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Die
Erfindung betrifft einen tragbaren Datenträger. Weiterhin betrifft die
Erfindung einen Datenträgerkörper eines
tragbaren Datenträgers,
ein elektronisches Modul für
einen tragbaren Datenträger und
ein Verfahren zur Herstellung eines tragbaren Datenträgers.
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Tragbare
Datenträger,
insbesondere Chipkarten werden in vielen Bereichen eingesetzt, beispielsweise
als Ausweisdokumente, zum Nachweis einer Zugangsberechtigung zu
einem Mobilfunknetz oder zur Durchführung von Transaktionen des
bargeldlosen Zahlungsverkehrs. Eine Chipkarte weist einen Datenträgerkörper und
einen in den Datenträgerkörper eingebetteten
integrierten Schaltkreis auf. Um eine effiziente Herstellung der
Chipkarte zu ermöglichen,
wird der integrierte Schaltkreis bei einer Vielzahl von Herstellungsverfahren
zunächst
in ein Chipmodul verpackt und anschließend das Chipmodul in den Datenträgerkörper eingebaut.
Insbesondere wird das Chipmodul in eine Aussparung des Datenträgerkörpers eingeklebt.
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Eine
Kommunikation mit dem integrierten Schaltkreis kann über ein
Kontaktfeld der Chipkarte abgewickelt werden, das hierzu von einer
Kontaktiereinheit berührend
kontaktiert wird. Das Kontaktfeld ist in der Regel Bestandteil des
Chipmoduls. Alternativ oder zusätzlich
zur Kommunikation über
das Kontaktfeld kann eine kontaktlose Kommunikation vorgesehen sein.
Hierzu kann der Kartenkörper
eine Antenne aufweisen, die beim Einbau des Chipmoduls mit dem integrierten
Schaltkreis elektrisch leitend verbunden wird. Abhängig vom
Einsatzgebiet, für welches
die Chipkarte vorgesehen ist, kann der Kartenkörper außer der Antenne auch andere
oder weitere elektrische Komponenten aufweisen, die beim Einbau
des Chipmoduls mit dem integrierten Schaltkreis elektrisch leitend
verbunden werden.
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Bei
der überwiegenden
Zahl der für
den Einbau eines Chipmoduls in einen Kartenkörper verwendeten Techniken
sind die Bereiche, in denen die elektrisch leitenden Verbindungen
zwischen dem integrierten Schaltkreis des Chipmoduls und der elektrischen
Komponente des Kartenkörpers
ausgebildet werden, nicht direkt mittels eines Werkzeugs zugänglich.
Es sind daher Kontaktierungsverfahren erforderlich, die trotz dieser
fehlenden Zugangsmöglichkeit eine
Ausbildung einer elektrisch leitenden Verbindung zwischen dem integrierten
Schaltkreis und der elektrischen Komponente ermöglichen.
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Diesbezüglich offenbart
die WO 97/05569 A1 einen Datenträger,
bei dem beispielsweise mittels eines elektrisch leitenden Klebstoffs
eine elektrische Verbindung zwischen je einem Modulanschlusskontakt
und einem Spulenanschlusskontakt ausgebildet wird. Der Klebstoff
ist jeweils in einem Kanal enthalten, der sich zwischen je einem
Modulanschlusskontakt und einem Spulenanschlusskontakt erstreckt.
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Weiterhin
ist aus der
DE 197
49 650 C2 ein Verfahren zur Herstellung einer elektrischen
Verbindung eines Moduls mit einer Antennenschicht oder einer Antennenspule
bekannt. Das Modul weist eine elektronische Komponente auf und wird
in eine Kavität
eines Kartenkörpers
einer Chipkarte eingesetzt. In den Kartenkörper wird im Bereich der Kontaktflächen für die Antennenschicht
oder Antennenspule mindestens eine Ausnehmung je Kontakt eingebracht.
