CN1576300A - 丙烯基树脂发泡片材及由其制备的容器 - Google Patents

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Abstract

本发明披露了包括由丙烯基树脂形成的发泡层和由丙烯基树脂形成的非发泡层的丙烯基树脂发泡片材，所述形成非发泡层的丙烯基树脂在DSC测量中显示出具有熔融峰的吸热曲线，该熔融峰是该曲线的最高峰，其半宽度Δw为15℃或更宽。本发明还公开了由所述丙烯基树脂发泡片材通过真空成形获得的容器。

Description

丙烯基树脂发泡片材及由其制备的容器
技术领域
本发明涉及丙烯基树脂发泡片材，包括由丙烯基树脂形成的发泡层和由丙烯基树脂形成的非发泡层，还涉及由所述片材制成的容器。特别地，本发明涉及二次可模压性如真空成形性优良的丙烯基树脂发泡片材，以及由该丙烯基树脂发泡片材制成的具有优良外观的容器。
背景技术
丙烯基树脂片材具有优良的热绝缘性能、轻量性、耐热性和可回收性。因此，将它们用于装食物等的容器的材料需求在增加。
通常，用真空成形法等将丙烯基树脂片材模压成想要的形式。
作为丙烯基树脂发泡片材的一个例子，JP-A-5208442披露了一种三层结构片材，其中将非发泡膜层压于中间发泡层的两面上。
然而，常规的丙烯基树脂发泡片材，包括上面提到的三层结构片材，只能在很窄的加工温度范围才能将其成功地制成容器。从这种常规的片材要获得具有优良的外观的容器是很难的。
发明内容
发明者们研究开发了一种丙烯基树脂发泡片材，用该片材能够在宽的操作温度范围生产具有优良外观的容器。
本发明提供一种丙烯基树脂发泡片材，包括由丙烯基树脂形成的发泡层和由丙烯基树脂形成的非发泡层，所述形成非发泡层的丙烯基树脂在DSC测量中显示有熔融峰的吸热曲线，该熔融峰是该曲线的最高峰，并且其半宽度Δw为15℃或更宽。在一个优选实施方式中，发泡层的两面都有由丙烯基树脂形成的非发泡层，该丙烯基树脂在DSC测量中显示出具有熔融峰的吸热曲线，该熔融峰是该曲线的最高峰，其半宽度Δw为15℃或更宽。
本发明也涉及由上述丙烯基树脂发泡片材制成的容器。
在下面的描述中，关于必需的非发泡层，把“要由在DSC测量中显示出具有作为曲线的最高峰，半宽度Δw为15℃或更宽的熔融峰的吸热曲线的丙烯基树脂形成”解释为DSC要求。换言之，必需的非发泡层可称作“满足DSC要求的非发泡层”。
附图的简要描述
图1是示意用于生产本发明的丙烯基树脂发泡片材的机器的一个实施例的示意图。
图2是用于生产本发明的丙烯基树脂发泡片材的圆板牙的一个实施例的截面图。
图3是示意真空成形本发明的丙烯基树脂发泡材料的设备的一个实施例的示意图。
图4是示意通过由DSC测量获得的吸热曲线确定半宽度Δw的方法的一个实施例的示意图。
图5是示意通过由DSC测量获得的吸热曲线确定半宽度Δw的方法的另一个实施例的示意图。
优选实施方案的详细描述
本发明的丙烯基树脂发泡片材具有由丙烯基树脂形成的发泡层。所述的发泡层通常其膨胀率为1.5至40，优选2至10。因为发泡层的膨胀率在这个范围内调整，本发明的片材就具有优良的绝热性、轻量性和刚性。膨胀率可以通过改变所用发泡剂的量和生产片材时的物理条件而适当调整。
