JP4443399B2 - 光ピックアップ装置 - Google Patents
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Description
光ディスクなどといった各種光ディスクが挙げられる。
しくはLD(発光素子)520が取り付けられるものに、多数の放熱フィン(図示せず)を設けることも考えられた。しかしながら、そのようにすると、多数の放熱フィンにより、光ピックアップ装置501が大きなものとなることが懸念される。
た突出部などホルダ全体から外部へ逃され易くなる。発光素子を備えるホルダに、発光素子から発せられる熱を発散させる突出部が設けられているから、ホルダ全体の表面積が増やされる。そして、該突出部に対応して、ハウジングに、該突出部が挿入可能な収容部が設けられ、ハウジングの該収容部の上下にそれぞれ放熱用の空間部が設けられているので、ハウジングが合成樹脂材料により形成されていても該突出部の熱が前記空間部からハウジングの外部に逃がされる。従って、発光素子を備えるホルダが蓄熱されるということは回避され、ホルダ全体から熱が逃がされ易くなる。これにより、発光素子自身から発せられた熱によって、ホルダに収められた発光素子が蓄熱され、このことから、発光素子から定められた波長のレーザ光が出射されないということは、回避される。発光素子の温度上昇が抑えられるから、定められた波長のレーザ光が発光素子から出射される。また、発光素子から発せられる熱を発散させるホルダの突出部は、ハウジング内に位置するものとされているから、ホルダの突出部が光ピックアップ装置の外側に向けてとび出された状態となることは、回避される。従って、光ピックアップ装置は、コンパクトなものとして構成される。
構成するハウジングに衝撃が加えられても、ハウジングからホルダが簡単に外れ、光ピックアップ装置が破損するということは、回避され易くなる。従って、破損され難い光ピックアップ装置の提供が可能となる。
定されたことを特徴とする。
加えられても、発光素子を備えるホルダがハウジングから外れ、光ピックアップ装置が破損するということを、回避させ易くすることができる。
VD−RAM」は、「Digital Versatile Disc Random Access Memory 」の略称とされ、データの読み書き・消去が可能なものとされている。
5)の内側に取り付けられたハーフミラー55を通り、ハーフミラー55の先に設けられた略矩形状の開口部5Dを通り抜けて、ハウジング本体5Hの外側に設けられた光検出器10(図1,図6)に当てられる。光検出器10は、不図示の光ディスクから反射されたレーザ光の一部の光軸延長線上に位置するものとされている。光検出器10は、レーザ光を受けて、その信号を電気信号に変え、アクチュエータ30(図6)のサーボ機構により、OBL60を備えたレンズホルダ65を適正な位置に動作させるためのものとされている。上述した如く、サーボ(servo )とは、制御の対象の状態を測定し、予め定められた基準値と比較して、自動的に修正制御する機構のものを意味する。
D20が蓄熱され、このことから、LD20から定められた波長のレーザ光が出射されないということは、回避される。LD20の温度上昇が抑えられるから、定められた波長のレーザ光がLD20から出射される。ヒートシンク(heat sink )とは、コンピュータのCPUなどから生じる熱を吸収すると共に、この熱を発散させるための金属板を意味する。「CPU」は、「Central Processing Unit 」の略称とされ、中央演算装置を意味する。
ルダ25の本体25Hに突設された突出部27は、ハウジング5の本体5Hに穿設された所定の収容部5F内に容易に挿入される。従って、ハウジング5に対するLDホルダ25の装着作業は、容易に行われる。
ウジング5の外部に逃される。LDホルダ25内に収めされたLD20から生じた熱は、ハウジング5の収容部5Fの上下に千鳥状に設けられた各連結壁5G1,5G2,5G3以外の各空間部5F1(図2,図3),5F2(図4,図5),5F3を主に通り抜け、ハウジング5の外部へ逃される。
ウジング5に取り付けられることにより、高精度な光ピックアップ装置1が構成される。
縁端部5Bq(図4,図5)に塗布される。すなわち、ハウジング本体5Hを構成する外周壁5Bの一側壁5Biの下側端部5Bqに、接着剤200が塗布される。
、FPC100の第二サブ回路部120の接続部123近傍まで延設されて、FPC100の第二サブ回路部120をガイドするものとされている。
亜鉛や、アルミニウムなどの非鉄金属や、亜鉛や、アルミニウムを含有する合金が用いられて、ハウジングが形成されたものも使用可能とされる。亜鉛や、アルミニウムは、耐食性に優れたものとされ、鉄よりも比重の小さい非鉄金属とされている。
5 ハウジング
5A 周壁
5Ab 基壁
5B 外周壁(周壁)
5Ba 案内壁
5Bi 一側壁
5Bj 案内凹部(案内部)
5Bn レーザ孔
5Bp 一縁端部(端部)
5Bq 他縁端部(端部)
5C 収容室(収容部)
5D,5E 開口部
5F 収容空間(収容部)
5F1,5F2,5F3 空間部
5Fa 一側壁(側壁)
5Fb 他側壁(側壁)
5G1,5G2,5G3 連結壁
5H ハウジング本体(本体)
5I 第一ガイド部(ガイド部)
5II 第二ガイド部(ガイド部)
10 PDIC(光検出器)
20 LD(発光素子)
24 端子部
25 LDホルダ(ホルダ)
25Bi 一側壁
25Bj 案内凸部(案内部)
25Bp 一端縁部(端部)
25Bq 他端縁部(端部)
25H ホルダ本体(本体)
27 放熱支持片(突出部)
27a 一側面
27b 他側面
28 放熱フィン
30 アクチュエータ
40 中間レンズ
50 RM(リフレクトミラー)
55 HM(ハーフミラー)
60 OBL(対物レンズ)
65 レンズホルダ
70 回折格子
80 プリズム
91,92 コンデンサ
100 FPC(フレキシブル基板)
101 メイン回路部
105 コネクタ部
108 取付部
110 第一サブ回路部(サブ回路部)
120 第二サブ回路部(サブ回路部)
123 接続部
124 貫通孔
130 第三サブ回路部(サブ回路部)
150 被覆板
160 囲み部材
200 接着剤(接合部)
Claims (8)
- レーザ光を発する発光素子と、
合成樹脂材料により形成され、該発光素子が装備されるハウジングと
を備えた光ピックアップ装置において、
前記発光素子は、該発光素子を保護するホルダに収められ、
該ホルダに、該発光素子から発せられる熱を発散させる突出部が設けられ、
該突出部に対応して、前記ハウジングに、該突出部が挿入可能な収容部が設けられ、
前記ハウジングの該収容部の上下にそれぞれ放熱用の空間部が設けられたことを特徴とする光ピックアップ装置。 - 前記突出部は、
前記発光素子の放熱を促進させる熱発散部と、
前記ハウジングに衝撃が加えられたときに該ハウジングから前記ホルダが外されることを防止するホルダ支持部とを兼ねたことを特徴とする請求項1記載の光ピックアップ装置。 - 前記突出部は、単一の突出部とされ、
該突出部に対応して、前記ハウジングに、該突出部が挿入可能な収容部が設けられたことを特徴とする請求項1又は2記載の光ピックアップ装置。 - 前記突出部は、略矩形棒状に形成されて、一側面と、該一側面の反対側の他側面とを備え、
前記収容部は、該一側面に対応した一側壁と、該他側面に対応した他側壁とを備え、
該一側壁と、該他側壁とを結ぶ連結壁が設けられ、
該連結壁は、前記ハウジングの該収容部の上下に千鳥状に設けられたことを特徴とする請求項3記載の光ピックアップ装置。 - 前記ホルダの前記突出部に対応して、前記ハウジングに、該突出部が収納可能な収容部が設けられ、
該突出部は、該収容部よりも小さく形成されて、該収容部内に隙間がもたされた状態で挿入可能とされ、
該ハウジングに該ホルダが取り付けられるときに、該突出部は、該ハウジングに対する該ホルダの取付位置が調整可能なものとして、該収容部内に収納されたことを特徴とする請求項1〜4の何れか1項に記載の光ピックアップ装置。 - レーザ光を発する発光素子と、
該発光素子が装備されるハウジングと
を備えた光ピックアップ装置において、
前記発光素子を収めるホルダに、該発光素子から発せられる熱を発散させる突出部が設けられ、
前記ハウジングに対し前記ホルダを位置決めさせ易くする案内部が、該ハウジングに設けられ、
該案内部に対応した相手側案内部が、該ホルダに設けられ、
該ハウジングに該ホルダが取り付けられるときに、
該ハウジングの該案内部に、該ホルダの相手側案内部が合わせられることで、
該ホルダは、位置決めされつつ、前記突出部が前記ハウジング内に位置するように該ハウジングに取り付けられたことを特徴とする光ピックアップ装置。 - 前記ハウジングに対して前記ホルダが固定されるときに、紫外線が照射されることで硬化する紫外線硬化型接着剤が用いられて、該ハウジングに該ホルダが固定されたことを特徴とする請求項1〜6の何れか1項に記載の光ピックアップ装置。
- 前記発光素子へ電流を供給するためのフレキシブル基板が設けられ、且つ、該発光素子が繋げられる接続部が該フレキシブル基板に設けられ、
前記ホルダから突出された該発光素子の端子部と、該フレキシブル基板における該接続部の導体部とが半田付けされることで、該発光素子は、該フレキシブル基板に通電可能に接続され、
該フレキシブル基板は、前記ハウジングを構成する周壁に沿って配索されると共に、該周壁は、該接続部近傍まで延設されたことを特徴とする請求項1〜7の何れか1項に記載の光ピックアップ装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004367434A JP4443399B2 (ja) | 2004-04-27 | 2004-12-20 | 光ピックアップ装置 |
US11/112,207 US7471613B2 (en) | 2004-04-27 | 2005-04-22 | Optical pickup device |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004131172 | 2004-04-27 | ||
JP2004367434A JP4443399B2 (ja) | 2004-04-27 | 2004-12-20 | 光ピックアップ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005339759A JP2005339759A (ja) | 2005-12-08 |
JP4443399B2 true JP4443399B2 (ja) | 2010-03-31 |
Family
ID=35136256
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004367434A Expired - Fee Related JP4443399B2 (ja) | 2004-04-27 | 2004-12-20 | 光ピックアップ装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7471613B2 (ja) |
JP (1) | JP4443399B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7416906B2 (en) * | 2005-05-18 | 2008-08-26 | Asahi Rubber Inc. | Soldering method for semiconductor optical device, and semiconductor optical device |
US8089795B2 (en) | 2006-02-09 | 2012-01-03 | Google Inc. | Memory module with memory stack and interface with enhanced capabilities |
JP4538416B2 (ja) * | 2006-02-03 | 2010-09-08 | 株式会社日立メディアエレクトロニクス | 光ピックアップ装置、その製造方法及び光ドライブ装置 |
JP2008186501A (ja) * | 2007-01-29 | 2008-08-14 | Hitachi-Lg Data Storage Inc | 光ディスク装置 |
WO2009016696A1 (ja) * | 2007-07-27 | 2009-02-05 | Fujitsu Limited | ライブラリ装置 |
JP2009259352A (ja) * | 2008-04-18 | 2009-11-05 | Hitachi-Lg Data Storage Inc | 光ディスク装置 |
JP2013012270A (ja) * | 2011-06-29 | 2013-01-17 | Sanyo Electric Co Ltd | 光ピックアップ装置およびその製造方法 |
US11758089B2 (en) * | 2021-08-13 | 2023-09-12 | Vtech Telecommunications Limited | Video communications apparatus and method |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6353730A (ja) * | 1986-08-25 | 1988-03-08 | Canon Inc | 光磁気情報記録再生用光ヘツド |
JPH0731436Y2 (ja) * | 1987-12-01 | 1995-07-19 | ティアツク株式会社 | 光学式ピックアップ装置 |
JPH05173215A (ja) | 1991-12-26 | 1993-07-13 | Hitachi Ltd | 光第2高調波発生装置の製造方法 |
JPH08330674A (ja) | 1995-06-05 | 1996-12-13 | Mitsumi Electric Co Ltd | 出射光学部および回折格子装置 |
JP2000163756A (ja) | 1998-11-24 | 2000-06-16 | Alps Electric Co Ltd | 光ピックアップ |
JP2003067958A (ja) | 2001-08-28 | 2003-03-07 | Asahi Kasei Corp | 光ピックアップベース |
JP3587196B2 (ja) * | 2002-02-18 | 2004-11-10 | 船井電機株式会社 | 光ピックアップ |
JP2003292763A (ja) | 2002-03-29 | 2003-10-15 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | 光学部品用樹脂組成物及び光学部品 |
JP2004103084A (ja) | 2002-09-06 | 2004-04-02 | Sanyo Electric Co Ltd | 光学ヘッドにおける放熱装置 |
JP2004164768A (ja) * | 2002-11-14 | 2004-06-10 | Sharp Corp | 光ピックアップ装置及びその製造方法 |
KR100498471B1 (ko) * | 2002-12-27 | 2005-07-01 | 삼성전자주식회사 | 구동 칩 일체형 레이저 다이오드 모듈 및 이를 채용한광픽업장치 |
-
2004
- 2004-12-20 JP JP2004367434A patent/JP4443399B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-04-22 US US11/112,207 patent/US7471613B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7471613B2 (en) | 2008-12-30 |
JP2005339759A (ja) | 2005-12-08 |
US20050237868A1 (en) | 2005-10-27 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20051226 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071115 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090824 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090901 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091014 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20091215 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100112 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |