JP4698366B2 - 光ピックアップ装置およびその製造方法 - Google Patents
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Description
リント回路体520に通電可能に接続されている。フレキシブルプリント回路体(flexible printed circuit)は、「FPC」と略称される。FPCが製造される工程について説明すると、例えば銅箔などの金属箔となる複数の回路導体520cが絶縁シート520sに印刷されて、絶縁シートに回路導体が並設される。その上に保護層(図示せず)が設けられてFPCが構成される。FPC520は、絶縁シートの両面に回路導体が設けられた二層フレキシブルプリント基板いわゆる両面フレキシブルプリント基板として形成されている。
発光素子が装備可能とされた光ピックアップ装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
を装備させる作業は、困難な作業とされていた。しかしながら、ハウジングに発光素子を装備させた後に、発光素子に接続された回路体を相手側回路体に半田付けさせて光ピックアップ装置を製造するので、ハウジングに発光素子を装備させるときに、回路体全体が邪魔となって、ハウジングに発光素子を装備させ難くなるということは回避される。ハウジングに発光素子を装備させるときには、発光素子が接続された回路体に相手側回路体が半田付けされていないので、ハウジングに発光素子を位置決め装備させているときに、相手側回路体が位置決め作業の邪魔となることはない。従って、ハウジングに発光素子が確実に装備された光ピックアップ装置の提供が可能となる。
発光素子をハウジングに位置決め装備させるので、発光素子は、ハウジングに確実に装備される。また、ハウジングに発光素子を装備させた後に、発光素子に接続された回路体を相手側回路体に半田付けさせるので、ハウジングに発光素子を装備させるときに、回路体全体が邪魔となって、ハウジングに発光素子を装備させ難くなるということは回避される。ハウジングに発光素子を装備させるときには、前記回路体の本体から機器接続部を取り除くことにより構成される第一回路部材及び第二回路部材に相手側回路体が半田付けされていないので、ハウジングに発光素子を位置決め装備させているときに、相手側回路体が位置決め作業の邪魔となることはない。従って、第一回路部材及び第二回路部材を用いて発光素子への通電を行えるようにしてハウジングに発光素子を確実に装備可能な光ピックアップ装置の製造方法を提供できる。
、高密度記録が実現されるために採用された青紫色のレーザを意味する。
図1,図8)からレーザ光を出射させるレーザ駆動回路とされている。LDD30から第二のLD42に電流が供給されて、第二のLD42から出射されたレーザ光により、CD−Rなどの光ディスクに情報の記録が行われたり、CD−Rなどの光ディスクに記録された情報が再生されたりする。
ビームスプリッタ80は、これの内部においてDVD用のレーザ光を略直角に反射させる。また、例えば、CD用発光素子42(図1,図8)から出射されたCD用レーザ光が偏光ビームスプリッタ80に入射されたときに、偏光ビームスプリッタ80は、これの内部においてCD用のレーザ光を略直進させる。偏光ビームスプリッタは、例えばPBSと略称して用いられる。「PBS」は、「polarized beam splitter 」もしくは「polarizing
beam splitter」の略称である。
れるガラスが用いられて形成されている。レフレクトミラー(reflect mirror)は、「RM」と略称される。光ピックアップ装置1の設計/仕様などにより、RM100に代えて、例えば、ハーフミラーが用いられたものも使用可能とされる。
ことにより、図1および図5に示す複雑な形状のハウジング10とされていても、効率よく大量にハウジング10が生産される。
る。具体的に説明すると、鉛フリー半田として、例えば、千住金属工業社製:エコソルダM30などが挙げられる。また、リフロータイプの鉛フリー半田として、例えば、千住金属工業社製:エコソルダL21などが挙げられる。なお、前記鉛フリー半田に代えて、通常の半田材が用いられたものも使用可能とされる。通常の半田材として、例えば、千住金属工業社製:スパークルペーストOZ(登録商標)などが挙げられる。
1〜図5)を備えている。ホルダ51内にLD41が挿着された状態で、LD41にサブ回路体24が半田付けされる。
し略直交する略環状の周壁12と、周壁12内を区画形成する略平板状の隔壁15とを有するものとして形成されている。サブ回路体24(図4,図5)が半田接続されたLD41は、ホルダ51の収容部内に挿着されている。ホルダ51に対応して、周壁12と隔壁15とに囲まれた収容部15r(図1,図5)が、ハウジング10に設けられている。周壁12と隔壁15とに囲まれた収容部15r内に、サブ回路体24が半田接続されたLD41を備えるホルダ51が装着されている(図6〜図8)。また、LD41の端子部41a(図1〜図5)は、ハウジング10の周壁12内に位置している(図6〜図8)。
41aを突設させる。また、LD41の端子部41aに対応した略丸孔状の第一接続部21a,22aをサブ回路体24に設け、サブ回路体24に接続部21a,22aを穿設させる。
きに、LD41を収容可能なホルダ51に、サブ回路体24が半田接続されたLD41を挿着させる。また、ハウジング10の収容部15r内に、ホルダ51を位置決めさせつつ装着させる。
器と通電可能に繋げられたサブ回路体24(図7)の機器接続部23bを、サブ回路体24の本体23aから取り除く。さらに、その後、サブ回路体24(図9)と、相手側サブ回路体27との半田付けを行う。
とされる。
5 半田材
10 ハウジング
10a ハウジング本体
10b,10c 軸受部
11 基壁
12 周壁
15 隔壁
15r 収容部
20 フレキシブル回路体(回路体)
21 第一回路部材(回路部材)
21a,22a 第一接続部(接続部)
21b,22b 第二接続部(接続部)
21c 第一切欠き部(切欠き部)
21e,22e 端部
22c 第二切欠き部(切欠き部)
22 第二回路部材(回路部材)
23a 本体
23b 機器接続部(一部)
24 サブ回路体(回路体)
25b,26b 相手側接続部
27 相手側サブ回路体(回路体)
29 メイン回路体(回路体)
30 LDD(レーザドライバ)
41,42 LD(発光素子)
41a 端子部
51,52 ホルダ(保持部材)
70 中間光学部品
80 PBS(偏光ビームスプリッタ)
100 RM(レフレクトミラー)
110 CL(コリメータレンズ)
120 ミラー
150 FMD(受光素子)
200 アクチュエータ
210 OBL(対物レンズ)
220 レンズホルダ
230 サスペンションワイヤ
250 制御基板
310 光学部品
320 PDIC(フォトダイオードIC)
400 被覆板
450 ねじ(止具)
Claims (8)
- ハウジングに装備されると共に、光を出射する発光素子と、該発光素子に接続されると共に、該発光素子に電気を供給する電力供給機器と接続される機器接続部が設けられた回路体と、
該機器接続部を前記回路体の本体から取り除くことにより構成される第一回路部材及び第二回路部材と、
該回路体の第一回路部材及び第二回路部材が接続される相手側回路体と
を備え、
該相手側回路体には前記第一回路部材の接続部に対応した相手側接続部及び前記第二回路部材の接続部に対応した相手側接続部が設けられ、
該相手側回路体に該回路体の第一回路部材及び第二回路部材がそれぞれ半田付けされたことを特徴とする光ピックアップ装置。 - 前記発光素子を収容可能な保持部材と、
該保持部材を装備可能なハウジングと
をさらに備え、
該保持部材に該発光素子が挿着され、
該ハウジングに該保持部材が位置決めされた状態で、該ハウジングに該保持部材が装着されたことを特徴とする請求項1に記載の光ピックアップ装置。 - 前記発光素子が収容される保持部材と、
該保持部材が装備されるハウジングと
をさらに備え、
該ハウジングは、周壁と、該周壁内を区画形成する隔壁とを有し、
前記回路体が接続された該発光素子は、該保持部材に挿着され、
該保持部材に対応して、該周壁と該隔壁とに囲まれた収容部が該ハウジングに設けられ、
該収容部に該保持部材が装着されたことを特徴とする請求項1又は2に記載の光ピックアップ装置。 - 前記機器接続部を前記回路体の本体から除去させ易くする切欠き部が、該回路体に設けられたことを特徴とする請求項1に記載の光ピックアップ装置。
- 発光素子に該発光素子に電気を供給する電力供給機器と接続される機器接続部が設けられた回路体を接続し、
該電力供給機器から該回路体を通して該発光素子に電気を供給して該発光素子から光を出射させつつハウジングに該発光素子を位置決め装備させ、
その後、該機器接続部を前記回路体の本体から取り除くことにより第一回路部材及び第二回路部材を構成し、
前記第一回路部材に設けられた接続部を該接続部に対応して相手側回路体に設けられた相手側接続部に半田付けすると共に、前記第二回路部材に設けられた接続部を該接続部に対応して前記相手側回路体に設けられた相手側接続部に半田付けし、前記回路体を前記相手側回路体に接続することを特徴とする光ピックアップ装置の製造方法。 - 前記発光素子を収容可能な保持部材に該発光素子を挿着させた状態で、前記ハウジングに該保持部材を位置決めさせつつ装着させることを特徴とする請求項5に記載の光ピックアップ装置の製造方法。
- 前記ハウジングに、周壁と、該周壁内を区画形成する隔壁とを設け、
前記発光素子を収容可能な保持部材に、前記回路体が接続された該発光素子を挿着させ、
該保持部材に対応して、該周壁と該隔壁とに囲まれた収容部を該ハウジングに設け、
該収容部に該保持部材を位置決めさせつつ装着させることを特徴とする請求項5又は6に記載の光ピックアップ装置の製造方法。 - 前記発光素子に電気を供給して該発光素子を光らせる電力供給機器との接続を果たした前記回路体の機器接続部を、該回路体から除去させ易くするために、該回路体に切欠き部を設け、該切欠き部を基準にして、該回路体の本体から該機器接続部を取り除くことを特徴とする請求項5に記載の光ピックアップ装置の製造方法。
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