DE10009042A1 - Bauteil aus Blech zur Doppelmuster-Leitungsverbindung und gedruckte Schaltungsplatte - Google Patents
Bauteil aus Blech zur Doppelmuster-Leitungsverbindung und gedruckte SchaltungsplatteInfo
- Publication number
- DE10009042A1 DE10009042A1 DE10009042A DE10009042A DE10009042A1 DE 10009042 A1 DE10009042 A1 DE 10009042A1 DE 10009042 A DE10009042 A DE 10009042A DE 10009042 A DE10009042 A DE 10009042A DE 10009042 A1 DE10009042 A1 DE 10009042A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- area
- pattern
- soldered
- sheet metal
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
- H01R12/526—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures the printed circuits being on the same board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4046—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections using auxiliary conductive elements, e.g. metallic spheres, eyelets, pieces of wire
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10295—Metallic connector elements partly mounted in a hole of the PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
Ein Blechbauteil (8) für eine Leitungsverbindung von Leitungsmustern auf zwei entgegengesetzten Seiten einer gedruckten Schaltungsplatte weist einen Leiterbereich (8a) der mit einem Endabschnitt eines ersten Bereichs (8c1), eines Deckenbereichs (8c) durch einen eine erste Biegung (R1) bildenden Kopplungsbereich (8d) verbunden ist, und einen zu lötenden Bereich (8b), der von einem Endabschnitt (8c2E, 8c3E) eines in Längsrichtung vorstehenden zweiten Bereichs (8c2, 8c3) des Deckenbereichs (8c) nach innen gebogen ist, auf, wobei der zweite Bereich so mit dem ersten Bereich verbunden ist, daß er eine zweite Biegung (R2) bildet.
Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Tech
nik zum Herstellen einer doppelseitigen gedruckten
Schaltungsplatte zur Verwendung in elektronischen
Ausrüstungen, insbesondere auf eine Technik zum Ver
bessern der Konstruktion eines Bauteils aus Blech zur
Doppelmuster-Leitungsverbindung, das bei der Herstel
lung einer gedruckten Schaltungsplatte eingesetzt
wird.
Fig. 3 ist eine perspektivische Ansicht eines öffent
lich nicht bekannten herkömmlichen Bauteils 9 aus
Blech für eine Doppelmuster-Leitungsverbindung (nach
folgend bezeichnet als herkömmliches Blechbauteil),
welches verwendet wird zur Herstellung der Verbindung
zwischen Mustern auf beiden Seiten einer gedruckten
Schaltungsplatte. Fig. 4 ist eine Querschnittsansicht
in Längsrichtung des auf einer gedruckten Schaltungs
platte montierten Bauteils 9.
In den Fig. 3 und 4 bezeichnet die Bezugszahl 1 eine
gedruckte Schaltungsplatte, 1a bezeichnet ein Basis
material, 2 bezeichnet ein Lötmittel, 3 bezeichnet
einen Lötabdecklack, 4 bezeichnet ein A-Ebenen-Muster
der gedruckten Schaltungsplatte 1, 5 bezeichnet ein
B-Ebenen-Muster der gedruckten Schaltungsplatte 1, 6
bezeichnet ein Durchgangsloch in der gedruckten
Schaltungsplatte 1, 7 bezeichnet eine Lötpaste, 9c
bezeichnet einen Deckenbereich des herkömmlichen
Blechbauteils 9, 9b bezeichnet einen zu lötenden
Oberflächenbereich, welcher von dem Ende des Becken
bereichs 9c nach innen gebogen ist, um eine Biegung
R1 zu bilden, und der sich weiterhin so erstreckt,
daß er dem Deckenbereich 9c zugewandt ist, und 9a be
zeichnet einen Leiterbereich, welcher von dem Ober
flächenbereich 9b nach unten absteht.
Es wird nun die Wirkungsweise des Blechbauteils 9 be
schrieben.
Als ein Weg zum Herstellen einer Verbindung zwischen
Mustern auf beiden Seiten einer gedruckten Schal
tungsplatte, welche einen vorbestimmten Schaltkreis
bildet, wurden folgende Verfahren vorgeschlagen: (1)
das Plattieren von Durchgangslöchern mit Kupfer; (2)
das Füllen von Durchgangslöchern mit Silberpaste zum
Aushärten; (3) Einführen und Verstemmen von Ösen zum
Verlöten; und (4) Einführen von Drahtbrücken zum Ver
löten; jedoch hat jedes Verfahren ein Problem. Bei
den Verfahren (1) und (2) nach dem Stand der Technik
wird ein Substrat kostenaufwendig wegen der Notwen
digkeit der Verarbeitung auf dem Substrat. Die Ver
fahren (3) und (4) andererseits führen nicht zu einem
derartigen Kostenproblem, aber die thermische Ausdeh
nung oder Zusammenziehung der gedruckten Schaltungs
platte aufgrund von Änderungen der Umgebungstempera
tur während des Betriebs der Vorrichtung führt dazu,
daß Beanspruchungsrisse an Lötstellen bewirkt werden.
Das in den Fig. 3 und 4 gezeigte Verfahren zur Her
stellung einer gedruckten Schaltungsplatte ist dazu
bestimmt, derartige Probleme gleichzeitig zu lösen.
