CN213782318U - 一种一体式db9接头 - Google Patents

Abstract

一种一体式DB9接头，包括具有第一连接区和第二连接区的电路板、叠置于电路板上的绝缘骨架、贯穿于绝缘骨架分布且具有插接端和连接端的探针、具有外引线芯且外引线芯的前端部于第二连接区连接电路板的外引线缆以及沿绝缘骨架的周向至少将绝缘固件、电路板和外引线芯的前端部注塑包覆为一体的第一保护壳，连接端于第一连接区连接电路板。利用第一保护壳以注塑包覆的形式对内部部件进行一体式包覆，可增强接头的结构强度和密封效果；而利用电路板可扩展接头的实用功能，使其具备信号传输、处理的能力；同时，基于接头的结构特点，可减少人工加工环节，为降低接头的组装难度和加工成本及提高组装效率创造有利条件。

Description

一种一体式DB9接头

技术领域

本实用新型涉及电子连接器技术领域，具体涉及一种一体式DB9接头。

背景技术

周知，DB9接头是指9芯D型数据接口，作为RS-232串行接口常见的一种物理形态，被广泛应用于连接电子设备，如计算机与外设装置。

现有的DB9接头主要包括面盖、底壳、线芯以及针状或管状的PIN针等部件，在DB9接头生产制作时，通常是采用焊接或压接的方式预先将PIN针与对应的线芯逐一进行连接，而后在利用诸如螺钉等配件将面盖和底壳组成，以将PIN针与线芯统一进行封合，从而形成DB9接头本体，而PIN针和线芯则分别由接头本体的两端引出；从而使得现有的DB9接头普遍存在诸如元件间连接不牢固、组装难度大、生产效率低等问题。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种一体式DB9接头，以提高接头的品质性能和装配效率。

一种实施例中提供一种一体式DB9接头，包括：

绝缘骨架；

电路板，具有第一连接区和第二连接区，所述绝缘骨架叠置于电路板邻近第一连接区的表面上；

PIN针组，具有9根贯穿于所述绝缘骨架分布的探针，所述探针具有插接端和连接端，所述插接端位于绝缘骨架的前端侧，所述连接端位于绝缘骨架的后端侧并于第一连接区连接电路板；

外引线缆，具有若干根外引线芯，所述外引线芯的前端部于第二连接区连接电路板；以及

第一保护壳，所述第一保护壳沿绝缘骨架的周向至少将绝缘骨架、电路板和外引线芯的前端部注塑包覆为一体。

一个实施例中，所述电路板上设有9个位于第一连接区内的探针焊点和若干个位于第二连接区内的标识焊点，所述连接端通过一一对应的探针焊点焊接电路板，所述外引线芯的前端部通过一一对应的标识焊点焊接电路板。

一个实施例中，所述绝缘骨架邻近电路板的一侧设置有定位柱，所述绝缘骨架通过定位柱叠置并固定在电路板上。

一个实施例中，所述绝缘骨架的周壁上还设置有注塑槽位，所述注塑槽位用于供第一保护壳的内部结构对位嵌合。

一个实施例中，所述绝缘骨架包括相互间呈上下层叠分布的上槽板部和下槽板部，一部分所述探针贯穿于上槽板部的槽面分布，另一部分所述探针贯穿于下槽板部的槽面分布，所述下槽板部远离上槽板部一侧的周壁叠置于电路板上；且所有所述探针的连接端由上槽板部的槽口或下槽板部的槽口引出后均朝电路板所在侧作弯折延伸。

一个实施例中，所述下槽板部的槽口上设有9个沿同一直线呈并排分布的定位槽口，所述连接端邻近电路板的一端一一卡合在对应的定位槽口内。

一个实施例中，还包括第二保护壳，所述第二保护壳沿第一保护壳的周向通过注塑包覆于第一保护壳的外部。

一个实施例中，所述第一保护壳包括第一内包覆段、第二内包覆段和第三内包覆段，所述外引线缆邻近外引线芯的前端部的部位位于第一内包覆段内，所述第一连接区和第二连接区位于第二内包覆段内，所述绝缘骨架位于第三内包覆段内，且所述第一内包覆段的外周壁与第二内包覆段的外周壁之间以及第二内包覆段的外周壁与第三内包覆段的内周壁之间形成有变径台阶。

