CN1805653A - 配线电路基板及其制造方法 - Google Patents
配线电路基板及其制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1805653A CN1805653A CN200510124334.0A CN200510124334A CN1805653A CN 1805653 A CN1805653 A CN 1805653A CN 200510124334 A CN200510124334 A CN 200510124334A CN 1805653 A CN1805653 A CN 1805653A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- insulating barrier
- circuit board
- layer
- conductor layer
- metal film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/025—Abrading, e.g. grinding or sand blasting
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/09—Treatments involving charged particles
- H05K2203/095—Plasma, e.g. for treating a substrate to improve adhesion with a conductor or for cleaning holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
- H05K3/002—Etching of the substrate by chemical or physical means by liquid chemical etching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
- H05K3/0041—Etching of the substrate by chemical or physical means by plasma etching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/108—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by semi-additive methods; masks therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/381—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/388—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of a metallic or inorganic thin film adhesion layer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49128—Assembling formed circuit to base
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
- Y10T29/49165—Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/53478—Means to assemble or disassemble with magazine supply
- Y10T29/53487—Assembling means comprising hand-manipulatable implement
- Y10T29/53504—One work part comprising paper clip
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
准备由基体绝缘层和金属薄膜层(晶种层)构成的积层体。在金属薄膜层的上表面侧,使抗电镀层形成规定的图案。通过电镀在曝露于外部的金属薄膜上形成金属镀层。其后,在除去抗电镀的同时,除去抗电镀形成区域的金属薄膜层。由此,形成由金属薄膜层及金属镀层构成的导体图案。对未形成导体图案的区域的基体绝缘层的上表面侧进行粗糙化处理。在基体绝缘层及导体图案的上表面侧形成覆盖绝缘层。由此,配线电路基板完成。
Description
技术领域
本发明涉及配线电路基板及其制造方法。
背景技术
作为配线电路基板的制造方法,有减去(subtractive)法、添加(additive)法及半添加(semiadditive)法。
例如,基于减去法的配线电路基板的制造方法如下进行(参照日本专利特开2002-252257号公报)。首先,在聚酰亚胺层等的基体绝缘层上通过溅射法形成金属薄膜作为密着强化层(晶种(seed)层)。此后,在金属薄膜上形成镀铜层。
之后,在镀铜层上以规定的图案涂抹光致抗蚀剂并使之干燥后,经过曝光、显影、蚀刻及光致抗蚀剂的剥离的工序而完成导体(配线)图案。
此外,基于半添加法的配线电路基板的制造方法如下进行(参照日本专利特开2002-368393号公报)。首先,在基体绝缘层上通过溅射法形成铜薄膜。之后,使预先设定的配线部分的铜薄膜曝露而形成抗电镀图案。其后,在曝露的铜薄膜上实施电解镀镍,除去抗电镀图案及抗电镀图案的形成区域的铜薄膜。由此,完成导体图案。
此外,如果在高温高湿气氛中使用如上所述制作的配线电路基板,则沿基体绝缘层和在形成了导体图案的基体绝缘层的一面上形成的覆盖绝缘层的交界面,有导体(上述为铜)的离子迁移的情况发生。在此情况下,发生作为配线形成的导体图案短路。
这里,离子迁移是指在产生电场的状态下水分作为媒体,金属离子(上述为铜离子)移动的现象。
发明内容
本发明的目的在于,提供一种在高温高湿气氛中也能够充分防止导体的离子迁移的配线电路基板及其制造方法。
(1)
本发明的一个方面的配线电路基板,包括:绝缘层,和在绝缘层的单面上或双面上设置的具有规定图案的导体层,在设置了导体层的绝缘层的表面上,使除去导体层的区域粗糙化。
在本发明的配线电路基板中,在设置了导体层的绝缘层的表面上,使除去导体层的区域粗糙化而在绝缘层上形成凹凸。由此,在高温高湿气氛中从,导体层溶出的金属离子的移动被绝缘层的凹凸限制。特别地,在设置了导体层的绝缘层的表面上,在设置覆盖该表面的新的绝缘层的情况下,这些绝缘层之间的密着性提高,进一步限制金属离子。其结果是,在高温高湿气氛中也充分防止导体层的离子迁移。
(2)
导体层包含与绝缘层接触而设置的金属薄膜层亦可。在此情况下,通过金属薄膜层,容易在绝缘层的单面上或双面上形成金属镀层。
(3)
除去导体层的区域的绝缘层的表面粗糙度在0.1微米以上亦可。由此,在高温高湿气氛中也充分防止导体层的离子迁移。
(4)
导体层包含与绝缘层接触而设置的金属薄膜层,除去导体层的区域的绝缘层的表面粗糙度在0.1微米以上亦可。在此情况下,通过金属薄膜层,容易在绝缘层的单面上或双面上形成金属镀层。此外,由于除去导体层的区域的绝缘层的表面粗糙度在0.1微米以上,在高温高湿气氛中也充分防止导体层的离子迁移。
(5)
绝缘层具有可挠性亦可。在此情况下,制作具有可挠性的配线电路基板。由此,制作的配线电路基板能够在电子机器及信息相关机器等各种领域中使用。
(6)
本发明的其它方面的配线电路基板的制造方法,包括在绝缘层的单面上或双面上形成具有规定图案的导体层的工序,和在设置了导体层的绝缘层的表面上使除去导体层的区域粗糙化的工序。
在该发明的配线电路基板的制造方法中,在绝缘层的单面上或双面上形成具有规定图案的导体层,在设置了导体层的绝缘层的表面上使除去导体层的区域粗糙化。
由此,通过在设置了导体层的绝缘层的表面上使除去导体层的区域粗糙化,而在绝缘层上形成凹凸。由此,在高温高湿气氛中从导体层溶出的金属离子的移动被绝缘层凹凸限制。特别地,在设置了导体层的绝缘层的表面上,在设置覆盖该面的新的绝缘层的情况下,这些绝缘层之间的密着性提高,进一步限制金属离子。其结果是,在高温高湿气氛中也充分防止导体层的离子迁移。
(7)
使除去导体层的区域粗糙化的工序包括通过湿蚀刻法、湿鼓风(wet blast)法或干蚀刻法使位于除去导体层的区域的绝缘层粗糙化的工序亦可。
这样,在使除去导体层的区域的绝缘层粗糙化的同时,根据绝缘层的材料和导体层的材料等,通过选用湿蚀刻法、湿鼓风法或干蚀刻法而能够使位于除去导体层的区域的绝缘层粗糙化。
(8)
形成具有规定图案的导体层的工序包括金属薄膜层与绝缘层的单面或双面连接而形成含有金属薄膜层的导体层的工序亦可。在此情况下,通过金属薄膜层,容易在绝缘层的单面上或双面上形成金属镀层。
根据本发明,通过在设置了导体层的绝缘层的表面上使除去导体层的区域粗糙化,而在绝缘层上形成凹凸。由此,在高温高湿气氛中从导体层溶出的金属离子的移动被绝缘层凹凸限制。特别地,在设置了导体层的绝缘层的表面上,在设置覆盖该面的新的绝缘层的情况下,这些绝缘层之间的密着性提高,进一步限制金属离子。其结果是,在高温高湿气氛中也充分防止导体层的离子迁移。
附图说明
图1是表示说明本发明的一个实施方式的配线电路基板的制造方法的制造工序图。
图2是表示说明本发明的一个实施方式的配线电路基板的制造方法的制造工序图。
图3是表示说明本发明的一个实施方式的配线电路基板的制造方法的制造工序图。
图4是表示第一实施例及第一比较例的配线电路基板的模式截面图。
具体实施方式
以下,说明本发明的一个实施方式的配线电路基板及其制造方法。在以下的说明中,配线电路基板是指例如具有可挠性(flexible)的配线电路基板(可挠性配线电路基板)。
图1~图3是表示说明本发明的一个实施方式的配线电路基板的制造方法的制造工序图。
如图1(a)所示,准备厚度为5~50微米的基体绝缘层1和具有规定厚度的金属薄膜层(晶种层)2构成的积层体。此基体绝缘层1具有可挠性。其中,基体绝缘层1的厚度优选为10~30微米。
接下来,如图1(b)所示,在金属薄膜层2的一个表面侧(以下称作上表面侧)形成例如由感光性树脂等构成的抗电镀层3。此外,如图1(c)所示,对抗电镀层3以规定的图案实施曝光处理和显影处理。由此,具有规定图案的抗电镀层3在金属薄膜层2上形成。由此,配线图案部分的金属薄膜层2曝露于外部。
其中,抗电镀层3亦可由能够在金属薄膜层2上形成规定图案的感光性树脂以外的其它材料形成。
接着,如图2(d)所示,通过电镀在曝露于外部的金属薄膜层2上形成金属镀层4。金属镀层4可以使用例如镍、铜、金或焊锡。
此外,如图2(e)所示,在除去抗电镀层3的同时,除去抗电镀层3的形成区域的金属薄膜层2。由此,如图2(f)所示,形成由金属薄膜层2和金属镀层4构成的图案HP。该导体图案HP的厚度优选为5~30微米,更优选为5~15微米。导体图案HP形成到充分薄时,制作的配线电路基板具有可挠性。
这里,本实施方式如图3(g)所示,对没有形成导体图案HP的区域S的基体绝缘层1的上表面侧进行粗糙化处理。作为粗糙化处理的方法,例如有使用酸性或碱性液体的湿蚀刻法或湿鼓风法。此外,还有溅射法或等离子蚀刻法等干蚀刻法。
