CN201568934U - Led灯具的复合散热器结构 - Google Patents

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Abstract

一种LED灯具的复合散热器结构。包括LED芯片、金属基PCB板与散热器的复合体，复合散热器兼有金属基PCB板和散热器的双重功能；LED芯片底部具有正、负电极和热沉部分；铜箔层、绝缘导热层对应LED芯片的热沉部分开有相应的过孔，以方便LED芯片的热沉与铝合金散热层直接接触，减少热沉散热通道，提高散热效率；铝合金层背面具有多个散热的异型肋片；其表面进行黑色阳极氧化处理，以增强肋片热辐射能力；LED芯片与复合散热器采用回流焊固定连接。复合散热器表面的铜箔层丝印无铅锡膏，然后对LED芯片进行贴片操作，最后送入回流焊设备进行焊接，这样LED芯片的正负电极与铜箔层牢靠焊接，而LED芯片的热沉直接与铝合金层牢靠焊接，从而LED芯片的热量不通过绝缘导热层，直接传递到铝合金层。

Description

LED灯具的复合散热器结构
技术领域
本实用新型涉及一种LED灯具的散热技术，尤其是涉及一种高散热性能LED灯具的复合散热器结构。
背景技术
目前大多数企业的大功率LED灯具通常采用的散热方案是：首先将LED芯片通过回流焊的方式焊接在铝基或铜基的PCB板上，然后在PCB板底面涂覆一层导热硅胶，最后将PCB板粘接在铝合金灯体(散热器)上。LED芯片的热量首先传递到PCB板(铝基或铜基)，再通过导热硅胶传递到散热器，散热器最后将热量传递到灯具周围的空气中。PCB板(铝基或铜基)与铝合金散热体之间的导热硅胶是LED灯具散热过程的瓶颈。导热硅胶的导热系数很低，造成LED芯片的热量不能及时传导到铝型材散热体上，从而造成LED芯片热量的聚集，即而促使LED芯片结温的提高，极大地降低LED芯片的输出光通量和工作寿命，造成很大的资源浪费。传统的散热方案散热路径较长，散热介质较多，散热效果不佳。PCB板(铝基或铜基)与散热器分离，组装工序较多，操作麻烦，装配成本高。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于，针对上述现有技术中的不足，提供一种简单可靠的高散热性能的LED灯具散热器结构。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种高散热性能LED灯具复合散热器结构，包括LED芯片、用于安装LED芯片的金属基PCB板与散热器的复合体，其特征在于：所述复合散热器兼有金属基PCB板和散热器的双重功能。
所述LED芯片底部具有正、负电极和热沉部分，热沉进行热电分离处理。
所述复合散热器结构包括保护层、铜箔层、绝缘导热层和铝合金层。
所述铜箔层、绝缘导热层对应LED芯片的热沉部分开有相应的过孔，以方便LED芯片的热沉与铝合金散热层直接接触，减少热沉散热通道，提高散热效率。
所述铝合金层背面具有多个散热的异型肋片。异型肋片包括矩形肋片、三角形肋片、梯形肋片以及其他异型肋片。肋片表面具有波纹齿，以增加散热面积。
所述铝合金异型肋片表面进行黑色阳极氧化处理，以增强肋片热辐射能力。
所述LED芯片与复合散热器采用回流焊或其他焊接方法进行固定连接。复合散热器表面的铜箔层丝印无铅锡膏，然后对LED芯片进行贴片操作，最后送入回流焊设备进行焊接，这样LED芯片的正负电极与铜箔层牢靠焊接，而LED芯片的热沉直接与铝合金层牢靠焊接，从而LED芯片的热量不通过绝缘导热层，直接传递到铝合金层。
本实用新型的有益效果是：本实用新型的高散热性能LED灯具复合散热器结构，有效地解决LED灯具散热通道的瓶颈问题，极大地提高LED灯具的散热能力，从而提高了LED的光效，有效保证了LED灯具的使用寿命；同时简化LED灯具的组装工艺，降低了LED整个灯具的装配成本。
附图说明
下面结合附图与实施案例进一步说明本实用新型。
图1本实用新型的总体结构示意图；
图2本实用新型的详细结构示意图。
图中标号：
1、LED芯片 2、复合散热器 3、铜箔层 4、锡膏(LED热沉用)
5、LED芯片正极 6、LED热沉 7、LED芯片负极
8、锡膏(LED电极用) 9、铜箔层过孔 10、绝缘导热层过孔
11、保护层 12、绝缘导热层 13、铝合金层 14、肋片
具体实施方式
下面通过一个实施案例，进一步说明本实用新型。
如图1所示，本实用新型包括LED芯片1、用于安装LED芯片的复合散热器2。复合散热器兼做铝基PCB板、散热部件和灯体承重件。
所述LED芯片底部包括正极5、负极7和热沉6。这三部分将与复合散热器上表面进行焊接。热沉6与正极5、负极7进行电气分离，热沉6仅具有散热的功能。
复合散热器2结构包括保护层11、铜箔层3、绝缘导热层12和铝合金层13。、铜箔层3中间部分开有对应于LED芯片热沉6的过孔9，绝缘导热层12中间部分开有于对应于LED芯片热沉6的过孔10，过孔9和过孔10内丝印锡膏，以方便LED芯片的热沉6跳过铜箔层3和绝缘导热层12直接与铝合金层13进行焊接。
所述铝合金层13背面具有多个散热的异型肋片14。异型肋片14包括矩形肋片、三角形肋片、梯形肋片以及其他异型肋片。沿着空气的流动方向，肋片表面具有波纹齿，以增加散热面积。肋片表面进行黑色阳极氧化处理，以增强肋片热辐射能力。
所述LED芯片1与复合散热器2采用回流焊或其他焊接方法进行固定连接。复合散热器表面的铜箔层3丝印锡膏4、锡膏8，然后对LED芯片1进行贴片操作，最后送入回流焊设备进行焊接，这样LED芯片1的正极5、电极7与铜箔层3牢靠焊接，而LED芯片1的热沉6直接与铝合金层13牢靠焊接，从而LED芯片1的热量不通过绝缘导热层12，直接传递到铝合金层13。

Claims (4)

1.一种LED灯具的复合散热器结构，包括LED芯片、金属基PCB板与散热器的复合体，其特征在于：所述复合散热器兼有金属基PCB板和散热器的双重功能；所述LED芯片底部具有正、负电极和热沉部分，热沉进行热电分离处理；所述复合散热器结构包括保护层、铜箔层、绝缘导热层和铝合金层；所述LED芯片与复合散热器固定连接。
2.根据权利要求1所述的复合散热器结构，其特征在于：所述铜箔层、绝缘导热层对应LED芯片的热沉部分开有相应的过孔，LED芯片的热沉与铝合金散热层直接接触。
3.根据权利要求1所述的复合散热器结构，其特征在于：所述铝合金层背面具有多个散热的异型肋片，所述异型肋片表面具有波纹齿，其表面进行黑色阳极氧化处理。
4.根据权利要求1所述的复合散热器结构，其特征在于：所述复合散热器表面的铜箔层丝印无铅锡膏，然后对LED芯片进行贴片操作，用回流焊设备进行焊接，LED芯片的正负电极与铜箔层牢靠焊接，而LED芯片的热沉直接与铝合金层牢靠焊接。
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