DE4310149C2 - Einrichtung zur Handhabung von scheibenförmigen Objekten in einer Handhabungsebene eines lokalen Reinraumes - Google Patents
Einrichtung zur Handhabung von scheibenförmigen Objekten in einer Handhabungsebene eines lokalen ReinraumesInfo
- Publication number
- DE4310149C2 DE4310149C2 DE4310149A DE4310149A DE4310149C2 DE 4310149 C2 DE4310149 C2 DE 4310149C2 DE 4310149 A DE4310149 A DE 4310149A DE 4310149 A DE4310149 A DE 4310149A DE 4310149 C2 DE4310149 C2 DE 4310149C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- handling
- magazine
- clean room
- intermediate floor
- shaped objects
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
- H01L21/67265—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection of substrates stored in a container, a magazine, a carrier, a boat or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Robotics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Warehouses Or Storage Devices (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft eine Einrichtung zur Handhabung von scheibenförmigen
Objekten in einer Handhabungsebene eines lokalen Reinraumes, der eine gegenüber
der Handhabungsebene meßbar in der Höhe verstellbare Magazinaufnahme und im
wesentlichen in der Handhabungsebene liegende Arbeitsstationen für Bearbeitungs-
und Inspektionszwecke enthält.
Derartige technische Lösungen sind bei der Herstellung integrierter Schaltkreise,
insbesondere für Handhabungsaufgaben anwendbar und z. B aus der DE 36 39 991 A1
bekannt.
Steigender Integrationsgrad und sinkende Strukturbreiten führen bei der Herstellung
integrierter Schaltkreise zu immer höheren Anforderungen an die Reinraumqualität.
Zur Gewährleistung der Reinraumanforderungen werden für den Transport von
scheibenförmigen Objekten (Wafer oder Masken) zu einzelnen
Bearbeitungsmaschinen in zunehmendem Maße standardisierte Transportbehälter,
sogenannte Standard Mechanical Inter Face Boxen (SMIF-Boxen) verwendet, auf
deren Boden das Magazin, in dessen Fächern sich die Objekte befinden, in geeigneter
Weise fixiert ist. Zur Beschickung der Bearbeitungsmaschinen werden die Magazine
aus den Transportbehältern mit geeigneten Mitteln entladen und die Objekte mit einer
Handhabungsvorrichtung entnommen. Nach der Bearbeitung erfolgt sowohl deren
Rückführung in die Fächer des Magazins als auch die des Magazins in den
Transportbehälter.
Eine Verwendung war bisher im wesentlichen nur auf Großgeräte wie Waferstepper,
Implanter u. a. beschränkt, so daß eine durchgängige Anwendbarkeit derartiger SMIF-
Lösungen für eine Vielzahl von Prozeßschritten derzeit noch nicht gegeben ist. Die
Magazine werden mit den Objekten oft durch mehr oder weniger komplexe Geräte aus
den SMIF-Boxen entnommen und manuell oder automatisch auf die Bearbeitungs-
und Inspektionsgeräte umgesetzt.
Mit der Schaffung von lokalen Reinräumen, die sich auf ein Gerät beziehen, nach
außen abgeschlossen sind und eine definierte Ein-/Ausgabeschnittstelle aufweisen,
können Anforderungen an den umgebenden Reinraum herabgesetzt werden, oder es
sind in herkömmlichen Reinräumen bessere Reinraumklassen in der Umgebung der
Objekte zu erzielen.
Nach der DE 36 39 991 A1 wird eine automatische Übergabe von Halbleiterscheiben
zu und von einem vielflächigen Werkstückträger durch eine Be- und
Entladevorrichtung ausgeführt, die mit einer Plattform und einem indexierbaren Tisch
versehen ist. Mit Hilfe des Tisches wird der Werkstückhalter in einer bestimmten
Entfernung vor einem Roboter angeordnet. Der Roboter hat einen drehbaren Arm, der
sich zwischen dem Werkstückträger, einer Scheibenladestation und einer
Scheibenentladestation bewegt. Mit einer Aufnahmeeinrichtung erfolgt sowohl eine
Übergabe einer Halbleiterscheibe von dem Werkstückträger an die Entladestation als
auch von der Ladestation an den Werkstückträger.
Nach der US 51 81 819 sind in einem Strömungsraum Filtereinheiten mit
unterschiedlich gerichteten Luftströmen in Serie nacheinander geschaltet
untergebracht. Nachdem der aus einer Filtereinheit austretende Luftstrom
Halbleiterscheiben umströmt hat, gelangt dieser in die nachgeordnete Filtereinheit, in
deren Luftstrom weitere Halbleiterscheiben angeordnet sind.
Die DE 39 31 985 A1 sieht zum Transport von Halbleiterscheiben unter
Reinraumbedingungen einen Transportwagen mit allseits geschlossenem
Speicherraum, einer turbulenzarmen Verdrängungslüftung und einem Filter zur
Partikelreduzierung vor. Der Transportwagen läßt sich an eine Schleuse zwischen
Grauraum und Reinraum andocken, so daß nach dem Öffnen von bewegbaren
Wandelementen am Transportwagen und an der Schleuse die
Halbleiterscheibenscheiben entnommen werden können.
In der US-Patentschrift 47 46 256 wird eine Einrichtung zur Handhabung und zur
Inspektion von Wafern oder Masken als scheibenförmige Objekte in einem lokalen
Reinraum mit SMIF-Box, Handhabungsvorrichtung und Arbeitsstation beschrieben.
Handhabungsvorrichtung und Arbeitsstation sind von einer nach außen abschließenden
Hülle umgeben, in die das Magazin mit den Objekten nach Aufsetzen der SMIF-Box
auf die Hülle einführbar und auf einer Aufnahme abstellbar ist.
Die Handhabungsvorrichtung ist zur Entnahme der Objekte aus verschiedenen Ebenen
des Magazins und zur Übergabe an die Arbeitsstation in der z-Achse verstellbar.
Außerdem ist es gemäß der US-Patentschrift 48 95 486 bekannt, mit einem
Kontrollgerät die Anwesenheit waferartiger Objekte in einem Träger (Magazin) und
deren relative Lage zu einer Bezugsebene in dem Magazin zu bestimmen, indem ein
erstes Signal für die Anwesenheit eines derartigen Objektes und ein Ortssignal für das
Objekt miteinander verknüpft werden.
Das erste Signal wird durch einen optoelektronischen Sensor gewonnen, der den
Raum, in dem sich die Objekte befinden können, überwacht. Das zweite Signal
entsteht über einen mit einem Antrieb zum Auf- und Abfahren des Magazins
gekoppelten Positionsencoder.
Zur Bestimmung der Bezugsebene und des möglichen Aufenthaltsraumes der Objekte
wird der Raum im Magazin vertikal in Segmente aufgeteilt. Neben einem als Bezugs
ebene dienenden Segment und Segmenten ohne waferartige Objekte, werden Window-
Segmente definiert, in denen Objekte vorhanden sein können.
Es erfolgt eine Indexierung des Magazins, indem nach einer meßtechnischen
Erfassung der Bezugsebene in dem Magazin die Orte der Window-Segmente
rechnerisch über die Konstruktionsdaten des jeweils verwendeten Magazins ermittelt
und gespeichert werden.
Mit der zuletzt beschriebenen Lösung kann zwar die Anzahl der Objekte und deren
Ablageorte relativ zu einer Bezugsebene innerhalb des Magazins bestimmt werden.
Jedoch ist zur Entnahme der Objekte aus dem Magazin dieses oder die
Handhabungsvorrichtung im Rastermaß der Fächer des Magazins zu positionieren.
Voneinander abweichende Magazingeometrien und Toleranzen müssen dabei
berücksichtigt werden, oder Fehler sind nicht auszuschließen. Probleme treten dann
auf, wenn ein leeres Magazin beliebig beschickt werden soll oder Umsortierungen
innerhalb eines Magazins oder von Magazin zu Magazin als vorbereitende oder
nachgeordnete Prozesse zur Bearbeitung oder Inspektion erforderlich sind.
Aufgabe der Erfindung ist es, derartige, der Bearbeitung und Inspektion der
scheibenförmigen Objekte vorangestellte oder nachgeordnete Prozeßschritte unter den
Bedingungen eines lokalen Reinraumes sowohl beim Einsatz von SMIF-Boxen als
auch beim zumindest teilweisen Verzicht auf diese Boxen zu gewährleisten.
Die Aufgabe wird erfindungsgemaß durch eine Einrichtung zur Handhabung von
scheibenförmigen Objekten in einer Handhabungsebene eines lokalen Reinraumes
gelöst, der eine gegenüber der Handhabungsebene meßbar in der Höhe verstellbare
Magazinaufnahme und im wesentlichen in der Handhabungsebene liegende
Arbeitsstationen für Bearbeitungs- und Inspektionszwecke enthält, indem die
Handhabungsebene oberhalb eines Zwischenbodens angeordnet ist, der den Reinraum
in zwei übereinanderliegende Teilräume unterteilt, in denen eine Luft
stromkomponente eines Luftstromes aus dem Teilraum oberhalb des Zwischenbodens
in den Antriebsteile enthaltenden Teilraum unterhalb des Zwischenbodens gerichtet
ist.
Der den Reinraum durchsetzende laminare Luftstrom ist auf eine den Reinraum nach
außen begrenzende Wand gerichtet, die Luftaustrittsöffnungen aufweist, deren
Gesamtquerschnitt oberhalb des Zwischenbodens kleiner als der Gesamtquerschnitt
unterhalb des Zwischenbodens ist.
Unterhalb des Zwischenbodens durch Antriebselemente entstehende Partikel, die die
Reinraumverhältnisse störend beeinflussen könnten, werden am Eindringen in den
Handhabungs-, Bearbeitungs- und Inspektionsraum gehindert.
