DE1627510A1 - Draht fuer Loetverbindung und Verfahren zu seiner Herstellung - Google Patents
Draht fuer Loetverbindung und Verfahren zu seiner HerstellungInfo
- Publication number
- DE1627510A1 DE1627510A1 DE19671627510 DE1627510A DE1627510A1 DE 1627510 A1 DE1627510 A1 DE 1627510A1 DE 19671627510 DE19671627510 DE 19671627510 DE 1627510 A DE1627510 A DE 1627510A DE 1627510 A1 DE1627510 A1 DE 1627510A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- wire
- metallized
- holder
- solder
- grooves
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
- B21C—MANUFACTURE OF METAL SHEETS, WIRE, RODS, TUBES OR PROFILES, OTHERWISE THAN BY ROLLING; AUXILIARY OPERATIONS USED IN CONNECTION WITH METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL
- B21C3/00—Profiling tools for metal drawing; Combinations of dies and mandrels
- B21C3/02—Dies; Selection of material therefor; Cleaning thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/58—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0364—Conductor shape
- H05K2201/0373—Conductors having a fine structure, e.g. providing a plurality of contact points with a structured tool
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09145—Edge details
- H05K2201/09181—Notches in edge pads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10287—Metal wires as connectors or conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10439—Position of a single component
- H05K2201/10446—Mounted on an edge
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10568—Integral adaptations of a component or an auxiliary PCB for mounting, e.g. integral spacer element
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10651—Component having two leads, e.g. resistor, capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10696—Single-in-line [SIL] package
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10704—Pin grid array [PGA]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10742—Details of leads
- H05K2201/1075—Shape details
- H05K2201/1081—Special cross-section of a lead; Different cross-sections of different leads; Matching cross-section, e.g. matched to a land
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
- H05K2201/2036—Permanent spacer or stand-off in a printed circuit or printed circuit assembly
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
Anmelder: General Electric Company, Schenectady, New York, N.Y.,USA
- Draht für Lötverbindung und Verfahren zu seiner Herstellung
Die Erfindung betrifft elektrische Verbindungen, insbesondere einen Draht zur Ausbildung einer elektrischen Lötverbindung sowie
ein Verfahren zu seiner Herstellung»
Gedruckte Schaltungsplatten werden gegenwärtig in großem Umfang in der Elektronik verwendet, und zwar als einzelne Platten
mit mehreren darauf montierten elektrischen Bauteilen sowie in Kombination mit anderen gedruckten Sohaltungsplatten, um gedruckte
Sx3haltungsmodule zu ergeben. Bei der Herstellung derartiger
Anordnungen von gedruckten Schaltungsplatten werden Bauteile wie Widerstände, Kondensatoren oder Festkörperbauelemente gewöhnlich
mechanisch auf der gedruckten Schaltungsplatte angeordnet und dann
manuell oder automatisch entweder durch Wellen- oder Tauchlötung
verlötet. Das geschmolzene Lot wird gewöhnlich auf der Schaltungsseite
der gedruckten Schaltungsplatte aufgetragen, um dort ausgebildete metallisierte Flächen mit den Zuleitungen zu den elektrischen
Bauteilen zu verlöten. Die Zuverlässigkeit derartiger Lötverbindungen
ist jedoch oft unzureichend, wenn Übliohe glatte elektrische ZuleituSg^ir-ve.rwendet werden. Die Lötverbindungen neigen nämlich
dazu, daß das Lot wegen Verunreinigungen oder "ungenügenden
009882/0567
- 2 - I O£ f JIU
Pließena nioht am leiter haftet, so daß der elektrische Kontakt
,stellenweise unterbrochen wird, und zu Störungen beim Betrieb
der Schaltung führt, !ferner ist ein Verlöten manchmal auf beiden
i
Seiten einer gedruckten Schalungsplatte erforderlich, wenn eine doppelseitige Platte verwendet wird. Doppelseitige Platten haben normalerweise plattierte durchgehende Löcher. Wenn aber Ubliohe Zuleitungen im Zusammenhang mit Wellen- oder Tauchlöten verwendet werden, sind, zuverlässige Zwischenflächenverbindungen zwischen der elektrischen Zuleitung und dem plattierten durchgehenden loch bisher nioht erreicht worden« Saher ist für diese gedruckten Sohaltungsplatten eine gewisse Verlötung von Hand erfordern oh*
Seiten einer gedruckten Schalungsplatte erforderlich, wenn eine doppelseitige Platte verwendet wird. Doppelseitige Platten haben normalerweise plattierte durchgehende Löcher. Wenn aber Ubliohe Zuleitungen im Zusammenhang mit Wellen- oder Tauchlöten verwendet werden, sind, zuverlässige Zwischenflächenverbindungen zwischen der elektrischen Zuleitung und dem plattierten durchgehenden loch bisher nioht erreicht worden« Saher ist für diese gedruckten Sohaltungsplatten eine gewisse Verlötung von Hand erfordern oh*
Weger der großen Einsparung von Herstellungskosten durch die
Verwendung gedruckter Schaltungsplatten und dem massenweisen Verlöten
sind bereits verschieden» Versuche unternommen worden, die Lotzuverlässigkeit einer derartigen elektrischen Verbindung zu
erhöhen, um damit die Zuverlässigkeit der gedruckten Sohaltungsplatte
zu erhöhen.