Die Ausnehmung fixiert ein elastisches Kontaktelement, insbesondere
eine Schraubenfeder, so dass die Enden des Kontaktelements die Kontaktflächen für die Antennenschicht
oder Antennenspule einerseits und die Gegenkontaktflächen des
Moduls andererseits berühren.
Anstelle des elastischen Kontaktelements kann ein leitfähiger metallischer
Bolzen in die Ausnehmung eingebracht werden. Der Bolzen kann durch
Leitkleber oder durch Löten
mit den Kontaktflächen
für die
Antennenschicht oder Antennenspule und den Gegenkontaktflächen des
Moduls verbunden werden.
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Der
Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, in einem tragbaren Datenträger eine
elektrisch leitende Verbindung zwischen einem elektronischen Modul und
einer elektrischen Komponente eines Kartenkörpers in möglichst optimaler Weise auszubilden.
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Diese
Aufgabe wird durch einen tragbaren Datenträger mit der Merkmalskombination
des Anspruchs 1 gelöst.
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Der
erfindungsgemäße tragbare
Datenträger weist
einen in Spritzgusstechnik aus einem Spritzgussmaterial hergestellten
Datenträgerkörper mit wenigstens
einer elektrischen Komponente und ein elektronisches Modul auf,
das wenigstens teilweise in den Datenträgerkörper eingebettet ist und über wenigstens
eine elektrisch leitende Verbindung mit der elektrischen Komponente
des Datenträgerkörpers verbunden
ist. Die elektrisch leitende Verbindung zwischen dem elektronischen
Modul und der elektrischen Komponente des Datenträgerkörpers ist über wenigstens
eine elektrische Kontakteinrichtung des elektronischen Moduls und
wenigstens eine elektrische Kontakteinrichtung des Datenträgerkörpers ausgebildet.
Die Besonderheit des erfindungsgemäßen tragbaren Datenträgers besteht
darin, dass die elektrische Kontakteinrichtung des Datenträgerkörpers partiell
mit dem Spritzgussmaterial derart umspritzt ist, dass sie aus einer
den Datenträgerkörper begrenzenden
Fläche
herausragt.
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Die
Erfindung hat den Vorteil, dass mit geringem Aufwand eine zuverlässige elektrisch
leitende Verbindung zwischen dem elektronischen Modul und der elektrischen
Komponente des Datenträgerkörpers ausgebildet
ist, die dauerhaft einer hohen mechanischen Beanspruchung des tragbaren
Datenträgers
standhält.
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Der
erfindungsgemäße Datenträgerkörper ist
in Spritzgusstechnik aus einem Spritzgussmaterial hergestellt und
weist wenigstens eine elektrische Kontakteinrichtung auf, an die
eine elektrische Komponente angeschlossen ist. Die elektrische Kontakteinrichtung
ist partiell mit dem Spritzgussmaterial derart umspritzt, dass sie
aus einer den Datenträgerkörper begrenzenden
Fläche
herausragt.
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Das
erfindungsgemäße elektronische
Modul weist ein Kontaktfeld zur berührenden Kontaktierung mittels
eines externen Geräts
auf. Das Kontaktfeld ist auf einem Träger angeordnet, der wenigstens
eine zugängliche
Durchbrechung zur nachträglichen
Ausbildung einer elektrisch leitenden Verbindung zwischen einer
elektrischen Kontakteinrichtung des Datenträgerkörpers und dem Kontaktfeld aufweist.
Alternativ oder zusätzlich
weist das Kontaktfeld wenigstens eine zugängliche Durchgangsbohrung zur nachträglichen
Einführung
der elektrischen Kontakteinrichtung des Datenträgerkörpers auf.
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Der
tragbare Datenträger
kann ein kartenförmiger
Datenträger,
insbesondere in Form einer Chipkarte im Sinne der ISO 7816 bzw.
einer SIM-Karte, ein Datenträger
mit USB-Anschluss (USB-Token) oder ein ähnlich aufgebauter, auf eine
Person bezogener Datenträger
sein.
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Beim
erfindungsgemäßen Verfahren
zur Herstellung eines tragbaren Datenträgers wird ein Datenträgerkörper mittels
Spritzgusstechnik aus einem Spritzgussmaterial hergestellt und ein
elektronisches Modul in eine Aussparung des Datenträgerkörpers eingesetzt. Über wenigstens
eine elektrische Kontakteinrichtung des elektronischen Moduls und wenigstens
eine elektri sche Kontakteinrichtung des Datenträgerkörpers wird eine elektrisch
leitende Verbindung zwischen dem elektronischen Modul und einer
elektrischen Komponente des Datenträgerkörpers ausgebildet. Die elektrische
Kontakteinrichtung des Datenträgerkörpers wird
bei der Herstellung des Datenträgerkörpers partiell
mit Spritzgussmaterial derart umspritzt, dass sie aus einer den
Datenträgerkörper begrenzenden
Fläche
herausragt.
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Die
Erfindung wird nachstehend anhand der in der Zeichnung dargestellten
Ausführungsbeispiele erläutert, die
sich auf einen tragbaren Datenträger
in Form einer Chipkarte beziehen.
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Es
zeigen:
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1 ein
Ausführungsbeispiel
einer erfindungsgemäß ausgebildeten
Chipkarte in einer schematisierten Aufsicht,
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2 ein
Ausführungsbeispiel
des erfindungsgemäßen Kartenkörpers vor
dem Einsetzen des Chipmoduls ausschnittsweise in einer schematisierten
Schnittdarstellung,
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3 ein
Ausführungsbeispiel
des erfindungsgemäßen Chipmoduls
vor dem Einbau in den Kartenkörper
der Chipkarte in einer schematisierten Aufsicht,
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4 das
in 1 dargestellte Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Chipkarte
in einer schematisierten ausschnittsweisen Schnittdarstellung und
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5 ein
weiteres Ausführungsbeispiel
der erfindungsgemäßen Chipkarte
in einer 4 entsprechenden Darstellung.
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1 zeigt
ein Ausführungsbeispiel
einer erfindungsgemäß ausgebildeten
Chipkarte 1 in einer schematisierten Aufsicht. Die Chipkarte 1 weist
einen Kartenkörper 2 auf,
in den ein Chipmodul 3 eingesetzt ist. Das Chipmodul 3 verfügt über einen
integrierten Schaltkreis 4 zum Speichern und/oder Verarbeiten
von Daten. Weiterhin verfügt
das Chipmodul 3 über
ein Kontaktfeld 5, das an der Außenseite des Kartenkörpers 2 angeordnet
ist und den im Inneren des Kartenkörpers 2 angeordneten
integrierten Schaltkreis 4 überdeckt. Zwischen dem integrierten Schaltkreis 4 und
dem Kontaktfeld 5 sind mehrere elektrisch leitende Verbindungen
ausgebildet, so dass dem integrierten Schaltkreis 4 über das
Kontaktfeld 5 diverse elektrische Signale zugeführt werden
können
und der integrierte Schaltkreis 4 über das Kontaktfeld 5 Signale
ausgeben kann. Hierzu kann das Kontaktfeld 5 von einem
nicht figürlich
dargestellten Schreib-/Lesegerät
berührend
kontaktiert werden.
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Der
Kartenkörper 2 weist
in seinem Inneren weiterhin eine Antennenspule 6 auf, die
bevorzugt als eine Drahtspule ausgebildet ist und, ebenso wie der integrierte
Schaltkreis 4, von außen
nicht sichtbar und deshalb durch gestrichelte Linien dargestellt
ist. Die Antennenspule 6 ist elektrisch leitend mit dem
integrierten Schaltkreis 4 verbunden und ermöglicht analog
zum Kontaktfeld 5 eine Übertragung
von Signalen, die vom integrierten Schaltkreis 4 gesendet oder
empfangen werden. Im Gegensatz zum Kontaktfeld 5 wird die
Signalübertragung über die
Antennenspule 6 allerdings kontaktlos ausgeführt, so
dass die Chipkarte 1 für
diese Signalübertragung
in einem Abstand zu einem dafür
vorgesehenen Schreib-/Lesegerät
angeordnet wird.
