CN108288781B - 二次molding成型的插头连接器及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种二次molding成型的插头连接器及其制作方法，包括一次molding上排端子模块、一次molding下排端子模块、第一绝缘本体及屏蔽外壳；一次molding上排端子模块包括有上排端子和上排第二绝缘本体，一次molding下排端子模块包括有下排端子和下排第二绝缘本体；上排端子的连接部镶嵌成型于上排第二绝缘本体内以形成一次molding上排端子模块；下排端子的连接部镶嵌成型于下排第二绝缘本体内以形成一次molding下排端子模块；一次molding上排端子模块、一次molding下排端子模块镶嵌成型于第一绝缘本体上；藉此，实现了插头连接器的二次molding成型，有效地避免了露铜导致环境测试时易被氧化的现象，防止进液时液体与铁壳、挂钩等微短路。

Description

二次molding成型的插头连接器及其制作方法

技术领域

本发明涉及连接器领域技术，尤其是指一种二次molding成型的插头连接器及其制作方法。

背景技术

现有技术中的插头连接器通常端子与绝缘本体之间仅经过一次注塑成型制作而成，其虽能保证端子结构的正常组装与工作，但存在整体组装后易出现露铜的现象，导致环境测试时易被氧化，以及，容易出现端子压料孔，使得插头连接器在非正常使用时，液体从连接器口部进入连接器内部，通电后液体会与铁壳、挂钩等微短路，导致其无法继续使用。

因此，需要研究出一种新的技术以解决上述问题。

发明内容

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种二次molding成型的插头连接器及其制作方法，其实现了插头连接器的二次molding成型，有效地避免了露铜导致环境测试时易被氧化的现象，防止进液时液体与铁壳、挂钩等微短路。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

一种二次molding成型的插头连接器，包括一次molding上排端子模块、一次molding下排端子模块、第一绝缘本体及屏蔽外壳；

所述一次molding上排端子模块包括有上排端子和上排第二绝缘本体，所述一次molding下排端子模块包括有下排端子和下排第二绝缘本体；所述上排端子、下排端子自前往后均具有接触部、连接部、焊接部；上排端子的连接部镶嵌成型于上排第二绝缘本体内以形成一次molding上排端子模块；下排端子的连接部镶嵌成型于下排第二绝缘本体内以形成一次molding下排端子模块；

一次molding上排端子模块、一次molding下排端子模块镶嵌成型于第一绝缘本体上，屏蔽外壳包覆于第一绝缘本体外部。

作为一种优选方案，所述第一绝缘本体包括前后相互卡装的前侧第一绝缘本体、后侧第一绝缘本体；前侧第一绝缘本体内具有插接腔，后侧第一绝缘本体包括上下分体式设置的第一本体、第二本体；

一次molding上排端子模块镶嵌成型于第一本体内形成二次molding上排端子模块；一次molding下排端子模块镶嵌成型于第二本体内形成二次molding下排端子模块；

在二次molding上排端子模块、二次molding下排端子模块之间设置有挂钩板；二次molding上排端子模块、挂钩板及二次molding下排端子模块叠装形成连接器芯体模块；

所述连接器芯体模块卡装于前侧第一绝缘本体的后侧；所述上排端子的接触部、下排端子的接触部露于前侧第一绝缘本体的插接腔内。

作为一种优选方案，所述上排端子的接触部、下排端子的接触部表面均具有抗腐蚀保护层。

作为一种优选方案，所述前侧第一绝缘本体的后侧凹设有卡装槽，相应地，于后侧第一绝缘本体的前侧凸设有卡装部；所述卡装部卡入相应卡装槽内。

作为一种优选方案，所述上排端子的连接部、下排端子的连接部的表面均涂设有绝缘层。

作为一种优选方案，所述第一本体的下方设置有若干第一定位柱，每个第一定位柱的一侧设置有第一定位槽；所述第二本体的上方设置有若干第二定位柱，每个第二定位柱的一侧设置有第二定位槽；所述第一定位柱适配于相应第二定位槽内，所述第二定位槽适配于相应第一定位槽内。

作为一种优选方案，所述第一本体的下方前侧左右延伸设置有一定位凸边，相应地，于第二本体的上方前侧左右延伸设置有第三定位槽；所述定位凸边适配于第三定位槽内。

作为一种优选方案，所述一次molding上排端子模块、一次molding下排端子模块均具有一次molding端子压料孔；

所述二次molding上排端子模块上第一本体封住一次molding上排端子模块的一次molding端子压料孔，所述二次molding下排端子模块上第二本体封住一次molding下排端子模块的一次molding端子压料孔；

二次molding上排端子模块、二次molding下排端子模块均具有二次molding端子压料孔；二次molding上排端子模块的二次molding端子压料孔对应上排第二绝缘本体设置，上排端子未露于二次molding上排端子模块的二次molding端子压料孔；

二次molding下排端子模块的二次molding端子压料孔对应下排第二绝缘本体设置，下排端子未露于二次molding下排端子模块的二次molding端子压料孔。

一种二次molding成型的插头连接器的制作方法，包括如下步骤：

步骤一：分别将带有上排料带的上排端子、带有下排料带的下排端子进行第一次molding成型，以形成相应的一次molding上排端子模块、一次molding下排端子模块；

步骤二：分别将一次molding上排端子模块的上排端子、一次molding下排端子模块的下排端子进行裁切；

步骤三：对一次molding上排端子模块、一次molding下排端子模块进行第二次molding成型；

步骤四：装屏蔽外壳。

作为一种优选方案，步骤三中，对一次molding上排端子模块、一次molding下排端子模块分别进行二次molding成型；其中，所述第一绝缘本体包括前后相互卡装的前侧第一绝缘本体、后侧第一绝缘本体；前侧第一绝缘本体内具有插接腔，后侧第一绝缘本体包括上下分体式设置的第一本体、第二本体；一次molding上排端子模块镶嵌成型于第一本体内形成二次molding上排端子模块；一次molding下排端子模块镶嵌成型于第二本体内形成二次molding下排端子模块；

然后，在二次molding上排端子模块、二次molding下排端子模块之间设置有挂钩板；二次molding上排端子模块、挂钩板及二次molding下排端子模块叠装形成连接器芯体模块；将连接器芯体模块卡装于前侧第一绝缘本体的后侧；所述上排端子的接触部、下排端子的接触部露于前侧第一绝缘本体的插接腔内；

步骤四中，将屏蔽外壳套于连接器芯体模块及前侧第一绝缘本体的外部。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过上排端子的连接部镶嵌成型于上排第二绝缘本体上形成一次molding上排端子模块、下排端子的连接部镶嵌成型于下排第二绝缘本体上形成一次molding下排端子模块，以及，将一次molding上排端子模块、一次molding下排端子模块均镶嵌成型于第一绝缘本体上，从而实现了插头连接器的二次molding成型，有效地避免了露铜导致环境测试时易被氧化的现象，防止进液时液体与铁壳、挂钩等微短路。

为更清楚地阐述本发明的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本发明作进一步详细说明。

附图说明

图1是本发明之实施例的整体结构立体示意图；

图2是本发明之实施例的另一整体结构立体示意图；

图3是本发明之实施例的第一分解示意图；

图4是本发明之实施例的第二分解示意图；

图5是本发明之实施例的第三分解示意图；

图6是本发明之实施例的第四分解示意图；

图7是本发明之实施例的第五分解示意图；

图8是本发明之实施例的截面图；

图9是本发明之实施例的端子组件结构示意图；

图10是本发明之实施例的前段区域的截面示意图。

附图标识说明：

10、第一绝缘本体 11、前侧第一绝缘本体

111、卡装槽 12、后侧第一绝缘本体

121、卡装部 122、第一本体

1221、第一定位柱 1222、第一定位槽

1223、定位凸边 123、第二本体

1231、第二定位柱 1232、第二定位槽

1233、第三定位槽 20、上排端子

21、接触部 22、连接部

23、焊接部 30、下排端子

31、接触部 32、连接部

33、焊接部 40、屏蔽外壳

50、挂钩板 51、主体部

52、插接壁 53、接地壁

54、过渡孔 60、上排第二绝缘本体

61、第一上排凸部 62、第二上排凸部

70、下排第二绝缘本体 71、第一下排凸部

72、第二下排凸部 101、一次molding上排端子模块

102、一次molding下排端子模块 103、二次molding上排端子模块

104、二次molding下排端子模块 105、连接器芯体模块

106、一次molding端子压料孔 107、二次molding端子压料孔

201、插接腔 202、插接槽

203、上排料带 204、下排料带

301、前段区域 302、中间区域

303、后段区域 304、绝缘层。

具体实施方式

请参照图1至图10所示，其显示出了本发明之实施例的具体结构。

其中，所述插头连接器包括一次molding上排端子模块101、一次molding下排端子模块102、第一绝缘本体10及屏蔽外壳40；所述一次molding上排端子模块101包括有上排端子20和上排第二绝缘本体60，所述一次molding下排端子模块102包括有下排端子30和下排第二绝缘本体70；所述上排端子20、下排端子30自前往后均具有接触部、连接部、焊接部；上排端子20的连接部镶嵌成型于上排第二绝缘本体60内以形成一次molding上排端子模块101；下排端子30的连接部镶嵌成型于下排第二绝缘本体70内以形成一次molding下排端子模块102；一次molding上排端子模块101、一次molding下排端子模块102镶嵌成型于第一绝缘本体10上，屏蔽外壳40包覆于第一绝缘本体10外部。

所述第一绝缘本体10包括前后相互卡装的前侧第一绝缘本体11、后侧第一绝缘本体12；前侧第一绝缘本体11内具有插接腔201，后侧第一绝缘本体12包括上下分体式设置的第一本体122、第二本体123；一次molding上排端子模块101镶嵌成型于第一本体122内形成二次molding上排端子模块103；一次molding下排端子模块102镶嵌成型于第二本体123内形成二次molding下排端子模块104；在二次molding上排端子模块103、二次molding下排端子模块104之间设置有挂钩板50；二次molding上排端子模块103、挂钩板50及二次molding下排端子模块104叠装形成连接器芯体模块105；所述连接器芯体模块105卡装于前侧第一绝缘本体11的后侧；所述上排端子20的接触部、下排端子30的接触部露于前侧第一绝缘本体11的插接腔201内；所述挂钩板50包括主体部51以及分别一体成型于主体部51前后两侧的插接壁52、接地壁53；所述前侧第一绝缘本体11开设有插接槽202，所述插接壁52自后往前***插接槽202内，所述接地壁53露于后侧第一绝缘本体12外。

所述前侧第一绝缘本体11的后侧凹设有卡装槽111，相应地，于后侧第一绝缘本体12的前侧凸设有卡装部121；所述卡装部121卡入相应卡装槽111内；所述卡装槽111包括有上侧卡装槽111、下侧卡装槽111，所述上侧卡装槽111、下侧卡装槽111分别开口向上、开口向下设置；所述卡装部121包括有上侧卡装部121、下侧卡装部121；上侧卡装部121形成于二次molding上排端子模块103的第一本体122上，并位于第一本体122上侧左右两端；下侧卡装部121形成于二次molding下排端子模块104的第二本体123上，并位于第二本体123下侧左右两端；所述上侧卡装部121适配于相应的上侧卡装槽111内形成组装固定，所述下侧卡装部121适配于相应的下侧卡装槽111内形成组装固定。

所述第一本体122的下方设置有若干第一定位柱1221，每个第一定位柱1221的一侧设置有第一定位槽1222；所述第二本体123的上方设置有若干第二定位柱1231，每个第二定位柱1231的一侧设置有第二定位槽1232；所述第一定位柱1221适配于相应第二定位槽1232内，所述第二定位槽1232适配于相应第一定位槽1222内；所述第一本体122的下方前侧左右延伸设置有一定位凸边1223，相应地，于第二本体123的上方前侧左右延伸设置有第三定位槽1233；所述定位凸边1223适配于第三定位槽1233内；所述挂钩板50还设置有复数个过渡孔54，所述第一定位柱1221、第二定位柱1231穿过相应过渡孔54。

所述一次molding上排端子模块101、一次molding下排端子模块102均具有一次molding端子压料孔106；所述二次molding上排端子模块103上第一本体122封住一次molding上排端子模块101的一次molding端子压料孔106，所述二次molding下排端子模块104上第二本体123封住一次molding下排端子模块102的一次molding端子压料孔106；二次molding上排端子模块103、二次molding下排端子模块104均具有二次molding端子压料孔107；二次molding上排端子模块103的二次molding端子压料孔107对应上排第二绝缘本体60设置，上排端子20未露于二次molding上排端子模块103的二次molding端子压料孔107；二次molding下排端子模块104的二次molding端子压料孔107对应下排第二绝缘本体70设置，下排端子30未露于二次molding下排端子模块104的二次molding端子压料孔107。

对应上排第二绝缘本体60的上侧、上排第二绝缘本体60的下侧分别凸设有第一上排凸部61、第一下排凸部71；所述第一上排凸部61、第一下排凸部71分别设置于上排第二绝缘本体60、上排第二绝缘本体60的前侧；所述第一上排凸部61、第一下排凸部71分别露于相应的第一本体122的上表面、第二本体123的下表面；对应上排第二绝缘本体60的上侧、上排第二绝缘本体60的下侧分别还凸设有第二上排凸部62、第二下排凸部72；所述第二上排凸部62、第二下排凸部72分别设置于上排第二绝缘本体60、上排第二绝缘本体60的后侧；所述第二上排凸部62、第二下排凸部72分别对应设置于二次molding上排端子模块103的二次molding端子压料孔107的下方、二次molding下排端子模块104的二次molding端子压料孔107的上方。

如图9所示，以上排端子20为例，所述上排端子20的接触部21、下排端子30的接触部31表面均具有抗腐蚀保护层；以及，所述上排端子20的连接部22、下排端子30的连接部32的表面均涂设有绝缘层304；所述上排端子20的连接部22、下排端子30的连接部32均自前往后分别为前段区域301、中间区域302、后段区域303；所述上排端子20的连接部22、下排端子30的连接部32均具有左侧面、右侧面、顶面、底面；连接部的前段区域301的前端连接接触部，连接部的后段区域303的后端连接于焊接部；前段区域301的左侧面、右侧面、顶面、底面均涂设有绝缘层304；前段区域301露于后侧第一绝缘本体12前侧并伸入前侧第一绝缘本体11内；藉此，通过该抗腐蚀保护层，可以提高端子外漏区域的抗腐蚀性，从而增加环境测试和上电测试的抗腐蚀性能；通过该绝缘层304，有效隔绝了端子彼此的小间隙之间形成的导电层，从而避免了端子之间导电层的相互影响，保证了正常工作，提高了连接器的使用可靠性。

另外，于本实施例中，所述上排端子20设置为7PIN，所述下排端子30设置为PIN，当然，也可根据实际情况将上排端子20、下排端子30设置为其他数量，在此，不做赘述。

还有，所述上排端子20的焊接部23、下排端子30的焊接部33露于屏蔽外壳40后端，所述上排端子20的焊接部23、下排端子30的焊接部33分别连接有上排料带203、下排料带204。

其制作过程大致如下：

步骤一：分别将带有上排料带203的上排端子20、带有下排料带204的下排端子30进行第一次molding成型，以形成相应的一次molding上排端子模块101、一次molding下排端子模块102；

步骤二：分别将一次molding上排端子模块101的上排端子20、一次molding下排端子模块102的下排端子30进行裁切；

步骤三：对一次molding上排端子模块101、一次molding下排端子模块102进行第二次molding成型；此处，对一次molding上排端子模块101、一次molding下排端子模块102分别进行二次molding成型；当然，也可将一次molding上排端子模块101、一次molding下排端子模块102同时一体进行二次molding成型；然后，二次molding上排端子模块103、挂钩板50及二次molding下排端子模块104叠装形成连接器芯体模块105；将连接器芯体模块105卡装于前侧第一绝缘本体11的后侧；所述上排端子20的接触部21、下排端子30的接触部31露于前侧第一绝缘本体11的插接腔201内；

步骤四：将屏蔽外壳40套于连接器芯体模块105及前侧第一绝缘本体11的外部；最后，将上排料带203、下排料带204去除。

综上所述，本发明的设计重点在于，其主要是通过上排端子的连接部镶嵌成型于上排第二绝缘本体上形成一次molding上排端子模块、下排端子的连接部镶嵌成型于下排第二绝缘本体上形成一次molding下排端子模块，以及，将一次molding上排端子模块、一次molding下排端子模块均镶嵌成型于第一绝缘本体上，从而实现了插头连接器的二次molding成型，有效地避免了露铜导致环境测试时易被氧化的现象，防止进液时液体与铁壳、挂钩等微短路。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (9)

1.一种二次molding成型的插头连接器，其特征在于：包括一次molding上排端子模块一次molding下排端子模块、第一绝缘本体及屏蔽外壳；

所述一次molding上排端子模块包括有上排端子和上排第二绝缘本体，所述一次molding下排端子模块包括有下排端子和下排第二绝缘本体；所述上排端子、下排端子自前往后均具有接触部、连接部、焊接部；上排端子的连接部镶嵌成型于上排第二绝缘本体内以形成一次molding上排端子模块；下排端子的连接部镶嵌成型于下排第二绝缘本体内以形成一次molding下排端子模块；

一次molding上排端子模块、一次molding下排端子模块镶嵌成型于第一绝缘本体上，屏蔽外壳包覆于第一绝缘本体外部；

所述第一绝缘本体包括前后相互卡装的前侧第一绝缘本体、后侧第一绝缘本体；前侧第一绝缘本体内具有插接腔，后侧第一绝缘本体包括上下分体式设置的第一本体、第二本体；

一次molding上排端子模块镶嵌成型于第一本体内形成二次molding上排端子模块；一次molding下排端子模块镶嵌成型于第二本体内形成二次molding下排端子模块；

在二次molding上排端子模块、二次molding下排端子模块之间设置有挂钩板；二次molding上排端子模块、挂钩板及二次molding下排端子模块叠装形成连接器芯体模块；

所述连接器芯体模块卡装于前侧第一绝缘本体的后侧；所述上排端子的接触部、下排端子的接触部露于前侧第一绝缘本体的插接腔内。

2.根据权利要求1所述的二次molding成型的插头连接器，其特征在于：所述上排端子的接触部、下排端子的接触部表面均具有抗腐蚀保护层。

3.根据权利要求1所述的二次molding成型的插头连接器，其特征在于：所述前侧第一绝缘本体的后侧凹设有卡装槽，相应地，于后侧第一绝缘本体的前侧凸设有卡装部；所述卡装部卡入相应卡装槽内。

4.根据权利要求1所述的二次molding成型的插头连接器，其特征在于：所述上排端子的连接部、下排端子的连接部的表面均涂设有绝缘层。

5.根据权利要求1所述的二次molding成型的插头连接器，其特征在于：所述第一本体的下方设置有若干第一定位柱，每个第一定位柱的一侧设置有第一定位槽；所述第二本体的上方设置有若干第二定位柱，每个第二定位柱的一侧设置有第二定位槽；所述第一定位柱适配于相应第二定位槽内，所述第二定位槽适配于相应第一定位槽内。

6.根据权利要求1所述的二次molding成型的插头连接器，其特征在于：所述第一本体的下方前侧左右延伸设置有一定位凸边，相应地，于第二本体的上方前侧左右延伸设置有第三定位槽；所述定位凸边适配于第三定位槽内。

7.根据权利要求1所述的二次molding成型的插头连接器，其特征在于：所述一次molding上排端子模块、一次molding下排端子模块均具有一次molding端子压料孔；

所述二次molding上排端子模块上第一本体封住一次molding上排端子模块的一次molding端子压料孔，所述二次molding下排端子模块上第二本体封住一次molding下排端子模块的一次molding端子压料孔；

二次molding上排端子模块、二次molding下排端子模块均具有二次molding端子压料孔；二次molding上排端子模块的二次molding端子压料孔对应上排第二绝缘本体设置，上排端子未露于二次molding上排端子模块的二次molding端子压料孔；

二次molding下排端子模块的二次molding端子压料孔对应下排第二绝缘本体设置，下排端子未露于二次molding下排端子模块的二次molding端子压料孔。

8.一种如权利要求1所述的二次molding成型的插头连接器的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：

步骤一：分别将带有上排料带的上排端子、带有下排料带的下排端子进行第一次molding成型，以形成相应的一次molding上排端子模块、一次molding下排端子模块；

步骤二：分别将一次molding上排端子模块的上排端子、一次molding下排端子模块的下排端子进行裁切；

步骤三：对一次molding上排端子模块、一次molding下排端子模块进行第二次molding成型；

步骤四：装屏蔽外壳。

9.根据权利要求8所述的二次molding成型的插头连接器的制作方法，其特征在于：

步骤三中，对一次molding上排端子模块、一次molding下排端子模块分别进行二次molding成型；其中，所述第一绝缘本体包括前后相互卡装的前侧第一绝缘本体、后侧第一绝缘本体；前侧第一绝缘本体内具有插接腔，后侧第一绝缘本体包括上下分体式设置的第一本体、第二本体；一次molding上排端子模块镶嵌成型于第一本体内形成二次molding上排端子模块；一次molding下排端子模块镶嵌成型于第二本体内形成二次molding下排端子模块；

然后，在二次molding上排端子模块、二次molding下排端子模块之间设置有挂钩板；二次molding上排端子模块、挂钩板及二次molding下排端子模块叠装形成连接器芯体模块；将连接器芯体模块卡装于前侧第一绝缘本体的后侧；所述上排端子的接触部、下排端子的接触部露于前侧第一绝缘本体的插接腔内；

步骤四中，将屏蔽外壳套于连接器芯体模块及前侧第一绝缘本体的外部。