JPH0718170A - 高比重複合樹脂組成物 - Google Patents
高比重複合樹脂組成物Info
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- JPH0718170A JPH0718170A JP16103993A JP16103993A JPH0718170A JP H0718170 A JPH0718170 A JP H0718170A JP 16103993 A JP16103993 A JP 16103993A JP 16103993 A JP16103993 A JP 16103993A JP H0718170 A JPH0718170 A JP H0718170A
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- Japan
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- specific gravity
- resin composition
- composite resin
- average particle
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- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 （Ａ）熱可塑性樹脂３０〜７９重量％と、
（Ｂ）平均粒径０．５〜２０μｍの金属粉末及び／又は
金属酸化物粉末２０〜６０重量％と、（Ｃ）導電性カー
ボンブラック１〜１０重量％とを含有して成る高比重複
合樹脂組成物である。 【効果】 導電性、耐熱性、成形性に優れ、かつ衝撃強
度や機械的強度が高い上、超純水中への金属イオン溶出
量が少なく、特に半導体搬送トレイ用として好適に用い
られる。
（Ｂ）平均粒径０．５〜２０μｍの金属粉末及び／又は
金属酸化物粉末２０〜６０重量％と、（Ｃ）導電性カー
ボンブラック１〜１０重量％とを含有して成る高比重複
合樹脂組成物である。 【効果】 導電性、耐熱性、成形性に優れ、かつ衝撃強
度や機械的強度が高い上、超純水中への金属イオン溶出
量が少なく、特に半導体搬送トレイ用として好適に用い
られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は新規な高比重複合樹脂組
成物、さらに詳しくは、導電性、耐熱性、成形性に優
れ、かつ衝撃強度や機械的強度が高い上、超純水中への
金属イオン溶出量が少なく、特に半導体搬送トレイ（Ｉ
Ｃトレイ）用として好適な高比重複合樹脂組成物に関す
るものである。
成物、さらに詳しくは、導電性、耐熱性、成形性に優
れ、かつ衝撃強度や機械的強度が高い上、超純水中への
金属イオン溶出量が少なく、特に半導体搬送トレイ（Ｉ
Ｃトレイ）用として好適な高比重複合樹脂組成物に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、熱可塑性樹脂に金属系や無機系フ
ィラーを多量に配合した樹脂組成物が知られており、中
でも、エンジニアリングプラスチックであるポリカーボ
ネート、ポリフェニレンスルフィド、ポリアミド系樹脂
などに、高比重化や、高剛性、遮音性能、制振性能など
の付与を目的として、微粒子状の金属系フィラーを配合
することが行われている。
ィラーを多量に配合した樹脂組成物が知られており、中
でも、エンジニアリングプラスチックであるポリカーボ
ネート、ポリフェニレンスルフィド、ポリアミド系樹脂
などに、高比重化や、高剛性、遮音性能、制振性能など
の付与を目的として、微粒子状の金属系フィラーを配合
することが行われている。
【０００３】しかしながら、従来の金属系や無機系フィ
ラーを配合した樹脂組成物は、衝撃強度が低い、金属に
よる樹脂の劣化を生じる、あるいは導電性が不安定であ
るなどの欠点を有し、利用分野が制限されるのを免れな
かった。
ラーを配合した樹脂組成物は、衝撃強度が低い、金属に
よる樹脂の劣化を生じる、あるいは導電性が不安定であ
るなどの欠点を有し、利用分野が制限されるのを免れな
かった。
【０００４】ところで、半導体製造工程においては、半
導体搬送トレイ（ＩＣトレイ）として、ＩＣ製造工程中
に使用されるベーキング用トレイ及びＩＣ完成品のトレ
イとして使用されるキャリング用トレイが用いられてい
る。前者のベーキング用トレイに要求される性能として
は、１２０〜１３０℃のベーキング工程に耐える良好な
耐熱性と低ガス性、４ｋｇ・ｃｍ／ｃｍ以上（ノッチ
付）の衝撃強度、純水洗浄におけるトレイの水中安定性
のために１．４以上、好ましくは２に近い比重、体積固
有抵抗が１０７Ω・ｃｍ以下で、かつ安定した導電性及
び超純水中への金属イオン溶出量が皆無ないし１０００
ｐｐｂ以下（８０℃純水中、７日間）の金属イオンの低
溶出性などが挙げられる。ＩＣ洗浄工程においては、環
境汚染防止の見地から、従来のフロン洗浄から超純水洗
浄に変わってきており、超純水中への金属イオンの低溶
出性は重要な課題である。一方、キャリングトレイに対
しては、衝撃性及び導電性が良好であることが要求され
る。
導体搬送トレイ（ＩＣトレイ）として、ＩＣ製造工程中
に使用されるベーキング用トレイ及びＩＣ完成品のトレ
イとして使用されるキャリング用トレイが用いられてい
る。前者のベーキング用トレイに要求される性能として
は、１２０〜１３０℃のベーキング工程に耐える良好な
耐熱性と低ガス性、４ｋｇ・ｃｍ／ｃｍ以上（ノッチ
付）の衝撃強度、純水洗浄におけるトレイの水中安定性
のために１．４以上、好ましくは２に近い比重、体積固
有抵抗が１０７Ω・ｃｍ以下で、かつ安定した導電性及
び超純水中への金属イオン溶出量が皆無ないし１０００
ｐｐｂ以下（８０℃純水中、７日間）の金属イオンの低
溶出性などが挙げられる。ＩＣ洗浄工程においては、環
境汚染防止の見地から、従来のフロン洗浄から超純水洗
浄に変わってきており、超純水中への金属イオンの低溶
出性は重要な課題である。一方、キャリングトレイに対
しては、衝撃性及び導電性が良好であることが要求され
る。
【０００５】このＩＣトレイとしては、通常セラミック
製トレイや樹脂製トレイが用いられているが、セラミッ
ク製トレイは、製造工程が煩雑でコスト高になるのを見
れば、かつ再生利用が困難であるなどの欠点を有してい
る。これに対して樹脂製トレイは製造工程が簡単でコス
ト的には問題はないものの、使用される材料例えばポリ
カーボネートでは導電性が不良で、しかも衝撃強度が低
く搬送中に破損するおそれがあるし、また、ポリプロピ
レンでは前記ポリカーボネートと同様の欠点を有するほ
か、耐熱温度が低く、ベーキング用トレイとしては使用
できないなどの欠点を有している。
製トレイや樹脂製トレイが用いられているが、セラミッ
ク製トレイは、製造工程が煩雑でコスト高になるのを見
れば、かつ再生利用が困難であるなどの欠点を有してい
る。これに対して樹脂製トレイは製造工程が簡単でコス
ト的には問題はないものの、使用される材料例えばポリ
カーボネートでは導電性が不良で、しかも衝撃強度が低
く搬送中に破損するおそれがあるし、また、ポリプロピ
レンでは前記ポリカーボネートと同様の欠点を有するほ
か、耐熱温度が低く、ベーキング用トレイとしては使用
できないなどの欠点を有している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
事情のもとで、導電性、耐熱性、成形性に優れ、かつ衝
撃強度や機械的強度が高い上、超純水中への金属イオン
溶出量が少なく、特に半導体搬送トレイ用として好適な
高比重複合樹脂組成物を提供することを目的としてなさ
れたものである。
事情のもとで、導電性、耐熱性、成形性に優れ、かつ衝
撃強度や機械的強度が高い上、超純水中への金属イオン
溶出量が少なく、特に半導体搬送トレイ用として好適な
高比重複合樹脂組成物を提供することを目的としてなさ
れたものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記の好
ましい性質を有する高比重複合樹脂組成物を開発すべく
鋭意研究を重ねた結果、熱可塑性樹脂に、特定の粒径の
金属粉末や金属酸化物粉末及び導電性カーボンブラック
を所定の割合で配合した樹脂組成物により、その目的を
達成しうることを見出し、この知見に基づいて本発明を
完成するに至った。
ましい性質を有する高比重複合樹脂組成物を開発すべく
鋭意研究を重ねた結果、熱可塑性樹脂に、特定の粒径の
金属粉末や金属酸化物粉末及び導電性カーボンブラック
を所定の割合で配合した樹脂組成物により、その目的を
達成しうることを見出し、この知見に基づいて本発明を
完成するに至った。
【０００８】すなわち、本発明は、（Ａ）熱可塑性樹脂
３０〜７９重量％と、（Ｂ）平均粒径０．５〜２０μｍ
の金属粉末及び／又は金属酸化物粉末２０〜６０重量％
と、（Ｃ）導電性カーボンブラック１〜１０重量％とか
ら成る高比重複合樹脂組成物を提供するものである。
３０〜７９重量％と、（Ｂ）平均粒径０．５〜２０μｍ
の金属粉末及び／又は金属酸化物粉末２０〜６０重量％
と、（Ｃ）導電性カーボンブラック１〜１０重量％とか
ら成る高比重複合樹脂組成物を提供するものである。
【０００９】本発明組成物において、（Ａ）成分として
用いられる熱可塑性樹脂については特に制限はなく、従
