CN1295231A - 散热器的制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种散热器的制造方法,该散热器在放热基板的上表面设置有若干个舌状散热片,成形铝挤压型材制的散热器坯件;这种散热器坯件具有:放热基板的厚壁部分形成用部分,与厚壁形成用部分的上侧一体形成的散热片形成用部分,设置在厚壁部分形成用部分的两个侧面中至少一个侧面处的放热基板的薄壁部分,以及设置在薄壁部分上表面的、其上端部与形成厚壁部分的上表面位于同一水平面上的厚壁部分水平基准凸条;从与厚壁部分水平基准凸条的上端水平面相同的水平面处起,对散热器坯件的散热片形成用部分实施切削撬起,以形成若干个舌状散热片,同时在散热片的下侧形成具有预定厚度的厚壁部分用的工序。

Description

散热器的制造方法
本发明涉及散热器的制造方法，该散热器安装在装有半导体元件等发热体的、或者装入发热体的电气设备上，对发热体产生的热量实施散热。
在本申请说明书和权利要求书中，技术术语“铝”指的是纯铝、仅包含有杂质的市售铝制品、以及铝合金。
在放热基板的上表面设置若干个舌状散热片的散热器，已经是在先技术中所公知的。这种散热器在散热基板上安装着需要散热的物体，而且散热器自身也要安装在作为需要散热物体的装置上，所以形成有诸如螺纹孔、自攻螺钉用的螺纹嵌入孔以及杆状部件***用孔等等的贯穿孔。然而，在实施孔加工的过程中往往会产生所不需要的毛刺，由于在放热基板的上表面设置着若干个舌状散热片，所以难以对毛刺实施完全地清除，而且实施这种清除相当麻烦，且相当费时。
本发明就是为解决上述问题而产生的，其目的就是提供一种可以使结合孔并不一直到达放热基板上表面的散热器。
本发明的散热器的制造方法，该散热器在放热基板的上表面设置有若干个舌状散热片，形成铝挤压型材制的散热器坯件；这种散热器坯件具有：放热基板的厚壁部分形成用部分，与厚壁部分形成用部分的上侧一体形成的散热片形成用部分，设置在厚壁部分形成用部分的两个侧面中至少一个侧面上的放热基板的薄壁部分，以及设置在薄壁部分上表面的、其上端部与形成厚壁部分的上表面位于同一水平面上的厚壁部分水平基准凸条；从与厚壁部分水平基准凸条的上端水平面相同的水平面处起，对散热器坯件的散热片形成用部分实施切削撬起，以形成若干个舌状散热片，同时在散热片的下侧形成具有预定厚度的厚壁部分；由此，便可以正确地保证厚壁部分具有预定的厚度。而且，在对散热器坯件的散热片形成用部分实施切削撬起时，在因切削过量而超过散热片形成用部分、一直切削到位于其下侧的厚壁部形成用部分、而使放热基板的厚壁部分比预定厚度薄的场合，由于从厚壁部分水平基准凸条的上部开始切削撬起，所以可以通过目视的方式对其状态实施观测，从而可以容易地将其判别为不良制成品。
下面结合附图，对本发明作进一步详细地说明。
图1为通过本发明的散热器制造方法的第一工序制作出的、用铝制挤压型材构成的散热器坯件的斜视图。
图2为根据本发明的方法制作的散热器的斜视图。
图3为如图2所示的散热器的在散热基板的厚壁部分上开设结合孔的示意性横剖面图。
下面，参考附图说明本发明的一个具体实例。
如图1所示，可以首先成型出由铝制挤压型材制作的散热器坯件(7)，并且使这种散热器坯件具有：散热基板的厚壁部分形成用部分(1)，与厚壁部分形成用部分(1)的上侧一体形成的、具有沿长度方向延伸着的两个沟槽(2)的、散热片形成用部分(3)，设置在厚壁部分形成用部分(1)的两个侧面上的放热基板的薄壁部分(4)、(5)，以及设置在一个薄壁部分(4)的上侧面边缘处的、其上端部与形成厚壁部分的上侧面位于同一水平面上的厚壁部分水平基准凸条(6)。在图1中，在穿过厚壁部分基准凸条(6)的上端部的水平线(H)的下侧为厚壁部分形成用部分(1)，而其上侧为散热片形成用部分(3)。
如图2所示，随后可以从与厚壁部分水平基准凸条(6)的上端水平面相同的水平面处，即可以从水平线(H)处起，对散热器坯件(7)中的散热片形成用部分(3)实施切削撬起，以形成若干个舌状散热片(8)，同时在散热片的下侧形成具有预定厚度的厚壁部分(9)，以制作出由厚壁部分(9)和薄壁部分(4)、(5)构成的放热基板(10)，从而获得作为制成品的散热器(11)。在对散热片形成用部分(3)实施切削撬起，形成若干个舌状散热片(8)后，与沟槽(2)相当的部分可以作为将各个散热片(8)分割为三个部分的槽缝(12)。
如果整个散热基板均由厚壁部分构成，则会使散热器的重量增大，但是，可以通过设置薄壁部分(4)、(5)的方式降低其重量，并同时设置厚壁部分水平基准凸条(6)。这些凸条(6)可以仅设置在一方的薄壁部分(4)处，也可以设置在两方的薄壁部分(4)、(5)处。
正如图3所示，在散热器(11)的散热基板(10)的厚壁部分(9)处、设置用于安装中央控制器(CPU)等电气部件用的螺纹孔的场合，可以使结合孔(13)由厚壁部分(9)的下侧面一直到达上侧面附近。厚壁部分(9)在设置有结合孔(13)的位置处具有预定的厚度。

Claims (5)

1．一种散热器的制造方法，该放热基板的上表面设置有若干个舌状散热片，其特征在于，成形铝挤压型材制的散热器坯件；这种散热器坯件具有：放热基板的厚壁部分形成用部分，与厚壁形成用部分的上侧一体形成的散热片形成用部分，设置在厚壁部分形成用部分的两个侧面中至少一个侧面处的放热基板的薄壁部分，以及设置在薄壁部分上表面的、其上端部与形成厚壁部分的上面位于同一水平面上的厚壁部分水平基准凸条；从与厚壁部分水平基准凸条的上端水平面相同的水平面处起，对位于散热器坯件的散热片形成用部分实施切削撬起，以形成若干个舌状散热片，同时在散热片的下侧形成具有预定厚度的厚壁部分。
2．一种如权利要求1所述的散热器的制造方法，其特征在于，厚壁部分水平基准凸条的位置是薄壁部分的边缘。
3．一种如权利要求1所述的散热器的制造方法，其特征在于，在位于散热器坯件的散热片形成用部分，还设置有沿长度方向延伸的至少一个沟槽，通过对散热片形成用部分实施切削撬起的方式形成若干个舌状散热片后，将与沟槽相当的部分构成把各个散热片分割为多个部分用的槽缝。
4．一种如权利要求1所述的散热器的制造方法，其特征在于，厚壁部分具有设置结合孔用的预定厚度。
5．一种如权利要求4所述的散热器的制造方法，其特征在于，结合孔为螺纹孔或是自攻螺钉用的螺纹嵌入孔中的一种。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102404974A (zh) * 2010-09-13 2012-04-04 延锋伟世通汽车电子有限公司 一种新型汽车功放散热器
CN112792204A (zh) * 2019-11-13 2021-05-14 中村制作所株式会社 散热器的制造方法以及散热器

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW493368B (en) * 2001-02-27 2002-07-01 Delta Electronics Inc Manufacturing method for heat sink having high density fin
MY126022A (en) * 2001-06-15 2006-09-29 Wong Chee Tieng Heat sink
KR20010088566A (ko) * 2001-08-07 2001-09-28 유은종 방열판 제조방법
WO2004079838A2 (ja) * 2003-03-05 2004-09-16 Sony Corporation セパレータ、燃料電池装置及び燃料電池装置の温度調整方法
US6792672B1 (en) * 2003-06-02 2004-09-21 Fan Zhen Co., Ltd. Heat sink manufacturing apparatus
JP4793838B2 (ja) 2004-01-28 2011-10-12 中村製作所株式会社 放熱器の製造方法
US7284881B2 (en) * 2004-03-31 2007-10-23 Ledo Co., Ltd. LED fixing device of a pixel module and method for manufacturing the same
JP5162937B2 (ja) 2007-03-29 2013-03-13 ソニー株式会社 燃料電池
CN101995185A (zh) * 2010-11-02 2011-03-30 三花丹佛斯（杭州）微通道换热器有限公司 用于换热器的翅片以及具有该翅片的换热器
FR3092901B1 (fr) * 2019-02-20 2022-07-22 Rouge Eng Designs Dissipateur thermique pour système d’éclairage

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3692105A (en) * 1970-09-02 1972-09-19 Peerless Of America Heat exchangers
CA956933A (en) * 1971-08-13 1974-10-29 Peerless Of America Heat exchangers
US4203311A (en) * 1978-03-27 1980-05-20 Peerless Of America, Inc. Tubular articles of manufacture and method of making same
US4369838A (en) 1980-05-27 1983-01-25 Aluminum Kabushiki Kaisha Showa Device for releasing heat
JPS62203630A (ja) * 1986-02-28 1987-09-08 Showa Alum Corp 放熱器の製造方法
US4879891A (en) * 1987-04-27 1989-11-14 Thermalloy Incorporated Method of manufacturing heat sink apparatus
US5054548A (en) * 1990-10-24 1991-10-08 Carrier Corporation High performance heat transfer surface for high pressure refrigerants
JPH06232300A (ja) * 1993-02-03 1994-08-19 Showa Alum Corp 放熱器
GB9310993D0 (en) * 1993-05-27 1993-07-14 Redpoint Limited A process and an apparatus for forming a profiled element
JP3362611B2 (ja) * 1996-09-12 2003-01-07 三菱電機株式会社 熱交換器および該熱交換器の熱交換部材の製造方法
TW361780U (en) * 1997-11-11 1999-06-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Holding fixtures for the blades of ventilation equipment
US5937517A (en) * 1997-11-12 1999-08-17 Eastman Kodak Company Method of manufacturing bonded dual extruded, high fin density heat sinks

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102404974A (zh) * 2010-09-13 2012-04-04 延锋伟世通汽车电子有限公司 一种新型汽车功放散热器
CN112792204A (zh) * 2019-11-13 2021-05-14 中村制作所株式会社 散热器的制造方法以及散热器

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Publication number Publication date
CA2321371A1 (en) 2001-03-28
TW548395B (en) 2003-08-21
ATE264548T1 (de) 2004-04-15
JP2001102782A (ja) 2001-04-13
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EP1091402A2 (en) 2001-04-11
KR20010050663A (ko) 2001-06-15
KR100635310B1 (ko) 2006-10-18
US6339880B1 (en) 2002-01-22
DE60009822T2 (de) 2005-04-28
EP1091402A3 (en) 2001-07-11
CN1193206C (zh) 2005-03-16
DE60009822D1 (de) 2004-05-19

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