CN202024264U - Led灯具的复合散热器结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED灯具复合散热器结构，包括LED芯片、用于安装LED芯片的金属基PCB板与散热器的复合体，铜箔层、绝缘导热层对应LED芯片的热沉部分开有相应的过孔，以方便LED芯片的热沉与铝合金散热层直接接触，铝合金层背面具有多个散热的异型肋片，其肋片表面进行黑色阳极氧化处理，LED芯片与复合散热器采用回流焊进行固定连接，复合散热器表面的铜箔层丝印无铅锡膏，然后对LED芯片进行贴片操作，最后送入回流焊设备进行焊接，而LED芯片的热沉直接与铝合金层牢靠焊接，从而LED芯片的热量不通过绝缘导热层，直接传递到铝合金层。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED灯具的散热技术，尤其是涉及一种高散热性能LED灯具的复合散热器结构。
背景技术
目前大多数企业的大功率LED灯具通常采用的散热方案是：首先将LED芯片通过回流焊的方式焊接在铝基或铜基的PCB板上，然后在PCB板底面涂覆一层导热硅胶，最后将PCB板粘接在铝合金灯体(散热器)上。LED芯片的热量首先传递到PCB板(铝基或铜基)，在通过导热硅胶传递到散热器，散热器最后将热量传递到灯具周围的空气中，PCB板(铝基或铜基)与铝合金散热体之间的导热硅胶是LED灯具散热过程的瓶颈，导热硅胶的导热系数很低，造成LED芯片的热量不能及时传导到铝型材散热体上，从而造成LED芯片热量聚集，即而促使LED芯片结温的提高，极大地降低LED芯片的输出光通量和工作寿命，造成很大的资源浪费，传统的散热方案散热路径较长，散热介质较多，散热效果不佳，PCB板(铝基或铜基)与散热器分离，组装工序较多，操作麻烦，装配成本高。
实用新型内容
为了克服上述现有技术的缺陷，本实用新型提供了一种简单可靠的高散热性能的LED灯具散热器结构。
本实用新型LED灯具的复合散热器结构采取以下技术方案来实现的，一种LED灯具复合散热器结构，包括LED芯片、用于安装LED芯片的金属基PCB板与散热器的复合体，其特征在于：所述复合散热器兼有金属基PCB板和散热器的双重功能，所述的LED芯片底部具有正、负电极和热沉部分，热沉进行热电分离处理。
所述的复合散热器结构包括保护层、铜箔层、绝缘导热层和铝合金层；所述的铜箔层、绝缘导热层对应LED芯片的热沉部分开有相应的过孔，以方便LED芯片的热沉与铝合金散热层直接接触，减少热沉散热通道，提高散热效率。
所述的铝合金层背面具有多个散热的异型肋片，所述异型肋片包括矩形肋片、三角形肋片、梯形肋片以及其它异型肋片，肋片表面具有波纹齿，以增加散热面积。
所述的铝合金异型肋片表面进行黑色阳极氧化处理，以增强肋片热辐射能力。
所述的LED芯片与复合散热器采用回流焊或其它焊接方法进行固定连接，复合散热器表面的铜箔层丝印无铅锡膏，然后对LED芯片进行贴片操作，最后送入回流焊设备进行焊接，这样LED芯片的正负电极与铜箔层牢靠焊接，而LED芯片的热沉直接与铝合金层牢靠焊接，从而LED芯片的热量不通过绝缘导热层，直接传递到铝合金层。
综上所述本实用新型具有以下有益效果：本实用新型的LED灯具复合散热器结构，有效地解决LED灯具散热通道的瓶颈问题，极大地提高LED灯具的散热能力，从而提高了LED的光效，有效保证了LED灯具的使用寿命，同时简化LED灯具的组装工艺，降低了LED整个灯具的装配成本。
附图说明
图1为本实用新型总体结构示意图；
图2为本实用新型详细结构示意图。
其中：1-LED芯片；2-复合散热器；3-铜箔层；4-锡膏(LED热沉用)；5-LED芯片正极；6-LED热沉；7-LED芯片负极；8-锡膏(LED电极用)；9-铜箔层过孔；10-绝缘导热层过孔；11-保护层；12-绝缘导热层；13-铝合金层；14-肋片。
具体实施方式
如图1和图2所示，一种LED灯具复合散热器结构，包括LED芯片1、用于安装LED芯片的复合散热器2，复合散热器兼做铝基PCB板、散热部件和灯体重件。
所述的LED芯片1底部包括正极5、负极7和热沉6，这三部分将与复合散热器上表面进行焊接，所述的热沉6与正极5、负极7进行电气分离，热沉6仅具有散热的功能。
复合散热器2结构包括保护层11、铜箔层3、绝缘导热层12和铝合金层13，所述的铜箔层3中间部分开有对应于LED芯片热沉6的过孔9，所述的绝缘导热层12中间部分开有对应于LED芯片热沉6的过孔10，过孔9和过孔10内丝锡膏，以方便LED芯片的热沉6跳过铜箔层3和绝缘导热层12直接与铝合金层13进行焊接。
所述的铝合金层13背面具有多个散热的异型肋片14，所述的异型肋片14包括矩形肋片、三角形肋片、梯形肋片以及其它异型肋片，沿着空气的流动方向，肋片表面具有波纹齿，以增加散热面积，肋片表面进行黑色阳极氧化处理，以增加肋片热辐射能力。
所述的LED芯片1与复合散热器2采用回流焊或其它焊接方法进行固定连接，复合散热器表面的铜箔层3丝印锡膏4、锡膏8，然后对LED芯片1进行贴片操作，最后关入回流焊设备进行焊接，这样LED芯片1的正极5、负极7与铜箔层3牢靠焊接，而LED芯片1的热沉6直接与铝合金层13牢靠焊接，从而LED芯片1的热量不通过绝缘导热层12，直接传递到铝合金层13。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型而并非限制本实用新型所描述的技术方案；因此，尽管本说明书参照上述的各个实施例对本实用新型已进行了详细的说明，但是，本领域的普通技术人员应当理解，仍然可以对本实用新型进行修改或等同替换；而一切不脱离本实用新型的精神和范围的技术方案及其改进，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围中。
Claims (4)
1.一种LED灯具复合散热器结构，包括LED芯片、用于安装LED芯片的金属基PCB板与散热器的复合体，其特征在于：所述复合散热器兼有金属基PCB板和散热器的双重功能，所述的LED芯片底部具有正、负电极和热沉部分，热沉进行热电分离处理，所述的复合散热器结构包括保护层、铜箔层、绝缘导热层和铝合金层；所述的LED芯片与复合散热器固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯具复合散热器结构：其特征在于：所述的铜箔层、绝缘导热层对应LED芯片的热沉部分开有相应的过孔，LED芯片的热沉与铝合金散热层直接接触。
3.根据权利要求1所述的一种LED灯具复合散热器结构：其特征在于：所述的铝合金层背面具有多个散热的异型肋片，所述肋片表面具有波纹齿，其表面进行黑色阳极氧化处理。
4.根据权利要求1所述的一种LED灯具复合散热器结构：其特征在于：所述的复合散热器表面的铜箔层丝印无铅锡膏，LED芯片的正负电极与铜箔层牢靠焊接，而LED芯片的热沉直接与铝合金层牢靠焊接。
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|---|---|---|---|
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| CN202024264U true CN202024264U (zh) | 2011-11-02 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103137614A (zh) * | 2011-11-22 | 2013-06-05 | 佳邦科技股份有限公司 | 加强散热的光学组件封装结构及其制造方法 |
| WO2017167316A1 (zh) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | 湖南粤港模科实业有限公司 | 一种直接以金属散热器作为正负极电路的led光源模块 |
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2011
- 2011-03-31 CN CN201120092725XU patent/CN202024264U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
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| CN103137614A (zh) * | 2011-11-22 | 2013-06-05 | 佳邦科技股份有限公司 | 加强散热的光学组件封装结构及其制造方法 |
| WO2017167316A1 (zh) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | 湖南粤港模科实业有限公司 | 一种直接以金属散热器作为正负极电路的led光源模块 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| AV01 | Patent right actively abandoned |
Granted publication date: 20111102 Effective date of abandoning: 20111222 |
|
| C20 | Patent right or utility model deemed to be abandoned or is abandoned |