CN1637890A - 集成驱动芯片的激光二极管组件和采用组件的光拾取装置 - Google Patents

集成驱动芯片的激光二极管组件和采用组件的光拾取装置 Download PDF

Info

Publication number
CN1637890A
CN1637890A CNA2003101147912A CN200310114791A CN1637890A CN 1637890 A CN1637890 A CN 1637890A CN A2003101147912 A CNA2003101147912 A CN A2003101147912A CN 200310114791 A CN200310114791 A CN 200310114791A CN 1637890 A CN1637890 A CN 1637890A
Authority
CN
China
Prior art keywords
laser diode
diode module
driving
chip
main body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2003101147912A
Other languages
English (en)
Inventor
朴基在
李周炯
成平庸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of CN1637890A publication Critical patent/CN1637890A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
    • G11B7/12—Heads, e.g. forming of the optical beam spot or modulation of the optical beam
    • G11B7/125—Optical beam sources therefor, e.g. laser control circuitry specially adapted for optical storage devices; Modulators, e.g. means for controlling the size or intensity of optical spots or optical traces
    • G11B7/127—Lasers; Multiple laser arrays
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
    • G11B7/12—Heads, e.g. forming of the optical beam spot or modulation of the optical beam
    • G11B7/125—Optical beam sources therefor, e.g. laser control circuitry specially adapted for optical storage devices; Modulators, e.g. means for controlling the size or intensity of optical spots or optical traces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/026—Monolithically integrated components, e.g. waveguides, monitoring photo-detectors, drivers

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)
  • Optical Head (AREA)

Abstract

一种集成驱动芯片的激光二极管组件和采用该组件的光拾取装置，该组件包括：用来产生和发射激光的激光二极管组件主体；从激光二极管组件主体向外伸出的多个第一引线，用于接收电能；驱动芯片；其中分别***有各个第一引线的、驱动芯片中的多个连接孔；分别电气连接到各个第一引线的、驱动芯片中的多个内部连接器；从驱动芯片向外伸出的多个第二引线；主板；设置在主板上的多个岛状焊盘，电气连接到第二引线；以及激光二极管组件主体贯穿其中的、位于主板中的通孔，其中，相对于激光二极管组件主体一体形成了驱动芯片和主板。

Description

集成驱动芯片的激光二极管组件 和采用组件的光拾取装置
本申请要求于2002年12月27日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第2002-85445号的优先权，该申请的公开全文援引在这里供参照。
技术领域
本发明涉及到一种激光二极管组件和一种采用该激光二极管组件的光拾取装置，更具体地是涉及到一种集成驱动芯片的激光二极管组件和一种采用该组件的光拾取装置，在该组件中，一体形成了用于驱动激光二极管的驱动芯片。
背景技术
通常，光拾取装置利用光以一种非接触方式来读/写关于光记录介质的信息。光拾取装置采用能够产生和发射具有预定波长的光线的激光二极管作为光源。激光二极管驱动芯片用于控制激光二极管的光输出和开/关。
图1是表示传统的激光二极管组件和驱动芯片的分解透视图。
参照图1，激光二极管组件3连接到移动部件1的预定位置。在移动部件1中提供了安装孔1a，而激光二极管组件3就安装在安装孔1a内。
激光二极管组件3包括电气连接到驱动芯片13的多个引线4。通过焊接将引线4电气连接到设置在激光二极管组件3背面的辅助板5。通过带状电缆7将辅助板5电气连接到主板11。
通过多个螺钉9将主板11安装到移动部件1的上部。将用来驱动激光二极管组件3的驱动芯片13装配在主板11的上部。驱动芯片13包括多个引脚14，而各个引脚14则通过焊接电气连接到设置在主板11上的岛状焊盘(land)(未示出)。
通过带状电缆7将主板11连接到辅助板5。通过设置在主板11上的布线，将激光二极管组件3的引线4间接地电气连接到驱动芯片13的引脚14。
在上述连接常规激光二极管组件和驱动芯片的结构中，由于激光二极管组件和驱动芯片之间的距离较长，需要用电缆来连接激光二极管组件和驱动芯片。因此，在施加电能给激光二极管时，会出现被外界噪声影响的可能。此外，由于激光二极管的引线暴露在外，激光二极管就容易受静电干扰。
另外，由于移动部件和主板被装配成如下状态，即，激光二极管组件和主板被分开并通过带状电缆电气连接，因此装配复杂且造价较高。
发明内容
为了解决上述和/或其它问题，本发明提供了一种集成驱动芯片的激光二极管组件和采用该组件的光拾取装置，其中，一体形成了用于驱动激光二极管的驱动芯片，以便简化其装配并降低造价。
关于本发明的另外一些方面和/或优点，一部分将在下面说明书中予以描述，而一部分从说明书中是显而易见的，或者可以通过本发明的实践学习到。
根据本发明的一个方面，提供一种集成了驱动芯片的激光二极管组件，包括：用来产生和发射激光的激光二极管组件主体，从激光二极管组件主体向外伸出以接收电能的多个第一引线，驱动芯片，其内分别插着各个第一引线的、驱动芯片中的多个连接孔，分别电气连接到各个第一引线的、驱动芯片中的多个内部连接器，从驱动芯片向外伸出的多个第二引线，主板，设置在主板中的、电气连接到第二引线的多个岛状焊盘，以及激光二极管组件主体贯穿其中的、主板中的通孔，其中，相对于激光二极管组件主体，一体形成了驱动芯片和主板。
根据本发明的另一个方面，提供了一种采用集成了驱动芯片的激光二极管组件的光拾取装置，该光拾取装置包括：集成了驱动芯片的激光二极管组件，包括：用来产生和发射激光的激光二极管组件主体，从激光二极管组件主体向外伸出以接收电能的多个第一引线，驱动芯片，其内分别插着各个第一引线的、驱动芯片中的多个连接孔，分别电气连接到各个第一引线的、驱动芯片中的多个内部连接器，从驱动芯片向外伸出的多个第二引线，主板，设置在主板上的、电气连接到第二引线的多个岛状焊盘，以及激光二极管组件主体贯穿其中的、主板中的通孔；在光记录介质的径向上往复移动的基座，该基座包括安装集成了驱动芯片的激光二极管组件的安装部分，以及用来连接激光二极管组件主体的安装孔；线圈架(bobbin)，通过悬架连接到基座，安装在基座上并可在光盘记录介质的轨迹方向和聚焦方向上移动；装配在线圈架上的、用来将从激光二极管组件发射来的光线聚焦到光记录介质上的物镜，跨过基座和线圈架提供的、以便在光记录介质的轨迹方向和聚焦方向上驱动物镜的磁性驱动单元；以及在基座上设置的、通过接收由光记录介质反射的光线来检测信息信号和误差信号的光电检测器。
附图说明
从下面结合附图对各实施例的描述，本发明的这些和/或其它方面和优点将变得明显和更易理解，在附图中：
图1是表示常规激光二极管组件和驱动芯片的分解透视图；
图2是表示根据本发明实施例的集成驱动芯片的激光二极管组件的分解透视图；
图3是表示图2的集成驱动芯片的激光二极管组件的剖视图；
图4是表示将图2中的集成驱动芯片的激光二极管组件装配到光拾取头的状态的分解透视图；
图5是表示采用图2的集成驱动芯片的激光二极管组件的光拾取头的透视图。
具体实施方式
下面将结合附图所示的实例详细说明本发明的实施例，其中，相同的参考标号始终代表相同的元件。下面参照附图描述各实施例以解释本发明。
参照图2和图3，根据本发明实施例的集成驱动芯片的激光二极管组件包括：产生和发射激光的激光二极管组件主体21，驱动激光二极管组件主体21的驱动芯片25，以及主板31。相对于激光二极管组件主体21，一体耦合了驱动芯片25和主板31。
激光二极管组件主体21包括：在激光二极管组件主体21内部的激光二极管(未示出)，以及向外伸出以将电能施加给激光二极管的多个第一引线23。由于本领域技术人员了解激光二极管组件主体21的结构，所以省略了其详细说明。
驱动芯片25被模制树脂27封装成如下状态，其中，将半导体器件装配在引线框26上，并且驱动芯片25包括向外伸出的多个第二引线28。此外，在模制树脂27中形成了其中***有第一引线23的多个连接孔27a。在各个连接孔27a中，形成了分别电气连接各个第一引线23的内部连结头29。
第二引线28电气连接到设置在主板31上的多个岛状焊盘33。在模制树脂27中提供了没有从连接孔27a向外伸出的内部连结头29，该连结头与连接到图1的常规驱动芯片13的激光二极管组件主体的第一引线23相对应。此外，内部连接器29具备如图3所示的预定形状，以便***第一引线23的端部。
主板31具有电气连接到第二引线28的岛状焊盘33，以及激光二极管组件主体21贯穿其中的通孔31a。
因此，在激光二极管组件主体21耦接到驱动芯片25背面的状态下，将主板31直接连接到驱动芯片25的背面，以便结构可以更加紧凑。由于激光二极管组件主体21的部分穿过设置在主板31上的通孔31a，就可以避免机械干扰和光学干扰。
参照图4和5，根据本发明实施例的光拾取装置包括：基座61，激光二极管组件50，和设置在基座61上的光电检测器55，通过悬架65可移动地安装在基座61上的线圈架63，装配在线圈架63上的物镜67，以及使线圈架63相对于基座61移动的磁性驱动单元70。
激光二极管组件50包括一体形成的激光二极管组件主体21、驱动芯片25、以及主板31。由于上面描述了其结构和安排，所以省略了其详细说明。
基座61可以在光记录介质D的径向上移动，并包括：安装着驱动芯片激光二极管组件50的安装部分62，以及形成在基座61中的、安放着图2的激光二极管组件主体21的安装孔61a。
在将集成驱动芯片的激光二极管组件50安装到基座61时，利用螺钉52将主板31连接到安装部分62。因此，由于通过螺钉52和基座61散发了由激光二极管组件50产生的热量，从而解决了由内置的图3的内部连接器29引起的产热问题。
另一种热量问题的可行解决方案是，可以将图3的激光二极管组件主体21耦接到安装孔61a中，以便接触设置在基座61上的安装孔61a的内壁。在该情况下，通过基座61来散发由激光二极管组件50产生的热量。
通过基座61上的悬架65来安装线圈架63，使其能在光记录介质D的轨迹方向R和聚焦方向F上移动。物镜67被装配在线圈架63上，并可以将从激光二极管组件50发射的光线聚焦到光记录介质D上。
跨过基座61和线圈架63安置着磁性驱动单元70，该单元利用电磁力在轨迹方向R和聚焦方向F上驱动物镜67。磁性驱动单元70包括磁铁71，磁轭73，以及线圈构件75。由于很清楚其结构和操作故省略了其详细说明。
可以在基座61上提供光电检测器55，该光电检测器通过接收由光记录介质D反射的光线来检测信息信号、轨迹误差信号、以及聚焦误差信号。
如上所述，在根据本发明的集成驱动芯片的激光二极管组件中，由于一体形成了驱动激光二极管所需的驱动芯片，故可以减少装配时间。此外，由于驱动芯片和激光二极管组件是直接相连接的，就不需要用来连接它们的附加电缆，这样就可以降低造价。
从而，在根据本发明的光拾取装置中，通过采用集成驱动芯片的激光二极管组件作为光源组件，可以减少装配时间和降低造价。
虽然已经表示和描述了本发明的一些实施例，但是本领域内的技术人员十分清楚，在不脱离由权利要求及其等效物限定范围的本发明的原理和精神的情况下，可以做出各种改变。

Claims (21)

1.一种集成驱动芯片的激光二极管组件，包括：
用来产生和发射激光的激光二极管组件主体；
从所述激光二极管组件主体向外伸出的、用于接收电能的多个第一引线；
驱动芯片；
其中分别***有各个第一引线的、所述驱动芯片中的多个连接孔；
分别电气连结到各个第一引线的、所述驱动芯片中的多个内部连接器；
从所述驱动芯片向外伸出的多个第二引线；
主板；
设置所述主板上的、电气连接到所述第二引线的多个岛状焊盘；以及
所述激光二极管组件主体贯穿其中的、位于所述主板中的通孔；
其中，相对于所述激光二极管组件主体一体形成了所述驱动芯片和所述主板。
2.一种采用集成驱动芯片的激光二极管组件的光拾取装置，该光拾取装置包括：
集成驱动芯片的激光二极管组件，包括：
用来产生和发射激光的激光二极管组件主体，
从所述激光二极管组件主体向外伸出的、用于接收电能的多个第一引线，
驱动芯片，
其中分别***有各个第一引线的、所述驱动芯片中的多个连接孔，分别电气连接到各个第一引线的、所述驱动芯片中的多个内部连接器，
从所述驱动芯片向外伸出的多个第二引线，
主板，
设置在所述主板上的、电气连接到所述第二引线的多个岛状焊盘，以及
所述激光二极管组件主体贯穿其中的、位于所述主板中的通孔；
在光学记录介质的径向上往复移动的基座，该基座包括：
安装所述集成驱动芯片的激光二极管组件的安装部分，以及
连接所述激光二极管组件主体的安装孔；
通过悬架连接到所述基座的线圈架，所述线圈架安装在所述基座上并可在所述光盘记录介质的轨迹方向和聚焦方向上移动；
装配在所述线圈架上的、用来将从所述激光二极管组件发射的光线聚焦到所述光记录介质上的物镜；
跨过所述基座和所述线圈架提供的、用来在所述光记录介质的轨迹方向和聚焦方向上驱动所述物镜的磁性驱动单元；以及
设置在所述基座上的、通过接收由所述光记录介质反射的光线来检测信息信号和误差信号的光电检测器。
3.如权利要求2所述的光拾取装置，其中，通过利用螺钉来耦合所述主板和所述安装部分从而将所述集成驱动芯片的激光二极管组件安装在所述基座上，并且通过所述螺钉和所述基座来散发由所述激光二极管组件主体产生的热量。
4.如权利要求2所述的光拾取装置，其中，将所述激光二极管组件主体安装在所述安装孔内以便接触设置在所述基座中的所述安装孔的内壁，并且通过所述基座来散发由所述激光二极管组件主体产生的热量。
5.一种集成驱动芯片的激光二极管组件，包括：
用来产生和发射激光的激光二极管组件主体；
用来驱动所述激光二极管组件主体的驱动芯片；以及
主板；
其中，相对于所述激光二极管组件一体耦合所述驱动芯片和所述主板。
6.如权利要求5所述的集成驱动芯片的激光二极管组件，其中，该激光二极管组件主体包括：
所述激光二极管组件主体内的激光二极管；以及
向外伸出的、用来施加电能给所述激光二极管的多个激光二极管引线。
7.如权利要求6所述的集成驱动芯片的激光二极管组件，其中，在半导体器件被装配在引线框上的状态下，用模制树脂包封所述驱动芯片。
8.如权利要求7所述的集成激光二极管组件的驱动芯片，还包括形成在所述驱动芯片的所述模制树脂中的多个连接孔，其中，所述多个激光二极管引线分别被***在该连接孔中。
9.如权利要求8所述的集成驱动芯片的激光二极管组件，还包括分别形成在各个连接孔中的多个内部连接器，其中，分别电气连接着各个激光二极管引线。
10.如权利要求9所述的集成驱动芯片的激光二极管组件，其中，所述内部连接器被设置在所述模制树脂中而没有从所述连接孔向外伸出。
11.如权利要求9所述的集成驱动芯片的激光二极管组件，其中，所述内部连接器具有所述激光二极管引线的端部***其中的预定形状。
12.如权利要求5所述的集成驱动芯片的激光二极管组件，其中，所述驱动芯片还包括向外伸出的多个驱动芯片引线。
13.如权利要求11所述的集成驱动芯片的激光二极管组件，还包括设置在所述主板上的多个岛状焊盘，其中，所述驱动芯片引线电气连接到该岛状焊盘。
14.如权利要求5所述的集成驱动芯片的激光二极管组件，还包括所述激光二极管组件主体贯穿其中的、位于所述主板中的通孔。
15.如权利要求5所述的集成驱动芯片的激光二极管组件，其中，所述主板被直接连接到所述驱动芯片的表面以便使结构紧凑。
16.一种集成驱动芯片的激光二极管组件，包括：
用来产生和发射激光的激光二极管组件主体；
用来驱动所述激光二极管组件主体的驱动芯片；和
主板；
其中，所述主板被直接连接到所述驱动芯片的背面以便使结构紧凑。
17.一种采用集成驱动芯片的激光二极管组件的光拾取装置，该光拾取装置包括：
在光记录介质的径向上往复移动的基座；以及
集成驱动芯片的激光二极管组件，包括：
用来产生和发射激光的激光二极管组件主体，
用来驱动所述激光二极管组件主体的驱动芯片，和
主板，
其中，所述主板被直接连接到所述驱动芯片的背面以便使结构紧凑；
其中，通过散热元件将所述集成驱动芯片的激光二极管组件连接到所述基座，以便散发由所述集成驱动芯片的激光二极管组件产生的热量。
18.如权利要求17所述的光拾取装置，其中，所述散热元件是螺钉。
19.如权利要求17所述的光拾取装置，还包括所述基座中的安装孔，其中，所述激光二极管组件主体接触所述安装孔的内壁，以便使热量从所述集成驱动芯片的激光二极管组件散发到所述基座。
20.一种采用集成驱动芯片的激光二极管组件的光拾取装置，该光拾取装置包括：
在光记录介质的径向上往复移动的基座；以及
集成驱动芯片的激光二极管组件，包括：
用来产生和发射激光的激光二极管组件主体，
用来驱动所述激光二极管组件主体的驱动芯片，和
主板，
其中，所述主板被直接连接到所述驱动芯片的背面以便使结构紧
凑；
其中，所述集成驱动芯片的激光二极管组件连接到所述基座，以便散发由所述集成激光二极管组件的驱动芯片产生的热量。
21.如权利要求20所述的光拾取装置，还包括所述基座中的安装孔，其中，所述激光二极管组件主体接触所述安装孔的内壁，以便使热量从所述集成驱动芯片的激光二极管组件散发到所述基座。
CNA2003101147912A 2002-12-27 2003-12-27 集成驱动芯片的激光二极管组件和采用组件的光拾取装置 Pending CN1637890A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2002-0085445A KR100498471B1 (ko) 2002-12-27 2002-12-27 구동 칩 일체형 레이저 다이오드 모듈 및 이를 채용한광픽업장치
KR85445/2002 2002-12-27

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN1637890A true CN1637890A (zh) 2005-07-13

Family

ID=32464621

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2003101147912A Pending CN1637890A (zh) 2002-12-27 2003-12-27 集成驱动芯片的激光二极管组件和采用组件的光拾取装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20040136310A1 (zh)
EP (1) EP1434209B1 (zh)
JP (1) JP2004214678A (zh)
KR (1) KR100498471B1 (zh)
CN (1) CN1637890A (zh)
DE (1) DE60320205T2 (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4443399B2 (ja) * 2004-04-27 2010-03-31 三洋電機株式会社 光ピックアップ装置
JP4501817B2 (ja) * 2005-08-30 2010-07-14 船井電機株式会社 光ヘッド及びこれを備えた光ディスク装置
JP4698366B2 (ja) * 2005-09-30 2011-06-08 三洋電機株式会社 光ピックアップ装置およびその製造方法
DE102017105997A1 (de) * 2017-03-21 2018-09-27 Valeo Schalter Und Sensoren Gmbh Sendeeinrichtung für eine optische Erfassungseinrichtung eines Kraftfahrzeugs mit einem spezifischen Vormontagemodul, optische Erfassungseinrichtung sowie Kraftfahrzeug
TWI752498B (zh) * 2020-05-15 2022-01-11 新加坡商超穎光學科技私人有限公司 雷射模組及其雷射晶粒與製造方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0756695B2 (ja) * 1988-09-02 1995-06-14 松下電器産業株式会社 ヘッド移送装置
JPH10144988A (ja) * 1996-11-06 1998-05-29 Hitachi Ltd レーザダイオード・モジュール
US6282352B1 (en) * 1997-04-08 2001-08-28 Hitachi, Ltd. Optical module, method for manufacturing optical module and optical communication apparatus
JPH11185273A (ja) * 1997-12-16 1999-07-09 Sony Corp 光ピックアップ装置
US6410904B1 (en) * 1999-11-22 2002-06-25 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Multi-beam emitting device
JP3069840U (ja) * 1999-12-21 2000-07-04 船井電機株式会社 光ピックアップ装置
US6525405B1 (en) * 2000-03-30 2003-02-25 Alphatec Holding Company Limited Leadless semiconductor product packaging apparatus having a window lid and method for packaging

Also Published As

Publication number Publication date
EP1434209A2 (en) 2004-06-30
DE60320205T2 (de) 2009-05-14
JP2004214678A (ja) 2004-07-29
EP1434209A3 (en) 2007-03-28
KR20040058927A (ko) 2004-07-05
KR100498471B1 (ko) 2005-07-01
DE60320205D1 (de) 2008-05-21
EP1434209B1 (en) 2008-04-09
US20040136310A1 (en) 2004-07-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1145154C (zh) 具有高频重叠电路的光检取装置
CN1637890A (zh) 集成驱动芯片的激光二极管组件和采用组件的光拾取装置
KR20060051374A (ko) 광학 디바이스 및 그 제조 방법
US7428192B2 (en) Optical pickup device and optical disk device using it
US20010028621A1 (en) Optical pickup apparatus
US20030123374A1 (en) Pickup device and disk drive
US7522358B2 (en) Optical head device and manufacturing method therefor
CN1094633C (zh) 光学拾取器和光学记录及再现设备
JP2007318075A (ja) 光学デバイス，光学デバイスの製造方法および光ピックアップ装置ならびに光ディスクドライブ装置
JP2005142294A (ja) 半導体レーザユニットおよびそれを用いた光ピックアップ装置
KR20070005464A (ko) 반도체레이저유닛 및 광픽업장치
JP4329012B2 (ja) 光ピックアップ、レーザ発光装置及び光ディスクドライブ
JP2007293992A (ja) 光ヘッド装置
US6996035B2 (en) Optical pickup device
JP2601794B2 (ja) 光学式ピツクアツプ
KR20040071463A (ko) 광픽업용 액츄에이터와 ｆｐｃｂ의 결합 구조
KR100420906B1 (ko) 광픽업장치
JP2005535999A (ja) 光学式ディスクドライブ及びその組み立て方法
CN103514910A (zh) 物镜驱动单元、光学拾取器和光盘驱动器
JP4353855B2 (ja) 光学ヘッド装置の配線装置
JP4229818B2 (ja) 光学ヘッド装置
JP4379246B2 (ja) 光ディスク装置及びプリント回路基板のグランド構造
JP4720365B2 (ja) 光ヘッド装置
JP5373716B2 (ja) 光学式ピックアップ
JP2008010032A (ja) 電子部品の実装構造および光ヘッド装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication