CN212831422U - 一种芯片上料装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片上料装置，包括工作台，工作台上表面一端固定有第一固定块，工作台上表面远离第一固定块的一端固定有第二固定块，第一固定块和第二固定块均固定有储料装置，工作台上表面依次固定有三个无杆气缸，工作台上表面对称固定有支撑条，第一固定块上表面一端安装有推进装置，工作台上表面远离推进装置的一端安装有上料装置，储料装置包括安装板、L形板、挡板、第一气缸和托板，第一固定块和第二固定块一端均固定有安装板，安装板顶部固定有L形板，本实用新型方便芯片存放筒的上料，工作效率较高，且减少芯片在上料时受到伤害，防止芯片损坏，便于人们使用。

Description

一种芯片上料装置

技术领域

本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体为一种芯片上料装置。

背景技术

集成电路，或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，在现有的芯片加工中，由人工将芯片输送至加工工位上进行上料，上料不方便且上料效率低，为此，我们提出一种芯片上料装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片上料装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片上料装置，用于将芯片存放筒内的芯片进行上料，包括工作台，所述工作台上表面一端固定有第一固定块，所述工作台上表面远离第一固定块的一端固定有第二固定块，所述第一固定块和第二固定块均固定有储料装置，所述储料装置用于存放芯片存放筒，所述工作台上表面依次固定有用于推动芯片存放筒的无杆气缸，所述工作台上表面对称固定有支撑条，所述第一固定块上表面一端安装有推进装置，所述工作台上表面远离推进装置的一端安装有上料装置；

所述储料装置包括安装板、L形板、挡板、第一气缸和托板，所述第一固定块和第二固定块一端均固定有安装板，所述安装板顶部固定有L形板，所述L形板一端固定有挡板，所述安装板中部镶嵌固定有第一气缸，所述第一气缸的输出端固定有托板，且托板与L形板和挡板之间滑动连接，挡板的底端和安装板之间相距设定距离，形成用于芯片存放筒移出的出口，用于将储料装置内的芯片存放筒进行移出上料。

优选的，所述推进装置包括滑槽、滑块、第二气缸和推块，所述第一固定块上表面一端开设有滑槽，所述滑槽内壁滑动连接有滑块，所述滑槽一端镶嵌固定有第二气缸，所述第二气缸的输出端与滑块固定连接，所述滑块顶部固定有推块。

优选的，所述上料装置包括转板、手指气缸、L形杆、检测器、气缸座和第三气缸，所述工作台上表面远离推进装置的一端铰接有转板，所述转板上表面固定有手指气缸，所述转板上表面一端固定有L形杆，所述L形杆一端固定有检测器，所述工作台一侧固定有气缸座，所述气缸座铰接有第三气缸，且第三气缸的输出端与转板下表面铰接。

优选的，所述无杆气缸的动端固定有平移板，且平移板上表面一端固定有限位板。

优选的，所述工作台一侧固定有收料斗。

优选的，所述支撑条的高度大于第一固定块的高度，且平移板的高度高于支撑条的高度。

优选的，所述收料斗内壁靠近工作台的一侧呈斜面设置。

优选的，所述工作台一侧固定有PLC控制器，且第一气缸、第二气缸、第三气缸、手指气缸和检测器均与PLC控制器电性连接。

优选的，所述挡板通过螺栓与L形板固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型在使用时，芯片放置于芯片存放筒内壁，且芯片存放筒为透明材质构成，装有芯片的芯片存放筒放置于两个L形板和挡板之间，且最底部的芯片存放筒落在托板上，在上料时，平移板位于芯片存放筒下方，此时通过第一气缸带动托板向下运动，使得芯片存放筒落在平移板上，此时托板与挡板底部之间的空隙刚好够一个芯片存放筒的厚度，此时通过无杆气缸带动平移板和限位板运动，使得限位板对最底部的芯片存放筒进行限位，使得平移板和限位板可将最底部的芯片存放筒向推块和手指气缸的一端移动，当最底部的芯片存放筒与上一个芯片存放筒脱离时，上一个芯片存放筒落在限位板上，并通过第一气缸带动托板将剩余的芯片存放筒向上托起储存，平移板上的芯片存放筒移动至推进装置一端时，通过第二气缸通过滑块推动推块，使得推块推动芯片存放筒，使得芯片存放筒靠近上料装置的一端滑进手指气缸的夹持端，并使得芯片存放筒被手指气缸定位夹持，此时通过第三气缸推动转板转动，使得转板带动手指气缸向上转动，使得芯片存放筒也向上翻转，使得芯片存放筒呈倾斜，且芯片存放筒的最底端则对着加工工位的进料口，使得芯片在重力的作用下，从芯片存放筒内壁慢慢向底部滑动，对加工工位进行上料，并通过检测器对芯片存放筒内流出的芯片数量进行检测，当芯片存放筒内的芯片完全滑出后，转板翻转至初始位置，使得芯片存放筒落在支撑条上，此时通过无杆气缸再次带动平移板在储料装置上进行芯片存放筒上料，然后通过无杆气缸带动平移板向手指气缸的一端移动，由于平移板的高度高于支撑条的高度，使得平移板在移动后，将支撑条上的空的芯片存放筒推向收料斗内进行收集，此装置方便芯片存放筒的上料，工作效率较高，且减少芯片在上料时受到伤害，防止芯片损坏，便于人们使用。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图之一；

图2为本实用新型的整体结构示意图之二；

图3为图2的A处放大图。

图中：1、工作台；2、第一固定块；3、第二固定块；4、储料装置；41、安装板；42、L形板；43、挡板；44、第一气缸；45、托板；5、无杆气缸；6、支撑条；7、推进装置；71、滑槽；72、滑块；73、第二气缸；74、推块；8、上料装置；81、转板；82、手指气缸；83、L形杆；84、检测器；85、气缸座；86、第三气缸；9、平移板；10、限位板；11、收料斗；12、PLC控制器。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1和图2，图示中的一种芯片上料装置，用于将芯片存放筒内的芯片进行上料，包括工作台1，所述工作台1上表面一端固定有第一固定块2，所述工作台1上表面远离第一固定块2的一端固定有第二固定块3，所述第一固定块2和第二固定块3均固定有储料装置4，所述储料装置4用于存放芯片存放筒，所述工作台1上表面依次固定有三个用于推动芯片存放筒的无杆气缸5，所述无杆气缸5的动端固定有平移板9，且平移板9上表面一端固定有限位板10，所述工作台1上表面对称固定有支撑条6，所述第一固定块2上表面一端安装有推进装置7，所述工作台1上表面远离推进装置7的一端安装有上料装置8。

请参照图2和图3所示，所述储料装置4包括安装板41、L形板42、挡板43、第一气缸44和托板45，所述第一固定块2和第二固定块3一端均固定有安装板41，所述安装板41顶部固定有L形板42，所述L形板42一端固定有挡板43，所述挡板43通过螺栓与L形板42固定连接，所述安装板41中部镶嵌固定有第一气缸44，所述第一气缸44的输出端固定有托板45，且托板45与L形板42和挡板43之间滑动连接，挡板43的底端和安装板41之间相距设定距离，形成用于芯片存放筒移出的出口，用于将储料装置4内的芯片存放筒进行移出上料。

请参照图2和图3所示，所述推进装置7包括滑槽71、滑块72、第二气缸73和推块74，所述第一固定块2上表面一端开设有滑槽71，所述滑槽71内壁滑动连接有滑块72，所述滑槽71一端镶嵌固定有第二气缸73，所述第二气缸73的输出端与滑块72固定连接，所述滑块72顶部固定有推块74，便于推动芯片存放筒进入手指气缸82内。

请参照图2所示，所述上料装置8包括转板81、手指气缸82、L形杆83、检测器84、气缸座85和第三气缸86，所述工作台1上表面远离推进装置7的一端铰接有转板81，所述转板81上表面固定有手指气缸82，所述转板81上表面一端固定有L形杆83，所述L形杆83一端固定有检测器84，所述工作台1一侧固定有气缸座85，所述气缸座85铰接有第三气缸86，且第三气缸86的输出端与转板81下表面铰接，第三气缸86用于推动转板81转动，以实现对芯片的上料。

请参照图1和图2所示，所述工作台1一侧固定有收料斗11，所述收料斗11内壁靠近工作台1的一侧呈斜面设置，便于芯片存放筒的下料。

请参照图1所示，所述支撑条6的高度大于第一固定块2的高度，且平移板9的高度高于支撑条6的高度，方便在再次上料时，将空的芯片存放筒进行下料。

请参照图1所示，所述工作台1一侧固定有PLC控制器12，且第一气缸44、第二气缸73、第三气缸86、手指气缸82和检测器84均与PLC控制器12电性连接，便于控制电气设备的运行。

工作原理：

在使用时，芯片放置于芯片存放筒内壁，且芯片存放筒为透明材质构成，装有芯片的芯片存放筒放置于两个L形板42和挡板43之间，且最底部的芯片存放筒落在托板45上，在上料时，平移板9位于芯片存放筒下方，此时通过第一气缸44带动托板45向下运动，使得芯片存放筒落在平移板9上，此时托板45与挡板43底部之间的空隙刚好够一个芯片存放筒的厚度，此时通过无杆气缸5带动平移板9和限位板10运动，使得限位板10对最底部的芯片存放筒进行限位，使得平移板9和限位板10可将最底部的芯片存放筒向推块74和手指气缸82的一端移动，当最底部的芯片存放筒与上一个芯片存放筒脱离时，上一个芯片存放筒落在限位板10上，并通过第一气缸44带动托板45将剩余的芯片存放筒向上托起储存，平移板9上的芯片存放筒移动至推进装置7一端时，通过第二气缸73通过滑块72推动推块74，使得推块74推动芯片存放筒，使得芯片存放筒靠近上料装置8的一端滑进手指气缸82的夹持端，并使得芯片存放筒被手指气缸82定位夹持，此时通过第三气缸86推动转板81转动，使得转板81带动手指气缸82向上转动，夹持端上移并使夹持的芯片存放筒也向上翻转，使得芯片存放筒呈倾斜，且芯片存放筒的最底端则对着加工工位的进料口，使得芯片在重力的作用下，从芯片存放筒内壁慢慢向底部滑动，对加工工位进行上料，并通过检测器84对芯片存放筒内流出的芯片数量进行检测，当芯片存放筒检测内的芯片完全滑出后，转板81翻转至初始位置，使得芯片存放筒落在支撑条6上，此时通过无杆气缸5再次带动平移板9在储料装置4上进行芯片存放筒上料，然后通过无杆气缸5带动平移板9向手指气缸82的一端移动，由于平移板9的高度高于支撑条6的高度，使得平移板9在移动上料时，会将支撑条6上的空的芯片存放筒推向收料斗11内进行收集。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (9)

1.一种芯片上料装置，用于将芯片存放筒内的芯片进行上料，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)上表面一端固定有第一固定块(2)，所述工作台(1)上表面远离第一固定块(2)的一端固定有第二固定块(3)，所述第一固定块(2)和第二固定块(3)均固定有储料装置(4)，所述储料装置(4)用于存放芯片存放筒，所述工作台(1)上表面依次固定有用于推动芯片存放筒的无杆气缸(5)，所述工作台(1)上表面对称固定有支撑条(6)，所述第一固定块(2)上表面一端安装有推进装置(7)，所述工作台(1)上表面远离推进装置(7)的一端安装有上料装置(8)；

所述储料装置(4)包括安装板(41)、L形板(42)、挡板(43)、第一气缸(44)和托板(45)，所述第一固定块(2)和第二固定块(3)一端均固定有安装板(41)，所述安装板(41)顶部固定有L形板(42)，所述L形板(42)一端固定有挡板(43)，所述安装板(41)中部镶嵌固定有第一气缸(44)，所述第一气缸(44)的输出端固定有托板(45)，且托板(45)与L形板(42)和挡板(43)之间滑动连接，挡板(43)的底端和安装板(41)之间相距设定距离，形成用于芯片存放筒移出的出口，用于将储料装置(4)内的芯片存放筒进行移出上料。

2.根据权利要求1所述的一种芯片上料装置，其特征在于：所述推进装置(7)包括滑槽(71)、滑块(72)、第二气缸(73)和推块(74)，所述第一固定块(2)上表面一端开设有滑槽(71)，所述滑槽(71)内壁滑动连接有滑块(72)，所述滑槽(71)一端镶嵌固定有第二气缸(73)，所述第二气缸(73)的输出端与滑块(72)固定连接，所述滑块(72)顶部固定有推块(74)。

3.根据权利要求2所述的一种芯片上料装置，其特征在于：所述上料装置(8)包括转板(81)、手指气缸(82)、L形杆(83)、检测器(84)、气缸座(85)和第三气缸(86)，所述工作台(1)上表面远离推进装置(7)的一端铰接有转板(81)，所述转板(81)上表面固定有手指气缸(82)，所述转板(81)上表面一端固定有L形杆(83)，所述L形杆(83)一端固定有检测器(84)，所述工作台(1)一侧固定有气缸座(85)，所述气缸座(85)铰接有第三气缸(86)，且第三气缸(86)的输出端与转板(81)下表面铰接。

4.根据权利要求1所述的一种芯片上料装置，其特征在于：所述无杆气缸(5)的动端固定有平移板(9)，且平移板(9)上表面一端固定有限位板(10)。

5.根据权利要求1所述的一种芯片上料装置，其特征在于：所述工作台(1)一侧固定有收料斗(11)。

6.根据权利要求4所述的一种芯片上料装置，其特征在于：所述支撑条(6)的高度大于第一固定块(2)的高度，且平移板(9)的高度高于支撑条(6)的高度。

7.根据权利要求5所述的一种芯片上料装置，其特征在于：所述收料斗(11)内壁靠近工作台(1)的一侧呈斜面设置。

8.根据权利要求3所述的一种芯片上料装置，其特征在于：所述工作台(1)一侧固定有PLC控制器(12)，且第一气缸(44)、第二气缸(73)、第三气缸(86)、手指气缸(82)和检测器(84)均与PLC控制器(12)电性连接。

9.根据权利要求2所述的一种芯片上料装置，其特征在于：所述挡板(43)通过螺栓与L形板(42)固定连接。

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