DE102004053291A1

DE102004053291A1 - Kartenförmiger Datenträger

Info

Publication number: DE102004053291A1
Application number: DE102004053291A
Authority: DE
Inventors: Yahya Haghiri; Thomas Tarantino; Renee-Lucia Barak; Oliver Wiech; Ando Dr. Welling; Thomas Dr. Grassl; Albert Ojster; Arno Hohmann
Original assignee: Giesecke and Devrient GmbH
Current assignee: Giesecke and Devrient Mobile Security GmbH
Priority date: 2004-11-04
Filing date: 2004-11-04
Publication date: 2006-05-11

Abstract

Die Erfindung betrifft einen kartenförmigen Datenträger (1) mit einem Kartenkörper (2), der wenigstens eine elektrische Komponente (6) aufweist, und mit einem elektronischen Modul (3), das wenigstens teilweise in den Kartenkörper (2) eingebettet ist und über wenigstens eine elektrisch leitende Verbindung mit der elektrischen Komponente (6) des Kartenkörpers (2) verbunden ist. Die elektrisch leitende Verbindung zwischen dem elektronischen Modul (3) und der elektrischen Komponente (6) des Kartenkörpers (2) ist über einander benachbarte elektrische Kontakteinrichtungen (10, 13) des elektronischen Moduls (3) und des Kartenkörpers (2) ausgebildet. Der erfindungsgemäße kartenförmige Datenträger (1) zeichnet sich dadurch aus, dass die benachbarten Kontakteinrichtungen (10, 13) durch eine Legierung (22) elektrisch leitend verbunden sind, die ein auf die elektrische Kontakteinrichtung (10) des Kartenkörpers (2) aufgebrachtes Material (11) und ein auf die elektrische Kontakteinrichtung (13) des elektronischen Moduls (3) aufgebrachtes Material (15) beinhaltet.

Description

Die Erfindung betrifft einen kartenförmigen Datenträger. Weiterhin betrifft die Erfindung einen Kartenkörper eines kartenförmigen Datenträgers, ein elektronisches Modul für einen kartenförmigen Datenträger und ein Verfahren zur Herstellung eines kartenförmigen Datenträgers.

Kartenförmige Datenträger, insbesondere Chipkarten werden in vielen Bereichen eingesetzt, beispielsweise als Ausweisdokumente, zum Nachweis einer Zugangsberechtigung zu einem Mobilfunknetz oder zur Durchführung von Transaktionen des bargeldlosen Zahlungsverkehrs. Eine Chipkarte weist einen Kartenkörper und einen in den Kartenkörper eingebetteten integrierten Schaltkreis auf. Um eine effiziente Herstellung der Chipkarte zu ermöglichen, wird der integrierte Schaltkreis bei einer Vielzahl von Herstellungsverfahren zunächst in ein Chipmodul verpackt und anschließend das Chipmodul in den Kartenkörper eingebaut. Insbesondere wird das Chipmodul in eine Aussparung des Kartenkörpers eingeklebt.

Eine Kommunikation mit dem integrierten Schaltkreis kann über ein Kontaktfeld der Chipkarte abgewickelt werden, das hierzu von einer Kontaktiereinheit berührend kontaktiert wird. Das Kontaktfeld ist in der Regel Bestandteil des Chipmoduls. Alternativ oder zusätzlich zur Kommunikation über das Kontaktfeld kann eine kontaktlose Kommunikation vorgesehen sein. Hierzu kann der Kartenkörper eine Antenne aufweisen, die beim Einbau des Chipmoduls mit dem integrierten Schaltkreis elektrisch leitend verbunden wird. Abhängig vom Einsatzgebiet, für welches die Chipkarte vorgesehen ist, kann der Kartenkörper außer der Antenne auch andere oder weitere elektrische Komponenten aufweisen, die beim Einbau des Chipmoduls mit dem integrierten Schaltkreis elektrisch leitend verbunden werden.