形成发泡层的丙烯基树脂选自由丙烯均聚物和丙烯共聚物组成的组，该丙烯共聚物含有含量为50mol％或更多的源于丙烯的单体单位，。丙烯共聚物可以是任何嵌段共聚物，无规共聚物和接枝共聚物。优选使用的丙烯共聚物的例子包括乙烯和/或C4-10α-烯烃与丙烯的共聚物。C4-10α-烯烃的例子包括1-丁烯，4-甲基戊烯-1，1-己烯和1-辛烯。除丙烯衍生的单体单位外的单体单位的含量优选乙烯15mol％或更少，C4-10α-烯烃30mol％或更少。只有一类丙烯基树脂可以作为所述丙烯基树脂使用。另外，也可以使用两种或多种丙烯基树脂的混合物。
优选使用长链分枝的丙烯基树脂或平均分子量为1×105或更大的丙烯基树脂，其含量为整个丙烯基树脂总重量的50％或更多，因为这样可以获得具有优良泡孔的发泡层的丙烯基树脂发泡片材。
这里，长链分枝丙烯基树脂是指枝化指数[A]范围为从0.20至0.98的丙烯基树脂。枝化指数范围从为0.20至0.98的长链分枝丙烯基树脂的一个例子，是从Montell Technology Company获得的PF-814丙烯。
上述的枝化指数[A]表示长链的分枝程度，由下述公式确定：
枝化指数[A]＝[η]Br/[η]Lin
其中[η]Br表示长链分枝丙烯基树脂的固有粘度，[η]Lin表示有重复单元的直链丙烯基树脂的固有粘度，该直链丙烯基树脂的平均分子量与长链分枝丙烯基树脂的分子量相同。固有粘度特别取决于分子量和聚合物的分枝程度。因此，当把长链分枝聚合物的固有粘度与平均分子量和长链分枝聚合物相同的直链聚合物的固有粘度相比时，固有粘度用作指示长链分枝聚合物的分枝程度的量度。丙烯基树脂的固有粘度可以用常规的方法测得，该方法由Elliot等人在J.Appl.polym.Sci.，14，2947-2963(1970)中披露。例如，固有粘度可以通过在四氢化萘或邻二氯苯中溶解丙烯基树脂测定，如在135℃下。
丙烯基树脂的重量平均分子量(Mw)可以通过各种常规使用的方法来测得。特别优选使用的是由M.L.McConnel在American Laboratory，May，63-75(1978)中披露的方法，即，低对角激光散射强度测量法。
用于聚合重量平均分子量为1×105或更大的丙烯基树脂的方法的例子包括先聚合分子量较大的组分、然后聚合分子量较小的组分的方法，如U.S.专利6,110,986中披露的，对应于JP-A-11-228629。
在长链分枝丙烯基树脂和重量平均分子量为1×105或更大的丙烯基树脂中，优选具有单轴熔化伸长粘度比η5/η0.1为5或更高的丙烯基树脂，该粘度比在下面所述的条件、在温度比树脂熔点约高30℃下测定。更优选η5/η0.1为10或更高的丙烯基树脂。这里所用的单轴熔化伸长粘度比η5/η0.1是由单轴熔化伸长粘度分析仪(如，由Rheometrics Scientific，Inc.生产的单轴熔化伸长粘度分析仪)在伸长应变率为lsec-1时测得的值。在测量中，在应变开始0.1秒后测定的单轴熔化伸长粘度用η0.1表示，在应变开始5秒后测定的单轴熔化伸长粘度用η5表示。优选使用具有这种单轴熔化粘度性质的树脂是因为这能获得具有优良泡孔的发泡层的丙烯基树脂发泡片材。作为重量平均分子量为1×105或更大的丙烯基树脂，重量平均分子量从1×105到5×107的丙烯基树脂更理想。
本发明片材的发泡层除了丙烯基树脂外还包括一种或多种热塑性树脂。这种热塑性树脂的实例除丙烯基树脂、乙烯-乙烯基酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、聚酯树脂、聚酰胺树脂、聚苯乙烯树脂、丙烯酸树脂、丙烯腈基树脂、聚乙烯醇和离子交联聚合物树脂外，还包括烯烃聚合物。烯烃聚合物的特殊例子包括具有6个或更少的碳原子的烯烃，如乙烯、丁烯、戊烯和己烯的均聚物和烯烃共聚物，烯烃共聚物通过共聚两种或多种单体获得，单体选自由2到10个碳原子的烯烃组成的组。烯烃共聚物可以是任何嵌段共聚物、无规共聚物和接枝共聚物。乙烯聚合物的例子包括低密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、直链低密度聚乙烯和高密度聚乙烯。当发泡层中含有这种热塑树脂时，其含量通常为10％或更低。
用于形成本发明片材中的发泡层的发泡剂，可以是任何选自化学发泡剂和物理发泡剂的发泡剂。可选择的，这两类发泡剂可以结合使用。化学发泡剂包括已知的热分解型发泡化合物如产生氮气的热分解型发泡剂(例如，偶氮二甲酰胺、偶氮二异丁腈、二硝基五亚甲基四胺、对甲苯磺酰肼，对，对’-氧基双苯磺酰肼)和热分解型的产生二氧化碳气体的无机发泡剂(例如，碳酸氢钠，碳酸铵，碳酸氢铵)。物理发泡剂包括丙烷，丁烷，水和二氧化碳气体。在上面作为例子提供的发泡剂中，适宜使用在高温条件或燃烧下不活跃的物质，如水，二氧化碳气体。发泡剂的用量可根据发泡剂的种类和所用的树脂来适当地确定，以获得想要的膨胀率。通常，发泡剂的用量为每100重量份丙烯基树脂使用0.5至20重量份。
本发明的片材具有由丙烯基树脂形成的非发泡层，该丙烯基树脂在DSC测量中显示出有熔融峰的吸热曲线，该熔融峰是该曲线的最高峰，其半宽度Δw为15℃或更宽。换言之，如前面提到的，本发明的片材具有满足DSC要求的非发泡层。
下面给出由DSC测量获得的吸热曲线中的“最高峰”的定义和其中的半宽度Δw的定义。确定最高峰值和其中的半宽度的方法也在下面描述。
用于DSC测量的是从丙烯基树脂片材的非发泡层中切取的样品。将该样品放入差示扫描量热仪中，并进行下文所述的热处理：
步骤(1)：将温度以10℃/min的速率从30℃升高至200℃，
步骤(2)：在步骤(1)之后，使温度在200℃下保持5分钟，
步骤(3)：在步骤(2)之后，把温度以10℃/min的速率从200℃降低至30℃，
步骤(4)：在步骤(3)之后，使温度在30℃下保持5分钟，和
步骤(5)：在步骤(4)之后，将温度以10℃/min的速率从30℃升高至200℃。
在步骤(5)中，制备显示吸收热量(纵轴)与温度(横轴)关系的吸热曲线。
当吸热曲线只有一个熔融峰时，该峰就是“最高峰”。在峰顶与从顶点落向横轴的垂线与吸热曲线的基线的交点之间的那段长度定义为峰的“净高”。
当吸热曲线有两个或更多的熔融峰时，“最高峰”表示用与上述同样方式定义的“净高”最大的峰。在这种情况下，“最高峰值”的“净高”也是用上述方式定义的。
对上面两种情况的“最高峰”，在吸热曲线中位于对应于“净高”线段中点的水平线上或上面的温度范围定义为“半宽度Δw”，如图4所述。
丙烯基树脂的吸热曲线最高峰的半宽度Δw显示了丙烯基树脂的熔点分布。本发明的丙烯基树脂发泡片材具有非发泡层，所述非发泡层包含Δw为15℃或更宽的丙烯基树脂，用本发明的上述片材可以通过二次成形如真空成形法，在宽的温度范围内制造有优良外观的容器。如果Δw小于15℃，能够生产有优良外观的容器的操作温度范围就很窄，导致需要严格控制操作的条件。根据本发明的目的，希望最高峰的半宽度Δw尽可能大，但是通常将半宽度Δw调节在15℃到30℃的范围。