粗糙化处理后的区域S的表面粗糙度优选为0.1微米以上0.5微米以下。这里的表面粗糙度以“JIS(日本工业标准)B 0601”的表面粗糙度(Ra)为基准。
接下来,如图3(h)所示,在基体绝缘层1和导体图案HP的上表面侧形成覆盖绝缘层5。覆盖绝缘层5的厚度优选为3~30微米,更优选为5~30微米。
由此,本实施方式的配线电路基板10完成。
在上述配线电路基板10中,在基体绝缘层1与导体图案HP之间及导体图案HP与覆盖绝缘层5之间,根据需要加入粘着剂层亦可。在此情况下,粘着剂层的厚度优选为5~50微米,更优选为10~20微米。
此外,配线电路基板10的导体图案HP具有金属薄膜层2和金属镀层4的双层构造,具有导体图案HP的单层构造亦可,具有双层以上的多层构造亦可。
以上说明了通过半添加法形成导体图案HP,不限于此,导体图案HP通过添加法或减去法形成亦可。
在本实施方式的配线电路基板10中,在设置了导体图案HP的基体绝缘层1的表面上,通过使除去导体图案HP的区域S粗糙化,在基体绝缘层1上形成凹凸。由此,在高温高湿气氛中,从导体图案HP溶出的金属离子(铜离子)的移动被基体绝缘层1的凹凸限制。特别是,是本实施方式中,在设置了导体图案HP的基体绝缘层1的表面上,由于设置了覆盖该表面的覆盖层5,所以提高基体绝缘层1和覆盖层5之间的密着性,进一步限制金属离子的移动。其结果是,在高温高湿气氛中也充分防止导体图案HP的离子迁移。
如上所述,在本实施方式中,导体图案HP包含与基体绝缘层1连接设置的金属薄膜层2。在此情况下,通过金属薄膜层2,容易在基体绝缘层1的单面上或双面上形成金属镀层4。
此外,上述中除去导体图案HP的区域S的基体绝缘层1的表面粗糙度优选为0.1微米以上。在此情况下,在高温高湿气氛中也更充分防止导体层的离子迁移。
其中,上述中除去基体绝缘层1的上面侧的区域S的区域,即不对导体图案HP的形成区域进行粗糙化处理。由此,由于在基体绝缘层1和导体图案HP之间的界面不存在凹凸,所以降低导体图案HP表面的电信号的传达损失。
此外,在基体绝缘层1的上表面侧及下表面侧形成导体图案HP的情况下,位于上表面侧和下表面侧的导体图案HP之间的基体绝缘层1用作电容器。这里,如果基体绝缘层1和导体图案HP之间的界面存在凹凸,则静电容量值产生偏差。其结果是,配线电路基板10的设计变得困难。
与此相对,在如上所述的本实施方式的配线电路基板10中,由于基体绝缘层1和导体图案HP之间的界面不存在凹凸,所以基体绝缘层1的静电容量值不产生偏差。其结果是,配线电路基板10的设计变得容易。
在本实施方式中,在基体绝缘层1上形成作为导体图案HP的一部分的金属薄膜层2。一般地,在如上所述的半添加法中,为形成导体图案HP的金属镀层4而在基体绝缘层1上形成金属薄膜层2。
在本实施方式的配线电路基板10中,由于在导体图案HP之间的基体绝缘层1上形成有凹凸,所以溶出的金属离子的移动被绝缘层1上的凹凸防止。其结果是,充分防止导体图案HP的离子迁移的发生。
因此,本发明特别适用于具备金属薄膜层2作为导体图案HP的结构的配线电路基板10。
在本实施方式的配线电路基板中,导体图案HP相当于导体层。
【实施例】
以下,基于上述配线电路基板及其制造方法制作第一实施例和第一比较例的配线电路基板。
图4是表示第一实施例和第一比较例的配线电路基板的模式截面图。图4(a)表示第一实施例的配线电路基板10,图4(b)表示第一比较例的配线电路基板20。
[第一实施例]
在制作第一实施例的配线电路基板10时,与上述同样地通过半添加法形成导体图案HP。以下详细说明。
首先,准备厚度为25微米的聚酰亚胺树脂薄膜作为基体绝缘层1。之后,在基体绝缘层1的上表面侧通过连续溅射形成镍的溅射膜和铜的溅射膜的双层金属膜。这里,镍的溅射膜的厚度为30nm,铜的溅射膜的厚度为200nm。
接下来,在金属薄膜层2的上表面侧,形成由感光性树脂构成的抗电镀层3。之后,对抗电镀层3以规定的图案进行曝光处理和显影处理。由此,在金属薄膜层2上形成了具有规定图案的抗电镀层3。
接着,通过电解电镀在曝露于外部的金属薄膜层2上形成厚度为10微米的镀铜层作为金属镀层4。之后,在除去抗电镀层3的同时,除去抗电镀层3的形成区域的金属薄膜层2。
由此形成由金属薄膜层2和金属镀层4构成的导体图案HP。
其后,对没有形成导体图案HP的区域S的基体绝缘层1的上表面侧进行粗糙化处理。粗糙化处理通过等离子蚀刻进行。
等离子装置使用APS公司制的PWB-4。处理条件为:设定频率为40kHz,气体比为氧气与氩气的比率为50%∶50%。此外,设定压力为200mTorr、功率为3000W、电极温度为45℃。
上述粗糙化处理的结果是基体绝缘层1的区域S的表面粗糙度为0.1微米。其中,此表面粗糙度以“JIS(日本工业标准)B 0601”的表面粗糙度(Ra)为基准。
最后,在基体绝缘层1和导体图案HP的上表面侧经由厚度为15微米的粘着剂层,粘贴厚度为25微米的聚酰亚胺树脂胶片作为覆盖绝缘层5。由此,第一实施例的配线电路基板10完成。
[第一比较例]
第一比较例的配线电路基板20在以下方面与第一实施例的配线电路基板10不同。如图4(b)所示,在第一比较例的配线电路基板20中,不对基体绝缘层1的上表面侧的区域S实施粗糙化处理。
(评价)
第一实施例和第一比较例的配线电路基板10、20分别在温度为60℃、湿度为95%的气氛中,保持施加30V电压的状态,伴随时间的流逝测定导体图案HP之间的绝缘阻抗值的变化。测定使用爱斯佩克(Espec)公司制的离子迁移评价***。
在上述高温高湿气氛中,第一实施例和第一比较例的初始绝缘阻抗值同为1×109Ω。
第一实施例的导体图案HP之间的绝缘阻抗值经过1000小时还在1×108Ω以上。与此相对,第一比较例的导体图案HP之间的绝缘阻抗值经过100小时在1×106Ω以下,产生绝缘不良。
由此结果可知,通过对基体绝缘层1的上表面侧的区域S进行粗糙化处理,从导体图案HP溶出的金属离子(铜离子)的移动被基体绝缘层1的凹凸限制,防止导体图案HP引起的离子迁移的发生。特别是,在设置了导体图案HP的基体绝缘层1的表面上,由于设置了覆盖其表面的覆盖层5,所以提高基体绝缘层1和覆盖层5之间的密着性,进一步限制金属离子的移动。
Claims (8)
1.一种配线电路基板,其特征在于,包括:
绝缘层,和
在所述绝缘层的单面上或双面上设置的具有规定图案的导体层,其中,
在设置了所述导体层的所述绝缘层的表面上,使除去所述导体层的区域粗糙化。
2.根据权利要求1所述的配线电路基板,其特征在于:
所述导体层包含与所述绝缘层连接地设置的金属薄膜层。
3.根据权利要求1所述的配线电路基板,其特征在于:
在除去所述导体层的区域的所述绝缘层的表面粗糙度在0.1微米以上。
4.根据权利要求1所述的配线电路基板,其特征在于:
所述导体层包含与所述绝缘层连接地设置的金属薄膜层,
在除去所述导体层的区域的所述绝缘层的表面粗糙度在0.1微米以上。
5.根据权利要求1所述的配线电路基板,其特征在于:
所述绝缘层具有可挠性。
6.一种配线电路基板的制造方法,包括:
在绝缘层的单面上或双面上形成具有规定图案的导体层的工序,和
在设置了所述导体层的所述绝缘层的表面上,使除去所述导体层的区域粗糙化的工序。
7.根据权利要求6所述的配线电路基板的制造方法,其特征在于:
使除去所述导体层的区域粗糙化的工序包含通过湿蚀刻法、湿鼓风法或干蚀刻法而使位于除去所述导体层的区域的绝缘层粗糙化的工序。
8.根据权利要求6所述的配线电路基板的制造方法,其特征在于:
形成具有所述规定的图案的导体层的工序包括:
使金属薄膜层与绝缘层的单面或双面连接而形成含有金属薄膜层的导体层的工序。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004-342178 | 2004-11-26 | ||
JP2004342178 | 2004-11-26 | ||
JP2004342178A JP4346541B2 (ja) | 2004-11-26 | 2004-11-26 | 配線回路基板およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1805653A true CN1805653A (zh) | 2006-07-19 |
CN1805653B CN1805653B (zh) | 2010-07-14 |
Family
ID=36102547
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN200510124334.0A Expired - Fee Related CN1805653B (zh) | 2004-11-26 | 2005-11-28 | 配线电路基板及其制造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7521779B2 (zh) |
EP (1) | EP1670297A3 (zh) |
JP (1) | JP4346541B2 (zh) |
CN (1) | CN1805653B (zh) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101175378B (zh) * | 2006-10-30 | 2010-09-08 | 三星电机株式会社 | 制造电路板的方法 |
CN103202106A (zh) * | 2011-08-09 | 2013-07-10 | 住友电工印刷电路株式会社 | 印刷配线集成片、使用该印刷配线集成片形成的印刷配线板及所述印刷配线集成片的制造方法 |
CN103247302A (zh) * | 2012-02-10 | 2013-08-14 | 日东电工株式会社 | 配线电路基板及其制造方法 |
CN103717010A (zh) * | 2012-10-08 | 2014-04-09 | 苏州卓融水处理科技有限公司 | 一种增强无核封装基板种子层附着力的处理方法 |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4346541B2 (ja) | 2004-11-26 | 2009-10-21 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板およびその製造方法 |
KR101372147B1 (ko) | 2007-01-23 | 2014-03-10 | 엘지이노텍 주식회사 | 인쇄 회로기판 및 인쇄 회로기판의 제조방법 |
KR100914337B1 (ko) * | 2007-12-10 | 2009-08-27 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 제조 방법 |
JP5622356B2 (ja) * | 2008-10-21 | 2014-11-12 | 日立化成株式会社 | 回路基板及びその製造方法 |
JP5638808B2 (ja) * | 2009-04-30 | 2014-12-10 | 日東電工株式会社 | フレキシブル配線回路基板 |
KR101184006B1 (ko) | 2010-09-28 | 2012-09-19 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
CN102548231B (zh) * | 2010-12-23 | 2013-11-20 | 北大方正集团有限公司 | 电路板制作方法 |
JP5348234B2 (ja) * | 2011-12-21 | 2013-11-20 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法 |
JP5714526B2 (ja) * | 2012-03-08 | 2015-05-07 | 日本写真印刷株式会社 | フレキシブルタッチパネル |
JP5882510B2 (ja) * | 2014-06-30 | 2016-03-09 | 太陽インキ製造株式会社 | 感光性ドライフィルムおよびそれを用いたプリント配線板の製造方法 |
CN105489504B (zh) * | 2014-09-18 | 2018-08-07 | 深南电路有限公司 | 一种封装基板的制作方法 |
CN210579551U (zh) * | 2016-12-02 | 2020-05-19 | 株式会社村田制作所 | 多层布线基板 |
Family Cites Families (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4063701A (en) * | 1976-03-01 | 1977-12-20 | Wray Rhodes E | Chair attached holder |
JPS6441297A (en) * | 1987-08-07 | 1989-02-13 | Mitsui Mining & Smelting Co | Manufacture of wiring board |
US4963701A (en) * | 1988-01-25 | 1990-10-16 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Circuit board |
DE3913966B4 (de) * | 1988-04-28 | 2005-06-02 | Ibiden Co., Ltd., Ogaki | Klebstoffdispersion zum stromlosen Plattieren, sowie Verwendung zur Herstellung einer gedruckten Schaltung |
US5517758A (en) * | 1992-05-29 | 1996-05-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Plating method and method for producing a multi-layered printed wiring board using the same |
JPH08134666A (ja) | 1994-11-10 | 1996-05-28 | Mitsui Toatsu Chem Inc | ドライエッチング方法 |
CN1139117C (zh) * | 1995-03-20 | 2004-02-18 | 株式会社东芝 | 氮化硅电路板 |
EP0744884A3 (en) * | 1995-05-23 | 1997-09-24 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method of manufacturing a multilayer printed circuit board |
TW341022B (en) * | 1995-11-29 | 1998-09-21 | Nippon Electric Co | Interconnection structures and method of making same |
JP4195735B2 (ja) | 1997-08-12 | 2008-12-10 | マコー株式会社 | 電子部品の樹脂部材接合面の前処理方法 |
EP1843649A3 (en) * | 1998-09-03 | 2007-10-31 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayered printed circuit board and manufacturing method therefor |
MY139405A (en) * | 1998-09-28 | 2009-09-30 | Ibiden Co Ltd | Printed circuit board and method for its production |
EP1100295B1 (en) * | 1999-11-12 | 2012-03-28 | Panasonic Corporation | Capacitor-mounted metal foil and a method for producing the same, and a circuit board and a method for producing the same |
JP2001007513A (ja) | 2000-01-01 | 2001-01-12 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板 |
JP2001259411A (ja) | 2000-03-16 | 2001-09-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマ処理方法 |
DE10165107B3 (de) * | 2000-09-20 | 2015-06-18 | Hitachi Metals, Ltd. | Substrat mit Siliciumnitrid-Sinterkörper und Leiterplatte |
JP4666754B2 (ja) * | 2000-12-12 | 2011-04-06 | 太陽ホールディングス株式会社 | 多層プリント配線板用ドライフィルム及びそれを用いた多層プリント配線板の製造方法 |
JP2002252257A (ja) | 2000-12-18 | 2002-09-06 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 半導体キャリア用フィルム及びその製造方法 |
JP2002368393A (ja) | 2001-06-05 | 2002-12-20 | Toray Eng Co Ltd | 金属配線回路基板の製造方法 |
US7614145B2 (en) * | 2001-09-05 | 2009-11-10 | Zeon Corporation | Method for manufacturing multilayer circuit board and resin base material |
US6753480B2 (en) * | 2001-10-12 | 2004-06-22 | Ultratera Corporation | Printed circuit board having permanent solder mask |
JP2003198120A (ja) | 2001-12-27 | 2003-07-11 | Tokai Rubber Ind Ltd | フレキシブルプリント基板およびその製造方法 |
US6946205B2 (en) * | 2002-04-25 | 2005-09-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Wiring transfer sheet and method for producing the same, and wiring board and method for producing the same |
US7535100B2 (en) * | 2002-07-12 | 2009-05-19 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Wafer bonding of thinned electronic materials and circuits to high performance substrates |
TW200420208A (en) * | 2002-10-31 | 2004-10-01 | Furukawa Circuit Foil | Ultra-thin copper foil with carrier, method of production of the same, and printed circuit board using ultra-thin copper foil with carrier |
US7001662B2 (en) * | 2003-03-28 | 2006-02-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Transfer sheet and wiring board using the same, and method of manufacturing the same |
CN1768437A (zh) * | 2003-03-31 | 2006-05-03 | 佳能株式会社 | 有机薄膜晶体管及其制作方法 |
JP2005054240A (ja) * | 2003-08-05 | 2005-03-03 | Fuji Photo Film Co Ltd | 導電性フィルムおよびその作製方法 |
JP2005086071A (ja) * | 2003-09-10 | 2005-03-31 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層配線基板、半導体チップ搭載基板及び半導体パッケージ、並びにそれらの製造方法 |
JP3641632B1 (ja) * | 2003-10-06 | 2005-04-27 | Fcm株式会社 | 導電性シート、それを用いた製品およびその製造方法 |
JP4028863B2 (ja) | 2004-09-10 | 2007-12-26 | 富士通株式会社 | 基板製造方法 |
US7189650B2 (en) * | 2004-11-12 | 2007-03-13 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Method and apparatus for copper film quality enhancement with two-step deposition |
US6964884B1 (en) * | 2004-11-19 | 2005-11-15 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Circuitized substrates utilizing three smooth-sided conductive layers as part thereof, method of making same, and electrical assemblies and information handling systems utilizing same |
JP4346541B2 (ja) | 2004-11-26 | 2009-10-21 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板およびその製造方法 |
-
2004
- 2004-11-26 JP JP2004342178A patent/JP4346541B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-11-16 US US11/280,624 patent/US7521779B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-11-21 EP EP05257155A patent/EP1670297A3/en not_active Ceased
- 2005-11-28 CN CN200510124334.0A patent/CN1805653B/zh not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-12-29 US US12/345,134 patent/US8522427B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101175378B (zh) * | 2006-10-30 | 2010-09-08 | 三星电机株式会社 | 制造电路板的方法 |
CN103202106A (zh) * | 2011-08-09 | 2013-07-10 | 住友电工印刷电路株式会社 | 印刷配线集成片、使用该印刷配线集成片形成的印刷配线板及所述印刷配线集成片的制造方法 |
CN103202106B (zh) * | 2011-08-09 | 2016-06-15 | 住友电工印刷电路株式会社 | 印刷配线集成片、使用该印刷配线集成片形成的印刷配线板及所述印刷配线集成片的制造方法 |
CN103247302A (zh) * | 2012-02-10 | 2013-08-14 | 日东电工株式会社 | 配线电路基板及其制造方法 |
CN103717010A (zh) * | 2012-10-08 | 2014-04-09 | 苏州卓融水处理科技有限公司 | 一种增强无核封装基板种子层附着力的处理方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1670297A3 (en) | 2007-08-15 |
US20090106975A1 (en) | 2009-04-30 |
JP4346541B2 (ja) | 2009-10-21 |
US8522427B2 (en) | 2013-09-03 |
CN1805653B (zh) | 2010-07-14 |
US7521779B2 (en) | 2009-04-21 |
EP1670297A2 (en) | 2006-06-14 |
US20060113669A1 (en) | 2006-06-01 |
JP2006156547A (ja) | 2006-06-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1805653A (zh) | 配线电路基板及其制造方法 | |
CN105899003B (zh) | 单层电路板、多层电路板以及它们的制造方法 | |
JP4741616B2 (ja) | フォトレジスト積層基板の形成方法 | |
CN1194588C (zh) | 毫微叠层薄膜电路材料 | |
CN1744799A (zh) | 布线电路基板 | |
CN1239319C (zh) | 电容器层形成用的双面覆铜箔层合板及其制造方法 | |
CN1829416A (zh) | 嵌入式芯片印刷电路板及其制造方法 | |
CN105873381B (zh) | Hdi电路板及其制造方法 | |
CN1302179A (zh) | 使用粘结膜的多层印刷电路板的制造方法 | |
CN1717161A (zh) | 配线电路基板及配线电路基板的制造方法 | |
CN1842254A (zh) | 双面布线印制电路板的制造方法、双面布线印制电路板及其基础原板 | |
CN1829413A (zh) | 布线电路基板 | |
CN1812696A (zh) | 制造印刷电路板的方法 | |
CN1716480A (zh) | 厚膜电容器、嵌有厚膜电容器的印刷电路板以及这种厚膜电容器和印刷电路板的制备方法 | |
CN1894758A (zh) | 印刷电路嵌入式电容器 | |
CN1825581A (zh) | 印刷电路板,倒装芯片球栅阵列板及其制造方法 | |
CN1893767A (zh) | 布线电路板 | |
CN1933703A (zh) | 具有精细图案的印刷电路板及其制造方法 | |
CN1880061A (zh) | 覆铜叠层板及其制造方法 | |
CN1135533C (zh) | 磁头用悬浮装置的制造方法 | |
CN1610488A (zh) | 布线电路板的制造方法 | |
CN1976556A (zh) | 配线电路基板 | |
CN1854347A (zh) | 具有高强度的低粗度铜箔及其制造方法 | |
CN1790570A (zh) | 厚膜电容器、印刷电路板及其制备方法 | |
CN1575099A (zh) | 金属层形成方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20100714 Termination date: 20161128 |