Bei der überwiegenden Zahl der für den Einbau eines Chipmoduls in einen Kartenkörper verwendeten Techniken sind die Bereiche, in denen die elektrisch leitenden Verbindungen zwischen dem integrierten Schaltkreis des Chipmoduls und der elektrischen Komponente des Kartenkörpers ausgebildet werden, nicht direkt mittels eines Werkzeugs zugänglich. Es sind daher Kontaktierungsverfahren erforderlich, die trotz dieser fehlenden Zugangsmöglichkeit eine Ausbildung einer elektrisch leitenden Verbindung zwischen dem integrierten Schaltkreis und der elektrischen Komponente ermöglichen.

Diesbezüglich offenbart die WO 97/ 05569 A1 einen Datenträger, bei dem beispielsweise mittels eines elektrisch leitenden Klebstoffs eine elektrische Verbindung zwischen je einem Modulanschlusskontakt und einem Spulenanschlusskontakt ausgebildet wird. Der Klebstoff ist jeweils in einem Kanal enthalten, der sich zwischen je einem Modulanschlusskontakt und einem Spulenanschlusskontakt erstreckt.

Weiterhin ist aus der DE 197 49 650 C2 ein Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Verbindung eines Moduls mit einer Antennenschicht oder einer Antennenspule bekannt. Das Modul weist eine elektronische Komponente auf und wird in eine Kavität eines Kartenkörpers einer Chipkarte eingesetzt. In den Kartenkörper wird im Bereich der Kontaktflächen für die Antennenschicht oder Antennenspule mindestens eine Ausnehmung je Kontakt eingebracht. Die Ausnehmung fixiert ein elastisches Kontaktelement, insbesondere eine Schraubenfeder, so dass die Enden des Kontaktelements die Kontaktflächen für die Antennenschicht oder Antennenspule einerseits und die Gegenkontaktflächen des Moduls andererseits berühren. Anstelle des elastischen Kontaktelements kann ein leitfähiger metallischer Bolzen in die Ausnehmung eingebracht werden. Der Bolzen kann durch Leitkleber oder durch Löten mit den Kontaktflächen für die Antennenschicht oder Antennenspule und den Gegenkontaktflächen des Moduls verbunden werden.

Aus der DE 197 08 617 C2 ist ein Chipkartenmodul mit einem Halbleiterchip bekannt, der elektrisch leitend mit einem metallischen Anschlussrahmen kontaktiert ist. Insbesondere kann diese Kontaktierung dadurch ausgebildet sein, dass Anschlussflächen des Halbleiterchips an Kontaktflächen des Anschlussrahmens gelötet sind.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, in einem kartenförmigen Datenträger eine elektrische leitende Verbindung zwischen einem elektronischen Modul und einer elektrischen Komponente eines Kartenkörpers in möglichst optimaler Weise auszubilden.

Diese Aufgabe wird durch einen kartenförmigen Datenträger mit der Merkmalskombination des Anspruchs 1 gelöst.

Der erfindungsgemäße kartenförmige Datenträger weist einen Kartenkörper mit wenigstens einer elektrischen Komponente und ein elektronisches Modul auf, das wenigstens teilweise in den Kartenkörper eingebettet ist und über wenigstens eine elektrisch leitende Verbindung mit der elektrischen Komponente des Kartenkörpers verbunden ist. Die elektrisch leitende Verbindung zwischen dem elektronischen Modul und der elektrischen Komponente des Kartenkörpers ist über einander benachbarte elektrische Kontakteinrichtungen des elektronischen Moduls und des Kartenkörpers ausgebildet. Die Besonderheit des erfindungsgemäßen kartenförmigen Datenträgers besteht darin, dass die benachbarten elektrischen Kontakteinrichtungen durch eine Legierung elektrisch leitend verbunden sind, die ein auf die elektrische Kontakteinrichtung des Kartenkörpers aufgebrachtes Material und ein auf die elektrische Kontakteinrichtung des elektronischen Moduls aufgebrachtes Material beinhaltet.

Die Erfindung hat den Vorteil, dass mit geringem Aufwand eine zuverlässige elektrisch leitende Verbindung zwischen dem elektronischen Modul und der elektrischen Komponente des Kartenkörpers ausgebildet ist, die dauerhaft einer hohen mechanischen Beanspruchung des kartenförmigen Datenträgers standhält.