在本发明中，只要求丙烯基树脂发泡片材有满足DSC要求的非发泡层和包含丙烯基树脂的发泡层。满足DSC要求的非发泡层的丙烯基树脂可以只包括一种丙烯基树脂或可选择地可以包括两种或多种树脂的混合物，其中所述的混合物在其DSC测量中显示具有熔融峰的吸热曲线，该熔融峰是该吸热曲线的最高峰，最高峰的半宽度Δw为15℃或更宽。
在本发明片材的生产中，作为用于形成非发泡层的满足DSC要求的丙烯基树脂，选择在使用前由DSC测量证实，其在DSC测量中显示为吸热曲线最高峰的熔融峰，最高峰的半宽度Δw为15℃或更大，或者选择丙烯基树脂混合物，其在DSC测量中显示吸热曲线，该吸热曲线的最高峰值是熔融峰值，最高峰值的半宽度Δw为15℃或更宽的丙烯基树脂。DSC测量用包括步骤(1)到(5)的方法进行。制备这种混合物要混合有不同熔点的丙烯基树脂。这种丙烯基树脂的组合的例子包括前述均聚丙烯和丙烯-乙烯共聚物的组合，以及均聚丙烯和丙烯-乙烯-丁烯三元共聚物的组合。当两种具有不同熔点的丙烯基树脂混合时，熔点差别优选为20℃或更高，混合比例以重量计优选为70/30至30/70。满足DSC要求的非发泡层丙烯基树脂可以与发泡层的丙烯基树脂相同或不同。满足DSC要求的非发泡层可以包括除丙烯基树脂外的其他树脂。
仅仅要求本发明的丙烯基树脂发泡片材有至少一层由丙烯基树脂形成的发泡层和至少一层满足DSC要求的非发泡层。在一个实施方案中，本发明的片材有两层或更多的满足DSC要求的非发泡层。在另一个实施方案中，本发明的片材有一层或多层不满足DSC要求的非发泡热塑性树脂层。除要满足DSC给出的要求外，对热塑树脂没有特别的限制。其例子包括丙烯基树脂和皂化的乙烯-乙烯基酯共聚物。
本发明的丙烯基树脂发泡片材的层的结构的例子包括：
发泡层和非发泡层交替排列的结构；
在发泡层的一面上形成两层或多层的非发泡层的结构；和
在非发泡层的一面上形成两层或多层的发泡层的结构。
优选丙烯基树脂发泡片材具有由丙烯基树脂形成的、每一面上有满足DSC要求的非发泡层的发泡层的实施方案，因为该片材在可塑性方面优越，而且适宜生产外观优美的容器。
在一个实施方案中，丙烯基树脂发泡片材有一层或更多的满足DSC要求的非发泡层和一层或更多的不满足DSC要求的非发泡层，这就需要满足DSC要求的一层或多层非发泡层的混合重量占包括两种类型的非发泡层的全部非发泡层混合重量的50％或更多，更希望60％或更多。在这个实施方案中，如果满足DSC要求的一层或更多的非发泡层的重量比例太低的话，丙烯基树脂发泡片材在二次成形时就容易生产出外观不良的容器。
只要求本发明片材的厚度满足用真空成形法等能使片材成功地进行二次模压。通常是0.1mm至3mm。在包括由丙烯基树脂形成的发泡层和满足DSC要求的非发泡层的丙烯基树脂片材中，发泡层和非发泡层的厚度不受限制，但是从绝热性能的观点看，发泡层的厚度优选为0.1mm或更大，更优选为0.3mm或更大。从强度和轻量性平衡的观点看，非发泡层的厚度优选为1μm至200μm，更优选为50μm至150μm。
在本发明片材的每层中可以含有添加剂。添加剂的例子包括填料、抗氧化剂、抗光剂、紫外光吸收剂、增塑剂、抗静电剂、着色剂、脱膜剂、流化剂和润滑剂。特别地，把填料加入非发泡层中是理想的，因为这样能提高片材的硬度、绝热性等。填料的例子包括无机填料如玻璃纤维和碳纤维，以及无机颗粒如滑石、粘土、硅石、二氧化钛、碳酸钙和硫酸镁。在使用滑石的情况下，从片材二次可塑性和提高片材的刚性、绝热性等效果的观点看，希望滑石的平均颗粒大小在0.1μm至50μm的范围内。优选滑石的加入量为每100重量份非发泡层树脂中加10至100重量份。