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Die
in 1 dargestellte Chipkarte 1 ist somit
in der Lage, sowohl über
eine berührende
Kontaktierung als auch kontaktlos Signale zu übertragen.
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Alternativ
oder zusätzlich
zur Antennenspule 6 kann der Kartenkörper 2 der Chipkarte 1 weitere nicht
figürlich
dargestellte elektrische Komponenten aufweisen, wie zum Beispiel
eine Anzeige, einen Schalter, einen Sensor, eine Batterie usw. Diese
elektrischen Komponenten können
jeweils mit dem integrierten Schaltkreis 4 elektrisch leitend
verbunden sein.
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2 zeigt
ein Ausführungsbeispiel
des erfindungsgemäßen Kartenkörpers 2 vor
dem Einsetzen des Chipmoduls 3 ausschnittsweise in einer schematisierten
Schnittdarstellung. Der Kartenkörper 2 ist
im Bereich einer Aussparung 7 dargestellt, in die das Chipmodul 3 eingesetzt
wird. Die Aussparung 7 ist zweistufig ausgebildet und weist
einen Randbereich 8 und einen Zentralbereich 9 auf.
Der Zentralbereich 9 ist innerhalb des Randbereichs 8 ausgebildet
und reicht tiefer in den Kartenkörper 2 hinein
als der Randbereich 8.
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Der
Kartenkörper 2 ist
mittels Spritzgusstechnik aus Kunststoff, beispielsweise aus Acrylnitril-Butadien-Styrol
(ABS), Polycarbonat (PC), Polyvinylchlorid (PVC) oder einem als
PETG bezeichneten modifizierten Polyester, gefertigt. Im Rahmen
des Spritzgussvorgangs wird die Aussparung 7 ausgebildet
und die Antennenspule 6 in den Kartenkörper 2 eingebettet.
Die Einbettung der Antennenspule 6 in den Kartenkörper 2 wird
so durchgeführt,
dass zwei abgewinkelte Enden 10 der Antennenspule 6 im Randbereich 8 der
Aussparung 7 aus dem Kartenkörper 2 herausragen.
Dies kann dadurch erreicht werden, dass die Enden 10 der
Antennenspule 6 während
des Spritzgussvorgangs mittels eines geeigneten Werkzeugs in einer
gewünschten
Position fixiert werden, wobei verhindert wird, dass das Spritzgussmaterial
die Enden 10 der Antennenspule 6 vollständig einbettet.
Beispielsweise werden die Enden 10 der Antennenspule 6 partiell
in dafür
vorgesehene Bohrungen des Werkzeuges eingeführt. Nach dem Spritzgussvorgang
werden die Enden 10 der Antennenspule 6 durch
das verfestigte Spritzgussmaterial fixiert, so dass sie ihre Position
auch nach dem Entfernen des Werkzeugs beibehalten.
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Beim
dargestellten Ausführungsbeispiel
ragen die Enden 10 der Antennespule 6 im wesentlichen
senkrecht zur Oberfläche
des Kartenkörpers 2 heraus
und bleiben dabei noch etwas hinter einer Ebene zurück, die
durch die Oberfläche
des Kartenkörpers 2 außerhalb
der Aussparung 7 aufgespannt wird. Die Enden 10 der
Antennenspule 6 sind somit von außen zugänglich und müssen nicht
erst freigelegt werden, um eine elektrisch leitende Verbindung zur
Antennenspule 6 herzustellen. Eine gegebenenfalls vorhandene
elektrisch isolierende Ummantelung der Spule 6 kann bereits
vor dem Spritzgussvorgang im Bereich der Enden 10 entfernt
werden. Die Enden 10 der Antennenspule 6 können vor
oder bei der Herstellung der elektrisch leitenden Verbindung so
verbogen werden, saß sie
zumindest teilweise nicht mehr senkrecht zur Oberfläche des
Kartenkörpers 2 angeordnet
sind.
