CN201655845U - 大功率led发光二极管 - Google Patents

大功率led发光二极管 Download PDF

Info

Publication number
CN201655845U
CN201655845U CN2010201684617U CN201020168461U CN201655845U CN 201655845 U CN201655845 U CN 201655845U CN 2010201684617 U CN2010201684617 U CN 2010201684617U CN 201020168461 U CN201020168461 U CN 201020168461U CN 201655845 U CN201655845 U CN 201655845U
Authority
CN
China
Prior art keywords
radiating seat
heat dissipation
negative electrode
led
hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2010201684617U
Other languages
English (en)
Inventor
吴加杰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TAIZHOU SAILONG ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Original Assignee
TAIZHOU SAILONG ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TAIZHOU SAILONG ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical TAIZHOU SAILONG ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN2010201684617U priority Critical patent/CN201655845U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN201655845U publication Critical patent/CN201655845U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12041—LED

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种大功率LED发光二极管，包括正负电极、LED发光芯片、电极金线和透明罩，所述的LED发光芯片通过电极金线与正负电极相连接，其还包括散热座，所述的散热座的顶部内凹，所述的散热座的顶部与底部之间设置有通孔，所述的LED发光芯片设置在散热座顶部的内凹中，所述的透明罩设置在散热座的顶部，所述的正负电极固置在散热座的通孔中。该发光二极管增加了散热面积，有效提高了散热效率，可将LED发出的热量通过散热座持续迅速发散，保证大功率发光二级管光源的发光效率和正常寿命。

Description

大功率LED发光二极管
技术领域
本实用新型涉及电子元、器件技术领域，特别涉及一种大功率LED发光二级管。
背景技术
通常已有的LED发光二级管较简单，即将LED晶粒贴片封装在一小透明壳体内，两瑞加装正负电极引出线即可，但这种LED发光二级管亮度小、可靠性差，不适于应用在如路灯、矿灯等需要大功率、高度强等照明场合，目前，半导体照明灯具，为达到照明设计要求，必须在灯体内设置多个大功率芯片。有时在一个灯具内设置多个光源，每个单体光源又由多个大功率芯片集合封装。多个大功率芯片结构所带来的问题是LED的结温升高，影响LED的发光率和寿命，甚至烧毁LED芯片。
发明内容：
本实用新型克服现有技术的缺陷，提供一种散热效果良好，可应用在大功率、高强度照明场合的大功率LED发光二极管。
本实用新型是通过以下技术方案实现的：
大功率LED发光二极管，包括正负电极、LED发光芯片、电极金线和透明罩，所述的LED发光芯片通过电极金线与正负电极相连接，其还包括散热座，所述的散热座的顶部内凹，所述的散热座的顶部与底部之间设置有通孔，所述的LED发光芯片设置在散热座顶部的内凹中，所述的透明罩设置在散热座的顶部，所述的正负电极固置在散热座的通孔中。
所述的散热座的通孔为两个，所述的正、负电极分别固置在两个通孔中。
本实用新型大功率LED发光二极管设置有散热座，所述的散热座的顶部内凹，所述的散热座的顶部与底部之间设置有通孔，所述的LED发光芯片设置在散热座顶部的内凹中，所述的透明罩设置在散热座的顶部，所述的正负电极固置在散热座的通孔中。增加了散热面积，有效提高了散热效率，可将LED发出的热量通过散热座持续迅速发散，保证大功率发光二级管光源的发光效率和正常寿命。
附图说明
图1为本实用新型实施例1正视图的剖视图；
图2为本实用新型实施例1的俯视图；
图3为本实用新型结构实施例2正视图的剖视图；
图4为本实用新型实施例2的俯视图；
图中，1、正负电极，2、LED发光芯片，3、电极金线，4、透明罩，5、散热座，6、通孔。
具体实施方式
结合附图和实施例进一步说明本实用新型：
实施例1：
一种大功率LED发光二极管由长短圆柱形金属正、负极电极1、LED发光芯片2、电极金线3、透明罩4和散热座5构成，所述的散热座5的外形为圆形的金属实体，散热座5的顶部内凹，所述的散热座5的顶部与底部之间设置有通孔6，所述的LED发光芯片2设置在散热座5顶部的内凹中，所述的透明罩4设置在散热座5的顶部，所述的正负电极1固置在散热座5的通孔6中，所述的LED发光芯片2通过电极金线3与正负电极1相连接。
实施例2：
一种大功率LED发光二极管由长短圆柱形金属正、负极电极1、LED发光芯片2、电极金线3、透明罩4和散热座5构成，所述的散热座5的外形为圆形的金属实体，散热座5的顶部内凹，所述的散热座5的顶部与底部之间设置有通孔6，所述的通孔6为两个，所述的LED发光芯片2设置在散热座5顶部的内凹中，所述的透明罩4设置在散热座5的顶部，所述的正、负电极1分别固置在两个通孔6中，所述的LED发光芯片2通过电极金线3与正负电极1相连接。
本实用新型散热座5是由具有强导热性的金属材料如铜或铜混合材料或铝或铝混合材料以冲模冲压或铸造成型方法制备而成的圆形的金属实体，其外形还可以设置为方形、长方形、椭圆形、菱形、梅花形、正多边形等多种其他对称形状，其顶部正中设置为向下的内凹状况位，通过中心线，贯穿该散热座5金属体内部，设置有通孔6，金属正、负电极1插置在散热座5的通孔6内，在该通孔6与金属正、负电极1之间灌注有环氧树脂混合物，以达到使现两金属正、负电极1与散热座5绝缘的目的。本实用新型也可以中心线为对称，贯穿该散热座5金属体内部，对称设置有两个通孔6，金属正、负电极1分别以配合的方式、插置在散热座5中部对称设置的两通孔6内，在该两通孔6与两金属正、负电极1之间灌注有环氧树脂混合物，以达到使现两金属正、负电极1与散热座5绝缘的目的。同时，固置在通孔6内的金属正负电极1的上端均须露置于散热座5顶部正中内凹部位之外0.5-1毫米，金属正负电极1的下端须分别露置于散热座5底部之外5-20毫米。
为了制作更大功率的LED发光二级管、利于其管子的散热，可在大功率的LED发光二级管管壳的外面加装金属散热器，金属散热器的形状各异，主要依照散热座5的外形与大、小而定，金属散热器的形状可以为圆形、方形、长方形、椭圆形、菱形、梅花形、正多边形等多种形状，其外周边须大于散热座5的外周边。显而易见，在条件许可的范围内，金属散热器面积越大，其散热效果越好。
实施例只是为了便于理解本实用新型的技术方案，并不构成对本实用新型保护范围的限制，凡是未脱离本实用新型技术方案的内容或依据本实用新型的技术实质对以上方案所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型保护范围之内。

Claims (2)

1.大功率LED发光二极管，包括正负电极(1)、LED发光芯片(2)、电极金线(3)和透明罩(4)，所述的LED发光芯片(2)通过电极金线(3)与正负电极(1)相连接，其特征在于：其还包括散热座(5)，所述的散热座(5)的顶部内凹，所述的散热座(5)的顶部与底部之间设置有通孔(6)，所述的LED发光芯片(2)设置在散热座(5)顶部的内凹中，所述的透明罩(4)设置在散热座(5)的顶部，所述的正负电极(1)固置在散热座(5)的通孔(6)中。
2.根据权利要求1所述的大功率LED发光二极管，其特征在于：所述的散热座(5)的通孔(6)为两个，所述的正、负电极(1)分别固置在两个通孔(6)中。
CN2010201684617U 2010-03-24 2010-03-24 大功率led发光二极管 Expired - Fee Related CN201655845U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2010201684617U CN201655845U (zh) 2010-03-24 2010-03-24 大功率led发光二极管

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2010201684617U CN201655845U (zh) 2010-03-24 2010-03-24 大功率led发光二极管

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN201655845U true CN201655845U (zh) 2010-11-24

Family

ID=43121088

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2010201684617U Expired - Fee Related CN201655845U (zh) 2010-03-24 2010-03-24 大功率led发光二极管

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN201655845U (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104600174A (zh) * 2014-12-17 2015-05-06 东莞市日为电子有限公司 一种led灯丝及其制作方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104600174A (zh) * 2014-12-17 2015-05-06 东莞市日为电子有限公司 一种led灯丝及其制作方法
CN104600174B (zh) * 2014-12-17 2017-05-24 东莞市日为电子有限公司 一种led灯丝及其制作方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9574758B2 (en) Light-emitting diode lighting apparatus having multifunctional heat sink flange
AU2014301911B2 (en) Low light failure, high-power led street lamp and method for manufacturing the same
CN101182919A (zh) 大功率led灯
US20090321768A1 (en) Led
CN201655845U (zh) 大功率led发光二极管
CN205048292U (zh) 一种led筒灯
CN101363609B (zh) 大功率led灯具的光源组件及其在灯杯内的安装方法
JP3160000U (ja) Ｌｅｄ照明具及びその放熱構造
CN201435411Y (zh) 大功率led封装及安装结构
CN102201523A (zh) 大功率led发光二极管
CN207350205U (zh) 一种基于相变热管技术的空冷火车前照灯
CN201973584U (zh) 高效散热led射灯
CN202473915U (zh) 一种集成封装的led支架
CN203277381U (zh) Led多杯集成一体化cob封装结构
CN202521296U (zh) 具有良好散热功能的led灯泡
CN102569281A (zh) 一种集成封装的led支架
CN201754414U (zh) 带有光转换膜的大功率led发光二极管
CN201336321Y (zh) 一种大功率发光二极管封装结构
CN204678114U (zh) 一种新型smd光源模组
CN201547725U (zh) 一种led灯具的散热装置
CN103953880A (zh) 一种单件式强化散热的led路灯灯具
CN202501260U (zh) Led灯散热器结构及使用该led灯散热器结构的led灯
CN201655846U (zh) 大功率led发光二极管的散热结构
CN202834832U (zh) Led白光灯泡
CN204083894U (zh) 一种新型led路灯灯泡

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20101124

Termination date: 20130324