DE102004053292A1 - Data card such as a smart card has an implanted electronic circuit module that is connected to implanted components using interlocking connections - Google Patents

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Yahya Haghiri
Thomas Tarantino
Renee-Lucia Barak
Oliver Wiech
Ando Dr. Welling
Thomas Dr. Grassl
Albert Ojster
Arno Hohmann
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Giesecke and Devrient GmbH
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Abstract

The data card, eg smart card, has a main body [2] with an implanted electronic module [3] that has connections to embedded components [6]. The interconnections are made with electrical profiled connections [17-20] that are shaped so that the surface grip together.

Description

Die Erfindung betrifft einen kartenförmigen Datenträger. Weiterhin betrifft die Erfindung einen Kartenkörper eines kartenförmigen Datenträgers, ein elektronisches Modul für einen kartenförmigen Datenträger und ein Verfahren zur Herstellung eines kartenförmigen Datenträgers.The The invention relates to a card-shaped data carrier. Farther The invention relates to a card body of a card-shaped data carrier, an electronic Module for a card-shaped one disk and a method of manufacturing a card-shaped data carrier.

Kartenförmige Datenträger, insbesondere Chipkarten werden in vielen Bereichen eingesetzt, beispielsweise als Ausweisdokumente, zum Nachweis einer Zugangsberechtigung zu einem Mobilfunknetz oder zur Durchführung von Transaktionen des bargeldlosen Zahlungsverkehrs. Eine Chipkarte weist einen Kartenkörper und einen in den Kartenkörper eingebetteten integrierten Schaltkreis auf. Um eine effiziente Herstellung der Chipkarte zu ermöglichen, wird der integrierte Schaltkreis bei einer Vielzahl von Herstellungsverfahren zunächst in ein Chipmodul verpackt und anschließend das Chipmodul in den Kartenkörper eingebaut. Insbesondere wird das Chipmodul in eine Aussparung des Kartenkörpers eingeklebt.Card-shaped data carriers, in particular chip cards are used in many areas, for example as identity documents, to prove access to a mobile network or to carry out of transactions of cashless payments. A chip card points a card body and one in the card body embedded integrated circuit. To make an efficient production to enable the smart card The integrated circuit is used in a variety of manufacturing processes first packed in a chip module and then the chip module installed in the card body. In particular, the chip module is glued into a recess of the card body.

Eine Kommunikation mit dem integrierten Schaltkreis kann über ein Kontaktfeld der Chipkarte abgewickelt werden, das hierzu von einer Kontaktiereinheit berührend kontaktiert wird. Das Kontaktfeld ist in der Regel Bestandteil des Chipmoduls. Alternativ oder zusätzlich zur Kommunikation über das Kontaktfeld kann eine kontaktlose Kommunikation vorgesehen sein. Hierzu kann der Kartenkörper eine Antenne aufweisen, die beim Einbau des Chipmoduls mit dem integrierten Schaltkreis elektrisch leitend verbunden wird. Abhängig vom Einsatzgebiet, für welches die Chipkarte vorgesehen ist, kann der Kartenkörper außer der Antenne auch andere oder weitere elektrische Komponenten aufweisen, die beim Einbau des Chipmoduls mit dem integrierten Schaltkreis elektrisch leitend verbunden werden.A Communication with the integrated circuit can be over Contact field of the chip card are handled, the purpose of this Touching contact unit will be contacted. The contact field is usually part of the Chip module. Alternatively or in addition for communication about the contact field may be provided a contactless communication. For this purpose, the card body have an antenna which, when installing the chip module with the integrated Circuit is electrically connected. Depending on Field of application for which the chip card is provided, the card body except the antenna and others or have other electrical components during installation of the chip module with the integrated circuit electrically conductive get connected.

Bei der überwiegenden Zahl der für den Einbau eines Chipmoduls in einen Kartenkörper verwendeten Techniken sind die Bereiche, in denen die elektrisch leitenden Verbindungen zwischen dem integrierten Schaltkreis des Chipmoduls und der elektrischen Komponente des Kartenkörpers ausgebildet werden, nicht direkt mittels eines Werkzeugs zugänglich. Es sind daher Kontaktierungsverfahren erforderlich, die trotz dieser fehlenden Zugangsmöglichkeit eine Ausbildung einer elektrisch leitenden Verbindung zwischen dem integrierten Schaltkreis und der elektrischen Komponente ermöglichen. Diesbezüglich offenbart die WO 97/05569 A1 einen Datenträger, bei dem beispielsweise mittels eines elektrisch leitenden Klebstoffs eine elektrische Verbindung zwischen je einem Modulanschlusskontakt und einem Spulenanschlusskontakt ausgebildet wird. Der Klebstoff ist jeweils in einem Kanal enthalten, der sich zwischen je einem Modulanschlusskontakt und einem Spulenanschlusskontakt erstreckt.at the predominant Number of for the incorporation of a chip module into a card body techniques used are the areas where the electrically conductive connections between the integrated circuit of the chip module and the electrical Component of the card body be formed, not directly accessible by means of a tool. There are therefore contacting required, despite this lack of access one Forming an electrically conductive connection between the integrated Circuit and the electrical component allow. In this regard disclosed WO 97/05569 A1 discloses a data carrier, in the example by means of an electrically conductive adhesive an electrical connection between one module connection contact and a coil terminal contact is formed. The adhesive is contained in a channel, which is between each one Module connection contact and a coil terminal contact extends.

Weiterhin ist aus der DE 197 49 650 C2 ein Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Verbindung eines Moduls mit einer Antennenschicht oder einer Antennenspule bekannt. Das Modul weist eine elektronische Komponente auf und wird in eine Kavität eines Kartenkörpers einer Chipkarte eingesetzt. In den Kartenkörper wird im Bereich der Kontaktflächen für die Antennenschicht oder Antennenspule mindestens eine Ausnehmung je Kontakt eingebracht. Die Ausnehmung fixiert ein elastisches Kontaktelement, insbesondere eine Schraubenfeder, so dass die Enden des Kontaktelements die Kontaktflächen für die Antennenschicht oder Antennenspule einerseits und die Gegenkontaktflächen des Moduls andererseits berühren. Anstelle des elastischen Kontaktelements kann ein leitfähiger metallischer Bolzen in die Ausnehmung eingebracht werden. Der Bolzen kann durch Leitkleber oder durch Löten mit den Kontaktflächen für die Antennenschicht oder Antennenspule und den Gegenkontaktflächen des Moduls verbunden werden.Furthermore, from the DE 197 49 650 C2 a method for making an electrical connection of a module with an antenna layer or an antenna coil known. The module has an electronic component and is inserted into a cavity of a card body of a chip card. At least one recess per contact is introduced into the card body in the area of the contact surfaces for the antenna layer or antenna coil. The recess fixes an elastic contact element, in particular a helical spring, so that the ends of the contact element touch the contact surfaces for the antenna layer or antenna coil on the one hand and the mating contact surfaces of the module on the other hand. Instead of the elastic contact element, a conductive metallic bolt can be introduced into the recess. The bolt can be connected by conductive adhesive or by soldering to the contact surfaces for the antenna layer or antenna coil and the mating contact surfaces of the module.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, in einem kartenförmigen Datenträger eine elektrische leitende Verbindung zwischen einem elektronischen Modul und einer elektrischen Komponente eines Kartenkörpers in möglichst optimaler Weise auszubilden.Of the Invention is based on the object in a card-shaped disk a electrical conductive connection between an electronic module and form an electrical component of a card body in the best possible way.

Diese Aufgabe wird durch einen kartenförmigen Datenträger mit der Merkmalskombination des Anspruchs 1 gelöst.These Task is by a card-shaped disk solved with the combination of features of claim 1.

Der erfindungsgemäße kartenförmige Datenträger weist einen Kartenkörper mit wenigstens einer elektrischen Komponente und ein elektronisches Modul auf. Das elektronische Modul ist wenigstens teilweise in den Kartenkörper eingebettet und über wenigstens eine elektrisch leitende Verbindung mit der elektrischen Komponente des Kartenkörpers verbunden. Der erfindungsgemäße kartenförmige Datenträger zeichnet sich dadurch aus, dass der Kartenkörper und das elektronische Modul elektrische Kontakteinrichtungen aufweisen, die mittels ineinander greifender Strukturelemente die elektrisch leitende Verbindung zwischen dem elektronischen Modul und der elektrischen Komponente des Kartenkörpers ausbilden.Of the inventive card-shaped disk has a card body with at least one electrical component and an electronic module on. The electronic module is at least partially embedded in the card body and about at least an electrically conductive connection with the electrical component of the card body connected. The card-shaped data carrier according to the invention records characterized by the fact that the card body and the electronic Module have electrical contact means by means of each other gripping structural elements the electrically conductive connection between form the electronic module and the electrical component of the card body.

Die Erfindung hat den Vorteil, dass mit geringem Aufwand eine zuverlässige elektrisch leitende Verbindung zwischen dem elektronischen Modul und der elektrischen Komponente des Kartenkörpers ausgebildet ist, die dauerhaft einer hohen mechanischen Beanspruchung des kartenförmigen Datenträgers standhält.The invention has the advantage that with little effort a reliable electrically conductive connection between the electronic module and the electrical component of the card body is formed, which permanently has a high mechani withstand stress on the card-shaped data carrier.

Der erfindungsgemäße Kartenkörper zeichnet sich durch eine elektrische Kontakteinrichtung aus, die ein dreidimensionales Strukturelement zur Ausbildung eines Eingriffs mit einem korrespondierenden Strukturelement einer elektrischen Kontakteinrichtung eines elektronischen Moduls aufweist.Of the Card body according to the invention characterized by an electrical contact means, which is a three-dimensional Structural element for forming an engagement with a corresponding Structural element of an electrical contact device of an electronic Module has.

Das erfindungsgemäße elektronisches Modul weist eine elektrische Kontakteinrichtung mit einem dreidimensionalen Strukturelement zur Ausbildung eines Eingriffs mit einem korrespondierenden Strukturelement einer elektrischen Kontakteinrichtung des Kartenkörpers auf, an welche die elektrische Komponente angeschlossen ist.The inventive electronic Module has an electrical contact device with a three-dimensional Structural element for forming an engagement with a corresponding structural element an electrical contact device of the card body, to which the electrical component is connected.

Beim erfindungsgemäßen Verfahren zur Herstellung eines kartenförmigen Datenträgers aus einem Kartenkörper und einem elektronischen Modul wird das elektronische Modul in eine Aussparung des Kartenkörpers eingesetzt. Die Besonderheit des erfindungsgemäßen Verfahrens besteht darin, dass durch das Einsetzen des elektronischen Moduls in die Aussparung des Kartenkörpers ein Strukturelement wenigstens einer elektrischen Kontakteinrichtung des Kartenkörpers und ein Strukturelement wenigstens einer elektrischen Kontakteinrichtung des elektronischen Moduls miteinander in Eingriff gebracht werden und dadurch eine elektrisch leitende Verbindung zwischen einer elektrischen Komponente des Kartenkörpers und dem elektronischen Modul ausgebildet wird.At the inventive method for making a card-shaped disk from a card body and an electronic module, the electronic module in a Recess of the card body used. The peculiarity of the method according to the invention is that by inserting the electronic module in the recess of the card body a structural element of at least one electrical contact device of the card body and a structural element of at least one electrical contact device of the electronic module are engaged with each other and thereby an electrically conductive connection between an electrical Component of the card body and the electronic module is formed.

Die Erfindung wird nachstehend anhand der in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiele erläutert, die sich auf einen kartenförmigen Datenträger in Form einer Chipkarte beziehen.The Invention will be described below with reference to the drawing Embodiments explained, the on a card-shaped disk in the form of a chip card.

Es zeigen:It demonstrate:

1 ein Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäß ausgebildeten Chipkarte in einer schematisierten Aufsicht, 1 An embodiment of an inventively designed chip card in a schematic plan view,

2 ein Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Kartenkörpers vor dem Einsetzen des Chipmoduls ausschnittsweise in einer schematisierten Aufsicht, 2 an embodiment of the card body according to the invention before the onset of the chip module fragmentary in a schematic plan view,

3 ein Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Chipmoduls vor dem Einbau in den Kartenkörper der Chipkarte in einer schematisierten Aufsicht und 3 an embodiment of the chip module according to the invention prior to installation in the card body of the chip card in a schematic plan view and

4 das in 1 dargestellte Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Chipkarte in einer schematisierten ausschnittsweisen Schnittdarstellung. 4 this in 1 illustrated embodiment of the chip card according to the invention in a schematic fragmentary sectional view.

1 zeigt ein Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäß ausgebildeten Chipkarte 1 in einer schematisierten Aufsicht. Die Chipkarte 1 weist einen Kartenkörper 2 auf, in den ein Chipmodul 3 eingesetzt ist. Das Chipmodul 3 verfügt über einen integrierten Schaltkreis 4 zum Speichern und/oder Verarbeiten von Daten. Weiterhin verfügt das Chipmodul 3 über ein Kontaktfeld 5, das an der Außenseite des Kartenkörpers 2 angeordnet ist und den im Inneren des Kartenkörpers 2 angeordneten integrierten Schaltkreis 4 überdeckt. Zwischen dem integrierten Schaltkreis 4 und dem Kontaktfeld 5 sind mehrere elektrisch leitende Verbindungen ausgebildet, so dass dem integrierten Schaltkreis 4 über das Kontaktfeld 5 diverse elektrische Signale zugeführt werden können und der integrierte Schaltkreis 4 über das Kontaktfeld 5 Signale ausgeben kann. Hierzu kann das Kontaktfeld 5 von einem nicht figürlich dargestellten Schreib-/Lesegerät berührend kontaktiert werden. 1 shows an embodiment of an inventively designed chip card 1 in a schematic plan. The chip card 1 has a card body 2 in which a chip module 3 is used. The chip module 3 has an integrated circuit 4 for storing and / or processing data. Furthermore, the chip module has 3 via a contact field 5 on the outside of the card body 2 is arranged and the inside of the card body 2 arranged integrated circuit 4 covered. Between the integrated circuit 4 and the contact field 5 are formed a plurality of electrically conductive connections, so that the integrated circuit 4 over the contact field 5 various electrical signals can be supplied and the integrated circuit 4 over the contact field 5 Can output signals. For this, the contact field 5 be touching contacted by a non-figuratively illustrated read / write device.

Der Kartenkörper 2 weist in seinem Inneren weiterhin eine Antennenspule 6 auf, die, ebenso wie der integrierte Schaltkreis 4, von außen nicht sichtbar und deshalb durch gestrichelte Linien dargestellt ist. Die Antennenspule 6 ist elektrisch leitend mit dem integrierten Schaltkreis 4 verbunden und ermöglicht analog zum Kontaktfeld 5 eine Übertragung von Signalen, die vom integrierten Schaltkreis 4 gesendet oder empfangen werden. Im Gegensatz zum Kontaktfeld 5 wird die Signalübertragung über die Antennenspule 6 allerdings kontaktlos ausgeführt, so dass die Chipkarte 1 für diese Signalübertragung in einem Abstand zu einem dafür vorgesehenen Schreib-/Lesegerät angeordnet wird. Die in 1 dargestellte Chipkarte 1 ist somit in der Lage, sowohl über eine berührende Kontaktierung als auch kontaktlos Signale zu übertragen.The card body 2 has in its interior further an antenna coil 6 on that, as well as the integrated circuit 4 , not visible from the outside and therefore represented by dashed lines. The antenna coil 6 is electrically conductive with the integrated circuit 4 connected and allows analogous to the contact field 5 a transmission of signals from the integrated circuit 4 be sent or received. In contrast to the contact field 5 is the signal transmission through the antenna coil 6 however, run contactless, so that the smart card 1 is arranged for this signal transmission at a distance to a designated read / write device. In the 1 illustrated chip card 1 is thus able to transmit signals both via a contacting contact and contactless.

Alternativ oder zusätzlich zur Antennenspule 6 kann der Kartenkörper 2 der Chipkarte 1 weitere nicht figürlich dargestellte elektrische Komponenten aufweisen, wie zum Beispiel eine Anzeige, einen Schalter, einen Sensor, eine Batterie usw. Diese elektrischen Komponenten können jeweils mit dem integrierten Schaltkreis 4 elektrisch leitend verbunden sein.Alternatively or in addition to the antenna coil 6 can the card body 2 the chip card 1 have other non-figured electrical components, such as a display, a switch, a sensor, a battery, etc. These electrical components can each with the integrated circuit 4 be electrically connected.

2 zeigt ein Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Kartenkörpers 2 vor dem Einsetzen des Chipmoduls 3 ausschnittsweise in einer schematisierten Aufsicht. Der Kartenkörper 2 ist im Bereich einer Aussparung 7 dargestellt, in die das Chipmodul 3 eingesetzt wird. Die Aussparung 7 ist zweistufig ausgebildet und weist einen Randbereich 8 und einen Zentralbereich 9 auf. Der Zentralbereich 9 ist innerhalb des Randbereichs 8 ausgebildet und reicht tiefer in den Kartenkörper 2 hinein als der Randbereich 8. Im Randbereich 8 ist an zwei gegenüberliegenden Seiten des Zentralbereichs 9 je eine Anschlussfläche 10 aus einem elektrisch leitenden Material ausgebildet. An die beiden Anschlussflächen 10 ist je ein Ende der Antennenspule 6 angeschlossen, so dass über die Anschlussflächen 10 eine elektrisch leitende Verbindung zur Antennenspule 6 ausgebildet werden kann. Wie insbesondere anhand von 4 noch näher erläutert wird, sind die Anschlussflächen 10 an ihren Oberflächen nicht glatt ausgebildet, sondern weisen jeweils eine dreidimensionale Struktur auf. 2 shows an embodiment of the card body according to the invention 2 before inserting the chip module 3 partially in a schematic plan. The card body 2 is in the area of a recess 7 represented in which the chip module 3 is used. The recess 7 is formed in two stages and has a border area 8th and a central area 9 on. The central area 9 is within the border area 8th trained and goes deeper into the card body 2 in as the border area 8th , At the edge 8th is on two opposite sides of the central area 9 one connection surface each 10 formed of an electrically conductive material. To the two connection surfaces 10 is ever one end of the antenna coil 6 connected so that over the connection pads 10 an electrically conductive connection to the antenna coil 6 can be trained. As in particular by means of 4 will be explained in more detail, are the pads 10 not smooth on their surfaces, but each have a three-dimensional structure.

3 zeigt ein Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Chipmoduls 3 vor dem Einbau in den Kartenkörper 2 der Chipkarte 1 in einer schematisierten Aufsicht. Dargestellt ist die Seite des Chipmoduls 3, die im eingebauten Zustand dem Inneren des Kartenkörpers 2 der Chipkarte 1 zugewandt ist. Diese Seite wird im Folgenden als Rückseite des Chipmoduls 3 bezeichnet. In entsprechender Weise wird die Seite des Chipmoduls 3, auf der das Kontaktfeld 5 angeordnet ist, im Folgenden als Vorderseite bezeichnet. 3 shows an embodiment of the chip module according to the invention 3 before installation in the card body 2 the chip card 1 in a schematic plan. Shown is the side of the chip module 3 when installed, the interior of the card body 2 the chip card 1 is facing. This page is hereafter referred to as the back of the chip module 3 designated. In a similar way, the side of the chip module 3 on which the contact field 5 is arranged, hereinafter referred to as the front.

Das Chipmodul 3 ist bezüglich seiner lateralen Abmessungen, die durch eine strichpunktierte Linie verdeutlicht sind, kleiner als die Außenabmessungen des Randbereichs 8 der Aussparung 7 des Kartenkörpers 2 und weist eine Trägerfolie 11 auf, auf der zur Vorderseite des Chipmoduls 3 hin das Kontaktfeld 5 angeordnet ist. Die Trägerfolie 11 besteht aus einem elektrisch isolierenden Material, beispielsweise aus Epoxid. Beim dargestellten Ausführungsbeispiel ist die Trägerfolie 11 als ein Band ausgebildet und stellt einen gemeinsamen Bestandteil einer Vielzahl von Chipmodulen 3 dar. Die Chipmodule 3 sind beispielsweise in zwei Reihen angeordnet und werden erst unmittelbar vor dem Einbau in den Kartenkörper 2 aus der Trägerfolie 11 ausgestanzt. Bei jedem Chipmodul 3 sind zu seiner Rückseite hin auf der Trägerfolie 11 zwei Kontaktflächen 12 angeordnet, die für eine Kontaktierung der Anschlussflächen 10 des Kartenkörpers 2 vorgesehen sind. Die Kontaktflächen 12 sind elektrisch leitend mit dem integrierten Schaltkreis 4 verbunden und abgestimmt auf die Lage der Anschlussflächen 10 des Kartenkörpers 2 seitlich neben einem Vergusskörper 13 angeordnet, in den der integrierte Schaltkreis 4 eingebettet ist.The chip module 3 is smaller than the outer dimensions of the edge area with respect to its lateral dimensions, which are illustrated by a dot-dash line 8th the recess 7 of the card body 2 and has a carrier sheet 11 on, on the front of the chip module 3 towards the contact field 5 is arranged. The carrier foil 11 consists of an electrically insulating material, such as epoxy. In the illustrated embodiment, the carrier film 11 formed as a band and constitutes a common part of a plurality of chip modules 3 dar. The chip modules 3 For example, they are arranged in two rows and are only in the card body immediately before installation 2 from the carrier film 11 punched out. With every chip module 3 are on its back on the backing film 11 two contact surfaces 12 arranged for contacting the pads 10 of the card body 2 are provided. The contact surfaces 12 are electrically conductive with the integrated circuit 4 connected and matched to the location of the pads 10 of the card body 2 laterally next to a potting body 13 arranged in the the integrated circuit 4 is embedded.

Die elektrisch leitende Verbindung zwischen den Kontaktflächen 12 und dem integrierten Schaltkreis 4 kann beispielsweise auf direktem Weg mittels dafür vorgesehener Drähte realisiert sein. Ebenso kann die elektrisch leitende Verbindung auch dadurch realisiert sein, dass die Kontaktflächen 12 mit dem Kontaktfeld 5 elektrisch leitend verbunden sind, das wiederum mit dem integrierten Schaltkreis 4 elektrisch leitend verbunden ist. Damit lassen sich allerdings nur solche elektrisch leitenden Verbindungen zum integrierten Schaltkreis 4 ausbilden, die auch beim Kontaktfeld 5 vorgesehen sind.The electrically conductive connection between the contact surfaces 12 and the integrated circuit 4 For example, it can be realized directly by means of wires provided for this purpose. Likewise, the electrically conductive connection can also be realized in that the contact surfaces 12 with the contact field 5 are electrically connected, in turn, with the integrated circuit 4 is electrically connected. This, however, only such electrically conductive connections to the integrated circuit can be 4 train, which also at the contact field 5 are provided.

Die Außenabmessungen des Vergusskörper 13 sind so auf die Aussparung 7 des Kartenkörpers 2 abgestimmt, dass der Vergusskörper 13 vom Zentralbereich 9 der Aussparung 7 aufgenommen werden kann. Ähnlich wie die Anschlussflächen 10 des Kartenkörpers 2 sind auch die Kontaktflächen 12 des Chipmoduls 3 an ihrer Oberfläche nicht glatt ausgebildet, sondern weisen eine dreidimensionale Struktur auf.The external dimensions of the potting body 13 are so on the recess 7 of the card body 2 matched that of the potting body 13 from the central area 9 the recess 7 can be included. Similar to the pads 10 of the card body 2 are also the contact surfaces 12 of the chip module 3 not smooth on its surface, but have a three-dimensional structure.

Auf die Rückseite des Chipmoduls 3 ist ein thermisch aktivierbarer Kleber 14 in Form einer dünnen Folie aufgebracht, welche im Bereich des Vergusskörpers 13 eine zentrale Ausstanzung 15 und im Bereich der Kontaktflächen 12 je eine periphere Ausstanzung 16 aufweist. Mit Hilfe des thermisch aktivierbaren Klebers 14 wird das Chipmodul 3 dauerhaft mit dem Kartenkörper 2 verbunden.On the back of the chip module 3 is a thermally activated adhesive 14 applied in the form of a thin film, which in the region of the potting 13 a central punched out 15 and in the area of contact surfaces 12 one peripheral punch each 16 having. With the help of thermally activated adhesive 14 becomes the chip module 3 permanently with the card body 2 connected.

4 zeigt das in 1 dargestellte Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Chipkarte 1 in einer schematisierten ausschnittsweisen Schnittdar stellung. Der dargestellte Ausschnitt zeigt die fertige Chipkarte 1 im Bereich eines der beiden Anschlussflächen 10 des Kartenkörpers 2. 4 shows that in 1 illustrated embodiment of the smart card according to the invention 1 in a schematic fragmentary Schnittdar position. The section shown shows the finished chip card 1 in the area of one of the two connection surfaces 10 of the card body 2 ,

Zur Herstellung der Chipkarte 1 aus dem vorgefertigten Kartenkörper 2 und dem vorgefertigten Chipmodul 3 wird das Chipmodul 3 in die Aussparung 7 des Kartenkörpers 2 eingesetzt und der Kleber 14 durch Zufuhr von Wärmeenergie aktiviert, so dass er das Chipmodul 3 fest und dauerhaft mit dem Kartenkörper 2 verklebt. Infolge der zentralen Ausstanzung 15 in dem als Folie auf das Chipmodul 3 aufgebrachten Kleber 14 bleiben weite Teile des Vergusskörpers 13 frei von Kleber 14. Wegen der peripheren Ausstanzungen 16 befindet sich auch im Bereich der Kontaktflächen 12 kein Kleber 14, so dass die Kontaktflächen 12 nach dem Verkleben des Chipmoduls 3 mit dem Kartenkörper 2 direkt an den Anschlussflächen 10 des Kartenkörpers 2 anliegen und folglich elektrisch leitend mit diesen verbunden sind. Infolge ihrer strukturierten Oberflächen greifen die Kontaktflächen 12 des Chipmoduls 3 und die Anschlussflächen 10 des Kartenkörpers 2 ineinander und bilden dadurch eine sehr zuverlässige elektrisch leitende Verbindung aus, die auch bei einer mechanischen Beanspruchung der Chipkarte 1 dauerhaft erhalten bleibt.For the production of the chip card 1 from the prefabricated card body 2 and the prefabricated chip module 3 becomes the chip module 3 in the recess 7 of the card body 2 used and the glue 14 activated by supply of heat energy, so that he is the chip module 3 firm and permanent with the card body 2 bonded. As a result of the central punching 15 in which as a foil on the chip module 3 applied glue 14 remain wide parts of the potting 13 free of glue 14 , Because of the peripheral punching 16 is also in the area of the contact surfaces 12 no glue 14 so that the contact surfaces 12 after bonding the chip module 3 with the card body 2 directly at the connection surfaces 10 of the card body 2 lie and consequently are electrically connected to these. Due to their structured surfaces, the contact surfaces grip 12 of the chip module 3 and the connection surfaces 10 of the card body 2 into each other and thereby form a very reliable electrically conductive connection, even with a mechanical stress of the chip card 1 permanently preserved.

Beim dargestellten Ausführungsbeispiel weisen die Kontaktflächen 12 des Chipmoduls 3 eine Anordnung von abwechselnd aufeinander folgenden langgestreckten Erhöhungen 17 und Vertiefungen 18 mit einem jeweils rechteckigen Querschnitt auf. Die Anschlussflächen 10 des Kartenkörpers 2 weisen Erhöhungen 19 und Vertiefungen 20 auf, die zu den Erhöhungen 17 und den Vertiefungen 18 der Kontaktflächen 12 komplementär ausgebildet sind, so dass eine Art Steckverbindung zwischen den Kontaktflächen 12 und den Anschlussflächen 10 besteht. Die Eigenschaften dieser Steckverbindung lassen sich durch die Geometrie der Erhöhungen 17, 19 und der Vertiefun gen 18, 20 beeinflussen. Beispielsweise können die lateralen Abmessungen der Erhöhungen 17, 19 jeweils geringfügig größer als die lateralen Abmessungen der korrespondierenden Vertiefungen 18, 20 gewählt werden, so dass die Erhöhungen 17, 19 mit einer vorgebbaren Überdeckung in die Vertiefungen 18, 20 gepresst werden. Dies führt zu einer kraftschlüssigen mechanischen Verbindung zwischen den Kontaktflächen 12 des Chipmoduls 3 und den Anschlussflächen 10 des Kartenkörpers 2 und damit auch zu einer sehr hochwertigen und dauerhaften elektrisch leitenden Verbindung.In the illustrated embodiment, the contact surfaces 12 of the chip module 3 an arrangement of alternately successive elongated elevations 17 and depressions 18 each with a rectangular cross section. The pads 10 of the card body 2 have increases 19 and depressions 20 on that to the raises 17 and the wells 18 the contact surfaces 12 are formed complementary, so that a kind of connector between the contact surfaces 12 and the connection surfaces 10 consists. The characteristics of this connector can be explained by the geometry of the elevations 17 . 19 and the Vertiefun conditions 18 . 20 influence. For example, the lateral dimensions of the elevations 17 . 19 each slightly larger than the lateral dimensions of the corresponding recesses 18 . 20 be chosen so that the increases 17 . 19 with a predefinable coverage in the wells 18 . 20 be pressed. This leads to a frictional mechanical connection between the contact surfaces 12 of the chip module 3 and the connection surfaces 10 of the card body 2 and thus also to a very high quality and durable electrically conductive connection.

In 4 ist weiterhin einer von mehreren Bonddrähten 21 skizziert, die innerhalb des Vergusskörpers 13 verlaufen und das Kontaktfeld 5 elektrisch leitend mit Kontakten 22 des integrierten Schaltkreises 4 verbinden. Um das Kontaktfeld 5 für die auf der Rückseite des Chipmoduls 3 angeordneten Bonddrähte 21 zugänglich zu machen, weist die Trägerfolie 11 mehrere Durchbrechungen 23 auf.In 4 is still one of several bonding wires 21 outlined within the potting body 13 run and the contact field 5 electrically conductive with contacts 22 of the integrated circuit 4 connect. To the contact field 5 for those on the back of the chip module 3 arranged bonding wires 21 To make accessible, has the carrier film 11 several openings 23 on.

Anstelle der in 4 dargestellten Erhöhungen 17, 19 und Vertiefungen 18, 20 können die Kontaktflächen 12 des Chipmoduls 3 und die Anschlussflächen 10 des Kartenkörpers 2 auch andersartig ausgebildete Strukturen aufweisen. Diese Strukturen können, ebenso wie die dargestellten Erhöhungen 17, 19 und Vertiefungen 18, 20, beispielsweise mittels Prägen, Ätzen oder Laserabtrag ausgebildet werden.Instead of in 4 shown increases 17 . 19 and depressions 18 . 20 can the contact surfaces 12 of the chip module 3 and the connection surfaces 10 of the card body 2 also have differently shaped structures. These structures can, as well as the illustrated increases 17 . 19 and depressions 18 . 20 be formed for example by means of embossing, etching or laser ablation.

Bei einer Abwandlung der Erfindung wird für die Verklebung des Chipmoduls 3 mit dem Kartenkörper 2 anstelle einer thermoaktivierbaren Klebefolie ein sonstiger Kleber 14, beispielsweise ein Flüssigkleber, eingesetzt.In a modification of the invention is for the bonding of the chip module 3 with the card body 2 instead of a thermally activated adhesive film another adhesive 14 , For example, a liquid adhesive used.

Bei einer weiteren Abwandlung der Erfindung ist das Chipmodul 3 auf andere Weise ausgebildet, als beim vorstehend beschriebenen Ausführungsbei spiel. Auch in diesem Fall werden für die Ausbildung des Chipmoduls 3 jeweils bevorzugt gebräuchliche Standardverfahren der Chipmodulherstellung eingesetzt.In a further modification of the invention is the chip module 3 formed in a different manner than in the Ausführungsbei described above game. Also in this case are for the training of the chip module 3 in each case preferably used standard methods of chip module production.

Claims (13)

Kartenförmiger Datenträger mit einem Kartenkörper (2), der wenigstens eine elektrische Komponente (6) aufweist und mit einem elektronischen Modul (3), das wenigstens teilweise in den Kartenkörper (2) eingebettet ist und über wenigstens eine elektrisch leitende Verbindung mit der elektrischen Komponente (6) des Kartenkörpers (2) verbunden ist, dadurch gekennzeichnet, dass der Kartenkörper (2) und das elektronische Modul (3) elektrische Kontakteinrichtungen (10, 12) aufweisen, die mittels ineinander greifender Strukturelemente (17, 18, 19, 20) die elektrisch leitende Verbindung zwischen dem elektronischen Modul (3) und der elektrischen Komponente (6) des Kartenkörpers (2) ausbilden.Card-shaped data carrier with a card body ( 2 ) comprising at least one electrical component ( 6 ) and with an electronic module ( 3 ), which at least partially into the card body ( 2 ) is embedded and at least one electrically conductive connection with the electrical component ( 6 ) of the card body ( 2 ), characterized in that the card body ( 2 ) and the electronic module ( 3 ) electrical contact devices ( 10 . 12 ), which by means of interlocking structural elements ( 17 . 18 . 19 . 20 ) the electrically conductive connection between the electronic module ( 3 ) and the electrical component ( 6 ) of the card body ( 2 ) train. Kartenförmiger Datenträger nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Strukturelemente (17, 18, 19, 20) der elektrischen Kontakteinrichtungen (10, 12) des Kartenkörpers (2) und des elektronischen Moduls (3) eine zueinander komplementäre Formgebung aufweisen.Card-shaped data carrier according to claim 1, characterized in that the structural elements ( 17 . 18 . 19 . 20 ) of the electrical contact devices ( 10 . 12 ) of the card body ( 2 ) and the electronic module ( 3 ) have a mutually complementary shape. Kartenförmiger Datenträger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Strukturelemente (17, 18, 19, 20) der elektrischen Kontakteinrichtungen (10, 12) des Kartenkörpers (2) und des elektronischen Moduls (3) jeweils als abwechselnd aufeinanderfolgende Erhöhungen und Vertiefungen ausgebildet sind.Card-shaped data carrier according to one of the preceding claims, characterized in that the structural elements ( 17 . 18 . 19 . 20 ) of the electrical contact devices ( 10 . 12 ) of the card body ( 2 ) and the electronic module ( 3 ) are each formed as alternately successive elevations and depressions. Kartenförmiger Datenträger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Strukturelemente (17, 18, 19, 20) der elektrischen Kontakteinrichtungen (10, 12) des Kartenkörpers (2) und des elektronischen Moduls (3) kraftschlüssig miteinander verbunden sind.Card-shaped data carrier according to one of the preceding claims, characterized in that the structural elements ( 17 . 18 . 19 . 20 ) of the electrical contact devices ( 10 . 12 ) of the card body ( 2 ) and the electronic module ( 3 ) are positively connected with each other. Kartenförmiger Datenträger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Kartenkörper (2) und das elektronische Modul (3) stoffschlüssig miteinander verbunden sind.Card-shaped data carrier according to one of the preceding claims, characterized in that the card body ( 2 ) and the electronic module ( 3 ) are cohesively connected to each other. Kartenförmiger Datenträger nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die stoffschlüssige Verbindung vollständig oder überwiegend außerhalb der elektrischen Kontakteinrichtungen (10, 12) des Kartenkörpers (2) und des elektronischen Moduls (3) ausgebildet ist.Card-shaped data carrier according to claim 5, characterized in that the cohesive connection completely or predominantly outside the electrical contact means ( 10 . 12 ) of the card body ( 2 ) and the electronic module ( 3 ) is trained. Kartenförmiger Datenträger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrische Komponente (6) des Kartenkörpers (2) als eine Antenneneinrichtung ausgebildet ist.Card-shaped data carrier according to one of the preceding claims, characterized in that the electrical component ( 6 ) of the card body ( 2 ) is formed as an antenna device. Kartenförmiger Datenträger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das elektronische Modul (3) einen auf einem Träger (11) angeordneten integrierten Schaltkreis (4) aufweist.Card-shaped data carrier according to one of the preceding claims, characterized in that the electronic module ( 3 ) one on a support ( 11 ) arranged integrated circuit ( 4 ) having. Kartenförmiger Datenträger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das elektronische Modul (3) ein Kontaktfeld (5) aufweist.Card-shaped data carrier according to one of the preceding claims, characterized in that the electronic module ( 3 ) a contact field ( 5 ) having. Kartenförmiger Datenträger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass er als eine Chipkarte ausgebildet ist.A card-shaped disk according to one of the preceding claims, characterized that it is designed as a chip card. Kartenkörper für einen kartenförmigen Datenträger (1), mit wenigstens einer elektrischen Kontakteinrichtung (10), an die eine elektrische Komponente (6) angeschlossen ist, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrische Kontakteinrichtung (10) ein dreidimensionales Strukturelement (17, 18) zur Ausbildung eines Eingriffs mit einem korrespondierenden Strukturelement (19, 20) einer elektrischen Kontakteinrichtung (12) eines elektronischen (3) Moduls aufweist.Card body for a card-shaped data carrier ( 1 ), with at least one electrical contact device ( 10 ) to which an electrical component ( 6 ), characterized in that the electrical contact device ( 10 ) a three-dimensional structural element ( 17 . 18 ) for forming an engagement with a corresponding structural element ( 19 . 20 ) an electrical contact device ( 12 ) of an electronic ( 3 ) Module. Elektronisches Modul zum Einbau in einen Kartenkörper (2) eines kartenförmigen Datenträgers (1), mit wenigstens einer elektrischen Kontakteinrichtung (12) zur Ausbildung einer elektrisch leitenden Verbindung mit einer elektrischen Komponente (6) des Kartenkörpers (2), dadurch gekennzeichnet, dass die elektrische Kontakteinrichtung (12) ein dreidimensionales Strukturelement (17, 18) zur Ausbildung eines Eingriffs mit einem korrespondierenden Strukturelement (18, 19) einer elektrischen Kontakteinrichtung (10) des Kartenkörpers (2), an welche die elektrische Komponente (6) angeschlossen ist, aufweist.Electronic module for installation in a card body ( 2 ) of a card-shaped data carrier ( 1 ), with at least one electrical contact device ( 12 ) for forming an electrically conductive connection with an electrical component ( 6 ) of the card body ( 2 ), characterized in that the electrical contact device ( 12 ) a three-dimensional structural element ( 17 . 18 ) for forming an engagement with a corresponding structural element ( 18 . 19 ) an electrical contact device ( 10 ) of the card body ( 2 ) to which the electrical component ( 6 ) is connected. Verfahren zur Herstellung eines kartenförmigen Datenträgers (1) aus einem Kartenkörper (2) und einem elektronischen Modul (3), wobei das elektronische Modul (3) in eine Aussparung (7) des Kartenkörpers (2) eingesetzt wird, dadurch gekennzeichnet, dass durch das Einsetzen des elektronischen Moduls (3) in die Aussparung (7) des Kartenkörpers (2) ein Strukturelement (19, 20) wenigstens einer elektrischen Kontakteinrichtung (10) des Kartenkörpers (2) und ein Strukturelement (17, 18) wenigstens einer elektrischen Kontakteinrichtung (12) des elektronischen Moduls (3) miteinander in Eingriff gebracht werden und dadurch eine elektrisch leitende Verbindung zwischen einer elektrischen Komponente (6) des Kartenkörpers (2) und dem elektronischen Modul (3) ausgebildet wird.Method for producing a card-shaped data carrier ( 1 ) from a card body ( 2 ) and an electronic module ( 3 ), the electronic module ( 3 ) in a recess ( 7 ) of the card body ( 2 ) is used, characterized in that by the insertion of the electronic module ( 3 ) in the recess ( 7 ) of the card body ( 2 ) a structural element ( 19 . 20 ) at least one electrical contact device ( 10 ) of the card body ( 2 ) and a structural element ( 17 . 18 ) at least one electrical contact device ( 12 ) of the electronic module ( 3 ) are engaged with each other and thereby an electrically conductive connection between an electrical component ( 6 ) of the card body ( 2 ) and the electronic module ( 3 ) is formed.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009037627A1 (en) 2009-08-14 2011-02-17 Giesecke & Devrient Gmbh Portable disk

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4440721A1 (en) * 1994-11-15 1996-05-23 Datacolor Druck Und Fullservic Carrier element for integrated circuit components in e.g. cheque and credit cards
DE19500925A1 (en) * 1995-01-16 1996-07-18 Orga Kartensysteme Gmbh Integrated circuit (I.C) card or "chip" card
DE19651566A1 (en) * 1996-12-11 1998-06-18 David Finn Chip module and method for its production

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4440721A1 (en) * 1994-11-15 1996-05-23 Datacolor Druck Und Fullservic Carrier element for integrated circuit components in e.g. cheque and credit cards
DE19500925A1 (en) * 1995-01-16 1996-07-18 Orga Kartensysteme Gmbh Integrated circuit (I.C) card or "chip" card
DE19651566A1 (en) * 1996-12-11 1998-06-18 David Finn Chip module and method for its production

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009037627A1 (en) 2009-08-14 2011-02-17 Giesecke & Devrient Gmbh Portable disk
EP2290590A2 (en) 2009-08-14 2011-03-02 Giesecke & Devrient GmbH Portable data carrier
EP2290590A3 (en) * 2009-08-14 2011-07-27 Giesecke & Devrient GmbH Portable data carrier
EP2595095A1 (en) 2009-08-14 2013-05-22 Giesecke & Devrient GmbH Portable data carrier

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