CN104718621A - 具有电容耦合的led封装 - Google Patents

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Abstract

一种布置为当连接到交流电源(30)时发光的发光二极管LED封装(2)包括：第一和第二LED封装端子(24,26)；在LED封装端子(24,26)之间以反并联连接的至少一对二极管(20,22)，其中二极管中的至少一个二极管是发光二极管。第一LED封装端子(24)可拆分地连接到第一电源端子(34)，并且适于与第一电源端子(34)一起形成第一电容耦合(14)，而第二LED封装端子(26)可拆分地连接到第二电源端子(36)，并且适于与第二电源端子(36)一起形成第二电容耦合(16)。通过提供对温度相关劣化较不敏感的电连接，可以增加LED封装(2)的寿命。

Description

具有电容耦合的LED封装
技术领域
本发明涉及包括以反并联连接的二极管的LED封装。本发明还涉及包括这种LED封装的照明电路，并且涉及制造这种LED封装的方法。
背景技术
发光二极管(LED)是用于很多不同类型应用的节能固态光(SSL)源。
对于所有应用，共同的特征是LED需要由电源(power supply)驱动以便发光。因此，LED通常经由例如印刷电路板(PCB)的电路连接到电源，从而形成LED布置。LED可以通过例如接线(其会阻碍至少部分发射的光)连接到电路。
一些当前采用的LED布置使用焊接技术将LED连接到电路。然而，焊料连接可能由于高温而随时间劣化。此外，制作焊料连接的过程与升高的温度条件关联，这可能损害或者损坏LED或者连接到LED的其它部件。
发明内容
鉴于现有技术的上述以及其它缺点，本发明的总体目的是要提供改进的发光设备，尤其是提供增加发光设备寿命的方法。
根据本发明的第一方面，提供了布置为当连接到交流电源时发射光的发光二极管LED封装，该LED封装包括第一LED封装端子和第二LED封装端子；在LED封装端子之间以反并联连接的至少一对二极管，使得第一二极管的正极连接到第二二极管的负极，其中二极管中的至少一个二极管是发光二极管，其中第一LED封装端子可以可拆分地连接到第一电源端子，并且适于与第一电源端子一起形成第一电容耦合，其中第二LED封装端子可以可拆分地连接到第二电源端子，并且适于与第二电源端子一起形成第二电容耦合，使得当LED封装端子连接到电源端子时，在第一时段内电流将流经第一二极管，而在第二时段内电流将流经第二二极管。
应该理解的是，短语“可以可拆分地连接”应该被理解为意指LED封装可以物理连接和断开而无需要焊接或者类似技术的任何永久性电流(galvanic)连接。应该注意的是，由于LED封装端子可以可拆分地连接到电源端子，整个LED封装可以称为可以可拆分地连接。
根据本发明，当连接到相应电源端子时，每个LED封装端子组成电学上堪比常规电容器的电容耦合。即，LED封装端子和电源端子形成电容耦合的电极，从而允许电荷在电极之间传递。
本发明基于以下认识，通过提供可以可拆分地电容连接到电源的LED封装，不需要如各种焊接技术所提供的那样的电流连接。据此，LED封装变得对温度相关劣化较不敏感。通过提供对温度相关劣化较不敏感的电连接，可以增加LED封装的寿命。
本发明不限制于某些类型的LED，而是任何LED都可以用于根据本发明的LED封装中，诸如例如可能与远程或者邻近/近程磷光体转换结合的蓝色LED、白色转换的、或者红色、绿色、蓝色以及A型LED的组合。各种颜色LED封装可以提供成串(例如按颜色)或者根据驱动器协议单独驱动。
根据本发明的各种实施例，LED封装可以包括分别提供在第一LED封装端子和第二LED封装端子上的介电层。据此，电源端子上不需要介电层。此外，可以将介电层平整地布置到LED封装端子上(即介电层厚度变化小)并且可以选择具有高介电常数的介电材料。应该理解的是，通过将介电层布置到LED封装端子上，可以使得LED封装端子与电源端子物理接触，但是仍然与电源端子电流隔离。
优选地，两个二极管都是发光二极管。以这种方式，LED封装可以以更高效的方式驱动，由于所施加的交变电流的两个循环(cycle)都被利用来生成光。即，当连接到电源时，一个LED将在第一时段期间发射光，而另一LED将在第二时段期间发射光。
在本发明的实施例中，第一LED封装端子包括第一电容耦合表面，并且第二LED封装端子包括第二电容耦合表面，其中第一和第二电容耦合表面被布置在相同平面中。换句话说，第一和第二电容耦合表面将面对相同的几何方向，从而便于连接到布置在一个平面中的电源端子。
在本发明的其它实施例中，第一LED和第二LED可以夹在第一LED封装端子和第二LED封装端子之间。据此，LED封装可以连接到未将它们的电容耦合表面布置在相同平面中的电源端子。优选地，在这一配置中，LED在未被LED封装端子覆盖的方向上发射光。还有，多于两个LED可以夹在第一和第二LED封装端子之间。
有利地，LED封装足够小以便适合各种模块，或者甚至被分散到液体(例如油漆)中。在其中LED封装被分散到液体中的情形下，液体可以直接应用到电源端子上。作为示例，LED封装可以具有大约1mm3的体积。
此外，根据本发明的各种实施例，LED封装端子中的至少一个LED封装端子可以是透明的。因此，至少一个透明LED封装端子将不会阻碍从LED封装中的LED中的至少一个LED发射的光。因此，侧发射LED以及顶发射LED可以用于该LED封装中。
此外，根据本发明的各种实施例，LED封装端子中的至少一个LED封装端子可以是反射的。据此，至少一个反射LED电极可以反射并且将光导入期望的方向，该期望的方向可能与由LED中的至少一个LED发射的光的方向不同。例如，如果顶发射LED被提供作为例如第一LED并且顶发射LED具有面对反射电极的光输出，那么反射LED电极可以将光反射到另一方向上，例如在LED封装的侧向上(对应于顶发射LED的侧向)。
根据本发明的第二方面，提供了照明电路，照明电路包括具有两个电源端子的交流电源以及根据本发明的第一方面的连接到电源的LED封装。由于LED封装可拆分地连接到电源，LED封装可以容易地关于电源重新定位。
根据至少一个实施例，多于一个LED封装可以电容耦合到电源。由于LED封装是可以电容连接到电源的电源端子的分离单元，所以这是可能的。此外，由于没有焊料或者其它永久性电流连接用于LED封装端子和电源端子之间的电连接，所以电容耦合到电源的LED封装的数目可以容易地变化。因此，可以驱动变化数目的LED而不改变照明电路的布局。然而，驱动变化数目的LED封装可能需要改变照明电路的谐振频率。
此外，通过避免用于LED封装和电源之间的连接的焊接技术，由于不需要焊料，所以可以减少LED封装和/或电源的重量。还有，通过在LED封装和电源之间使用电容耦合代替电流连接，从LED封装传递到电源的热量可以被减少并且因此，可以防止与电源物理接触的敏感部件的温度相关劣化。
应该理解的是，LED封装可以经由外部电路(诸如例如印制板电路的电源电路)与电源电接触。此外，电源可以是供应交变功率的任何类型的电源，诸如例如来自壁式插座的市电或者直流驱动的交流电源。
根据本发明的各种实施例，照明电路可以包括分别布置到第一电源端子和第二电源端子上的介电层。据此，在LED封装端子上不需要介电层。通过将介电层布置到电源端子上，可以使得电源端子与LED封装端子物理接触，但是仍然与LED封装端子电流隔离。
照明电路可以进一步包括连接在电源和第一电源端子之间的电感器。据此，当电容耦合到电源端子的LED封装的数目变化时，这种电感器可以用于更改照明电路的谐振频率，以便调谐电路。
电源端子可以是基板上的平行轨道，并且第一和第二LED封装端子可以被布置为分别至少部分重叠第一和第二电源端子。因此，许多LED封装可以电容耦合到电源端子。此外，通过将电源端子布置为平行轨道，电源端子可以由并联连接的若干LED封装共享。
此外，LED封装可以通过附接到基板的夹片被夹着抵靠第一和第二电源端子，电源电子提供在基板上。据此，实现了提供LED封装端子与电源端子邻近的高效方法。夹片可以是提供LED封装端子紧密邻近电源端子使得电连接成为可能的任何类型的片状物。
根据本发明的第三方面，提供了制造旨在于电容耦合到交流电源的LED封装的方法，该方法包括如下步骤：提供第一电极层；图案化第一电极层；以这样的方式将第一LED和第二LED布置在第一电极层的顶部上，使得第一LED的正极和第二LED的正极面对相同的第一电极层；布置至少部分包围第一和第二LED的介电封装材料；将介电封装材料图案化；在介电封装材料的顶部上布置第二电极层；将第二电极层图案化；其中以这样的方式执行第一电极层、介电封装材料以及第二电极层的图案化，使得第一LED和第二LED以反并联配置电连接，即第一LED的正极连接到第二LED的负极。
通过在LED封装和电源端子之间使用电容耦合，用于LED封装端子和电源端子之间的连接的使用焊接的工艺步骤是不必要的。此外，LED封装和提供电源的电路可以分开制造。
第一电极、封装材料和第二电极中的至少一个可以是透明的。据此，光输出较少依赖于封装材料和/或电极的定位，原因在于光被允许流经透明封装材料和/或电极。
此外，根据本发明的各种实施例的方法可以进一步包括将至少部分介电层布置在第一电极上的步骤。通过将介电层布置在第一电极上，允许第一和第二LED至少部分地电分离，并且因此，如关于本发明的第一方面所描述的以反并联连接配置的LED是可能的。
附图说明
现在将参照示出了本发明的实施例的附图，更详细地描述本发明的这些和其它方面，其中：
图1示意性地示出了根据本发明的各种实施例的发光设备的示例性电路；
图2是根据本发明的示例性实施例的发光设备的分解图；
图3是图示根据本发明的实施例的制造方法的流程图；并且
图4a至图4e示意性地图示了图3的方法的对应步骤的结果。
具体实施方式
在以下描述中，参照发光设备描述本发明，更具体地，参照LED封装和照明电路描述本发明。此外，参照用于制造这种LED封装的方法描述了本发明。
图1图示了用于连接到电源30的LED封装2的实施例的照明电路1。LED封装2(由图1中的虚线矩形4限定)包括第一和第二LED 20、22、第一LED封装端子24、第二LED封装端子26、以及将两个LED 20、22与第一和第二LED封装端子24、26连接的LED封装电路28。此外，图1中的照明电路1包括交流电源30、电感器32、第一电源端子34、第二电源端子36、以及连接电源30、电感器32和两个电源端子34、36的电源电路38。介电层(见图2)可以分别提供在第一LED封装端子24和第一电源端子34之间，以及第二LED封装端子26和第二电源端子36之间。此外，第一和第二LED封装端子24、26以及第一和第二电源端子34、36可以由诸如金属(例如金、铝、铜等)之类的任何导电材料制作。
此外，两个LED 20、22中的每个LED均包括正极20a、22a和负极20b、22b。电流从相应正极20a、22a到相应负极20b、22b流经LED 20、22中的每个LED，这可以表述为相应LED 20、22的“方向”。LED以反并联配置连接，即一个LED的负极连接到另一LED的正极，并且反之亦然。
两个二极管(此处为两个LED)的反并联配置使得LED封装适合于连接到交流电源。在第一时段(对应于交流电流的正弦函数的第一半周期)期间，电流流经第一LED 20，而在第二时段(对应于交流电流的正弦函数的第一半周期)期间电流流经第二LED 22。
注意，原则上，LED中的一个LED可以由普通的二极管代替，只要保持反并联配置。
此外，多于两个LED可以以反并联连接。据此，LED封装2可以发射更多的光，并且此外，提供更高的可靠性，以防一个LED停止工作。此外，通过将两个LED 20、22以反并联配置连接(如图1所示)，功率可以被高效地使用，原因在于所施加的交变电流的两个循环都可以使用。
如由图1中的虚线矩形4所指示的，第一LED封装端子24与第一电源端子34物理分离，并且对应地，第二LED封装端子26与第二电源端子36物理分离。介电层(如图2所示)可以被布置到LED封装端子24、26上或者被布置到电源端子34、36上。换句话说，LED封装2与电源30物理分离。然而，当第一LED封装端子24被布置为紧密邻近第一电源端子34时，第一LED封装端子24电连接(即，电容耦合)到第一电源端子34。因此，电流被允许经由LED封装电路28和电源电路38从电源30流到LED封装2，接着从LED封装2流到电源30，即电源电路38和LED封装2可以通过电容耦合14电连接。因此，第一LED封装端子24、介电层之一、以及第一电源端子34可以称为照明电路1的第一电容器40。相似地，当第二LED封装端子26被布置为紧密邻近第二电源端子36时，第二LED封装端子26电连接(即，电容耦合)到第二电源端子36。因此，电流被允许经由LED封装电路28和电源电路38从电源30流到LED封装2，接着从LED封装2流到电源30，即电源电路38和LED封装2可以通过电容耦合16电连接。因此，第二LED封装端子26、介电层之一、以及第二电源端子36可以称为照明电路1的第二电容器42。
应该理解的是，当相应LED封装端子24、26电连接到相应电源端子34、36时，两个电容器40、42中的每个电容器均作为常规电容器工作，但是结构特征不同于常规电容器，因为相应电容器40、42中的LED封装端子24、26和电源端子34、36如先前所述可以物理分离。换句话说，第一LED封装端子24可以可拆分地连接到第一电源端子34，并且第二LED封装端子26可以可拆分地连接到第二电源端子36，使得LED封装2可以可拆分地连接到电源30，并且假如LED封装2被从电源拆分，则电容器40、42不复存在并且不再呈现。
图2是图示根据本发明的至少一个示例实施例的固态照明(SSL)模块100的分解图。SSL模块100包括照明电路101、诸如例如印制板基板之类的基板107、以及夹片(clamping sheet)108。此外，在图2中，外部电极109连接到SSL模块100。
图2中的照明电路101被配置为相似于图1中的照明电路1，但是包括两个LED封装102和电源电路103。LED封装102中的每个LED封装均包括：由分离层127分离的两个LED 120、122；各自分别具有电容耦合表面124a、126a的第一和第二LED封装端子124、126。第一和第二介电层129、129’被布置在LED封装端子124、126上。电源电路103包括电源130、电感器132、以及两个电源端子134、136，每个电源端子分别具有电容耦合表面134a、136a。图2中的电源端子134、136形成为平行轨道134、136。因此，术语电源端子134、136以及术语平行轨道134、136贯穿本申请可以互换使用。介电层129、129’可以由诸如例如具有介电常数28的Ta2O5之类的各种材料制作。
如图2所示，相应LED封装端子124、126的电容耦合表面124a、126a被布置在相同几何平面P1中。此外，相应电源端子134、136的电容耦合表面134a、136a也被布置在共同的第二平面P2中，第二平面P2不同于第一平面P1。当LED封装端子124、126电容耦合到电源端子134、136时，电容耦合表面124a、126a面对电容耦合表面134a、136a。这种配置可以称为侧向配置。
如先前提到的，LED封装102通过LED封装端子124、126电容耦合到电源电路103，LED封装端子124、126电容耦合到电源端子134、136(即，如上文参照图1所述那样的电容耦合)。因此，LED封装102可以可拆分地连接到电源电路103，并且因此可以相应地附接到SSL模块100和/或从其移除。此外，分离LED封装端子124、126与电源端子134、136的第一和第二介电层129、129’可以被布置到LED封装端子124、136上或者被布置到电源端子134、136上。
由于LED封装102可以可拆分地连接到电源电路103，特定LED封装102相对电源电路103的定位可以变化，只要特定LED封装102的LED封装端子124、126电连接(即电容耦合)到电源端子134、136。如图2所示，LED封装端子124、126被布置为重叠平行轨道134、136。因此，设计平行轨道134、136的宽度和间隔，使得它们与LED封装端子124、126重叠。具有重叠电极124、126、134、136的这种配置是可能的，原因在于如先前所述那样，LED封装端子124、126的电容耦合表面124a、126a被布置在平面P1中并且电源端子134、136的电容耦合表面134a、136a被布置在第二平面P2中。应该注意的是，不需要完全重叠匹配，仅需要最小重叠以便允许足够的电容耦合。据此，平行轨道134、136的几何形状可以允许LED封装102具有用于电容耦合到平行轨道134、136的各种几何形状。
此外，通过将SSL模块100按图2所示配置，其中LED封装102可以以各种定位附接到平行轨道134、136，还可能将变化数目的LED封装102电容耦合到平行轨道134、136，而不改变电源电路103的设计/几何形状。除了变化数目的LED封装102外，可以将不同类型的LED封装102附接到电源电路103。例如，具有例如不同流明输出和/或具有不同时间性能的两个LED封装102可以电容耦合到相同的电源电路103。改变LED封装102的数目可以改变SSL模块100的总体电容，并且可能因此需要对电源电路103调谐(通过例如改变谐振频率)。
应该注意的是，诸如电阻器、电容器、二极管和/或线圈之类的其它电子/电部件可以被布置在SSL模块100上。此外，其它电部件可以被布置在第二基板/PCB上并且连接到SSL模块100。另一种可能是将电源电路的电源130和电感器132放置在第二基板/PCB上。据此，SSL模块100可以被制作得更小，原因在于仅电源电路103的平行轨道134、136被布置在SSL模块100上。
在图2所示的示例中，夹片108可以用于将LED封装102布置为紧密邻近电源电路38，并且因此LED封装端子124、126紧密邻近电源端子134、136，以便LED封装102电连接(即，电容耦合)到电源电路103。夹片108可以在一端被布置在基板107上，并且在另一端被布置在LED封装102的顶部上，使得照明电路101被布置在夹片108和基板107之间。据此，LED封装端子124、126可以被夹成紧密邻近电源端子134、136，以便LED封装端子124、126电连接(即，电容耦合)到电源端子134、136。
应该注意的是，LED封装端子124、126和电源端子134、136可以由诸如金属(例如金、铝、铜等)之类的任何导电材料制作。
现在将参照示意性图示用于制造LED封装202的示例性过程的图3中的流程图和图4a至图4e中的补充侧视图，来阐述本发明的实施例。
在第一步骤300中，第一电极层224被提供在基板207上，还如图4a所示。如先前所述，第一电极层224可以由诸如金属(例如金、铝、铜等)之类的任何导电材料制作。
在后续步骤302中，第一电极层224被图案化，使得电极层224被划分为第一电极层224a和第二电极层224b，电极层224a、224b与彼此电隔离(还如图4a所示)。电极层224的图案化可以通过将介电轨道224c布置在第一和第二电隔离电极层224a、224b之间来执行。
在后续步骤304中，介电层225被布置到第一电极层224上。介电层225在合适处具有开口225a(如图4b所示)。介电层225可以是例如聚合物。
在后续步骤306中，放置LED 220、220’、222、222’，使得它们电连接到电极层224。如图4c所示，第一LED 220、第二LED 220’、第三LED 222以及第四LED 222’(各自分别具有正极220a、220’a、222a、222’a和负极220b、220’b、222b、222’b)被布置到介电层225上。第一和第二LED 220、220’电连接到第一电隔离电极层224a，因此第一和第二LED 220、220’中的每个LED均被布置在介电层225的开口225a之一上。第三和第四LED 222、220’电连接到第二电隔离电极层224b，因此第三和第四LED 222、222’中的每个LED均被布置在介电层225的开中225a之一之上。如图4c所示，第一、第二、第三以及第四LED 220、220’、222、222’面对相同的几何方向，即四个LED 220、220’、222、222’的相应正极220a、220’a、222a、222’a面对第一电极224。四个LED 220、220’、222、222’可以通过销转移(pin transferred)、丝网印刷ICA或者丝网印刷焊料连接到第一电极层224。
在后续步骤308中，介电封装材料250被布置为至少部分包围四个LED 220、220’、222、222’(如图4d所示)。封装材料250可以是透明的，使得从四个LED 220、220’、222、222’中的至少一个LED发射的光可以通过封装材料250。应该注意的是，介电封装材料250可以通过例如3D光刻以所有种类的形状创建。例如，不同形状的介电封装材料250可以造成不同的光分布或者更高效的光输出。
在后续步骤310中，以这样的方式图案化封装材料250，使得封装材料250内部的路径是导电的。如图4d所示，第一、第二以及第三导电路径256a、256b、256c被图案化在四个LED 220、220’、222、222’之间的平面中，使得第一导电路径256a被布置在第一LED 220和第三LED 222之间，第三导电路径256c被布置在第二LED 220’和第四LED 222’之间，并且第二导电路径256b被布置在第一和第二导电路径256a、256c之间。每个导电路径256a、256b、256c均穿过介电层225上的开口225a连接到第一电极层224。即，可以通过例如常规接触或者焊料通过开口225a建立电连接。因此，接触可以被放置在LED 220、220’、222、222’所被放置的开口225a上，但是还可以在封装材料被图案化以便保证第一电极层224和第二电极层226之间的连接之处的开口225a上。此外，封装材料250的图案化在相应LED 220、220’、222、222’的顶部上提供开口258和/或接触258。封装材料可以是诸如例如SU8之类的聚合物。
在后续步骤312中，第二电极层226被布置在封装材料250的顶部上。由于LED 220、220’、222、222’被夹在第一和第二电极层224、226之间，所以图4e中示出的配置可以称为竖直LED封装202。如先前所述，第二电极层226可以由诸如金属(例如金、铝、铜等)之类的任何导电材料制作。
在后续步骤314中，图案化第二电极层226，使得电极层226通过分别到第一和第三导电路径256a、256c的电连接(如图4e所示)来提供在第一和第二LED 220、220’(LED 220、220’连接到第一电隔离电极层224a)的相应负极220b、220’b与第二电隔离电极层224b之间的电连接。此外，隔离的电极层224a由第二导电路径256b电连接到第二电极层226。第二电极层226优选地是透明的，使得从四个LED 220、220’、222、222’中的至少一个LED发射的光可以流过。
应该注意的是，根据图3中描述的过程，以这样的方式执行第一电极层224、封装材料250以及第二电极层226的图案化，使得四个LED 220、220’、222、222’以反并联配置电连接。即，第一和第二LED 220、220’的正极220a、220’a如图4e中针对LED封装202所图示的那样分别连接到第三和第四LED 222、222’的负极222b、222’b。
此外，通过第一和第二电极层224、226电容耦合到分别连接到电源(例如，经由电源电路)的第一和第二电源端子，相似于参照图1所描述的电容耦合，通过参照图3和图4a至图4e所描述的过程制造的LED封装202可以电连接到电源(如图1所示)。换句话说，当电连接到电源的第一和第二电源端子时，第一电极层224和第二电极层226可以各自作为相应电容器的一半来工作。为了电容耦合能够工作，附加的介电层应该被布置在电极层224、226和电源端子之间。附加的介电层可以被布置在电极层224、226或者一个电源端子的顶部上。如果附加的介电层被布置在电极层224、226的顶部上，则附加的介电层可以被制作为具有几乎不变的介电厚度并且使用诸如例如Ta2O5(具有大约28的介电常数)之类的具有很高介电常数的材料。此外，应该注意的是，第一和第二电极层224、226以及封装材料250可以通过光刻步骤图案化，并且因此，可以建立在LED 220、220’、222、222’和诸如例如电阻器、晶体管、二极管、线圈等之类的其它部件之间的电连接。
应该注意的是，介电层225是用于将第一和第二LED 220、220’与第三和第四LED 222、222’隔离，从而防止出现短路。当LED 220、220’、222、222’以常规并联配置(即，非如图4e所示的反并联配置)布置时，不需要介电层。
在本发明的另一实施例中，执行第一电极层224的图案化，使得第一电隔离电极层224a提供到电源端子的第一电容耦合，并且第二电隔离电极层224b提供到另一电源端子的第二电容耦合。即，第二电隔离电极层224b代替第二电极层226，使得不需要第二电极层226。这一配置可以称为侧向LED封装，其中两个电隔离电极层224a、224b被布置在相同平面中。因此，这一侧向配置将相似于参照图2所描述的配置。侧向配置的优点是，电极层224a、224b不必是透明的，原因在于光可以相反于电极层224a、224b发射。
在步骤300的可选前续步骤中，释放层(release layer)可以被放置在基板207上。然后释放层可以在步骤314的后续步骤中被刻蚀掉，使得LED封装202从释放层202释放。释放层可以由厚氧化物层制作，厚氧化物层可以借助于例如BOE刻蚀被刻蚀掉，优选地，BOE刻蚀不会使任何材料从LED封装202解体。
应该注意的是，电极/电极层14、16、124、126、224、226中的任何一个可以是透明的。此外，电极/电极层中的至少一个可以是反射的。此外，LED 20、22、120、122、220、220’、222、222’中的任何一个可以是在正极20a、22a、220a、220’a、222a、222’a或者负极20b、22b、220b、220’b、222b、222’b的相同方向上发射光的顶发射LED，或者是垂直于正极20a、22a、220a、220’a、222a、222’a或者负极20b、22b、220b、220’b、222b、222’b发射光的侧发射LED。例如，顶发射LED可以与反射电极/电极层14、16、124、126、224、226一起使用，这使得使用顶发射LED并且仍然在另一方向上传递从顶发射LED发射的光能够成为可能。反射电极/电极层14、16、124、126、224、226还可以增强侧发射LED的光效率。
本领域技术人员了解，本发明决不限于上文所描述的实施例。例如，使用电容耦合作为到电源的电连接的上述LED封装的其它替代在本发明的范围内。

Claims (15)

1.一种布置为当连接到交流电源(30)时发射光的发光二极管LED封装(2)，包括：
第一LED封装端子(24)和第二LED封装端子(26)，
至少一对二极管(20,22)，以反并联连接在所述LED封装端子(24,26)之间，使得第一二极管的正极连接到第二二极管的负极，其中所述二极管中的至少一个二极管是发光二极管，
其中所述第一LED封装端子(24)能够可拆分地连接到第一电源端子(34)，并且适于与所述第一电源端子(34)一起形成第一电容耦合(14)，
其中所述第二LED封装端子(26)能够可拆分地连接到第二电源端子(36)，并且适于与所述第二电源端子(36)一起形成第二电容耦合(16)，
使得当所述LED封装端子(24,26)连接到所述电源端子(34,36)时，在第一时段中，电流将流经所述第一二极管(20)，并且在第二时段中，电流将流经所述第二二极管(22)。
2.根据权利要求1所述的LED封装，包括分别提供在所述第一LED封装端子和所述第二LED封装端子上的介电层。
3.根据前述权利要求中的任一项所述的LED封装，其中两个二极管(20,22)都是发光二极管。
4.根据前述权利要求中的任一项所述的LED封装，其中所述第一LED封装端子包括第一电容耦合表面，并且所述第二LED封装端子包括第二电容耦合表面，其中所述第一电容耦合表面和所述第二电容耦合表面被布置在共同的平面中。
5.根据前述权利要求中的任一项所述的LED封装，其中所述第一二极管和所述第二二极管被夹在所述第一LED封装端子(24)和所述第二LED封装端子(26)之间。
6.根据前述权利要求中的任一项所述的LED封装，其中所述LED封装端子(24,26)中的至少一个LED封装端子是透明的。
7.根据前述权利要求中的任一项所述的LED封装，其中所述LED封装端子(24,26)中的至少一个LED封装端子是反射的。
8.一种照明电路，包括：
交流电源(30)，具有第一功率侧端子和第二功率侧端子；以及
根据前述权利要求中的任一项的LED封装，其中所述第一LED封装端子(24)电容连接到所述第一电源端子(34)并且所述第二LED封装端子(26)电容连接到所述第二电源端子(36)。
9.根据权利要求8所述的照明电路，进一步包括分别提供在所述第一电源端子(34)和所述第二电源端子(36)上的介电层。
10.根据权利要求8或者9所述的照明电路，进一步包括连接在所述电源(30)和所述第一电源端子(34)之间的电感器。
11.根据权利要求8到10中的任一项所述的照明电路，其中所述第一和所述第二电源端子(34,36)被布置为平行导电轨道，并且其中所述第一和所述第二LED封装端子(24,26)被布置为分别至少部分重叠所述第一和所述第二电源端子(34,36)电极。
12.根据权利要求8到11中的任一项所述的照明电路，其中所述电源端子(34,36)被提供在基板上，并且其中所述LED封装(2)通过附接到所述基板的夹片(108)被夹着抵靠所述第一和所述第二电源端子(34,36)。
13.一种制造用于电容耦合到交流电源的LED封装的方法，所述方法包括如下步骤：
提供(300)第一电极层；
图案化(302)所述第一电极层；
以这样的方式将第一LED和第二LED布置(304)在所述第一电极层的顶部上，使得所述第一LED的正极和所述第二LED的正极面对相同的第一电极层；
将介电封装材料布置(308)为至少部分包围所述第一LED和所述第二LED；
图案化(310)所述介电封装材料；
将第二电极层布置(312)在所述介电封装材料的顶部上；
图案化(314)所述第二电极层；
其中以这样的方式执行所述第一电极层、所述介电封装材料以及所述第二电极层的所述图案化，使得所述第一LED和所述第二LED以反并联配置电连接，即所述第一LED的正极连接到所述第二LED的负极。
14.根据权利要求13所述的方法，其中所述第一电极、所述封装材料以及所述第二电极中的至少一个是透明的。
15.根据权利要求13或者14中的任一项所述的方法，进一步包括将至少部分介电层布置在所述第一电极层上。
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