CN202473915U - 一种集成封装的led支架 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种集成封装的LED支架，属一种LED支架，包括支架本体以及安装在支架本体上的基板，所述的基板为陶瓷基板，其上方设置有多个用于安装LED芯片、并相互并联的电极接口，每个电极接口都通过导线引出延伸至支架本体以外，且支架本体上还设置有固定装置。通过将LED灯具的散热基板材质替换为导热性能较好的陶瓷，与合金支架本体相配合进行封装，使得LED支架的整体散热性能明显提高，因此可在散热基板上设置多个电极接口，用于固焊多颗LED芯片，使封装后的LED灯具在相同体积下明显提高通光率，且本实用新型所提供的一种集成封装的LED支架结构简单，体积较小，适于工业化生产，易于推广。

Description

一种集成封装的LED支架

技术领域

本实用新型涉及一种LED支架，更具体的说，本实用新型主要涉及一种集成封装的LED支架。 

背景技术

随着我国LED产业的不断发展，由于LED灯具在功率和光亮度上要全面优于白炽灯，因此LED灯具的应用越来越普遍，而在LED的生产工艺中，需通过散热基座或基板解决LED芯片在发光过程中的散热问题，防止因温度过高而影响发光芯片的正常工作，或发生损坏，而目前市场上LED产品的散热支架与基座的材质大部分都是铜材度银的，其原理为利用了金属的高导热率来进行散热，但是对于LED芯片发光所产生的热量来说，金属的导热率其热导率低，散热效果不好，而且这种普通的支架只能固焊单颗的LED芯片，使得封装后的LED灯具的发光效率较低，可靠性差，因此有必要针对LED灯具的结构和生产工艺做进一步的改进。 

实用新型内容

本实用新型的目的之一在于解决上述不足，提供一种发光效率较高的一种集成封装的LED支架。 

为解决上述的技术问题，本实用新型采用以下技术方案： 

本实用新型所提供的一种集成封装的LED支架，包括支架本体以及安装在支架本体上的基板，所述的基板为陶瓷基板，其上方设置有多个用于安装LED芯片、并相互并联的电极接口，每个电极接口都通过导线引出延伸至支架本体 以外，且支架本体上还设置有固定装置。 

进一步的技术方案是：所述的支架本体与其上方安装的基板呈矩形。 

更进一步的技术方案是：所述的基板上的多个用于安装LED芯片、并相互并联的电极接口呈相网状排列，且每个电极接口之间保持间隙。 

更进一步的技术方案是：所述的支架本体的边缘附近还设置有穿线孔，电极接口引出延伸至支架本体以外的导线由穿线孔中穿过。 

更进一步的技术方案是：所述的支架本体采用氮化铝或高导热绝缘树脂铝高导热绝缘树脂铝加工制成。 

更进一步的技术方案是：所述的支架本体上设置的固定装置是定位孔，且定位孔位于支架本体的边缘附近。 

更进一步的技术方案是：所述的多个电极接口之间的间隙为3至5毫米。 

与现有技术相比，本实用新型的有益效果之一是：通过将LED灯具的散热基板材质替换为导热性能较好的陶瓷，与合金支架本体相配合进行封装，使得LED支架的整体散热性能明显提高，因此可在散热基板上设置多个电极接口，用于固焊多颗LED芯片，使封装后的LED灯具在相同体积下明显提高通光率，同时多个电极接口相互并联，使得其中一个或多个电极接口发生故障时不会影响其他电极接口的正常使用，且本实用新型所提供的一种集成封装的LED支架结构简单，体积较小，适于工业化生产，易于推广。 

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。 

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步阐述。 

实施例： 

本实用新型所提供的一种集成封装的LED支架，包括支架本体1以及安装在支架本体1上的基板，所述的基板为陶瓷基板2，其上方设置有多个用于安装LED芯片、并相互并联的电极接口3，每个电极接口3都通过导线引出延伸至支架本体1以外，且支架本体1上还设置有固定装置。前述固定装置的作为用为将支架本体固定在LED灯具的外壳或电极板上，本实用新型的发明人参考现有技术，认为此处作为固定装置优选的是定位孔5，可方便采用螺栓或螺钉进行固定，此外，固定装置也可以采用其他的形式，例如弹簧卡扣等。 

参见图1所示，作为本实用新型的优选，上述技术方案中所提到的支架本体1优先设置为矩形，为与矩形的支架本体1相匹配，安装在支架本体1上的散热陶瓷基板2也设置为矩形，更进一步讲，将陶瓷基板2设置为矩形的目的是为了使其上方可呈网状设置分布多个用于安装LED芯片的电极接口，避免陶瓷基板2上的空间浪费，也有利于电极接口3上的导线引出。 

