CN212365923U - 一种半导体存储器成型模具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种半导体存储器成型模具，涉及半导体模具技术领域，下模顶面并列开有若干个模具槽，且模具槽前端均开有与其为一体并贯穿出下模前壁的若干个通槽，通槽顶端且临近于与模具槽的位置开有切割槽，后期操作人员只需要将引脚针焊接在半导体存储器的电路板上即可，不需要人工拿住引脚针，减少不良品率，上模位于下模正上方，且上模底部四角均贯穿有定位针，定位针末端分别固定连接于下模顶面四角，将半导体存储器成品取出时，可以轻易的脱膜，便于操作人员将半导体存储器拿出，解决了传统的加工过程繁琐，并且引脚针焊接所需的精度较高，这就导致不良品率的产量增高的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体模具技术领域，尤其是涉及一种半导体存储器成型模具。
背景技术
半导体存储器是一种以半导体电路作为存储媒体的存储器，内存储器就是由称为存储器芯片的半导体集成电路组成。按其功能可分为：随机存取存储器(简称RAM)和只读存储器(只读ROM)。体积小、存储速度快、存储密度高、与逻辑电路接口容易，成型模具，也称型模，依据实物的形状和结构按比例制成的模具，用压制或浇灌的方法使材料成为一定形状的工具。
因为半导体存储器中具有多个引脚针，现有的制造方法大多是先将半导体存储器的主体进行模具成型，再将引脚针焊在半导体存储器的电路板上，加工过程繁琐，并且引脚针焊接所需的精度较高，人工手动拿住引脚针进行焊接的这一步骤，很容易出现抖动的情况，这就导致不良品率的产量增高。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是：传统的加工过程繁琐，并且引脚针焊接所需的精度较高，这就导致不良品率的产量增高，针对现有技术存在的问题，提供了一种半导体存储器成型模具。
本实用新型要解决的技术问题采用以下技术方案来实现：一种半导体存储器成型模具，所述半导体存储器成型模具包括：
下模，所述下模顶面并列开有若干个模具槽，且模具槽前端均开有与其为一体并贯穿出下模前壁的若干个通槽，所述通槽顶端且临近于与模具槽的位置开有切割槽，且切割槽顶端贯穿至下模顶面，所述下模内部且位于模具槽底面开有底槽，且底槽与所有的模具槽相通；
橡胶垫，所述橡胶垫贴合于下模右侧，且橡胶垫中心开有开口，所述开口的形状以及位置均与底槽相通，且开口中插接有插柱；
上模，所述上模位于下模正上方，且上模底部四角均贯穿有定位针，四根所述定位针末端分别固定连接于下模顶面四角，且上模底部并列固定连接有与模具槽数量相同的压铸块，所述上模底部且位于压铸块前端熔接有与切割槽数量相同的插针。
优选的，所述切割槽与通槽之间呈“T”形状排布，且切割槽与通槽一对一配套使用。
优选的，所述插柱依次插接于开口和底槽，且插柱与下模的长度相同，并插柱的形状与底槽以及开口的形状相符。
优选的，所述橡胶垫遮挡于插柱与底槽之间的连接缝隙。
优选的，所述上模覆盖于下模，且压铸块与模具槽的位置相对应，并压铸块插接于模具槽。
优选的，所述插针与切割槽一一对应，并插针插接于切割槽。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
插针会***到切割槽当中将引脚针切断，此时一小段的引脚针会留在通槽内，将切割的小段引脚针***半导体存储器内部，引脚针会被卡在半导体存储器当中，后期操作人员只需要将引脚针焊接在半导体存储器的电路板上即可，不需要人工拿住引脚针，减少不良品率。
最后操作人员需要取出半导体存储器成品时，可将插柱从底槽和开槽当中抽出，让模具槽与底槽之间相通，而此时模具槽内部就会进入空气，使得操作人员将半导体存储器成品取出时，可以轻易的脱膜，便于操作人员将半导体存储器拿出。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型的下模结构右侧示意图；
图3为本实用新型的橡胶垫结构放大示意图；
图4为本实用新型的插柱结构配装示意图；
图5为本实用新型的上模结构示意图。
图中标记：下模1、模具槽101、底槽102、通槽2、切割槽3、橡胶垫4、开口401、插柱5、上模6、定位针601、压铸块7、插针701。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参阅图1-图5，本实用新型提供一种半导体存储器成型模具，下面对半导体存储器成型模具的各个部件进行详细描述：
下模1，所述下模1顶面并列开有若干个模具槽101，且模具槽101前端均开有与其为一体并贯穿出下模1前壁的若干个通槽2，所述通槽2顶端且临近于与模具槽101的位置开有切割槽3，且切割槽3顶端贯穿至下模1顶面，所述下模1内部且位于模具槽101底面开有底槽102，且底槽102与所有的模具槽101相通，操作人员在使用时，可先将下模1安装在工作台上，并且为了避免压铸的过程中出现倾斜的情况，应当保持下模1为水平状态；
上模6，所述上模6位于下模1正上方，且上模6底部四角均贯穿有定位针601，四根所述定位针601末端分别固定连接于下模1顶面四角，且上模6底部并列固定连接有与模具槽101数量相同的压铸块7，所述上模6底部且位于压铸块7前端熔接有与切割槽3数量相同的插针701，并且操作人员应当将上模6安装在冲压用液压设备上，便于后期进行上下压铸的运动；
橡胶垫4，所述橡胶垫4贴合于下模1右侧，且橡胶垫4中心开有开口401，所述开口401的形状以及位置均与底槽102相通，且开口401中插接有插柱5，所述插柱5依次插接于开口401和底槽102，且插柱5与下模1的长度相同，并插柱5的形状与底槽102以及开口401的形状相符；
完成模具整体的安装后，操作人员可将插柱5拿起，并且将插柱5***到开口401当中，接着把插柱5推入至底槽102内，直至插柱5完全***到底槽102当中，此时的插柱5可堵住底槽102，让模具槽101底部不与底槽102内部相通，所述橡胶垫4遮挡于插柱5与底槽102之间的连接缝隙，当前通过橡胶垫4可保证插柱5与底槽102之间连接的密封性；
接着操作人员将需要进行成型的半导体存储器放入到模具槽101当中，模具槽101具有多个，可进行批量的压铸工作，再将未切割的长度较长的引脚针一一***到通槽2当中，引脚针的后端会通过通槽2***到半导体存储器当中，直接与半导体存储器进行连接，再由外部的冲压用液压设备带动上模6下移，在上模6下移的过程中，通过定位针601起到定位的效果，能够让上模6进行平稳的垂直运动；
所述上模6覆盖于下模1，且压铸块7与模具槽101的位置相对应，并压铸块7插接于模具槽101，随着上模6持续下移，压铸块7会对应到模具槽101内，通过压铸块7起到冲压的效果，并且模具槽101与压铸块7的形状应当符合半导体存储器的形状，经过压铸块7的压迫，此时模具槽101内部的半导体存储器原料会形成半导体存储器形状；
所述切割槽3与通槽2之间呈“T”形状排布，且切割槽3与通槽2一对一配套使用，所述插针701与切割槽3一一对应，并插针701插接于切割槽3，在上模6下降的同时，插针701会***到切割槽3当中将引脚针切断，此时一小段的引脚针会留在通槽2内，操作人员再将较长段的引脚针往通槽2内推动，将切割的小段引脚针***半导体存储器内部，完成引脚针与半导体存储器的连接，并且引脚针会被卡在半导体存储器当中，后期操作人员只需要将引脚针焊接在半导体存储器的电路板上即可，不需要人工拿住引脚针，减少不良品率；
最后操作人员需要取出半导体存储器成品时，可将插柱5从底槽102和开槽当中抽出，插柱5从底槽102中退出后，模具槽101与底槽102之间重新相通，而此时底槽102内部即呈中空状态，同理模具槽101内部就会进入空气，模具槽101底部有空间后，使得操作人员将半导体存储器成品取出时，可以轻易的脱膜，便于操作人员将半导体存储器拿出。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，应当指出的是，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种半导体存储器成型模具，其特征在于，所述半导体存储器成型模具包括：
下模（1），所述下模（1）顶面并列开有若干个模具槽（101），且模具槽（101）前端开有若干个贯通下模（1）前端的通槽（2），所述通槽（2）顶端且临近于与模具槽（101）的位置开有切割槽（3），且切割槽（3）顶端贯穿至下模（1）顶面，所述模具槽（101）槽底开有底槽（102）；
橡胶垫（4），所述橡胶垫（4）贴合于下模（1）右侧，且橡胶垫（4）中心开有开口（401），所述开口（401）的形状以及位置均与底槽（102）相通，且开口（401）中插接有插柱（5）；
上模（6），所述上模（6）位于下模（1）正上方，且上模（6）底部四角均贯穿有定位针（601），四根所述定位针（601）末端分别固定连接于下模（1）顶面四角，且上模（6）底部并列固定连接有与模具槽（101）数量相同的压铸块（7），所述上模（6）底部且位于压铸块（7）前端熔接有与切割槽（3）数量相同的插针（701）。
2.根据权利要求1所述的一种半导体存储器成型模具，其特征在于：所述切割槽（3）与通槽（2）之间呈“T”形状排布，且切割槽（3）与通槽（2）一对一配套使用。
3.根据权利要求1所述的一种半导体存储器成型模具，其特征在于：所述插柱（5）依次插接于开口（401）中间和底槽（102），且插柱（5）与下模（1）的长度相同，并插柱（5）的形状与底槽（102）以及开口（401）的形状相符。
4.根据权利要求3所述的一种半导体存储器成型模具，其特征在于：所述橡胶垫（4）遮挡于插柱（5）与底槽（102）之间的连接缝隙。
5.根据权利要求1所述的一种半导体存储器成型模具，其特征在于：所述上模（6）覆盖于下模（1），且压铸块（7）与模具槽（101）的位置相对应，并压铸块（7）插接于模具槽（101）。
6.根据权利要求1所述的一种半导体存储器成型模具，其特征在于：所述插针（701）与切割槽（3）一一对应，并插针（701）插接于切割槽（3）。
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