生产本发明片材的方法没有特别的限制。优选使用在发泡时用板牙如平板牙(如，T板牙)和圆板牙把熔融树脂挤出，将挤出物拉伸，在心轴上冷却等这样的方法。在另一个实施方案中，用板牙把熔融树脂挤压成形，冷却固化，然后将固化的挤出物拉伸。此外，也可以用下面的方法：通过挤出层压在挤出的发泡片材上形成单层和多层的方法；通过夹芯层压通过在欲层压的层之间熔融挤出热塑性树脂丙烯基树脂形成片材的方法；以及，在每层的至少一个表面利用热空气或红外加热器加热熔化后层压各层的方法。
从要生产的轻量片材和其生产成本的观点看，特别优选下面描述的热层压。在该热层压中，将发泡层和另一层通过包括两个或更多辊的压料辊；在辊隙部分，将热空气从气刀等送至选自发泡片材的至少一层和另一层的层压表面，从而熔化表面；然后，通过用压料辊压缩将发泡片材和另一层粘附。
本发明的丙烯基树脂发泡片材的绝热性、轻量性和抗热性优越。因此，它适合通过二次压模如真空成形法、压力成形法和真空-压力成形法用于生产用以装食物或电子零件的容器，如杯子，盘和碗。
通过二次模压发泡片材生产容器的方法的例子包括那些用红外线加热器等将发泡片材加热软化，然后通过二次压模技术如真空成形法、压力成形法和真空-压力成形法用阳模、阴模或成对的阳模和阴模将软化的片材定形的方法。在用成对的阳模和阴模或用阴模和形状与阳模类似的塞子进行真空成形或真空-压力成形的情况下，在使片材紧密地与阴模接触的同时，不需要使片材与阳模或塞子接触。换言之，就是片材可以在阴模与片材接触之前用阳模预先成形。在另一个方法中，使片材紧密地与阴模接触，此后立即用阳模使其成形。在另一个可能的方法中，用与阴模反向的压力吹塑片材，同时从阴模抽吸，最后用阳模或塞子将片材向阴模挤压使其成形。优选真空成形法，因为这种方法不易破坏发泡层而且产品抗变形。
当将本发明的片材用如真空成形法形成容器并用作食物容器等时，希望容器有热封层作为最里面的层。理想的热封层有易剥性。有这种性质的热封层的例子是由包括100重量份的热塑性树脂和0.5至160重量份的平均粒径为0.05μm-20μm的微粒的组合物形成的层，所述微粒选自由有机微粒和无机微粒组成的组。作为用于此目的热塑性树脂，优选包括100重量份的丙烯基树脂和10至100重量份的乙烯树脂的复合树脂。
此外，通过涂覆涂布液，可以赋予由本发明片材模压的容器附加的功能层。
本发明的片材在二次可模压性如真空成形性方面优越，可以在宽操作温度范围用片材模压生产出外观优良的容器。由真空成形的片材获得的容器外观很好。
实施例
下面参考实施例更详细地描述本发明。但本发明并不限于实施例。
[实施例]
通过下面描述的方法，制备两种三层丙烯基树脂发泡片材。所述片材有丙烯基树脂发泡层，在该发泡层的每一面上有满足DSC要求的非发泡层。
[I]丙烯基聚合物颗粒的制备
向100重量份由高分子量组分和低分子量组分组成、按照U.S.专利6,110,986披露的方法制备的丙烯基聚合物中加入0.1重量份硬脂酸钙、0.05重量份苯酚型抗氧化剂(从Ciba Specialty Chemicals Corp.获得，商品名为Irganox 1010)和0.2重量份苯酚型抗氧化剂(从Sumitomo Chemical Co.Ltd.获得，商品名为Sumilizer BHT)，混合。在230℃下捏合混合物以形成丙烯基聚合物颗粒，其熔体流动速率(MFR)为4.5g/min(230℃，2.16kgf)
所述丙烯基聚合物的性能如下：
较高分子量组分：
    固有粘度[η]A＝9.5dl/g
    乙烯含量(C2inA)＝2.9％
较低分子量组分：
    固有粘度[η]A＝11dl/g
    乙烯含量(C2inB)＝2.7％
在180℃下用由Rheometric Ccientific Inc.生产的单轴熔融拉伸粘度分析仪测定单轴熔融拉伸粘度。
η5＝300,000Pa.s
η0.1＝2,900Pa.s
[II]发泡层材料的制备
将下面所列的[1]、[2]和[3]三种成分以重量比[1]/[2]/[3]＝70/21/9干燥混合以形成用以形成发泡层的材料。
[1]：上面制备的丙烯基树脂颗粒
[2]：聚丙烯1(由Sumitomo Chemical Co.，Ltd.生产的均聚丙烯R101；熔点＝164℃；MFR(230℃，2.16kgf)＝20g/10min)
[3]：聚丙烯2(由Sumitomo Chemical Co.，Ltd.生产的均聚丙烯U101E9；熔点＝164℃；MFR(230℃，2.16kgf)＝120g/10min)
[III]非发泡层材料的制备
将下面所列的[4]、[5]、[6]、[7]和[8]五种成分以重量比[4]/[5]/[6]/[7]/[8]＝21/30/20/29/5干燥混合以形成用以形成非发泡层的材料。
[4]：聚丙烯3(由Sumitomo Chemical Co.，Ltd.生产的均聚丙烯FS2011DG2；熔点＝158℃；MFR(230℃，2.16kgf)＝2.5g/10min)
[5]：聚丙烯4(由Sumitomo Chemical Co.，Ltd.生产的丙烯-乙烯-丁烯共聚物W171；熔点＝129℃；MFR(230℃，2.16kgf)＝6g/10min)
[6]：聚丙烯5(由Montell生产的长链分枝均聚丙烯PF814；熔点＝164℃；MFR(230℃，2.16kgf)＝3g/10min)
[7]：滑石母炼胶(由Sumitomo Chemical Co.，Ltd.生产的聚丙烯-滑石母炼胶MF110；滑石含量＝70wt％；丙烯基聚合物母体熔点＝164℃)
[8]二氧化钛母炼胶(由Sumika Color Co.Ltd.生产的聚丙烯-二氧化钛母炼胶SPEM7A1155；二氧化钛含量＝60wt％)
[IV]丙烯基树脂发泡片材的生产
准备如图1和2所示的片材生产机器。在图1和2中，各数字表示的物件如下：
1：片材生产机；
2：双螺杆挤出机(50mmΦ)
3：单螺杆挤出机(32mmΦ)
4：圆板牙(90mmΦ)
5：提供二氧化碳气体的泵
6：心轴
7：双螺杆挤出机(50mmΦ)的头
8：单螺杆挤出机(32mmΦ)的头
9a：通道9b：通道
10a：通道10b：通道
10c：通道10d：通道
11a：层压区(通道)
11b：层压区(通道)
12：圆板牙出口  13：片材
14：夹子        15：塞子    16：阴模
用片材生产机(1)通过挤压成形法生产由两层非发泡层和介于两层非发泡层之间的发泡层组成的丙烯基树脂发泡片材，所述片材生产机(1)装有用以挤压发泡层的双螺杆挤出机(50mmΦ)(2)、用以挤压非发泡层的单螺杆挤出机(32mmΦ)(3)和圆板牙(90mmΦ)。在生产中，所用的用以形成发泡层和非发泡层的材料是由上述第[II]和第[III]部分制备的。
将通过混合100重量份的用以形成发泡层的材料和2重量份的成核剂(从Baylinger Ingelhyme Chemicals获得，商品名为Hydrocerol)得到的混合材料，通过给料斗加入双螺杆挤出机(2)。在加热至180℃的圆筒中将其捏合。
当用以形成发泡层的材料和成核剂被充分熔融捏合至相容在一起，以及成核剂已在双螺杆挤塑机(2)中热分解至发泡时，通过与液化的二氧化碳圆筒连接的泵(5)通入1重量份二氧化碳气体作为物理发泡剂。在通入二氧化碳气体之后，通过进一步捏合将捏合材料用二氧化碳气体浸润，然后进料到圆板牙(4)。
将用以形成非发泡层的材料在单螺杆挤出机(3)中熔融捏合，然后加料到圆板牙(4)中。
在圆板牙(4)中，将通过双螺杆挤塑机(2)的头(7)引入板牙的用以形成发泡层的材料通过通道(9a)向板牙出口输送。在通道(9a)的途中，将材料通过通路P分开，也输送至通道(9b)。将用以形成非发泡层的材料通过单螺杆剂塑机(3)的头(8)引入板牙，然后分入通道(10a)和(10b)。分开以后，在供应所述材料使其在通道(9b)的两边都受层压的同时，将所述材料向板牙出口输送。在层压区(11a)中完成层压。将供应至通道(10a)和(10b)的用以形成非发泡层的材料分开，用类似于通路P的分路(未显示)将其输送至通道(10c)和(10d)。然后，在供应所述材料使其在通道(9a)的两边都受层压的同时，将所述的材料向板压出口输送。在层压区(11b)中完成层压。将在层压区(11a)和(11b)形成的管状的两种三层结构的熔融树脂通过圆板牙(4)的出口(12)挤出。将管状树脂释放至大气压时使用于形成发泡层的材料中含有的二氧化碳气体膨胀形成气泡。从而导致用以形成发泡层的材料层发泡。结果，就得到了厚度为1.2mm的两种三层丙烯基树脂发泡片材。
将所述从板牙中挤出的两种三层发泡片材从最大直径为210mm的心轴(6)拉下的同时，将其拉伸，冷却以形成管状。将所得的管状的发泡片材切割成660-mm宽的平板材，然后拉起卷成卷。
使用上面提到的方法制备的丙烯基树脂发泡片材通过真空成形法生产容器。在真空成形中，使用市售的真空成形机(由布施真空株式会社生产的WPB1200)。
首先，用夹子(14)将丙烯基树脂发泡片材(13)夹住，如图3所示，用红外线加热器(未显示)加热，使片材表面的温度达到160℃。
然后，将塞子(15)移动至片材以与之接触。将塞子进一步垂直于片材移向置于片材另一边的的阴模。从而，使片材与阴模表面接触使其初步形成容器的形状。
与阴模表面接触之后，从阴模抽吸片材使其与模紧密接触。从而，使片材成形，使其形状完全与阴模表面的形状相同。
之后，将成形的片材用鼓风机进行空气冷却固化，解除夹子，除掉阴模。
当将片材的边缘修整后，就得到了开口直径为130mm、轮缘宽度为10mm、底部直径为60mm及高为50mm的容器。
评价丙烯基树脂发泡片材及由其真空成形的容器，结果如表1和2所示。
[比较实施例]
如下所示，除了使用下文所示用于形成非发泡层的材料外，用与上述相同的方法制备丙烯基树脂发泡片材。然后通过真空成形法用所述片材生产容器。评价所述的片材和容器，结果如表1和2所示。
[非发泡层材料的制备]
如下所列的[4]、[9]、[7]和[8]四种组分以[4]/[9]/[7]/[8]＝24/47/29/5的重量比干燥混合，以形成用以形成非发泡层的材料。
[4]：聚丙烯3
[9]：聚丙烯6(由Sumitomo Chemical Co.，Ltd.生产的均聚丙烯W101；熔点＝164℃；MFR(230℃，2.16kgf)＝8g/10min)
[7]：滑石母炼胶
[8]：二氧化钛母炼胶
(膨胀率的测定)
用水中置换式密度计(由株式会社东洋精机制作所生产的自动比重计D-H100)，测量已被剪成20mm×20mm大小的丙烯基树脂发泡片材的比重。然后，用所述形成发泡片材的材料的密度计算膨胀率。
(半宽度的确定)
使用差示扫描量热计(由Seiko Instruments Inc.生产的DSC220)。将大约10mg的样品放入分析仪，进行包括如下所示的五步的热处理。从而，获得一条显示吸热量(纵轴)与温度(横轴)之间函数关系的吸热曲线。
步骤(1)：将温度以10℃/min的速率从30℃升高至200℃，
步骤(2)：在步骤(1)之后，使温度在200℃下保持5分钟，
步骤(3)：在步骤(2)之后，将温度以10℃/min的速率从200℃降低至30℃，
步骤(4)：在步骤(3)之后，使温度在30℃下保持5分钟，和
步骤(5)：在步骤(4)之后，将温度以10℃/min的速率从30℃升高至200℃。
利用吸热曲线，用与上述同样的方法确定“最高峰值”和半宽度Δw。
(真空成形温度范围的确定)
确定片材能够成功真空成形的温度范围。在确定过程中，反复进行真空成形操作，同时调节用红外加热器加热的时间，从而，改变在真空成形过程中片材的表面温度。在每个温度下，通过观察成形产品的外观来检验是否能成功地实现了真空成形。用固定在片材表面的热电偶测得片材表面的温度。把正好在真空成形前测得的表面温度用作为真空成形时的表面温度。
通常用下面所示的标准来目测和评价成形产品的外观：
等级：判断标准
A：模制的产品有优良的外观。
B：模制的产品的形状与所用模的形状完全相同，但是表面粗糙，有很多不规则。
C：模制产品的形状与所用模的形状不完全相同。
将能获得等级A的温度范围确定为“真空成形的温度范围”。
表1
    实施例     比较实施例
    发泡层的重量     59     59
    非发泡层的重量     4l     41
    发泡层的膨胀率     3.O     3.O
    半宽度△w     17     9
    真空成形的温度范围     18     10
表2
表面温度(℃)   133   135   138   140   145   150   155   158   160
  实施例     C     B     A     A     A     A     A     B     C
  比较实施例     C     C     C     B     A     A     A     B     C

Claims (3)

1.一种丙烯基树脂发泡片材，包括由丙烯基树脂形成的发泡层和由丙烯基树脂形成的非发泡层，所述形成非发泡层的丙烯基树脂在DSC测量中显示具有熔融峰的吸热曲线，该熔融峰是该吸热曲线的最高峰，其半宽度为15℃或更宽。
2.如权利要求1所述的丙烯基树脂发泡片材，其中所述的发泡层的每一面上都有由丙烯基树脂形成的非发泡层，所述形成非发泡层的丙烯基树脂在DSC测量中显示具有熔融峰的吸热曲线，该熔融峰是该吸热曲线的最高峰，半其宽度为15℃或更宽。
3.一种通过将权利要求1或2所述的丙烯基树脂发泡片材真空成形而获得的容器。
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