CN216924089U - 防止焊接短路的led灯 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种LED灯，包括灯壳、设置于所述灯壳内的灯条和驱动电源，所述灯条包括柔性的基板以及设置于所述基板上的LED灯珠，所述驱动电源包括电路板和设置于所述电路板上的元器件，所述电路板具有多个靠近所述基板并与其焊接的第一焊盘，相邻的两个第一焊盘之间具有隔离槽。本申请LED灯的驱动电源在与灯条焊接时，避免了连锡现象，避免驱动电源短路，提高了成品率，提高了生产效率。

Description

防止焊接短路的LED灯

技术领域

本申请涉及照明技术领域，特别是涉及一种防止焊接短路的LED灯。

背景技术

LED灯的内部通常包括灯条和驱动电源，驱动电源上设有与灯条焊接的焊盘，该焊盘用于与灯条实现电连接，从而将外部电源的电能传递给发光元件。该焊盘通常超过一个，驱动电源体积较小，在焊接时各焊盘之间容易连锡，导致驱动电源短路，尤其在应用于在机器焊接工艺流程中，如采用高频焊等工艺时，会降低生产效率。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种LED灯。

LED灯，包括灯壳、设置于所述灯壳内的灯条和驱动电源，所述灯条包括柔性的基板以及设置于所述基板上的LED灯珠，所述驱动电源包括电路板和设置于所述电路板上的元器件，所述电路板具有多个靠近所述基板并与其焊接的第一焊盘，相邻的两个第一焊盘之间具有隔离槽。

以下还提供了若干可选方式，但并不作为对上述总体方案的额外限定，仅仅是进一步的增补或优选，在没有技术或逻辑矛盾的前提下，各可选方式可单独针对上述总体方案进行组合，还可以是多个可选方式之间进行组合。

可选的，所述第一焊盘为条状，且延伸方向与所述隔离槽的延伸方向一致。

可选的，所述隔离槽的宽度为不大于3mm。

可选的，所述第一焊盘距离与元器件之间的最小距离大于5mm。

可选的，所述电路板包括设置元器件的主体区和未设置元器件的空白区，所述第一焊盘位于所述空白区。

可选的，所述空白区相对于所述主体区宽度减小。

可选的，所述基板上设置有多个第二焊盘，所述第二焊盘与第一焊盘一一相对。

可选的，所述第一焊盘上设置有多个沉孔。

可选的，所述灯壳包括灯管和设置于灯管两端的端盖，所述灯条通过粘结剂粘附固定在灯管的内壁，所述端盖包括穿套在灯管上成管状的侧壁以及端壁，所述灯条的长度大于灯管的长度，且一端端部靠近所述电路板，与所述第一焊盘焊接。

可选的，所述电路板具有长度方向和宽度方向，所述第一焊盘设置于所述电路板长度方向上的一端端部。

本申请的LED灯至少具有以下技术效果：本申请LED灯的驱动电源在与发光元件焊接时，避免了连锡现象，避免驱动电源短路，提高了成品率，提高了生产效率。

附图说明

图1为本申请一实施例中LED灯中灯壳的结构示意图；

图2为本申请一实施例中LED灯的局部剖面示意图；

图3为本申请一实施例中LED灯中灯条的结构示意图；

图4为本申请一实施例中LED灯的立体结构示意图；

图5为本申请一实施例中电路板第三侧面的平面示意图；

图6为图5中A部分的放大图；

图7为本申请一实施例中电路板的结构示意图。

图中附图标记说明如下：

100、灯壳；110、端盖；120、灯管；111、侧壁；112、端壁；113、灯脚；114、限位台阶；

200、驱动电源；210、电路板；211、第三侧面；212、第四侧面；213、第一焊盘；2131、沉孔；214、隔离槽；215、主体区；216、空白区；217、条形部；218、限位台阶；219、倒角；220、元器件；

300、灯条；301、第一侧面；302、第二侧面；314、第二焊盘；310、基板；311、绝缘层；312、电路层；313、阻焊层；320、灯珠。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

需要说明的是，当组件被称为与另一个组件“连接”，它可以直接与另一个组件连接或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是在于限制本申请。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本申请中，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列单元的***、产品或设备不必限于清楚地列出的那些单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些产品或设备固有的其它单元。

参见图1和图2，本申请一实施例中提供了一种LED灯，包括灯壳100以及安装于灯壳100内部的驱动电源200和灯条300，灯条300包括柔性的基板310和设置在基板310上的LED灯珠320，驱动电源200包括电路板210以及设置于电路板210的元器件220，基板310与电路板210直接焊接，以实现两者的电连接。

在一实施例中，如图1和图2所示，灯壳100包括灯管120和设置于灯管120两端的端盖110，端盖110包括筒状的侧壁111以及平板状的端壁112，其中侧壁111穿套在灯管120的端部，两者之间通过粘结剂粘结，端壁112上设置有两根灯脚113，灯脚113与驱动电源200或灯条300电连接，以实现将外部电源接入LED灯。侧壁111上还设置有限位台阶114，装配时该限位台阶114与灯管120的端面相抵。

灯管120一般为玻璃管，为了是实现光扩散，其外部设置可以扩散膜，也可以在内壁涂覆扩散材料，形成扩散层。灯条300通过胶水粘结固定在灯管120的内壁，其长度大于灯管120的长度，并在灯管端部的位置脱离灯管120，以方便它伸出灯管120与驱动电源200连接。

如图3和图4所示，灯条300的基板310为柔性电路板，通常包括三层结构，依次为绝缘层311、电路层312和阻焊层313。绝缘层311可以由聚脂薄膜或聚酰亚胺等高分子材料制成，由于厚度很小(通常小于0.1mm)，因此具有很好的曲绕性。电路层312为设置在绝缘层上的电路结构，用于将基板310的各LED灯珠320串联或并联。阻焊层313为由涂覆在基板上的阻焊剂(白漆)形成。阻焊层313焊接LED灯珠的位置具有窗口，可以让电路层312暴露，并通过填充焊料实现与LED灯珠320焊接。

为便于表述，本申请将基板310厚度方向上的两侧面分别定义为第一侧面301和第二侧面302，其中LED灯珠设置在第一侧面。在第一侧面，基板310的端部设置有多个用于与驱动电源焊接的第二焊盘314。第二焊盘314与电路层312保持电连接。

驱动电源200包括电路板210和其上的元器件220，电路板210可以是传统的PCB电路板，同样包括绝缘层、电路层和阻焊层(通常为绿色)，为了设置更多的元器件，电路板210具有两层电路层和两层阻焊层，使得其双面都可以布置元器件。

为便于表述，本申请将电路板210在厚度方向上的两侧定义为第三侧面211和第四侧面212，在第三侧面211上，电路板210上具有多个用于与灯条焊接的第一焊盘213。在其中一个实施例中，为了提高空间利用效率，第三侧面211和第四侧面212上均焊接有元器件220。本申请各实施例通过各图带有的三维坐标系XYZ方向，对LED灯的各个组成部分加以解释说明。其中，X轴方向、Y轴方向、Z轴方向均表示此轴向的直线方向。某轴的正方向分别表示XYZ方向的箭头方向。如图所示，以电路板210所在平面为参照平面，电路板的第四侧面212相对于第三侧面211处于Z轴的正方向。

参见图4～图7，在其中一个实施例中，第一焊盘213和第二焊盘314的数量均为三个，且两者一一对应设置。焊接时，第一焊盘213对准第二焊盘314，通过高频焊等非接触的方式实现两者的焊接。焊接完成后，基板310和电路板210之间具有实现两者电连接的焊料。为了避免误接，第一焊盘213和第二焊盘314的附近具有标识。

在其中一个实施例中，相邻的两个第一焊盘213之间设置有隔离槽214，隔离槽214可以避免因连锡而导致的短路问题。具体地，在进行焊接固定时，第一焊盘213与第二焊盘314贴合，经高频加热后，焊盘上的焊料被加热为液体并收拢，而隔离槽214将第一焊盘213完全分离，焊料在收拢时无法相互连接，避免发生连锡，导致驱动电源短路，提高成品率和生产效率。因灯条300的宽度有限，因此隔离槽214的宽度D1不宜过大，最好不大于3mm，否则容易导致第一焊盘213的宽度D2过小，焊接不够牢固。

进一步地，第一焊盘213上设置有多个沉孔2131，在焊料焊接第一焊盘213与第二焊盘314时，沉孔2131可增加摩擦力和电接触面积，增加稳定性。

为了避免高频焊对元器件220造成影响，第一焊盘213距离最近的元器件的距离L1不小于5mm，如图所示，电路板210包括焊接有元器件220的主体区215和未焊接元器件220的空白区216，第一焊盘213位于空白区216的边沿。

电路板210具有长度方向(Y轴方向)和宽度方向(X轴方向)，主体区215和空白区216沿电路板210长度方向布置，并且空白区216靠近灯管120。电路板210远离灯管120的一端还延伸有条形部217，条形部217宽度小于电路板210的平均宽度，形成限位台阶218，条形部217伸入LED的端盖，限制电路板210的位置。空白区216相对于主体区215的宽度减小，并且主体区215连接空白区216的端部两侧具有倒角219，该设计有助于驱动电源200伸入到灯管120内部。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。不同实施例中的技术特征体现在同一附图中时，可视为该附图也同时披露了所涉及的各个实施例的组合例。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。

Claims (10)

1.LED灯，包括灯壳、设置于所述灯壳内的灯条和驱动电源，所述灯条包括柔性的基板以及设置于所述基板上的LED灯珠，所述驱动电源包括电路板和设置于所述电路板上的元器件，其特征在于，所述电路板具有多个靠近所述基板并与其焊接的第一焊盘，相邻的两个第一焊盘之间具有隔离槽。

2.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述第一焊盘为条状，且延伸方向与所述隔离槽的延伸方向一致。

3.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述隔离槽的宽度为不大于3mm。

4.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述第一焊盘距离与元器件之间的最小距离大于5mm。

5.根据权利要求4所述的LED灯，其特征在于，所述电路板包括设置元器件的主体区和未设置元器件的空白区，所述第一焊盘位于所述空白区。

6.根据权利要求5所述的LED灯，其特征在于，所述空白区相对于所述主体区宽度减小。

7.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述基板上设置有多个第二焊盘，所述，所述第二焊盘与第一焊盘一一相对。

8.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述第一焊盘上设置有多个沉孔。

9.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述灯壳包括灯管和设置于灯管两端的端盖，所述端盖包括穿套在灯管上成管状的侧壁以及端壁，所述灯条通过胶水粘附固定在灯管的内壁，所述灯条的长度大于灯管的长度，且一端端部靠近所述电路板，与所述第一焊盘焊接。

10.根据权利要求9所述的LED灯，其特征在于，所述电路板具有长度方向和宽度方向，所述第一焊盘设置于所述电路板长度方向上的一端端部。

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