Der erfindungsgemäße Kartenkörper weist wenigstens eine elektrische Kontakteinrichtung auf, an die eine elektrische Komponente angeschlossen ist. Auf die elektrische Kontakteinrichtung ist eine Beschichtung aufgebracht, die mit einer korrespondierenden Beschichtung einer elektrischen Kontakteinrichtung eines elektronischen Moduls eine die elektrischen Kontakteinrichtungen elektrisch leitend verbindende Legierung ausbildet.

Das erfindungsgemäße elektronische Modul weist wenigstens eine elektrische Kontakteinrichtung zur Ausbildung einer elektrisch leitenden Verbindung mit einer elektrischen Komponente eines Kartenkörpers auf, die an wenigstens eine elektrische Kontakteinrichtung des Kartenkörpers angeschlossen ist. Auf die elektrische Kontakteinrichtung des elektronischen Moduls ist eine Beschichtung aufgebracht, die in Zusammenwirkung mit einer auf die elektrische Kontakteinrichtung des Kartenkörpers aufgebrachten Beschichtung eine die elektrischen Kontakteinrichtungen elektrisch leitend verbindende Legierung ausbildet.

Beim erfindungsgemäßen Verfahren zur Herstellung eines kartenförmigen Datenträgers aus einem Kartenkörper und einem elektronischen Modul wird das elektronische Modul in eine Aussparung des Kartenkörpers eingesetzt und über einander benachbarte elektrische Kontakteinrichtungen des elektronischen Moduls und des Kartenkörpers eine elektrisch leitende Verbindung zwischen dem elektronischen Modul und einer elektrischen Komponente des Kartenkörpers ausgebildet. Durch Zufuhr von Wärmeenergie wird aus einem auf die elektrische Kontakteinrichtung des Kartenkörpers aufgebrachten Material und einem auf die elektrische Kontakteinrichtung des elektronischen Moduls aufgebrachten Material eine Legierung ausgebildet.

Die Erfindung wird nachstehend anhand der in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiele erläutert, die sich auf einen kartenförmigen Datenträger in Form einer Chipkarte beziehen.
Es zeigen:
1 ein Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäß ausgebildeten Chipkarte in einer schematisierten Aufsicht,
2 ein Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Kartenkörpers vor dem Einsetzen des Chipmoduls ausschnittsweise in einer schematisierten Aufsicht,
3 ein Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Chipmoduls vor dem Einbau in den Kartenkörper der Chipkarte in einer schematisierten Aufsicht,
4 das in 1 dargestellte Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Chipkarte während der Montage des Chipmoduls in einer schematisierten ausschnittsweisen Schnittdarstellung und
5 das in 1 dargestellte Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Chipkarte im fertig gestellten Zustand in einer 4 entsprechenden Darstellung.
1 zeigt ein Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäß ausgebildeten Chipkarte 1 in einer schematisierten Aufsicht. Die Chipkarte 1 weist einen Kartenkörper 2 auf, in den ein Chipmodul 3 eingesetzt ist. Das Chipmodul 3 verfügt über einen integrierten Schaltkreis 4 zum Speichern und/oder Verarbeiten von Daten. Weiterhin verfügt das Chipmodul 3 über ein Kontaktfeld 5, das an der Außenseite des Kartenkörpers 2 angeordnet ist und den im Inneren des Kartenkörpers 2 angeordneten integrierten Schaltkreis 4 überdeckt. Zwischen dem integrierten Schaltkreis 4 und dem Kontaktfeld 5 sind mehrere elektrisch leitende Verbindungen ausgebildet, so dass dem integrierten Schaltkreis 4 über das Kontaktfeld 5 diverse elektrische Signale zugeführt werden können und der integrierte Schaltkreis 4 über das Kontaktfeld 5 Signale ausgeben kann. Hierzu kann das Kontaktfeld 5 von einem nicht figürlich dargestellten Schreib-/Lesegerät berührend kontaktiert werden.
Der Kartenkörper 2 weist in seinem Inneren weiterhin eine Antennenspule 6 auf, die, ebenso wie der integrierte Schaltkreis 4, von außen nicht sichtbar und deshalb durch gestrichelte Linien dargestellt ist. Die Antennenspule 6 ist elektrisch leitend mit dem integrierten Schaltkreis 4 verbunden und ermöglicht analog zum Kontaktfeld 5 eine Übertragung von Signalen, die vom integrierten Schaltkreis 4 gesendet oder empfangen werden. Im Gegensatz zum Kontaktfeld 5 wird die Signalübertragung über die Antennenspule 6 allerdings kontaktlos ausgeführt, so dass die Chipkarte 1 für diese Signalübertragung in einem Abstand zu einem dafür vorgesehenen Schreib-/Lesegerät angeordnet wird. Die in 1 dargestellte Chipkarte 1 ist somit in der Lage, sowohl über eine berührende Kontaktierung als auch kontaktlos Signale zu übertragen.
Alternativ oder zusätzlich zur Antennenspule 6 kann der Kartenkörper 2 der Chipkarte 1 weitere nicht figürlich dargestellte elektrische Komponenten aufweisen, wie zum Beispiel eine Anzeige, einen Schalter, einen Sensor, eine Batterie usw. Diese elektrischen Komponenten können jeweils mit dem integrierten Schaltkreis 4 elektrisch leitend verbunden sein.