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3 zeigt
ein Ausführungsbeispiel
des erfindungsgemäßen Chipmoduls 3 vor
dem Einbau in den Kartenkörper 2 der
Chipkarte 1 in einer schematisierten Aufsicht. Dargestellt
ist die Seite des Chipmoduls 3, die im eingebauten Zustand
dem Inneren des Kartenkörpers 2 der
Chipkarte 1 zugewandt ist. Diese Seite wird im Folgenden
als Rückseite
des Chipmoduls 3 bezeichnet. In entsprechender Weise wird
die Seite des Chipmoduls 3, auf der das Kontaktfeld 5 angeordnet
ist, im Folgenden als Vorderseite bezeichnet.
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Das
Chipmodul 3 ist bezüglich
seiner lateralen Abmessungen, die durch eine strichpunktierte Linie
verdeutlicht sind, kleiner als die Außenabmessungen des Randbereichs 8 der
Aussparung 7 des Kartenkörpers 2 und weist
eine Trägerfolie 11 auf,
auf der zur Vorderseite des Chipmoduls 3 hin das Kontaktfeld 5 angeordnet
ist. Die Trägerfolie 11 besteht aus
einem elektrisch isolierenden Material, beispielsweise aus Epoxid.
Beim dargestellten Ausführungsbeispiel
ist die Trägerfolie 11 als
ein Band ausgebildet und stellt einen gemeinsamen Bestandteil einer
Vielzahl von Chipmodulen 3 dar. Die Chipmodule 3 sind beispielsweise
in zwei Reihen angeordnet und werden erst unmittelbar vor dem Einbau
in den Kartenkörper 2 aus
der Trägerfolie 11 ausgestanzt.
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Bei
jedem Chipmodul 3 weist die Trägerfolie 11 zwei Durchbrechungen 12 auf, über die
das Kontaktfeld 5 von der Rückseite des Chipmoduls 3 aus zugänglich ist.
Die Durchbrechungen 12 sind abgestimmt auf die Lage der
Enden 10 der Antennenspule 6 im Kartenkörper 2 angeordnet
und vorzugsweise neben einem Vergusskörper 13 angeordnet,
in den der integrierte Schaltkreis 4 eingebettet ist. Die
Außenabmessungen
des Vergusskörpers 13 sind
so auf die Aussparung 7 des Kartenkörpers 2 abgestimmt, dass
der Vergusskörper 13 vom
Zentralbereich 9 der Aussparung 7 aufgenommen
werden kann.
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Auf
die Rückseite
jedes Chipmoduls 3 ist ein thermisch aktivierbarer Kleber 14 in
Form einer dünnen
Folie aufgebracht, welche im Bereich des Vergusskörpers 13 eine
zentrale Ausstanzung 15 und optional im Bereich der Durchbrechungen 12 je
eine periphere Ausstanzung 16 aufweist. Mit Hilfe des thermisch
aktivierbaren Klebers 14 wird das Chipmodul 3 dauerhaft
mit dem Kartenkörper 2 verbunden.
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4 zeigt
das in 1 dargestellte Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Chipkarte 1 in einer
schematisierten ausschnittsweisen Schnittdar stellung. Der dargestellte
Ausschnitt zeigt den Kartenkörper 2 im
Bereich eines der beiden Enden 10 der Antennenspule 6.
Das Chipmodul 3 ist im Bereich einer der beiden Durchbrechungen 12 dargestellt. Dabei
ist insbesondere auch einer von mehreren Bonddrähten 17 skizziert,
die innerhalb des Vergusskörpers 13 verlaufen
und das Kontaktfeld 5 elektrisch leitend mit Kontakten 18 des
integrierten Schaltkreises 4 verbinden. Um das Kontaktfeld 5 für die auf
der Rückseite
des Chipmoduls 3 angeordneten Bonddrähte 17 zugänglich zu
machen, weist die Trägerfolie 11 mehrere
Durchbrechungen 19 auf.
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Zur
Herstellung der Chipkarte 1 aus dem vorgefertigten Kartenkörper 2 und
dem vorgefertigten Chipmodul 3 wird das Chipmodul 3 in
die Aussparung 7 des Kartenkörpers 2 eingesetzt.
Zuvor wird im Bereich der Enden 10 der Antennenspule 6 ein
pastöser Leitkleber 20,
z. B. ein Silberleitkleber auf den Kartenkörper 2 aufgebracht.
Alternativ oder zusätzlich kann
der Leitkleber 20 auch in die Durchbrechungen 12 des
Chipmoduls 3 eingebracht werden. Außerdem ist es möglich, anstelle
des Leitklebers 20 ein anderes leitfähiges Material, beispielsweise
ein Lot, zu verwenden. Beim oder nach dem Einsetzen des Chipmoduls 3 in
die Aussparung 7 des Kartenkörpers 2 wird der Kleber 14 erwärmt und
dadurch aktiviert, so dass das Chipmodul 3 fest und dauerhaft
mit dem Kartenkörper 2 verklebt.
Soweit dies erforderlich ist, wird auch der Leitkleber 20 oder
das stattdessen verwendete Material erwärmt. Die benötigte Wärmeenergie
wird jeweils mittels eines Heißstempels
zugeführt.
Ebenso ist es auch möglich,
die Wärmeenergie mittels
eines induzierten Wirbelstroms, mittels Ultraschall oder mittels
eines Lasers lokal zuzuführen.
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Aufgrund
des pastösen
Zustands des Leitklebers 20 tauchen die Enden 10 der
Spule 6 in den Leitkleber 20 ein, so dass mit
der Verfestigung des Leit klebers 20 eine zuverlässige elektrisch
leitende Verbindung zwischen den Enden 10 der Spule 6 und dem
Leitkleber 20 ausgebildet wird. Weiterhin besteht nach
der Verfestigung des Leitklebers 20 eine elektrisch leitende
Verbindung zwischen dem Leitkleber 20 und dem Kontaktfeld 5 des
Chipmoduls 3, das vom Leitkleber 20 im Bereich
der Durchbrechungen 12 benetzt wird. Somit werden durch
den Leitkleber 20 elektrisch leitende Verbindungen zwischen
den Enden 10 der Antennenspule 6 und dem Kontaktfeld 5 ausgebildet.
Da das Kontaktfeld 5 über
die Bonddrähte 17 mit
dem integrierten Schaltkreis 4 elektrisch leitend verbunden
ist, wird auf diese Weise die Antennenspule 6 an das Chipmodul 3 angeschlossen.
Somit wird insgesamt eine sehr zuverlässige elektrisch leitende Verbindung
ausgebildet, die auch einer starken mechanischen Beanspruchung der Chipkarte 1 dauerhaft
standhält.
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Infolge
der zentralen Ausstanzung 15 in dem als Folie auf das Chipmodul 3 aufgebrachten
Kleber 14 bleiben beim Verkleben des Chipmoduls 3 mit dem
Kartenkörper 2 weite
Teile des Vergusskörpers 13 frei
von Kleber 14. Durch die peripheren Ausstanzungen 16 ist
gewährleistet,
dass sich auch im Bereich der Durchbrechungen 12 kein Kleber 14 befindet,
so dass beim Einbau des Chipmoduls 3 in die Aussparung 7 des
Kartenkörpers 2 der
Leitkleber 20 das Kontaktfeld 5 des Chipmoduls 3 ungehindert
benetzen kann.
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5 zeigt
ein weiteres Ausführungsbeispiel der
erfindungsgemäßen Chipkarte 1 in
einer 4 entsprechenden Darstellung. Dieses Ausführungsbeispiel
zeichnet sich dadurch aus, dass das Kontaktfeld 5 des Chipmoduls 3 Durchgangsbohrungen 21 aufweist.
