JP2013213075A - 半導体加工用粘着テープ - Google Patents

Abstract

【課題】比較的大きな凹凸を有するウエハに対しても追従性がよく、取り扱い性に優れるとともに、放射線を照射することにより容易に剥離することができる半導体加工用粘着テープを提供する。
【解決手段】基材の少なくとも一方の面に放射線硬化型粘着剤層が形成された半導体加工用粘着テープであって、前記放射線硬化型粘着剤層は、前記基材に接する側に形成された第１の粘着剤層と、被着体に接する側に形成された第１の粘着剤層とを有し、前記第１の粘着剤層は、重合性多官能オリゴマーと非硬化型（メタ）アクリル酸アルキルエステル系粘着剤と光重合開始剤とを含有し、かつ、放射線による硬化前においてＪＩＳ Ｋ７２４４に準じて測定した２５℃における貯蔵弾性率が１．０×１０^５〜５．０×１０^５Ｐａであり、前記第２の粘着剤層は、分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル系重合性ポリマーを含有し、かつ、放射線による硬化前においてＪＩＳ Ｋ７２４４に準じて測定した２５℃における貯蔵弾性率が５．０×１０^５Ｐａ以下である半導体加工用粘着テープ。
【選択図】なし

Description

本発明は、比較的大きな凹凸を有するウエハに対しても追従性がよく、取り扱い性に優れるとともに、放射線を照射することにより容易に剥離することができる半導体加工用粘着テープに関する。

半導体の製造においては、加工時に半導体の取扱いを容易にし、破損したりしないようにするために半導体加工用テープを貼付することが行われている。例えば、高純度なシリコン単結晶等から切り出した厚膜ウエハを所定の厚さにまで研削して薄膜ウエハとする場合に、厚膜ウエハを支持板に接着して補強する際に両面粘着テープが用いられる。また、所定の厚さに研削された薄膜ウエハを個々の半導体チップにダイシングする際にも、ダイシングテープと呼ばれる粘着テープが用いられる。

一方、近年の半導体では、ウエハの表面には突起状のバンプ電極等の比較的大きな凹凸が形成されていることが多い。このような比較的大きな凹凸を有するウエハに種々の加工を行う場合には種々の不具合が生じていた。例えば、突起状のバンプ電極を有するウエハの電極面に両面粘着テープを介して支持板を貼付して補強した状態で研削工程を行うと、電極部分に研削圧力が集中して、不均一な研削となったり、研削後のウエハの厚み精度が確保できなかったりすることがあった。また、ウエハ自体が破損してしまうこともあった。

これに対して特許文献１には、基材フィルム上に粘着剤層が積層されている半導体ウエハ加工用保護シートにおいて、粘着剤層として、基材フィルム側から放射線硬化性の第一粘着剤層、次いで第一粘着剤層上に非放射線硬化性の第二粘着剤層が積層されている半導体ウエハ加工用保護シートが開示されている。特許文献１に記載された半導体ウエハ加工用保護シートでは、粘着剤層を二層構造とし、これらの粘着剤層の貯蔵弾性率等を調整することにより、ウエハのパターン面の凹凸差への追従性を改善し、研削加工後のウエハの厚みのばらつき等を抑えることができるとしている。同様の技術思想による半導体加工用粘着テープは、特許文献２、３等にも開示されている。

特開２００２−２０１４４２号公報 特開２００９−１４１０２３号公報 特開２０１１−１８７８３２号公報

しかしながら、このような従来の半導体加工用粘着テープでは、実際にウエハに貼り合わせた後、ウエハに沿って適当な大きさにカットしようとすると粘着剤層から粘着剤がはみ出してウエハを汚染してしまうことがあるという問題があった。また、カッターに粘着剤が付着してしまうことから、切断毎にカッターを清掃しなければならず、取り扱い性の面で問題があった。
本発明は、比較的大きな凹凸を有するウエハに対しても追従性がよく、取り扱い性に優れるとともに、放射線を照射することにより容易に剥離することができる半導体加工用粘着テープを提供することを目的とする。

本発明は、基材の少なくとも一方の面に放射線硬化型粘着剤層が形成された半導体加工用粘着テープであって、前記放射線硬化型粘着剤層は、前記基材に接する側に形成された第１の粘着剤層と、被着体に接する側に形成された第１の粘着剤層とを有し、前記第１の粘着剤層は、重合性多官能オリゴマーと非硬化型（メタ）アクリル酸アルキルエステル系粘着剤と光重合開始剤とを含有し、かつ、放射線による硬化前においてＪＩＳ Ｋ７２４４に準じて測定した２５℃における貯蔵弾性率が１．０×１０^５〜５．０×１０^５Ｐａであり、前記第２の粘着剤層は、分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル系重合性ポリマーを含有し、かつ、放射線による硬化前においてＪＩＳ Ｋ７２４４に準じて測定した２５℃における貯蔵弾性率が５．０×１０^５Ｐａ以下である半導体加工用粘着テープである。
以下に本発明を詳述する。

