DE102004053292A1 - Kartenförmiger Datenträger - Google Patents

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Yahya Haghiri
Thomas Tarantino
Renee-Lucia Barak
Oliver Wiech
Ando Dr. Welling
Thomas Dr. Grassl
Albert Ojster
Arno Hohmann
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Abstract

Die Erfindung betrifft einen kartenförmigen Datenträger (1) mit einem Kartenkörper (2) und einem elektronischen Modul (3). Der Kartenkörper (2) weist wenigstens eine elektrische Komponente (6) auf. Das elektronische Modul (3) ist wenigstens teilweise in den Kartenkörper (2) eingebettet und über wenigstens eine elektrisch leitende Verbindung mit der elektrischen Komponente (6) des Kartenkörpers (2) verbunden. Der erfindungsgemäße kartenförmige Datenträger (1) zeichnet sich dadurch aus, dass der Kartenkörper (2) und das elektronische Modul (3) elektrische Kontakteinrichtungen (10, 12) aufweisen, die mittels ineinander greifender Strukturelemente (17, 18, 19, 20) die elektrisch leitende Verbindung zwischen dem elektronischen Modul (3) und der elektrischen Komponente (6) des Kartenkörpers (2) ausbilden.

Description

  • Die Erfindung betrifft einen kartenförmigen Datenträger. Weiterhin betrifft die Erfindung einen Kartenkörper eines kartenförmigen Datenträgers, ein elektronisches Modul für einen kartenförmigen Datenträger und ein Verfahren zur Herstellung eines kartenförmigen Datenträgers.
  • Kartenförmige Datenträger, insbesondere Chipkarten werden in vielen Bereichen eingesetzt, beispielsweise als Ausweisdokumente, zum Nachweis einer Zugangsberechtigung zu einem Mobilfunknetz oder zur Durchführung von Transaktionen des bargeldlosen Zahlungsverkehrs. Eine Chipkarte weist einen Kartenkörper und einen in den Kartenkörper eingebetteten integrierten Schaltkreis auf. Um eine effiziente Herstellung der Chipkarte zu ermöglichen, wird der integrierte Schaltkreis bei einer Vielzahl von Herstellungsverfahren zunächst in ein Chipmodul verpackt und anschließend das Chipmodul in den Kartenkörper eingebaut. Insbesondere wird das Chipmodul in eine Aussparung des Kartenkörpers eingeklebt.
  • Eine Kommunikation mit dem integrierten Schaltkreis kann über ein Kontaktfeld der Chipkarte abgewickelt werden, das hierzu von einer Kontaktiereinheit berührend kontaktiert wird. Das Kontaktfeld ist in der Regel Bestandteil des Chipmoduls. Alternativ oder zusätzlich zur Kommunikation über das Kontaktfeld kann eine kontaktlose Kommunikation vorgesehen sein. Hierzu kann der Kartenkörper eine Antenne aufweisen, die beim Einbau des Chipmoduls mit dem integrierten Schaltkreis elektrisch leitend verbunden wird. Abhängig vom Einsatzgebiet, für welches die Chipkarte vorgesehen ist, kann der Kartenkörper außer der Antenne auch andere oder weitere elektrische Komponenten aufweisen, die beim Einbau des Chipmoduls mit dem integrierten Schaltkreis elektrisch leitend verbunden werden.
  • Bei der überwiegenden Zahl der für den Einbau eines Chipmoduls in einen Kartenkörper verwendeten Techniken sind die Bereiche, in denen die elektrisch leitenden Verbindungen zwischen dem integrierten Schaltkreis des Chipmoduls und der elektrischen Komponente des Kartenkörpers ausgebildet werden, nicht direkt mittels eines Werkzeugs zugänglich. Es sind daher Kontaktierungsverfahren erforderlich, die trotz dieser fehlenden Zugangsmöglichkeit eine Ausbildung einer elektrisch leitenden Verbindung zwischen dem integrierten Schaltkreis und der elektrischen Komponente ermöglichen. Diesbezüglich offenbart die WO 97/05569 A1 einen Datenträger, bei dem beispielsweise mittels eines elektrisch leitenden Klebstoffs eine elektrische Verbindung zwischen je einem Modulanschlusskontakt und einem Spulenanschlusskontakt ausgebildet wird. Der Klebstoff ist jeweils in einem Kanal enthalten, der sich zwischen je einem Modulanschlusskontakt und einem Spulenanschlusskontakt erstreckt.
  • Weiterhin ist aus der DE 197 49 650 C2 ein Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Verbindung eines Moduls mit einer Antennenschicht oder einer Antennenspule bekannt. Das Modul weist eine elektronische Komponente auf und wird in eine Kavität eines Kartenkörpers einer Chipkarte eingesetzt. In den Kartenkörper wird im Bereich der Kontaktflächen für die Antennenschicht oder Antennenspule mindestens eine Ausnehmung je Kontakt eingebracht. Die Ausnehmung fixiert ein elastisches Kontaktelement, insbesondere eine Schraubenfeder, so dass die Enden des Kontaktelements die Kontaktflächen für die Antennenschicht oder Antennenspule einerseits und die Gegenkontaktflächen des Moduls andererseits berühren. Anstelle des elastischen Kontaktelements kann ein leitfähiger metallischer Bolzen in die Ausnehmung eingebracht werden. Der Bolzen kann durch Leitkleber oder durch Löten mit den Kontaktflächen für die Antennenschicht oder Antennenspule und den Gegenkontaktflächen des Moduls verbunden werden.
    •
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, in einem kartenförmigen Datenträger eine elektrische leitende Verbindung zwischen einem elektronischen Modul und einer elektrischen Komponente eines Kartenkörpers in möglichst optimaler Weise auszubilden.
  • Diese Aufgabe wird durch einen kartenförmigen Datenträger mit der Merkmalskombination des Anspruchs 1 gelöst.
  • Der erfindungsgemäße kartenförmige Datenträger weist einen Kartenkörper mit wenigstens einer elektrischen Komponente und ein elektronisches Modul auf. Das elektronische Modul ist wenigstens teilweise in den Kartenkörper eingebettet und über wenigstens eine elektrisch leitende Verbindung mit der elektrischen Komponente des Kartenkörpers verbunden. Der erfindungsgemäße kartenförmige Datenträger zeichnet sich dadurch aus, dass der Kartenkörper und das elektronische Modul elektrische Kontakteinrichtungen aufweisen, die mittels ineinander greifender Strukturelemente die elektrisch leitende Verbindung zwischen dem elektronischen Modul und der elektrischen Komponente des Kartenkörpers ausbilden.
  • Die Erfindung hat den Vorteil, dass mit geringem Aufwand eine zuverlässige elektrisch leitende Verbindung zwischen dem elektronischen Modul und der elektrischen Komponente des Kartenkörpers ausgebildet ist, die dauerhaft einer hohen mechanischen Beanspruchung des kartenförmigen Datenträgers standhält.
  • Der erfindungsgemäße Kartenkörper zeichnet sich durch eine elektrische Kontakteinrichtung aus, die ein dreidimensionales Strukturelement zur Ausbildung eines Eingriffs mit einem korrespondierenden Strukturelement einer elektrischen Kontakteinrichtung eines elektronischen Moduls aufweist.
  • Das erfindungsgemäße elektronisches Modul weist eine elektrische Kontakteinrichtung mit einem dreidimensionalen Strukturelement zur Ausbildung eines Eingriffs mit einem korrespondierenden Strukturelement einer elektrischen Kontakteinrichtung des Kartenkörpers auf, an welche die elektrische Komponente angeschlossen ist.
  • Beim erfindungsgemäßen Verfahren zur Herstellung eines kartenförmigen Datenträgers aus einem Kartenkörper und einem elektronischen Modul wird das elektronische Modul in eine Aussparung des Kartenkörpers eingesetzt. Die Besonderheit des erfindungsgemäßen Verfahrens besteht darin, dass durch das Einsetzen des elektronischen Moduls in die Aussparung des Kartenkörpers ein Strukturelement wenigstens einer elektrischen Kontakteinrichtung des Kartenkörpers und ein Strukturelement wenigstens einer elektrischen Kontakteinrichtung des elektronischen Moduls miteinander in Eingriff gebracht werden und dadurch eine elektrisch leitende Verbindung zwischen einer elektrischen Komponente des Kartenkörpers und dem elektronischen Modul ausgebildet wird.
    •
  • Die Erfindung wird nachstehend anhand der in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiele erläutert, die sich auf einen kartenförmigen Datenträger in Form einer Chipkarte beziehen.
  • Es zeigen:
  • 1 ein Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäß ausgebildeten Chipkarte in einer schematisierten Aufsicht,
  • 2 ein Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Kartenkörpers vor dem Einsetzen des Chipmoduls ausschnittsweise in einer schematisierten Aufsicht,
  • 3 ein Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Chipmoduls vor dem Einbau in den Kartenkörper der Chipkarte in einer schematisierten Aufsicht und
  • 4 das in 1 dargestellte Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Chipkarte in einer schematisierten ausschnittsweisen Schnittdarstellung.
  • 1 zeigt ein Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäß ausgebildeten Chipkarte 1 in einer schematisierten Aufsicht. Die Chipkarte 1 weist einen Kartenkörper 2 auf, in den ein Chipmodul 3 eingesetzt ist. Das Chipmodul 3 verfügt über einen integrierten Schaltkreis 4 zum Speichern und/oder Verarbeiten von Daten. Weiterhin verfügt das Chipmodul 3 über ein Kontaktfeld 5, das an der Außenseite des Kartenkörpers 2 angeordnet ist und den im Inneren des Kartenkörpers 2 angeordneten integrierten Schaltkreis 4 überdeckt. Zwischen dem integrierten Schaltkreis 4 und dem Kontaktfeld 5 sind mehrere elektrisch leitende Verbindungen ausgebildet, so dass dem integrierten Schaltkreis 4 über das Kontaktfeld 5 diverse elektrische Signale zugeführt werden können und der integrierte Schaltkreis 4 über das Kontaktfeld 5 Signale ausgeben kann. Hierzu kann das Kontaktfeld 5 von einem nicht figürlich dargestellten Schreib-/Lesegerät berührend kontaktiert werden.
  • Der Kartenkörper 2 weist in seinem Inneren weiterhin eine Antennenspule 6 auf, die, ebenso wie der integrierte Schaltkreis 4, von außen nicht sichtbar und deshalb durch gestrichelte Linien dargestellt ist. Die Antennenspule 6 ist elektrisch leitend mit dem integrierten Schaltkreis 4 verbunden und ermöglicht analog zum Kontaktfeld 5 eine Übertragung von Signalen, die vom integrierten Schaltkreis 4 gesendet oder empfangen werden. Im Gegensatz zum Kontaktfeld 5 wird die Signalübertragung über die Antennenspule 6 allerdings kontaktlos ausgeführt, so dass die Chipkarte 1 für diese Signalübertragung in einem Abstand zu einem dafür vorgesehenen Schreib-/Lesegerät angeordnet wird. Die in 1 dargestellte Chipkarte 1 ist somit in der Lage, sowohl über eine berührende Kontaktierung als auch kontaktlos Signale zu übertragen.
  • Alternativ oder zusätzlich zur Antennenspule 6 kann der Kartenkörper 2 der Chipkarte 1 weitere nicht figürlich dargestellte elektrische Komponenten aufweisen, wie zum Beispiel eine Anzeige, einen Schalter, einen Sensor, eine Batterie usw. Diese elektrischen Komponenten können jeweils mit dem integrierten Schaltkreis 4 elektrisch leitend verbunden sein.
  • 2 zeigt ein Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Kartenkörpers 2 vor dem Einsetzen des Chipmoduls 3 ausschnittsweise in einer schematisierten Aufsicht. Der Kartenkörper 2 ist im Bereich einer Aussparung 7 dargestellt, in die das Chipmodul 3 eingesetzt wird. Die Aussparung 7 ist zweistufig ausgebildet und weist einen Randbereich 8 und einen Zentralbereich 9 auf. Der Zentralbereich 9 ist innerhalb des Randbereichs 8 ausgebildet und reicht tiefer in den Kartenkörper 2 hinein als der Randbereich 8. Im Randbereich 8 ist an zwei gegenüberliegenden Seiten des Zentralbereichs 9 je eine Anschlussfläche 10 aus einem elektrisch leitenden Material ausgebildet. An die beiden Anschlussflächen 10 ist je ein Ende der Antennenspule 6 angeschlossen, so dass über die Anschlussflächen 10 eine elektrisch leitende Verbindung zur Antennenspule 6 ausgebildet werden kann. Wie insbesondere anhand von 4 noch näher erläutert wird, sind die Anschlussflächen 10 an ihren Oberflächen nicht glatt ausgebildet, sondern weisen jeweils eine dreidimensionale Struktur auf.
  • 3 zeigt ein Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Chipmoduls 3 vor dem Einbau in den Kartenkörper 2 der Chipkarte 1 in einer schematisierten Aufsicht. Dargestellt ist die Seite des Chipmoduls 3, die im eingebauten Zustand dem Inneren des Kartenkörpers 2 der Chipkarte 1 zugewandt ist. Diese Seite wird im Folgenden als Rückseite des Chipmoduls 3 bezeichnet. In entsprechender Weise wird die Seite des Chipmoduls 3, auf der das Kontaktfeld 5 angeordnet ist, im Folgenden als Vorderseite bezeichnet.
  • Das Chipmodul 3 ist bezüglich seiner lateralen Abmessungen, die durch eine strichpunktierte Linie verdeutlicht sind, kleiner als die Außenabmessungen des Randbereichs 8 der Aussparung 7 des Kartenkörpers 2 und weist eine Trägerfolie 11 auf, auf der zur Vorderseite des Chipmoduls 3 hin das Kontaktfeld 5 angeordnet ist. Die Trägerfolie 11 besteht aus einem elektrisch isolierenden Material, beispielsweise aus Epoxid. Beim dargestellten Ausführungsbeispiel ist die Trägerfolie 11 als ein Band ausgebildet und stellt einen gemeinsamen Bestandteil einer Vielzahl von Chipmodulen 3 dar. Die Chipmodule 3 sind beispielsweise in zwei Reihen angeordnet und werden erst unmittelbar vor dem Einbau in den Kartenkörper 2 aus der Trägerfolie 11 ausgestanzt. Bei jedem Chipmodul 3 sind zu seiner Rückseite hin auf der Trägerfolie 11 zwei Kontaktflächen 12 angeordnet, die für eine Kontaktierung der Anschlussflächen 10 des Kartenkörpers 2 vorgesehen sind. Die Kontaktflächen 12 sind elektrisch leitend mit dem integrierten Schaltkreis 4 verbunden und abgestimmt auf die Lage der Anschlussflächen 10 des Kartenkörpers 2 seitlich neben einem Vergusskörper 13 angeordnet, in den der integrierte Schaltkreis 4 eingebettet ist.
  • Die elektrisch leitende Verbindung zwischen den Kontaktflächen 12 und dem integrierten Schaltkreis 4 kann beispielsweise auf direktem Weg mittels dafür vorgesehener Drähte realisiert sein. Ebenso kann die elektrisch leitende Verbindung auch dadurch realisiert sein, dass die Kontaktflächen 12 mit dem Kontaktfeld 5 elektrisch leitend verbunden sind, das wiederum mit dem integrierten Schaltkreis 4 elektrisch leitend verbunden ist. Damit lassen sich allerdings nur solche elektrisch leitenden Verbindungen zum integrierten Schaltkreis 4 ausbilden, die auch beim Kontaktfeld 5 vorgesehen sind.
  • Die Außenabmessungen des Vergusskörper 13 sind so auf die Aussparung 7 des Kartenkörpers 2 abgestimmt, dass der Vergusskörper 13 vom Zentralbereich 9 der Aussparung 7 aufgenommen werden kann. Ähnlich wie die Anschlussflächen 10 des Kartenkörpers 2 sind auch die Kontaktflächen 12 des Chipmoduls 3 an ihrer Oberfläche nicht glatt ausgebildet, sondern weisen eine dreidimensionale Struktur auf.
  • Auf die Rückseite des Chipmoduls 3 ist ein thermisch aktivierbarer Kleber 14 in Form einer dünnen Folie aufgebracht, welche im Bereich des Vergusskörpers 13 eine zentrale Ausstanzung 15 und im Bereich der Kontaktflächen 12 je eine periphere Ausstanzung 16 aufweist. Mit Hilfe des thermisch aktivierbaren Klebers 14 wird das Chipmodul 3 dauerhaft mit dem Kartenkörper 2 verbunden.
  • 4 zeigt das in 1 dargestellte Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Chipkarte 1 in einer schematisierten ausschnittsweisen Schnittdar stellung. Der dargestellte Ausschnitt zeigt die fertige Chipkarte 1 im Bereich eines der beiden Anschlussflächen 10 des Kartenkörpers 2.
  • Zur Herstellung der Chipkarte 1 aus dem vorgefertigten Kartenkörper 2 und dem vorgefertigten Chipmodul 3 wird das Chipmodul 3 in die Aussparung 7 des Kartenkörpers 2 eingesetzt und der Kleber 14 durch Zufuhr von Wärmeenergie aktiviert, so dass er das Chipmodul 3 fest und dauerhaft mit dem Kartenkörper 2 verklebt. Infolge der zentralen Ausstanzung 15 in dem als Folie auf das Chipmodul 3 aufgebrachten Kleber 14 bleiben weite Teile des Vergusskörpers 13 frei von Kleber 14. Wegen der peripheren Ausstanzungen 16 befindet sich auch im Bereich der Kontaktflächen 12 kein Kleber 14, so dass die Kontaktflächen 12 nach dem Verkleben des Chipmoduls 3 mit dem Kartenkörper 2 direkt an den Anschlussflächen 10 des Kartenkörpers 2 anliegen und folglich elektrisch leitend mit diesen verbunden sind. Infolge ihrer strukturierten Oberflächen greifen die Kontaktflächen 12 des Chipmoduls 3 und die Anschlussflächen 10 des Kartenkörpers 2 ineinander und bilden dadurch eine sehr zuverlässige elektrisch leitende Verbindung aus, die auch bei einer mechanischen Beanspruchung der Chipkarte 1 dauerhaft erhalten bleibt.
  • Beim dargestellten Ausführungsbeispiel weisen die Kontaktflächen 12 des Chipmoduls 3 eine Anordnung von abwechselnd aufeinander folgenden langgestreckten Erhöhungen 17 und Vertiefungen 18 mit einem jeweils rechteckigen Querschnitt auf. Die Anschlussflächen 10 des Kartenkörpers 2 weisen Erhöhungen 19 und Vertiefungen 20 auf, die zu den Erhöhungen 17 und den Vertiefungen 18 der Kontaktflächen 12 komplementär ausgebildet sind, so dass eine Art Steckverbindung zwischen den Kontaktflächen 12 und den Anschlussflächen 10 besteht. Die Eigenschaften dieser Steckverbindung lassen sich durch die Geometrie der Erhöhungen 17, 19 und der Vertiefun gen 18, 20 beeinflussen. Beispielsweise können die lateralen Abmessungen der Erhöhungen 17, 19 jeweils geringfügig größer als die lateralen Abmessungen der korrespondierenden Vertiefungen 18, 20 gewählt werden, so dass die Erhöhungen 17, 19 mit einer vorgebbaren Überdeckung in die Vertiefungen 18, 20 gepresst werden. Dies führt zu einer kraftschlüssigen mechanischen Verbindung zwischen den Kontaktflächen 12 des Chipmoduls 3 und den Anschlussflächen 10 des Kartenkörpers 2 und damit auch zu einer sehr hochwertigen und dauerhaften elektrisch leitenden Verbindung.
  • In 4 ist weiterhin einer von mehreren Bonddrähten 21 skizziert, die innerhalb des Vergusskörpers 13 verlaufen und das Kontaktfeld 5 elektrisch leitend mit Kontakten 22 des integrierten Schaltkreises 4 verbinden. Um das Kontaktfeld 5 für die auf der Rückseite des Chipmoduls 3 angeordneten Bonddrähte 21 zugänglich zu machen, weist die Trägerfolie 11 mehrere Durchbrechungen 23 auf.
  • Anstelle der in 4 dargestellten Erhöhungen 17, 19 und Vertiefungen 18, 20 können die Kontaktflächen 12 des Chipmoduls 3 und die Anschlussflächen 10 des Kartenkörpers 2 auch andersartig ausgebildete Strukturen aufweisen. Diese Strukturen können, ebenso wie die dargestellten Erhöhungen 17, 19 und Vertiefungen 18, 20, beispielsweise mittels Prägen, Ätzen oder Laserabtrag ausgebildet werden.
  • Bei einer Abwandlung der Erfindung wird für die Verklebung des Chipmoduls 3 mit dem Kartenkörper 2 anstelle einer thermoaktivierbaren Klebefolie ein sonstiger Kleber 14, beispielsweise ein Flüssigkleber, eingesetzt.
  • Bei einer weiteren Abwandlung der Erfindung ist das Chipmodul 3 auf andere Weise ausgebildet, als beim vorstehend beschriebenen Ausführungsbei spiel. Auch in diesem Fall werden für die Ausbildung des Chipmoduls 3 jeweils bevorzugt gebräuchliche Standardverfahren der Chipmodulherstellung eingesetzt.

Claims (13)

  1. Kartenförmiger Datenträger mit einem Kartenkörper (2), der wenigstens eine elektrische Komponente (6) aufweist und mit einem elektronischen Modul (3), das wenigstens teilweise in den Kartenkörper (2) eingebettet ist und über wenigstens eine elektrisch leitende Verbindung mit der elektrischen Komponente (6) des Kartenkörpers (2) verbunden ist, dadurch gekennzeichnet, dass der Kartenkörper (2) und das elektronische Modul (3) elektrische Kontakteinrichtungen (10, 12) aufweisen, die mittels ineinander greifender Strukturelemente (17, 18, 19, 20) die elektrisch leitende Verbindung zwischen dem elektronischen Modul (3) und der elektrischen Komponente (6) des Kartenkörpers (2) ausbilden.
  2. Kartenförmiger Datenträger nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Strukturelemente (17, 18, 19, 20) der elektrischen Kontakteinrichtungen (10, 12) des Kartenkörpers (2) und des elektronischen Moduls (3) eine zueinander komplementäre Formgebung aufweisen.
  3. Kartenförmiger Datenträger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Strukturelemente (17, 18, 19, 20) der elektrischen Kontakteinrichtungen (10, 12) des Kartenkörpers (2) und des elektronischen Moduls (3) jeweils als abwechselnd aufeinanderfolgende Erhöhungen und Vertiefungen ausgebildet sind.
  4. Kartenförmiger Datenträger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Strukturelemente (17, 18, 19, 20) der elektrischen Kontakteinrichtungen (10, 12) des Kartenkörpers (2) und des elektronischen Moduls (3) kraftschlüssig miteinander verbunden sind.
  5. Kartenförmiger Datenträger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Kartenkörper (2) und das elektronische Modul (3) stoffschlüssig miteinander verbunden sind.
  6. Kartenförmiger Datenträger nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die stoffschlüssige Verbindung vollständig oder überwiegend außerhalb der elektrischen Kontakteinrichtungen (10, 12) des Kartenkörpers (2) und des elektronischen Moduls (3) ausgebildet ist.
  7. Kartenförmiger Datenträger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrische Komponente (6) des Kartenkörpers (2) als eine Antenneneinrichtung ausgebildet ist.
  8. Kartenförmiger Datenträger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das elektronische Modul (3) einen auf einem Träger (11) angeordneten integrierten Schaltkreis (4) aufweist.
  9. Kartenförmiger Datenträger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das elektronische Modul (3) ein Kontaktfeld (5) aufweist.
  10. Kartenförmiger Datenträger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass er als eine Chipkarte ausgebildet ist.
  11. Kartenkörper für einen kartenförmigen Datenträger (1), mit wenigstens einer elektrischen Kontakteinrichtung (10), an die eine elektrische Komponente (6) angeschlossen ist, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrische Kontakteinrichtung (10) ein dreidimensionales Strukturelement (17, 18) zur Ausbildung eines Eingriffs mit einem korrespondierenden Strukturelement (19, 20) einer elektrischen Kontakteinrichtung (12) eines elektronischen (3) Moduls aufweist.
  12. Elektronisches Modul zum Einbau in einen Kartenkörper (2) eines kartenförmigen Datenträgers (1), mit wenigstens einer elektrischen Kontakteinrichtung (12) zur Ausbildung einer elektrisch leitenden Verbindung mit einer elektrischen Komponente (6) des Kartenkörpers (2), dadurch gekennzeichnet, dass die elektrische Kontakteinrichtung (12) ein dreidimensionales Strukturelement (17, 18) zur Ausbildung eines Eingriffs mit einem korrespondierenden Strukturelement (18, 19) einer elektrischen Kontakteinrichtung (10) des Kartenkörpers (2), an welche die elektrische Komponente (6) angeschlossen ist, aufweist.
  13. Verfahren zur Herstellung eines kartenförmigen Datenträgers (1) aus einem Kartenkörper (2) und einem elektronischen Modul (3), wobei das elektronische Modul (3) in eine Aussparung (7) des Kartenkörpers (2) eingesetzt wird, dadurch gekennzeichnet, dass durch das Einsetzen des elektronischen Moduls (3) in die Aussparung (7) des Kartenkörpers (2) ein Strukturelement (19, 20) wenigstens einer elektrischen Kontakteinrichtung (10) des Kartenkörpers (2) und ein Strukturelement (17, 18) wenigstens einer elektrischen Kontakteinrichtung (12) des elektronischen Moduls (3) miteinander in Eingriff gebracht werden und dadurch eine elektrisch leitende Verbindung zwischen einer elektrischen Komponente (6) des Kartenkörpers (2) und dem elektronischen Modul (3) ausgebildet wird.
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