2 zeigt ein Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Kartenkörpers 2 vor dem Einsetzen des Chipmoduls 3 ausschnittsweise in einer schematisierten Aufsicht. Der Kartenkörper 2 ist im Bereich einer Aussparung 7 dargestellt, in die das Chipmodul 3 eingesetzt wird. Die Aussparung 7 ist zweistufig ausgebildet und weist einen Randbereich 8 und einen Zentralbereich 9 auf. Der Zentralbereich 9 ist innerhalb des Randbereichs 8 ausgebildet und reicht tiefer in den Kartenkörper 2 hinein als der Randbereich 8. Im Randbereich 8 ist an zwei gegenüberliegenden Seiten des Zentralbereichs 9 je eine Anschlussfläche 10 aus einem elektrisch leitenden Material ausgebildet. An die beiden Anschlussflächen 10 ist je ein Ende der Antennenspule 6 angeschlossen, so dass über die Anschlussflächen 10 eine elektrisch leitende Verbindung zur Antennenspule 6 ausgebildet werden kann. Auf die Anschlussflächen 10 ist jeweils eine Beschichtung 11 aufgebracht. Die Beschichtung 11 weist eine eutektische Legierung oder wenigstens einen Bestandteil für die Ausbildung einer eutektischen Legierung auf. Die eutektische Legierung besitzt eine vorzugsweise gute elektrische Leitfähigkeit. Statt einer eutektischen Legierung kann auch eine Legierung mit einem anderen Mischungsverhältnis verwendet werden. Allerdings wird eine eutektische Legierung bevorzugt, da sie unter allen Mischungsverhältnissen den niedrigsten Schmelzpunkt besitzt, der zudem scharf begrenzt ist.
3 zeigt ein Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Chipmoduls 3 vor dem Einbau in den Kartenkörper 2 der Chipkarte 1 in einer schematisierten Aufsicht. Dargestellt ist die Seite des Chipmoduls 3, die im eingebauten Zustand dem Inneren des Kartenkörpers 2 der Chipkarte 1 zugewandt ist. Diese Seite wird im Folgenden als Rückseite des Chipmoduls 3 bezeichnet. In entsprechender Weise wird die Seite des Chipmoduls 3, auf der das Kontaktfeld 5 angeordnet ist, im Folgenden als Vorderseite bezeichnet.
Das Chipmodul 3 ist bezüglich seiner lateralen Abmessungen, die durch eine strichpunktierte Linie verdeutlicht sind, kleiner als die Außenabmessungen des Randbereichs 8 der Aussparung 7 des Kartenkörpers 2 und weist eine Trägerfolie 12 auf, auf der zur Vorderseite des Chipmoduls 3 hin das Kontaktfeld 5 angeordnet ist. Die Trägerfolie 12 besteht aus einem elektrisch isolierenden Material, beispielsweise aus Epoxid. Beim dargestellten Ausführungsbeispiel ist die Trägerfolie 12 als ein Band ausgebildet und stellt einen gemeinsamen Bestandteil einer Vielzahl von Chipmodulen 3 dar. Die Chipmodule 3 sind beispielsweise in zwei Reihen angeordnet und werden erst unmittelbar vor dem Einbau in den Kartenkörper 2 aus der Trägerfolie 12 ausgestanzt. Bei jedem Chipmodul 3 sind zu seiner Rückseite hin auf der Trägerfolie 12 zwei Kontaktflächen 13 angeordnet, die für eine Kontaktierung der Anschlussflächen 10 des Kartenkörpers 2 vorgesehen sind. Die Kontaktflächen 13 sind elektrisch leitend mit dem integrierten Schaltkreis 4 verbunden und abgestimmt auf die Lage der Anschlussflächen 10 des Kartenkörpers 2 seitlich neben einem Vergusskörper 14 angeordnet, in den der integrierte Schaltkreis 4 eingebettet ist. Die Außenabmessungen des Vergusskörpers 14 sind so auf die Aussparung 7 des Kartenkörpers 2 abgestimmt, dass der Vergusskörper 14 vom Zentralbereich 9 der Aussparung 7 aufgenommen werden kann.
Die elektrisch leitende Verbindung zwischen den Kontaktflächen 13 und dem integrierten Schaltkreis 4 kann beispielsweise auf direktem Weg mittels dafür vorgesehener Drähte realisiert sein. Ebenso kann die elektrisch leitende Verbindung auch dadurch realisiert sein, dass die Kontaktflächen 13 mit dem Kontaktfeld 5 elektrisch leitend verbunden sind, das wiederum mit dem integrierten Schaltkreis 4 elektrisch leitend verbunden ist. Damit lassen sich allerdings nur solche elektrisch leitenden Verbindungen zum integrierten Schaltkreis 4 ausbilden, die auch beim Kontaktfeld 5 vorgesehen sind.
Ähnlich wie bei den Anschlussflächen 10 des Kartenkörpers 2 ist auf die Kontaktflächen 13 des Chipmoduls 3 jeweils eine Beschichtung 15 aufgebracht. Die Beschichtung 15 weist analog zur Beschichtung 11 der Anschlüsse 10 des Kartenkörpers 2 eine eutektische Legierung oder wenigstens einen Bestandteil für die Ausbildung einer eutektischen Legierung auf. Dabei sind die Beschichtungen 11 und 15 so aufeinander abgestimmt, dass sie zusammen eine gemeinsame eutektische Legierung ausbilden können, die eine vorzugsweise gute elektrische Leitfähigkeit besitzt.
Auf die Rückseite des Chipmoduls 3 ist ein thermisch aktivierbarer Kleber 16 in Form einer dünnen Folie aufgebracht, welche im Bereich des Vergusskörpers 14 eine zentrale Ausstanzung 17 und im Bereich der Kontaktflächen 13 je eine periphere Ausstanzung 18 aufweist. Mit Hilfe des thermisch aktivierbaren Klebers 16 wird das Chipmodul 3 dauerhaft mit dem Kartenkörper 2 verbunden.
4 zeigt das in 1 dargestellte Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Chipkarte 1 während der Montage des Chipmoduls 3 in einer schematisierten ausschnittsweisen Schnittdarstellung. Der dargestellte Aus schnitt zeigt den Kartenkörper 2 im Bereich eines der beiden Anschlussflächen 10. Das Chipmodul 3 ist im Bereich einer der beiden Kontaktflächen 13 dargestellt. Dabei ist insbesondere auch einer von mehreren Bonddrähten 19 skizziert, die innerhalb des Vergusskörpers 14 verlaufen und das Kontaktfeld 5 elektrisch leitend mit Kontakten 20 des integrierten Schaltkreises 4 verbinden. Um das Kontaktfeld 5 für die auf der Rückseite des Chipmoduls 3 angeordneten Bonddrähte 19 zugänglich zu machen, weist die Trägerfolie 12 mehrere Durchbrechungen 21 auf.
Zur Herstellung der Chipkarte 1 aus dem vorgefertigten Kartenkörper 2 und dem vorgefertigten Chipmodul 3 wird das Chipmodul 3 in die Aussparung 7 des Kartenkörpers 2 eingesetzt, so dass das Chipmodul 3 berührend am Kartenkörper 2 anliegt, wie dies in 4 dargestellt ist. Infolge der zentralen Ausstanzung 17 in dem als Folie auf das Chipmodul 3 aufgebrachten Kleber 16 bleiben weite Teile des Vergusskörpers 14 frei von Kleber 16. Wegen der peripheren Ausstanzungen 18 befindet sich auch im Bereich der Kontaktflächen 13 kein Kleber 16, so dass die Beschichtungen 11 und 15 der Anschlussflächen 10 des Kartenkörpers 2 und der Kontaktflächen 13 des Chipmoduls 3 einander unmittelbar berühren.
Durch Zufuhr von Wärmeenergie wird der Kleber 16 aktiviert, so dass er das Chipmodul 3 fest und dauerhaft mit dem Kartenkörper 2 verklebt. Die Wärmeenergie wird beispielsweise mittels eines Heißtempels zugeführt. Weiterhin werden die Beschichtungen 11 und 15 so stark erwärmt, dass sie miteinander zu einer gemeinsamen eutektischen Legierung verschmelzen. Die dafür benötigte Wärmeenergie kann beispielsweise mittels eines Heißstempels, eines induzierten Wirbelstroms, Ultraschall oder eines Lasers lokal zugeführt werden.