本発明の半導体加工用粘着テープ（以下、単に「本発明の粘着テープ」ともいう。）は、基材の少なくとも一方の面に放射線硬化型粘着剤層が形成されたものである。
本発明の粘着テープは、基材の片面にのみ粘着剤層が形成された片面粘着テープであってもよく、基材の両面に粘着剤層が形成された両面粘着テープであってもよい。本発明の粘着テープが両面粘着テープである場合、一方の粘着剤層のみが上記第１の粘着剤層と第２の粘着剤層とを有する放射線硬化型粘着剤層であってもよく、両方の粘着剤層が上記第１の粘着剤層と第２の粘着剤層とを有する放射線硬化型粘着剤層であってもよい。

上記基材は、例えば、アクリル、オレフィン、ポリカーボネート、塩化ビニル、ＡＢＳ、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ナイロン、ウレタン、ポリイミド等の透明な樹脂からなるシート、網目状の構造を有するシート、孔が開けられたシート等が挙げられる。
上記基材の表面には、粘着剤層との密着性を向上させるための表面処理が施されてもよい。

上記放射線硬化型粘着剤層は、上記基材に接する側に形成された第１の粘着剤層と、被着体に接する側に形成された第１の粘着剤層とを有する。ここで第１の粘着剤層は、表面に突起状のバンプ電極等の比較的大きな凹凸が形成されているウエハに貼付したときに、該凹凸に追従して突起状のバンプ電極等を保護し、研削加工等を行った場合にウエハの破損を防止し研削後のウエハの厚みのばらつき等を抑える機能を有する。一方、第２の粘着剤層は、使用後に放射線を照射したときに、被着体に対する粘着力を大きく低減させて、糊残りすることなく被着体から容易に剥離させる機能を有する。

上記第１の粘着剤層は、放射線による硬化前においてＪＩＳ Ｋ７２４４に準じて測定した２５℃における貯蔵弾性率の下限が１．０×１０^５Ｐａ、上限が５．０×１０^５Ｐａである。上記第１の粘着剤層の貯蔵弾性率がこの範囲内にある場合には、凹凸に対する追従性と、取り扱い性とを両立することができる。上記第１の粘着剤層の貯蔵弾性率が１．０×１０^５Ｐａ未満であると、適当な大きさにカットしようとすると粘着剤層から粘着剤がはみ出してウエハを汚染してしまう。上記第１の粘着剤層の貯蔵弾性率が５．０×１０^５Ｐａを超えると、凹凸への追従性が低下し、表面に突起状のバンプ電極等の比較的大きな凹凸が形成されているウエハに貼付したときに、突起状のバンプ電極等を保護できない。上記第１の粘着剤層の貯蔵弾性率の好ましい下限は１．１×１０^５Ｐａ、好ましい上限は４．０×１０^５Ｐａであり、より好ましい下限は１．５×１０^５Ｐａ、より好ましい上限は３．０×１０^５Ｐａである。

上記第１の粘着剤層は、放射線による硬化前におけるゲル分率の好ましい下限が５０重量％、好ましい上限が８５重量％である。上記第１の粘着剤層のゲル分率がこの範囲内にある場合には、凹凸に対する追従性と、取り扱い性とを良好に両立することができる。上記第１の粘着剤層のゲル分率が５０重量％未満であると、適当な大きさにカットしようとすると粘着剤層から粘着剤がはみ出してウエハを汚染してしまうことがある。上記第１の粘着剤層のゲル分率が８５重量％を超えると、凹凸への追従性が低下し、表面に突起状のバンプ電極等の比較的大きな凹凸が形成されているウエハに貼付したときに、突起状のバンプ電極等を保護できないことがある。上記第１の粘着剤層のゲル分率のより好ましい下限は６０重量％、より好ましい上限は８０重量％であり、更に好ましい下限は６５重量％、更に好ましい上限は７５重量％である。
なお、本明細書においてゲル分率は、トルエン、酢酸エチル等の溶剤に対する抽出不溶分の重量分率であり、溶剤に浸漬前後の乾燥重量を測定して粘着剤の溶解性を評価したものである。該抽出不溶分は３次元網目構造を取っていると推定され、３次元網目構造の比率が凹凸追従性と大きな関係がある。なお、ゲル分率は、ＪＩＳ Ｋ６７６９に準じた方法により測定することができる。

上記第１の粘着剤層は、重合性多官能オリゴマーと非硬化型（メタ）アクリル酸アルキルエステル系粘着剤と光重合開始剤とを含有する。用いる重合性多官能オリゴマー、非硬化型（メタ）アクリル酸アルキルエステル系粘着剤の種類や配合比、又は、架橋剤の配合等により、上記第１の粘着剤層の貯蔵弾性率やゲル分率を所定の範囲に調整することができる。また、重合性多官能オリゴマーや非硬化型（メタ）アクリル酸アルキルエステル系粘着剤は比較的安価であることから、コスト面でも有利である。

上記重合性多官能オリゴマーは、上記第１の粘着剤層に光硬化性を付与するものである。上記重合性多官能オリゴマーとは、分子内に不飽和結合を２つ以上有するオリゴマーを意味する。
上記重合性多官能オリゴマーは、例えば、２官能（メタ）アクリレート、多官能（メタ）アクリレート、ウレタンアクリレート等が挙げられる。なかでも、分子量の設計の自由さから、ウレタンアクリレート等が好適である。

上記重合性多官能オリゴマーの分子量の好ましい下限は５００、好ましい上限は５００００である。上記重合性多官能オリゴマーの分子量がこの範囲内であると、上記第１の粘着剤層の貯蔵弾性率やゲル分率を所定の範囲内に調整しやすい。上記重合性多官能オリゴマーの分子量のより好ましい下限は１０００、より好ましい上限は２００００である。
なお、上記第２の粘着剤層が気体発生剤を含有する場合には、上記重合性多官能オリゴマーの分子量を２７００以上とすることが好ましい。分子量が２７００以上の重合性多官能オリゴマーを用いることにより、比較的低照射量の紫外線でも第２の粘着剤層から気体を発生させることができ、一般的な紫外線照射装置でも光を照射してから短時間に充分な剥離圧力を発生させて剥離を行うことができる。

上記重合性多官能オリゴマーの官能数、即ち、１分子中に含まれる重合性官能基の数は２以上であれば特に限定されないが、３以上であることが好ましく、６以上であることがより好ましい。上記重合性多官能オリゴマーの官能数が６以上であると、比較的少量の重合性多官能オリゴマーの添加で上記第１の粘着剤層に光硬化性を付与することができる。

上記重合性多官能オリゴマーは、例えば、Ｕ−２００ＰＡ（新中村化学社製、分子量２７００）、ＵＮ−９０１Ｔ（根上工業社製、分子量３６００）、ＵＮ−６０６０ＰＴＭ（根上工業社製、分子量６０００）、ＵＮ−６０６０Ｐ（根上工業社製、分子量６０００）、ＫＳＸ−４（根上工業社製、分子量６８００）、ＵＮ−７６００（根上工業社製、分子量１１５００）、ＵＮ−６３００（根上工業社製、分子量１３０００）、ＵＮ−９２００Ａ（根上工業社製、分子量１５０００）、ＵＮ−７７００（根上工業社製、分子量２００００）、ＵＮ−６３０１（根上工業社製、分子量３３０００）、ＵＮ−５５００（根上工業社製、分子量５００００）等の市販品を用いることができる。

上記第１の粘着剤層における上記重合性多官能オリゴマーの含有量は、上記非硬化型（メタ）アクリル酸アルキルエステル系粘着剤１００重量部に対して、好ましい下限が５重量部、好ましい上限が７５重量部である。上記重合性多官能オリゴマーの含有量が５重量部未満であると、第１の粘着剤層に充分な光硬化性を付与できず、半導体チップの製造に用いた場合に光を照射しても剥離できなかったり、糊残りが生じたりすることがあり、７５重量部を超えると、配合時に重合性多官能オリゴマーと非硬化型（メタ）アクリル酸アルキルエステル系粘着剤とが分離してしまい塗工ムラが発生することがある。上記重合性多官能オリゴマーの含有量のより好ましい下限は１０重量部、より好ましい上限は５０重量部である。

上記非硬化型（メタ）アクリル酸アルキルエステル系粘着剤は、例えば、（メタ）アクリル酸エステルモノマーと官能基含有モノマーとの共重合体からなるアクリル系ポリマーを主成分とするものが好ましい。

上記（メタ）アクリル酸エステルモノマーは、例えば、エチルアクリレート、ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート等が挙げられる。
上記官能基含有モノマーは、例えば、アクリル酸、メタクリル酸等が挙げられる。
上記共重合の方法は特に限定されず、従来公知の方法を用いることができる。