Diese Versuche können als Abänderung der Durchgangslöcher
. durch Verwendung von Ösen, Einsätzen oder Plättierungen beschrieben
werden, die besonders geformt sind, um eine Kapillarwirkung hervorzurufen, wenn das geschmolzene Lot aufgetragen
wird, um dadurch das .XSt durch die öse zu ziehen und den
Kontakt zu verbessern. Heben diesen erwähnten Schwierigkeiten führt der Einsatz der Ösen zu Elementen alt normalerweise
unterschiedlichon Wärmeausdehnungskoeffizienten, so daß dadurch
die Festigkeit der Mtverbindung beeinträchtigt wird« >
Bei einem anderen Verfahren werden die Zuleitungen der Bauelemente oder die elektrischen leiter, die im folgenden
allgemein Drähte genannt werden sollen, abgeflacht und ange-
0Ö888I/0S67 oRK&nal inspected
spitzt, um eine Kapillarwirkung hervorzurufen, wenn sie durch,
eine öffnung eingesetzt sind. Es hat sich jedoch herausgestellt, daß
die relativen Abmessungen des Drahts und der öffnung kritisch sindι wenn eine Kapillarwirkung hervorgerufen werden
soll. Wenn daher mehrere verschiedene Öffnungsgrößen vorhanden sindι muß jeder Draht für die entsprechende öffnung besonders
dimensioniert sein. Eine derartige Ausbildung kann daher sehr teuer sein, besonders wenn verschiedene öffnungsgrößen vorhanden
sind, so daß keine Standardisierung erreioht werden
kann· Obwohl die bekannten Maßnahmen wie beschrieben zu einer gewissen Verbesserung geführt haben, haben eic (andererseits
zusätzliche Kosten oder nachteilige Hebeneffekte verursacht.
Obwohl einige der oben beschriebenen Verfahren iom älteren'
Stand der !Technik angepaßt sind, hat die erwähnte Verwendung von mehrschichtigen gedruckten Sohaltungsplatten und integrierten
Schaltungen das Bedürfnis für eine zwangsläufig arbeitende Einrichtung erhöht, die das Lot zwingt, während einee Lötvorgangs
durch die ganze Anordnung zu fließen. Es ist ersiehtIioh, daß
der Wert der bekannten Verfahren für die gegenwärtig in Angriff
genommene Verwendung von mehrschichtigen Schaltungsplatten in Zusammenhang mit integrierten Schaltungen oder
anderen neuesten elektronischen Anordnungen gering ist.
Sie erwähnten Schwierigkeiten und Nachteile werden im
wesentlichen dadurch überwunden, daß gemäß der Erfindung eine
Anzahl von Längsnuten auf dem Umfang des Drahts ausgebildet
wird, so daß die Nuten Kapillarröhrchen bilden. Genutete
•Drähte, die gemäß der Erfindung ausgebildet sind, können dann durch
die Öffnung einer gedruckten Schaltungsplatte eingesetzt werden. Vfenn Lot auf der Schaltungsseite der gedruckten Schaltungsplatte
aufgetragen wird, fließt das Lot durch die von den
009882/0567
Nuten hervorgerufene Kapillarwirkung auf dem Draht entlang und .durch die öffnung, um vollständig den Draht mit den metallisierten
gedruckten Oberflächen auf der gedruckten Schaltungsplatte zu verlöten.
Die Erfindung soll anhand der Zeichnung näher erläutert werden. Es zeigen:
Fig. 1 ein Verfahren, durch das die Leiter gemäß der Erfindung hergestellt werden können;
Fig· 2 in größerem Maßstab einen gemäß der Erfindung hergestellten
Leiter;
Fig. 3 einen Schnitt entlang der Linie 3-3 in Fig. 2; '
Fig. 4 eine gedruckte Schaltungsplatte mit einer Lötverbindung,
die einen Draht gemäß der Erfindung verwendet; Fig.. 5 einen Schnitt. entlang der Linie 5-5 von Fig. 4-; ,
Fig. 6 ein anderes Ausführungsbeispiel einer Lötverbindung mit einem Draht gemäß der Erfindung; und
Fig. 7-9 andere Anordnungen von elektronischen Bauelementen,
bei denen die Erfindung besonders vorteilhaft ist.
Fig. 1 zeigt, wie ein Verfahren zur Herstellung von elektrische. Bauelementen gemäß der Erfindung abgeändert werden kann. Normalerweise
wird ein Draht 10 von einer Vorratsrolle 11 abgewickelt und durch einen Drahtstrecker 12 geführt, um den Draht vollkommen
glatt zu machen.. Im allgemeinen läuft dann der gestreckte Draht 10a durch einen Abschneider 13, der den gestreckten Draht 10a
in mehrere Drahtstücke 10b von geeigneter Länge unterteilt, um an einen elektrischen Bauelement wie einem Widerstand, Kondensator
oder Festkörperbauelement oder einer integrierten Schaltung, Ilikro-
*modul, oder einer anderen elektronischen Anordnung befestigt-zu
werden.
Elektrische Drähte gemäß der Erfindung v/erden durch Anordnung eines Ji::trusic:ißnund3tüci:s 14 zwischen dem Drahtstrecker 12 und
0098 82/0 567 BAD
dem Abschneider 15 hergestellt. Wenn der Draht durch das
SXtrusionsinundstück 14 "bewegt wird, werden mehrere längsnuten
auf dem Umfang des Drahts 10a ausgebildet, so daß ein
genuteter Draht 10c in den Abschneider 13 eintritt.
Ein Teil dieses Drahts 10b gemäß der Erfindung ist vergrößert
in i?ig. 2 und 3 abgebildet, so daß die einzelnen Nuten 15 dujetlicher sichtbar sind. Obwohl der Nutenquerschnitt
relativ unwichtig zu sein scheint, ist die beste Kapillarwirkung mit Nuttiefen von (2,5-12,5)· 10 mm (1-5 mil) erhalten
w'orden. Der genaue Nut querschnitt ist also nicht wiöhtig.
Obwohl jede Nut für sich eine Kapillarwirkung erzeugt, so daß
eine beliebige Anzahl von Nuten in dem Draht ausgebildet werden kann, ist es im allgemeinen wünschenswert, so viel Nuten wie
möglich zu erzeugen«. Die Anzahl der Nuten hängt natürlich von
ihrem Querschnitt und ihrer Tiefe sowie dem Drahtdurchmesser
ab.
Es ist erkannt worden, daß durch Herstellung dieser längsnuten
auf dem Umfang eines Drahts zwei miteinander gekoppelte Vorteile erhalten werden, da die Nuten die für einen Draht ge- ·
gebenen Durchmessers erhaltene Lotfläche vergrößern. Erstens wird durch die Nuten die Kapillarwirkung hervorgerufene Es
ist erkannt worden, daß ein gemäß der Erfindung geformtes Ende eines Drahts bei Kontaktnahme mit dem geschmolzenen lot
in den Nuten das lot ein beträchtliches Stück hochzieht. Zweitens wird die Fläche, an der das lot anhaften kann, so vergrößert, daß
die lötverbindung sowohl in mechanischer als auch in elektrischer 'Hinsicht besser isto '
- I1Xg0 4 und 5 zeigen eine Verbindung mit einer gedruckten
Schaltungsplatte, in der eine Öffnung durch einen Isolierabschnitt 20"mit einer metallisierten Oberfläche ausgekleidet ist, die ·
''·''' 009882/0567
hergestellt wird, wenn die leiterflächen der gedruckten Schaltungspla;t-fe
auf dem Isolierabschnitt 20 erzeugt werden. Die ■
Nuten 15 4es Deiters 10b gewährleisten, daß das Lot im wesentlichen
die ganze Umfangafläche des Drahts und den Teil 22 der metallisierten Oberfläche berührt. Bs ist ferner erkannt worden,
daß, wenn ein Draht" gemäß der Erfindung durch eine öffnung einer
gedruckten Schaltungsplatte verläuft und einer lotwelle ausgesetzt wird, genügend lot durch die Nuten 15 nach oben fließt,
um ein Übergangsstück an der Oberseite der gedruckten Sohaltungsplatte
20 zusätzlich zu einem Übergangsstück an der Unterseite
auszubilden. Wie ferner aus Pig. 5 ersichtlich ist, fließt das Lot auch auf einem größeren Teil des Drahts 10b in dessen Längsrichtung
nach oben. Ein derartiges Wellenlöten ist schematisch in Fig. 5 abgebildet und mit dem Bezugszeichen 24 versehen, wobei
die gedruckte Schaltungsplatte sich in Pfeilrichtung bewegt.
Fig. 6 zeigt ein abgewandeltes Ausführungsbeispiel, bei
dem ein elektrisches Bauelement 25 eine elektrische Zuleitung 26 aus einem Draht gemäß der Erfindung hat. Bei diesem Ausführungsbeispiel iat ein metallisierter Teil 27 nur an der Unterseite
der gedruckten Sohaltungsplatte 20 vorhanden. Wenn diese jedoch
dem geschmolzenen Lot ausgesetzt ist, wird das Lot durch die Nuten 15 nach oben gezogen, so daß es ein Übergangsstück mit
dem metallisierten Teil 27 bildet.
Bs ist ersichtlich, daß durch Herstellung eines Drahts gemäß
der Erfindung eine bessere Lötverbindung erhalten wird. Wie bereits erwähnt, entstehen durch die Herstellung derartiger Drähte nur
geringe zusätzliche Kosten, wenn die Nuten in einer normalen.· Taktstraße ohne Unterbrechung geformt werden. Es sind ferner
keine überflüssigen Elemente vorhanden, so daß die Schwierigkeiten bei den bekannten Verfahren überwunden werden, die durch: <las
009882/0567 <
setzen von verschiedenen Elementen mit verschiedenem Wärmeaus·*
dehnungskoeffizient hervorgerufenweräen. Da die Nuten 8 elbst
die Kapillarwege darstellen, ist die Dimensionierung der Teile im wesentlichen nicht kritisch, so daß eine Standardisierung
möglieh ist* Wenn ferner die Rippen zwischen den Hüten als
Abstandsstücke wirken, kann eine vollständigere Verlötung des
Drahts erreicht werden.
Obwohl die Erfindung in erster Linie anhand von Verbindungen
mit gedruckten Schaltungsplatten beschrieben v/orden ist, ist die
Erfindungddarauf nicht beschränkt. Die vorteilhafte Kapillarwirkung, die zu einer besseren Verlötbarkeit Uw größerer Drahtoberfläche
infolge der Längsnuten führt, kann auch bei anderen Lötvorgängen ausgenutzt werden, um die Lötverbindung ar zu verbessern
(vgl. Fig. 7-9)·
In Fig. 7 hat ein Endteil einer gedruckten Schaltungsplatte
30 mehrere Leiterflächen 31 auf seiner Oberseite. Sin Anschlußblock
32 hat mehrere Zuleitungen 33, die gemäß der Erfindung hergestellt sind. Die Zuleitungen 33 sind so verteilt, daß sie sich
mit mehreren Einschnitten 34 am Ende der gedruckten Schaltungsplatte 30 decken. Die Einschnitte haben Leiterflächen 31» die
mit
Burchgangslöehern35 beispielsweise verbunden sind. Da die durch die Leiter gemäß der Erfindung hervorgerufene Kapillarwirkung im wesentlichen von den Nuten der Leiter abhängt, ist es ersichtlich, daß bei diesem Ausführungsbeispiel Lot entlang der Nuten fließt, um eine gute Lötverbindung mit den Leiterflächen 31 und anderen Leiterflachen zu bilden, die auf der entgegengesetzten Seite der gedruckten Schaltungsplatte vorhanden sein können.
Burchgangslöehern35 beispielsweise verbunden sind. Da die durch die Leiter gemäß der Erfindung hervorgerufene Kapillarwirkung im wesentlichen von den Nuten der Leiter abhängt, ist es ersichtlich, daß bei diesem Ausführungsbeispiel Lot entlang der Nuten fließt, um eine gute Lötverbindung mit den Leiterflächen 31 und anderen Leiterflachen zu bilden, die auf der entgegengesetzten Seite der gedruckten Schaltungsplatte vorhanden sein können.
Fig. 8 zeigt die Anwendung der Erfindung bei mehrschichtigen
Platten und Mikrosodulen. Ein Mikromodul 40 ist mit mehreren ge-
009882/0567
druckten Schaltungsplatten 41-45 verbunden. Ein Durchgangslo cn
4-6 -verläuft durch. 3ede der gedruckten Schaltungsplatten 41-45
und hat Xe it er we ge 47 und eine Durchgangslo chplattierung 50. Wenn das Iiot auf der gedruckten Schaltungsplatte 45 aufgetragen
wird, dann "bewirkt die durch die Zuleitung 51 hervorgerufene Kapillarwirkung,
daß das Lot den Leiter 51 nach oben fließt und ein Über- ' gangsstück 52 auf der Oberseite des Leiterwegs 46 auf der gedruckten
Schaltungsplatte 41 herstellt.
In Pig. 9 ist ein Zwischenstück abgebildet, das für mehrschichtige
Platten vorgesehen ist, um die Verbindung eines Mikromoduls oder einer ähnlichen Einrichtung mit mehreren in anderer
Weise standardisierten Schaltungen zu erlauben. Das Zwischenstück 54 hat mehrere durch sich verlaufende Leiter 55 gemäß der Erfindung.
Normalerweise werden die Leiter 55 durch die mehrschichtige
Sohaltungsplatte ähnlich wie in Pig. 8 geführt. Die unteren !eile werden dann verlötet. Durch die von den Nuten in den Leitern 55 hervorgerufene
Kapillarwirkung wird das Lot durch die mehrschichtige Schaltungsplatte nach oben transportiert, um jeden leiter 55 damit
zu verlöten. Ferner wird durch die Kapillarwirkung ein Teil des Lots entlang den Leitern 55 nach oben transportiert, so daß die
oberen Teile 57 über der Zwischenstückplatte 54 verzinnt werden. Das Verzinnen in dieser Weise erleichtert das Verlöten eines
Mikromoduls mit den Leitern 55 beträchtlich, da dann nur noch die Drahtzuleitungen von Mikromodul um jeden Leiter 55 zu wickeln
und anschließend V/arme auszusetzen sind.
I f. M Γ ! 'J ' (■' .7
Claims (7)
1. Verfahren zur Herstellung eines Drahts, der mit einer: Halterung
verlötet werden soll, dadurch gekennzeichnet,
daß mehrere kapillare längsnuten (15) auf dem Umfang des Drahts (10) hergestellt werden (Pig. 1,2,3)·
2. Verfahren zur Herstellung einer Lötverbindung zwischen einer Bauelementzuleitung
und einer Halterung, "bei dem die Bauelementzuleitung auf der Halterung angeordnet wird sowie der Zuleitung
und der Halterung ein geschmolzenes Lot zugeführt wird, dadurch gekennzeichnet, daß die Bauelementzuleitung
(26) mehrere Längsnuten (15) auf ihrem Umfang hat, die· eine Kapillarwirkung hervorrufen (Pig. 6).
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,
daß die Nuten (15) mit einer Tiefe von (2,5-12,5/· 10 mm (l-5mil) extrudiert werden.
4. Elektrisches Bauelement, das durch einen an dem Bauelement befestigten
Draht verlötet werden soll, dadurch gekennzeichnet, daß der Draht (26) mehrere Längsnuten (15) auf
seinem Umfang hat, und daß die Längsnuten mehrere Kapillarkanäle darstellen, damit das Lot besser auf dem Draht entlangfließt
(Pig. 6).
5. Elektrische Schaltung mit einem elektrischen Bauelement und mit
einer Halterung für das Bauelement, die eine verlötbare metallisiert Oberfläche hat, und mit einem das Bauelement mit der Halterung
verbindenden Leiterdraht, dadurch ^ekennzeich-
o ο η β η :>
ι ο 5 61
copY
.η. β t , daß der Draht mehrere Länganuten auf seinem. Umfang hat,
und daß1 die Nuten Kapillarkanäle bilden, so daß das Lot auf
M .
einem größeren Stück des !Drahts und auf die metallisierte Oberfläche
fließt, so daß eine Lötverbindung zwischen dem Leiterdraht und der metallisierten Oberfläche hergestellt wird
β Schaltung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet,
daß die metallisierte Oberfläche (27) auf der Halterung (20) auf einer entgegengesetzt zu dem elektrischen Bauelement
(25) liegenden fläche ausgebildet ist, und daß ein Lotübergangsstück
zwischen dem Leiterdraht (26) und der metallisierten Oberfläche vorhanden ist (?ig.