Zuerst wird die Lötpaste 7 auf das A-Ebenen-Muster 4
der gedruckten Schaltungsplatte 1 durch eine Lötpa
sten-Druckmaschine aufgedruckt. Dann wird das Blech
bauteil 9 für eine Doppelmuster-Leitungsverbindung
gemäß Fig. 3 auf die Lötpaste 7 von einer Mehrzweck-
Oberflächenbefestigungs-Bauteilplazierungsvorrichtung
aufgebracht. Zu dieser Zeit werden die Leiterbereiche
9a des herkömmlichen Blechbauteils 9 in das Durch
gangsloch 6 in der gedruckten Schaltungsplatte einge
führt und ihre jeweiligen Endbereiche ragen leicht
über die B-Ebene hinaus. Während desselben Prozesses
werden andere oberbefestigte elektronische Komponen
ten ebenfalls auf entsprechende Muster aufgebracht.
Die Oberflächenbereiche 9b des herkömmlichen Blech
bauteils 9 auf der Seite der A-Ebene werden dann mit
dem A-Ebenen-Muster 4 verlötet, indem die Lötpaste 7
unter Verwendung einer Aufschmelzvorrichtung ge
schmolzen wird. Die insoweit beschriebene Montage ist
mit einer Reihe von Oberflächenbefestigungs-
Linienprozessen durchführbar, welche die Komplexität
nicht erhöhen. Die Verwendung einer Oberflächenbefe
stigungs-Bauteilplazierungsvorrichtung für die Monta
ge verhindert das Zerstreuen von nicht geschmolzener
Lötpaste 7.
Als Nächstes werden Durchgangsloch-Befestigungsteile
in entsprechende Durchgangslöcher eingeführt. Dann
werden die Durchgangsloch-Befestigungsteile und die
Endbereiche der jeweiligen Leiterbereich 9a, welche
von dem herkömmlichen Blechbauteil 9 vorstehen, durch
eine Schwalllötvorrichtung mit dem B-Ebenen-Muster 5
verlötet. Zu dieser Zeit bewirkt eine Kapillarwirkung
des Lötmittels das Eindringen von diesem zwischen die
beiden einander gegenüberliegenden Leiterbereiche 9a
des herkömmlichen Blechbauteils 9, was zu einer Ver
größerung des Volumens der Leiterbereiche 9a um die
Menge des eingedrungenen Lötmittels führt. Somit
steigt der zulässige Stromwert leicht an.
Wenn diese gedruckte Schaltungsplatte 1 in eine elek
tronische Ausrüstung integriert ist, unterliegt das
Basismaterial 1a der gedruckten Schaltungsplatte 1
kontinuierlichen Temperaturänderungen aufgrund von
Schwankungen der Umgebungstemperatur beim Starten
oder Anhalten der elektronischen Ausrüstung; folglich
tritt eine Beanspruchung wie ein Zusammenziehen in
dem Material 1a auf, was das Problem des Reißens des
Lötmittels an den Lötverbindungen bewirkt. Das her
kömmliche Blechbauteil 9 in Fig. 3 kann jedoch das
Auftreten des Reißens von Lötmittel verhindern, da es
die Beanspruchung an seinen Biegungen R1 verteilen
kann.
Wie vorstehend beschrieben ist, erzielt das herkömm
liche Blechbauteil 9 in der Ausbildung nach Fig. 3
mehrere Wirkungen: hohe Packungsdichte, niedrige Ko
sten und das Verhindern des Reißens des Lötmittels.
Das Bauteil 9 kann jedoch in engem Kontakt mit der
gedruckten Schaltungsplatte 1 befestigt werden, wie
in Fig. 4 gezeigt ist, und es kann daher nicht in der
Lage sein, die Beanspruchung vollständig an seinen
Biegungen R1 zu verteilen aufgrund der hohen Starr
heit der Biegungen R1 in Folge von großen Decken- und
Oberflächenbereichen 9c, 9b. Weiterhin kann der Ab
stand zwischen den Lötverbindungen auf der A- und B-
Ebene aus dem Gesichtspunkt der Beanspruchungsvertei
lung relativ kurz sein. Daher besitzt das herkömmli
che Blechbauteil 9 weiterhin das Problem der nicht
vollständigen Verteilung der Beanspruchungen.
Aus diesen Gründen verbleibt, selbst wenn beide Mu
ster durch das herkömmliche Blechbauteil 9 gemäß Fig.
3 in leitende Verbindung gebracht werden, die nicht
zu kleine Wahrscheinlichkeit, daß die Beanspruchung
auf einen Bereich zwischen den Lötverbindungen kon
zentriert wird und hierdurch ein Reißen des Lötmit
tels an den Verbindungspunkten bewirkt.
Ein erster Aspekt der vorliegenden Erfindung ist auf
ein Bauteil aus Blech für eine Doppelmuster-
Leitungsverbindung gerichtet, um eine Verbindung zwi
schen einem ersten Muster und einem zweiten Muster
herzustellen, welche auf einer ersten bzw. zweiten
Ebene einer gedruckten Schaltungsplatte vorgesehen
sind. Das Bauteil aus Blech weist auf: einen Leiter
bereich, einen Kopplungsbereich, einen Deckenbereich
mit einem ersten Bereich und einem zweiten mit dem
ersten Bereich verbundenen Bereich, und einen zu lö
tenden Bereich mit einer zu lötenden Oberfläche, wel
che parallel zu der ersten Ebene liegt, und einem
Endbereich, der über die zu lötende Oberfläche mit
dem ersten Muster verlötet werden kann, worin der
Leiterbereich, der Kopplungsbereich, der Deckenbe
reich und der zu lötende Bereich einstückig ausgebil
det sind, der Leiterbereich so ausgebildet und bemes
sen ist, daß er in ein durch die gedruckte Schal
tungsplatte führendes Durchgangsloch einführbar ist
und sein Endabschnitt von der zweiten Ebene vorsteht,
der Endabschnitt des Leiterbereichs aus einem Materi
al besteht, das mit dem zweiten Muster verlötet wer
den kann, nachdem der Leiterbereich in das Durch
gangsloch eingeführt ist, der Leiterbereich mit dem
ersten Bereich des Deckenbereichs durch den Kopp
lungsbereich verbunden ist, der in der Mitte nach in
nen gebogen ist, um eine erste Biegung zu bilden, der
zu lötende Bereich von einem Endabschnitt des zweiten
Bereichs des Deckenbereichs nach innen gebogen ist,
um eine zweite Biegung zu bilden, und sich weiterhin
dem zweiten Bereich zugewandt erstreckt, und eine Hö
he von dem Deckenbereich zu dem zu lötenden Bereich
größer ist als eine Höhe von dem Deckenbereich zu dem
Kopplungsbereich.
Gemäß einem zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung
befindet sich bei dem Bauteil aus Blech für die Dop
pelmuster-Leitungsverbindung gemäß dem ersten Aspekt
der erste Bereich in der Mitte des Deckenbereichs,
entspricht der zweite Bereich einem Seitenbereich des
Deckenbereichs, welcher sich longitudinal über den
ersten Bereich hinaus erstreckt, wobei die Breite des
Endabschnitts des zu lötenden Bereichs gleich der
Breite des zweiten Bereichs ist.
Ein dritter Aspekt der vorliegenden Erfindung ist auf
eine gedruckte Schaltungsplatte gerichtet, welche
aufweist: ein Basismaterial, ein erstes Muster, das
auf einer ersten Ebene des Basismaterials vorgesehen
ist, ein zweites Muster, das auf einer zweiten Ebene
des Basismaterials vorgesehen ist, ein durch das er
ste Muster, das Basismaterial und das zweite Muster
hindurchgehendes Durchgangsloch, und das Bauteil aus
Blech für die Doppelmuster-Leitungsverbindung gemäß
dem ersten Aspekt, worin der Leiterbereich in das
Durchgangsloch eingeführt ist, der Endabschnitt des
Leiterbereichs und der Endabschnitt des lötenden Be
reichs mit dem zweiten Muster bzw. dem ersten Muster
verlötet sind, und eine Kontinuität zwischen dem er
sten Muster und dem zweiten Muster besteht.
Ein vierter Aspekt der vorliegenden Erfindung ist auf
eine gedruckte Schaltungsplatte gerichtet, welche
aufweist: ein Basismaterial, ein auf einer ersten
Ebene des Basismaterials vorgesehenes erstes Muster,
ein auf einer zweiten Ebene des Basismaterials vorge
sehenes zweites Muster, ein durch das erste Muster,
das Basismaterial und das zweite Muster hindurchge
hendes Durchgangsloch, und ein Bauteil aus Blech für
eine Doppelmuster-Leitungsverbindung gemäß dem zwei
ten Aspekt, worin der Leiterbereich in das Durch
gangsloch eingeführt ist, der Endabschnitt des Lei
terbereichs und der Endabschnitt des zu lötenden Be
reichs mit dem zweiten Muster bzw. dem ersten Muster
verlötet sind, und eine Kontinuität zwischen dem er
sten Muster und dem zweiten Muster besteht.
Ein fünfter Aspekt nach der vorliegenden Erfindung
ist auf ein Bauteil aus Blech für eine Doppelmuster-
Leitungsverbindung gerichtet, um eine Verbindung zwi
schen einem ersten Muster und einem zweiten Muster
herzustellen, die auf einer ersten Ebene bzw. zweiten
Ebene einer gedruckten Schaltungsplatte vorgesehen
sind. Das Bauteil aus Blech weist auf: eine Leiter
vorrichtung, eine Kopplungsvorrichtung, eine Decken
vorrichtung mit einem ersten Bereich und einem zwei
ten Bereich, der mit dem ersten Bereich verbunden
ist, und eine zu lötende Vorrichtung mit einer zu lö
tenden Oberfläche, welche parallel zu der ersten Ebe
ne liegt und einen Endabschnitt besitzt, der durch
die zu lötende Oberfläche mit dem ersten Muster ver
lötet werden kann, worin die Leitervorrichtung, die
Kopplungsvorrichtung, die Deckenvorrichtung und die
zu lötende Vorrichtung einstückig ausgebildet sind,
die Leitervorrichtung in ein durch die gedruckte
Schaltungsplatte hindurchgehendes Durchgangsloch ein
geführt werden kann, wobei ihr Endabschnitt von der
zweiten Ebene vorsteht, der Endabschnitt der Leiter
vorrichtung mit dem zweiten Muster verlötet werden
kann, nachdem die Leitervorrichtung in das Durch
gangsloch eingeführt ist, die Leitervorrichtung mit
dem ersten Bereich der Deckenvorrichtung verbunden
ist mittels der Kopplungsvorrichtung, die in der Mit
te nach innen gebogen ist, um eine erste Biegung zu
bilden, die zu lötende Vorrichtung von einem Endab
schnitt des zweiten Bereichs der Deckenvorrichtung
nach innen gebogen ist, um eine zweite Biegung zu
bilden, und sich weiterhin dem zweiten Bereich zuge
wandt erstreckt, und eine Höhe von der Deckenvorrich
tung zu der zu lötenden Vorrichtung größer ist als
eine Höhe von der Deckenvorrichtung zu der Kopplungs
vorrichtung.
Gemäß den vorstehend genannten Aspekten der vorlie
genden Erfindung kann eine Beanspruchung an Lötver
bindungen, welche beispielsweise durch thermisches
Zusammenziehen der gedruckten Schaltungsplatte be
wirkt wird, die mit Schwankungen der Umgebungstempe
ratur verbunden ist, wirksam verteilt werden; daher
treten keine Risse an den Lötverbindungen auf. Die
zwischen dem ersten Muster und dem zweiten Muster
durch die Verwendung des Blechbauteils für eine Dop
pelmusterleitungsverbindung hergestellte Kontinuität
ermöglicht die Herstellung einer höchst zuverlässi
gen, preisgünstigen gedruckten Schaltungsplatte mit
hoher Packungsdichte.
Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die
Ausbildung eines herkömmlichen Bauteils aus Blech zu
verbessern, um eine höchst zuverlässige, preisgünsti
ge gedruckte Schaltungsplatte mit hoher Packungsdich
te zu erzielen.
Die Erfindung wird im Folgenden anhand eines in den
Figuren dargestellten Ausführungsbeispiels näher er
läutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine perspektivische Ansicht eines Bauteils
aus Blech für eine Doppelmuster-Leitungsver
bindung gemäß einem bevorzugten Ausführungs
beispiel nach der vorliegenden Erfindung,
Fig. 2 eine Querschnittsansicht in Längsrichtung
einer gedruckten Schaltungsplatte und ein
Bauteil aus Blech für eine Doppelmuster-
Leitungsverbindung, das mit der Schaltung
durch eine Oberflächenbefestigungstechnolo
gie verlötet ist, gemäß dem bevorzugten Aus
führungsbeispiel nach der vorliegenden Er
findung,
Fig. 3 eine perspektivische Ansicht eines Beispiels
eines Bauteils aus Blech für eine Doppelmu
ster-Leitungsverbindung,
Fig. 4 eine Querschnittsansicht in Längsrichtung
einer herkömmlichen gedruckten Schaltungs
platte und eines Bauteils aus Blech für eine
Doppelmuster-Leitungsverbindung, welches mit
der Schaltung verlötet ist,
Fig. 5 einen Vorgang zur Herstellung einer doppel
seitigen gedruckten Schaltungsplatte gemäß
der vorliegenden Erfindung.
Fig. 1 ist eine perspektivische Ansicht, welche die
Ausbildung eines Bauteils 8 aus Blech für eine Dop
pelmuster-Leitungsverbindung (nachfolgend als neues
Blechbauteil bezeichnet) gemäß der vorliegenden Er
findung zeigt. Fig. 2 ist eine Querschnittsansicht in
Längsrichtung, welche als ein Beispiel die Ausbildung
des oberflächenmontierten neuen Blechbauteils 8 und
die Ausbildung einer gedruckten Schaltungsplatte 1,
deren Muster auf beiden Seiten in leitende Verbindung
mit dem Bauteil 8 gebracht sind, zeigt. In den Fig.
1 und 2 sind gleiche Teile durch dieselben Bezugszei
chen wie in den Fig. 3 und 4 gekennzeichnet. Genauer
gesagt, das Bezugszeichen 1a bezeichnet ein Basisma
terial der gedruckten Schaltungsplatte 1, 2 bezeich
net ein Lötmittel, 3 bezeichnet einen Lötabdecklack,
4 bezeichnet ein A-Ebenen-Muster, 5 bezeichnet ein B-
Ebenen-Muster, 6 bezeichnet ein Durchgangsloch in der
gedruckten Schaltungsplatte 1 und 7 bezeichnet eine
Lötpaste.
In den Fig. 1 und 2 ist das neue Blechbauteil 8
breit unterteilt in (1) Leiterbereiche 8a, (2) Kopp
lungsbereiche 8d, (3) einen Deckenbereich 8c und (4)
zu lötende Bereiche 8b, welche insgesamt in einem
Stück ausgebildet sind. Die Einzelheiten jedes Be
reichs sind wie folgt.
Die beiden einander gegenüberliegenden Leiterbereiche
8a sind Plattenbereiche, die sich diagonal und nach
unten so erstrecken, daß sie einen V-förmigen Quer
schnitt zeigen (s. Fig. 2). Sie haben eine gemeinsame
Länge, die ausreichend ist, damit ihre jeweiligen End
abschnitte Baß leicht von der B-Ebene (entsprechend
einer zweiten Ebene) der gedruckten Schaltungsplatte
1 vorstehen und sie sind so geformt, daß sie in das
durch die A-Ebene (entsprechend einer ersten Ebene)
und die B-Ebene der gedruckten Schaltungsplatte 1
hindurchgehendes Durchgangsloch 6 einführbar sind.
Umgekehrt ist das Durchgangsloch 6 vorher in der ge
druckten Schaltungsplatte 1 so ausgebildet, daß die
Leiterbereiche 8a in dieses eingeführt werden können.
Ein Endabschnitt des Kopplungsbereichs 8d ist mit dem
anderen Endabschnitt des Leiterbereichs 8a verbunden,
und der andere Endabschnitt des Kopplungsbereichs 8d
ist mit dem Endabschnitt eines mittleren Bereichs
(entsprechend einem ersten Bereich) 8c1 des Deckenbe
reichs 8c verbunden. D. h. der Kopplungsbereich 8d,
der eine erste Biegung R1 bildet, dient als eine
Kopplung zwischen dem anderen Endabschnitt des Lei
terbereichs 8a und dem ersten Bereich 8c1 des Decken
bereichs 8c. Die Anwesenheit des Kopplungsbereichs 8d
verhindert eine direkte Verbindung des anderen Endab
schnitts des Leiterbereichs 8a mit dem A-Ebenen-
Muster (entsprechend einem ersten Ebenenmuster) 4,
wie in Fig. 4 gezeigt ist. Der Deckenbereich 8c ist
breit unterteilt in (1) den ersten Bereich 8c1 und
(2) zwei zweite Bereiche 8c2, 8c3, die jeweils mit
jeder Längsseitenkante des ersten Bereichs 8c1 ver
bunden sind. Die zweiten Bereiche 8c2 und 8c3 ent
sprechen Seitenbereichen des Deckenbereichs 8c, die
sich jeweils in Längsrichtung über die Enden des er
sten Bereichs 8c1 erstrecken.
Jeder der vier zu lötenden Bereiche 8b ist von einem
Endabschnitt 8c2E, 8c3E eines entsprechenden zweiten
Abschnitts 8c2, 8c3 des Deckenbereichs 8c nach innen
gebogen, um eine zweite Biegung R2 zu bilden, und er
streckt sich weiterhin parallel zu der A-Ebene (erste
Ebene) der gedruckten Schaltungsplatte 1, so daß eine
zu lötende Oberfläche 8bS seines Endabschnitts 8bE
einer Oberfläche des vorstehenden Bereichs des ent
sprechenden zweiten Bereichs 8c2, 8c3 gegenüberliegt.
Der Endabschnitt 8bE des Bereichs 8b ist, wie nach
folgend beschrieben wird, mit dem A-Ebenen-Muster 4
verlötet. Die Gestalt und die Größe der Bereiche 8b
und 8d sind so gewählt, daß eine Höhe T2 von einer
oberen Oberfläche des Deckenbereichs 8c zu der Ober
fläche 8bS des Bereichs 8b größer ist als eine Höhe
T1 von der oberen Oberfläche des Deckenbereichs 8c zu
der äußeren Oberfläche (d. h. der A-Ebene der gedruck
ten Schaltungsplatte 1 gegenüberliegende Oberfläche)
des Kopplungsbereichs 8d. Zusätzlich entspricht die
Breite des Endabschnitts 8bE des Bereichs 8b in einer
zu der Längsrichtung senkrechten Richtung der Breite
W der zweiten Bereiche 8c2, 8c3.
Bezugnehmend auf die Fig. 2 und 5 wird der Vorgang
der Erzielung einer hohen Packungsdichte (d. h. ein
Verfahren zum Herstellen einer doppelseitigen ge
druckten Schaltungsplatte) beschrieben, die erreicht
wird durch Herstellen von Verbindungen zwischen Mu
stern auf beiden Seiten der gedruckten Schaltungs
platte mit dem neuen Blechbauteil 8 in der in den
Fig. 1 und 2 gezeigten Ausbildung.
Zuerst wird die Lötpaste 7 auf das A-Ebenen-Muster
der gedruckten Schaltungsplatte 1 durch eine Lötpa
sten-Druckmaschine aufgedruckt (Schritt S1). Dann
wird das neue Blechbauteil 8 auf die auf das A-
Ebenen-Muster 4 aufgedruckte Lötpaste 7 aufgebracht
mittels einer Mehrzweck-Oberflächenbefestigungs-
Bauteilplazierungsvorrichtung (Schritt S2). Zu dieser
Zeit werden die Leiterbereiche 8a, die von dem Dec
kenbereich 8c des neuen Blechbauteils 8 vorstehen, in
das Durchgangsloch in der gedruckten Schaltungsplatte
1 eingeführt, und ihre jeweiligen Endabschnitte 8aE
ragen leicht über die B-Ebene hinaus. Während des
selben Prozesses werden auch andere oberflächenbefe
stigte elektronische Bauteile montiert.
Die Endabschnitte 8bE der Bereiche 8b des neuen
Blechbauteils 8 werden dann mit dem A-Ebenen-Muster 4
verlötet durch Schmelzen der Lötpaste 7 unter Verwen
dung einer Aufschmelzvorrichtung (Schritt S3). Die
insoweit beschriebene Montage ist durchführbar mit
einer Reihe von Oberflächenbefestigungs-
Linienprozessen, welche die Komplexität nicht erhö
hen. Weiterhin verhindert die Verwendung der Mehr
zweck-Oberflächenbefestigungs-
Bauteilplazierungsvorrichtung zur Montage jedes ober
flächenbefestigten Bauteils ein Zerstreuen von nicht
geschmolzener Lötpaste 7.
Als nächstes werden Durchgangslochbestigungs-Bauteile
in entsprechende Durchgangslöcher eingeführt, die
vorher in der gedruckten Schaltungsplatte 1 ausgebil
det wurden (Schritt S4). Dann werden die Durchgangs
lochbefestigungs-Bauteile und die Endabschnitte 8aE
der Leiterbereiche 8a, welche von dem neuen Blechbau
teil 8 vorstehen, durch eine Schwallötvorrichtung mit
dem B-Ebenen-Muster (entsprechend einem zweiten Ebe
nen-Muster)5 verlötet. Zu dieser Zeit bewirkt eine
Kapillarwirkung des Lötmittels das Eindringen von
diesem zwischen die beiden gegenüberliegenden Leiter
bereiche 8a des neuen Blechbauteils 8, was zu einer
Vergrößerung des Volumens der Leiterbereiche um die
Menge des eingedrungenen Lötmittels führt. Somit
nimmt der zulässige Wert für den Strom leicht zu.
Der vorbeschriebene Prozeß der Befestigung des neuen
Blechbauteils 8 auf der gedruckten Schaltungsplatte 1
ist grundsätzlich identisch mit dem Prozeß für das in
den Fig. 3 und 4 gezeigte herkömmliche Blechbauteil
9.
Mit den folgenden Merkmalen kann das neue Blechbau
teil 8 wirksam die noch nicht gelösten Probleme des
herkömmlichen Blechbauteils 9, bei dem die Beanspru
chung wie eine mit einem kontinuierlichen Temperatur
wechsel in dem Basismaterial 1a der gedruckten Schal
tungsplatte 1 verbundene Zusammenziehung sich auf die
Lötverbindungen konzentriert, wodurch in diesem Risse
auftreten, verhindern.
Merkmal 1: Der Abstand zwischen den Lötverbindungen
auf dem A-Ebenen-Muster 4 und dem B-Ebenen-Muster 5
ist größer eingestellt als bei dem herkömmlichen
Blechbauteil 9. Dies ist ersichtlich aus einem Ver
gleich zwischen den durch die strichlierte Linie in
Fig. 2 und der in Fig. 4 angezeigten Abständen.
Merkmal 2: Die Endabschnitte der Leiterbereiche 8a,
die über den Kopplungsbereich 8d mit dem Deckenbe
reich 8c des neuen Blechbauteils 8 verbunden sind,
sind frei von der A-Ebene der gedruckten Schaltungs
platte 1 (s. einen Raum A in Fig. 2)
Merkmal 3: Ein Bereich des Deckenbereichs 8c, welcher
mit dem A-Ebenen-Muster 4 zu verlöten ist, d. h. die
Oberfläche 8bS des Bereichs 8b, ist verengt im Ver
gleich zu der zu verlötenden Oberfläche 9b in Fig. 3
(9b ist vollständig mit dem A-Ebenen-Muster verlö
tet), um hierdurch die Steifigkeit herabzusetzen.
Mit diesen Merkmalen 1-3 kann eine Beanspruchung
wie eine mit kontinuierlichen Temperaturschwankungen
in dem Basismaterial 1a der gedruckten Schaltungs
platte 1 verbundene Zusammenziehung zwischen dem Pfad
zwischen den Lötverbindungen auf den A- und B-Ebenen
(die strichlierte Linie in Fig. 2) verteilt werden,
insbesondere zwischen den beiden Biegungen R1 und R2.
Dies verhindert eine Konzentration der Beanspruchung
an den Lötverbindungen (in Fig. 2 die Lötpaste 7 auf
der A-Ebene und das Lötmittel 2 auf der B-Ebene), wo
durch das Auftreten von Rissen des Lötmittels vermie
den wird.
Claims (3)
1. Bauteil aus Blech für eine Doppelmuster-
Leitungsverbindung, um eine Verbindung zwischen
einem ersten Muster und einem zweiten Muster
herzustellen, die auf einer ersten bzw. zweiten
Ebene einer gedruckten Schaltungsplatte vorgese
hen sind,
gekennzeichnet durch
einen Leiterbereich,
einen Kopplungsbereich,
einen Deckenbereich mit einem ersten Bereich und einem mit dem ersten Bereich verbundenen zweiten Bereich, und
einen zu lötenden Bereich mit einer zu lötenden Oberfläche, welche parallel zu der ersten Ebene liegt, und einen Endabschnitt, welcher über die zu lötende Oberfläche mit dem ersten Muster ver lötet werden kann,
worin der Leiterbereich, der Kopplungsbereich, der Deckenbereich und der zu lötende Bereich einstückig ausgebildet sind,
worin der Leiterbereich eine solche Form und Größe besitzt, daß er in ein durch die gedruckte Schaltungsplatte geführtes Durchgangsloch ein führbar ist, wobei sein Endabschnitt von der zweiten Ebene vorsteht,
worin der Endabschnitt des Leiterbereichs aus einem Material besteht, das mit dem zweiten Mu ster verlötet werden kann, nachdem der Leiterbe reich in das Durchgangsloch eingeführt ist,
worin der Leiterbereich mit dem ersten Bereich des Deckenbereichs durch den Kopplungsbereich verbunden ist, welcher in der Mitte nach innen gebogen ist, um eine erste Biegung zu bilden,
worin der zu lötende Bereich von einem Endab schnitt des zweiten Bereichs des Deckenbereichs nach innen gebogen ist, um eine zweite Biegung zu bilden, und sich weiterhin dem zweiten Be reich zugewandt erstreckt, und
worin die Höhe von dem Deckenbereich zu dem zu lötenden Bereich größer ist als die Höhe von dem Deckenbereich zu dem Kopplungsbereich.
einen Leiterbereich,
einen Kopplungsbereich,
einen Deckenbereich mit einem ersten Bereich und einem mit dem ersten Bereich verbundenen zweiten Bereich, und
einen zu lötenden Bereich mit einer zu lötenden Oberfläche, welche parallel zu der ersten Ebene liegt, und einen Endabschnitt, welcher über die zu lötende Oberfläche mit dem ersten Muster ver lötet werden kann,
worin der Leiterbereich, der Kopplungsbereich, der Deckenbereich und der zu lötende Bereich einstückig ausgebildet sind,
worin der Leiterbereich eine solche Form und Größe besitzt, daß er in ein durch die gedruckte Schaltungsplatte geführtes Durchgangsloch ein führbar ist, wobei sein Endabschnitt von der zweiten Ebene vorsteht,
worin der Endabschnitt des Leiterbereichs aus einem Material besteht, das mit dem zweiten Mu ster verlötet werden kann, nachdem der Leiterbe reich in das Durchgangsloch eingeführt ist,
worin der Leiterbereich mit dem ersten Bereich des Deckenbereichs durch den Kopplungsbereich verbunden ist, welcher in der Mitte nach innen gebogen ist, um eine erste Biegung zu bilden,
worin der zu lötende Bereich von einem Endab schnitt des zweiten Bereichs des Deckenbereichs nach innen gebogen ist, um eine zweite Biegung zu bilden, und sich weiterhin dem zweiten Be reich zugewandt erstreckt, und
worin die Höhe von dem Deckenbereich zu dem zu lötenden Bereich größer ist als die Höhe von dem Deckenbereich zu dem Kopplungsbereich.
2. Bauteil nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß der erste Bereich sich in der Mitte des Dec kenbereichs befindet,
der zweite Bereich einem Seitenbereich des Dec kenbereichs entspricht, welcher sich in Längs richtung über den ersten Bereich hinaus er streckt, und
die Breite des Endabschnitts des zu lötenden Be reichs gleich der Breite des zweiten Bereichs ist.
daß der erste Bereich sich in der Mitte des Dec kenbereichs befindet,
der zweite Bereich einem Seitenbereich des Dec kenbereichs entspricht, welcher sich in Längs richtung über den ersten Bereich hinaus er streckt, und
die Breite des Endabschnitts des zu lötenden Be reichs gleich der Breite des zweiten Bereichs ist.
3. Bedruckte Schaltungsplatte, welche aufweist:
ein Basismaterial,
ein erstes Muster, das auf einer ersten Ebene des Basismaterials vorgesehen ist,
ein zweites Muster, das auf einer zweiten Ebene des Basismaterials vorgesehen ist,
ein durch das erste Muster, das Basismaterial und das zweite Muster hindurchgehendes Durch gangsloch, und
ein Bauteil aus Blech für eine Doppelmuster- Leitungsverbindung nach einem der Ansprüche 1 oder 2, worin
der Leiterbereich in das Durchgangsloch einge führt ist,
der Endabschnitt des Leiterbereichs und der En dabschnitt des zu lötenden Bereichs mit dem zweiten Muster bzw. dem ersten Muster verlötet sind, und
eine Kontinuität zwischen dem ersten Muster und dem zweiten Muster besteht.
ein Basismaterial,
ein erstes Muster, das auf einer ersten Ebene des Basismaterials vorgesehen ist,
ein zweites Muster, das auf einer zweiten Ebene des Basismaterials vorgesehen ist,
ein durch das erste Muster, das Basismaterial und das zweite Muster hindurchgehendes Durch gangsloch, und
ein Bauteil aus Blech für eine Doppelmuster- Leitungsverbindung nach einem der Ansprüche 1 oder 2, worin
der Leiterbereich in das Durchgangsloch einge führt ist,
der Endabschnitt des Leiterbereichs und der En dabschnitt des zu lötenden Bereichs mit dem zweiten Muster bzw. dem ersten Muster verlötet sind, und
eine Kontinuität zwischen dem ersten Muster und dem zweiten Muster besteht.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14782099A JP3751472B2 (ja) | 1999-05-27 | 1999-05-27 | 両面パターン導通用板金部品及びプリント配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10009042A1 true DE10009042A1 (de) | 2000-12-21 |
DE10009042C2 DE10009042C2 (de) | 2002-10-24 |
Family
ID=15438978
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE10009042A Expired - Fee Related DE10009042C2 (de) | 1999-05-27 | 2000-02-21 | Kontaktelement und Leiterplatte |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6333471B1 (de) |
JP (1) | JP3751472B2 (de) |
KR (1) | KR100342544B1 (de) |
DE (1) | DE10009042C2 (de) |
TW (1) | TW491453U (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102007005824B4 (de) * | 2006-02-08 | 2009-02-05 | Visteon Global Technologies Inc., Van Buren | Verbindungselement für eine doppelseitige Leiterplatte |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6784377B2 (en) * | 2001-05-10 | 2004-08-31 | International Business Machines Corporation | Method and structure for repairing or modifying surface connections on circuit boards |
US6747217B1 (en) * | 2001-11-20 | 2004-06-08 | Unisys Corporation | Alternative to through-hole-plating in a printed circuit board |
FR2857787B1 (fr) * | 2003-07-16 | 2013-08-16 | Brandt Ind | Composant et procede pour realiser une connexion electrique d'un circuit imprime double face |
DE102004008738A1 (de) * | 2004-02-23 | 2005-09-08 | BSH Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH | Elektronische Baugruppe und Verfahren zur Herstellung dieser |
KR101109389B1 (ko) * | 2010-04-30 | 2012-01-30 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
FR3064877B1 (fr) * | 2017-03-31 | 2020-10-02 | Valeo Iluminacion Sa | Dispositif d'alimentation electrique d'au moins une led et d'au moins un composant electronique, comprenant un circuit de pilotage de l'alimentation electrique muni d'un insert |
CN108966505A (zh) * | 2018-08-28 | 2018-12-07 | 郑州云海信息技术有限公司 | Pcb板安装过孔的方法 |
CN113905507B (zh) * | 2021-10-13 | 2023-09-08 | 北京华镁钛科技有限公司 | 低翘曲度pcb过渡结构 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3230297A (en) * | 1962-09-05 | 1966-01-18 | Bell Telephone Labor Inc | Circuit board through connector with solder resistant portions |
JPS5857916B2 (ja) | 1976-03-30 | 1983-12-22 | 松下電器産業株式会社 | プリント基板 |
JPS5570093A (en) | 1978-11-20 | 1980-05-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of mounting part onto printed board |
JPS55108792A (en) | 1979-02-14 | 1980-08-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of fabricating circuit board |
US5073118A (en) * | 1988-12-08 | 1991-12-17 | Amp Incorporated | Surface mounting an electronic component |
JPH0437087A (ja) * | 1990-05-31 | 1992-02-07 | Toshiba Corp | 印刷配線板装置並びにその装置に用いるハトメ及びその取付け方法 |
DE19602832B4 (de) * | 1996-01-26 | 2005-09-29 | The Whitaker Corp., Wilmington | Kontaktelement zum Durchkontaktieren einer Leiterplatte |
DE19625934C1 (de) * | 1996-06-28 | 1998-01-02 | Bosch Gmbh Robert | Elektrischer Leiter |
US6172306B1 (en) * | 1998-09-30 | 2001-01-09 | Lockheed Martin Corporation | Solder cracking resistant I/O pin connections |
-
1999
- 1999-05-27 JP JP14782099A patent/JP3751472B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1999-11-09 TW TW090215704U patent/TW491453U/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-11-16 US US09/441,203 patent/US6333471B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-12-30 KR KR1019990065850A patent/KR100342544B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2000
- 2000-02-21 DE DE10009042A patent/DE10009042C2/de not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102007005824B4 (de) * | 2006-02-08 | 2009-02-05 | Visteon Global Technologies Inc., Van Buren | Verbindungselement für eine doppelseitige Leiterplatte |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE10009042C2 (de) | 2002-10-24 |
KR100342544B1 (ko) | 2002-06-28 |
KR20000075453A (ko) | 2000-12-15 |
JP2000340915A (ja) | 2000-12-08 |
US6333471B1 (en) | 2001-12-25 |
TW491453U (en) | 2002-06-11 |
JP3751472B2 (ja) | 2006-03-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE19928788B4 (de) | Elektronisches Keramikbauelement | |
DE10256919A1 (de) | Schaltungsplatinenbauelement und Befestigungsverfahren desselben | |
EP0920055A2 (de) | Kühlvorrichtung für ein auf einer Leiterplatte angeordnetes, wärmeerzeugendes Bauelement | |
DE3808971A1 (de) | Zusammengesetztes bauelement | |
DE19735409A1 (de) | Leiterplatine sowie zugehöriges Kontaktelement | |
DE69737320T2 (de) | Halbleitervorrichtung | |
DE19632413C2 (de) | Vorrichtung zum Befestigen einer Bauteilekomponente | |
DE3502744C2 (de) | ||
DE10111389A1 (de) | Verbund aus flächigen Leiterelementen | |
DE10012510B4 (de) | Für Oberflächenmontage ausgelegter Verbinder und Verfahren zur Herstellung einer den Verbinder beinhaltenden Schaltungsvorrichtung | |
DE10009042A1 (de) | Bauteil aus Blech zur Doppelmuster-Leitungsverbindung und gedruckte Schaltungsplatte | |
DE1627510A1 (de) | Draht fuer Loetverbindung und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE69838604T2 (de) | Gedruckte platte und verfahren zu deren herstellung | |
DE10001180B4 (de) | Doppelseitenmuster-Verbindungskomponente, gedruckte Schaltungsplatte und Verfahren zum Verbinden von auf beiden Seiten einer gedruckten Schaltungsplatte gebildeten Verbindungsmustern | |
DE602005005444T2 (de) | Kontaktstellenstruktur, Leiterplatte und elektronische Vorrichtung | |
EP1729555B1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte und eines Leiterplattensystems sowie mittels solcher Verfahren hergestellte Leiterplattten und Leiterplattensysteme | |
DE19711325C2 (de) | Befestigungskonstruktion für gedruckte Platinen | |
DE102007005824B4 (de) | Verbindungselement für eine doppelseitige Leiterplatte | |
DE4310930A1 (de) | Leiterplattenanordnung und Verfahren zur Herstellung einer bestückten Leiterplatte | |
DE2657313A1 (de) | Leiter- oder traegerplatte | |
DE2820002A1 (de) | Elektrisches anschlussbauteil fuer die bestueckung einer elektrischen leiterplatte | |
DE10223203B4 (de) | Elektronisches Bauelement-Modul und Verfahren zu dessen Herstellung | |
EP0144413A1 (de) | Leiterplatte zum auflöten von integrierten miniaturschaltungen und verfahren zur herstellung von solchen leiterplatten | |
DE10152128C1 (de) | Vorrichtung zur elektrischen Verbindung wenigstens zweier räumlich voneinander getrennter Elektrodenbereiche, Verwendung derselben sowie Verfahren zur Herstellung einer Brückenverbindung auf einem einlagigen Schaltungsträger | |
DE102007041904A1 (de) | Kombinierte Lötverbindung für Signal- und Lastströme |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: NEC-MITSUBISHI ELECTRIC VISUAL SYSTEMS CORP., TOKY |
|
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |