CN1249672C - 磁盘用磁头的搬送用托盘 - Google Patents

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Abstract

提供一种磁盘用磁头的搬送用托盘，该托盘不易由于静电放电或过度的触点电流的导通等而引起电损伤，也不易由于微粒的脱落或离子污染而引起污染等的物理或化学损伤。该托盘由含有导电性填料的导电性热塑性树脂组合物成型而制得，其表面电阻值为1×103～1×1012Ω。

Description

磁盘用磁头的搬送用托盘
技术领域
本发明涉及一种用于装载硬盘驱动用磁头以对其进行加工、清洗、转移、保管等的托盘，特别是涉及适用于搬送磁阻型磁头(MR磁头)的磁盘用磁头的搬送用托盘。
背景技术
传统上的磁头用托盘，一般都是通过将抗静电剂、炭黑等导电性赋予成分配合分散于ABS树脂等中来制造，这时它就形成了一种导电性的热塑性树脂组合物。
然而，在配合抗静电剂的情况下，其导电机理是离子传导，因此容易受环境湿度的影响；由于清洗或长时间地使用而使抗静电剂流失，从而使抗静电性降低；如果大量地添加抗静电剂，则会损害其耐热性，这些都是使用抗静电剂的缺点。另外，在配合炭黑的情况下，虽然不受湿度、清洗操作等的影响，但是为了向其赋予导电性，必须添加大量的炭黑，结果使得成型品的表面对擦伤或磨耗的耐受力减弱，因此容易引起磨耗粉末或碳颗粒(也就是微粒)的脱落，这是其缺点。
为了解决这些问题，过去都是在磁盘用磁头的搬送用托盘中使用一种例如向聚碳酸酯中添加碳纤维而形成的材料。与炭黑相比，碳纤维可以减少微粒的脱落。
另外，磁头通常具有臂形零件、安装于该臂形零件前端的磁头工作间隙(head chip)以及与该磁头工作间隙相连接的引线。MR磁头是一种使用MR元件(磁阻元件)作为磁头工作间隙的零件。
然而在近年来，为了使磁头趋向高密度化，MR(磁阻)磁头已逐步取代传统的薄膜磁头而成为主流，但是即使是使用碳纤维的材料也不能充分满足对特性的要求。
也就是说，与填充炭黑的材料相比，使用以碳纤维作为导电性填充材料的材料制成的托盘虽然可以减少微粒的脱落，但是对于MR磁头用的托盘来说，要求它能更进一步地减少微粒的脱落。
其理由是，由于MR磁头本身不但对导电性微粒很敏感，而且在实际使用时，磁头和磁盘之间的间隙度变得十分小，因此由于微粒的作用而容易使磁盘经常被压碎。
也就是说，对于硬盘用磁头的搬送用托盘来说，在利用纯水来对磁头进行超声波清洗的工序等过程中，由于纤维本身从托盘的表面脱落，或者由于纤维之间的树脂成分剥落，都会产生微粒。这类微粒的脱落，不但污染和损伤了磁头，而且在使用硬盘驱动器时微粒还会作为磁头与硬盘之间的异物存在而引起磁头损坏的危险性。
另外，传统的薄膜磁头借助于信号磁场接近线圈时产生的电流来检测信号，与此不同，对于MR磁头来说，即使只有微弱的感应电流在MR元件中流动，也能通过电阻值的变化来检测信号磁场。因此，就MR磁头而言，即使在有微弱噪声电流通过的情况下，导致MR元件损伤的危险性也很大。因此，MR磁头对由于磁头与托盘之间的电位差所引起的静电放电或由于磁头与托盘接触所产生的触点电流，都要比传统的集成型磁头或IC敏感得多。
也就是说，在MR磁头的组装工序中，将引线连接到磁头工作间隙中，通过该磁头工作间隙而将臂形元件组装到万向接头中。虽然上述引线(金属线)的表面被聚酰亚胺包覆，但是由于聚酰亚胺与金属线的接触电位差，常常引起在接触部位发生电荷分离，从而导致电性的不稳定状态。其结果，当引线的尖端与磁头的托盘等接触时，在接触部容易发生电荷转移，从而增加了损伤的危险性。
传统的磁头用托盘的表面电阻值为101～102Ω/□左右，虽然不存在由于静电放电导致磁头损伤的危险性，但是由于托盘的表面电阻过低，使得在磁头与托盘之间，或者在周围元件与托盘之间，由于过度的触点电流所引起的损伤已成为严重的问题。
而且，在添加碳纤维作为导电性填充材料时，托盘的表面电阻值特别容易降低。当为了增大表面电阻值而减少碳纤维的添加量时，在托盘内部的碳纤维相互间的接触状态变得不稳定，从而不能获得均一的电阻值。
另外，在使用碳纤维的情况下，作为在碳纤维中所含杂质的氯离子在用纯水清洗时被释放入纯水中，从而引起磁头被腐蚀，或者，由于该氯离子成为磁头与磁盘之间的异物而引起问题的发生。
磁头以一种直接接触的状态装载于托盘上，并且经历组装、清洗、搬送、取出等操作，这时，磁头多次地从托盘上装卸，因此由于托盘表面与磁头的接触而发生摩擦。
另一方面，就传统的磁头搬送用托盘而言，为了向聚碳酸酯赋予导电性而使用配合有碳纤维的材料，这样就使得碳纤维在由这类导电性聚碳酸酯树脂组合物构成的磁头搬送用托盘的表面暴露出来，并且在成型时由于在表面上有细微的流动不均匀，使得托盘表面呈现十分粗糙的状态。
因此，由于托盘表面粗糙，使得在托盘与磁头接触或摩擦时，发生磁头的聚酰亚胺薄膜或引线受损伤的问题。
传统的薄膜磁头借助于信号磁场接近线圈时产生的电流来检测信号，与此不同，对于MR磁头来说，即使只有微弱的感应电流在MR元件中流动，也能通过电阻值的变化来检测信号磁场，由于这种机理，可以飞跃地提高检测灵敏度，并可使介质的磁道变窄并因此使介质的容量增大。最近也有人使用一种具有更大容量的GMR磁头。
这类MR磁头或GMR磁头对于微量腐蚀性的气体和微弱的噪声电流等的污染是十分敏感的。因此，从用于搬送上述磁头的托盘开始，即使对于各种操作用的零件或夹具，为了不污染磁头，对托盘提出严格的性能要求。
传统的磁头搬送用托盘的制造方法是向聚碳酸酯树脂中配合进碳纤维，然后把所获的树脂组合物成型为托盘。
在该方法中使用的聚碳酸酯树脂通常按溶液法制造，也就是使二价苯酚的碱性水溶液与光气在有机溶剂的存在下反应，按照该方法，聚碳酸酯树脂是以其有机溶剂溶液的形式获得。作为所说的有机溶剂，可以使用二氯甲烷、三氯甲烷、四氯化碳等的卤代脂烃；氯苯、氯甲苯等的卤代芳烃，其中最常用的是二氯甲烷。
所说的聚碳酸酯树脂可以通过从所获的聚碳酸酯树脂溶液中蒸发除去溶剂相来获得，但是在这时，由于以二氯甲烷为代表的有机溶剂与聚碳酸酯的亲合力很强，故在最后仍有微量的溶剂残留于树脂中。然后在经过成型加工之后，在把作为最终成型品的磁头搬送用托盘提供使用时，残留于树脂中的二氯甲烷便作为挥发成分挥发出来。
在传统的磁头搬送用托盘中，作为腐蚀性挥发成分而让人担心的物质主要是盐酸和氯离子等的离子性物质，但是在具有诸如MR元件或GMR元件等对腐蚀十分敏感的元件的磁头搬送用托盘中，即使是象二氯甲烷那样的氯离子的前体，也会成为麻烦的问题。
另外，象醇类、酮类等其他挥发性成分对磁头工作间隙的安全性未被确认，因此要求在磁头搬送用托盘中的总气体放出量越少越好。
本发明鉴于上述现有技术的情况，其目的是提供一种可以解决上述问题中至少一个问题的磁盘用磁头的搬送用托盘。
发明内容
本申请第一发明方案的磁盘用磁头的搬送用托盘是一种用于搬送磁盘用磁头的托盘，所说磁盘用磁头具有臂形零件、安装于该臂形零件前端的磁头工作间隙、与该磁头工作间隙相连接的引线，该托盘由导电性的热塑性树脂组合物成型而制得，当将该托盘浸渍于500ml纯水中并用40kHz的超声波振动60秒时，从该托盘的每单位表面积上脱落的粒径在1μm以上的微粒数在5000pcs/cm2以下。
另外，当托盘的表面电阻值为103～1012Ω时，除了能获得充分的抗静电性之外，还能防止在磁头与托盘的接触处产生过大的触点电流，从而可以防止磁头的电损伤。
该托盘是一种表面均匀性和稳定性皆优良的托盘，并且当将该托盘浸渍于500ml纯水中并用40kHz的超声波振动60秒时，从该托盘的表面上脱落的粒径在1μm以上的微粒数(下文将该值称为“微粒产生量”)在5000pcs/cm2以下，因此该托盘可以防止由于擦伤、磨损或清洗而脱落的微粒所导致的磁头的物理乃至化学的污染或损伤。
作为导电性的热塑性树脂组合物，优选是向热塑性树脂中配入选自聚醚类高分子型抗静电剂、导电性填料和碳原纤维中的一种或两种以上的导电性填充材料，作为热塑性树脂，优选使用选自聚碳酸酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚丙烯中的一种或两种以上。
本申请第二发明方案的磁盘用磁头的搬送用托盘是一种由导电性聚碳酸酯树脂组合物注塑成型而制得的托盘，其表面粗糙度在按截止波长2.5mm进行测定时满足下述①或②的条件
①十点平均粗糙度(Rz)在5μm以下；
②切断水平10％负荷长度(10％-cutting-level load length)比率(tp)在1％以上；在每1cm测定长度内距中心线±0.1μm以上的峰数(Pc)在(0以上至)100以下。
如果托盘的表面粗糙度满足了上述①或②的条件，则可防止由于托盘与磁头的接触或摩擦所引起的磁头损伤。
本申请第三发明方案的磁盘用磁头的搬送用托盘是一种用于搬送磁盘用磁头的托盘，所说磁盘用磁头具有臂形零件、安装于该臂形零件前端的磁头工作间隙、与该磁头工作间隙相连接的引线，该托盘优选由含有0.25～50重量％导电性填充材料的聚碳酸酯树脂组合物成型而制得的托盘，优选在对该托盘在进行顶空气相色谱法测定时，在加热温度85℃和平衡时间16小时的条件下测得的从12.6cm2表面积上放出的氯代烃量在0.1μg/g以下。
在按照顶空气相色谱法测定时，在加热温度85℃和平衡时间16小时的条件下测得的从12.6cm2表面积上放出的氯代烃量(下文简单地称为“氯代烃放出量”)如果在0.1μg/g以下，则这种挥发成分的放出量如此少的托盘就能排除由于腐蚀所造成的磁头的损伤问题。
本申请第四发明方案的磁盘用磁头的搬送用托盘是一种用于搬送磁盘用磁头的托盘，所说磁盘用磁头具有臂形零件、安装于该臂形零件前端的磁头工作间隙、与该磁头工作间隙相连接的引线，其特征在于，该托盘是由导电性的热塑性树脂组合物成型而制得的托盘，其表面电阻值为1×105～1×1012Ω，当将该托盘浸渍于500ml纯水中并用40kHz的超声波振动60秒时，从该托盘表面上脱落的粒径在1μm以上的微粒数目在3500pcs/cm2以下。如果是这样的托盘，则能排除发生损伤的问题。
本申请第五发明方案的磁盘用磁头的搬送用托盘是一种用于搬送磁盘用磁头的托盘，所说磁盘用磁头具有臂形零件、安装于该臂形零件前端的磁头工作间隙、与该磁头工作间隙相连接的引线，其特征在于，该托盘是由导电性的热塑性树脂组合物成型而制得的托盘，其表面电阻值为1×103～1×1012Ω，当将该托盘浸渍于500ml纯水中并用40kHz的超声波振动60秒时，从该托盘表面上脱落的粒径在1μm以上的微粒数目在5000pcs/cm2以下，并且在以2.5mm的截止波长测定其表面粗糙度时，测得其十点平均粗糙度(Rz)在5μm以下，并且该托盘在按顶空气相色谱法测定时，在加热温度85℃和平衡时间16小时的条件下测得的从12.6cm2表面积上放出的氯代烃量在0.1μg/g以下。如果是这样的托盘，则能排除发生损伤的问题。
本申请第六发明方案的磁盘用磁头的搬送用托盘是一种用于搬送磁盘用磁头的托盘，所说磁盘用磁头具有臂形零件、安装于该臂形零件前端的磁头工作间隙、与该磁头工作间隙相连接的引线，该托盘是由导电性的热塑性树脂组合物成型而制得的托盘，其表面电阻值为1×103～1×1012Ω，并且在以2.5mm的截止波长测定其表面粗糙度时，其切断水平10％负荷长度比率(tp)在4％以下。如果是这样的托盘，则能排除发生损伤的问题。
对附图的简单说明
图1是表示在实施例和比较例中制造的磁头搬送用托盘的立体图。
图2(a)是图1所示托盘的平面图；图2(b)是沿图2(a)的B-B线剖开的截面图。
图3是表示在实施例和比较例中的损伤性试验方法的截面图。
另外，图中各符号的定义如下
1-托盘本体、2-定位肋、3-定位凸台、4-磁头、11-托盘材料、12-线路板、13-橡胶片、14-荷重、111-臂形零件、112-磁头工作间隙、113-引线、114-孔。
用于实施发明的最佳方案
下面详细地说明本发明的实施方案。本发明的某数值以上、以下包括该点端值。
作为本发明第一实施方案的磁盘用磁头的搬送用托盘，如图1所示，由托盘本体1、定位肋2和定位凸台3构成。
应予说明，本发明的磁盘用磁头的搬送用托盘不受图1所示实施方案的限定。
利用本发明的磁盘用磁头的搬送用托盘来进行装载、加工、清洗、转移、保管等处理的磁盘用磁头(图1的4)具有臂形零件111、磁头工作间隙(MR元件)112以及与磁头工作间隙相连接的引线113。
将磁头安装到本发明的磁盘用磁头的搬送用托盘上的方法如下：
首先，把定位凸台3***到设置在磁头4上的孔114中。这时，磁头的臂形零件的方向利用定位肋2来修正。
将1个或多个磁头装载到本发明的磁盘用磁头的搬送用托盘中，便能对磁头进行搬送等处理。
下面说明用于构成本发明的磁盘用磁头的搬送用托盘的成型材料的导电性的热塑性树脂组合物。
适用于本发明的导电性的热塑性树脂组合物含有热塑性树脂和导电性填充材料。
作为适用于上述导电性的热塑性树脂组合物的导电性填充材料，可以举出高分子型抗静电剂、导电性填料、碳原纤维等。
作为高分子型的抗静电剂，可以使用聚醚；那些将季铵盐、磺酸盐等导电性单元嵌段地或无规地引入其中的高分子；或者象特开平1-259051号公报中记载的那些在其分子中具有硼原子的电荷转移型高分子键合物(linkage compound)等。
其中，由聚醚类高分子抗静电剂与树脂一起熔融混炼而获得的复合化产物具有耐热性好的优点，具体地可以使用聚环氧乙烷、聚醚酯酰胺、聚醚酰胺酰亚胺、环氧乙烷-表卤代醇共聚物、甲氧基聚乙二醇-(甲基)丙烯酸酯共聚物，优选使用聚醚酯酰胺、聚醚酰胺酰亚胺，更优选使用聚醚酯酰胺。
作为高分子型抗静电剂的添加量，相对于热塑性树脂成分100重量份，可以使用高分子型抗静电剂1～100重量份，优选5～60重量份，特别优选5～40重量份。如果添加量少于上述范围，则表面电阻值容易变得大于1012Ω，从而使抗静电性能变差。另外，如果添加量多于上述范围，则弯曲模量、抗拉强度等机械性质或耐热性变差。
作为导电性填料，可以举出导电性纤维以及氧化钛、氧化锌、氧化锡、氧化铟等的金属氧化物类。应予说明，在金属氧化物类之中，那些由于存在晶格缺陷而产生剩余电子并因此显示导电性的金属氧化物，可以用来作为掺杂剂添加以便提高导电性。例如，可以将铝、锑、锡作为掺杂剂分别加入氧化锌、氧化锡、氧化铟中。
作为导电性填料，特别希望使用那些纤维直径在5μm以下，优选在2μm以下，纤维的长/径比(纵横比)在5以上、优选在10以上的导电性纤维，具体地可以举出：不锈钢纤维、铜纤维、镍纤维等的金属纤维；碳须晶、氧化钛晶须、碳化硅晶须等的导电性晶须；或者在钛酸钾晶须或硼酸铝晶须等绝缘性晶须表面上形成一层导电性碳覆膜或导电性氧化锡覆膜而构成的复合型导电性晶须等。在这些物质中，特别优选是在硼酸铝晶须上形成导电性薄膜而构成的物质。应予说明，上述的导电性纤维的纤维直径和长度是通过显微镜的观察，对其5点位置进行测定后获得的平均值。
在上述导电性填充材料中，根据以下的理由，优选是那些DBP吸油量在100cc/100g以上，优选在250cc/100g以上，更优选在400cc/100g以上的物质。
也就是说，DBP吸油量越大，该填料的表面积就越大，因此，DBP吸油量的数值越大，其结果越呈现细微的形状。另一方面，由于配合了导电性填充材料而使树脂获得导电性的理由如下，即，由于导电性填充材料中的微粒或纤维相互间的连续接触而形成导电通路，而当导电性填充材料中的微粒或纤维相互间的距离处于10～30□左右而成为不完全接触的情况下，填料中的微粒或纤维由于电子的跳跃而使其具有导电性。由于这种电子跳跃导致的导电性要低于在导电性填充材料内部的导电性。可是，如下所述，在托盘上的表面电阻值(或其导电性)希望是适中的和稳定的。因此，通过使树脂内部的导电性填充材料中的微粒或纤维形成许多的不完全接触状态，就有希望使树脂组合物的导电性成为适中的(例如106Ω)和稳定的。填料的DBP吸油量越大及其形状越细微，就越容易形成这种不完全接触的状态，为了提高形成这种状态的几率，在本发明中优选使用上述那些DBP吸油量大的导电性填充材料。
可是，为了提高作为上述导电性填充材料的金属填料或碳纤维等与聚碳酸酯树脂的亲合力，通常使用硅烷偶合剂等的有机性表面处理剂进行处理。然而，由于这些表面处理剂多数都是低分子量的化合物，因此往往会导致从所获托盘中放出的气体量增加。与此不同，DBP吸油量在100cc/100g以上的炭黑等的含碳类导电性填充材料的表面一般都具有很好的活性，因此即使不进行表面处理也能与聚碳酸酯树脂很好地亲合，从而显示良好的分散性。因此，根据不会由于表面处理剂而导致产生气体这一点，也可认为DBP吸油量大的导电性填充材料是较为适宜的。
另外，关于气体放出量越小，该材料越好的理由将在下面详述。
作为能够满足上述DBP吸油量的导电性填充材料，具体地可以举出：炉法炭黑、乙炔黑、石墨化炭黑等的炭黑类含碳导电性物质。
这些导电性填料的添加量，相对于热塑性树脂成分100重量份，优选使用5～100重量份，特别优选15～60重量份。如果添加量少于上述范围，则其表面电阻值容易变成大于1012Ω，从而使其抗静电性能变差。另外，如果添加量多于上述范围，则其成型性受损，并会引起微粒的产生量增加。
作为碳原纤维，优选是纤维直径在100nm以下的碳原纤维，例如可以使用在特表平8-508534号公报中记载的碳纤维。
也就是说，当一种碳原纤维在其外表面上沉积有一层实质上与该碳原纤维的圆柱形轴同心的石墨外层，并且该纤维的中心轴不是直线状而是呈现弯弯曲曲的管形时，该碳原纤维就很少会从聚碳酸酯的托盘上脱落。
另外，碳原纤维的直径与制造方法有关，其数值有一定的分布范围，此处所说的纤维直径是指在用显微镜观察时对其5点位置测定的平均值。碳原纤维的直径如果大于100nm，则树脂中的纤维相互间的接触不充分，难以获得稳定的电阻值。因此，碳原纤维的直径优选在100nm以下。
特别优选是碳原纤维的直径在20nm以下，这样，即使碳原纤维万一从托盘的表面上脱落并粘附到磁头等的表面上，磁盘被压碎的危险性也很小，这是因为在操作时，磁头和磁盘之间的间隙要比纤维的直径大得多(约50μm)。
另一方面，碳原纤维的直径优选在0.1nm以上，特别优选在0.5nm以上。如果纤维的直径小于上述数值，则纤维的制造就要难得多。
另外，碳原纤维的长度与直径之比(长/径比，即纵横比)优选在5以上，更优选在100以上，特别优选在1000以上。但是，如果纵横比过大，则成型有困难，而且不适合于托盘的成型，因此长度与直径之比优选在1,000,000以下，更优选在100,000以下。应子说明，该碳原纤维的长/径比是指在用透射式电子显微镜观察时，根据其5点的实测值求出的平均值。
另外，具有细微管状形态的碳原纤维的壁厚(管状体的壁厚)通常为3.5～75nm左右。这一数值通常相当于碳原纤维外径的约0.1～0.4倍。
当碳原纤维中至少有一部分呈聚集体的形态时，希望在作为原料的树脂组合物中不含有以面积为基础测得的直径大于约50μm的纤维聚集体，优选不含有直径大于10μm的纤维聚集体。
作为这样的碳原纤维，可以使用市售品。例如可以使用HYPERIONCATALYSIS INTERNATIONAL公司生产的“BN”。
碳原纤维的添加量，相对于热塑性树脂成分100重量份，优选为0.25～9重量份，特别优选0.5～6重量份。如果添加量少于该数值，则难以使其具有导电性，另一方面，如果添加量大于该数值，不但看不到与该增量相应效果的提高，反而发现从托盘上产生微粒，并且托盘的成型性能也低下。
上述的各种导电性填充材料，可以单独地使用其中的一种，也可以将其两种以上组合使用。
在上述的高分子型抗静电剂、导电性填料和碳纤维中，希望碳纤维尽可能少地产生微粒并尽可能少地被离子污染。
作为热塑性树脂，可以举出：聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚甲基戊烯等的脂族聚烯烃或脂环族聚烯烃；以及聚碳酸酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、各种聚酰胺(如尼龙6、66、尼龙610、尼龙MXD6等)、聚醚酰亚胺、聚砜、聚醚砜、聚醚醚酮、丙烯酸类树脂、苯乙烯类树脂、改性聚苯醚、液晶型聚酯等的非烯烃类树脂。
在上述的热塑性树脂中，从干燥工序中的耐热性方面考虑，优选是其热变形温度(ASTM D6844.6kg荷重)在110℃以上的树脂，特别是从耐热性和价格两方面考虑，优选是聚丙烯、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、改性聚苯醚。另外，从是否翘曲等尺寸精度方面考虑，优选是聚碳酸酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯，特别优选是聚碳酸酯。
作为这样的聚碳酸酯树脂，可以使用市售品，例如可以使用三菱工程塑料社制的“NOVAREX”和“Iupulon”、帝人化成社制的“Toughlon”、GE塑料社制的“Lexan”等。在这些聚碳酸酯树脂中，从容易控制磁头用托盘的表面粗糙度的观点考虑，优选是那些在280℃和2.16kg的条件下测定时其熔体流动速率(MFR)在3g/10分以上，特别优选在6g/10分以上的树脂。
这些树脂可以单独地使用其中的1种，或者将其两种或两种以上组合使用。
在该热塑性树脂组合物中，根据需要，可以在不损害本发明目的的范围内配合各种添加成分。例如，可以配合玻璃纤维、二氧化硅纤维、二氧化硅-氧化铝纤维、钛酸钾纤维、硼酸铝纤维等无机纤维状强化材料；聚芳酰胺纤维、聚酰亚胺纤维、氟树脂纤维等的有机纤维状强化材料；滑石粉、碳酸钙、云母、玻璃珠、玻璃粉、玻璃气球等无机填料；氟树脂粉、二硫化钼等的固体润滑剂；石蜡油等的增塑剂；抗氧化剂；热稳定剂；光稳定剂；紫外线吸收剂；中和剂；润滑剂；增容剂；防雾剂；抗结块剂；增滑剂；分散剂；着色剂；灭菌剂；荧光增白剂等的各种添加剂。
本发明的托盘对制造方法没有特别限制，只要是适用于选定的基体树脂的方法即可，可以用通常的热塑性树脂的加工方法来制造。例如，可以预先将导电性填充材料混合到热塑性树脂中，然后用密炼机、辊式研磨机、布拉本德装置(Brabender)、单螺杆混炼挤出机、双螺杆混炼挤出机、捏合机等进行熔融混炼，以制成热塑性树脂组合物，然后将该树脂组合物用各种熔融成型法制成预定形状，从而获得所需的托盘。作为所说的成型法，具体地可以举出：压机成型、挤出成型、真空成型、吹塑成型、注射成型等。在这些成型法中，特别优选注射成型和真空成型。
作为注射成型法，除了一般的注射成型法之外，还可以举出：按照嵌入式注射成型法使树脂与金属零件或其他零件一体化的成型法、双色注射成型法、型芯反向式(core-back)注射成型法、夹层式注射成型法、注射加压式成型法等各种成型方法。在注射成型时，树脂温度、模具温度、成型压力都会导致托盘的表面电阻值发生变化，因此，必须根据目的设定适宜的条件。
当将本发明的托盘浸渍于500ml纯水中并用40kHz的超声波振动60秒时，从该托盘表面脱落的粒径在1μm以上的微粒数优选在5000pcs/cm2以下。如果该微粒的产生量超过5000pcs/cm2，则该托盘容易发生刮伤或摩擦，另外，当清洗该托盘时，脱落的微粒还会引起托盘的污染或损伤的问题。在本发明中，该微粒的产生量优选在3500pcs/cm2以下，特别优选在1000pcs/cm2以下。
当将本发明的托盘浸渍于50ml纯水中并在60℃下搅拌60分钟时，从该托盘的单位表面积(cm2)上溶解出来的氯离子量优选在0.01μg/cm2以下。如果氯离子的溶出量超过0.01μg/cm2，则清洗托盘溶解出来的氯离子会引起腐蚀的问题，或者在使用托盘时有异物产生。按本发明中，氯离子的溶出量特别优选在0.005μg/cm2以下。
应予说明，在使用碳纤维作为导电性填充材料的托盘中，作为碳纤维表面处理剂的有机性成分可能粘附在磁头上，从而会污染或损伤磁头，或者成为磁头与磁盘之间的异物，这是令人担心的问题。为了防止这一问题的发生，在本发明中规定了不挥发性有机物的溶出量，即，在按照下述的不挥发性有机物溶出量的测定方法进行测定时，从托盘的每单位表面积上溶解下来的不挥发性有机物的溶出量优选在0.5μg/cm2以下。
用于制造本发明托盘的聚碳酸酯在利用顶空气相色谱仪例如按照下述方法测定时，测得的氯代烃放出量优选在0.1μg/g以下。
<放出气体量的测定方法>
把从托盘上切出的分析样品(长22mm×宽10mm×厚3mm)2片(总表面积12.6cm2)放入一个容量为22ml的小瓶(Vial)中，向其中添加作为内标的正辛烷10μl，在加热温度85℃和平衡时间16小时的条件下抽出瓶中的气体，用气相色谱法(GC)进行分析，然后通过在离子色谱中该气体与正辛烷的面积比来算出气体的放出量。
但是，在被分析样品的总表面积不同的情况下，可将总表面积换算成12.6cm2。
当该氯代烃的放出量在0.1μg/g以下时，对磁头的不良影响已很小。希望卤代烃的放出量在0.02μg/g以下。
另外，考虑到对磁头的不良影响，应使总气体放出量在1μg/g以下，优选在0.5μg/g以下，二氯甲烷放出量在0.1μg/g以下，烃类放出量优选在0.5μg/g以下，更优选在0.2μg/g以下。应予说明，所说的烃类是指在下述的聚碳酸酯树脂的制造中使用的正庚烷、正己烷、环己烷、苯、甲苯等。
在本发明中，关于通过把含有导电性填充材料的聚碳酸酯树脂组合物成型来制造具有上述气体放出量的托盘的方法将在下文说明。
作为所说的聚碳酸酯树脂，可以按照一般方法，通过界面聚合法、吡啶法、氯甲酸酯法等的溶液法，使二价的苯酚类化合物与光气反应来制得。在此情况下，作为可使那些能够成为从托盘中放出的挥发成分，例如作为聚合溶剂使用的二氯甲烷等氯代烃，不残留在所获的托盘中的方法，可以举出例如下面的(A)、(C)、(D)的方法。另外，如下面(B)所述，使用以无溶剂的方法制得的聚碳酸酯树脂也是有效的方法。
(A)在对以氯代烃作为溶剂制得的聚碳酸酯树脂进行精制时，获得聚碳酸酯树脂的水悬浮液，将该水悬浮液过滤或离心分离等，获得湿润的粉末。例如，向聚碳酸酯的二氯甲烷溶液中，按照不会产生沉淀的程度加入正庚烷等对聚碳酸酯树脂的不良溶剂(聚碳酸酯在其中不溶或者只有微量溶解的溶剂)而形成树脂溶液，然后将所获的树脂溶液滴落到温水中，一边进行适宜的湿法粉碎，一边蒸馏除去不良溶剂(下面将该方法称为“滴入温水中精制”)。在此情况下，一边在80～100℃的温度下加热，一边蒸馏除去不良溶剂，这时，成为腐蚀性挥发性气体原因的二氯甲烷等的氯代烃就被有效地除去。
(B)使用那些通过无聚合溶剂的聚合方法制得的聚碳酸酯树脂(例如在特开平4-103626号公报等中公开的聚碳酸酯树脂)。
(C)在进行熔融混炼或熔融成型时进行真空脱气。例如，把按照通常的精制方法或上述的(A)法或(B)法获得的聚碳酸酯树脂供入排气式挤出机中，利用排气进行真空脱气，从而除去溶剂。这时，从除去残存溶剂的观点考虑，优选是象特开平9-29738号公报中记载的那样，向原料粉末或熔融状态的树脂中添加水。
(D)使用按照通常的精制方法或上述(A)～(C)的方法获得的聚碳酸酯树脂制得树脂组合物，将该树脂组合物成型为托盘，然后通过对此托盘进行退火以除去其中的挥发性成分。在此情况下，退火处理优选是在80℃以上的温度下进行30分钟以上。如果该退火处理温度超过140℃，则有可能引起托盘的尺寸变化或者变形。另外，即使退火处理时间超过20小时，也不能期望挥发成分的除去效果有进一步提高，因此，退火处理优选在80～140℃的温度下进行30分钟～20小时。
在上述(A)～(D)的方法中，按照(A)法虽然可以降低氯代烃的含量，但是正庚烷等不良溶剂成分残留的可能性增高。正庚烷虽然不会腐蚀磁头，但是对位于最近的较高密度化的MR元件来说，存在微量正庚烷沉积到磁头表面上的危险性，因此，如上所述，即使对于正庚烷等的烃类的发生量，也希望极力予以抑制。
为了有效地除去这些正庚烷、低聚物或其他低分子量挥发成分，特别希望按照(C)的真空脱气法来除去溶剂。在该(C)法的挤出机处理时的真空脱气，可以在通过熔融混炼导电性填充材料来形成复合物而进行，也可以在该混炼工序之前或之后进行。
另外，本发明的磁盘用磁头的搬送用托盘，其表面粗糙度在按2.5mm的截止波长进行测定时，其结果优选满足下述的①或②：
①十点平均粗糙度(Rz)在5μm以下；
②切断水平10％负荷长度比率(tp)在1％以上；在每1cm测定长度内距中心线±0.1μm以上的峰数(Pc)在(0以上至)100以下。
这里，十点平均粗糙度(Rz)的定义是，从粗糙度曲线的平均线沿纵向放大率的方向测定，根据最高的5个峰顶标高的绝对值的平均值与最低的5个谷底标高的绝对值的平均值之和来求出平均粗糙度。因此，Rz的数值越小，表示其表面越平滑。
另外，在表面十分平滑的情况下，在测定范围内不存在5个以上的峰顶或谷底，因此不可能按上法求出平均粗糙度。在此情况下，本发明是以最高峰顶与最低谷底之和，也就是Rmax来代替上述平均值之和。
另一方面，切断水平10％的负荷长度比率(tp)的定义是，从粗糙度曲线截取基准长度的一段，在比最高峰顶低10％的水平处按照与平均线平行地切断，这时获得的切断长度之和(负荷长度)对基准长度之比，以百分率表示(JIS B0601)。
另外，±0.1μm以上的峰数(Pc)的定义是，在距粗糙度曲线的平均线±0.1μm的高度和深度处各引一条与平均线平行的线，计算在基准长度内沿纵向横切这些线的凹凸个数，以此作为±0.1μm以上的峰数(Pc)。
只要是十点平均粗糙度(Rz)在5μm以下的表面平滑度高的托盘，就很少会对被聚酰亚胺包覆的磁头造成损伤。但是，Rz在0.1μm以下的托盘难以制造，制造托盘的成本较高，因此，Rz值优选在0.1μm～5μm的范围内，更优选在0.1μm～4μm的范围内，特别优选在0.1μm～3μm的范围内。
另外，即使十点平均粗糙度(Rz)超过5μm，只要其切断水平10％的负荷长度比率(tp)在1％以上，而且上述在每1cm内的峰数(Pc)在100以下，优选在80以下，对磁头造成损伤的可能性也很小。
相反，如果十点平均粗糙度(Rz)超过5μm，并且切断水平10％的负荷长度比率(tp)小于1％，则突起的尖端就变得锐利，从而使磁头受损伤的可能性增大。另外，如果表面粗糙度的十点平均粗糙度(Rz)超过5μm，其切断水平10％的负荷长度比率(tp)在1％以上，其峰数(Pc)值超过100，则对磁头造成损伤的可能性增大。
可是，使用通过向熔融粘度较高的非结晶性聚碳酸酯树脂中配合进导电性填充材料而形成的树脂组合物进行注射成型而获得的托盘，其表面难以将模具的表面复制下来，并且由于流动性、填料的形状、收缩和成型条件等引起在表面附近的流动混乱或导致填料露出，从而形成粗糙的表面。
如果以Pc值表示的凹凸数低于上述的范围，则在此状态下的表面粗糙度使得峰和谷的倾斜变得平缓，并且峰的顶点变得缓和。因此使得在托盘与磁头摩擦时，获得减轻“擦伤”的效果。相反，在Pc值超过100时，各个山峰成为锐利的突起物，因此引起磁头的损伤。当峰数(Pc)在0～80的范围内时，对磁头的损伤明显减小。
可以通过对模具表面进行放电加工、蚀刻、喷砂等处理来改变模具表面的状态。
上述的表面粗糙度可以通过使用聚碳酸酯树脂组合物的方法或采用改变模具表面的方法来控制，以提高模具表面的复制效果。
在磁头装载于托盘中的状态下进行水中清洗及后续的干燥工序时，如果在托盘表面与磁头接触的部位的十点平均粗糙度(Rz)较小，则会使渗透到该接触部位之间的清洗水的干燥性变差，从而引起干燥效率低下的问题。另外，对于磁头用的托盘，在对磁头进行目视检查时，如果托盘的表面过于平滑，则会导致光的反射率增大，从而对检查磁头产生不良影响。
从上述观点考虑，在磁头用托盘上用于装载磁头的部位的表面粗糙度，相当于十点平均粗糙度(Rz)为5～50μm，其切断水平10％的负荷长度比率(tp)在1％以上，而且其峰数(Pc)在(0以上至)100以下，优选在(0以上至)80以下的范围内。
实施例
下面举出实施例和比较例来更具体地说明本发明。
应予说明，在以下的实施例和比较例的成型工序中，使用75吨的注射成型机来制造具有图1(立体图)和图2(a)(平面图)、图2(b)(沿图2(a)的B-B线的截面图)所示形状和尺寸的托盘。图中，1表示托盘本体、2表示定位肋、3表示定位凸台、4表示磁头。
对实施例和比较例中的各种物性按下述方法进行评价。
<表面电阻值>
在图2(a)中带有斜线的范围内任意选取5个点，用两个探针对表面电阻进行测定，探针的尖端直径：2mm，两个探针中心之间的距离：20mm，按照下述规定在两个探针之间施加电压，在此条件下进行测定，据此算出平均值。
表面电阻值在103～109Ω时：10V
表面电阻值在109以上时：100V
但是，在进行表面电阻值108Ω以上的测定时，使用尖端直径为5mm的探针，将一片厚度2mm，直径5mm，电阻率在10Ωcm以下的导电性硅橡胶安装到探针上以便使探针与样品表面的接触变得稳定。
还使用下面测量仪器：
当表面电阻值为102Ω以上且小于104Ω时：使用Advantest公司生产的“高电阻计R8340”。
当表面电阻值在104Ω以上时：使用Dia仪器公司生产的“HirestaAP”。
<微粒产生量>
将一片总面积为100～1000cm2的托盘(在本发明的实施例和比较例中，总表面积为420.8cm2)浸渍于500ml纯水中，用超声波(4kHz，0.5W/cm2)振动60秒。然后将纯水抽吸到微粒计数器中，测定其中粒径在1μm以上的粉尘颗粒的数量。应予说明，在测定时，作为前处理，将托盘置于纯水中用超声波清洗8分钟，然后将其置于100℃的烘箱中干燥30分钟。作业全部在清洁室内进行。另外，在浸渍样品时，全部使用玻璃容器。
<氯离子溶出量>
将两片总面积为100～1000cm2的托盘浸渍于聚丙烯容器内的480ml纯水中，将其置于60℃的水浴中搅拌60分钟。然后用离子色谱分析法测定在抽出的纯水中的氯离子。
<不挥发性有机物溶出量>
将托盘浸渍于旭玻璃社制的500ml碳氟化合物类洗涤剂“AsahiKrin AK-225”中，用超声波(40kHz，0.5W/cm2)振动60秒。将抽出液置于铝锅中在100℃下使液体挥发，测定残留成分的重量。
<磁头的腐蚀试验>
将一个装有12个MR磁头的托盘放入玻璃制的容器(容量201.5ml)中，在80℃和90％的条件下放置95小时。然后将MR磁头从托盘中取出，用100倍的显微镜观察MR元件是否被腐蚀，按下述基准进行评价。
○…在磁头(元件)上未发现腐蚀。
×…在磁头(元件)上由坡莫合金构成的部位全部被腐蚀。
<气体产生量的测定>
另外从托盘上切取尺寸为22mm(长)×10mm(宽)×3mm(厚)的样品2片(总表面积12.6cm2)作为分析样品，将样品放入一个添加有10μl正辛烷作为内标的容量为22ml的小玻璃瓶(Vial)中，在加热温度85℃、平衡时间16小时的条件下将气体抽出。
用气体色谱法(GC/MS)测定在小玻璃瓶(Vial)中产生的气体。这时的测定条件如下：
装置：岛津制作所社制“GC/MS QP5050”
柱子：CHROMPAK PORAPLOE Q
0.32mm×25m
柱子温度：35～240℃(10℃/min)
注入口温度：320℃
界面温度：280℃
托盘气体：氦
注入口压力：100K Pas
全流量：60ml/min
注入量：2ml
对产生气体的定性分析结果，主成分为正庚烷、丙酮、1-丙烯、2-丙醇、以及其他的微量成分。
总气体放出量、二氯甲烷产生量、正庚烷产生量分别按下面公式算出，结果示于表1中。
Figure C0080217700211
Figure C0080217700212
Figure C0080217700215
<表面粗糙度>
使用东京精密社制的表面粗糙度计“Surfcom”，按照测定条件：截止波长2.5mm、测定长度5mm、测定速度0.3mm/S，测定表面粗糙度。
在测定时，从磁盘上与磁头接触的如图2(a)中带有斜线的范围内任意选取5点进行测定，算出各参数的平均值。另外，将Pc值乘2以换算成每1cm的数值。
<损伤性试验>
作为磁头的损伤性评价，按照图3所示的方法，对着从托盘上与磁头接触的如图2(a)中带有斜线的范围内切取的托盘材料(样品)11，作为磁头的引线使用。将一个带有橡胶片13的荷重(100g，直径40mm)14压放于一块用聚酰亚胺作为基料制成的挠性印刷线路板(FPC)(宽10mm)12上，在幅度(span)80mm内往返滑动10次，在试验后用50～100倍的光学显微镜观察线路板12的表面，按以下基准判定损伤性。
应予说明，损伤试验用样品11事先全部用纯水清洗，以除去附着在表面上的灰尘。另外，事前的清洗操作和损伤性试验全部在清洁室内进行。
◎：完全未观察到伤痕。
○：伤痕不到6条，伤痕深度未达到铜配线处。
×：伤痕在6条以上，伤痕深度已达到铜配线处。
实施例1～7，比较例1、2
使用双螺杆混炼挤出机(池贝铁钢社制的PCM45，螺杆长度L/螺杆直径D＝32)按照表1所示的配合和混炼条件进行熔融混炼，获得了聚碳酸酯树脂组合物的颗粒。关于所用材料的详细情况如下所述。在下述的材料中，碳原纤维的配合混炼操作是预先按15重量％的添加量分散而成碳原纤维母料，然后用此母料添加而进行的，以达到预定含量。
聚碳酸酯1：三菱工程塑料(株)“NOVAREX 7022A”
聚碳酸酯2：三菱工程塑料(株)“Iupulon S2000”
聚醚酯酰胺：东レ社制“PAS-40T”
导电性晶须：三菱金属(株)制氧化锡包覆的硼酸铝晶须“Pastoran5110”(纤维直径0.8μm，纵横比35)
乙炔黑：电气化学(株)制“Denka Black”(DBP吸油量190cc/g)
碳原纤维：HYPERION CATALYSIS INTERNATIONAL公司制“BN型”(纤维直径10nm，纵横比100以上)
碳纤维：东邦レ-ヨン社制PAN类碳纤维“BESFIGHT C6-SRS”(纤维直径7μm，环氧树脂表面处理品)
使用获得的颗粒成型为具有图1、2所示形状和尺寸的托盘，对其进行物性和特性的评价，结果示于表2中。
另外，料筒温度为300℃，模具温度为90℃，与图2(a)的斜线部分对应的模具表面上的表面粗糙度为Rmax 15μm。
表1
例   实施例   比较例
  1   2   3   4   5   6   7   1   2
  树脂组合物配合重量份   聚碳酸酯-1   100   100   100   100   100   100   -   100   100
  聚碳酸酯-2   -   -   -   -   -   -   100   -
  碳原纤维   4.5   -   -   3.2   4.5   4.5   4.5   -   -
  聚醚酯酰胺   -   25   -   10   -   -   -   -   -
  导电性晶须   -   -   25   -   -   -   -   -   -
  乙炔黑   -   -   -   -   -   -   -   20   -
  碳纤维   -   -   -   -   -   -   -   -   25
  混炼条件   混炼温度(℃)   300   260   320   260   300   320   320   280   300
 螺杆旋转速度(RPM)   100   100   100   100   100   300   300   200   100
  挤出量(kg/h)   30   30   30   30   30   20   20   30   40
  排气(kPa)   ＜10   ＜10   ＜10   ＜10   开放   ＜10   ＜10   ＜10   开放
表2
例   实施例   比较例
  1   2   3   4   5   6   7   1   2
  表面电阻值(Ω)   6×107   2×1011   7×109   7×108   6×107   8×106   7×106   9×108   1×104
  微粒产生量(pcs/cm2)   340   190   4120   270   360   290   320   13160   5230
  氯离子溶出量(μg/cm2)   0.0010   -   -   -   -   -   -   -   0.0171
  不挥发性有机物溶出量(μg/cm2)   0.45   -   -   -   -   -   -   -   0.72
  表面粗糙度(※)   Rz(μm)   1.12   0.98   4.21   1.01   1.20   0.98   1.02   3.12   18.6
  tp10(％)   0.9   -   1.4   -   1.1   0.8   0.8   0.8   4
  PC(/cm)   80   -   312   -   103   67   92   282   154
  损伤   ◎   ◎   ○   ◎   ◎   ◎   ◎   ○   ×
  总气体放出量(μg/g)   0.10   0.36   0.17   0.30   1.2   0.20   0.18   0.28   0.98
  二氯甲烷放出量(μg/g)   0.02   0.03   ND   0.04   0.14   ND   ND   0.02   0.14
  正庚烷放出量(μg/g)   ND   ND   ND   ND   ND   ND   ND   ND   ND
  磁头元件腐蚀情况   ○   ○   ○   ○   ×   ○   ○   ○   ×
※Rz：十点平均粗糙度(μm)
tp10：切断水平10％负荷长度比率
Pc(/cm)：距中心线±0.1μm以上的峰数(测得长度/每1cm)
ND：检不出
从表2可以看出，如果微粒产生量在5000pcs/cm2以下，则磁头不易发生损伤，如果微粒产生量为3500pcs/cm2以下，则能有效地防止损伤的发生。另外还可以看出，本发明的托盘，其二氯甲烷等的放出量极少，因此引起磁头工作间隙被腐蚀的危险性很小，而且几乎不可能由于摩擦引起磁头的损伤。另外还可看出，如果十点平均粗糙度(Rz)在5μm以下，或者切断水平10％负荷长度比率(tp)在1％以上，在每1cm测定长度内距中心线±0.1μm以上的峰数(Pc)在100以下，就不会发生托盘损伤。
在实施例5中，磁头元件被腐蚀。这是因为没有进行脱气的缘故。实施例5的托盘，如果进行脱气(可以抑制气体的产生，因此)就不会使磁头元件被腐蚀，可以获得良好的托盘。
在实施例8～17和比较例3～4中使用的聚碳酸酯树脂组合物的制备方法如下。
<聚碳酸酯树脂组合物的配制方法>
按照表3所示比例向下述的聚碳酸酯树脂1A、2A或3A中配合进导电性填充材料(组合物A～E、G～I)或抗静电剂(组合物F)，使用池贝铁钢社制的双螺杆混炼挤出机PCM45(螺杆长度L/螺杆直径D＝32)，按照表3的条件进行熔融混炼，获得了组合物A～I的颗粒。但是，碳原纤维的配合混炼是预先按15重量％的添加量分散于母料中，然后使用该母料按规定的碳原纤维含量添加而进行的。
所用材料的详细情况如下：
聚碳酸酯树脂1：三菱工程塑料社制“NOVAREX 7022”(MFR＝13g/10分，280℃，2.16kg)
聚碳酸酯树脂2：三菱工程塑料社制“NOVAREX 7025”(MFR＝8g/10分，280℃，2.16kg)
聚碳酸酯树脂3：三菱工程塑料社制“Iupulon S2000”(MFR＝12g/10分，280℃，2.16kg)
碳纤维：PAN类碳纤维(纤维直径7μm，纤维长度6mm(环氧化合物上浆))
导电性晶须：三菱金属社制，氧化锡包覆硼酸铝晶须“Pastoran5110”(平均纤维直径0.8μm，平均纤维长度24μm)
炭黑：电气化学社制“Denka Black”(DBP吸油量190cc/100g)
碳原纤维：HYPERION CATALYSIS INTERNATIONAL公司制“BN型”(DBP吸油量700cc/100g，平均纤维直径10nm，平均纤维长度1μm以上)
高分子型抗静电剂：东レ社制的聚醚酯酰胺“PAS-40T”
另外，对各种碳酸酯树脂组合物皆根据JIS K7203测定了弯曲模量，所获结果示于表3中。
表3
  聚碳酸酯树脂组合物No.   A   B   C   D   E   F   G   H   I
  配合比例重量％   聚碳酸酯-1   90   80   82   80   95.7   95.7
  聚碳酸酯-2   95.7   80
  聚碳酸酯-3   95.7
  碳纤维   10   20
  导电性晶须   20
  炭黑   18
  碳原纤维   4.3   4.3   4.3   4.3
  高分子型抗静电剂   20
  混炼条件   混炼温度(℃)   300   320   280   320   300   260   300   320   320
 螺杆旋转速度(RPM)   100   100   200   300   100   100   100   300   300
  挤出量(kg/h)   40   30   30   20   40   30   30   20   20
  排气(kPa)   ＜10   ＜10   ＜10   ＜10   开放   ＜10   开放   ＜10   ＜10
  弯曲模量(kg/cm2)   65000   42000   25800   24900   120000   20500   24800   25200   25100
实施例8
使用聚碳酸酯组合物A(参照表3)，用一台75吨注射成型机在料筒温度290℃、模具温度90℃的条件下注射成型，制得如图1、2所示的托盘。对所获的托盘进行表面电阻值和表面粗糙度的测定和损伤性试验，结果示于表4中。另外，相当于与磁头接触的图2(a)中的斜线部分的模具的表面粗糙度为Rmax 1.5μm。
实施例9
除了将成型温度改变为310℃之外，其余与实施例8同样地制造托盘，进行了表面电阻值和表面粗糙度的测定和损伤性试验，结果示于表4中。
实施例10
除了将聚碳酸酯树脂组合物改变为聚碳酸酯树脂组合物B，以及通过对与磁头接触的与图2(a)中的斜线部分相当位置的模具表面进行腐蚀来对该表面进行粗化加工，使其表面粗糙度达到Rz 18.5μm、切断水平10％的tp值为1.4％、在每1cm测定长度内±0.1μm以上的峰数(Pc)为35，以及在注射成型温度280℃、模具温度90℃的条件下进行注射成型之外，其余与实施例8同样地成型制得托盘，对该托盘进行了表面电阻值和表面粗糙度的测定和损伤试验，结果示于表4中。
实施例11
除了将聚碳酸酯树脂组合物改变为聚碳酸酯树脂组合物C，并在300℃的成型温度下注射成型之外，其余与实施例8同样地成型制得托盘，对所获托盘进行了表面电阻值和表面粗糙度的测定，并进行了损伤性试验，结果示于表4中。
实施例12
除了将聚碳酸酯树脂组合物改变为聚碳酸酯树脂组合物D，并在290℃的成型温度下注射成型之外，其余与实施例8同样地成型制造托盘，对所获托盘进行了表面电阻值和表面粗糙度的测定以及损伤性试验，结果示于表4中。
实施例13
除了将模具制成具有与实施例10同样的模具表面和在300℃的成型温度下注射成型之外，其余与实施例12同样地成型制造托盘，对所获托盘进行了表面电阻值和表面粗糙度的测定以及损伤性试验，结果示于表4中。
实施例14
