CN215297174U - 一种硅片检测装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型所述的一种硅片检测装置，包括传送带、崩边光源、线扫相机、若干平面镜和脏污光源，所述硅片平铺于转动的传送带上，所述硅片包括两条垂直于传送带方向的垂直侧边和两条平行于传送带方向的平行侧边，所述崩边光源照射于硅片照射于一条垂直侧边，并将垂直侧边表面情况通过平面镜反馈于线扫相机，所述污光源照射于硅片的一条平行侧边和硅片一个表面，并将两个位置的表面状况通过平面镜反馈于所述线扫相机，上述***共设置两个，用于测试硅片的四个侧边和上、下表面。本实用新型的一个***中通过一个相机两次成像解决了侧边崩边与表面脏污的检测，在设备硬件装置节省了费用，通过结构优化更好的检测硅片的侧边崩边。
Description
技术领域
本实用新型属于硅片生产领域，具体涉及一种硅片检测装置。
背景技术
硅片是制作太阳能电池重要上游产品，其质量严重影响后续产品制作和工作效率。在硅片的自动化生产过程中，品质检测是重要一环。硅片缺陷可分为孔洞、崩边、污渍、划痕等，针对孔洞，污渍、划痕等缺陷，由于处在硅片表面，通过视觉检测可以检测完成，但针对侧边崩边缺陷，由于处在硅片侧边，检测难度较大。基于机器视觉的硅片缺陷检测是本行业的技术发展趋势。当前机器视觉硅片崩边检测装置，是通过单个相机检测一个侧边，这造成每台机子需要4个相机检测4个侧边。使得检测设备费用过高，机器设备结构复杂。
实用新型内容
实用新型目的：本实用新型旨在提供一种能够减少相机需求从而降低费用的一种硅片检测装置。
技术方案：本实用新型所述的一种硅片检测装置，包括传送带、第一崩边光源、第二崩边光源、第一线扫相机、第二线扫相机、若干平面镜、第一脏污光源、第二脏污光源，所述硅片平铺于转动的传送带上，所述硅片包括两条垂直于传送带方向的垂直侧边、两条平行于传送带方向的平行侧边、第一表面和第二表面，所述第一崩边光源照射于硅片的一条垂直侧边，所述第二崩边光源照射于硅片的另一条垂直侧边，并均将垂直侧边表面情况通过平面镜反馈于第一线扫相机，所述第一脏污光源照射于硅片的一条平行侧边和第一表面，所述第二脏污光源照射于硅片的另一条平行侧边和第二表面，并均将两个位置的表面状况通过平面镜反馈于第二线扫相机。
进一步的，硅片检测装置包括第一检测***和第二检测***，所述第一崩边光源、第一线扫相机、若干平面镜和第一脏污光源组成第一检测***，用于检测硅片的一条垂直侧边、一条平行侧边以及第一表面；所述第二崩边光源、第二线扫相机、若干平面镜和第二脏污光源组成第二检测***，用于检测硅片的另一条垂直侧边、另一条平行侧边和第二表面。
进一步的，第一检测***包括第一平面镜、第二平面镜和第三平面镜，所述第一崩边光源照射于硅片的一个垂直侧边，光线通过硅片的垂直侧边反射到第一平面镜，第一平面镜再次反射到第二平面镜，经过第三平面镜成像，第一线扫相机用于对第三平面镜成像进行线性扫描成像，最后对线性扫描成像图片计算出整个硅片侧面的RGBdiff数值。
进一步的，第二检测***包括第四平面镜、第五平面镜和第六平面镜，所述第二崩边光源照射于硅片的另一个垂直侧边，光线通过硅片的垂直侧边反射到第四平面镜，第四平面镜再次反射到第五平面镜，经过第六平面镜成像，第二线扫相机用于对第六平面镜成像进行线性扫描成像，最后对线性扫描成像图片计算出整个硅片侧面的RGBdiff数值。
进一步的，所述第一检测***的第一脏污光源照射于硅片的一个平行侧边和第一表面，所述第一线扫相机设置于第一脏污光源所照射的平行侧边的同侧，用于接收来自于平行侧边和第一表面的反射光，并进行扫描成像。
进一步的，所述第二检测***的第二脏污光源照射于硅片的另一个平行侧边和第二表面，所述第二线扫相机设置于第二脏污光源所照射的平行侧边的同侧，用于接收来自于平行侧边和表面的反射光，并进行扫描成像。
进一步的，还包括机架，所述崩边光源和脏污光源均安装在机架上，且在轴向方向可以旋转，每个所述平面镜固定在机架上，在平面镜轴向可以旋转调整角度。
进一步的，所述脏污光源设有弧形光罩，通过弧形光罩将光均匀反射到硅片的各平行侧边和各表面。
有益效果：本实用新型所涉及的硅片检测装置，通过采用均匀线扫光源对硅片侧边进行照射，使得硅片侧边的反射光进入平面镜，通过3次反射后进入相机，同时利用脏污光源对侧边与硅片表面进行照射，经过反射后也进入相机。相机通过反射的光强，进行拍照成像。因此，本实用新型通过一个相机两次成像解决了侧边崩边与表面脏污的检测，在设备硬件装置节省了费用，通过结构优化更好的检测硅片的侧边崩边。
附图说明
图1为实施例中硅片检测装置的示意图一；
图2为实施例中硅片检测装置的示意图二。
具体实施方式
为进一步了解本实用新型的内容，结合附图及实施例对本实用新型作详细描述。
本实施例所述的硅片检测装置包括包括传送带2、第一崩边光源101、第二崩边光源102、第一线扫相机501、第二线扫相机502、第一平面镜301、第二平面镜302、第三平面镜303、第四平面镜304、第五平面镜305、第六平面镜306、第一脏污光源401、第二脏污光源402，所述硅片601平铺于转动的传送带上，所述传送带自后向前运行，第一崩边光源照射于硅片的后侧边，光线通过硅片的垂直侧边反射到第一平面镜，第一平面镜再次反射到第二平面镜，经过第三平面镜成像。第一脏污光源通过弧形光罩将光均匀反射到硅片的左侧边和上表面，第一线扫相机设置于传送带的左侧，完成对第三平面镜成像进行线性扫描成像，以及用于接收来自于左侧边和硅片上表面的反射光，并进行扫描成像；最后对线性扫描成像图片计算出整个硅片侧面的RGBdiff数值。所述第二崩边光源照射于硅片的前侧边，光线通过硅片的前侧边反射到第四平面镜，第四平面镜再次反射到第五平面镜，经过第六平面镜成像。第二脏污光源通过弧形光罩将光均匀反射到硅片的右侧边和下表面。第二线扫相机设置于传送带的右侧，用于对第六平面镜成像进行线性扫描成像，以及最后对线性扫描成像图片计算出整个硅片侧面的RGBdiff数值并均将前侧边表面情况通过平面镜反馈于第一线扫相机，第二线扫相机设置于传送带的右侧，用于对第六平面镜成像进行线性扫描成像，以及用于接收来自于右侧边和硅片下表面的反射光，并进行扫描成像，最后对线性扫描成像图片计算出整个硅片侧面的RGBdiff数值并均将前侧边表面情况通过平面镜反馈于第一线扫相机。所述崩边光源和脏污光源均安装在机架上，且在轴向方向可以旋转，每个所述平面镜固定在机架上，在平面镜轴向可以旋转调整角度。
传送带通过摩擦力将硅片601送入检测检测范围，崩边光源发光后通过硅片边缘进行反射，反射光经过三次平面镜反射，线扫相机将对成像在平面镜303上的像进行拍照，进行检测。崩边检测完成后，传输皮带将硅片送入污片检测范围，脏污光源通过光罩将光发射投射在硅片表面，使得硅片表面受光均匀，便于成像，线扫相机通过高速线扫将硅片表面成像，通过对比设定阈值，判断硅片表面的脏污。
本实用新型通过一个相机两次分别成像，对硅片的侧边崩边和表面脏污进行检测。硅片经过传送带带动，到达第一崩边光源101光照范围内，光源照在硅片侧边处，如果边缘无崩边，反射光将均匀的反射到第一平面镜301，第一平面镜再次反射到第二平面镜302，经过第三平面镜303成像，第一线扫相机501对第三平面镜成像进行线扫成像。得到的成像图片计算出整个硅片侧面的RGBdiff(颜色偏差)数值，若此测量单元颜色偏差数值超过设定阈值，则判定此位置有存在崩边的可能性，将此位置在图像处进行标记。此测量单元颜色偏差数值没有超过设定阈值，则判定此位置无崩边的可能性。控制单元控制传输装置运转，当硅片进入污片成像区域，第一脏污光源401通过弧形光罩将光均匀反射到硅片平行侧边和表面，第一线扫相机501再次对硅片表面线扫成像，判断硅片的表面污片情况以及平行侧边的崩边状况，根据成像的颜色偏差判断硅片表面脏污情况。
Claims (8)
1.一种硅片检测装置，其特征在于，包括传送带、第一崩边光源、第二崩边光源、第一线扫相机、第二线扫相机、若干平面镜、第一脏污光源、第二脏污光源，所述硅片平铺于转动的传送带上，所述硅片包括两条垂直于传送带方向的垂直侧边、两条平行于传送带方向的平行侧边、第一表面和第二表面，所述第一崩边光源照射于硅片的一条垂直侧边，所述第二崩边光源照射于硅片的另一条垂直侧边，并均将垂直侧边表面情况通过平面镜反馈于第一线扫相机，所述第一脏污光源照射于硅片的一条平行侧边和第一表面，所述第二脏污光源照射于硅片的另一条平行侧边和第二表面，并均将两个位置的表面状况通过平面镜反馈于第二线扫相机。
2.根据权利要求1所述的一种硅片检测装置，其特征在于，硅片检测装置包括第一检测***和第二检测***，所述第一崩边光源、第一线扫相机、若干平面镜和第一脏污光源组成第一检测***，用于检测硅片的一条垂直侧边、一条平行侧边以及第一表面；所述第二崩边光源、第二线扫相机、若干平面镜和第二脏污光源组成第二检测***，用于检测硅片的另一条垂直侧边、另一条平行侧边和第二表面。
3.根据权利要求2所述的一种硅片检测装置，其特征在于，第一检测***包括第一平面镜、第二平面镜和第三平面镜，所述第一崩边光源照射于硅片的一个垂直侧边，光线通过硅片的垂直侧边反射到第一平面镜，第一平面镜再次反射到第二平面镜，经过第三平面镜成像，第一线扫相机用于对第三平面镜成像进行线性扫描成像，最后对线性扫描成像图片计算出整个硅片侧面的RGBdiff数值。
4.根据权利要求3所述的一种硅片检测装置，其特征在于，第二检测***包括第四平面镜、第五平面镜和第六平面镜，所述第二崩边光源照射于硅片的另一个垂直侧边，光线通过硅片的垂直侧边反射到第四平面镜，第四平面镜再次反射到第五平面镜，经过第六平面镜成像，第二线扫相机用于对第六平面镜成像进行线性扫描成像，最后对线性扫描成像图片计算出整个硅片侧面的RGBdiff数值。
5.根据权利要求2所述的一种硅片检测装置，其特征在于，所述第一检测***的第一脏污光源照射于硅片的一个平行侧边和第一表面，所述第一线扫相机设置于第一脏污光源所照射的平行侧边的同侧，用于接收来自于平行侧边和第一表面的反射光，并进行扫描成像。
6.根据权利要求5所述的一种硅片检测装置，其特征在于，所述第二检测***的第二脏污光源照射于硅片的另一个平行侧边和第二表面，所述第二线扫相机设置于第二脏污光源所照射的平行侧边的同侧，用于接收来自于平行侧边和表面的反射光，并进行扫描成像。
7.根据权利要求1所述的一种硅片检测装置，其特征在于，还包括机架，所述崩边光源和脏污光源均安装在机架上，且在光源轴向方向能够旋转，每个所述平面镜固定在机架上，在平面镜轴向能够旋转调整角度。
8.根据权利要求1所述的一种硅片检测装置，其特征在于，所述脏污光源设有弧形光罩，通过弧形光罩将光均匀反射到硅片的平行侧边和表面。
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| CN202121150508.1U CN215297174U (zh) | 2021-05-26 | 2021-05-26 | 一种硅片检测装置 |
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| CN202121150508.1U CN215297174U (zh) | 2021-05-26 | 2021-05-26 | 一种硅片检测装置 |
Publications (1)
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114522891A (zh) * | 2022-02-17 | 2022-05-24 | 立川(无锡)半导体设备有限公司 | 一种硅片分选机aoi方法 |
| CN116008295A (zh) * | 2023-02-21 | 2023-04-25 | 苏州精创光学仪器有限公司 | 一种覆铜陶瓷基板检测设备 |
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| CN116008295A (zh) * | 2023-02-21 | 2023-04-25 | 苏州精创光学仪器有限公司 | 一种覆铜陶瓷基板检测设备 |
| CN116008295B (zh) * | 2023-02-21 | 2023-07-04 | 苏州精创光学仪器有限公司 | 一种覆铜陶瓷基板检测设备 |
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