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Die
Erfindung betrifft einen tragbaren Datenträger. Weiterhin betrifft die
Erfindung ein elektronisches Modul für einen tragbaren Datenträger und
ein Verfahren zur Herstellung eines tragbaren Datenträgers.
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Kartenförmige Datenträger, insbesondere Chipkarten
werden in vielen Bereichen eingesetzt, beispielsweise als Ausweisdokumente,
zum Nachweis einer Zugangsberechtigung zu einem Mobilfunknetz oder
zur Durchführung
von Transaktionen des bargeldlosen Zahlungsverkehrs. Eine Chipkarte weist
einen Kartenkörper
und einen in den Kartenkörper
eingebetteten integrierten Schaltkreis auf. Um eine effiziente Herstellung
der Chipkarte zu ermöglichen,
wird der integrierte Schaltkreis bei einer Vielzahl von Herstellungsverfahren
zunächst
in ein Chipmodul verpackt und anschließend das Chipmodul in den Kartenkörper eingebaut.
Insbesondere wird das Chipmodul in eine Aussparung des Kartenkörpers eingeklebt.
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Eine
Kommunikation mit dem integrierten Schaltkreis kann über ein
Kontaktfeld der Chipkarte abgewickelt werden, das hierzu von einer
Kontaktiereinheit berührend
kontaktiert wird. Das Kontaktfeld ist in der Regel Bestandteil des
Chipmoduls. Alternativ oder zusätzlich
zur Kommunikation über
das Kontaktfeld kann eine kontaktlose Kommunikation vorgesehen sein.
Hierzu kann der Kartenkörper
eine Antenne aufweisen, die beim Einbau des Chipmoduls mit dem integrierten
Schaltkreis elektrisch leitend verbunden wird. Abhängig vom
Einsatzgebiet, für welches
die Chipkarte vorgesehen ist, kann der Kartenkörper außer der Antenne auch andere
oder weitere elektrische Komponenten aufweisen, die beim Einbau
des Chipmoduls mit dem integrierten Schaltkreis elektrisch leitend
verbunden werden.
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Bei
der überwiegenden
Zahl der für
den Einbau eines Chipmoduls in einen Kartenkörper verwendeten Techniken
sind die Bereiche, in denen die elek trisch leitenden Verbindungen
zwischen dem integrierten Schaltkreis des Chipmoduls und der elektrischen
Komponente des Kartenkörpers
ausgebildet werden, nicht direkt mittels eines Werkzeugs zugänglich.
Es sind daher Kontaktierungsverfahren erforderlich, die trotz dieser
fehlenden Zugangsmöglichkeit eine
Ausbildung einer elektrisch leitenden Verbindung zwischen dem integrierten
Schaltkreis und der elektrischen Komponente ermöglichen.
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Diesbezüglich offenbart
die WO 97/ 05569 A1 einen Datenträger, bei dem beispielsweise
mittels eines elektrisch leitenden Klebstoffs eine elektrische Verbindung
zwischen je einem Modulanschlusskontakt und einem Spulenanschlusskontakt
ausgebildet wird. Der Klebstoff ist jeweils in einem Kanal enthalten,
der sich zwischen je einem Modulanschlusskontakt und einem Spulenanschlusskontakt
erstreckt.
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Weiterhin
ist aus der
DE 197
49 650 C2 ein Verfahren zur Herstellung einer elektrischen
Verbindung eines Moduls mit einer Antennenschicht oder einer Antennenspule
bekannt. Das Modul weist eine elektronische Komponente auf und wird
in eine Kavität
eines Kartenkörpers
einer Chipkarte eingesetzt. In den Kartenkörper wird im Bereich der Kontaktflächen für die Antennenschicht
oder Antennenspule mindestens eine Ausnehmung je Kontakt eingebracht.
Die Ausnehmung fixiert ein elastisches Kontaktelement, insbesondere
eine Schraubenfeder, so dass die Enden des Kontaktelements die Kontaktflächen für die Antennenschicht
oder Antennenspule einerseits und die Gegenkontaktflächen des
Moduls andererseits berühren.
Anstelle des elastischen Kontaktelements kann ein leitfähiger metallischer
Bolzen in die Ausnehmung eingebracht werden. Der Bolzen kann durch
Leitkleber oder durch Löten
mit den Kontaktflächen
für die
Antennenschicht oder Antennenspule und den Gegenkontaktflächen des
Moduls verbunden werden.
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Der
Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, in einem tragbaren Datenträger eine
elektrisch leitende Verbindung zwischen einem elektronischen Modul und
einer elektrischen Komponente eines Datenträgerkörpers in möglichst optimaler Weise auszubilden.
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Diese
Aufgabe wird durch einen tragbaren Datenträger mit der Merkmalskombination
des Anspruchs 1 gelöst.
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Der
erfindungsgemäße tragbare
Datenträger weist
einen Datenträgerkörper mit
wenigstens einer elektrischen Komponente und ein elektronisches
Modul auf. Das elektronische Modul ist teilweise in den Datenträgerkörper eingebettet
und weist wenigstens ein elektronisches Bauteil auf, das auf einem
Träger angeordnet
ist. Mittels wenigstens einer elektrisch leitenden Verbindung, die über einander
benachbarte elektrische Kontakteinrichtungen des elektronischen Moduls
und des Datenträgerkörpers ausgebildet
ist, ist das elektronische Modul mit der elektrischen Komponente
des Datenträgerkörpers verbunden.
Der erfindungsgemäße tragbare
Datenträger
zeichnet sich dadurch aus, dass das elektronische Modul durch Lamination
so am Datenträgerkörper fixiert
ist, dass die einander benachbarten elektrischen Kontakteinrichtungen
des elektronischen Moduls und des Datenträgerkörpers gegeneinander gepresst
werden.
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Die
Erfindung hat den Vorteil, dass mit geringem Aufwand eine zuverlässige elektrisch
leitende Verbindung zwischen dem elektronischen Modul und der elektrischen
Komponente des Datenträgerkörpers ausgebildet
ist, die dauerhaft einer hohen mechanischen Beanspruchung des tragbaren
Datenträgers
standhält.
Weiterhin ist es von Vorteil, dass für die Fixierung des elektronischen
Moduls am Datenträgerkörper kein
Kleber benötigt
wird.
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Das
erfindungsgemäße elektronische
Modul zum partiellen Einbetten in einen Datenträgerkörper eines tragbaren Datenträgers weist
einen Träger
auf, auf dem ein elektronisches Bauteil und wenigstens eine elektrische
Kontakteinrichtung zur Ausbildung einer elektrisch leitenden Verbindung
zu einer elektrischen Komponente des Datenträgerkörpers angeordnet sind. Der
Träger
weist ein laminierfähiges Kunststoffmaterial
auf.
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Der
tragbare Datenträger
kann ein kartenförmiger
Datenträger,
insbesondere in Form einer Chipkarte im Sinne der ISO 7816 bzw.
einer SIM-Karte, ein Datenträger
mit USB-Anschluss (USB-Token) oder ein ähnlich aufgebauter, auf eine
Person bezogener Datenträger
sein.
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Beim
erfindungsgemäßen Verfahren
zur Herstellung eines tragbaren Datenträgers wird ein elektronisches
Modul so in eine Aussparung eines Datenträgerkörpers eingesetzt, dass wenigstens eine
elektrische Kontakteinrichtung des elektronischen Moduls und wenigstens
eine elektrische Kontakteinrichtung des Datenträgerkörpers, an die wenigstens eine
elektrische Komponente des Datenträgerkörpers angeschlossen ist, zueinander
benachbart angeordnet werden. Das elektronische Modul wird durch
Lamination so am Datenträgerkörper fixiert,
dass die einander benachbarten elektrischen Kontakteinrichtungen
des elektronischen Moduls und des Datenträgerkörpers gegeneinander gepresst werden
und dadurch eine elektrisch leitende Verbindung zwischen dem elektronischen
Modul und der elektrischen Komponente des Datenträgerkörpers ausgebildet
wird.
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Die
Erfindung wird nachstehend anhand der in der Zeichnung dargestellten
Ausführungsbeispiele erläutert, die
sich auf einen tragbaren Datenträger
in Form einer Chipkarte beziehen.
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Es
zeigen:
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1 ein
Ausführungsbeispiel
einer erfindungsgemäß ausgebildeten
Chipkarte in einer schematisierten Aufsicht,
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2 ein
Ausführungsbeispiel
des Datenträgerkörpers der
erfindungsgemäßen Chipkarte
vor dem Einsetzen des Chipmoduls ausschnittsweise in einer schematisierten
Aufsicht,
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3 ein
Ausführungsbeispiel
des erfindungsgemäßen Chipmoduls
vor dem Einbau in den Datenträgerkörper der
Chipkarte in einer schematisierten Aufsicht,
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4 das
in 1 dargestellte Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Chipkarte während der
Herstellung in einer schematisierten ausschnittsweisen Schnittdarstellung,
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5 das
in 4 dargestellte Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Chipkarte
im fertig gestellten Zustand in einer 4 entsprechenden
Darstellung,
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6 das
in 5 dargestellte Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Chipkarte
in einer weiteren schematisierten ausschnittsweisen Schnittdarstellung
und
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7 ein
weiteres Ausführungsbeispiel
der erfindungsgemäßen Chipkarte
in einer 6 entsprechenden Darstellung.
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1 zeigt
ein Ausführungsbeispiel
einer erfindungsgemäß ausgebildeten
Chipkarte 1 in einer schematisierten Aufsicht. Die Chipkarte 1 weist
einen Datenträgerkörper 2 auf,
in den ein Chipmodul 3 eingesetzt ist. Das Chipmodul 3 verfügt über einen
integrierten Schaltkreis 4 zum Speichern und/oder Verarbeiten
von Daten. Weiterhin verfügt
das Chipmodul 3 über
ein Kontaktfeld 5, das an der Außenseite des Datenträgerkörpers 2 angeordnet
ist und den im Inneren des Datenträgerkörpers 2 angeordneten
integrierten Schaltkreis 4 überdeckt. Zwischen dem integrierten
Schaltkreis 4 und dem Kontaktfeld 5 sind mehrere
elektrisch leitende Verbindungen ausgebildet, so dass dem integrierten
Schaltkreis 4 über
das Kontaktfeld 5 diverse elektrische Signale zugeführt werden
können
und der integrierte Schaltkreis 4 über das Kontaktfeld 5 Signale
ausgeben kann. Hierzu kann das Kontaktfeld 5 von einem
nicht figürlich
dargestellten Schreib-/Lesegerät
berührend
kontaktiert werden. Die elektrische Belegung des Kontaktfeldes 5 ist
durch die Norm ISO/IEC 7816-2 festgelegt.
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Der
Datenträgerkörper 2 weist
in seinem Inneren weiterhin eine Antennenspule 6 auf, die
beispielsweise als eine gedruckte oder geätzte Spule oder als eine Drahtspule
ausgebildet ist und, ebenso wie der integrierte Schaltkreis 4,
von außen
nicht sichtbar und deshalb durch gestrichelte Linien dargestellt
ist. Die Antennenspule 6 ist elektrisch leitend mit dem
integrierten Schaltkreis 4 verbunden und ermöglicht analog
zum Kontaktfeld 5 eine Übertragung
von Signalen, die vom integrierten Schaltkreis 4 gesendet oder
empfangen werden. Im Gegensatz zum Kontaktfeld 5 wird die
Signalübertragung über die
Antennenspule 6 allerdings kontaktlos ausgeführt, so
dass die Chipkarte 1 für
diese Signalübertragung
in einem Abstand zu einem dafür
vorgesehenen Schreib-/Lesegerät
angeordnet wird. Die in 1 dargestellte Chipkarte 1 ist
somit in der Lage, sowohl über
eine berührende
Kontaktierung als auch kontaktlos Signale zu übertragen.
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Alternativ
oder zusätzlich
zur Antennenspule 6 kann der Datenträgerkörper 2 der Chipkarte 1 weitere
nicht figürlich
dargestellte elektrische Komponenten aufweisen, wie zum Beispiel
eine Anzeige, einen Schalter, einen Sensor, eine Batterie usw. Diese elektrischen
Komponenten können
jeweils mit dem integrierten Schaltkreis 4 elektrisch leitend
verbunden sein.
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2 zeigt
ein Ausführungsbeispiel
des Datenträgerkörpers 2 der
erfin- dungsgemäßen Chipkarte 1 vor
dem Einsetzen des Chipmoduls 3 ausschnittsweise in einer
schematisierten Aufsicht. Der Datenträgerkörper 2 ist im Bereich
einer Aussparung 7 dargestellt, in die das Chipmodul 3 eingesetzt
wird und besteht aus einem Kunststoffmaterial, beispielsweise aus
Polyvinylchlorid (PVC) oder einem als PETG bezeichneten modifizierten
Polyester. Die Aussparung 7 ist zweistufig ausgebildet
und weist einen Randbereich 8 und einen Zentralbereich 9 auf. Der
Zentralbereich 9 ist innerhalb des Randbereichs 8 ausgebildet
und reicht tiefer in den Datenträgerkörper 2 hinein
als der Randbereich 8. Im Randbereich 8 ist an
zwei gegenüberliegenden
Seiten des Zentralbereichs 9 je eine Anschlussfläche 10 aus
einem elektrisch leitenden Material ausgebildet. Die Anschlussflächen 10 können auch
auf einer Seite des Zentralbereichs 9 angeordnet sein.
Sie müssen
dabei nur genügend
Abstand zu einander haben. Die Anschlussflächen 10 weisen jeweils
eine Erhöhung 11 auf.
Im dargestellten Ausführungsbeispiel
sind die beiden Anschlussflächen 10 so
ausgebildet, dass die Erhöhungen 11 beim
Einsetzen des Chipmoduls 3 in die Aussparung 7 mit
den gemäß ISO/IEC
7816-2 mit C4 und C8 bezeichneten Kontaktflächen des Kontaktfeldes 5 lateral überlappen.
An die beiden Anschlussflächen 10 ist
je ein Ende der Antennenspule 6 angeschlossen, so dass über die
Anschlussflächen 10 eine
elektrisch leitende Verbindung zur Antennenspule 6 ausgebildet
werden kann. Die Anschluss flächen 10 können insbesondere
einteilig mit der Antennenspule 6 ausgebildet sein.
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3 zeigt
ein Ausführungsbeispiel
des erfindungsgemäßen Chipmoduls 3 vor
dem Einbau in den Datenträgerkörper 2 der
Chipkarte 1 in einer schematisierten Aufsicht. Dargestellt
ist die Seite des Chipmoduls 3, die im eingebauten Zustand
dem Inneren des Datenträgerkörpers 2 der
Chipkarte 1 zugewandt ist. Diese Seite wird im Folgenden
als Rückseite
des Chipmoduls 3 bezeichnet. In entsprechender Weise wird
die Seite des Chipmoduls 3, auf der das Kontaktfeld 5 angeordnet
ist, im Folgenden als Vorderseite bezeichnet.
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Das
Chipmodul 3 ist bezüglich
seiner lateralen Abmessungen, die durch eine strichpunktierte Linie
verdeutlicht sind, kleiner als die Außenabmessungen des Randbereichs 8 der
Aussparung 7 des Datenträgerkörpers 2 und weist
eine Trägerfolie 12 auf,
auf der zur Vorderseite des Chipmoduls 3 hin das Kontaktfeld 5 angeordnet
ist. Die Trägerfolie 12 besteht
aus einem laminierfähigen
Kunststoffmaterial, beispielsweise aus PVC oder PETG. Wie im Folgenden
noch näher
erläutert
wird, kann für
die Trägerfolie 12 das
gleiche Kunststoffmaterial wie für
den Datenträgerkörper 2 oder
auch ein anderes Kunststoffmaterial vorgesehen sein. Beim dargestellten
Ausführungsbeispiel
ist die Trägerfolie 12 als
ein Band ausgebildet und stellt einen gemeinsamen Bestandteil einer
Vielzahl von Chipmodulen 3 dar. Die Chipmodule 3 sind
beispielsweise in zwei Reihen angeordnet und werden erst unmittelbar
vor dem Einbau in den Datenträgerkörper 2 aus
der Trägerfolie 12 ausgestanzt.
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Bei
jedem Chipmodul 3 weist die Trägerfolie 12 zwei Durchbrechungen 13 auf, über die
das Kontaktfeld 5 von der Rückseite des Chipmoduls 3 aus zugänglich ist.
Die Durchbrechungen 13 sind geringfügig größer als die Erhö hungen 11 der
Anschlussflächen 10 ausgebildet
und so angeordnet, dass darüber
zwei Bereiche des Kontaktfeldes 5 zugänglich sind, die in der Regel
nicht anderweitig benötigt
werden und daher für
den Anschluss der Antennenspule 6 an den integrierten Schaltkreis 4 des
Chipmoduls 3 verwendet werden können. Hierfür kommen beispielsweise zwei
der gemäß ISO/IEC
7816-2 als C4, C6 und C8 bezeichneten Kontaktflächen in Frage. Beim dargestellten
Ausführungsbeispiel
werden die Kontaktflächen
C4 und C8 verwendet. Ebenso kann auch ein Bereich im Zentrum des
Kontaktfeldes 5 verwendet werden, der üblicherweise mit einer als
C5 bezeichneten Kontaktfläche
verbunden ist, die als Masseanschluss dient. Der Bereich ist für diese
Variante der Erfindung so umgestaltet, dass er zwei elektrisch isolierte
Teilbereiche aufweist.
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Damit
das Kontaktfeld 5 über
die Durchbrechungen 13 zugänglich ist, sind diese seitlich
neben einem Vergusskörper 14 angeordnet,
in den der integrierte Schaltkreis 4 eingebettet ist. Auch
wenn von der in 3 dargestellten Geometrie abgewichen wird,
werden die Anordnung der Durchbrechungen 13 und die Ausbildung
des Vergusskörpers 14 so
aufeinander abgestimmt, dass die Durchbrechungen 13 durch
den Vergusskörper 14 nicht
abgedeckt werden. Ebenso wird die Anordnung der Durchbrechungen 13 bei
der Ausbildung der Anschlussflächen 10 des
Datenträgerkörpers 2 derart
berücksichtigt,
dass die Erhöhungen 11 der
Anschlussflächen 10 beim Einsetzen
des Chipmoduls 3 in die Aussparung 7 des Datenträgerkörpers 2 in
die Durchbrechungen 13 eintauchen. Um eine problemlose
Montage des Chipmoduls 3 zu ermöglichen sind außerdem die
Außenabmessungen
des Vergusskörpers 14 so
auf die Aussparung 7 des Datenträgerkörpers 2 abgestimmt, dass
der Vergusskörper 14 vom
Zentralbereich 9 der Aussparung 7 aufgenommen
werden kann.
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4 zeigt
das in 1 dargestellte Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Chipkarte 1 während der
Herstellung in einer schematisierten ausschnittsweisen Schnittdarstellung.
Der dargestellte Ausschnitt zeigt den Datenträgerkörper 2 im Bereich
einer der beiden Anschlussflächen 10.
Das Chipmodul 3 ist im Bereich einer der beiden Durchbrechungen 13 dargestellt.
Dabei ist insbesondere auch einer von mehreren Bonddrähten 15 skizziert, die
innerhalb des Vergusskörpers 14 verlaufen
und das Kontaktfeld 5 elektrisch leitend mit Kontakten 16 des
integrierten Schaltkreises 4 verbinden. Der dargestellte
Bonddraht 15 verbindet z.B. die Kontaktfläche C4 des
Kontaktfeldes 5 mit dem für den Anschluss der Antennenspule 6 vorgesehenen
Kontakt 16 des integrierten Schaltkreises 4. Um
das Kontaktfeld 5 für
die auf der Rückseite
des Chipmoduls 3 angeordneten Bonddrähte 15 zugänglich zu
machen, weist die Trägerfolie 12 mehrere
Durchbrechungen 17 auf. Im Gegensatz zu den Durchbrechungen 13 sind
die Durchbrechungen 17 allerdings innerhalb des Vergusskörpers 14 angeordnet,
da der Vergusskörper 14 nicht
nur den integrierten Schaltkreis 4, sondern auch die Bonddrähte 15 schützen soll.
Folglich sind die Durchbrechungen 17 nach Ausbildung des
Vergusskörpers 14 nicht
mehr zugänglich.
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Bei
der Herstellung der Chipkarte 1 wird folgendermaßen vorgegangen:
Das
Chipmodul 3 wird aus der Trägerfolie 12 ausgestanzt
und in die Aussparung 7 des Datenträgerkörpers 2 eingesetzt,
so dass die Trägerfolie 12 des Chipmoduls 3 auf
den Anschlussflächen 10 des
Datenträgerkörpers 2 aufliegt.
Die Darstellung der 4 bezieht sich auf diesen Zeitpunkt.
Durch Zufuhr von Wärmeenergie
werden die Trägerfolie 12 und
dazu benachbarte Bereiche des Datenträgerkörpers 2 erweicht.
Die Wärmeenergie
kann beispielsweise mittels eines Heißstempels, mittels eines induzierten
Wirbelstroms, mittels Ultraschall oder mittels eines Lasers lokal
zugeführt
werden.
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Gleichzeitig
wird das Chipmodul 3 gegen den Datenträgerkörper 2 gepresst. Dadurch
wird das Chipmodul 3 dem Datenträgerkörper 2 so weit angenähert, bis
das Kontaktfeld 5 an den Erhebungen 11 der Anschlussflächen 10 berührend anliegt
und somit eine elektrisch leitende Verbindung zwischen dem Kontaktfeld 5 und
der jeweils benachbarten Anschlussfläche 10 ausgebildet
wird. Diese Annäherung
wird dadurch ermöglicht,
dass die erweichte Trägerfolie 12 und
die erweichten Bereiche des Datenträgerkörpers 2 zum Teil deformiert
werden. Dadurch wird beispielsweise der in 4 noch vorhandenen
Spalt zwischen der Erhebung 11 der Anschlussfläche 10 und
der Trägerfolie 12 mit
Kunststoffmaterial aufgefüllt.
Wenn die gewünschte
Endposition erreicht ist, wird die Wärmezufuhr gestoppt und stattdessen
eine Kühlung
durchgeführt,
wobei weiterhin ein gewisser Anpressdruck aufrechterhalten wird.
Beim Erkalten verfestigen sich die Trägerfolie 12 und die
erweichten Bereiche des Datenträgerkörpers 2 unter
Beibehaltung ihrer aktuellen Form und verbinden sich dort, wo sie
einander benetzen, fest miteinander. Die auf diese Weise hergestellte Chipkarte 1 ist
in 5 dargestellt.
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5 zeigt
das in 4 dargestellte Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Chipkarte 1 im fertig
gestellten Zustand in einer 4 entsprechenden
Darstellung. Die Darstellung bezieht sich auf eine Variante, bei
der die Trägerfolie 12 und
der Datenträgerkörper 2 aus
unterschiedlichen, laminierbaren Kunststoffmaterialien bestehen.
Dies bedeutet, dass durch die Lamination zwar ein inniger Verbund zwischen
der Trägerfolie 12 und
dem Datenträgerkörper 2 ausgebildet
wird, jedoch keine homogene Einheit. Dies geht insbesondere auch
aus 6 hervor. Der Verbund zwischen der Trägerfolie 12 und dem
Datenträgerkörper 2 ist
dennoch sehr stabil, und fixiert das Chipmodul 3 fest und
dauerhaft am Datenträgerkörper 2.
Außerdem
bewirkt der Verbund, dass das Kontaktfeld 5 und die Erhebungen 11 der
Anschlussflächen 10 dauerhaft
gegeneinander gepresst werden und somit die über das Kontaktfeld 5 und
die Anschlussflächen 10 ausgebildete
elektrisch leitende Verbindung zwischen dem integrierten Schaltkreis 4 und
der Antennenspule 6 auch bei starker mechanischer Beanspruchung
der Chipkarte 1 zuverlässig
erhalten bleibt.
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6 zeigt
das in 5 dargestellte Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Chipkarte 1 in einer
weiteren schematisierten ausschnittsweisen Schnittdarstellung. Im
Gegensatz zu 5 verläuft die Schnittebene bei 6 nicht
im Bereich der Anschlussflächen 10.
Die Trägerfolie 12 liegt
großflächig am
Datenträgerkörper 2 an,
so dass das Chipmodul 3 sehr fest am Datenträgerkörper 2 fixiert
ist. Aufgrund der unterschiedlichen Kunststoffmaterialien ist eine
Grenzfläche
zwischen der Trägerfolie 12 und dem
Datenträgerkörper 2 auch
nach der Lamination erkennbar.
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7 zeigt
ein weiteres Ausführungsbeispiel der
erfindungsgemäßen Chipkarte 1 in
einer 6 entsprechenden Darstellung. Dieses Ausführungsbeispiel
zeichnet sich dadurch aus, dass die Trägerfolie 12 und der
Datenträgerkörper 2 aus
dem gleichen Kunststoffmaterial bestehen. Bezüglich seines sonstigen Aufbaus
entspricht das in 7 dargestellte Ausführungsbeispiel
der Chipkarte 1 dem Ausführungsbeispiel der 5 und 6.
Auch das Herstellungsverfahren wird in der bereits beschriebenen Weise
durchgeführt.
Allerdings entsteht durch die Lamination der Trägerfolie 12 mit dem
Datenträgerkörper 2 im
Gegensatz zum Ausführungsbeispiel
der 5 und 6 eine homogene Einheit. Wie
aus 7 hervorgeht, ist nach der Lamination keine Grenzfläche zwischen
der Trägerfolie 12 des
Chipmoduls 3 und dem Datenträgerkörper 2 erkennbar.
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Das
in 7 dargestellte Ausführungsbeispiel kann auch so
abgewandelt werden, dass der Datenträgerkörper 2 aus verschiedenen
Kunststoffmateria lien besteht, wobei die an die Trägerfolie 12 des
Chipmoduls 3 angrenzenden Bereiche des Datenträgerkörpers 2 jeweils
aus dem gleichen Kunststoffmaterial wie die Trägerfolie 12 bestehen.
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Abweichend
von den dargestellten Ausführungsbeispielen
ist es auch möglich,
die elektrisch leitende Verbindung zwischen dem integrierten Schaltkreis 4 und
der Antennenspule 6 nicht über das Kontaktfeld 5,
sondern über
einen separaten Kontaktbereich auszubilden, der mit dem integrierten Schaltkreis 4 elektrisch
leitend verbunden ist und beispielsweise auf der Rückseite
des Chipmoduls 3 auf der Trägerfolie 12 ausgebildet
ist. Bei diesem Ausführungsbeispiel
werden die Durchbrechungen 13 in der Trägerfolie 12 nicht
benötigt.
Außerdem
können die
Erhebungen 11 der Anschlussflächen 10 entfallen.
Das beschriebene Herstellungsverfahren kann in analoger Weise eingesetzt
werden.
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Bei
allen Ausführungsbeispielen
ist es möglich,
das Kontaktfeld 5 bzw. den sonstigen Kontaktbereich des
Chipmoduls 3 jeweils mittels eines Leitklebers, insbesondere
eines Silberleitklebers, stoffschlüssig mit der jeweils zugehörigen Anschlussfläche 10 des
Datenträgerkörpers 2 zu
verbinden. Dadurch kann die Zuverlässigkeit der elektrisch leitenden
Verbindung im Vergleich zu einer reinen Berührung noch weiter verbessert
werden. Dabei kann sowohl ein isotroper als auch ein anisotroper
Leitkleber eingesetzt werden.
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Bei
einer weiteren Abwandlung der Erfindung ist das Chipmodul 3 auf
andere Weise ausgebildet, als beim vorstehend beschriebenen Ausführungsbeispiel.
Auch in diesem Fall werden für
die Ausbildung des Chipmoduls 3 jeweils bevorzugt gebräuchliche
Standardverfahren der Chipmodulherstellung eingesetzt.