Die Erfindung soll nachstehend anhand der schematischen Zeichnung näher erläutert
werden. Es zeigen:
Fig. 1 eine Vorderansicht einer Einrichtung zur Handhabung scheibenförmiger
Objekte,
Fig. 2 eine Draufsicht auf den Zwischenboden in der Einrichtung gemäß Fig. 1,
Fig. 3 eine Luftaufbereitungsanlage,
Fig. 4 in perspektivischer Darstellung eine Anordnungsmöglichkeit für die
Luftleitbleche,
Fig. 5 teilweise im Schnitt eine Einrichtung zur Indexierung,
Fig. 6 die Anordnung eines optoelektronischen Sensors in Verbindung mit einer
Schnittdarstellung durch das Magazin,
Fig. 7 die Vorderansicht eines Magazins mit Querschnittsdarstellung eines
Meßstrahlenbündels,
Fig. 8 in benachbarter Darstellung einen Ausschnitt aus einer der Wände des
Magazins mit eingeschobenen scheibenförmigen Objekten und ein mittels des
optoelektronischen Sensors abgetastetes Bild des Ausschnittes,
Fig. 9 eine Draufsicht auf das Magazin mit einem zweiten Sensor und einer Wafer
rückführeinrichtung,
Fig. 10 in einem Blockschaltbild die Verknüpfung von Steuer-, Verarbeitungs- und
Auswerteeinheiten mit übrigen Einheiten zur Ausführung der Indexierung,
Fig. 11 eine Handhabungsvorrichtung in Seitenansicht.
Gemäß den Fig. 1 und 2 bilden zwei sich gegenüberliegende, auf einem Träger 1
montierte Einrichtungen 2, 3 zur Indexierung von Magazinen für scheibenförmige
Objekte zusammen mit einer, in dieser Figur verdeckten Handhabungsvorrichtung, die
in Fig. 11 näher beschrieben ist, und Arbeitsstationen 5, 6, wie z. B. eine Station zum
Ausrichten der Halbleiterscheiben und ein Inspektionsplatz mit verstellbarer
Scheibenlage eine Grundausrüstung gemäß der Erfindung, die von einem Gehäuse 7
umschlossen ist. Aufgesetzte SMIF-Boxen sind mit 4 bezeichnet. Eine
Luftaufbereitungsanlage 8 sorgt für einen laminaren Luftstrom der geforderten
Reinheit.
Weitere Arbeitsstationen können Lesegeräte für Strichcodes oder Beschriftungen sein.
Funktionell ist die Einrichtung geeignet, als visuelle Inspektionseinrichtung, zur
Ausrichtung der Halbleiterscheiben nach ihrer Hauptfase oder einer eingearbeiteten
Kerbe, als Transporteinrichtung, Lade- und Entladeeinrichtung und zum Sortieren,
Mischen oder Aussortieren zu dienen.
Das Gehäuse 7, das durch einen Zwischenboden 9 in zwei Teilräume 10, 11 geteilt ist,
besitzt in seiner, der Luftaufbereitungsanlage 8 gegenüberliegenden, nach außen
begrenzenden Wand 12 Ausbrüche 13, 14 zum Ausgleich des erzeugten Überdrucks.
Ein gegenüber dem Gesamtquerschnitt der Ausbrüche 14 kleinerer Gesamtquerschnitt
der Ausbrüche 13 führt zu einer Luftstromkomponente, die vom Teilraum 10 oberhalb
des Zwischenbodens 9 zum Teilraum 11 unterhalb des Zwischenbodens 9 gerichtet ist.
Sowohl eine für die Handhabungsvorrichtung vorgesehene Aussparung 15 als auch
andere, nicht dargestellte Öffnungen im Zwischenboden 9, die für die Arbeitsstationen
5, 6 vorgesehen sind, gewährleisten ein Überströmen des Luftstromes, wodurch
unterhalb des Zwischenbodens 9 durch Antriebselemente entstehende Partikel, die die
Reinraumverhältnisse störend beeinflussen könnten, am Eindringen in den als
Handhabungs-, Bearbeitungs- und Inspektionsraum dienenden Teilraum 10 gehindert
werden.
Bei der in Fig. 3 näher beschriebenen Luftaufbereitungsanlage 8 enthält ein Gehäuse
16 mit einer Einlaßöffnung 17 in einer Einlaßplatte 18 und einer Auslaßöffnung 19 in
einer Auslaßplatte 20 neben einem Axiallüfter 21 entlang einer Achse X-X
angeordnet, die gleichzeitig Rotationsachse des Axiallüfters 21 ist, eine siebartige
Ausgleichseinrichtung 22 und einen Hochleistungsschwebstoffilter 23, der mit den
Seitenwänden des Gehäuses 16 dicht abschließt.
Eine mit einer Seite dicht an der Einlaßplatte 18 anliegende, als Rohrstutzen ausgebil
dete rohrförmige Ummantelung 24 trennt die Einlaßöffnung 17 und den Axiallüfter 21
bis auf einen Luftaustritt in Strömungsrichtung vom Innenraum des Gehäuses 16, der
gleichzeitig als Plenum dient. Der Rohrstutzen besitzt einen möglichst geringen
Abstand zu den Lüfterschaufeln 25.