一个实施例中，所述第二保护壳包括包覆于第一保护壳的外部的包覆段以及具有容纳空间的端套段，所述端套段形成于包覆段的前端侧，且所述插接端位于端套段的容纳空间内。

依据上述实施例的一体式DB9接头，包括具有第一连接区和第二连接区的电路板、叠置于电路板上的绝缘骨架、贯穿于绝缘骨架分布且具有插接端和连接端的探针、具有外引线芯且外引线芯的前端部于第二连接区连接电路板的外引线缆以及沿绝缘骨架的周向至少将绝缘固件、电路板和外引线芯的前端部注塑包覆为一体的第一保护壳，连接端于第一连接区连接电路板。利用第一保护壳以注塑包覆的形式对内部部件进行一体式包覆，可增强接头的结构强度和密封效果；而利用电路板可扩展接头的实用功能，使其具备信号传输、处理的能力；同时，基于接头的结构特点，可减少人工加工环节，为降低接头的组装难度和加工成本及提高组装效率创造有利条件。

附图说明

图1为一种实施例的一体式DB9接头的结构装配示意图。

图2为一种实施例的一体式DB9接头的结构分解示意图。

图3为一种实施例的一体式DB9接头的内部部件间的结构关系示意图。

图4为图3中的绝缘骨架与PIN针组之间的结构关系示意图。

图中：

10、绝缘骨架；11、定位柱；12、注塑槽位；13、上槽板部；14、下槽板部；15、定位槽口；20、电路板；21、探针焊点；22、标识焊点；30、探针；31、插接端；32、连接端；33、缓冲槽缝；34、缓冲通孔；40、外引线缆；41、外引线芯；50、第一保护壳；51、第一内包覆段；52、第二内包覆段；53、第三内包覆段；54、变径台阶；60、第二保护壳；61、包覆段；62、端套段；63、防滑结构。

具体实施方式

下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。其中不同实施方式中类似元件采用了相关联的类似的元件标号。在以下的实施方式中，很多细节描述是为了使得本申请能被更好的理解。然而，本领域技术人员可以毫不费力的认识到，其中部分特征在不同情况下是可以省略的，或者可以由其他元件、材料、方法所替代。在某些情况下，本申请相关的一些操作并没有在说明书中显示或者描述，这是为了避免本申请的核心部分被过多的描述所淹没，而对于本领域技术人员而言，详细描述这些相关操作并不是必要的，他们根据说明书中的描述以及本领域的一般技术知识即可完整了解相关操作。

另外，说明书中所描述的特点、操作或者特征可以以任意适当的方式结合形成各种实施方式。同时，方法描述中的各步骤或者动作也可以按照本领域技术人员所能显而易见的方式进行顺序调换或调整。因此，说明书和附图中的各种顺序只是为了清楚描述某一个实施例，并不意味着是必须的顺序，除非另有说明其中某个顺序是必须遵循的。

本文中为部件所编序号本身，例如“第一”、“第二”等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。而本申请所说“连接”、“联接”，如无特别说明，均包括直接和间接连接（联接）。

请参考图1至图4，本实施例提供一种一体式DB9接头，包括绝缘骨架10、电路板20、外引线缆40、第一保护壳50和由探针30组成的PIN针组；下面分别说明。

请参阅图2、图3和图4，绝缘骨架10为一由诸如塑胶等材料注塑成型的独立结构体，主要作为整个接头的内部结构支撑部件来使用，以使整个接头保持固定的形态构造；同时起到对探针30的定位装配以及绝缘隔离的作用，以便在按照DB9接口标准对PIN针组进行排布装配时，使PIN针组能够呈现出一排有五根并排间隔分布的探针30、另一排有四根并排间隔分布的探针30的结构特点。

请参阅图2、图3和图4，电路板20主要由PCBA板以及集成于PCBA板上的相关电子元器件（如电阻、芯片）组成，起到对信号传输及处理的作用；在电路板20上划分有第一连接区和第二连接区，第一连接区属于探针30与电路板20进行电连接的区域，第二连接区属于外引线缆40与电路板20进行电连接的区域，而绝缘骨架10则叠置在电路板20邻近第一连接区的表面上，同时，其中，所述及的“电连接”可以为焊接、压接、插接中的一种。

请参阅图1至图4，探针30主要作为整个接头与对应的插座进行对位连接的结构部件来使用，探针30共有9根并且沿上下方向呈两排并排分布，一排为5根、另一排为4根，从而组合成符合DB9接口标准的PIN针组；探针30沿前后方向插装在绝缘骨架10上并贯穿于绝缘骨架10分布，以使得探针30被绝缘骨架10区分为两部分，即：位于绝缘骨架10的前端侧的插接端31和位于绝缘骨架10的后端侧的连接端32，并且连接端32在第一连接区与电路板20进行电连接；其中，插接端31可根据实际情况采用针柱状结构或者套管状结构。

请参阅图1和图2，外引线缆40主要作为整个接头的信号传输载体来使用，其具有若干根外引线芯41，外引线芯41的前端部在于第二连接区与电路板20进行电连接，从而利用电路板20在外引线芯41与探针30之间建立对应的电连接关系。第一保护壳50主要用于将绝缘骨架10、电路板20和外引线芯41的前端部包覆为一体，其为一沿绝缘骨架10的周向通过注塑包覆绝缘骨架10、电路板20和外引线芯41的前端部后而形成的结构体。

其一，利用第一保护壳50以注塑包覆的形式将绝缘骨架10、电路板20、探针30和外引线缆40等部件的全部和部件之间的连接区域进行一体式包覆，既可以达到防水、防尘等密封作用，又可以将各个组成部件牢固地组合为一体，在保证接头的结构强度的同时，确保整个接头的外观形态构造。

其二，通过电路板20在外引线缆40与PIN针组之间所建立电连接关系，可充分利用电路板20来根据实际情况来扩充或丰富整个接头的实用功能，使DB9接头在具备信号传输的基本功能的同时，为实现对信号处理（如放大、转换等）功能创造有利条件。

其三，在接头组装制造时，可首先将探针30以PIN针组的整体形态与绝缘骨架10装配并集成为一体，而后将各探针30和外引线芯41与具有第一连接区和第二连接区的预制的电路板20进行对位排布，并在诸如自动贴片设备、焊接设备的配合下将三者焊接为一体，以形成组合体，最后可利用注塑设备在组合体上进行注塑，以形成包覆组合体的第一保护壳50，即可完成接头的组装制造；如此，基于整个接头的结构特点，可以快速完成结构的组装制造，有效减少人工加工环节，既可以降低组装难度和加工成本、提高组装效率，又可以避免发生因探针30与外引线芯41不对位而出现线路出错的现象。

一个实施例中，请参阅图3，电路板20上设有9个位于第一连接区内且沿同一直线呈并排分布的探针焊点21和若干个位于第二连接区内且沿同一直线呈并排分布的标识焊点22，而第一连接区则位于电路板20邻近绝缘骨架10一端的表面上，第二连接局位于电路板20远离绝缘骨架10一端的表面上；其中，各标识焊点22之间可通过颜色、图案、字符等进行区分，以便在进行接头组装制造时，既可以快速地将外引线芯41与对应的标识焊点22进行一一对位，从而可在诸如自动贴片设备、焊接设备的配合下，通过标识焊点22将外引线芯41与电路板20焊接为一体，又可以避免外引线芯41与探针30之间出现线路错位等问题；而各探针30的连接端32则可通过一一对应的探针焊点21焊接电路板20。

一个实施例中，请参阅图3和图4，在绝缘骨架10邻近电路板20的一侧（如底面侧）设置有定位柱11，相应地，在电路板20上开设有用于供定位柱11对位穿插的定位孔（图中未标注），以使得绝缘骨架10能够通过定位柱11叠置并固定在电路板20上，从而利用定位柱11与电路板20之间的对位关系，不但可以在将绝缘骨架10与电路板20进行组装时，快速地对两者进行定位，以便探针30的连接端31能够准确地对位在第一连接区；而且可以有效防止绝缘骨架10、电路板20和探针30之间发生相对位置偏移，为后续的第一保护壳50的注塑成型以及保证整个接头的结构强度和结构形态创造了有利条件。

一个实施例中，请参阅图2、图3和图4，在绝缘骨架10的周壁上还设置有注塑槽位12，注塑槽位12用于供第一保护壳50的内部结构对位嵌合，即：在将第一保护壳50注塑成型的过程中，流体原料可填充在注塑槽位12内，在流体原料固化后，即可利用注塑槽位12使第一保护壳50的内部结构与绝缘骨架10相互嵌合或咬合为一体，从而可有效防止接头在后期使用时，发生第一保护壳50与绝缘骨架10（连通其他部件）相互脱离或产生相对位移的问题。

一个实施例中，请参阅图2、图3和图4，绝缘骨架10包括相互间呈上下层叠分布的上槽板部13和下槽板部14，上槽板部13和下槽板部14可共用一个板状或块状的基体，在基体的后壁面开设槽口结构，从而使得上槽板部13和下槽板部14的槽口处于后方侧、槽面位于前方侧、槽壁则位于周侧；其中，一部分探针30（如4根）贯穿于上槽板部13的槽面分布，另一部分探针30（如5根）贯穿于下槽板部14的槽面分布，下槽板部14远离上槽板部13一侧的周壁（即：下槽板部14的底侧壁上）则叠置于电路板20上；并且所有探针30的连接端32均由上槽板部13的槽口或下槽板部14的槽口引出后均朝电路板20所在侧作弯折延伸，以在第一连接区与电路板20进行焊接（如：探针焊点22）。

一个实施例中，请参阅图4，在下槽板部14的槽口上设有9个沿同一直线呈并排分布的定位槽口15，连接端32邻近电路板20的一端则一一卡合在对应的定位槽口15内；在具体实施时，可将位于上槽板部13的探针30与位于下槽板部14的探针30以交错的形式进行排布，从而使得各探针30的连接端32能够逐一并排地通过诸如探针焊点22等与电路板20进行焊接。

请参阅图1和图2，一种实施例提供的一种一体式DB9接头，还包括第二保护壳60，第二保护壳60沿第一保护壳50的周向通过注塑包覆于第一保护壳50的外部；即：第二保护壳60为一沿第一保护壳50的周向通过注塑包覆第一保护壳50的外部而形成的结构体。利用第二保护壳60可形成二次包胶防护的效果，能够有效增强整个接头的一体化结构强度、密封性能等，并确保接头具有稳定的外形结构构造。在具体实施时，完成第一保护壳50的注塑成型后，可首先对成型的结构体进行电性综合测试，待测试合格后，将成型结构体置于注塑模具中，以形成第二保护壳60。

一个实施例中，请参阅图1和图2，依据绝缘骨架10与电路板20之间的结构组合形态以及电路板20与外引线缆40之间的结构组合形态，第一保护壳50可主要由第一内包覆段51、第二内包覆段52和第三内包覆段53三部分组成；其中，外引线缆40邻近外引线芯41的前端部的部位位于第一内包覆段51内，第一连接区（即：连接端32与探针焊点21相对位的区域）和第二连接区（即：外引线芯41与标识焊点22相对位的区域）位于第二内包覆段52内，绝缘骨架10位于第三内包覆段53内，并且在第一内包覆段51的外周壁与第二内包覆段52的外周壁之间以及第二内包覆段52的外周壁与第三内包覆段53的内周壁之间形成有变径台阶54。从而可利用变径台阶54可使得第一保护壳50的外表面呈现出凹凸不平的结构形态，在完成第二保护壳60的注塑成型后，有利于增强第一保护壳50与第二保护壳60之间的咬合或嵌合强度，防止第二保护壳60脱离接头的主体部分。

一个实施例中，请参阅图1和图2，第二保护壳60包括包覆于第一保护壳61的外部的包覆段61以及具有容纳空间的端套段62，在对第二保护壳60注塑成型的过程中，可利用模具的结构特点，使端套段62自然形成于包覆段61的前端侧并与包覆段61连为一体，而插接端31则位于端套段62的容纳空间内，从而利用端套段62不但可以对插接端31进行防护，而且便于整个接头与适配的插座进行对位插合连接。

一个实施例中，请参阅图1至图4，插接端31采用针柱状结构，在插接端31上沿轴向方向开设有缓冲槽缝33、沿径向方向开设有缓冲通孔34，缓冲通孔33与缓冲槽缝33相连通，从而可使得插接端31具有一定的弹性缓冲效果，以便与相适配的插座上的针孔进行有效且稳固的插装连接。

另外，请参阅图1和图2，为便于对整个接头进行操作，可在具有第二保护壳60的情况下，在第二保护壳60的外壁面上设置防滑结构63，或者在不存在第二保护壳60的情况下，将防滑结构63设置在第一保护壳50的外壁面上。

以上应用了具体个例对本实用新型进行阐述，只是用于帮助理解本实用新型，并不用以限制本实用新型。对于本实用新型所属技术领域的技术人员，依据本实用新型的思想，还可以做出若干简单推演、变形或替换。

Claims (9)

1.一种一体式DB9接头，其特征在于，包括：

绝缘骨架；

电路板，具有第一连接区和第二连接区，所述绝缘骨架叠置于电路板邻近第一连接区的表面上；

PIN针组，具有9根贯穿于所述绝缘骨架分布的探针，所述探针具有插接端和连接端，所述插接端位于绝缘骨架的前端侧，所述连接端位于绝缘骨架的后端侧并于第一连接区连接电路板；

外引线缆，具有若干根外引线芯，所述外引线芯的前端部于第二连接区连接电路板；以及

第一保护壳，所述第一保护壳沿绝缘骨架的周向至少将绝缘骨架、电路板和外引线芯的前端部注塑包覆为一体。

2.如权利要求1所述的一体式DB9接头，其特征在于，所述电路板上设有9个位于第一连接区内的探针焊点和若干个位于第二连接区内的标识焊点，所述连接端通过一一对应的探针焊点焊接电路板，所述外引线芯的前端部通过一一对应的标识焊点焊接电路板。

3.如权利要求1所述的一体式DB9接头，其特征在于，所述绝缘骨架邻近电路板的一侧设置有定位柱，所述绝缘骨架通过定位柱叠置并固定在电路板上。

4.如权利要求1所述的一体式DB9接头，其特征在于，所述绝缘骨架的周壁上还设置有注塑槽位，所述注塑槽位用于供第一保护壳的内部结构对位嵌合。

5.如权利要求1所述的一体式DB9接头，其特征在于，所述绝缘骨架包括相互间呈上下层叠分布的上槽板部和下槽板部，一部分所述探针贯穿于上槽板部的槽面分布，另一部分所述探针贯穿于下槽板部的槽面分布，所述下槽板部远离上槽板部一侧的周壁叠置于电路板上；且所有所述探针的连接端由上槽板部的槽口或下槽板部的槽口引出后均朝电路板所在侧作弯折延伸。

6.如权利要求5所述的一体式DB9接头，其特征在于，所述下槽板部的槽口上设有9个沿同一直线呈并排分布的定位槽口，所述连接端邻近电路板的一端一一卡合在对应的定位槽口内。

7.如权利要求1-6中任一项所述的一体式DB9接头，其特征在于，还包括第二保护壳，所述第二保护壳沿第一保护壳的周向通过注塑包覆于第一保护壳的外部。

8.如权利要求7所述的一体式DB9接头，其特征在于，所述第一保护壳包括第一内包覆段、第二内包覆段和第三内包覆段，所述外引线缆邻近外引线芯的前端部的部位位于第一内包覆段内，所述第一连接区和第二连接区位于第二内包覆段内，所述绝缘骨架位于第三内包覆段内，且所述第一内包覆段的外周壁与第二内包覆段的外周壁之间以及第二内包覆段的外周壁与第三内包覆段的内周壁之间形成有变径台阶。

9.如权利要求7所述的一体式DB9接头，其特征在于，所述第二保护壳包括包覆于第一保护壳的外部的包覆段以及具有容纳空间的端套段，所述端套段形成于包覆段的前端侧，且所述插接端位于端套段的容纳空间内。

Images