针对上述的内容还需要说明的是，上述的技术方案仅仅为本实用新型的优选，发明人在实验中发现，可以将前述所提到的支架本体1与散热陶瓷基板2设置为圆形、椭圆形、甚至三角形，甚至还可以将支架本体1设置为圆形，将散热陶瓷基板2设置为矩形，诸如此类组合，即便与上述的矩形散热基板相比，在后期设置了多个电极接口3之后会造成过多空间浪费，但是至少本实用新型的技术目的及效果之一仍然是能够实现的。 

按照如上所说，矩形的散热陶瓷基板2上可以设置多个电极接口3，但每个电极接口3之间也需要保持间隙，防止LED芯片在发光工作时相互影响。作为优选，电极接口3之间的间隙距离可以在3至5毫米当中进行选择，将电极接 口3之间的间隙保持在前述范围的宽度，可以理解为支架本体1上的陶瓷基板2的面积越大，可设置的电极接口3就越多，即可安装的LED芯片也越多，而根据LED芯片的不同功率，可在前述的范围中任意调整，例如功率为0.5W的LED芯片间隙距离设置为5毫米，功率0.3W的LED芯片间隙距离设置为3毫米。 

而电极接口3比较优选的排列方式为呈网状排列，具体的说，为将电极接口3设置为相互交叉的队列状，交叉可以为任意角度的交叉，也可以设置为图1所示的将多个电极接口3排成对列状，并相互垂直的交叉分布。 

同时按照上述的内容，在散热基板上设置多个网状排列、且相互并联的电极接口3需要采用多条导线延伸出来，而为防止导线延伸至支架本体1之外后发生紊乱，还可以在支架本体1上设置蜂窝状的穿线孔4，将电极接口3延伸出的导线从穿线孔4中穿过，穿线孔4的具体形式如图1所示，对于穿线孔4的位置，最好将其设置在支架本体1的边缘附近靠近矩形的角落处。 

而依照上述所说的的LED支架的结构，当中提到的支架本体1的散热性能需与散热陶瓷基板2相呼应，因此在其材质额选择上，优先采用氮化铝或高导热绝缘树脂铝加工制成。 

本实用新型的实用新型点之一在于，在上述的散热陶瓷基板上固焊多个LED芯片，使之相对小的体积内获得了更高的光通量，同时在采用多个LED芯片同时工作的基础上，避免了因其中一个或多个LED芯片发生故障导致整个陶瓷基板的电路不能接通的情况发生，可在某些需要强光场所中使用，例如舞台聚光灯等。 

另外，还需要进行说明的是在本说明书中所谈到的“一个实施例”、“另一个实施例”、“实施例”、等，指的是结合该实施例描述的具体特征、结构或者特点包括在本申请概括性描述的至少一个实施例中。在说明书中多个地方出现 同种表述不是一定指的是同一个实施例。进一步来说，结合任一实施例描述一个具体特征、结构或者特点时，所要主张的是结合其他实施例来实现这种特征、结构或者特点也落在本实用新型的范围内。 

尽管这里参照本实用新型的多个解释性实施例对本实用新型进行了描述，但是，应该理解，本领域技术人员可以设计出很多其他的修改和实施方式，这些修改和实施方式将落在本申请公开的原则范围和精神之内。更具体地说，在本申请公开、附图和权利要求的范围内，可以对主题组合布局的组成部件和/或布局进行多种变型和改进。除了对组成部件和/或布局进行的变型和改进外，对于本领域技术人员来说，其他的用途也将是明显的。 

Claims (7)

1.一种集成封装的LED支架，包括支架本体（1）以及安装在支架本体（1）上的基板，其特征在于：所述的基板为陶瓷基板（2），其上方设置有多个用于安装LED芯片、并相互并联的电极接口（3），每个电极接口（3）都通过导线引出延伸至支架本体（1）以外，且支架本体（1）上还设置有固定装置。

2.根据权利要求1所述的集成封装的LED支架，其特征在于：所述的支架本体（1）与其上方安装的基板呈矩形。

3.根据权利要求1或2所述的集成封装的LED支架，其特征在于：所述的基板上的多个用于安装LED芯片、并相互并联的电极接口（3）呈网状排列，且每个电极接口（3）之间保持间隙。

4.根据权利要求3所述的集成封装的LED支架，其特征在于：所述的支架本体（1）的边缘附近还设置有穿线孔（4），电极接口（3）引出延伸至支架本体（1）以外的导线由穿线孔（4）中穿过。

5.根据权利要求1所述的集成封装的LED支架，其特征在于：所述的支架本体（1）采用氮化铝或高导热绝缘树脂铝。

6.根据权利要求1所述的集成封装的LED支架，其特征在于：所述的支架本体（1）上设置的固定装置是定位孔（5），且定位孔（5）位于支架本体（1）的边缘附近。

7.根据权利要求1或6所述的集成封装的LED支架，其特征在于：所述的多个电极接口（3）之间的间隙为3至5毫米。 

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