Der Luftaustritt besteht aus symmetrisch zur Rotationsachse in eine mit dem Rohrstut
zen verbundenen Platte 26 eingearbeiteten, kreissektorförmigen Ausschnitten 27 mit
Luftleitflächen in Form von Luftleitblechen 28, die in den vom Axiallüfter 21
erzeugten Luftstrom gestellt sind. Diese können sowohl in Richtung der Auslaßplatte
20, wie in Fig. 4 dargestellt, als auch in Richtung der Einlaßplatte 18 oder auch in
beide Richtungen aus der Platte 26 herausragen.
Die Neigung der Luftleitbleche 28 gegen die Platte 26 richtet sich nach der Art und
dem Aufbau des Axiallüfters 21. Im wesentlichen sollte eine parallele Ausrichtung zu
den Lüfterschaufeln 25 gewählt werden.
Natürlich sind auch Luftleitbleche verwendbar, die sich infolge ihrer Größe paarweise
überlappen. In diesem Fall kann auf die zum Hochleistungsschwebstoffilter 23
parallelen Flächenelemente 31 zwischen den Ausschnitten 27 verzichtet werden.
Der vom Axiallüfter 21 über die Einlaßöffnung 17 angesaugte und in Richtung der
Auslaßöffnung 19 geblasene Luftstrom besitzt neben einer Richtungskomponente in
Richtung der Auslaßöffnung 19 zwei Komponenten in Richtung der Seitenwände, so
daß die Resultierende eine Drallbewegung des Luftstroms beschreibt. Diese
Drallbewegung würde am Hochleistungsschwebstoffilter 23 eine ungleichmäßige
Anströmung der Filterlamellen bewirken und so die wirksame Filterfläche nicht
vorteilhaft ausnutzen, wodurch infolge erhöhten Luftwiderstands der Volumenstrom
der erzeugten Reinluft sinkt.
Die in den Luftstrom der Drallbewegung entgegenwirkend gestellten Luftleitbleche 28
kompensieren die Komponenten in Richtung der Seitenwände, so daß der nunmehr zur
Verfügung stehende Luftstrom nur noch die Komponente in Richtung der Auslaßöff
nung 19 besitzt.
Durch die siebartige Ausgleichseinrichtung 22 wird der Anströmdruck vereinheitlicht.
Die wirksame Fläche des Hochleistungsschwebstoffilters 23 wird senkrecht und
gleichmäßig angeströmt.
Von den Einrichtungen 2 und 3 zur Indexierung von Magazinen, ist eine teilweise
dargestellt. Die Einrichtung besitzt in ihrem Inneren eine über eine Spindel 32 in z-
Richtung (senkrecht zur Aufstellfläche der Einrichtung) anheb- und absenkbare
Magazinaufnahme 33. Der Antrieb der Spindel 32 erfolgt mit Hilfe eines Schrittmotors
34, der mit einem Winkelmeßsystem 35 ausgerüstet ist, so daß über die
Spindelsteigung der zurückgelegte Weg beim Anheben oder Absenken ermittelt
werden kann.
Der Schrittmotor 34 mit seiner Ansteuerelektronik und das Winkelmeßsystem 35 bil
den gemeinsam mit einem Steuerrechner 56 gemäß Fig. 10 einen Positionsregler eines
Magazinlifts, zu dem außerdem die Spindel 32 und die Magazinaufnahme 33 gehören.
Eine Handhabungsvorrichtung 36 besitzt einen in einer Handhabungsebene H-H
arbeitenden Handhabungsarm 37 und ist wie der Magazinlift und ein
optoelektronischer Sensor, der aus einem Sender 38 und einem Empfänger 39 besteht,
an einem gemeinsamen Rahmen 40 befestigt. Ein von dem Sender 38 ausgehendes
Meßstrahlenbündel 41 verläuft mit seinem Mittenstrahl in einer Bezugsebene E-E zur
Indexierung von in einem Magazin 42 befindlichen, der Übersicht halber erst in Fig. 7
dargestellten Magazinfächern 43 und darin enthaltenen scheibenförmigen Objekten 44.
Der Abstand zwischen der Ebene E-E und der Handhabungsebene H-H ist innerhalb
des Fährbereiches des Spindelantriebes wählbar.
Die Fig. 6 und 7 verdeutlichen die Anordnung des Sensors in Bezug auf das
Magazin 42 und auf in die Magazinfächer 43 möglicherweise eingeschobene
scheibenförmige Objekte 44, wie z. B. Halbleiterscheiben oder Schablonen. Danach
sind der Sender 38 und der Empfänger 39 so gelegt, daß das Meßstrahlenbündel 41
zwischen Wänden 45, 46 des Magazins 42 hindurchgeführt und auf einen
Eckenabschnitt 47 gerichtet ist. Der Eckenabschnitt 47 reicht entsprechend Fig. 8
soweit in das Meßstrahlenbündel 41, daß in das Innere des Magazins 42 gerichtete
Vorsprünge 48, die als Auflagen für die scheibenförmigen Objekte 44 dienen, das
Meßstrahlenbündel 41 abschatten.
