KR100635310B1 - 히트 싱크의 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 방열 기판의 상부면에 복수 개의 설(舌)형 핀이 마련되어 있는 히트 싱크의 제조 방법에 관한 것으로, 이 방법은 방열 기판의 후육부 형성용 부분과, 상기 후육부 형성용 부분의 상측에 일체로 마련되는 핀(fin) 형성용 부분과, 상기 후육부 형성용 부분의 양측 중 적어도 일측에 마련되는 방열 기판의 박육부, 그리고 상기 박육부의 상부면에 마련되고 또한 상단의 높이가 형성될 후육부의 상부면과 동일한 높이로 되는 후육부의 높이 기준 돌출부를 구비하는 알루미늄 압출형재로 제조된 히트 싱크 소재를 성형하는 공정과, 상기 히트 싱크 소재의 핀 형성용 부분을 상기 후육부의 높이 기준 돌출부의 상단 높이와 동일한 높이에서 깎아 세워 복수 개의 설형 핀을 형성함과 동시에, 핀의 하측에 소정 두께의 후육부를 형성하는 공정을 포함하는 것이다.
Description
도 1은 본 발명에 의한 히트 싱크의 제조 방법의 제1 공정에서 얻어지는, 알루미늄 압출형재로 제조된 히트 싱크 소재의 사시도이며,
도 2는 본 발명에 의해 제조된 히트 싱크의 사시도이고,
도 3은 방열 기판의 후육부에 형성된 막힌 구멍을 도시한 도 2의 히트 싱크의 횡단면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1 : 방열 기판의 후육부 형성용 부분
2 : 길이 방향으로 연장되는 2개의 홈
3 : 핀 형성용 부분
4, 5 : 박육부
6 : 후육부의 높이 기준 돌출부
7 : 히트 싱크 소재
8 : 설형 핀
9 : 후육부
10 : 방열 기판
11 : 히트 싱크
13 : 막힌 구멍
본 발명은 반도체 소자 등의 발열물을 부착하거나 발열물이 삽입된 전자 기기에 부착되어 발열물에서 생긴 열을 방산하는데 이용되는 히트 싱크의 제조 방법에 관한 것이다.
명세서 및 청구항을 통하여, 「알루미늄」이라는 용어는 순알루미늄, 약간의 불순물을 포함하는 시판 알루미늄 및 알루미늄 합금을 포함한다.
방열 기판의 상부면에 복수 개의 설형 핀이 마련된 히트 싱크는 종래부터 잘 알려져 있다. 이러한 히트 싱크가 마련된 방열 기판에 피방열물을 부착하거나, 히트 싱크 자체를 피방열 대상물이 되는 장치에 부착하기 때문에, 나사 구멍, 태핑 나사의 나사 구멍 및 볼트 삽입 관통용 구멍 등의 관통 구멍이 형성된다. 그런데, 구멍 가공에 수반하여 버르(burr)가 발생하지만, 방열 기판의 상부면에는 복수 개의 설형 핀이 존재하기 때문에 버르의 완전한 제거가 곤란하고 또한 제거에 잔손질과 시간이 필요하다.
본 발명의 목적은 상기 버르에 관한 문제가 없도록 방열 기판의 상부면에까지 달하지 않는 막힌 구멍(blind hole)을 형성하는 것도 가능한 히트 싱크를 제공하는 것에 있다.
본 발명은 방열 기판의 상부면에 복수 개의 설형 핀이 마련되어 있는 히트 싱크의 제조 방법에 있어서, 방열 기판의 후육부(厚肉部) 형성용 부분과, 상기 후육부 형성용 부분의 상측에 일체로 마련된 핀 형성용 부분과, 후육부 형성용 부분의 양측 중 적어도 일측에 마련된 방열 기판의 박육부(薄肉部)와, 상기 박육부의 상부면에 마련되고 또한 상단의 높이가 형성될 후육부의 상부면과 동일한 높이로 되는 후육부의 높이 기준 돌출부를 구비한, 알루미늄 압출형재로 제조된 히트 싱크 소재를 성형하고, 상기 히트 싱크 소재의 핀 형성용 부분을 후육부의 높이 기준 돌출부의 상단 높이와 동일한 높이로 깎아 세워 복수 개의 설형 핀을 형성함과 동시에, 핀의 하측에 소정 두께의 후육부를 형성하는 것이며, 이로 인해 후육부의 소정 두께의 정확성을 보증할 수 있다. 또한, 만일 히트 싱크 소재의 핀 형성용 부분을 너무 깍아 방열 기판이 소정 두께보다 얇아진 경우에는 후육부의 높이 기준 돌출부가 깎아 세워지므로, 불량품을 용이하게 판별할 수 있다.
이하, 본 발명의 구체예를 도면을 참조하여 설명한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 우선 방열 기판의 후육부 형성용 부분(1)과, 상기 후육부 형성용 부분(1)의 상측에 일체로 마련되고 또한 길이 방향으로 연장되는 2개의 홈(2)을 갖는 핀 형성용 부분(3)과, 상기 후육부 형성용 부분(1)의 양측에 마련되는 방열 기판의 박육부(4, 5)와, 상기 박육부 중 일측(4) 상부면의 가장자리에 마련되고 또한 상단의 높이가 형성될 후육부의 상부면과 동일한 높이로 되는 후육부의 높이 기준 돌출부(6)를 구비한, 알루미늄 압출형재로 제조된 히트 싱크 소재(7)를 성형한다. 도 1에 있어서, 후육부의 기준 돌출부(6)의 상단을 통하는 수평선(H)의 하측이 후육부 형성용 부분(1)이 되고, 상측은 핀 형성용 부분(3)이 된다.
도 2에 도시된 바와 같이, 히트 싱크 소재(7)의 핀 형성용 부분(3)을 후육부의 높이 기준 돌출부(6)의 상단 높이와 동일한 높이, 즉 수평선(H)에서 깎아 세워 복수 개의 설형 핀(8)을 형성함과 동시에, 핀의 하측에 소정 두께의 후육부(9)를 형성하여 후육부(9)와 박육부(4, 5)를 구비한 방열 기판(10)을 이루며, 그 제품인 히트 싱크(U)를 얻는다. 핀 형성용 부분(3)을 깎아 세워 복수 개의 설형 핀(8)을 형성했을 때, 홈(2)에 상당하는 부분이 각 핀(8)을 3개의 부분으로 나누는 슬릿(12)이 된다.
방열 기판 전체가 후육부라면, 히트 싱크의 중량이 증대하지만, 박육부(4, 5)가 존재함으로써 그만큼 중량을 줄일 수 있음과 동시에, 후육부의 높이 기준 돌출부(6)를 마련할 수 있다. 이 돌출부(6)는 일측의 박육부(4)에만 마련되어 있지만, 박육부(4, 5)의 양측 모두에 마련해도 좋다.
도 3에 도시된 바와 같이, 히트 싱크(11)에 있어서 방열 기판(10)의 후육부(9)에 CPU 등의 전자 부품을 부착하기 위한 나사 구멍을 형성하는 경우, 그 구멍은 후육부(9)의 하면에서 상부면 근처까지 연장되는 막힌 구멍(13)으로 한다. 후육부(9)는 막힌 구멍(13)을 형성할 수 있는 소정의 두께를 갖고 있다.
본 발명의 히트 싱크의 제조 방법에 따르면, 히트 싱크의 기판의 후육부의 소정 두께 정밀도를 좋게 할 수 있다. 또한, 만일 히트 싱크 소재의 핀 형성용 부분을 너무 깎아 방열 기판의 후육부가 소정 두께보다 얇아진 경우에는, 깍아 세워진 후육부의 높이 기준 돌출부의 상부에 의해 불량품을 용이하게 눈으로 보아 판별할 수 있다.
Claims (5)
- 방열 기판(10)의 상부면에 복수 개의 설(舌)형 핀(8)이 마련되어 있는 히트 싱크(11)의 제조 방법으로서,방열 기판(10)의 후육부(厚肉部) 형성용 부분(1)과, 상기 후육부 형성용 부분(1)의 상측에 일체로 마련되는 핀(fin) 형성용 부분(3)과, 상기 후육부 형성용 부분(1)의 일측 또는 양측 모두에 마련되는 방열 기판(10)의 박육부(薄肉部)(4, 5)와, 그리고 상기 박육부(4)의 상부면에 마련되고, 상단의 높이가 형성될 후육부(9)의 상부면과 동일한 높이로 되는 후육부의 높이 기준 돌출부(6)를 구비하는 알루미늄 압출형재로 제조된 히트 싱크 소재(7)를 성형하는 공정과;상기 히트 싱크 소재(7)의 핀 형성용 부분(3)을 상기 후육부의 높이 기준 돌출부(6)의 상단 높이와 동일한 높이에서 깎아 세워 복수 개의 설형 핀(8)을 형성함과 동시에, 핀(8)의 하측에 후육부(9)를 형성하는 공정을 포함하는 것인 히트 싱크의 제조 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 후육부의 높이 기준 돌출부(6)의 위치가 박육부(4)의 가장자리인 것인 히트 싱크(11)의 제조 방법.
- 제1항에 있어서, 히트 싱크 소재(7)의 핀 형성용 부분(3)에 길이 방향으로 연장되는 1개 이상의 홈(2)을 마련하고, 상기 핀 형성용 부분(3)을 깎아 세워 복수 개의 설형 핀(8)을 형성했을 때 상기 홈(2)에 상당하는 부분이 각 핀(8)을 복수 개의 부분으로 나누는 슬릿(12)으로 되는 것인 히트 싱크(11)의 제조 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 후육부(9)는 막힌 구멍(13; blind hole)을 형성할 수 있는 두께를 갖는 것인 히트 싱크(11)의 제조 방법.
- 제4항에 있어서, 상기 막힌 구멍(13)은 나사 구멍 및 태핑 나사의 나사 구멍 중 어느 하나인 것인 히트 싱크(11)의 제조 방법.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27354299A JP4174146B2 (ja) | 1999-09-28 | 1999-09-28 | ヒートシンクの製造方法 |
JP99-273542 | 1999-09-28 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20010050663A KR20010050663A (ko) | 2001-06-15 |
KR100635310B1 true KR100635310B1 (ko) | 2006-10-18 |
Family
ID=17529290
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020000056684A KR100635310B1 (ko) | 1999-09-28 | 2000-09-27 | 히트 싱크의 제조 방법 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6339880B1 (ko) |
EP (1) | EP1091402B1 (ko) |
JP (1) | JP4174146B2 (ko) |
KR (1) | KR100635310B1 (ko) |
CN (1) | CN1193206C (ko) |
AT (1) | ATE264548T1 (ko) |
CA (1) | CA2321371A1 (ko) |
DE (1) | DE60009822T2 (ko) |
TW (1) | TW548395B (ko) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW493368B (en) * | 2001-02-27 | 2002-07-01 | Delta Electronics Inc | Manufacturing method for heat sink having high density fin |
MY126022A (en) * | 2001-06-15 | 2006-09-29 | Wong Chee Tieng | Heat sink |
KR20010088566A (ko) * | 2001-08-07 | 2001-09-28 | 유은종 | 방열판 제조방법 |
WO2004079838A2 (ja) * | 2003-03-05 | 2004-09-16 | Sony Corporation | セパレータ、燃料電池装置及び燃料電池装置の温度調整方法 |
US6792672B1 (en) * | 2003-06-02 | 2004-09-21 | Fan Zhen Co., Ltd. | Heat sink manufacturing apparatus |
JP4793838B2 (ja) | 2004-01-28 | 2011-10-12 | 中村製作所株式会社 | 放熱器の製造方法 |
US7284881B2 (en) * | 2004-03-31 | 2007-10-23 | Ledo Co., Ltd. | LED fixing device of a pixel module and method for manufacturing the same |
JP5162937B2 (ja) | 2007-03-29 | 2013-03-13 | ソニー株式会社 | 燃料電池 |
CN102404974A (zh) * | 2010-09-13 | 2012-04-04 | 延锋伟世通汽车电子有限公司 | 一种新型汽车功放散热器 |
CN101995185A (zh) * | 2010-11-02 | 2011-03-30 | 三花丹佛斯(杭州)微通道换热器有限公司 | 用于换热器的翅片以及具有该翅片的换热器 |
FR3092901B1 (fr) * | 2019-02-20 | 2022-07-22 | Rouge Eng Designs | Dissipateur thermique pour système d’éclairage |
JP7343166B2 (ja) * | 2019-11-13 | 2023-09-12 | ナカムラマジック株式会社 | ヒートシンクの製造方法及びヒートシンク |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3692105A (en) * | 1970-09-02 | 1972-09-19 | Peerless Of America | Heat exchangers |
CA956933A (en) * | 1971-08-13 | 1974-10-29 | Peerless Of America | Heat exchangers |
US4203311A (en) * | 1978-03-27 | 1980-05-20 | Peerless Of America, Inc. | Tubular articles of manufacture and method of making same |
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GB9310993D0 (en) * | 1993-05-27 | 1993-07-14 | Redpoint Limited | A process and an apparatus for forming a profiled element |
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-
1999
- 1999-09-28 JP JP27354299A patent/JP4174146B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-09-26 EP EP00120935A patent/EP1091402B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-09-26 AT AT00120935T patent/ATE264548T1/de not_active IP Right Cessation
- 2000-09-26 DE DE60009822T patent/DE60009822T2/de not_active Expired - Fee Related
- 2000-09-26 US US09/669,718 patent/US6339880B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-09-27 CA CA002321371A patent/CA2321371A1/en not_active Abandoned
- 2000-09-27 KR KR1020000056684A patent/KR100635310B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2000-09-28 TW TW089120049A patent/TW548395B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-09-28 CN CNB001285912A patent/CN1193206C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA2321371A1 (en) | 2001-03-28 |
TW548395B (en) | 2003-08-21 |
ATE264548T1 (de) | 2004-04-15 |
JP2001102782A (ja) | 2001-04-13 |
JP4174146B2 (ja) | 2008-10-29 |
EP1091402B1 (en) | 2004-04-14 |
EP1091402A2 (en) | 2001-04-11 |
CN1295231A (zh) | 2001-05-16 |
KR20010050663A (ko) | 2001-06-15 |
US6339880B1 (en) | 2002-01-22 |
DE60009822T2 (de) | 2005-04-28 |
EP1091402A3 (en) | 2001-07-11 |
CN1193206C (zh) | 2005-03-16 |
DE60009822D1 (de) | 2004-05-19 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
N231 | Notification of change of applicant | ||
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
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