上記非硬化型（メタ）アクリル酸アルキルエステル系粘着剤が上記アクリル系ポリマーを主成分とするものである場合、該アクリル系ポリマーは、内部に一部架橋構造を有することが好ましい。一部架橋構造を有するアクリル系ポリマーを用いることにより、粘着剤層の凝集力が高められることから、本発明の粘着テープを被着体から剥離する際に糊残りしにくくすることができる。
このような架橋構造は、上記官能基含有モノマーと反応し得る架橋剤の使用によって形成することができる。上記架橋剤は、例えば、エポキシ架橋剤、脂肪族又は芳香族イソシアネート系架橋剤等が好適である。

上記第１の粘着剤層は、光重合開始剤を含有する。
上記光重合開始剤は、例えば、２５０〜８００ｎｍの波長の光を照射することにより活性化されるものが挙げられ、このような光重合開始剤としては、例えば、メトキシアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体化合物や、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物や、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジエチルケタール等のケタール誘導体化合物や、フォスフィンオキシド誘導体化合物や、ビス（η５−シクロペンタジエニル）チタノセン誘導体化合物、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等の光ラジカル重合開始剤が挙げられる。これらの光重合開始剤は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記第１の粘着剤層は、以上の成分のほか、粘着剤としての凝集力の調節を図る目的で、所望によりイソシアネート化合物、メラミン化合物、エポキシ化合物等の一般の粘着剤に配合される各種の多官能性化合物を適宜配合してもよい。また、可塑剤、樹脂、界面活性剤、ワックス、微粒子充填剤等の公知の添加剤を加えることもできる。

上記第１の粘着剤層の厚さは特に限定されないが、好ましい下限は５０μｍ、好ましい上限は３００μｍである。上記第１の粘着剤層の厚さが５０μｍ未満であると、表面に突起状のバンプ電極等の比較的大きな凹凸が形成されているウエハに貼付したときに充分に突起状のバンプ電極等を保護できないことがあり、３００μｍを超えると、曲げ応力等をかけたときにより粘着テープにシワが発生することがある。上記第１の粘着剤層の厚さのより好ましい下限は８０μｍ、より好ましい上限は２００μｍである。

上記第２の粘着剤層は、放射線による硬化前においてＪＩＳ Ｋ７２４４に準じて測定した２５℃における貯蔵弾性率が５．０×１０^５Ｐａ以下である。上記第１の粘着剤層の貯蔵弾性率が５．０×１０^５Ｐａを超えると、凹凸への追従性が低下し、表面に突起状のバンプ電極等の比較的大きな凹凸が形成されているウエハに貼付したときに、突起状のバンプ電極等を保護できない。上記第２の粘着剤層の貯蔵弾性率の好ましい上限は４．０×１０^５Ｐａ、より好ましい上限は３．０×１０^５Ｐａである。
上記第２の粘着剤層の貯蔵弾性率の上限は特に限定されないが、好ましい下限は８．０×１０^４Ｐａである。上記第２の粘着剤層の貯蔵弾性率が８．０×１０^４Ｐａ未満であると、表面がべたついて取り扱い性が低下することがある。上記第２の粘着剤層の貯蔵弾性率のより好ましい下限は１．０×１０^５Ｐａである。

上記第２の粘着剤層は、放射線による硬化前におけるゲル分率の好ましい下限が５０重量％、好ましい上限が８５重量％である。上記第２の粘着剤層のゲル分率が５０重量％未満であると、表面がべたついて取り扱い性に劣ることがある。上記第２の粘着剤層のゲル分率が８５重量％を超えると、凹凸への追従性が低下し、表面に突起状のバンプ電極等の比較的大きな凹凸が形成されているウエハに貼付したときに、突起状のバンプ電極等を保護できないことがある。上記第２の粘着剤層のゲル分率のより好ましい下限は５５重量％、より好ましい上限は８０重量％であり、更に好ましい下限は６０重量％、更に好ましい上限は７０重量％である。

上記第２の粘着剤層は、分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル系重合性ポリマー（以下、単に「重合性ポリマー」ともいう。）を含有する。上記重合性ポリマーを含有することにより、放射線の照射により層の全体が均一にかつ速やかに重合架橋して一体化するため、重合硬化による弾性率の上昇が著しくなり、粘着力が大きく低下し、被着体から容易に剥離することができる。用いる重合性ポリマーの種類や配合比、又は、架橋剤の配合等により、上記第２の粘着剤層の貯蔵弾性率やゲル分率を所定の範囲に調整することができる。

上記重合性ポリマーは、例えば、分子内に官能基を持った（メタ）アクリル系ポリマー（以下、官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーという）をあらかじめ合成し、分子内に上記の官能基と反応する官能基とラジカル重合性の不飽和結合とを有する化合物（以下、官能基含有不飽和化合物という）と反応させることにより得ることができる。

上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーは、常温で粘着性を有するポリマーとして、一般の（メタ）アクリル系ポリマーの場合と同様に、アルキル基の炭素数が通常２〜１８の範囲にあるアクリル酸アルキルエステル及び／又はメタクリル酸アルキルエステルを主モノマーとし、これと官能基含有モノマーと、更に必要に応じてこれらと共重合可能な他の改質用モノマーとを常法により共重合させることにより得られるものである。上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの重量平均分子量は通常２０万〜２００万程度である。

上記官能基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸等のカルボキシル基含有モノマー；アクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシエチル等のヒドロキシル基含有モノマー；アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル等のエポキシ基含有モノマー；アクリル酸イソシアネートエチル、メタクリル酸イソシアネートエチル等のイソシアネート基含有モノマー；アクリル酸アミノエチル、メタクリル酸アミノエチル等のアミノ基含有モノマー等が挙げられる。
上記共重合可能な他の改質用モノマーとしては、例えば、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン等の一般の（メタ）アクリル系ポリマーに用いられている各種のモノマーが挙げられる。

上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーに反応させる官能基含有不飽和化合物としては、上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの官能基に応じて上述した官能基含有モノマーと同様のものを使用できる。例えば、上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの官能基がカルボキシル基の場合はエポキシ基含有モノマーやイソシアネート基含有モノマーが用いられ、同官能基がヒドロキシル基の場合はイソシアネート基含有モノマーが用いられ、同官能基がエポキシ基の場合はカルボキシル基含有モノマーやアクリルアミド等のアミド基含有モノマーが用いられ、同官能基がアミノ基の場合はエポキシ基含有モノマーが用いられる。

上記第２の粘着剤層は、光重合開始剤を含有してもよい。
上記光重合開始剤としては、上記第１の粘着剤層に配合するものと同様のものを用いることができる。

上記第２の粘着剤層は、重合性多官能オリゴマーを含有してもよい。重合性多官能オリゴマーを含有することにより、光硬化性をより向上させることができる。
上記重合性多官能オリゴマーとしては、上記第１の粘着剤層に配合するものと同様のものを用いることができる。
なお、上記第２の粘着剤層が後述する気体発生剤を含有する場合には、重合性多官能オリゴマーの配合量は上記重合性ポリマー１００重量部に対して２０重量部以下とすることが好ましく、１０重量部以下とすることがより好ましい。原因は不明であるが、重合性多官能オリゴマーを配合すると、光を照射したときの気体発生剤からの気体発生が阻害される傾向にある。

上記第２の粘着剤層は、架橋剤を含有してもよい。
上記架橋剤としては、上記第１の粘着剤層に配合するものと同様のものを用いることができる。
なかでも、上記第１の粘着剤層と上記第２の粘着剤層とが、各々異なる種類の架橋剤を含有する場合には、上記第１の粘着剤層と上記第２の粘着剤層との密着力が向上する。具体的には例えば、一方の粘着剤層がエポキシ系架橋剤を含有する場合には、他方の粘着剤層に脂肪族又は芳香族イソシアネート系架橋剤を配合することが好ましい。

上記第２の粘着剤層は、光を照射することにより気体を発生する気体発生剤（以下、単に「気体発生剤」ともいう。）を含有してもよい。上記重合性ポリマーと気体発生剤とを含有する第２の粘着剤層は、放射線の照射によって弾性率の上昇した硬い硬化物中で気体発生剤から気体が発生し、発生した気体の大半が外部に放出され、放出された気体が、被着体から粘着剤の接着面の少なくとも一部を剥がし接着力を低下させる。

上記気体発生剤は、例えば、アゾ化合物、アジド化合物、アゾジカルボンアミド化合物、ジニトロソペンタメチレンテトラミン化合物、テトラゾール化合物等が挙げられる。

上記第２の粘着剤層における上記気体発生剤の含有量は、上記重合性ポリマー１００重量部に対して、好ましい下限が５重量部、好ましい上限が５０重量部である。上記気体発生剤の含有量が５重量部未満であると、光を照射したときの気体の発生量が少なく、充分な剥離圧力が得られないことがあり、５０重量部を超えると、被着体に対する粘着力が低下することがある。上記気体発生剤の含有量のより好ましい下限は１０重量部、より好ましい上限は３０重量部である。

上記第２の粘着剤層は、以上の成分のほか、粘着剤としての凝集力の調節を図る目的で、所望によりイソシアネート化合物、メラミン化合物、エポキシ化合物等の一般の粘着剤に配合される各種の多官能性化合物を適宜配合してもよい。また、可塑剤、樹脂、界面活性剤、ワックス、微粒子充填剤等の公知の添加剤を加えることもできる。

上記第２の粘着剤層の厚さは特に限定されないが、好ましい下限は１０μｍ、好ましい上限は１００μｍである。上記第２の粘着剤層の厚さが１０μｍ未満であると、放射線を照射したときに充分に粘着力が低減せずに剥離が困難になることがあり、１００μｍを超えると、全体としての第２の粘着剤層の比率が大きくなり、高価な上記重合性ポリマーの使用量が増えていたずらにコストが増大することがある。上記気体発生層の厚さはのより好ましい下限は２０μｍ、より好ましい上限は５０μｍである。

放射線照射前及び放射線照射後において、上記第１の接着剤層と基材との接着力が、上記第２の接着剤層とウエハとの接着力より大きいことが好ましい。上記第１の接着剤層と基材との接着力が、上記第２の接着剤層とウエハとの接着力より大きいことにより、剥離の際に基材から放射線硬化型粘着剤層が剥がれてしまって、ウエハに糊残りしてしまうのを防止することができる。

本発明の粘着テープを製造する方法は特に限定されず、従来公知の製造方法を用いることができる。具体的には例えば、グラビア等のロールコーター、コンマコーター、ダイコーター等を用いて上記基材の片面に上記第１の粘着剤層を形成する一方、別に離型フィルム上に上記第２の粘着剤層を形成し、その後、基材上の第１の粘着剤層上に離型フィルム上の第２の粘着剤層を、第１の粘着剤層と第２の粘着剤層とが接するように積層して貼り合わせる方法等が挙げられる。

本発明の粘着テープにおいては、貯蔵弾性率等の一定の範囲に調整した種類の異なる粘着剤からなる２つの粘着剤層の積層体からなる放射線硬化型粘着剤層を有することにより、比較的大きな凹凸を有するウエハに対しても追従性がよく、取り扱い性に優れるとともに、放射線を照射することにより容易に剥離することができる。
本発明の粘着テープは、半導体の製造においては、加工時に半導体の取扱いを容易にし、破損したりしないようにするために半導体加工用の粘着テープとして好適に用いることができる。なかでも、突起状のバンプ電極等の比較的大きな凹凸を有する半導体チップの製造に特に好適である。

本発明によれば、比較的大きな凹凸を有するウエハに対しても追従性がよく、取り扱い性に優れるとともに、放射線を照射することにより容易に剥離することができる半導体加工用粘着テープを提供することができる。

以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。

（実施例１）
（１）第１の粘着剤層の調製
非硬化型粘着剤としてＳＫダイン１５０６ＢＨ（綜研化学社製）の樹脂固形分１００重量部に対して、重合性多官能オリゴマーとしてＵＮ−９０１Ｔ（根岸工業社製）３０重量部、光重合開始剤としてイルガキュア６５１を２重量部、架橋剤としてＴＥＴＲＡＤ−Ｘ（三菱ガス化学社製）を１重量部加えて、重合性多官能オリゴマーを含有する非硬化型粘着剤の酢酸エチル溶液を調製した。

得られた重合性多官能オリゴマーを含有する非硬化型粘着剤の酢酸エチル溶液を、コロナ処理が施された厚さ５０μｍの透明なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に乾燥皮膜の厚さが約１５０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し、１１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させ、第１の粘着剤層を形成した。乾燥後の第１の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。その後、４０℃、３日間静置して養生を行った。

得られた第１の粘着剤層について、ＪＩＳ Ｋ７２４４に準じて２５℃における貯蔵弾性率を測定したところ２．５０×１０^５Ｐａであった。
また、ＪＩＳ Ｋ６７６９に準じてゲル分率を測定したところ、７２重量％であった。