Die dargestellte schräge Durchstrahlung des Magazins 42 wurde gewählt, da dieses
rückseitig meist teilweise verschlossen ist. Liegt ein derartiger Abschluß nicht vor, ist
natürlich auch eine zu den Wänden 45 und 46 und den Magazinfächern 43 parallele
Strahlenführung des Meßstrahlenbündels 41 möglich. Der Mittenstrahl des Meßstrah
lenbündels 41 verläuft vorteilhafterweise direkt an der Vorderkante der Vorsprünge 48
entlang.
Neben dem ersten Sensor ist dem Magazin 42 auf dessen zur Entnahme und Beschik
kung dienenden Seite (der Handhabungsvorrichtung 36 zugewandte Seite) ein
weiterer, aus einem Sender 49 und einem Empfänger 50 bestehender Sensor
benachbart, der einen definierten Abstand zum ersten Sensor besitzt und aus dem
Magazin 42 herausragende Objekte 51 beim Transport des Magazins 42 in positiver z-
Richtung erkennt.
Wie in Fig. 9 dargestellt, ist zur Positionierung des aus dem Magazin 42
herausragenden Objektes 51, eine Waferrückführeinrichtung 52 vorgesehen, die in
einer zur ersten Handhabungsebene H-H parallelen Ebene aufgrund der mit dem
ersten Sensor gewonnenen Ortsinformation die Verschiebung des Objektes 51 in das
Magazin 42 übernimmt. Damit kann der Transport des Magazins 42 ungestört ohne
einen manuellen Eingriff fortgeführt werden.
Die Waferrückführeinrichtung 52 besteht aus einem elektromotorisch angetriebenen
Hebelmechanismus 53, der bei einer Umdrehung seines Antriebs (nicht dargestellt)
eine Schwenkbewegung von 90° ausführt. Der Umkehrpunkt des Hebels des
Mechanismus 53 ist so angeordnet, daß er das Objekt 51 in das Magazin 42 schiebt
und sich anschließend in eine Ausgangslage zurück begibt, die mit einem Endschalter
54 überwacht wird.
Gemäß Fig. 10 sind der Schrittmotor 34, das Winkelmeßsystem 35, die Sender 38 und
49, die Empfänger 39 und 50, ein dritter, mit dem Rahmen 40 fest verbundener Sensor
55, der Hebelmechanismus 53 und der Endschalter 54 mit einem Steuerrechner 56 in
der dargestellten Weise verknüpft. Zwischen den Sensoren und dem Steuerrechner 56
sind AD-Wandler vorgesehen, von denen ein AD-Wandler 57 in Fig. 10 eingezeichnet
ist.
Nachdem die Magazinaufnahme 33 gegenüber dem dritten Sensor 55, der fest mit dem
Rahmen 40 verbunden ist und einen bekannten Abstand zur Handhabungsebene H-H
und zur Bezugsebene E-E besitzt, positioniert und der Zähler des Winkelmeßsystems
genullt wurde, wird zur Indexierung der Magazinfächer 43 und der darin befindlichen
scheibenförmigen Objekte 44 das Magazin 42 aus einem staubschützenden
Transportbehälter (SMIF-Box) mit dessen Boden automatisch entnommen und von der
Magazinaufnahme 33 übernommen. Danach wird die Magazinaufnahme 33 abgesenkt,
also in negative z-Richtung gefahren, bis ein Schwellwert sw2 von vorteilhafterweise
zur Datenreduzierung festgelegten Schwellwerten sw1 und sw2 überschritten wird.
Damit ist vorn Magazin 42 der Abstand seines Bodens zur Bezugsebene E-E erfaßt.
Bei der Bewegung des Magazins 42 in Richtung seiner übereinanderliegenden
Magazinfächer 43 durch die Meßebene E-E erhält man ein die Magazinfächer 43 und
die Objekte 44 als Abbild darstellendes amplitudenmoduliertes Sensorausgangssignal
U als Funktion des Weges entsprechend Fig. 8 am Empfänger 39, das dem AD-
Wandler 57 zugeführt und mit Hilfe des Steuerrechners 56 mit dem Meßsignal des
Winkelmeßsystems 35 verknüpft und gespeichert wird.
Um ein Objekt 44 aus dem Magazin 42 zu entnehmen oder in ein leeres Magazinfach
43 zu plazieren, wird zu dem ermittelten Zählerstand ein Wert für den Abstand zwi
schen der Meßebene E-E und der ersten Handhabungsebene H-H addiert und das
Magazin 42 mit Hilfe des Magazinlifts in die entsprechende z-Position gefahren.
Die in Fig. 11 dargestellte, durch einen Antrieb 58 zum Anheben der
scheibenförmigen Objekte in z-Richtung geringfügig verstellbare
Handhabungsvorrichtung, die der Handhabungsvorrichtung 36 in Fig. 5 entspricht, ist
als zweigliedriger Gelenkarm ausgebildet und besteht aus einem mit einer Hohlachse
59 verbundenen Oberarm 60 und einem Unterarm 63. Der Unterarm 63 ist über eine
Achse 68, die durch einen Zahnriemen 62 mit einer Innenachse 61 in Verbindung
steht, im Oberarm 60 gelagert. Die Achsen 59, 61 werden durch je einen Motor 64, 65,
die vorzugsweise als Schrittmotore ausgebildet sind, angetrieben. Zur Erreichung der
erforderlichen Positioniergenauigkeit sind die mit einem Winkelmeßsystem versehe
nen Motoren 64, 65 mit Hilfe hochuntersetzter Getriebe an die Achsen 59, 61 ange
koppelt.
Eine am Unterarm 63 vorgesehene Unterdruckhaltevorrichtung 66 für die scheibenför
migen Objekte besitzt eine direkte Verbindung zu einem innerhalb der Achsen 61 und
68 geführten Vakuum. Eine Vakuumverbindung zwischen den Achsen 61 und 68
erfolgt über eine Vakuumleitung 69. Mit 67 ist eine, durch einen festen Anschluß
realisierte Schnittstelle zu einer nicht dargestellten Vakuumpumpe bezeichnet. Die
Vakuumzuführung über eine bewegte Leitung wird damit vermieden.
Claims (2)
1. Einrichtung zur Handhabung von scheibenförmigen Objekten in einer
Handhabungsebene eines lokalen Reinraumes, der eine gegenüber der
Handhabungsebene meßbar in der Höhe verstellbare Magazinaufnahme und im
wesentlichen in der Handhabungsebene liegende Arbeitsstationen für
Bearbeitungs- und Inspektionszwecke enthält, dadurch gekennzeichnet, daß
die Handhabungsebene oberhalb eines Zwischenbodens angeordnet ist, der den
Reinraum in zwei übereinanderliegende Teilräume unterteilt, in denen eine Luft
stromkomponente eines Luftstromes aus dem Teilraum oberhalb des Zwischenbo
dens in den Antriebsteile enthaltenden Teilraum unterhalb des Zwischenbodens
gerichtet ist.
2. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der den Reinraum
durchsetzende laminare Luftstrom auf eine den Reinraum nach außen begrenzende
Wand gerichtet ist, die Luftaustrittsöffnungen aufweist, deren Gesamtquerschnitt
oberhalb des Zwischenbodens kleiner als der Gesamtquerschnitt unterhalb des
Zwischenbodens ist.
Priority Applications (10)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4310149A DE4310149C2 (de) | 1993-03-29 | 1993-03-29 | Einrichtung zur Handhabung von scheibenförmigen Objekten in einer Handhabungsebene eines lokalen Reinraumes |
TW083101719A TW248613B (de) | 1993-03-29 | 1994-02-28 | |
DE59406121T DE59406121D1 (de) | 1993-03-29 | 1994-03-25 | Einrichtung zum handeln von scheibenförmigen objekten in einer handlingebene eines lokalen reinraumes |
KR1019940704141A KR0148415B1 (ko) | 1993-03-29 | 1994-03-25 | 국부적인 청정실의 취급면 내의 판형 물체를 처리하기 위한 장치 |
JP6521651A JP2846957B2 (ja) | 1993-03-29 | 1994-03-25 | 局所クリーンルームの操作面においてディスク状の物体を操作するための装置 |
AT94911956T ATE167001T1 (de) | 1993-03-29 | 1994-03-25 | Einrichtung zum handeln von scheibenförmigen objekten in einer handlingebene eines lokalen reinraumes |
SG1996005812A SG47081A1 (en) | 1993-03-29 | 1994-03-25 | Device for handling wafer-shaped objects in a handling plane of a local clean room |
EP94911956A EP0642697B1 (de) | 1993-03-29 | 1994-03-25 | Einrichtung zum handeln von scheibenförmigen objekten in einer handlingebene eines lokalen reinraumes |
PCT/EP1994/000959 WO1994023443A1 (de) | 1993-03-29 | 1994-03-25 | Einrichtung zum handeln von scheibenförmigen objekten in einer handlingebene eines lokalen reinraumes |
US08/656,698 US5642978A (en) | 1993-03-29 | 1996-06-03 | Device for handling disk-shaped objects in a handling plane of a local clean room |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4310149A DE4310149C2 (de) | 1993-03-29 | 1993-03-29 | Einrichtung zur Handhabung von scheibenförmigen Objekten in einer Handhabungsebene eines lokalen Reinraumes |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4310149A1 DE4310149A1 (de) | 1994-10-06 |
DE4310149C2 true DE4310149C2 (de) | 1996-05-02 |
Family
ID=6484131
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4310149A Expired - Fee Related DE4310149C2 (de) | 1993-03-29 | 1993-03-29 | Einrichtung zur Handhabung von scheibenförmigen Objekten in einer Handhabungsebene eines lokalen Reinraumes |
DE59406121T Expired - Fee Related DE59406121D1 (de) | 1993-03-29 | 1994-03-25 | Einrichtung zum handeln von scheibenförmigen objekten in einer handlingebene eines lokalen reinraumes |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE59406121T Expired - Fee Related DE59406121D1 (de) | 1993-03-29 | 1994-03-25 | Einrichtung zum handeln von scheibenförmigen objekten in einer handlingebene eines lokalen reinraumes |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0642697B1 (de) |
JP (1) | JP2846957B2 (de) |
KR (1) | KR0148415B1 (de) |
AT (1) | ATE167001T1 (de) |
DE (2) | DE4310149C2 (de) |
SG (1) | SG47081A1 (de) |
TW (1) | TW248613B (de) |
WO (1) | WO1994023443A1 (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102004062592B3 (de) * | 2004-12-24 | 2006-06-08 | Leica Microsystems Jena Gmbh | System zur Untersuchung eines scheibenförmigen Substrats |
US7265823B2 (en) | 2003-11-06 | 2007-09-04 | Vistec Semiconductor Systems Gmbh | System for the detection of macrodefects |
US7292328B2 (en) | 2003-12-19 | 2007-11-06 | Vistec Semiconductor Systems Gmbh | Method for inspection of a wafer |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19535871C2 (de) * | 1995-09-27 | 2000-02-10 | Jenoptik Jena Gmbh | Indexer für Magazinfächer eines Magazins und darin enthaltene scheibenförmige Objekte |
DE19549045C1 (de) * | 1995-12-28 | 1997-06-05 | Jenoptik Jena Gmbh | Einrichtung zur Handhabung von scheibenförmigen Objekten |
US5674039A (en) * | 1996-07-12 | 1997-10-07 | Fusion Systems Corporation | System for transferring articles between controlled environments |
JPH1058367A (ja) * | 1996-08-23 | 1998-03-03 | Advantest Corp | Ic搬送装置 |
DE19729525A1 (de) * | 1997-03-11 | 1998-09-17 | Leybold Systems Gmbh | Vorrichtung für den Transport von Substraten |
DE19813684C2 (de) | 1998-03-27 | 2001-08-16 | Brooks Automation Gmbh | Einrichtung zur Aufnahme von Transportbehältern an einer Be- und Entladestation |
DE19913628A1 (de) * | 1999-03-25 | 2000-10-05 | Siemens Ag | Anlage zur Fertigung von Halbleiterprodukten |
DE19958082A1 (de) * | 1999-12-02 | 2001-06-07 | Logitex Reinstmedientechnik Gm | Überwachungssystem für eine Transportvorrichtung von Flachteilen, insbesondere Wafer-Scheiben |
DE10104555B4 (de) * | 2001-02-01 | 2007-11-08 | Krauss Maffei Gmbh | Lagervorrichtung zum Einsatz in Reinumgebungen |
JP5615218B2 (ja) * | 2010-03-26 | 2014-10-29 | テソン エンジニアリング カンパニー リミテッド | エア供給装置 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3972424A (en) * | 1973-03-12 | 1976-08-03 | The Computervision Corporation | Automatic wafer loading and pre-alignment system |
US3923342A (en) * | 1974-06-10 | 1975-12-02 | Motorola Inc | Apparatus and method for handling frangible objects |
JPS5969324A (ja) * | 1982-10-12 | 1984-04-19 | Toshiba Seiki Kk | マガジンのピツチ送り方法 |
JPS6083245U (ja) * | 1983-11-15 | 1985-06-08 | 大日本スクリーン製造株式会社 | カセツト式薄片搬出入用薄片検知装置 |
JPS60120520A (ja) * | 1983-12-02 | 1985-06-28 | Canon Inc | 半導体製造用搬送装置 |
JPS61129340U (de) * | 1985-01-31 | 1986-08-13 | ||
FR2590879A1 (fr) * | 1985-11-27 | 1987-06-05 | American Telephone & Telegraph | Procede et appareil pour le chargement et le dechargement automatiques de tranches de semi-conducteur |
US4746256A (en) * | 1986-03-13 | 1988-05-24 | Roboptek, Inc. | Apparatus for handling sensitive material such as semiconductor wafers |
JPS62222625A (ja) * | 1986-03-25 | 1987-09-30 | Shimizu Constr Co Ltd | 半導体製造装置 |
JPS6323332A (ja) * | 1986-04-28 | 1988-01-30 | バリアン・アソシエイツ・インコ−ポレイテツド | ウエーハ移送方法及び装置 |
JPH0736418B2 (ja) * | 1986-05-19 | 1995-04-19 | 富士通株式会社 | ウエーハキャリア |
JPS6382248A (ja) * | 1986-09-26 | 1988-04-13 | Canon Inc | 薄板状物品の搬出または搬入装置 |
US4895486A (en) * | 1987-05-15 | 1990-01-23 | Roboptek, Inc. | Wafer monitoring device |
JP3075561B2 (ja) * | 1989-01-27 | 2000-08-14 | 日立電子エンジニアリング株式会社 | カセット内のウェハ取出し制御方式 |
US5181819A (en) * | 1990-10-09 | 1993-01-26 | Tokyo Electron Sagami Limited | Apparatus for processing semiconductors |
JPH0536809A (ja) * | 1991-07-31 | 1993-02-12 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体基板処理装置に於ける半導体基板搬送アーム |
-
1993
- 1993-03-29 DE DE4310149A patent/DE4310149C2/de not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-02-28 TW TW083101719A patent/TW248613B/zh active
- 1994-03-25 DE DE59406121T patent/DE59406121D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1994-03-25 JP JP6521651A patent/JP2846957B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1994-03-25 EP EP94911956A patent/EP0642697B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1994-03-25 WO PCT/EP1994/000959 patent/WO1994023443A1/de active IP Right Grant
- 1994-03-25 AT AT94911956T patent/ATE167001T1/de not_active IP Right Cessation
- 1994-03-25 SG SG1996005812A patent/SG47081A1/en unknown
- 1994-03-25 KR KR1019940704141A patent/KR0148415B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7265823B2 (en) | 2003-11-06 | 2007-09-04 | Vistec Semiconductor Systems Gmbh | System for the detection of macrodefects |
US7292328B2 (en) | 2003-12-19 | 2007-11-06 | Vistec Semiconductor Systems Gmbh | Method for inspection of a wafer |
DE102004062592B3 (de) * | 2004-12-24 | 2006-06-08 | Leica Microsystems Jena Gmbh | System zur Untersuchung eines scheibenförmigen Substrats |
US7426024B2 (en) | 2004-12-24 | 2008-09-16 | Vistec Semiconductor Systems Jena Gmbh | System for inspecting a disk-shaped object |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
SG47081A1 (en) | 1998-03-20 |
JP2846957B2 (ja) | 1999-01-13 |
WO1994023443A1 (de) | 1994-10-13 |
EP0642697A1 (de) | 1995-03-15 |
KR0148415B1 (ko) | 1998-12-01 |
DE59406121D1 (de) | 1998-07-09 |
DE4310149A1 (de) | 1994-10-06 |
KR950701766A (ko) | 1995-04-28 |
ATE167001T1 (de) | 1998-06-15 |
EP0642697B1 (de) | 1998-06-03 |
TW248613B (de) | 1995-06-01 |
JPH07503584A (ja) | 1995-04-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE4310149C2 (de) | Einrichtung zur Handhabung von scheibenförmigen Objekten in einer Handhabungsebene eines lokalen Reinraumes | |
DE4306957C1 (de) | Einrichtung zur Indexierung von Magazinfächern eines Magazins und darin enthaltenen scheibenförmigen Objekten | |
DE69206294T2 (de) | Ladungsschleuse und Wafertransportsysteme. | |
DE3855389T2 (de) | System und Verfahren zur Ermittlung des Zentrums eines integrierten Schaltungsplättchens | |
DE19726305C2 (de) | System zum Transportieren von Objekten zwischen Umgebungen mit kontrollierten Bedingungen | |
DE69206295T2 (de) | Ladungsschleuse und Wafertransportsysteme. | |
DE69830905T2 (de) | Vorrichtung zur behandlung von einzelnen halbleiterscheiben mit mehreren schleusenkammern und verfahren zum beladen und entladen | |
DE3687795T2 (de) | Halbleiterbehandlungsvorrichtung. | |
DE19906805B4 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum Transportieren von zu bearbeitenden Substraten | |
DE10297171T5 (de) | Wafermaschine | |
DE10297170T5 (de) | Einheitlicher Rahmen für ein Handhabungssystem für Halbleitermaterial | |
DE19549045C1 (de) | Einrichtung zur Handhabung von scheibenförmigen Objekten | |
DE4326309C1 (de) | Vorrichtung zum Transport von Wafermagazinen | |
DE102006028057A1 (de) | Vorrichtung zum Lagern von kontaminationsempfindlichen, plattenförmigen Gegenständen, insbesondere zum Lagern von Halbleiterwafern | |
DE3909669A1 (de) | Vorrichtung zur bearbeitung von werkstuecken | |
DE3750558T2 (de) | Transfersystem für Halbleiterscheiben. | |
EP1297384A1 (de) | Vorrichtung und verfahren zur reinigung von in der produktion von halbleiterelementen benutzten objekten | |
US5642978A (en) | Device for handling disk-shaped objects in a handling plane of a local clean room | |
EP0766287B1 (de) | Indexer für Magazinfächer eines Magazins und darin enthaltene scheibenförmige Objekte | |
DE19725527A1 (de) | Reaktor zur Verarbeitung von Wafern mit einer Schutzvorrichtung | |
DE102017101591B4 (de) | Waferkassette | |
DE3712064C2 (de) | ||
DE10197066B3 (de) | Behälter für Halbleiterprodukte und Vorrichtung zum Handhaben eines Behälters für Halbleiterprodukte | |
CH699754B1 (de) | Speichervorrichtung für eine Zwischenlagerung von Objekten für die Produktion von Halbleiterbauelementen | |
DE19981278B4 (de) | Vorrichtung und Verfahren zur Bereitstellung eines vollständigen Waferstapels |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
D2 | Grant after examination | ||
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: JENOPTIK AG, 07743 JENA, DE |
|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: BROOKS AUTOMATION GMBH, 07745 JENA, DE |
|
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |