KR100635310B1 - 히트 싱크의 제조 방법 - Google Patents

히트 싱크의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100635310B1
KR100635310B1 KR1020000056684A KR20000056684A KR100635310B1 KR 100635310 B1 KR100635310 B1 KR 100635310B1 KR 1020000056684 A KR1020000056684 A KR 1020000056684A KR 20000056684 A KR20000056684 A KR 20000056684A KR 100635310 B1 KR100635310 B1 KR 100635310B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat sink
thick portion
fin
thick
forming
Prior art date
Application number
KR1020000056684A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20010050663A (ko
Inventor
오타케이이치로
Original Assignee
쇼와 덴코 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 쇼와 덴코 가부시키가이샤 filed Critical 쇼와 덴코 가부시키가이샤
Publication of KR20010050663A publication Critical patent/KR20010050663A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100635310B1 publication Critical patent/KR100635310B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672Foil-like cooling fins or heat sinks
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21JFORGING; HAMMERING; PRESSING METAL; RIVETING; FORGE FURNACES
    • B21J5/00Methods for forging, hammering, or pressing; Special equipment or accessories therefor
    • B21J5/06Methods for forging, hammering, or pressing; Special equipment or accessories therefor for performing particular operations
    • B21J5/068Shaving, skiving or scarifying for forming lifted portions, e.g. slices or barbs, on the surface of the material
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3736Metallic materials
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/4935Heat exchanger or boiler making
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/4935Heat exchanger or boiler making
    • Y10T29/49377Tube with heat transfer means
    • Y10T29/49378Finned tube
    • Y10T29/49385Made from unitary workpiece, i.e., no assembly

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

본 발명은 방열 기판의 상부면에 복수 개의 설(舌)형 핀이 마련되어 있는 히트 싱크의 제조 방법에 관한 것으로, 이 방법은 방열 기판의 후육부 형성용 부분과, 상기 후육부 형성용 부분의 상측에 일체로 마련되는 핀(fin) 형성용 부분과, 상기 후육부 형성용 부분의 양측 중 적어도 일측에 마련되는 방열 기판의 박육부, 그리고 상기 박육부의 상부면에 마련되고 또한 상단의 높이가 형성될 후육부의 상부면과 동일한 높이로 되는 후육부의 높이 기준 돌출부를 구비하는 알루미늄 압출형재로 제조된 히트 싱크 소재를 성형하는 공정과, 상기 히트 싱크 소재의 핀 형성용 부분을 상기 후육부의 높이 기준 돌출부의 상단 높이와 동일한 높이에서 깎아 세워 복수 개의 설형 핀을 형성함과 동시에, 핀의 하측에 소정 두께의 후육부를 형성하는 공정을 포함하는 것이다.

Description

히트 싱크의 제조 방법{PROCESS FOR MANUFACTURING HEAT-SINK}
도 1은 본 발명에 의한 히트 싱크의 제조 방법의 제1 공정에서 얻어지는, 알루미늄 압출형재로 제조된 히트 싱크 소재의 사시도이며,
도 2는 본 발명에 의해 제조된 히트 싱크의 사시도이고,
도 3은 방열 기판의 후육부에 형성된 막힌 구멍을 도시한 도 2의 히트 싱크의 횡단면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1 : 방열 기판의 후육부 형성용 부분
2 : 길이 방향으로 연장되는 2개의 홈
3 : 핀 형성용 부분
4, 5 : 박육부
6 : 후육부의 높이 기준 돌출부
7 : 히트 싱크 소재
8 : 설형 핀
9 : 후육부
10 : 방열 기판
11 : 히트 싱크
13 : 막힌 구멍
본 발명은 반도체 소자 등의 발열물을 부착하거나 발열물이 삽입된 전자 기기에 부착되어 발열물에서 생긴 열을 방산하는데 이용되는 히트 싱크의 제조 방법에 관한 것이다.
명세서 및 청구항을 통하여, 「알루미늄」이라는 용어는 순알루미늄, 약간의 불순물을 포함하는 시판 알루미늄 및 알루미늄 합금을 포함한다.
방열 기판의 상부면에 복수 개의 설형 핀이 마련된 히트 싱크는 종래부터 잘 알려져 있다. 이러한 히트 싱크가 마련된 방열 기판에 피방열물을 부착하거나, 히트 싱크 자체를 피방열 대상물이 되는 장치에 부착하기 때문에, 나사 구멍, 태핑 나사의 나사 구멍 및 볼트 삽입 관통용 구멍 등의 관통 구멍이 형성된다. 그런데, 구멍 가공에 수반하여 버르(burr)가 발생하지만, 방열 기판의 상부면에는 복수 개의 설형 핀이 존재하기 때문에 버르의 완전한 제거가 곤란하고 또한 제거에 잔손질과 시간이 필요하다.
본 발명의 목적은 상기 버르에 관한 문제가 없도록 방열 기판의 상부면에까지 달하지 않는 막힌 구멍(blind hole)을 형성하는 것도 가능한 히트 싱크를 제공하는 것에 있다.
본 발명은 방열 기판의 상부면에 복수 개의 설형 핀이 마련되어 있는 히트 싱크의 제조 방법에 있어서, 방열 기판의 후육부(厚肉部) 형성용 부분과, 상기 후육부 형성용 부분의 상측에 일체로 마련된 핀 형성용 부분과, 후육부 형성용 부분의 양측 중 적어도 일측에 마련된 방열 기판의 박육부(薄肉部)와, 상기 박육부의 상부면에 마련되고 또한 상단의 높이가 형성될 후육부의 상부면과 동일한 높이로 되는 후육부의 높이 기준 돌출부를 구비한, 알루미늄 압출형재로 제조된 히트 싱크 소재를 성형하고, 상기 히트 싱크 소재의 핀 형성용 부분을 후육부의 높이 기준 돌출부의 상단 높이와 동일한 높이로 깎아 세워 복수 개의 설형 핀을 형성함과 동시에, 핀의 하측에 소정 두께의 후육부를 형성하는 것이며, 이로 인해 후육부의 소정 두께의 정확성을 보증할 수 있다. 또한, 만일 히트 싱크 소재의 핀 형성용 부분을 너무 깍아 방열 기판이 소정 두께보다 얇아진 경우에는 후육부의 높이 기준 돌출부가 깎아 세워지므로, 불량품을 용이하게 판별할 수 있다.
이하, 본 발명의 구체예를 도면을 참조하여 설명한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 우선 방열 기판의 후육부 형성용 부분(1)과, 상기 후육부 형성용 부분(1)의 상측에 일체로 마련되고 또한 길이 방향으로 연장되는 2개의 홈(2)을 갖는 핀 형성용 부분(3)과, 상기 후육부 형성용 부분(1)의 양측에 마련되는 방열 기판의 박육부(4, 5)와, 상기 박육부 중 일측(4) 상부면의 가장자리에 마련되고 또한 상단의 높이가 형성될 후육부의 상부면과 동일한 높이로 되는 후육부의 높이 기준 돌출부(6)를 구비한, 알루미늄 압출형재로 제조된 히트 싱크 소재(7)를 성형한다. 도 1에 있어서, 후육부의 기준 돌출부(6)의 상단을 통하는 수평선(H)의 하측이 후육부 형성용 부분(1)이 되고, 상측은 핀 형성용 부분(3)이 된다.
도 2에 도시된 바와 같이, 히트 싱크 소재(7)의 핀 형성용 부분(3)을 후육부의 높이 기준 돌출부(6)의 상단 높이와 동일한 높이, 즉 수평선(H)에서 깎아 세워 복수 개의 설형 핀(8)을 형성함과 동시에, 핀의 하측에 소정 두께의 후육부(9)를 형성하여 후육부(9)와 박육부(4, 5)를 구비한 방열 기판(10)을 이루며, 그 제품인 히트 싱크(U)를 얻는다. 핀 형성용 부분(3)을 깎아 세워 복수 개의 설형 핀(8)을 형성했을 때, 홈(2)에 상당하는 부분이 각 핀(8)을 3개의 부분으로 나누는 슬릿(12)이 된다.
방열 기판 전체가 후육부라면, 히트 싱크의 중량이 증대하지만, 박육부(4, 5)가 존재함으로써 그만큼 중량을 줄일 수 있음과 동시에, 후육부의 높이 기준 돌출부(6)를 마련할 수 있다. 이 돌출부(6)는 일측의 박육부(4)에만 마련되어 있지만, 박육부(4, 5)의 양측 모두에 마련해도 좋다.
도 3에 도시된 바와 같이, 히트 싱크(11)에 있어서 방열 기판(10)의 후육부(9)에 CPU 등의 전자 부품을 부착하기 위한 나사 구멍을 형성하는 경우, 그 구멍은 후육부(9)의 하면에서 상부면 근처까지 연장되는 막힌 구멍(13)으로 한다. 후육부(9)는 막힌 구멍(13)을 형성할 수 있는 소정의 두께를 갖고 있다.
본 발명의 히트 싱크의 제조 방법에 따르면, 히트 싱크의 기판의 후육부의 소정 두께 정밀도를 좋게 할 수 있다. 또한, 만일 히트 싱크 소재의 핀 형성용 부분을 너무 깎아 방열 기판의 후육부가 소정 두께보다 얇아진 경우에는, 깍아 세워진 후육부의 높이 기준 돌출부의 상부에 의해 불량품을 용이하게 눈으로 보아 판별할 수 있다.

Claims (5)

  1. 방열 기판(10)의 상부면에 복수 개의 설(舌)형 핀(8)이 마련되어 있는 히트 싱크(11)의 제조 방법으로서,
    방열 기판(10)의 후육부(厚肉部) 형성용 부분(1)과, 상기 후육부 형성용 부분(1)의 상측에 일체로 마련되는 핀(fin) 형성용 부분(3)과, 상기 후육부 형성용 부분(1)의 일측 또는 양측 모두에 마련되는 방열 기판(10)의 박육부(薄肉部)(4, 5)와, 그리고 상기 박육부(4)의 상부면에 마련되고, 상단의 높이가 형성될 후육부(9)의 상부면과 동일한 높이로 되는 후육부의 높이 기준 돌출부(6)를 구비하는 알루미늄 압출형재로 제조된 히트 싱크 소재(7)를 성형하는 공정과;
    상기 히트 싱크 소재(7)의 핀 형성용 부분(3)을 상기 후육부의 높이 기준 돌출부(6)의 상단 높이와 동일한 높이에서 깎아 세워 복수 개의 설형 핀(8)을 형성함과 동시에, 핀(8)의 하측에 후육부(9)를 형성하는 공정
    을 포함하는 것인 히트 싱크의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 후육부의 높이 기준 돌출부(6)의 위치가 박육부(4)의 가장자리인 것인 히트 싱크(11)의 제조 방법.
  3. 제1항에 있어서, 히트 싱크 소재(7)의 핀 형성용 부분(3)에 길이 방향으로 연장되는 1개 이상의 홈(2)을 마련하고, 상기 핀 형성용 부분(3)을 깎아 세워 복수 개의 설형 핀(8)을 형성했을 때 상기 홈(2)에 상당하는 부분이 각 핀(8)을 복수 개의 부분으로 나누는 슬릿(12)으로 되는 것인 히트 싱크(11)의 제조 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 후육부(9)는 막힌 구멍(13; blind hole)을 형성할 수 있는 두께를 갖는 것인 히트 싱크(11)의 제조 방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 막힌 구멍(13)은 나사 구멍 및 태핑 나사의 나사 구멍 중 어느 하나인 것인 히트 싱크(11)의 제조 방법.
KR1020000056684A 1999-09-28 2000-09-27 히트 싱크의 제조 방법 KR100635310B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27354299A JP4174146B2 (ja) 1999-09-28 1999-09-28 ヒートシンクの製造方法
JP99-273542 1999-09-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20010050663A KR20010050663A (ko) 2001-06-15
KR100635310B1 true KR100635310B1 (ko) 2006-10-18

Family

ID=17529290

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020000056684A KR100635310B1 (ko) 1999-09-28 2000-09-27 히트 싱크의 제조 방법

Country Status (9)

Country Link
US (1) US6339880B1 (ko)
EP (1) EP1091402B1 (ko)
JP (1) JP4174146B2 (ko)
KR (1) KR100635310B1 (ko)
CN (1) CN1193206C (ko)
AT (1) ATE264548T1 (ko)
CA (1) CA2321371A1 (ko)
DE (1) DE60009822T2 (ko)
TW (1) TW548395B (ko)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW493368B (en) * 2001-02-27 2002-07-01 Delta Electronics Inc Manufacturing method for heat sink having high density fin
MY126022A (en) * 2001-06-15 2006-09-29 Wong Chee Tieng Heat sink
KR20010088566A (ko) * 2001-08-07 2001-09-28 유은종 방열판 제조방법
WO2004079838A2 (ja) * 2003-03-05 2004-09-16 Sony Corporation セパレータ、燃料電池装置及び燃料電池装置の温度調整方法
US6792672B1 (en) * 2003-06-02 2004-09-21 Fan Zhen Co., Ltd. Heat sink manufacturing apparatus
JP4793838B2 (ja) 2004-01-28 2011-10-12 中村製作所株式会社 放熱器の製造方法
US7284881B2 (en) * 2004-03-31 2007-10-23 Ledo Co., Ltd. LED fixing device of a pixel module and method for manufacturing the same
JP5162937B2 (ja) 2007-03-29 2013-03-13 ソニー株式会社 燃料電池
CN102404974A (zh) * 2010-09-13 2012-04-04 延锋伟世通汽车电子有限公司 一种新型汽车功放散热器
CN101995185A (zh) * 2010-11-02 2011-03-30 三花丹佛斯(杭州)微通道换热器有限公司 用于换热器的翅片以及具有该翅片的换热器
FR3092901B1 (fr) * 2019-02-20 2022-07-22 Rouge Eng Designs Dissipateur thermique pour système d’éclairage
JP7343166B2 (ja) * 2019-11-13 2023-09-12 ナカムラマジック株式会社 ヒートシンクの製造方法及びヒートシンク

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3692105A (en) * 1970-09-02 1972-09-19 Peerless Of America Heat exchangers
CA956933A (en) * 1971-08-13 1974-10-29 Peerless Of America Heat exchangers
US4203311A (en) * 1978-03-27 1980-05-20 Peerless Of America, Inc. Tubular articles of manufacture and method of making same
US4369838A (en) 1980-05-27 1983-01-25 Aluminum Kabushiki Kaisha Showa Device for releasing heat
JPS62203630A (ja) * 1986-02-28 1987-09-08 Showa Alum Corp 放熱器の製造方法
US4879891A (en) * 1987-04-27 1989-11-14 Thermalloy Incorporated Method of manufacturing heat sink apparatus
US5054548A (en) * 1990-10-24 1991-10-08 Carrier Corporation High performance heat transfer surface for high pressure refrigerants
JPH06232300A (ja) * 1993-02-03 1994-08-19 Showa Alum Corp 放熱器
GB9310993D0 (en) * 1993-05-27 1993-07-14 Redpoint Limited A process and an apparatus for forming a profiled element
JP3362611B2 (ja) * 1996-09-12 2003-01-07 三菱電機株式会社 熱交換器および該熱交換器の熱交換部材の製造方法
TW361780U (en) * 1997-11-11 1999-06-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Holding fixtures for the blades of ventilation equipment
US5937517A (en) * 1997-11-12 1999-08-17 Eastman Kodak Company Method of manufacturing bonded dual extruded, high fin density heat sinks

Also Published As

Publication number Publication date
CA2321371A1 (en) 2001-03-28
TW548395B (en) 2003-08-21
ATE264548T1 (de) 2004-04-15
JP2001102782A (ja) 2001-04-13
JP4174146B2 (ja) 2008-10-29
EP1091402B1 (en) 2004-04-14
EP1091402A2 (en) 2001-04-11
CN1295231A (zh) 2001-05-16
KR20010050663A (ko) 2001-06-15
US6339880B1 (en) 2002-01-22
DE60009822T2 (de) 2005-04-28
EP1091402A3 (en) 2001-07-11
CN1193206C (zh) 2005-03-16
DE60009822D1 (de) 2004-05-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100635310B1 (ko) 히트 싱크의 제조 방법
KR100729584B1 (ko) 히트 싱크와, 그 히트 싱크의 제조 방법
KR0156013B1 (ko) 태브 집적회로에 대한 히트싱크 및 커버
US6515862B1 (en) Heat sink assembly for an integrated circuit
US7509997B2 (en) Heat sink
US20070236885A1 (en) Thermal module
US8113697B2 (en) Passive heat sink and light emitting diode lighting device using the same
US7284597B2 (en) Heat sink with combined parallel fins and the method for assembling the same
CN100508709C (zh) 用于多高度装置的自调平散热片的***和方法
US20040045702A1 (en) Heatsink with multiple fin types
US4471407A (en) Combination heat sink for a semiconductor
KR100597556B1 (ko) 하중 센터링 메커니즘을 구비하는 열 소산 장치
KR100719859B1 (ko) 히트 싱크
GB2367946A (en) Heat sink assembly
JP3882339B2 (ja) 集積回路モジュール用放熱板及びその製造方法
KR19990037474U (ko) 티브이용 방열판
KR20140057032A (ko) 히트 싱크가 결합된 반도체 모듈
JPS62203630A (ja) 放熱器の製造方法
JP2015023267A (ja) モールド一体ヒートシンク
JPH11112169A (ja) 集積回路モジュール用放熱板及びその製造方法
JPH0343751Y2 (ko)
JPH032367Y2 (ko)
JP2001102784A (ja) 冷却ファン装着型ヒートシンクの製造方法
KR860001395Y1 (ko) 방 열 판
JP2001203311A (ja) 半導体素子のリード先端の切断方法

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20110920

Year of fee payment: 6

LAPS Lapse due to unpaid annual fee