CN216313501U - 电路板组件及照明设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种电路板组件及照明设备，将电路板组件的上电路板和下电路板上、下叠加设置，从而实现在相同的电路板面积的条件下，尽可能减小电路板组件的横向尺寸，便于在尽量减小外壳横向尺寸的情况下将二者可集成设置于外壳的有限空间内，使得制得的筒灯和射灯能尽可能与现有筒灯和射灯的尺寸一致，提升制得的筒灯和射灯的通用性；另外，通过在上、下电路板上分别设置导电孔和导电柱，通过导电孔和导电柱的配合实现电连接，不需要焊接，可节省材料，提升装配效率，同时，还可对上、下叠加的电路板形成定位，降低装配难度和提升装配精度。

Description

电路板组件及照明设备

技术领域

本实用新型涉及照明领域，尤其涉及一种电路板组件及照明设备。

背景技术

LED(Light Emitting Diode，发光二极管)光引擎是一种包含LED封装器件或LED芯片阵列以及供电电路、驱动电路和控制电路，LED光引擎可通过一个与LED灯具匹配的连接器直接连接到分支电路上，作为灯具中提供照明的模块。在LED光引擎中，将供电电路、驱动电路和控制电路设置于一个PCB板上时，导致PCB板的尺寸较大，尤其是应用于筒灯或射灯时，需要设置较大内径的外壳，导致制得的射灯或筒灯与现有射灯或筒灯的尺寸不一致，通用性差。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种电路板组件及照明设备，解决采用现有的电路板制得的筒灯或射灯通用性差的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种电路板组件，所述电路板组件应用于筒灯或射灯，其包括：

上、下叠加设置的上电路板和下电路板，所述上电路板和下电路板中，其中一个电路板上设有第一电路以及导电孔，所述导电孔的内壁上设有与所述第一电路电连接的导电层，且所述导电孔的开口面向另一个所述电路板；

另一个电路板上设有第二电路以及与所述第二电路相通的导电柱，所述导电柱面向所述导电孔的开口；

所述上电路板和所述下电路板上、下叠加时，所述导电柱通过所述开口穿入所述导电孔，并卡合于所述导电孔内，与所述导电层紧密贴合。

可选地，所述上电路板位于所述下电路板之上，所述上电路板上设有所述第一电路和所述导电孔，所述下电路板上设有所述第二电路和所述导电柱。

可选地，所述第一电路包括控制电路，所述第二电路包括用于与发光单元电连接的供电电路；

所述上电路板上设有中空区域，所述下电路板上用于设置所述发光单元的区域位于所述中空区域之下，使得所述发光单元发出的光经所述中空区域射出。

可选地，所述第一电路包括用于与发光单元电连接的供电电路，所述第二电路包括控制电路。

可选地，所述上电路板位于所述下电路板之上，所述下电路板上设有所述第一电路和所述导电孔，所述上电路板上设有所述第二电路和所述导电柱。

可选地，所述第一电路包括控制电路，所述第二电路包括用于与发光单元电连接的供电电路。

可选地，所述第一电路包括用于与发光单元电连接的供电电路，所述第二电路包括控制电路。

所述上电路板上设有中空区域，所述下电路板上用于设置所述发光单元的区域位于所述中空区域之下，使得所述发光单元发出的光经所述中空区域射出。

可选地，所述导电孔为贯穿所述电路板的通孔，所述导电层设于所述通孔的侧壁上。

可选地，所述导电孔为未贯穿所述电路板的盲孔，所述导线层设于所述盲孔的侧壁和底壁中的至少之一上。

基于同样的发明构思，本实用新型还提供了一种照明设备，所述照明设备为筒灯或射灯，包括如上所述的电路板组件。

本实施例提供的电路板组件及照明设备，将电路板组件的上电路板和下电路板上、下叠加设置，该上电路板和下电路板中，其中一个电路板上设有第一电路以及导电孔，导电孔的内壁上设有与第一电路电连接的导电层，且导电孔的开口面向另一个电路板；另一个电路板上设有第二电路以及与第二电路相通的导电柱，导电柱面向导电孔的开口，这样上电路板和下电路板上、下叠加时，导电柱通过开口穿入导电孔，并卡合于导电孔内，与导电层紧密贴合，从而实现第一电路和第二电路的电连接；该电路板组件的上电路板和下电路板上、下叠加设置，从而实现在相同的电路板面积的条件下，尽可能减小电路板组件的横向尺寸，便于在尽量减小外壳横向尺寸的情况下将二者可集成设置于外壳的有限空间内，使得制得的筒灯和射灯能尽可能与现有筒灯和射灯的尺寸一致，提升制得的筒灯和射灯的通用性；

另外，通过在上、下电路板上分别设置导电孔和导电柱，通过导电孔和导电柱的配合实现电连接，不需要焊接，可节省材料，提升装配效率，同时，还可对上、下叠加的电路板形成定位，降低装配难度和提升装配精度。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的上电路板结构示意图一；

图2为本实用新型实施例提供的下电路板结构示意图一；

图3为本实用新型实施例提供的上电路板和下电路板组装示意图；

图4为本实用新型实施例提供的上电路板和下电路板叠加示意图一；

图5为本实用新型实施例提供的上电路板结构示意图二；

图6为本实用新型实施例提供的下电路板结构示意图二；

图7为本实用新型实施例提供的上电路板和下电路板叠加示意图二；

图8为本实用新型实施例提供的上电路板结构示意图三；

图9为本实用新型实施例提供的下电路板结构示意图三；

图10为本实用新型实施例提供的上电路板和下电路板叠加示意图三；

图11为本实用新型实施例提供的上电路板结构示意图四；

图12为本实用新型实施例提供的下电路板结构示意图四；

图13为本实用新型实施例提供的上电路板和下电路板叠加示意图四；

图14为本实用新型实施例提供的散热组件结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。

本实施例提供的电路板组件应用于照明设备，尤其适用于但不限于筒灯或射灯。其中该将电路板组件的上电路板和下电路板上、下叠加设置，从而实现在相同的电路板面积的条件下，尽可能减小电路板组件的横向尺寸，便于在尽量减小外壳横向尺寸的情况下将二者可集成设置于外壳的有限空间内，使得制得的筒灯和射灯能尽可能与现有筒灯和射灯的尺寸一致，提升制得的筒灯和射灯的通用性。

另外，本实施例中的上电路板和下电路板中，其中一个电路板上设有第一电路以及导电孔，导电孔的内壁上设有与第一电路电连接的导电层，且导电孔的开口面向另一个电路板；另一个电路板上设有第二电路以及与第二电路相通的导电柱，导电柱面向导电孔的开口，这样上电路板和下电路板上、下叠加时，导电柱通过开口穿入导电孔，并卡合于导电孔内，与导电层紧密贴合，从而实现第一电路和第二电路的电连接；连接结构简单可靠，且可提升装配效率和装配精度。

在本实施例的一些示例中，电路板上设置的导电孔可为贯穿电路板的通孔，导电层可设于通孔的侧壁上；且应当理解的是，本示例中的导电层可以将通孔的侧壁全覆盖，也可仅覆盖其中的一部分。

在本实施例的另一些示例中，电路板上设置的导电孔可为未贯穿电路板的盲孔，导电层可设于盲孔的侧壁和底壁中的至少之一上。例如，一些示例中，导电层可设置于盲孔的底壁上，盲孔的侧壁上可不设置导电层；又一些示例中，导电层可设置于盲孔的侧壁上，盲孔的底壁上可不设置导电层；另一些示例中，导电层可设置于盲孔的侧壁和底壁上，具体可根据应用需求灵活设置，在此不再一一赘述。

另外，应当理解的是，本实施例中的导电孔可根据应用需求设置于上电路板上，也可设置于下电路板上。为了便于理解，下面以几种示例的设置结构进行说明。

一种示例中，上电路板位于下电路板之上，上电路板上设有第一电路和导电孔，下电路板上设有第二电路和导电柱。

例如，一种应用示例参见图1至图4所示，其中：

图1所示为下电路板11，下电路板11上设有发光单元12，下电路板11上的第二电路(图中未示出)包括与发光单元12电连接，用于为其供电的电源电路；下电路板11上设有与电源电路电连接的导电柱13。

图2所示为上电路板21，上电路板21上的第一电路包括控制电路，该控制电路可实现对发光单元的驱动和/或控制。上电路板21设有导电孔22，该导电孔22为通孔，通孔的侧壁上设有导电层23，导电层23与控制电路电连接。

本示例中，参见图2所示，上电路板21上还设有中空区域A，下电路板11上用于设置发光单元12的区域位于中空区域A之下，使得发光单元12发出的光经中空区域射出。

参见图3所示，图1和图2所示的上电路板21和下电路板21上下叠加时，上电路板21上的导电孔22与下电路板11上对应的导电柱13一一对应，导电柱13***对应的导电孔22，并与导电孔22侧壁上的导电层23紧密接触，形成电连接，参见图4所示。且应当理解的是，导电柱13***导电孔22后，其上端可与上电路板21齐平，或高出上电路板21，也可略微低于上电路板21。

又例如，另一种示例参见图5至图7所示，其中：图5所示为上电路板21，上电路板21上的第二电路包括控制电路，该控制电路可实现对发光单元的驱动和/或控制。上电路板21设有导电孔22，该导电孔22为盲孔，盲孔的侧壁和底壁上设有导电层23，导电层23与控制电路电连接。应当理解的是，也可仅在盲孔的侧壁和底壁中的之一上设置导电层。

图6所示为下电路板11与上电路板21的装配示意图，下电路板11上设有发光单元12，下电路板11上的第一电路包括与发光单元12电连接，用于为其供电的电源电路；下电路板11上设有与电源电路电连接的导电柱13。参见图7所示，上电路板21和下电路板21上下叠加时，上电路板21上的盲孔与下电路板11上对应的导电柱13一一对应，导电柱13***对应的盲孔，并与盲孔的侧壁和底壁上的导电层23紧密接触，形成电连接。且应当理解的是，导电柱13***导电孔22后，其上端可与盲孔的底壁相互抵合。

本实施例的另一种应用示例参见图8至图10所示，其中：

图8所示为上电路板31，上电路板31上的第一电路包括与发光单元32电连接，用于为其供电的电源电路；上电路板31上设有导电孔34，该导电孔34为通孔，通孔的侧壁上设有导电层35，导电层35与电源电路电连接。

图9所示为下电路板41，下电路板11上的第二电路(图中未示出)包括控制电路，该控制电路可实现对发光单元32的驱动和/或控制，下电路板41上设有与控制电路电连接的导电柱42。本示例中的导电柱42的横截面形状可为但不限于圆形、矩形、椭圆形等，且导电柱42的侧面可为光滑面，也可为螺纹面或凹凸面等。导电柱42的侧面为螺纹面或凹凸面时，导电孔34的侧面则设置为对应的螺纹面或凹凸面。

图10所示为图8和图9所示的上电路板31和下电路板41上下叠加时，上电路板31上的通孔与下电路板41上对应的导电柱42一一对应，导电柱42***对应的通孔，并与通孔侧壁上的导电层35紧密接触，形成电连接，且应当理解的是，导电柱42***通孔后，其上端可与上电路板31齐平，或高出上电路板31，也可略微低于上电路板31。

本实施例的又一种应用示例参见图11至图13所示，其中：

图11所示为上电路板31，上电路板31上的第一电路包括与发光单元32电连接，用于为其供电的电源电路；上电路板31上设有导电孔34，该导电孔34为盲孔，盲孔的侧壁和底壁上设有导电层35，导电层35与电源电路电连接。

图12所示为下电路板41，下电路板11上的第二电路(图中未示出)包括控制电路，该控制电路可实现对发光单元32的驱动和/或控制，下电路板41上设有与控制电路电连接的导电柱42。图13所示为图11和图12所示的上电路板31和下电路板41上下叠加时，上电路板31上的盲孔与下电路板41上对应的导电柱42一一对应，导电柱42***对应的盲孔，并与盲孔侧壁和底壁上的导电层35紧密接触，形成电连接。

在图8至图13所示的两个示例中，为了提升散热效率，可在下电路板41上设置散热区B，该散热区B贯穿下电路板41的正面和背面，且本示例中对散热区B的形状和尺寸并无严格限制，只要能满足上电路板31与下电路板41上、下叠加后，上电路板31上的发光单元32在位置上与散热区B对应即可。例如参见图8至图13所示，本示例中的下电路板41具有横截面形状为矩形的散热区B，当然，该散热区B的横截面形状并不限于矩形，也可根据需求设置为圆形、椭圆形、三角形、菱形、六边形等规则形状，也可设置为非规则形状，在此不再一一赘述。在一种应用场景中，下电路板41与上电路板31上、下叠加后，上电路板31上的发光单元32至少一部分与散热区B重叠，从而使得发光单元32工作时产生的热量通过上电路板31的背面直接透过散热区B散发出去，提升散热效率。

以上各示例中，是将导电孔设置于上电路板上，将导电柱设置于下电路板上，但是，应当理解的是，在本实施例中，也可在上电路板上设置导电柱，在下电路板上设置导电孔。

例如，在本实施例的一些应用场景中，仍可设置上电路板位于下电路板之上，下电路板上设有第一电路和导电孔，上电路板上设有第二电路和导电柱。其中，第一电路包括控制电路，第二电路包括用于与发光单元电连接的供电电路；或，第一电路包括用于与发光单元电连接的供电电路，第二电路包括控制电路，且上电路板上设有中空区域，下电路板上用于设置发光单元的区域位于中空区域之下，使得发光单元发出的光经中空区域射出。本应用场景所示的示例，与上述图1至图13所示的各示例相比，区别主要在于将有第一电路和导电孔设置于下电路板上，将第二电路和导电柱该为设置于上电路板上，其他结构可参见上述各示例，在此不再一一赘述。

且应当理解的是，在本实施例中，可在上电路板上设置一部分导电孔和导电柱，在下电路板上设置另一部分导电孔和导电柱，这种方式为上述各示例中的等同替代方式，在此不再一一赘述。

应当理解的是，本实施例中的上述上电路板和下电路板中的至少之一可为柔性电路板，也可为刚性电路板。上电路板还可为衬底基板以及在衬底基板上设置的第一电路，该衬底基板采用但不限于导电的金属基板；例如一种示例中，可采用但不限于铝基板、铜基板、银基板或导电合金基板等中的至少一种。应当理解的是，在本实施例中，该衬底基板也可采用非金属基板进行等同替换；例如，在一些示例中，可采用具有绝缘主体的基板主体以及在该基板主体内设有相应导线线路的复合基板作为上电路板。其中，该基板主体可为刚性材质，例如可以采用但不限于酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板，BT树脂板，也可以采用玻璃板；基板主体也可为柔性材质，例如可以采用但不限于聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、氟化乙丙烯薄膜。下电路板也可参照但不限于上电路板的方式进行设置。

应当理解的是，本实施例中的上述上电路板与下电路板的材质可设置为相同，也可根据需求设置为不同。且二者可都设置为柔性，或刚性，或其中之一设置为柔性，另一个设置为刚性，具体也可根据应用需求灵活设置，在此不再一一赘述。

应当理解的是，本实施例中的上述发光单元可包括但不限于LED灯珠和LED芯片中的至少一种；当包括LED灯珠时，该LED灯珠可以采用但不限于支架式封装灯珠，也可采用但不限于免支架式LED灯珠；当包括LED芯片时，LED芯片可通过但不限于COB(Chip On Board，板上芯片封装)工艺设于电路板上。且根据LED芯片的引脚分布方式划分，本实示例中的LED芯片可包括正装LED芯片、倒装LED芯片和垂直LED芯片中的至少一种；从芯片的尺寸划分，本示例中的LED芯片可包括但不限于微米级LED芯片(例如Mini LED芯片和Micro LED芯片中的至少一种)和大于微米级的LED芯片。且应当理解的是，本实施例中电路板上设置的发光单元的数量，以及各发光单元所包括的LED灯珠和/或LED芯片的数量、发光强度、发光颜色等可根据应用需求灵活设置，在此不再一一赘述。

应当理解的是，本实施例中的导电层可为填充于导电孔内的导电胶或导电金属层。采用导电胶时，采用的导电胶具有导电和粘接的特性，按导电材料分类时，所采用的导电胶可包括但不限于导电银胶、铜粉导电胶、镍碳导电胶、银铜导电胶等。采用导电金属层时，可以采用但不限于金层、银层、铜层、铝层等，也可采用但不限于各种沉淀工艺实现。

应当理解的是，本实施例中的上电路板可为矩形、圆形或长条形等，也可为非规则形状，具体可根据应用需求灵活设置。在上电路板和下电路板上设置的导电孔和导电柱一一对应，且应当理解的是，导电孔的个数可以为两个，分别对应第一电路的正、负端，也可为三个，分别对应第一电路的正、负和接地端。当然还可根据需求设置为三个以上，在此不再一直赘述。在本实施例中，导电孔数量包括两个以上时，各导电孔可以设置于发光单元的同一侧，也可分别位于发光单元的不同侧。

应当理解的是，本实施例中，对于下电路板的形状也可根据应用需求灵活设置，其可设置为矩形，当然还可根据需求将其设置为圆形、椭圆形、长条形等规则形状，也可设置为非规则形状，在此不再一一赘述。且上电路板的形状与下电路板的形状可以相同，也可不同。

在本实施例的一些示例中，为了进一步提升散热效果，可设置发光单元投影于下电路板上的区域位于散热区B内，也即发光单元投影在下电路板的面积小于散热区的面积，发光单元的位置与散热区B的位置相对应，从而尽可能保证发光单元所产生的热量尽可能多的从散热区B散出。

在本实施例的另一些示例中，为了更进一步提升散热效果，照明设备还包括设于下电路板之下的散热组件，且可设置散热组件至少与下电路板的背面和上电路板的背面区域中的至少之一接触。例如参见图14所示，可设置散热组件的上端分别与上电路板31的背面区域和下电路板41的背面接触，从而使得上电路板31和下电路板41所产生的热量直接导入散热组件，提升散热效率。当然，在本示例的另一些应用场景中，也可设置散热组件的上端与上电路板和下电路板中的至少之一不接触，而是在二者之间设置导热层，通过导热层将上电路板和/或下电路板产生的热量导入散热组件，且该导热层还能起到热电分离的作用。在本示例的一些应用场景中，为了更进一步提升散热效率，可设置散热组件的下端(与散热组件的上端相对的一端)具有散热翅片，通过该散热翅片可进一步提升散热效率。应当理解的是，本示例中的散热组件可采用各种导热性好的材质制成，例如陶瓷、金属、石墨烯等。

本实施例提供的照明设备，通过将上电路板与下电路板上下叠加设置，以使其能装配于外壳的有限空间内，相对于现有照明设备需将下电路板设于外壳外的做法，本实施例提供的照明设备具有集成度高，一体性好，装配便捷以及成本更低的优点。且本实施例中上、下叠加的上电路板11与下电路板21之间通过导电柱和导电孔实现对应的电连接，相对于传统的导线两端焊接的连接方式，既可以节省导线材料，又可以减少焊接次数，提升制作效率，进一步降低成本及产品的一体性。

应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件应用于筒灯或射灯，其包括：

上、下叠加设置的上电路板和下电路板，所述上电路板和下电路板中，其中一个电路板上设有第一电路以及导电孔，所述导电孔的内壁上设有与所述第一电路电连接的导电层，且所述导电孔的开口面向另一个所述电路板；

另一个电路板上设有第二电路以及与所述第二电路相通的导电柱，所述导电柱面向所述导电孔的开口；

所述上电路板和所述下电路板上、下叠加时，所述导电柱通过所述开口穿入所述导电孔，并卡合于所述导电孔内，与所述导电层紧密贴合。

2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述上电路板位于所述下电路板之上，所述上电路板上设有所述第一电路和所述导电孔，所述下电路板上设有所述第二电路和所述导电柱。

3.如权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电路包括控制电路，所述第二电路包括用于与发光单元电连接的供电电路；

所述上电路板上设有中空区域，所述下电路板上用于设置所述发光单元的区域位于所述中空区域之下，使得所述发光单元发出的光经所述中空区域射出。

4.如权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电路包括用于与发光单元电连接的供电电路，所述第二电路包括控制电路。

5.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述上电路板位于所述下电路板之上，所述下电路板上设有所述第一电路和所述导电孔，所述上电路板上设有所述第二电路和所述导电柱。

6.如权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电路包括控制电路，所述第二电路包括用于与发光单元电连接的供电电路。

7.如权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电路包括用于与发光单元电连接的供电电路，所述第二电路包括控制电路，

所述上电路板上设有中空区域，所述下电路板上用于设置所述发光单元的区域位于所述中空区域之下，使得所述发光单元发出的光经所述中空区域射出。

8.如权利要求1-7任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述导电孔为贯穿所述电路板的通孔，所述导电层设于所述通孔的侧壁上。

9.如权利要求1-7任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述导电孔为未贯穿所述电路板的盲孔，所述导电层设于所述盲孔的侧壁和底壁中的至少之一上。

10.一种照明设备，所述照明设备为筒灯或射灯，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的电路板组件。

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