Die Durchgangsbohrungen 21 sind von der Rückseite
des Chipmoduls 3 über
die Durchbrechungen 12 in der Trägerfolie 11 zugänglich.
In die Durchgangsbohrungen 21 sind die Enden 10 der
Antennenspule 6 eingeführt.
Um das Einführen
zu erleichtern, erweitern sich die Durchbrechungen 12 bei diesem
Ausführungsbeispiel
konisch zur Rückseite des
Chipmoduls 3 hin. Auf der Vorderseite des Chipmoduls 3 ist
im Bereich der Durchgangsbohrungen 21 Leitkleber 20 auf
das Kontaktfeld 5 aufgebracht, durch den eine elektrisch
leitende Verbindung zwischen den Enden 10 der Antennenspule 6 und
dem Kontaktfeld 5 hergestellt wird. Das Kontaktfeld 5 ist wiederum über die
Bonddrähte 17 mit
dem integrierten Schaltkreis 4 verbunden.
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Abweichend
von dem in 5 gezeigten Ausführungsbeispiel
sind folgende Abwandlungen einzeln oder in Kombination miteinander
möglich.
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Die
Durchbrechungen 12 können
als Ausstanzungen der Trägerfolie 11 realisiert
sein. Die Durchbrechungen 12 können also auch gerade zur Rückseite
des Chipmoduls 3 hin verlaufen.
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Der
Durchmesser der Durchgangsbohrungen 21 und der Durchbrechungen 12 können aneinander
und an die Dicke der Enden 10 der Antennenspule 6 angepaßt sein.
So wird insbesondere der Durchmesser der Durchgangsbohrung 21 größer gewählt sein
als der Durchmesser der Enden 10 der Antennenspule 6.
Auf diese Weise kann beispielsweise ein – wie in 5 dargestellt – über die
Oberfläche des
Kontaktfeldes 5 herausstehender Kleber 20 vermieden
werden. Gegebenenfalls kann ein derartig vorstehender Kleber 20 nachträglich mit
einem Stempel auf die Ebene des Kontaktfeldes 5 gepreßt werden.
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Die
Enden 10 der Antennenspulen 6 können so
angeordnet sein, daß sie
nur zumindest teilweise in den Bereich der Durchgangsbohrungen 21 oder
in den Bereich der Durchbrechungen 12 hineinragen. Die
Größe der Durchbrechungen 12 kann
gegebenenfalls in Abhängigkeit
vom Durchmesser der En den 10 der Antennenspulen 6 so
gewählt
sein, daß ausreichend
Leitkleber 20 bis in den Bereich der Durchbrechungen 12 vordringen
kann. Eine gute elektrisch leitende Verbindung wird insbesondere
erreicht, wenn der Leitkleber 20 das Ende 10 der
Antennenspule 6 umschließt und die Durchgangsbohrungen 21 ausreichend
groß sind,
um eine geeignete Kontaktfläche
auszubilden.
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Analog
zum Ausführungsbeispiel
gemäß 4 ist
auch bei dem in 5 dargestellten Ausführungsbeispiel
der Chipkarte 1 lediglich eine einseitige Metallisierung
der Trägerfolie 11 erforderlich.
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Bei
einer Abwandlung der Erfindung wird für die Verklebung des Chipmoduls 3 mit
dem Kartenkörper 2 anstelle
einer thermoaktivierbaren Klebefolie ein sonstiger Kleber 14,
beispielsweise ein Flüssigkleber,
eingesetzt.
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Bei
einer weiteren Abwandlung der Erfindung ist das Chipmodul 3 auf
andere Weise ausgebildet, als beim vorstehend beschriebenen Ausführungsbeispiel.
Auch in diesem Fall werden für
die Ausbildung des Chipmoduls 3 jeweils bevorzugt gebräuchliche
Standardverfahren der Chipmodulherstellung eingesetzt.