（２）第２の粘着剤層の調製
下記の化合物を酢酸エチルに溶解させ、紫外線を照射して重合を行い、重量平均分子量７０万のアクリル共重合体を得た。
得られたアクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２−イソシアナトエチルメタクリレート３．５重量部を加えて反応させ、更に、反応後の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、光重合開始剤（イルガキュア６５１）５重量部、ポリイソシアネート０．５重量部、重合性多官能オリゴマーとしてＵＮ−９０１Ｔ（根岸工業社製）２０重量部を混合し粘着剤の酢酸エチル溶液を調製した。
・２−エチルヘキシルアクリレート ７９重量部
・エチルアクリレート １５重量部
・アクリル酸 １重量部
・２−ヒドロキシエチルアクリレート ５重量部
・光重合開始剤 ０．２重量部（イルガキュア６５１、５０％酢酸エチル溶液）
・ラウリルメルカプタン ０．０１重量部

得られた重合性ポリマーの酢酸エチル溶液を、離型処理が施された厚さ２５μｍの透明なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に乾燥皮膜の厚さが約５０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し、１１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させ、第２の粘着剤層を形成した。乾燥後の第２の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。その後、４０℃、３日間静置して養生を行った。

得られた第２の粘着剤層について、ＪＩＳ Ｋ７２４４に準じて２５℃における貯蔵弾性率を測定したところ１．３０×１０^５Ｐａであった。
また、ＪＩＳ Ｋ６７６９に準じてゲル分率を測定したところ、７０重量％であった。

（３）粘着シートの製造
得られたコロナ処理を施されたＰＥＴフィルム上の第１の粘着剤層上に、離型処理が施されたＰＥＴフィルム上の第２の粘着剤層を、第１の粘着剤層と第２の粘着剤層とが接するように積層して貼り合わせた。
これによりコロナ処理を施されたＰＥＴフィルム上に第１の粘着剤層と第２の粘着剤層とがこの順に形成され、第２の粘着剤層の表面が離型処理が施されたＰＥＴフィルムで保護された粘着テープを得た。

（実施例２）
非硬化型粘着剤としてＳＫダイン１３０６（綜研化学社製）の樹脂固形分１００重量部に対して、重合性多官能オリゴマーとしてＵＮ−９０１Ｔ（根岸工業社製）３０重量部、光重合開始剤としてイルガキュア６５１を２重量部、架橋剤としてＴＥＴＲＡＤ−Ｘ（三菱ガス化学社製）を３重量部加えて、重合性多官能オリゴマーを含有する非硬化型粘着剤の酢酸エチル溶液を調製した。
得られた重合性多官能オリゴマーを含有する非硬化型粘着剤の酢酸エチル溶液を用いて、実施例１と同様の方法により第１の粘着剤層を形成した。
得られた第１の粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率は４．９６×１０^５Ｐａ、ゲル分率は７８重量％であった。
この第１の粘着剤層を用いた以外は実施例１と同様にして粘着シートを得た。

（実施例３）
非硬化型粘着剤としてＳＫダイン１３０６（綜研化学社製）の樹脂固形分１００重量部に対して、重合性多官能オリゴマーとしてＵＮ−９０１Ｔ（根岸工業社製）３０重量部、光重合開始剤としてイルガキュア６５１を２重量部、架橋剤としてＴＥＴＲＡＤ−Ｘ（三菱ガス化学社製）を１重量部加えて、重合性多官能オリゴマーを含有する非硬化型粘着剤の酢酸エチル溶液を調製した。
得られた重合性多官能オリゴマーを含有する非硬化型粘着剤の酢酸エチル溶液を用いて、実施例１と同様の方法により第１の粘着剤層を形成した。
得られた第１の粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率は３．２３×１０^５Ｐａ、ゲル分率は７３重量％であった。
この第１の粘着剤層を用いた以外は実施例１と同様にして粘着シートを得た。

（実施例４）
非硬化型粘着剤としてＳＫダイン１６０４Ｎ（綜研化学社製）の樹脂固形分１００重量部に対して、重合性多官能オリゴマーとしてＵＮ−９０１Ｔ（根岸工業社製）３０重量部、光重合開始剤としてイルガキュア６５１を２重量部、架橋剤としてＴＥＴＲＡＤ−Ｘ（三菱ガス化学社製）を０．７重量部加えて、重合性多官能オリゴマーを含有する非硬化型粘着剤の酢酸エチル溶液を調製した。
得られた重合性多官能オリゴマーを含有する非硬化型粘着剤の酢酸エチル溶液を用いて、実施例１と同様の方法により第１の粘着剤層を形成した。
得られた第１の粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率は１．６２×１０^５Ｐａ、ゲル分率は７１重量％であった。
この第１の粘着剤層を用いた以外は実施例１と同様にして粘着シートを得た。

