CN203761279U - 一种摩托车用整流调压器的组装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种摩托车用整流调压器的组装结构，属于摩托车技术领域。它解决了现有的整流调压器存在发热大，体积大，带载性能差的问题。本摩托车用整流调压器的组装结构包括电路板以及用于组成整流调压电路的整流器插座、电阻、电容、控制芯片和功率开关管，电路板的正面具有印刷电路并且分布有焊点，电路板的一端具有通孔，电阻、电容、功率开关管以及控制芯片分别贴装固定在所述电路板正面的相应位置上并进行焊接固定，整流器插座的引脚设置于通孔内并进行焊接固定，焊接好各电子元器件的电路板的正面包覆有塑封料，电路板的反面通过螺栓固定有散热片。本组装结构使得设置在电路板上的电子元器件结构紧凑、简单，易于装配。
Description
技术领域
本实用新型属于摩托车技术领域，涉及一种摩托车用整流调压器的组装结构。
背景技术
为了实现特定功能，目前，电子产品一般包括有一电路板，且在所述电路板上安装多个电子元件，如电连接器、芯片等。所述电子元件一般是焊接在所述电路板的其中一表面上。但是，随着技术的发展，芯片尺寸也越来越小，相应地，在组装中，对所述芯片的组装精度的要求也越来越高。
目前，市面上摩托车整流调压器一般由整流电路、输出电压采样电路和可控硅触发电路三部分组成。输出电压采样电路与可控硅触发电路均采用分立元件构成，整流电路采用整流二极管与可控硅组成，以单相整流调压器为例，整流电路由两只正向整流二极管、两只负向整流二极管与两只可控硅组成。这种整流调压器主要存在发热大，体积大，带载性能差的弊端，因此这种整流调压器在使用过程中局限性很大。如果通过组装上的改进就能克服上述问题，那么设计一种摩托车用整流调压器的组装结构，是非常有必要。
发明内容
本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种摩托车用整流调压器的组装结构，该组装结构使得设置在电路板上的电子元器件结构紧凑、简单，易于装配。
本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：一种摩托车用整流调压器的组装结构，其特征在于，所述组装结构包括电路板以及用于组成整流调压电路的整流器插座、电阻R、电容C、控制芯片和功率开关管，所述电路板的正面具有印刷电路并且分布有用于焊接固定各电子元器件引脚的焊点，所述电路板的一端具有通孔，电阻R、电容C、功率开关管以及控制芯片分别贴装固定在所述电路板正面的相应位置上并进行焊接固定，所述整流器插座的引脚设置于通孔内并进行焊接固定，焊接好各电子元器件的电路板的正面包覆有塑封料，电路板的反面通过螺栓固定有散热片。
该摩托车用整流调压器的组装结构中，将电阻R、电容C、功率开关管以及控制芯片贴装固定在电路板表面的相应位置上，整流器插座的引脚则设置于电路板的通孔内，将装配到电路板上的各电子元器件与电路板上的焊点进行焊接固定，从而使该具有印刷电路的电路板实现整流调压的作用，将各电子元器件贴装固定在电路板的表面，使得各电子元器件在电路板上的结构更加紧凑、简单，进而有效地减小了电路板的体积，达到同等功率下体积小，同等体积下带载能力强的效果；另外，采用塑封料对焊接好的电路板进行包覆，有效提高了产能、环保性能，也进一步提升散热性能。
在上述的摩托车用整流调压器的组装结构中，所述控制芯片和功率开关管均采用未经预先封装的控制芯片和功率开关管，所述控制芯片和功率开关管上的各电极焊盘分别通过导电线与电路板上的相应焊点进行连接。采用未经预先封装的控制芯片和功率开关管可减小封装产生的热阻，从而减小发热功耗；此外，未经预先封装的芯片比封装的芯片的面积和厚度都要小，从而可以进一步减少电路板的体积。
在上述的摩托车用整流调压器的组装结构中，所述组装结构还包括硅胶层，焊接于电路板上的控制芯片与功率开关管均包覆硅胶层。在控制芯片与功率开关管外面包覆硅胶层，可在减小发热功耗的同时，又保护未经预先封装的功率开关管和控制芯片不受外界环境的损坏。
在上述的摩托车用整流调压器的组装结构中，所述功率开关管为MOS管或IGBT管。
在上述的摩托车用整流调压器的组装结构中，所述电阻R、电容C以及控制芯片通过SMT方式装配在电路板的相应位置上。
在上述的摩托车用整流调压器的组装结构中，所述功率开关管采用上芯压焊机器进行贴装固定。
与现有技术相比，本摩托车用整流调压器的组装结构具有以下优点：
1、本组装结构中，将组成整流调压电路的各电子元器件分别采用SMT方式和上芯压焊机器装配到电路板上，使得电路板上的各电子元件器结构更加紧凑、简单，装配更加方便，占用空间较小，从而减小了电路板的体积，最终也节省了物料成本，降低了生产周期和提高了生产加工效率。
2、本组装结构中，将控制芯片和功率开关管采用未经预先封装的芯片，避免了封装引入的导通电阻R和信号延迟，同时也减小了封装产生的热阻，从而减小发热功耗。
3、本组装结构中，在电路板的反面安装散热片，进一步提高了散热效果。
附图说明
图1是本实用新型的安装结构示意图的正面图。
图2是本实用新型的安装结构示意图的侧面图。
图中，1、整流器插座；2、电路板；3、散热片；4、塑封料；5、功率开关管；6、控制芯片。
具体实施方式
以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。
如图1、2所示，本摩托车用整流调压器的组装结构，包括电路板2以及用于组成整流调压电路的整流器插座1、电阻R、电容C、控制芯片6和功率开关管5，电路板2的正面具有印刷电路，并且在电路板2的正面分布有用于焊接固定各电子元器件引脚的焊点，电路板2的一端具有通孔，该通孔为4个，电阻R、电容C、功率开关管5以及控制芯片6分别贴装固定在电路板2正面的相应位置上并进行焊接固定，整流器插座1的引脚设置于通孔内并进行焊接固定，焊接好各电子元器件的电路板2的正面包覆有塑封料4，电路板2的反面通过螺栓固定有散热片3。
控制芯片6和功率开关管5均采用未经预先封装的控制芯片6和功率开关管5，该未经预先封装的控制芯片6和功率开关管5上的各电极焊盘分别通过导电线与电路板2上的相应焊点进行连接。采用未经预先封装的控制芯片6和功率开关管5可减小封装产生的热阻，从而减小发热功耗；此外，未经预先封装的芯片比封装的芯片的面积和厚度都要小，从而可以进一步减少电路板2的体积。
组装结构还包括硅胶层，焊接于电路板2上的控制芯片6与功率开关管5均包覆有硅胶层。在控制芯片6与功率开关管5外面包覆硅胶层，可在减小发热功耗的同时，又保护未经预先封装的功率开关管5和控制芯片6不受外界环境的损坏。
功率开关管5为MOS管或IGBT管。
电阻R、电容C以及控制芯片6通过SMT方式装配在电路板2的相应位置上，多个电阻R和电容C在电路板2上进行集中装配。电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板2的表面或其它基板的表面上。
功率开关管5通过上芯压焊机器贴装固定在电路板正面的相应位置上。
电阻R、电容C具有若干个。
该摩托车用整流调压器的组装结构，包括正面具有印刷电路且分布有用于焊接固定各电子元器件引脚的焊点和通孔的电路板2，其中还包括组成整流调压电路的整流器插座1、控制芯片6、若干个电阻R、若干个电容C以及功率开关管5，具体组装结构如下：若干个电阻R、若干个电容C和未经预先封装的控制芯片6采用SMT方式贴装到电路板2正面的相应位置上，其中电阻R和电容C集中分布在电路板2上，装配到电路板2上的若干个电阻R和若干个电容C采用回流焊或者浸焊等方式与电路板2上的焊点进行焊接固定，未经预先封装的控制芯片6的各电极焊盘与导电线的一端进行焊接，导电线的另一端与电路板2上的焊点进行焊接，其中可以采用焊线机将导电线焊接到电路板2上；整流器插座1的引脚装配到电路板2的通孔中，采用回流焊或浸焊等方式与电路板2进行焊接固定；未经预先封装的功率开关管5采用上芯压焊机器装配到电路板2正面的相应位置上，功率开关的焊盘和电路板2上的焊点通过导电线进行连接，采用焊线机进行焊接固定；电路板2上的控制芯片6和功率开关管5的位置上包覆有硅胶层，可对未经预先封装的控制芯片6和功率开关管5起到保护作用，散热片3通过螺栓与电路板2的反面进行固定连接，焊接好各电子元器件的电路板2的正面包覆有塑封料4。将各电子元器件贴装固定在电路板2的表面，使得各电子元器件在电路板2上的结构更加紧凑、简单，进而有效地减小了电路板2的体积，达到同等功率下体积小，同等体积下带载能力强的效果；另外，采用塑封料4对焊接好的电路板2进行包覆，有效提高了产能、环保性能，也进一步提升了散热性能。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
尽管本文较多地使用了整流器插座1、电路板2、散热片3、塑封料4、功率开关管5、控制芯片6等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。
Claims (6)
1.一种摩托车用整流调压器的组装结构，其特征在于，所述组装结构包括电路板（2）以及用于组成整流调压电路的整流器插座（1）、电阻R、电容C、控制芯片（6）和功率开关管（5），所述电路板（2）的正面具有印刷电路并且分布有用于焊接固定各电子元器件引脚的焊点，所述电路板（2）的一端具有通孔，电阻R、电容C、功率开关管（5）以及控制芯片（6）分别贴装固定在所述电路板（2）正面的相应位置上并进行焊接固定，所述整流器插座（1）的引脚设置于通孔内并进行焊接固定，焊接好各电子元器件的电路板（2）的正面包覆有塑封料（4），电路板（2）的反面通过螺栓固定有散热片（3）。
2.根据权利要求1所述的摩托车用整流调压器的组装结构，其特征在于，所述控制芯片（6）和功率开关管（5）均采用未经预先封装的控制芯片（6）和功率开关管（5），所述未经预先封装的控制芯片（6）和功率开关管（5）上的各电极焊盘分别通过导电线与电路板（2）上的相应焊点进行连接。
3.根据权利要求2所述的摩托车用整流调压器的组装结构，其特征在于，所述组装结构还包括硅胶层，焊接于电路板（2）上的控制芯片（6）与功率开关管（5）均包覆硅胶层。
4.根据权利要求1或2或3所述的摩托车用整流调压器的组装结构，其特征在于，所述功率开关管（5）为MOS管或IGBT管。
5.根据权利要求1所述的摩托车用整流调压器的组装结构，其特征在于，所述电阻R、电容C以及控制芯片（6）通过SMT方式装配在电路板（2）的相应位置上。
6.根据权利要求1所述的摩托车用整流调压器的组装结构，其特征在于，所述功率开关管（5）采用上芯压焊机器与电路板进行贴装固定。
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| CN109878612A (zh) * | 2017-12-06 | 2019-06-14 | 铃木株式会社 | 摩托车的整流器安装构造 |
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