5 zeigt das in 1 dargestellte Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Chipkarte 1 im fertig gestellten Zustand in einer 4 entsprechenden Darstellung. Die beiden separaten Beschichtungen 11 und 15 sind durch die Wärmezufuhr zu einer gemeinsamen Zwischenschicht 22 verschmolzen. Diese Zwischenschicht 22 besteht aus einer eutektischen Legierung der Inhaltsstoffe der Beschichtungen 11 und 15. Dabei besteht beispielsweise die Möglichkeit, dass bereits die Beschichtungen 11 und 15 als eutektische Legierungen ausgebildet sind und durch die Zufuhr der Wärmeenergie zur Zwischenschicht 22 verschmelzen. Ebenso ist es möglich, dass die Beschichtungen 11 und 15 jeweils nicht als eutektische Legierungen ausgebildet sind und erst durch die Zufuhr der Wärmeenergie aus Inhaltsstoffen beider Beschichtungen 11 und 15 eine eutektische Legierung entsteht. In jedem Fall ist die aus den Beschichtungen 11 und 15 gebildete Zwischenschicht 22 sowohl mit der jeweiligen Anschlussfläche 10 des Kartenkörpers 2 als auch mit der jeweiligen Kontaktfläche 13 des Chipmoduls 3 stoffschlüssig verbunden. Dies bedeutet, dass durch die Zwischenschicht 22 eine auch bei starker mechanischer Beanspruchung der Chipkarte 1 auf Dauer zuverlässige elektrisch leitende Verbindung zwischen der Anschlussfläche 10 des Kartenkörpers 2 und der jeweiligen Kontaktfläche 13 des Chipmoduls 3 ausgebildet ist.
Bei einer Abwandlung der Erfindung wird für die Verklebung des Chipmoduls 3 mit dem Kartenkörper 2 anstelle einer thermoaktivierbaren Klebefolie ein sonstiger Kleber 16, beispielsweise ein Flüssigkleber, eingesetzt.
Bei einer weiteren Abwandlung der Erfindung ist das Chipmodul 3 auf andere Weise ausgebildet, als beim vorstehend beschriebenen Ausführungsbeispiel. Auch in diesem Fall werden für die Ausbildung des Chipmoduls 3 jeweils bevorzugt gebräuchliche Standardverfahren der Chipmodulherstellung eingesetzt.
Weiterhin kann die Erfindung so abgewandelt werden, dass ein Chipmodul 3 mit Kontaktflächen 13 zum Einsatz kommt, deren Oberfläche nicht glatt ausgebildet ist, sondern eine dreidimensionale Struktur aufweist. Die Anschlussflächen 10 des Kartenkörpers 2 weisen dann eine korrespondierende Struktur auf, so dass die Kontaktflächen 13 des Chipmoduls 3 und die Anschlussflächen 10 des Kartenkörpers 2 ineinander greifen. Die Beschichtungen 11 und 15 können dann in Teilbereichen oder vollflächig auf die Strukturen aufgebracht sein.
Die Strukturen können beispielsweise als eine Anordnung von abwechselnd aufeinander folgenden langgestreckten Erhöhungen und Vertiefungen mit einem jeweils rechteckigen Querschnitt ausgebildet sein. Dabei sind die Erhöhungen und Vertiefungen der Anschlussflächen 10 des Kartenkörpers 2 komplementär zu den Erhöhungen und Vertiefungen der Kontaktflächen 13 des Chipmoduls 3 ausgebildet, so dass eine Art Steckverbindung zwischen den Anschlussflächen 10 und den Kontaktflächen 13 besteht. Die Eigenschaften dieser Steckverbindung lassen sich durch die Geometrie der Erhöhungen und der Vertiefungen beeinflussen. Beispielsweise können die lateralen Abmessungen der Erhöhungen jeweils geringfügig größer als die lateralen Abmessungen der korrespondierenden Vertiefungen gewählt werden, so dass die Erhöhungen mit einer vorgebbaren Überdeckung in die Vertiefungen gepresst werden. Dies führt zu einer kraftschlüssigen mechanischen Verbindung zwischen den Kontaktflächen 13 des Chipmoduls 3 und den Anschlussflächen 10 des Kartenkörpers 2.
Anstelle der Erhöhungen und Vertiefungen können die Kontaktflächen 13 des Chipmoduls 3 und die Anschlussflächen 10 des Kartenkörpers 2 auch andersartig ausgebildete Strukturen aufweisen. Diese Strukturen können, ebenso wie die Erhöhungen und Vertiefungen, beispielsweise mittels Prägen, Ätzen oder Laserabtrag ausgebildet werden.

Claims

Kartenförmiger Datenträger mit einem Kartenkörper (2), der wenigstens eine elektrische Komponente (6) aufweist und mit einem elektronischen Modul (3), das wenigstens teilweise in den Kartenkörper (2) eingebettet ist und über wenigstens eine elektrisch leitende Verbindung mit der elektrischen Komponente (6) des Kartenkörpers (2) verbunden ist, wobei die elektrisch leitende Verbindung zwischen dem elektronischen Modul (3) und der elektrischen Komponente (6) des Kartenkörpers (2) über einander benachbarte elektrische Kontakteinrichtungen (10, 13) des elektronischen Moduls (3) und des Kartenkörpers (2) ausgebildet ist, dadurch gekennzeichnet, dass die benachbarten elektrischen Kontakteinrichtungen (10, 13) durch eine Legierung (22) elektrisch leitend verbunden sind, die ein auf die elektrische Kontakteinrichtung (10) des Kartenkörpers (2) aufgebrachtes Material (11) und ein auf die elektrische Kontakteinrichtung (13) des elektronischen Moduls (3) aufgebrachtes Material (15) beinhaltet.
Kartenförmiger Datenträger nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass es sich bei der Legierung (22) um eine eutektische Legierung handelt.
Kartenförmiger Datenträger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrischen Kontakteinrichtungen (10, 13) des elektronischen Moduls (3) und des Kartenkörpers (2) flachstückartig ausgebildet sind.
Kartenförmiger Datenträger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Legierung (22) als eine Zwi schenschicht zwischen den elektrischen Kontakteinrichtungen (10, 13) des elektronischen Moduls (3) und des Kartenkörpers (2) ausgebildet ist.
Kartenförmiger Datenträger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Legierung (22) unmittelbar mit den elektrischen Kontakteinrichtungen (10, 13) des elektronischen Moduls (3) und des Kartenkörpers (2) stoffschlüssig verbunden ist.
Kartenförmiger Datenträger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das elektronische Modul (3) mittels eines Klebers (16) am Kartenkörper (2) fixiert ist.
Kartenförmiger Datenträger nach Anspruch 5, dadurch gekennzeiehnet, dass die Verklebung vollständig oder überwiegend außerhalb der elektrischen Kontakteinrichtungen (10, 13) des Kartenkörpers (2) und des elektronischen Moduls (3) ausgebildet ist.
Kartenförmiger Datenträger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrische Komponente (6) des Kartenkörpers (2) als eine Antenneneinrichtung ausgebildet ist.
Kartenförmiger Datenträger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das elektronische Modul (3) einen auf einem Träger (12) angeordneten integrierten Schaltkreis (4) aufweist.
Kartenförmiger Datenträger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das elektronische Modul (3) ein Kontaktfeld (5) aufweist.
Kartenförmiger Datenträger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass er als eine Chipkarte ausgebildet ist.
Kartenkörper für einen kartenförmigen Datenträger (1), mit wenigstens einer elektrischen Kontakteinrichtung (10), an die eine elektrische Komponente (6) angeschlossen ist, dadurch gekennzeichnet, dass auf die elektrische Kontakteinrichtung (10) eine Beschichtung (11) aufgebracht ist, die mit einer korrespondierenden Beschichtung (15) einer elektrischen Kontakteinrichtung (13) eines elektronischen Moduls (3) eine die elektrischen Kontakteinrichtungen (10, 13) elektrisch leitend verbindende Legierung (22) ausbildet.
Elektronisches Modul zum Einbau in einen Kartenkörper (2) eines kartenförmigen Datenträgers (1), mit wenigstens einer elektrischen Kontakteinrichtung (13) zur Ausbildung einer elektrisch leitenden Verbindung mit einer elektrischen Komponente (6) des Kartenkörpers (2), die an wenigstens eine elektrische Kontakteinrichtung (10) des Kartenkörpers (2) angeschlossen ist, dadurch gekennzeichnet, dass auf die elektrische Kontakteinrichtung (13) des elektronischen Moduls (3) eine Beschichtung (15) aufgebracht ist, die in Zusammenwirkung mit einer auf die elektrische Kontakteinrichtung (13) des Kartenkörpers (2) aufgebrachten Beschichtung (10) eine die elektrischen Kontakteinrichtungen (10, 13) elektrisch leitend verbindende Legierung (22) ausbildet.
Verfahren zur Herstellung eines kartenförmigen Datenträgers (1) aus einem Kartenkörper (2) und einem elektronischen Modul (3), wobei das elektronische Modul (3) in eine Aussparung (7) des Kartenkörpers (2) eingesetzt wird und über einander benachbarte elektrische Kontakteinrichtungen (10, 13) des elektronischen Moduls (3) und des Kartenkörpers (2) eine elektrisch leitende Verbindung zwischen dem elektronischen Modul (3) und einer elektrischen Komponente (6) des Kartenkörpers (2) ausgebildet wird, dadurch gekennzeichnet, dass durch Zufuhr von Wärmeenergie aus einem auf die elektrische Kontakteinrichtung (10) des Kartenkörpers (2) aufgebrachten Material (11) und einem auf die elektrische Kontakteinrichtung (13) des elektronischen Moduls (3) aufgebrachten Material (15) eine Legierung (22) ausgebildet wird.
Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass durch das auf die elektrische Kontakteinrichtung (10) des Kartenkörpers (2) aufgebrachte Material (11) und das auf die elektrische Kontakteinrichtung (13) des elektronischen Moduls (3) aufgebrachte Material (15) jeweils eine Schicht ausgebildet wird und diese Schichten durch die zugeführte Wärmeenergie zu einer gemeinsamen Schicht vereinigt werden, die sowohl an der elektrischen Kontakteinrichtung (10) des Kartenkörpers (2) als auch an der elektrischen Kontakteinrichtung (13) des elektronischen Moduls (3) anhaftet.