CN113464871B - 灯膜及其制备方法、电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种灯膜及其制备方法、电子设备，灯膜，包括第一盖板、第二盖板及多个光源，其中：第一盖板包括第一绝缘层及固定于第一绝缘层的铜层，铜层包括多个铜块，至少两个铜块与一光源相固定设置且电连接；第二盖板包括铜板及设置于铜板的第二绝缘层，第二绝缘层包括多个毛细模块，相邻两个毛细模块之间形成沟槽，毛细模块具有毛细结构及填充在毛细结构的液体，第二绝缘层和第一绝缘层固定连接，且在毛细模块处形成液道，在沟槽处形成气道；热量经过铜块传导至气道内，接着通过铜板导热至液道，以使得液体吸收热量蒸发至气道内，并在气道内流动，与其他位置温度较低的铜板热交换冷凝成液体，毛细结构吸收液体至其内部，散热效果较好。

Description

灯膜及其制备方法、电子设备

技术领域

本发明涉及照明技术领域，特别是涉及一种灯膜及其制备方法、电子设备。

背景技术

随着科技发展的进步，LED(light-emitting diode，发光二极管)以其节能、环保、响应速度快等优点广泛应用于照明技术领域，尤其在平板显示、可穿戴设备以及医疗器件上增已日渐流行。

现有电子设备中通过LED灯膜实现照明，而目前LED灯膜是LED灯通过锡膏焊接在镜片上的PET(Polyethylene terephthalate，聚酯薄膜)上形成，而随着LED发光的要求日新月异，LED的功率要求也越来越高，LED发热量也越来越大，LED发光时温度可以升高到60°以上，但是由于PET导热性差，导致LED灯膜散热较为困难，长时间使用时影响LED灯膜的产品性能和使用寿命。

发明内容

基于此，有必要针对LED灯膜散热较为困难的问题，提供一种灯膜及其制备方法、电子设备。

一种灯膜，包括第一盖板、第二盖板及多个光源，其中：

所述第一盖板包括第一绝缘层及固定于所述第一绝缘层一侧表面的铜层，所述铜层包括多个铜块，至少两个所述铜块与一所述光源相固定设置且电连接；

所述第二盖板设置于所述第一绝缘层远离所述铜层的一侧表面，包括铜板及设置于所述铜板一侧表面的第二绝缘层，所述第二绝缘层与所述第一绝缘层接合，所述第二绝缘层包括多个毛细模块，相邻两个所述毛细模块之间形成沟槽，所述毛细模块具有毛细结构及填充在所述毛细结构的液体，所述第二绝缘层和所述第一绝缘层固定连接，且在所述毛细模块处形成液道，在所述沟槽处形成气道。

在上述灯膜中，光源发出的热量传导至第一盖板的铜块，并经过铜块传导至第二盖板的气道内，接着通过第二盖板的铜板导热至第二盖板的液道，以使得填充在毛细结构的液体吸收热量蒸发至气道内，并在气道内流动，与其他位置温度较低的铜板热交换冷凝成液体，毛细结构吸收液体至其内部，热量通过上述流通过程在光源附近的部分灯膜甚至是整个灯膜扩散，避免了热量在同一位置处积累，散热效果较好。

在其中一个实施例中，所述铜块设置在所述第一绝缘层远离所述第二盖板的一侧表面，所述第一绝缘层上与所述铜块正对的区域具有贯穿所述第一绝缘层厚度的通孔。

在上述灯膜中，通过限定铜块的设置位置以及第一绝缘层的结构，以形成包括第一绝缘层的通孔、第二绝缘层的沟槽的气道，使得气道的体积较大，便于铜块热量的传递。

在其中一个实施例中，所述铜块设置在所述通孔的正上方，且所述铜块的边缘与所述通孔边缘的第一绝缘层压合在一起。

在上述灯膜中，通过限定铜块的设置方式，以使得第一盖板结构简单且稳定性较好。

在其中一个实施例中，所述铜块嵌设在所述第一绝缘层内，所述铜块靠近所述沟槽的一端至少凸出于所述第一绝缘层，且凸出所述第一绝缘层的高度小于所述沟槽的深度。

在上述灯膜中，通过限定铜块的设置位置，以使得第一盖板和第二盖板的结构尺寸较小，便于实现灯膜的小型化。

在其中一个实施例中，所述铜板具有相互垂直的第一方向和第二方向，所述毛细模块为沿所述第一方向延伸的条状结构，多个所述毛细模块沿着所述第二方向排布在所述铜板上。

在上述灯膜中，通过毛细模块的结构形式以及排布方式，以便于实现热量的传导，提高散热效果。

在其中一个实施例中，所述铜层还包括与所述铜块电连接的铜线路，所述铜线路设置在所述第一绝缘层背离所述第二绝缘层的表面上。

在上述灯膜中，通过在铜层设置铜线路，并且限定铜线路的设置位置，以便于实现铜块之间的电连接和热量的传递。

另外，本发明还提供了一种电子设备，包括如上述任一项技术方案所述的灯膜。

在上述电子设备中，由于灯膜内光源发出的热量传导至第一盖板的铜块，并经过铜块传导至第二盖板的气道内，接着通过第二盖板的铜板导热至第二盖板的液道，以使得填充在毛细结构的液体吸收热量蒸发至气道内，并在气道内流动，与其他位置温度较低的铜板热交换冷凝成液体，毛细结构吸收液体至其内部，热量通过上述流通过程在光源附近的部分灯膜甚至是整个灯膜扩散，避免了热量在同一位置处积累，散热效果较好，因此，具有该灯膜的电子设备的散热效果较好。

另外，本发明还提供了一种如上述任一项技术方案所述的灯膜的制备方法，包括以下步骤：

提供第一膜层并图案化形成第一绝缘层，在第一绝缘层上形成铜块；

在铜板上沉积第二膜层，并图案化所述第二膜层形成第二绝缘层；

在第二绝缘层的毛细结构中填充液体；

盖合第二绝缘层和第一绝缘层，并在铜块上电连接光源。

在上述灯膜的制备方法中，首先提供第一膜层，并对第一膜层进行图案化处理，以形成第一绝缘层，在第一绝缘层上设置铜块，以制备出第一盖板；接着提供一铜板，并在铜板上沉积第二膜层，对第二膜层进行图案化处理，以形成第二绝缘层；然后，在第二绝缘层的毛细结构中填充液体，以制备出第二盖板；最后将第一绝缘层和第二绝缘层盖合在一起，并在铜块上固定光源，铜块和光源之间电连接，以制备出出灯膜。上述灯膜的制备方法简单，并且制程较少，便于灯膜的制备。

在其中一个实施例中，步骤“提供第一膜层并图案化形成第一绝缘层，在第一绝缘层上设置铜块”，具体包括：

在铜片上沉积第三膜层，并图案化所述第三膜层；

蚀刻所述铜片，并去除所述第三膜层形成多个所述铜块；

将所述铜块压合在所述第一膜层上，并图案化所述第一膜层形成所述第一绝缘层。

在上述灯膜的制备方法中，通过限定第一盖板采用蚀刻方法制备，以较为简单方便地制备出第一盖板。

在其中一个实施例中，步骤“提供第一膜层并图案化形成第一绝缘层，在第一绝缘层上设置铜块”，具体包括：

在承载膜上压合过渡干膜，并图案化所述过渡干膜；

在所述过渡干膜上沉积第一膜层，并图案化形成第一绝缘层及通槽，所述通槽贯穿所述第一膜层和所述过渡干膜，且延伸至所述承载膜靠近所述过渡干膜的表面；

在所述通槽内形成所述铜块，并去除所述承载膜和所述过渡干膜。

在上述灯膜的制备方法中，通过限定第一盖板采用加法制程进行制备，以较为简单方便地制备出第一盖板。

附图说明

图1为本发明一实施例中灯膜的结构示意图；

图2为本发明另一实施例中灯膜的结构示意图；

图3为本发明一实施例中第一盖板的俯视图；

图4为本发明一实施例中第二盖板的俯视图；

图5为本发明一实施例中灯膜的制备方法流程图；

图6(a)-图6(f)为本发明一实施例中灯膜的制备工艺示意图；

图7(a)-图7(f)为本发明另一实施例中灯膜的制备工艺示意图；

图8(a)-图8(e)为本发明一实施例中第一盖板的制备工艺示意图；

图9(a)-图9(e)为本发明一实施例中第一盖板的制备工艺示意图。

附图标记：

10、灯膜；

100、第一盖板；110、第一绝缘层；111、通孔；120、铜层；121、铜块；122、铜焊盘；

200、第二盖板；210、铜板；X、第一方向；Y、第二方向；220、第二绝缘层；221、毛细模块；2211、毛细结构；2212、液体；222、沟槽；230、液道；240、气道；

300、光源；

400、锡膏焊盘；

500、绝缘层；

610、第一膜层；620、第二膜层；630、第三膜层；640、承载膜；650、过渡干膜；660、通槽；

700、铜片。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

下面结合附图介绍本发明实施例提供的技术方案。

如图1以及图2所示，本发明提供了一种灯膜10，该灯膜10可应用在平板显示如户外广告显示屏上，灯膜10包括第一盖板100、第二盖板200及多个光源300。光源300可以为LED灯，光源300还可以为其他能够满足要求的发光元件。

第一盖板100包括第一绝缘层110及铜层120，铜层120通过蒸镀、蚀刻或压合等工艺固定于第一绝缘层110的一侧表面上，铜层120包括多个铜块121，至少两个铜块121与一光源300相固定设置并且电连接；在具体设置时，每一光源300可以对应两个铜块121、三个铜块121或是三个以上的铜块121，光源300可以通过锡膏焊盘400固定设置并且电连接于铜块121。通过丝网印刷、喷涂方式在铜块121上设置一层锡膏，光源300压接在锡膏上，该锡膏在固化后形成与铜块121向融合在一起的锡膏焊盘400，以固定并且电连接光源300和铜块121。第一绝缘层110的厚度可以为50μm-200μm，第一绝缘层110可以为PAS层，还可以为其他材质制备，铜块121的厚度可以为50μm-200μm。

第二盖板200设置在第一绝缘层110远离铜层120的一侧表面上，第二盖板200包括铜板210及第二绝缘层220，第二绝缘层220可通过黄光工艺成型于铜板210上方，第二绝缘层220包括多个毛细模块221，相邻两个毛细模块221之间形成沟槽222，毛细模块221具有毛细结构2211及液体2212，液体2212填充在毛细结构2211内部，第二绝缘层220和第一绝缘层110相接合，并且第二绝缘层220和第一绝缘层110固定连接，并且第二绝缘层220和第一绝缘层110在毛细模块221处形成液道230，第二绝缘层220和第一绝缘层110在沟槽222处形成气道240。在具体设置时，毛细模块221的数目可以为两个、三个、四个或是四个以上，毛细模块221以及第二绝缘层220的厚度可以为50μm-200μm，第二绝缘层220可以为PAS层，还可以为其他材质制备，铜板210的厚度可以为50μm-200μm，而为了便于热量传导，并不局限于上述铜块121和铜板210，还可以为其他导热效果较好的材质。液体2212可以为水，还可以为如乙醇、丙酮等其他能够满足需要的液体。

在上述灯膜10中，光源300发出的热量传导至第一盖板100的铜块121，并经过铜块121传导至第二盖板200的气道240内，接着通过第二盖板200的铜板210导热至第二盖板200的液道230，以使得填充在毛细结构2211的液体2212吸收热量蒸发至气道240内，并在气道240内流动，与其他位置温度较低的铜板210热交换冷凝成液体2212，毛细结构2211吸收液体2212至其内部，热量通过上述流通过程在光源300附近的部分灯膜10甚至是整个灯膜10扩散，避免了热量在同一位置处积累，散热效果较好。

铜块121的设置方式具有多种，一种优选实施方式，如图1以及图3所示，铜块121设置在第一绝缘层110远离第二盖板200的一侧表面上，第一绝缘层110上具有通孔111，通孔111位于第一绝缘层110上与铜块121正对的区域，并且通孔111贯穿第一绝缘层110厚度。

在上述灯膜10中，光源300发出的热量传导至第一盖板100的铜块121，接着热量在通孔111内扩散，并扩散至第二盖板200的沟槽222内、铜板210上，使得整个气道240内的空气被加热，通过第二盖板200的铜板210均匀导热至第二盖板200的液道230。因此，通过限定铜块121的设置位置以及第一绝缘层110的结构，以形成包括第一绝缘层110的通孔111、第二绝缘层220的沟槽222的气道240，使得气道240的体积较大，便于铜块121热量的传递。在具体设置时，通孔111可以位于铜块121的正下方，铜块121还可以偏离铜块121的正下方。

为了提高第一盖板100的结构稳定性，具体地，如图1以及图3所示，铜块121设置在通孔111的正上方，并且铜块121的边缘与通孔111边缘的第一绝缘层110压合在一起。

在上述灯膜10中，铜块121的截面积大于通孔111的截面积，铜块121架设在通孔111的正上方，通孔111边缘的第一绝缘层110支撑铜块121，铜块121与通孔111边缘的第一绝缘层110压合在一起，以将铜块121与第一绝缘层110固定在一起，形成第一盖板100。因此，通过限定铜块121的设置方式，以使得第一盖板100结构简单且稳定性较好。在具体设置时，铜块121与通孔111边缘的第一绝缘层110可以压合在一起，还可以通过其他方式固定在一起。

为了便于实现灯膜10的小型化，如图2以及图4所示，一种优选实施方式，铜块121嵌设在第一绝缘层110内，铜块121靠近沟槽222的一端至少凸出于第一绝缘层110，并且铜块121靠近沟槽222的一端凸出第一绝缘层110的高度小于沟槽222的深度。

在上述灯膜10中，铜块121嵌设在第一绝缘层110内，以将铜块121与第一绝缘层110固定在一起，形成第一盖板100，铜块121靠近沟槽222的一端至少凸出于第一绝缘层110，以使得铜块121凸出至沟槽222内，使得气道240的体积较小，第一盖板100和第二盖板200的整体厚度较小，而铜块121靠近沟槽222的一端凸出第一绝缘层110的高度小于沟槽222的深度，以使得第一盖板100和第二盖板200可以固定在一起。因此，通过限定铜块121的设置位置，以使得第一盖板100和第二盖板200的结构尺寸较小，便于实现灯膜10的小型化。在具体设置时，铜块121靠近沟槽222的一端可以位于第一绝缘层110内，并且第一绝缘层110与铜块121相对的位置具有连通铜块121和外部的开口。铜块121靠近沟槽222的一端可以与第一绝缘层110靠近第二绝缘层220的端面平齐，铜块121靠近沟槽222的一端可以凸出第一绝缘层110，铜块121靠近沟槽222的一端凸出第一绝缘层110的高度可以为沟槽222的深度的四分之一、三分之一、二分之一、三分之二、四分之三，当然，铜块121靠近沟槽222的一端凸出第一绝缘层110的高度可以为沟槽222的深度并不局限于上述数值，还可以为其他能够满足要求的范围值。铜块121远离沟槽222的一端可以与第一绝缘层110远离第二绝缘层220的端面平齐，铜块121远离沟槽222的一端还可以位于第一绝缘层110远离第二绝缘层220的端面靠近第二绝缘层220的一侧，以使得第一盖板100和第二盖板200的结构尺寸较小，铜块121远离沟槽222的一端还可以位于第一绝缘层110远离第二绝缘层220的端面远离第二绝缘层220的一侧，以便于光源300和铜块121的固定连接。

为了提高散热效果，一种优选实施方式，如图4所示，铜板210承载第二绝缘层220的表面上具有第一方向X和第二方向Y，第一方向X和第二方向Y相互垂直，毛细模块221为条状结构，并且毛细模块221沿第一方向X延伸，多个毛细模块221沿着第二方向Y排布在铜板210上。

在上述灯膜10中，多个毛细模块221沿着第二方向Y在铜板210上均匀排布，毛细模块221沿第一方向X延伸，以在铜板210形成均匀分布的毛细结构2211，形成厚度和分布均匀的液道230和气道240，使得热量能够均匀传导。因此，通过毛细模块221的结构形式以及排布方式，以便于实现热量的传导，提高散热效果。在具体设置时，毛细模块221可以沿第一方向X延伸，多个毛细模块221可以沿着第二方向Y在铜板210上均匀排布，当然，毛细模块221的设置方式并不局限于此，还可以为其他能够满足要求的方式，例如，毛细模块221呈圆环状延伸，多个毛细模块221从内到外依次排布。

为了便于实现铜块121之间的电连接和热量的传递，如图1以及图2所示，一种优选实施方式，铜层120还包括铜线路，铜线路与铜块121电连接，铜线路设置在第一绝缘层110背离第二绝缘层220的表面上。

在上述灯膜10中，在铜块121设置在第一绝缘层110上方时，铜线路设置在第一绝缘层110背离第二绝缘层220的表面上，在铜块121嵌设在第一绝缘层110上时，铜线路设置在第一绝缘层110背离第二绝缘层220的表面上，或是，铜线路与第一绝缘层110同层设置，铜线路与铜块121电连接，以使得多个铜块121相导通。因此，通过在铜层120设置铜线路，并且限定铜线路的设置位置，以便于实现铜块121之间的电连接和热量的传递。在具体设置时，铜层120中除了铜线路、与光源300相对应的铜块121以外还设置有铜焊盘122，铜块121以及铜焊盘122的厚度可以相同，此时该铜线路的厚度为2μm左右，铜块121以及铜焊盘122的厚度还可以不同，以适应不同的连接功能。而为了实现电绝缘，铜焊盘122上设置有一层绝缘层500，例如PAS层，该绝缘层的厚度可以为1μm-10μm。

另外，本发明还提供了一种电子设备，包括如上述任一项技术方案的灯膜10。电子设备可以为户外显示屏，还可以实现照明显示的结构。

在上述电子设备中，由于灯膜10内光源300发出的热量传导至第一盖板100的铜块121，并经过铜块121传导至第二盖板200的气道240内，接着通过第二盖板200的铜板210导热至第二盖板200的液道230，以使得填充在毛细结构2211的液体2212吸收热量蒸发至气道240内，并在气道240内流动，与其他位置温度较低的铜板210热交换冷凝成液体2212，毛细结构2211吸收液体2212至其内部，热量通过上述流通过程在光源300附近的部分灯膜10甚至是整个灯膜10扩散，避免了热量在同一位置处积累，散热效果较好，因此，具有该灯膜10的电子设备的散热效果较好。

另外，如图5所示，本发明还提供了一种如上述任一项技术方案的灯膜10的制备方法，包括以下步骤：

步骤S501、提供第一膜层610并图案化形成第一绝缘层110，在第一绝缘层110上形成铜块121，以制备出如图6(a)以及如图7(a)所示的第一盖板100；

步骤S502、如图6(b)以及如图7(b)所示，在铜板210上通过蒸镀、喷涂等方式沉积第二膜层620，并通过曝光、显影等方式图案化第二膜层620形成如图6(c)以及如图7(c)所示的第二绝缘层220；

步骤S503、如图6(d)以及如图7(d)所示，在第二绝缘层220的毛细结构2211中填充液体2212，以制备出第二盖板200；

步骤S504、如图6(e)以及如图7(e)所示，通过压合第一盖板100和第二盖板200以盖合第二绝缘层220和第一绝缘层110，使得第二绝缘层220和第一绝缘层110固定在一起，并在铜块121上电连接光源300，以制备出如图6(f)以及如图7(f)所示的灯膜10。

在上述灯膜10的制备方法中，首先通过步骤S501，提供第一膜层610，并对第一膜层610进行图案化处理，以形成第一绝缘层110，在第一绝缘层110上形成铜块121，以制备出第一盖板100；接着通过步骤S502，提供一铜板210，并在铜板210上沉积第二膜层620，对第二膜层620进行图案化处理，以形成第二绝缘层220；然后通过步骤S503，在第二绝缘层220的毛细结构2211中填充液体2212，以制备出第二盖板200；最后通过步骤S504，将第一绝缘层110和第二绝缘层220盖合在一起，并在铜块121上固定光源300，铜块121和光源300之间电连接，以制备出出灯膜10。上述灯膜10的制备方法简单，并且制程较少，便于灯膜10的制备。

为了较为简单方便地制备出第一盖板100，一种优选实施方式，步骤“提供第一膜层610并图案化形成第一绝缘层110，在第一绝缘层110上设置铜块121”，具体包括：

如图8(a)所示，在铜片700上通过蒸镀、喷涂等方式沉积第三膜层630，如图8(b)所示，并通过曝光、显影等方式图案化第三膜层630；

如图8(c)所示，通过刻蚀液填充在第三膜层630内以蚀刻铜片700，并在蚀刻后去除第三膜层630形成多个铜块121；

如图8(d)所示，清洗铜块121并将铜块121压合在第一膜层610上，如图8(e)所示，并通过曝光、显影等方式图案化第一膜层610形成第一绝缘层110。

在上述灯膜10的制备方法中，提供一个铜片700，在铜片700上形成第三膜层630并对第三膜层630进行图案化处理，之后蚀刻铜片700形成多个铜块121，将铜块121压合在第一膜层610上，并对第一膜层610进行图案化处理形成第一绝缘层110，以形成铜块121设置在第一绝缘层110上方、第一绝缘层110上与铜块121正对的区域具有贯穿第一绝缘层110厚度的通孔111的结构形式。因此，通过限定第一盖板100采用蚀刻方法制备，以较为简单方便地制备出第一盖板100。

为了较为简单方便地制备出第一盖板100，一种优选实施方式，步骤“提供第一膜层610并图案化形成第一绝缘层110，在第一绝缘层110上设置铜块121”，具体包括：

如图9(a)以及图9(b)所示，在承载膜640上压合过渡干膜650，并通过曝光、显影等方式图案化过渡干膜650；

如图9(c)所示，在过渡干膜650上通过蒸镀、喷涂等方式沉积第一膜层610，并通过曝光、显影等方式图案化形成第一绝缘层110及通槽660，通槽660贯穿第一膜层610和过渡干膜650，并且通槽660延伸至承载膜640靠近过渡干膜650的表面；

如图9(d)所示，在通槽660内通过电镀、喷涂等方式形成铜块121，如图9(e)所示，并去除承载膜640和过渡干膜650。

在上述灯膜10的制备方法中，提供一个承载膜640，在承载膜640压合过渡干膜650，并图案化处理过渡干膜650，之后在过渡干膜650上沉积第一膜层610，并图案化处理第一膜层610，形成第一绝缘层110及通槽660，在通槽660内形成铜块121，并去除承载膜640和过渡干膜650，以形成铜块121嵌设在第一绝缘层110内，铜块121靠近沟槽222的一端至少凸出于第一绝缘层110的结构形式。因此，通过限定第一盖板100采用加法制程进行制备，以较为简单方便地制备出第一盖板100。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (7)

1.一种灯膜，其特征在于，包括第一盖板、第二盖板及多个光源，其中：

所述第一盖板包括第一绝缘层及固定于所述第一绝缘层一侧表面的铜层，所述铜层包括多个铜块，至少两个所述铜块与一所述光源相固定设置且电连接；

所述第二盖板设置于所述第一绝缘层远离所述铜层的一侧表面，包括铜板及设置于所述铜板一侧表面的第二绝缘层，所述第二绝缘层与所述第一绝缘层接合，所述第二绝缘层包括多个毛细模块，相邻两个所述毛细模块之间形成沟槽，所述毛细模块具有毛细结构及填充在所述毛细结构的液体，所述第二绝缘层和所述第一绝缘层固定连接，且在所述毛细模块处形成液道，在所述沟槽处形成气道；

所述铜块嵌设在所述第一绝缘层内，所述铜块靠近所述沟槽的一端至少凸出于所述第一绝缘层，且凸出所述第一绝缘层的高度小于所述沟槽的深度，所述铜块的远离所述沟槽的一端与所述第一绝缘层远离所述第二绝缘层的端面平齐或凸出所述端面。

2.根据权利要求1所述的灯膜，其特征在于，所述铜板具有相互垂直的第一方向和第二方向，所述毛细模块为沿所述第一方向延伸的条状结构，多个所述毛细模块沿着所述第二方向排布在所述铜板上。

3.根据权利要求1所述的灯膜，其特征在于，所述铜层还包括与所述铜块电连接的铜线路，所述铜线路设置在所述第一绝缘层背离所述第二绝缘层的表面上。

4.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-3任一项所述的灯膜。

5.一种如权利要求1-3任一项所述的灯膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供第一膜层并图案化形成第一绝缘层，在第一绝缘层上形成铜块；

在铜板上沉积第二膜层，并图案化所述第二膜层形成第二绝缘层；

在第二绝缘层的毛细结构中填充液体；

盖合第二绝缘层和第一绝缘层，并在铜块上电连接光源。

6.根据权利要求5所述的灯膜的制备方法，其特征在于，步骤“提供第一膜层并图案化形成第一绝缘层，在第一绝缘层上设置铜块”，具体包括：

在铜片上沉积第三膜层，并图案化所述第三膜层；

蚀刻所述铜片，并去除所述第三膜层形成多个所述铜块；

将所述铜块压合在所述第一膜层上，并图案化所述第一膜层形成所述第一绝缘层。

7.根据权利要求5所述的灯膜的制备方法，其特征在于，步骤“提供第一膜层并图案化形成第一绝缘层，在第一绝缘层上设置铜块”，具体包括：

在承载膜上压合过渡干膜，并图案化所述过渡干膜；

在所述过渡干膜上沉积第一膜层，并图案化形成第一绝缘层及通槽，所述通槽贯穿所述第一膜层和所述过渡干膜，且延伸至所述承载膜靠近所述过渡干膜的表面；

在所述通槽内形成所述铜块，并去除所述承载膜和所述过渡干膜。