CN101329057A - 一种带有散热结构的led发光模块 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种成本低、结构简单，散热效果好的带有散热结构的LED发光模块，其结构包含底板，其要点是，所述底板上设置有孔，所述LED灯伸入其孔，所述LED灯的底部设置有导热垫，所述LED灯的正负极，分别通过导电条与底板上的焊点相连接，所述焊点分别与电源的正负极相连，导热垫与散热体直接接触，产生的热量直接传导至散热体，具有良好的散热效果。
Description
技术领域
本发明涉及一种照明用具，尤其涉及一种大功率LED灯的照明用具。
背景技术
LED发光模块，是由一片电路板，以及至少一个LED灯分设于电路板组合而成，在大功率的LED灯发光模块中，散热的好、坏成为影响其性能好、坏的主要因素之一。
从目前来看，为了实现大功率LED灯的散热，方法不尽相同，如一种方法为LED灯焊接在铝基PCB，即铝印刷线路板上，LED导热垫和铝基板焊接而成或用导热硅脂结合，铝基板底面再直接或用导热硅脂和散热器结合，使其达到散热的目的，但是由于铝基PCB比普通PCB价格高很多，成本高，不宜推广。
发明内容
本发明针对现有技术中成本高、加工难、散热差等不足，提供了一种成本低、结构简单，散热效果好的带有散热结构的LED发光模块。
为了解决上述技术问题，本发明通过下述技术方案得以解决：
一种带有散热结构的LED发光模块，包含底板，其要点是，所述底板上设置有孔，所述LED灯伸入其孔，所述LED灯的底部设置有导热垫，所述LED灯的正负极，分别通过导电条与底板上的焊点相连接，所述焊点分别与电源的正负极相连，导热垫与散热体直接接触，产生的热量直接传导至散热体，具有良好的散热效果。
上述技术方案中，所述LED灯设置的导热垫底平面和底板底平面处于同一个水平面，导热垫与散热器直接接触，减少介质，从而减少LED散热结构热阻，使大功率LED散热效果更好，散热更快。
上述技术方案中，所述LED灯设置的导热垫底平面在底板底平面的下方，导热垫与散热器直接接触，减少介质，从而减少LED散热结构热阻，使大功率LED散热效果更好，散热更快。
上述技术方案中，所述孔的孔径大于LED灯的外径，方便LED定位和安装。
有益效果：本发明与现有技术相比，具有如下有益效果：
1)本发明采用镂空的孔安装焊接有大功率LED灯，LED灯侧边没有其它介质，使其产生的热量直接传导至散热体，具有良好的散热效果。
2)导热垫与散热器直接接触，减少介质，从而减少LED散热结构热阻，使大功率LED散热效果更好，散热更快。
3)本发明采用普通PCB板，代替传统的铝PCB板，而由于本发明具好良好的散热结构，故采用普通PCB板即能达到散热要求，而且普通PCB板比铝PCB板价格便宜，其成本低；
4)可以根据不同的用途，排列LED的安装孔，使发光模块形状多样化，圆形，条形，矩形或字体等一系列形状，其具有美观、大方等优点。
说明书附图
图1为LED发光模块主视图
图2为图1中沿A-A剖视图
图3为LED发光模块与散热体联接示意图
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述：
见图1、图2、图3，由于本实用新型涉及散热结构的创新，故在绘图时，底板1，也即PCB板上的电路连接未画出。
所述底板1采用普通PCB板，成本较低，所述底板1开有孔5，且孔5的数量根据亮度的大小来设置，一般来说，亮度的大小通过LED灯3的数量来控制，也就是说，孔5的数量根据LED灯3的数量对应设置，也可以根据不同的用途，排列孔5，使发光模块形状多样化，可以为圆形，条形，矩形或字体等系列形状，作为优选，所述孔5为圆孔，且孔径比LED3灯外径大，方便LED定位和安装。
所述LED灯3的正负极，分别通过导电条2与底板1上的焊点相连接，所述焊点分别与电源的正负极相连。
所述LED灯3的底部设置有导热垫4，所述导热垫4底面可以涂有导热硅脂，作为优选，所述LED灯3底部设置的导热垫底面4和底板1底面处于同一个水平面或略突出，使LED灯3能直接和散热器结合，由于LED灯3和散热器之间只有一个接触面，没有介质，热阻减少的最小，如导热垫4与散热器接触面之间涂有导热硅脂，进一步增加导热效果，LED灯3的热量能得到有效的散发。
Claims (4)
1、一种带有散热结构的LED发光模块，包含底板(1)，其特征在于，所述底板(1)上设置有孔(5)，所述LED灯(3)伸入其孔(5)，所述LED灯(3)的底部设置有导热垫(4)，所述LED灯(3)的正负极，分别通过导电条(2)与底板(1)上的焊点相连接，所述焊点分别与电源的正负极相连。
2、如权利要求1所述的一种带有散热结构的LED发光模块，其特征在于，所述LED灯(3)设置的导热垫(4)底面和底板(1)底面处于同一个水平面。
3、如权利要求1所述的一种带有散热结构的LED发光模块，其特征在于，所述LED灯(3)设置的导热垫(4)底面在底板(1)底面的下方。
4、如权利要求1所述的一种带有散热结构的LED发光模块，其特征在于，所述孔(5)的孔径大于LED灯(3)的外径。
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| CNA200810063154XA CN101329057A (zh) | 2008-07-14 | 2008-07-14 | 一种带有散热结构的led发光模块 |
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ID=40204990
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Cited By (3)
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| CN101881426A (zh) * | 2010-06-29 | 2010-11-10 | 彩虹集团公司 | 一种大功率led平面光源散热结构 |
| CN105180122A (zh) * | 2015-09-23 | 2015-12-23 | 荣成复合材料有限公司 | 一种用于led灯及电子器件的散热器 |
| CN108224111A (zh) * | 2017-11-07 | 2018-06-29 | 成都青岗科技有限公司 | 一种散热结构的led发光模组 |
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- 2008-07-14 CN CNA200810063154XA patent/CN101329057A/zh active Pending
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