除了将聚碳酸酯树脂组合物改变为聚碳酸酯树脂组合物F，并在280℃的成型温度下注射成型之外，其余与实施例10同样地成型制造托盘，对所获托盘进行了表面电阻值和表面粗糙度的测定以及损伤性试验，结果示于表4中。
比较例3
除了将聚碳酸酯树脂组合物改变为聚碳酸酯树脂组合物E之外，其余与实施例8同样地成型制造托盘，对所获托盘进行了表面电阻值和表面粗糙度的测定以及损伤性试验，结果示于表4中。
比较例4
除了通过对模具进行放电加工，使其表面粗糙度达到Rz 19.2μm、切断水平10％的tp值为0.5％，在每1cm测定长度内±0.1μm以上的峰数(Pc)为101之外，其余与实施例10同样地成型制得托盘，对所获托盘进行了表面电阻值和表面粗糙度的测定以及损伤性试验，结果示于表4中。
实施例15
除了将聚碳酸酯树脂组合物改变为聚碳酸酯树脂组合物G之外，其余与实施例8同样地成型制造托盘，对所获托盘进行了表面电阻值和表面粗糙度的测定以及损伤性试验，结果示于表4中。
实施例16
除了将聚碳酸酯树脂组合物改变为聚碳酸酯树脂组合物H之外，其余与实施例8同样地成型制造托盘，对所获托盘进行了表面电阻值和表面粗糙度的测定以及损伤性试验，结果示于表4中。
实施例17
除了将聚碳酸酯树脂组合物改变为聚碳酸酯树脂组合物I之外，其余与实施例8同样地成型制得托盘，对所获托盘进行了表面电阻值和表面粗糙度的测定以及损伤性试验，结果示于表4中。
表4
  表面电阻值(Ω)   表面粗糙度   损伤   总气体放出量(μg/g)   二氯甲烷产生量(μg/g)   正庚烷产生量(μg/g)   磁头元件腐蚀   微粒产生量(PCS/cm2)   氯离子溶出量(μg/cm2)   不挥发性有机物溶出量(μg/cm2)
  Rz   tp10   Pc(/cm)
实施例   8   1×104   14.9   8.3   76   ○   0.22   ND   ND   ○   2650   0.008   0.59
  9   2×103   9.76   2.3   48   ○   0.21   ND   ND   ○   2120   0.007   0.55
  10   7×109   11.4   10.1   26   ○   0.17   ND   ND   ○   4100   ＜0.005   0.54
  11   4×108   3.32   0.7   242   ○   0.28   0.02   ND   ○   13160   -   -
  12   6×107   1.12   0.9   80   ◎   0.09   ND   ND   ○   340   0.0010   0.45
  13   9×107   17.7   6.5   32   ○   0.11   ND   ND   ○   380   ＜0.005   0.42
  14   5×1011   12.1   9.2   25   ◎   0.36   0.03   ND   ○   190   -   -
  15   6×107   1.20   1.1   103   ◎   1.2   0.14   ND   ×   360   ＜0.005   0.38
  16   8×106   0.98   0.8   67   ◎   0.20   ND   ND   ○   290   ＜0.005   0.40
  17   7×106   1.02   0.8   92   ◎   0.18   ND   ND   ○   320   ＜0.005   0.48
  比较例   3   1×101   18.6   4   154   ×   0.75   0.12   ND   ×   5230   0.0171   0.72
  4   9×109   18.1   0.8   95   ×   -   -   -   -   -   -   -
※Rz：十点平均粗糙度(μm)
tp10：切断水平10％负荷长度比率
Pc(/cm)：距中心线±0.1μm以上的峰数(测得长度/每1cm)
ND：检不出
从表4可以看出，本发明的托盘几乎不可能发生损伤磁头的问题，另外还可看出，由于表面电阻值稳定于适中的数值，因此也很少会引起磁头的电损伤。也就是说，如果十点平均粗糙度(Rz)在5μm以下，或者切断水平10％的负荷长度比率(tp)在1％以上，而且在每1cm测定长度内距中心线±0.1μm以上的峰数(Pc)在100以下，就不会发生损伤。另外还可看出，如果微粒的产生量在5000pcs/cm2以下，则不易发生磁头的损伤，如果微粒产生量在3500pcs/cm2以下，则能较有效地防止磁头发生损伤，而如果微粒产生量在1000pcs/cm2以下，则能特别有效地防止磁头发生损伤。
另外，从表4中还可看出，本发明的托盘二氯甲烷等的放出量极少，因而对磁头工作间隙引起腐蚀的危险性很小之外，而且还几乎不会由于磁头的污染而引起损伤的问题。另外，在实施例15中，由于有气体放出，所以引起了磁头的腐蚀。这是因为没有实施脱气操作的缘故。可以认为，在实施例15中如果实施了脱气，则可以抑制气体的放出，因此就不会引起磁头的腐蚀。
下面举出实施例18～22和比较例5～6来具体地说明本发明。
应予说明，在以下的实施例18～22和比较例5～6中，作为双螺杆混炼挤出机，使用池贝铁钢社制的“PCM 45”L/D＝32(L：螺杆长度，D：螺杆直径)，其料筒的形状是距离前端4.4D至5.8D的部分具有一个用于排气的开口部。
实施例18
对使用双酚A制造的聚碳酸酯树脂的二氯甲烷溶液加以精制，制成树脂浓度为20重量％的溶液。向该树脂溶液200升中加入正庚烷40升并均匀混合，然后一边将其滴入温水中，一边用湿法粉碎器将其粉碎。在进行该滴入温水中精制时，将接受滴液的容器内的液温调整为40℃，将内压调整为0.1kg/cm2。
滴加结束后，将容器内的温度升至100℃，在约15分钟内蒸发除去溶剂，将所获的聚碳酸酯树脂的含水浆液取出，过滤，除去水分后在140℃下干燥，获得了聚碳酸酯树脂的粉末。
向所获的聚碳酸酯树脂中配入相当于组合物10重量％的平均纤维直径7μm，平均纤维直径6mm经过环氧表面处理的PAN类碳纤维，将所获树脂组合物用双螺杆混炼挤出机在排气开放状态和300℃的温度下，按照螺杆旋转速度100RPM和挤出量30kg/h的条件进行混炼，获得了树脂组合物的颗粒。
将所获的颗粒用注射成型机在300℃的成型温度下成型，获得了如附图所示的磁头搬送用托盘(总表面积420.8cm2)(模具温度90℃)。
所获托盘的表面电阻值按下述方法测定，结果示于表5中。应予说明，该表面电阻值是从图2(a)中带有斜线的范围内任意选取5个点进行测定，然后算出其平均值。
实施例19
与实施例18同样地制备聚碳酸酯树脂粉末，将该树脂粉末用双螺杆混炼挤出机在排气减压至20Torr的同时，在300℃的温度下按照螺杆旋转速度200RPM、挤出量20kg/h的条件进行混炼，获得了树脂颗粒。向该树脂颗粒中加入18重量％的乙炔黑(电气化学(株)制“DenkaBlack”，DBP吸油量300cc/100g)，用双螺杆混炼挤出机在排气开放状态和280℃的温度下按照螺杆旋转速度200RPM、挤出量30kg/h的条件进行混炼，获得了聚碳酸酯树脂组合物的颗粒。
使用所获的颗粒与实施例18同样地成型为托盘，对其进行评价，该托盘的表面电阻值、腐蚀试验和产生气体的分析结果示于表5中。
实施例20
与实施例18同样地制备聚碳酸酯树脂粉末，向该树脂粉末100重量份中加入纯水1重量份，用双螺杆混炼挤出机在排气减压至20Torr的同时，在300℃的温度下按照螺杆旋转速度200RPM、挤出量20kg/h的条件进行混炼，获得了树脂颗粒。向该树脂颗粒中配入4.3重量％的碳原纤维(HYPERION CATALYSIS INTERNATIONAL公司制，“BN型”，DBP吸油量700cc/100g)，用双螺杆混炼挤出机在排气减压至20Torr的同时，在280℃的温度下按照螺杆旋转速度200RPM、挤出量20kg/h的条件下进行混炼，获得了聚碳酸酯树脂组合物的颗粒。应予说明，碳原纤维的配合混炼是预先将碳原纤维按15重量％的添加量分散于母料中，然后用此母料添加而进行的，以使碳原纤维达到规定的含量。
使用该颗粒与实施例18同样地成型为托盘，对其进行评价，该托盘的表面电阻值、腐蚀试验和产生气体的分析结果示于表5中。
实施例21
除了将实施例20中使用的聚碳酸酯树脂颗粒改变为GE塑料公司制的“MHL-1110-111”作为按无溶剂法制造的聚碳酸酯之外，其余与实施例3同样地制造聚碳酸酯树脂组合物的颗粒，并同样地成型为托盘，对其进行评价，该托盘的表面电阻值、腐蚀试验和产生气体的分析结果示于表5中。
实施例22
对使用双酚A制造的聚碳酸酯树脂的二氯甲烷溶液加以精制，制成树脂浓度为20重量％的溶液。将该树脂溶液喷雾到100℃的水蒸气中以除去溶剂，直接获得聚碳酸酯的湿润粉末，将其在140℃下干燥，获得了聚碳酸酯树脂粉末。
向所获的聚碳酸酯树脂粉末中配入4.3重量％与实施例20中所用同样的碳原纤维，用双螺杆混炼挤出机在排气减压至20Torr的状态和在280℃的温度下按照螺杆旋转速度200RPM、挤出量20kg/h的条件下进行混炼，获得了聚碳酸酯树脂组合物的颗粒。
将所获的颗粒用注射成型机在300℃的成型温度下成型为托盘，然后将其置于烘箱中在130℃下退火10小时。
对所获的托盘与实施例18同样地进行评价，该托盘的表面电阻值、腐蚀试验和产生气体的分析结果示于表5中。
比较例5
向实施例22获得的聚碳酸酯树脂粉末中配入相当于组合物20重量％在实施例18中使用的碳纤维，在排气开放状态和在300℃的温度下，按照螺杆旋转速度100RPM和挤出量30kg/h的条件进行混炼，获得了树脂组合物的颗粒。
使用该颗粒，与实施例18同样地成型为托盘并对其进行评价，该托盘的表面电阻值、腐蚀试验和产生气体的分析结果示于表5中。
比较例6
除了把在比较例5中使用的碳纤维改变为与实施例3中所用同样的碳原纤维，添加这种碳原纤维4.3重量％之外，其余与比较例5同样地制造颗粒，将其成型为托盘并对其进行评价，该托盘的表面电阻值、腐蚀试验和产生气体的分析结果示于表5中。
表5
例   实施例   比较例
  18   19   20   21   22   5   6
  表面电阻值(Ω)   1×104   4×108   7×107   8×107   3×107   1×101   4×107
  二氯甲烷放出量(μg/g)   ND(＜0.01)   ND(＜0.01)   ND(＜0.01)   ND(＜0.01)   0.06   0.6   0.7
  总气体放出量(μg/g)   1.5   0.8   0.3   0.6   0.3   1.2   1.1
  正庚烷放出量(μg/g)   0.9   0.6   ND(＜0.01)   ND(＜0.01)   ND(＜0.01)   ND(＜0.01)   ND(＜0.01)
  磁头(元件)腐蚀   ○   ○   ○   ○   ○   ×   ×
  表面粗糙度(※)   Rz(μm)   12.8   4.53   1.08   1.21   1.15   15.5   1.25
  tp10(％)   7.8   0.8   1.4   1.2   1.2   4.2   2.1
  Pc(/cm)   54   321   67   54   48   188   79
  损伤   ○   ○   ◎   ◎   ◎   ×   ◎
  微粒产生量(pcs/cm2)   3840   12380   280   190   370   5230   260
  氯离子溶出量(μg/cm2)   0.007   0.005以下   0.005以下   0.005以下   0.0171   0.005以下
  不挥发性有机物溶出量(μg/cm2)   0.62   0.48   0.51   0.41   0.72   0.45
※Rz：十点平均粗糙度(μm)
tp10：切断水平10％负荷长度比率
Pc(/cm)：距中心线±0.1μm以上的峰数(测得长度/每1cm)
ND：检不出
从表5可以看出，本发明的托盘，其二氯甲烷等气体的放出量极少，因此引起磁头腐蚀的危险性很小，除此之外，其表面电阻值稳定于适中范围，因此也很少会引起磁头的电损伤。另外还可看出，如果微粒的产生量在5000pcs/cm2以下，则磁头不易发生损伤，而当微粒产生量在1000pcs/cm2以下时，就能特别有效地防止损伤的发生。
另外，如果十点平均粗糙度(Rz)在5μm以下，或者切断水平10％的负荷长度比率(tp)在1％以上，在每1cm测定长度内距中心线±0.1μm以上的峰数(Pc)在100以下，就不会发生损伤。
另外，从表5中可以看出，本发明的托盘几乎不会发生磁头污染及由此导致的损伤问题，而且也几乎不会发生由于摩擦导致的磁头损伤的问题。
应予说明，在实施例19中产生了较多微粒。这是由于使用炭黑作为导电性填充材料的缘故。但实施例19很少气体放出，因此不会引起磁头腐蚀，而且也几乎不会引起损伤。
工业实用性
如上所述，本发明提供了一种用于例如搬送磁盘驱动用的MR磁头等的磁盘用磁头的搬送用托盘，该托盘不会由于静电放电或过度触点电流的导通等所引起的电损伤或微粒的脱落，也不会由于微粒脱落或离子污染而导致物理或化学的污染或损伤。

Claims (8)

1.一种磁盘用磁头的搬送用托盘，它是用于搬送磁盘用磁头的托盘，所说磁盘用磁头具有臂形零件、安装于该臂形零件前端的磁头工作间隙、与该磁头工作间隙相连接的引线，其特征在于，
该托盘由导电性热塑性树脂组合物成型而制得，该导电性热塑性树脂组合物中相对于100重量份热塑性树脂，添加0.25～9重量份直径在100nm以下，长/径比在5以上的碳原纤维，
作为热塑性树脂，使用通过滴入温水中精制过的聚碳酸酯树脂或通过无溶剂聚合法制得的聚碳酸酯树脂，
并且，当将该托盘浸渍于500ml纯水中并用40kHz的超声波振动60秒时，从该托盘表面上脱落的粒径在1μm以上的微粒数在5000pcs/cm2以下。
2.如权利要求1所述的磁盘用磁头的搬送用托盘，其中，在聚碳酸酯树脂组合物的熔融混炼或熔融成型时进行真空脱气。
3.如权利要求1所述的磁盘用磁头的搬送用托盘，其中，在成型后将托盘在80～140℃的温度下退火30分钟～20小时。
4.如权利要求1所述的磁盘用磁头的搬送用托盘，其中，当将该托盘浸渍于50ml纯水中并在60℃下搅拌60分钟时，从该托盘的单位表面积(cm2)上溶解出来的氯离子量在0.01μg/cm2以下。
5.如权利要求1所述的磁盘用磁头的搬送用托盘，其中，该托盘的表面电阻值为103～1012Ω。
6.如权利要求1所述的磁盘用磁头的搬送用托盘，其中该托盘满足以下(1)～(2)中至少一个条件：
(1)该托盘的表面粗糙度在以2.5mm的截止波长测定时，其切断水平10％负荷长度比率(tp)在1％以上，在每1cm测定长度内距中心线±0.1μm以上的峰数(Pc)在100以下；
(2)在对该托盘进行顶空气相色谱法测定时，在加热温度85℃和平衡时间16小时的条件下测得的从12.6cm2表面积上放出的氟代烃量在0.1μg/g以下。
7.如权利要求1所述的磁盘用磁头的搬送用托盘，其特征在于，
该托盘的表面粗糙度在用2.5mm的截止波长测定时，其十点平均粗糙度(Rz)在5μm以下。
8.如权利要求1所述的磁盘用磁头的搬送用托盘，其特征在于，
在对该托盘进行顶空气相色谱法测定时，在加热温度85℃和平衡时间16小时的条件下测得的从12.6cm2表面积上放出的氯代烃量在0.1μg/g以下。
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