6).
7. Elektrische Schaltung nach Anspruch 5, dadurch gekenn zeichnet, daß die Halterung eine gedruckte Schaltungsplatte (4-1-45) mit den metallisierten Oberflächen und einer
(46)
Durohgangsöffnimg/TsT;, die einen metallisierten Durchgan^steil
Durohgangsöffnimg/TsT;, die einen metallisierten Durchgan^steil
(50) und metallisierte Taile (47) in der Nähe der öffnung an
entgegengesetzten planeren Oberflächen der Platte hat, und daß
. daa Lot den Draht (51) mit allen metallisierten Oberflächen verbindet und Übergangsstücke (52) zwischen dem Draht und den metallisierten
Oberflächen auf beiden planaren !eilen bildet (iig.a).
8· Elektrisches Bauelement nach Anspruch 4 oder elektrische Schaltung
naah einem der Ansprüche 5-7, dadurch gekennzeioh
net, daß die Nuten eine Tiefe von(2,5 - 12,5)* 10 mm
(1 -5 mil) haben.
009882/0567
Copy
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US57581366A | 1966-08-29 | 1966-08-29 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1627510A1 true DE1627510A1 (de) | 1971-01-07 |
Family
ID=24301817
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19671627510 Pending DE1627510A1 (de) | 1966-08-29 | 1967-07-01 | Draht fuer Loetverbindung und Verfahren zu seiner Herstellung |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3500538A (de) |
DE (1) | DE1627510A1 (de) |
GB (1) | GB1193112A (de) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3823464A (en) * | 1969-12-01 | 1974-07-16 | Chausson Usines Sa | Method of securing together two aluminum containing parts |
US3805373A (en) * | 1972-07-31 | 1974-04-23 | Texas Instruments Inc | Method of making a brazed composite metal tape |
US3888639A (en) * | 1974-01-02 | 1975-06-10 | Teledyne Electro Mechanisms | Method for connecting printed circuits |
DE2812768B2 (de) * | 1978-03-23 | 1980-09-25 | Stettner & Co, 8560 Lauf | Elektrisches Bauelement mit Anschlußdrahten zum Einstecken in Bohrungen der Platte einer gedruckten Schaltung |
US4423467A (en) * | 1980-12-15 | 1983-12-27 | Rockwell International Corporation | Connection array for interconnecting hermetic chip carriers to printed circuit boards using plated-up pillars |
GB2187047A (en) * | 1986-02-17 | 1987-08-26 | Plessey Co Plc | Electrical connection terminal |
GB2210818A (en) * | 1987-10-10 | 1989-06-21 | Plessey Co Plc | A process for soldering a component to a printed circuit board |
JPH0438672U (de) * | 1990-07-31 | 1992-03-31 | ||
EP0568313A2 (de) * | 1992-05-01 | 1993-11-03 | Nippon CMK Corp. | Verfahren zur Herstellung einer Mehrschichtleiterplatte |
WO2000079853A1 (es) * | 1999-06-21 | 2000-12-28 | Mecanismos Auxiliares Industriales, Sl | Metodo para conectar pistas electroconductoras separadas por un aislante laminar, y circuito impreso obtenido |
DE19963108C1 (de) * | 1999-12-24 | 2001-06-21 | Grundig Ag | Verfahren zur Herstellung einer Lötverbindung und Schaltung mit einer solchen Lötverbindung |
US6631740B1 (en) | 2001-10-24 | 2003-10-14 | Eaton Corporation | Brazing joint for tubes and the like |
US6924440B2 (en) * | 2003-03-28 | 2005-08-02 | Sony Corporation | Printed wiring board, apparatus for electrically connecting an electronic element and a substrate, and method for manufacturing a printed wiring board |
ITMI20112084A1 (it) | 2011-11-17 | 2013-05-18 | St Microelectronics Srl | Saldatura ad onda su scheda a circuito stampato di dispositivi elettronici a montaggio superficiale |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1895133A (en) * | 1930-05-02 | 1933-01-24 | Bundy Tubing Co | Tubing |
US2502291A (en) * | 1946-02-27 | 1950-03-28 | Lawrence H Taylor | Method for establishing electrical connections in electrical apparatus |
US2922460A (en) * | 1953-09-30 | 1960-01-26 | E S C O S A | Process and apparatus for straightening and feeding wire |
US2700150A (en) * | 1953-10-05 | 1955-01-18 | Ind Patent Corp | Means for manufacturing magnetic memory arrays |
US3159906A (en) * | 1957-05-27 | 1964-12-08 | Gen Electric | Electric circuit assembly method |
US2990533A (en) * | 1958-04-09 | 1961-06-27 | Stokes D Hughes | Terminal post for circuit board |
US3059152A (en) * | 1959-02-05 | 1962-10-16 | Globe Union Inc | Plug-in electronic circuit units and mounting panels |
US3062981A (en) * | 1959-02-24 | 1962-11-06 | Rca Corp | Electron tube stem conductors having improved surface wettability |
US3235241A (en) * | 1961-07-06 | 1966-02-15 | United Engineering Mfg Co | Apparatus for treating wire |
US3371249A (en) * | 1962-03-19 | 1968-02-27 | Sperry Rand Corp | Laminar circuit assmebly |
CH428631A (de) * | 1964-01-16 | 1967-01-31 | Smeralovy Z Narodni Podnik | Verfahren und Einrichtung zur Herstellung von Präzisionsprofilstangen durch Radialpressen eines Drahtes |
-
1966
- 1966-08-29 US US575813A patent/US3500538A/en not_active Expired - Lifetime
-
1967
- 1967-06-26 GB GB29391/67A patent/GB1193112A/en not_active Expired
- 1967-07-01 DE DE19671627510 patent/DE1627510A1/de active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB1193112A (en) | 1970-05-28 |
US3500538A (en) | 1970-03-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE60131677T2 (de) | I-kanal-oberflächenmontage-verbinder | |
DE2813968C2 (de) | Halbleiteranordnung | |
DE2247902A1 (de) | Gedruckte schaltungsplatte und verfahren zu deren herstellung | |
DE2233578A1 (de) | Mehrschichtige gedruckte schaltungsplatte | |
DE1914489A1 (de) | Steckkontakt und Verfahren zur Befestigung desselben an einer gedruckten Schaltplatte | |
DE19734794A1 (de) | Verdrahtungsteil und Leiterrahmen mit dem Verdrahtungsteil | |
DE19928788A1 (de) | Elektronische Keramikkomponente | |
DE1627510A1 (de) | Draht fuer Loetverbindung und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE2040812A1 (de) | Elektrische Verbindungsanordnung und Verfahren zur Herstellung derselben | |
DE2938712A1 (de) | Bedruckte schaltungsplatte | |
DE2103064A1 (de) | Vorrichtung zur Herstellung von Modulelementen | |
DE4020498A1 (de) | Verbessertes verfahren zur herstellung von leiterplatten nach dem drahtschreibeverfahren | |
DE69100960T2 (de) | Leiterplatte. | |
DE2419735C3 (de) | Elektrischer Schaltungsträger | |
DE69118308T2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Verbindung für eine integrierte Schaltung | |
DE69730174T2 (de) | Montagestruktur zur Befestigung eines elektrischen Modules auf einer Platte | |
DE60128537T2 (de) | Zusammenbau zur verbindung von mindestens zwei gedruckten schaltungen | |
DE60130412T2 (de) | System und Verfahren zur Erzeugung von Hochspannungswiderstandsfähigkeit zwischen den nachgiebigen Stiften eines Steckverbinders mit hoher Kontaktdichte | |
DE19650492A1 (de) | Mehrschichtige Leiterplatte mit Anschlüssen zur Plattierung | |
DE10001180B4 (de) | Doppelseitenmuster-Verbindungskomponente, gedruckte Schaltungsplatte und Verfahren zum Verbinden von auf beiden Seiten einer gedruckten Schaltungsplatte gebildeten Verbindungsmustern | |
DE2758826A1 (de) | Logikkarte zur verbindung integrierter schaltkreisbausteine | |
DE1816808A1 (de) | Gedruckte Schaltung | |
DE4036079A1 (de) | Elektronisches bauteil und elektronische vorrichtung mit einem derartigen bauteil | |
DE3501711C2 (de) | ||
DE3018846A1 (de) | Elektronisches bauelement in chipform und verfahren zur herstellung desselben |