来成形材料として慣用されているものの中から使用目的
に応じ適宜選択して用いることができる。このような熱
可塑性樹脂としては、例えばポリオレフィン系樹脂、ポ
リ塩化ビニル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル
系樹脂、ポリアセタール系樹脂、ポリカーボネート系樹
脂、ポリ芳香族エーテル又はチオエーテル系樹脂、ポリ
芳香族エステル系樹脂、ポリスルホン系樹脂、スチレン
系樹脂、アクリレート系樹脂などが挙げられるが、これ
らの中で特にポリカーボネート、ポリフェニレンスルフ
ィド及び芳香族ポリアミドが好適である。
用いられる熱可塑性樹脂については特に制限はなく、従
来成形材料として慣用されているものの中から使用目的
に応じ適宜選択して用いることができる。このような熱
可塑性樹脂としては、例えばポリオレフィン系樹脂、ポ
リ塩化ビニル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル
系樹脂、ポリアセタール系樹脂、ポリカーボネート系樹
脂、ポリ芳香族エーテル又はチオエーテル系樹脂、ポリ
芳香族エステル系樹脂、ポリスルホン系樹脂、スチレン
系樹脂、アクリレート系樹脂などが挙げられるが、これ
らの中で特にポリカーボネート、ポリフェニレンスルフ
ィド及び芳香族ポリアミドが好適である。
【００１０】該ポリカーボネートとしては、２，２‐ビ
ス（４‐ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノー
ルＡ）とホスゲンとを反応させるホスゲン法や、ビスフ
ェノールＡとジフェニルカーボネートなどの炭酸ジエス
テルとを反応させるエステル交換法などにより得られる
ビスフェノールＡ系ポリカーボネートが好ましいが、ま
た、ビスフェノールＡの一部を２，２‐ビス（４‐ヒド
ロキシ‐３，５‐ジメチルフェニル）プロパンや２，２
‐ビス（４‐ヒドロキシ‐３，５‐ジブロモフェニル）
プロパンなどで置換した変性ビスフェノールＡ系ポリカ
ーボネートや難燃化ビスフェノールＡ系ポリカーボネー
トなども用いることができる。
ス（４‐ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノー
ルＡ）とホスゲンとを反応させるホスゲン法や、ビスフ
ェノールＡとジフェニルカーボネートなどの炭酸ジエス
テルとを反応させるエステル交換法などにより得られる
ビスフェノールＡ系ポリカーボネートが好ましいが、ま
た、ビスフェノールＡの一部を２，２‐ビス（４‐ヒド
ロキシ‐３，５‐ジメチルフェニル）プロパンや２，２
‐ビス（４‐ヒドロキシ‐３，５‐ジブロモフェニル）
プロパンなどで置換した変性ビスフェノールＡ系ポリカ
ーボネートや難燃化ビスフェノールＡ系ポリカーボネー
トなども用いることができる。
【００１１】一方、ポリフェニレンスルフィドとして
は、式、
は、式、
【化１】 で表わされる繰り返し単位を有するものを挙げることが
できる。
できる。
【００１２】このようなポリフェニレンスルフィドとし
ては、パラフェニレン基が全体の７０モル％以上、好ま
しくは８０モル％以上であって、溶媒α‐クロロナフタ
レン１００ミリリットルに溶質０．４ｇを加えて２０６
℃で得られた溶液粘度［ηin h］が０．０５デシリット
ル／ｇ以上、好ましくは０．１〜０．８デシリットル／
ｇのものが好適に用いられる。
ては、パラフェニレン基が全体の７０モル％以上、好ま
しくは８０モル％以上であって、溶媒α‐クロロナフタ
レン１００ミリリットルに溶質０．４ｇを加えて２０６
℃で得られた溶液粘度［ηin h］が０．０５デシリット
ル／ｇ以上、好ましくは０．１〜０．８デシリットル／
ｇのものが好適に用いられる。
【００１３】なお、ポリフェニレンスルフィドは、パラ
フェニレン基からなるものの他に、３０モル％以下のメ
タフェニレン基、オルソフェニレン基を含む共重合体で
あってもよく、これらの共重合体としてはブロック共重
合体が好ましい。
フェニレン基からなるものの他に、３０モル％以下のメ
タフェニレン基、オルソフェニレン基を含む共重合体で
あってもよく、これらの共重合体としてはブロック共重
合体が好ましい。
【００１４】さらに、式
【化２】 （式中のＲは炭素数１〜６のアルキル基、ｎは１〜４の
整数である）で表わされる繰り返し単位を１種又は２種
以上を含んでいてもよい。
整数である）で表わされる繰り返し単位を１種又は２種
以上を含んでいてもよい。
【００１５】また、これらのポリフェニレンスルフィド
は、実質上直鎖状のもの、分枝状のもの、熱によって架
橋したもの、あるいはこれらの混合物であってもよい。
は、実質上直鎖状のもの、分枝状のもの、熱によって架
橋したもの、あるいはこれらの混合物であってもよい。
【００１６】一方、芳香族ポリアミドとしては、ｍ‐キ
シリレンジアミン、ｐ‐フェニレンジアミン、ｍ‐フェ
ニレンジアミンなどの芳香族ジアミン類と、テレフタル
酸やイソフタル酸などの芳香族ジカルボン酸類とを縮合
させて得られたものなどを用いることができる。
シリレンジアミン、ｐ‐フェニレンジアミン、ｍ‐フェ
ニレンジアミンなどの芳香族ジアミン類と、テレフタル
酸やイソフタル酸などの芳香族ジカルボン酸類とを縮合
させて得られたものなどを用いることができる。
【００１７】本発明組成物においては、（Ａ）成分の熱
可塑性樹脂は単独で用いてもよいし、２種以上を組み合
わせて用いてもよく、またその含有量は３０〜７９重量
％の範囲で選ばれる。この含有量が３０重量％未満では
成形性に劣るし、７９重量％を超えると、高比重のもの
が得られにくく、また導電性の低下や、耐熱性の低下の
原因となる。
可塑性樹脂は単独で用いてもよいし、２種以上を組み合
わせて用いてもよく、またその含有量は３０〜７９重量
％の範囲で選ばれる。この含有量が３０重量％未満では
成形性に劣るし、７９重量％を超えると、高比重のもの
が得られにくく、また導電性の低下や、耐熱性の低下の
原因となる。
【００１８】本発明組成物においては、（Ｂ）成分とし
て金属粉末及び／又は金属酸化物粉末が用いられる。こ
の金属粉末や金属酸化物粉末としては、比重４以上のも
のが好ましく、例えば亜鉛、銅、鉄、鉛、アルミニウ
ム、ニッケル、クロム、チタン、マンガン、スズ、白
金、タングステン、金、マグネシウム、コバルト、スト
ロンチウムなどの金属元素及びこれらの金属の酸化物、
さらにはステンレス鋼、ハンダ、真ちゅうのような合金
などの粉末を挙げることができる。これらの中で、特に
ステンレス鋼、酸化亜鉛及び酸化ニッケルが好適であ
る。
て金属粉末及び／又は金属酸化物粉末が用いられる。こ
の金属粉末や金属酸化物粉末としては、比重４以上のも
のが好ましく、例えば亜鉛、銅、鉄、鉛、アルミニウ
ム、ニッケル、クロム、チタン、マンガン、スズ、白
金、タングステン、金、マグネシウム、コバルト、スト
ロンチウムなどの金属元素及びこれらの金属の酸化物、
さらにはステンレス鋼、ハンダ、真ちゅうのような合金
などの粉末を挙げることができる。これらの中で、特に
ステンレス鋼、酸化亜鉛及び酸化ニッケルが好適であ
る。
【００１９】これらの金属粉末や金属酸化物粉末の平均
粒径は０．５〜２０μｍの範囲にあることが必要であ
る。この平均粒径が０．５μｍ未満では衝撃強度や成形
性の目安となるメルトインデックス（ＭＩ）が低下し、
２０μｍを超えると衝撃強度が低下する。
粒径は０．５〜２０μｍの範囲にあることが必要であ
る。この平均粒径が０．５μｍ未満では衝撃強度や成形
性の目安となるメルトインデックス（ＭＩ）が低下し、
２０μｍを超えると衝撃強度が低下する。
【００２０】この（Ｂ）成分の金属系フィラーは、所望
に応じ、適当な表面処理剤で表面処理を施して用いても
よい。この際の表面処理剤としては、例えばシラン系カ
ップリング剤、チタネート系カップリング剤、シリカ粉
末、シリコーンオイル、高級脂肪酸、高級アルコール、
ワックス類などを挙げることができる。
に応じ、適当な表面処理剤で表面処理を施して用いても
よい。この際の表面処理剤としては、例えばシラン系カ
ップリング剤、チタネート系カップリング剤、シリカ粉
末、シリコーンオイル、高級脂肪酸、高級アルコール、
ワックス類などを挙げることができる。
【００２１】また、フィラーとして、例えば金属系フィ
ラー以外の硫酸バリウム、炭酸カルシウム、タルクなど
を用いた場合には、得られる組成物は導電性に劣ったも
のとなる上に、超純水への金属イオンの溶出量が多くな
る。
ラー以外の硫酸バリウム、炭酸カルシウム、タルクなど
を用いた場合には、得られる組成物は導電性に劣ったも
のとなる上に、超純水への金属イオンの溶出量が多くな
る。
【００２２】本発明組成物においては、（Ｂ）成分の金
属粉末や金属酸化物粉末は単独で用いてもよいし、２種
以上を組み合わせて用いてもよく、またその含有量は２
０〜６０重量％の範囲で選ばれる。この含有量が２０重
量％未満では高比重のものが得られず、かつ導電性に劣
るし、６０重量％を超えると衝撃強度や成形性の目安と
なるＭＩが低下する。
属粉末や金属酸化物粉末は単独で用いてもよいし、２種
以上を組み合わせて用いてもよく、またその含有量は２
０〜６０重量％の範囲で選ばれる。この含有量が２０重
量％未満では高比重のものが得られず、かつ導電性に劣
るし、６０重量％を超えると衝撃強度や成形性の目安と
なるＭＩが低下する。
【００２３】本発明組成物においては、（Ｃ）成分とし
て導電性カーボンブラックが用いられる。導電性カーボ
ンブラックとしては、一般にはその比表面積が低温窒素
吸着法及びＢＥＴ法で測定して２０〜１８００ｍ２／ｇ
及び細孔容積が細孔半径３０〜７５００Åの範囲におい
て水銀圧入法で測定して１．５〜１０ｃｃ／ｇであり、
特に比表面積が６００〜１２００ｍ２／ｇのものが有効
である。カーボンブラックとしては、例えばチャンネル
ブラック、アセチレンブラック、ファーネスブラック法
によって製造されるカーボンブラックなどが挙げられ
る。
て導電性カーボンブラックが用いられる。導電性カーボ
ンブラックとしては、一般にはその比表面積が低温窒素
吸着法及びＢＥＴ法で測定して２０〜１８００ｍ２／ｇ
及び細孔容積が細孔半径３０〜７５００Åの範囲におい
て水銀圧入法で測定して１．５〜１０ｃｃ／ｇであり、
特に比表面積が６００〜１２００ｍ２／ｇのものが有効
である。カーボンブラックとしては、例えばチャンネル
ブラック、アセチレンブラック、ファーネスブラック法
によって製造されるカーボンブラックなどが挙げられ
る。
【００２４】本発明組成物においては、（Ｃ）成分の導
電性カーボンブラックは単独で用いてもよいし、２種以
上を組み合わせて用いてもよく、またその含有量は１〜
１０重量％の範囲で選ばれる。この含有量が１重量％未
満では導電性が不十分であるし、１０重量％を超える衝
撃強度及び成形性の目安となるＭＩが低下する。
電性カーボンブラックは単独で用いてもよいし、２種以
上を組み合わせて用いてもよく、またその含有量は１〜
１０重量％の範囲で選ばれる。この含有量が１重量％未
満では導電性が不十分であるし、１０重量％を超える衝
撃強度及び成形性の目安となるＭＩが低下する。
【００２５】さらに、本発明組成物には、所望に応じ、
樹脂組成物に通常用いられている各種添加剤、例えば滑
剤、着色剤、安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電
防止剤、難燃剤、可塑剤などを配合することができる。
樹脂組成物に通常用いられている各種添加剤、例えば滑
剤、着色剤、安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電
防止剤、難燃剤、可塑剤などを配合することができる。
【００２６】本発明の複合樹脂組成物の調製方法につい
ては特に制限はなく、例えば前記（Ａ）成分、（Ｂ）成
分、（Ｃ）成分及び必要に応じて用いられる各種添加成
分を、常法に従って溶融混練し、複合化することによっ
て調製することができる。溶融混練は、例えばヘンシェ
ルミキサー、単軸又は二軸押出機、バンバリーミキサ
ー、ロールなどを用いる方法や、その他常法により行う
ことができるが、特にヘンシェルミキサー、押出機、バ
ンバリーミキサーを用いて行うことが好ましい
ては特に制限はなく、例えば前記（Ａ）成分、（Ｂ）成
分、（Ｃ）成分及び必要に応じて用いられる各種添加成
分を、常法に従って溶融混練し、複合化することによっ
て調製することができる。溶融混練は、例えばヘンシェ
ルミキサー、単軸又は二軸押出機、バンバリーミキサ
ー、ロールなどを用いる方法や、その他常法により行う
ことができるが、特にヘンシェルミキサー、押出機、バ
ンバリーミキサーを用いて行うことが好ましい
【００２７】また、この際、適当量の熱可塑性樹脂に導
電性カーボンブラックを配合して先ずマスターバッチを
調製し、次いでこれを複合樹脂組成物としてもよい。
電性カーボンブラックを配合して先ずマスターバッチを
調製し、次いでこれを複合樹脂組成物としてもよい。
【００２８】このようにして得られた本発明の複合樹脂
組成物は、通常１．４以上の比重を有するものであっ
て、例えば半導体搬送用トレイ（ベーキングトレイ、キ
ャリングトレイ）をはじめ、電子・電気部品、電磁波障
害や静電気障害防止部材、医療用部材、各種音響部材、
遮音・制振材、建築資材などの用途に好適に用いられ
る。
組成物は、通常１．４以上の比重を有するものであっ
て、例えば半導体搬送用トレイ（ベーキングトレイ、キ
ャリングトレイ）をはじめ、電子・電気部品、電磁波障
害や静電気障害防止部材、医療用部材、各種音響部材、
遮音・制振材、建築資材などの用途に好適に用いられ
る。
【００２９】
【発明の効果】本発明の高比重複合樹脂組成物は、導電
性、耐熱性、成形性に優れ、かつ衝撃強度や機械的強度
が高い上、超純水中への金属イオン溶出量が少なく、各
種産業用資材、特に半導体搬送トレイ用として好適に用
いられる。
性、耐熱性、成形性に優れ、かつ衝撃強度や機械的強度
が高い上、超純水中への金属イオン溶出量が少なく、各
種産業用資材、特に半導体搬送トレイ用として好適に用
いられる。
【００３０】
【実施例】次に実施例により本発明をさらに詳細に説明
するが、本発明はこれらの例によってなんら限定される
ものではない。
するが、本発明はこれらの例によってなんら限定される
ものではない。
【００３１】なお、組成物の特性は次のようにして評価
した。 （１）熱変形温度（℃） ＡＳＴＭ Ｄ−６４８に準拠して求めた（荷重１８．６
ｋｇ／ｃｍ２）。 （２）アイゾット衝撃強度（ｋｇ・ｃｍ／ｃｍ） ＡＳＴＭ Ｄ−２５６に準拠して求めた（ノッチ付）。 （３）体積固有抵抗（Ω・ｃｍ） ＡＳＴＭ Ｄ−２５７に準拠して求めた。 （４）金属イオン総溶出量（ｐｐｂ） ペレット１０ｇをイオン交換水１００ミリリットル中に
８０℃で７日間放置したのち、ペレットを除去したイオ
ン交換水について、ＩＣＰ（誘電結合プラズマ）発光分
光分析器［セイコー電子工業（株）製、ＳＰＳ１５００
ＵＲ］により金属イオン総量を測定した。 （５）ＭＩ（ｇ／１０分） （６）相対粘度（ｄｌ／ｇ） 溶媒としてα‐クロルナフタレンを用い、温度２０．６
℃で、濃度０．４ｇ／１００ｍｌに調整してウベローデ
型粘度計で測定した。ＡＳＴＭ Ｄ−１２３８に準拠し
て求めた（２７５℃、２．１６ｋｇ荷重）。
した。 （１）熱変形温度（℃） ＡＳＴＭ Ｄ−６４８に準拠して求めた（荷重１８．６
ｋｇ／ｃｍ２）。 （２）アイゾット衝撃強度（ｋｇ・ｃｍ／ｃｍ） ＡＳＴＭ Ｄ−２５６に準拠して求めた（ノッチ付）。 （３）体積固有抵抗（Ω・ｃｍ） ＡＳＴＭ Ｄ−２５７に準拠して求めた。 （４）金属イオン総溶出量（ｐｐｂ） ペレット１０ｇをイオン交換水１００ミリリットル中に
８０℃で７日間放置したのち、ペレットを除去したイオ
ン交換水について、ＩＣＰ（誘電結合プラズマ）発光分
光分析器［セイコー電子工業（株）製、ＳＰＳ１５００
ＵＲ］により金属イオン総量を測定した。 （５）ＭＩ（ｇ／１０分） （６）相対粘度（ｄｌ／ｇ） 溶媒としてα‐クロルナフタレンを用い、温度２０．６
℃で、濃度０．４ｇ／１００ｍｌに調整してウベローデ
型粘度計で測定した。ＡＳＴＭ Ｄ−１２３８に準拠し
て求めた（２７５℃、２．１６ｋｇ荷重）。
【００３２】また、組成物の調製に使用した原材料を次
に示す。 （１）ポリカーボネート ＰＣ−１：出光石油化学（株）製、タフロンＦＮ−３０
００（ｄ＝１．２０ｇ／ｃｍ３） ＰＣ−２：出光石油化学（株）製、タフロンＦＮ−２５
００（ｄ＝１．２０ｇ／ｃｍ３） ＰＣ−３：出光石油化学（株）製、タフロンＦＮ−２２
００（ｄ＝１．２０ｇ／ｃｍ３） ＰＣ−４：出光石油化学（株）製、タフロンＦＮ−２０
００（ｄ＝１．２０ｇ／ｃｍ３）
に示す。 （１）ポリカーボネート ＰＣ−１：出光石油化学（株）製、タフロンＦＮ−３０
００（ｄ＝１．２０ｇ／ｃｍ３） ＰＣ−２：出光石油化学（株）製、タフロンＦＮ−２５
００（ｄ＝１．２０ｇ／ｃｍ３） ＰＣ−３：出光石油化学（株）製、タフロンＦＮ−２２
００（ｄ＝１．２０ｇ／ｃｍ３） ＰＣ−４：出光石油化学（株）製、タフロンＦＮ−２０
００（ｄ＝１．２０ｇ／ｃｍ３）
【００３３】（２）ポリフェニレンスルフィド ＰＰＳ：ＭＩ３４０ｇ／１０分（３１５℃、５ｋｇ荷
重）、相対粘度０．２４ｄｌ／ｇ
重）、相対粘度０．２４ｄｌ／ｇ
【００３４】（３）芳香族ポリアミド ＰＡ：三菱ガス化学（株）製、レニー６３０１（ｄ＝
１．１７ｇ／ｃｍ３）
１．１７ｇ／ｃｍ３）
【００３５】（４）ステンレス鋼粉末 ＳＵＳ−１：市販品、平均粒径５μｍ、ｄ＝７．９ｇ／
ｃｍ３ ＳＵＳ−２：市販品、平均粒径１μｍ、ｄ＝７．９ｇ／
ｃｍ３ ＳＵＳ−３：市販品、平均粒径１０μｍ、ｄ＝７．９ｇ
／ｃｍ３ ＳＵＳ−４：市販品、平均粒径２０μｍ、ｄ＝７．９ｇ
／ｃｍ３ ＳＵＳ−５：市販品、平均粒径０．１μｍ、ｄ＝７．９
ｇ／ｃｍ３ ＳＵＳ−６：市販品、平均粒径３０μｍ、ｄ＝７．９ｇ
／ｃｍ３
ｃｍ３ ＳＵＳ−２：市販品、平均粒径１μｍ、ｄ＝７．９ｇ／
ｃｍ３ ＳＵＳ−３：市販品、平均粒径１０μｍ、ｄ＝７．９ｇ
／ｃｍ３ ＳＵＳ−４：市販品、平均粒径２０μｍ、ｄ＝７．９ｇ
／ｃｍ３ ＳＵＳ−５：市販品、平均粒径０．１μｍ、ｄ＝７．９
ｇ／ｃｍ３ ＳＵＳ−６：市販品、平均粒径３０μｍ、ｄ＝７．９ｇ
／ｃｍ３
【００３６】（５）酸化ニッケル粉末 ＮｉＯ−１：市販品、平均粒径５μｍ、ｄ＝７．０ｇ／
ｃｍ３ ＮｉＯ−２：市販品、平均粒径０．３μｍ、ｄ＝７．０
ｇ／ｃｍ３ ＮｉＯ−３：市販品、平均粒径３０μｍ、ｄ＝７．０ｇ
／ｃｍ３
ｃｍ３ ＮｉＯ−２：市販品、平均粒径０．３μｍ、ｄ＝７．０
ｇ／ｃｍ３ ＮｉＯ−３：市販品、平均粒径３０μｍ、ｄ＝７．０ｇ
／ｃｍ３
【００３７】（６）酸化亜鉛粉末 ＺｎＯ−１：市販品、平均粒径３μｍ、ｄ＝５．５ｇ／
ｃｍ３ ＺｎＯ−２：市販品、平均粒径０．３μｍ、ｄ＝５．５
ｇ／ｃｍ３ ＺｎＯ−３：市販品、平均粒径３０μｍ、ｄ＝５．５ｇ
／ｃｍ３
ｃｍ３ ＺｎＯ−２：市販品、平均粒径０．３μｍ、ｄ＝５．５
ｇ／ｃｍ３ ＺｎＯ−３：市販品、平均粒径３０μｍ、ｄ＝５．５ｇ
／ｃｍ３
【００３８】（７）その他フィラー 硫酸バリウム：市販品、平均粒径５μｍ、ｄ＝４．５ｇ
／ｃｍ３ 炭カル：炭酸カルシウム、市販品、平均粒径５μｍ、ｄ
＝２．７ｇ／ｃｍ３ タルク：市販品、平均粒径５〜１０μｍ、ｄ＝２．７ｇ
／ｃｍ３
／ｃｍ３ 炭カル：炭酸カルシウム、市販品、平均粒径５μｍ、ｄ
＝２．７ｇ／ｃｍ３ タルク：市販品、平均粒径５〜１０μｍ、ｄ＝２．７ｇ
／ｃｍ３
【００３９】（８）カーボンブラック：ライオン（株）
製、ケッチェンブラックＥＣ
製、ケッチェンブラックＥＣ
【００４０】実施例１〜５３、比較例１〜１４ 表１、３、５及び７に示す組成の配合物を用い、予備混
合したのち、二軸押出機［池貝鉄工（株）製、ＰＣＭ４
５］にて、２６０〜２９０℃で混練押出しを行い、次い
でペレタイザーにてカッティングしてペレットを作製
し、評価した。その結果を表２、４、６及び８に示す。
合したのち、二軸押出機［池貝鉄工（株）製、ＰＣＭ４
５］にて、２６０〜２９０℃で混練押出しを行い、次い
でペレタイザーにてカッティングしてペレットを作製
し、評価した。その結果を表２、４、６及び８に示す。
【００４１】なお実施例３１〜３４は、次のようにして
導電性カーボンブラックマスターバッチを作製し、これ
を用い前記のようにしてペレットを作製した。
導電性カーボンブラックマスターバッチを作製し、これ
を用い前記のようにしてペレットを作製した。
【００４２】［導電性カーボンブラックマスターバッチ
の作製］ＰＣ−１ ８０重量部と導電性カーボンブラッ
ク２０重量部を二軸押出機にて、２６０〜２９０℃で混
練押出しを行い、２０重量％濃度のカーボンブラックマ
スターバッチを調製した。
の作製］ＰＣ−１ ８０重量部と導電性カーボンブラッ
ク２０重量部を二軸押出機にて、２６０〜２９０℃で混
練押出しを行い、２０重量％濃度のカーボンブラックマ
スターバッチを調製した。
【００４３】
【表１】
【００４４】
【表２】
【００４５】
【表３】
【００４６】
【表４】
【００４７】
【表５】
【００４８】
【表６】
【００４９】
【表７】
【００５０】
【表８】
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年７月１３日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３１】なお、組成物の特性は次のようにして評価
した。 （１）熱変形温度（℃） ＡＳＴＭ Ｄ−６４８に準拠して求めた（荷重１８．６
ｋｇ／ｃｍ2）。 （２）アイゾット衝撃強度（ｋｇ・ｃｍ／ｃｍ） ＡＳＴＭ Ｄ−２５６に準拠して求めた（ノッチ付）。 （３）体積固有抵抗（Ω・ｃｍ） ＡＳＴＭ Ｄ−２５７に準拠して求めた。 （４）金属イオン総溶出量（ｐｐｂ） ペレット１０ｇをイオン交換水１００ミリリットル中に
８０℃で７日間放置したのち、ペレットを除去したイオ
ン交換水について、ＩＣＰ（誘電結合プラズマ）発光分
光分析器［セイコー電子工業（株）製、ＳＰＳ１５００
ＵＲ］により金属イオン総量を測定した。 （５）ＭＩ（ｇ／１０分） ＡＳＴＭ Ｄ−１２３８に準拠して求めた（２７５℃、
２．１６ｋｇ荷重）。
した。 （１）熱変形温度（℃） ＡＳＴＭ Ｄ−６４８に準拠して求めた（荷重１８．６
ｋｇ／ｃｍ2）。 （２）アイゾット衝撃強度（ｋｇ・ｃｍ／ｃｍ） ＡＳＴＭ Ｄ−２５６に準拠して求めた（ノッチ付）。 （３）体積固有抵抗（Ω・ｃｍ） ＡＳＴＭ Ｄ−２５７に準拠して求めた。 （４）金属イオン総溶出量（ｐｐｂ） ペレット１０ｇをイオン交換水１００ミリリットル中に
８０℃で７日間放置したのち、ペレットを除去したイオ
ン交換水について、ＩＣＰ（誘電結合プラズマ）発光分
光分析器［セイコー電子工業（株）製、ＳＰＳ１５００
ＵＲ］により金属イオン総量を測定した。 （５）ＭＩ（ｇ／１０分） ＡＳＴＭ Ｄ−１２３８に準拠して求めた（２７５℃、
２．１６ｋｇ荷重）。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３３】（２）ポリフェニレンスルフィド ＰＰＳ：ＭＩ３４０ｇ／１０分（３１５℃、５ｋｇ荷
重）、相対粘度０．２４ｄｌ／ｇ（溶媒としてα‐クロ
ルナフタレンを用い、温度２０．６℃で、濃度０．４ｇ
／１００ｍｌに調整してウベローデ型粘度計で測定）
重）、相対粘度０．２４ｄｌ／ｇ（溶媒としてα‐クロ
ルナフタレンを用い、温度２０．６℃で、濃度０．４ｇ
／１００ｍｌに調整してウベローデ型粘度計で測定）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 81/02 ＬＲＧ Ｈ０１Ｂ 1/22 Ｚ 7244−5Ｇ (72)発明者 大川 秀夫 東京都千代田区神田和泉町１番地277 カ ルプ工業株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 （Ａ）熱可塑性樹脂３０〜７９重量％
と、（Ｂ）平均粒径０．５〜２０μｍの金属粉末及び／
又は金属酸化物粉末２０〜６０重量％と、（Ｃ）導電性
カーボンブラック１〜１０重量％とから成る高比重複合
樹脂組成物。 - 【請求項２】 （Ａ）成分の熱可塑性樹脂が、ポリカー
ボネート、ポリフェニレンスルフィド及び芳香族ポリア
ミドの中から選ばれた少なくとも１種である請求項１記
載の高比重複合樹脂組成物。 - 【請求項３】 半導体搬送トレイ用として用いられる請
求項１又は２記載の高比重複合樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16103993A JPH0718170A (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 高比重複合樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16103993A JPH0718170A (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 高比重複合樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0718170A true JPH0718170A (ja) | 1995-01-20 |
Family
ID=15727439
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16103993A Pending JPH0718170A (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 高比重複合樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0718170A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001011612A1 (fr) * | 1999-08-06 | 2001-02-15 | Mitsubishi Chemical Corporation | Plateau de transport d'une tete magnetique destinee a un disque magnetique |
| JP2001220476A (ja) * | 2000-02-08 | 2001-08-14 | Toyo Science Co Ltd | 成形加工用の樹脂組成物 |
| JP2008243397A (ja) * | 2007-03-26 | 2008-10-09 | Fujikura Ltd | 導電性ペースト |
-
1993
- 1993-06-30 JP JP16103993A patent/JPH0718170A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001011612A1 (fr) * | 1999-08-06 | 2001-02-15 | Mitsubishi Chemical Corporation | Plateau de transport d'une tete magnetique destinee a un disque magnetique |
| US6780490B1 (en) | 1999-08-06 | 2004-08-24 | Yukadenshi Co., Ltd. | Tray for conveying magnetic head for magnetic disk |
| JP2001220476A (ja) * | 2000-02-08 | 2001-08-14 | Toyo Science Co Ltd | 成形加工用の樹脂組成物 |
| JP2008243397A (ja) * | 2007-03-26 | 2008-10-09 | Fujikura Ltd | 導電性ペースト |
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