（実施例５）
非硬化型粘着剤としてＳＫダイン１５０１Ｂ（綜研化学社製）の樹脂固形分１００重量部に対して、重合性多官能オリゴマーとしてＵＮ−９０１Ｔ（根岸工業社製）３０重量部、光重合開始剤としてイルガキュア６５１を２重量部、架橋剤としてＴＥＴＲＡＤ−Ｘ（三菱ガス化学社製）を３重量部加えて、重合性多官能オリゴマーを含有する非硬化型粘着剤の酢酸エチル溶液を調製した。
得られた重合性多官能オリゴマーを含有する非硬化型粘着剤の酢酸エチル溶液を用いて、実施例１と同様の方法により第１の粘着剤層を形成した。
得られた第１の粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率は１．１３×１０^５Ｐａ、ゲル分率は６９重量％であった。
この第１の粘着剤層を用いた以外は実施例１と同様にして粘着シートを得た。

（実施例６）
非硬化型粘着剤としてＳＫダイン１４９１Ｈ（綜研化学社製）の樹脂固形分１００重量部に対して、重合性多官能オリゴマーとしてＵＮ−９０１Ｔ（根岸工業社製）３０重量部、光重合開始剤としてイルガキュア６５１を２重量部、架橋剤としてＴＥＴＲＡＤ−Ｘ（三菱ガス化学社製）を３重量部加えて、重合性多官能オリゴマーを含有する非硬化型粘着剤の酢酸エチル溶液を調製した。
得られた重合性多官能オリゴマーを含有する非硬化型粘着剤の酢酸エチル溶液を用いて、実施例１と同様の方法により第１の粘着剤層を形成した。
得られた第１の粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率は１．０１×１０^５Ｐａ、ゲル分率は６１重量％であった。
この第１の粘着剤層を用いた以外は実施例１と同様にして粘着シートを得た。

（実施例７）
下記の化合物を酢酸エチルに溶解させ、紫外線を照射して重合を行い、重量平均分子量７０万のアクリル共重合体を得た。
得られたアクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２−イソシアナトエチルメタクリレート３．５重量部を加えて反応させ、更に、反応後の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、光重合開始剤（イルガキュア６５１）５重量部、ポリイソシアネート１．０重量部、重合性多官能オリゴマーとしてＵＮ−９０１Ｔ（根岸工業社製）２０重量部を混合し粘着剤の酢酸エチル溶液を調製した。
・ブチルアクリレート ５０重量部
・メチルメタクリレート ４４重量部
・アクリル酸 １重量部
・２−ヒドロキシエチルアクリレート ５重量部
・光重合開始剤 ０．２重量部（イルガキュア６５１、５０％酢酸エチル溶液）
・ラウリルメルカプタン ０．０１重量部

得られた重合性ポリマーの酢酸エチル溶液を用いて第２の粘着剤層を形成した。
得られた第２の粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率は５．００×１０^５Ｐａ、ゲル分率は６７重量％であった。
この第２の粘着剤層を用いた以外は実施例１と同様にして粘着シートを得た。

（実施例８）
下記の化合物を酢酸エチルに溶解させ、紫外線を照射して重合を行い、重量平均分子量７０万のアクリル共重合体を得た。
得られたアクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２−イソシアナトエチルメタクリレート３．５重量部を加えて反応させ、更に、反応後の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、光重合開始剤（イルガキュア６５１）５重量部、ポリイソシアネート０．５重量部、重合性多官能オリゴマーとしてＵＮ−９０１Ｔ（根岸工業社製）２０重量部を混合し粘着剤の酢酸エチル溶液を調製した。
・２−エチルヘキシルアクリレート ８４重量部
・エチルアクリレート １０重量部
・アクリル酸 １重量部
・２−ヒドロキシエチルアクリレート ５重量部
・光重合開始剤 ０．２重量部（イルガキュア６５１、５０％酢酸エチル溶液）
・ラウリルメルカプタン ０．０１重量部

得られた重合性ポリマーの酢酸エチル溶液を用いて第２の粘着剤層を形成した。
得られた第２の粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率は１．００×１０^５Ｐａ、ゲル分率は７３重量％であった。
この第２の粘着剤層を用いた以外は実施例１と同様にして粘着シートを得た。

（比較例１）
非硬化型粘着剤としてＳＷ−２Ｂ（綜研化学社製）の樹脂固形分１００重量部に対して、重合性多官能オリゴマーとしてＵＮ−９０１Ｔ（根岸工業社製）２０重量部、光重合開始剤としてイルガキュア６５１を２重量部、架橋剤としてＴＥＴＲＡＤ−Ｘを３重量部加えて、重合性多官能オリゴマーを含有する非硬化型粘着剤の酢酸エチル溶液を調製した。得られた重合性多官能オリゴマーを含有する非硬化型粘着剤の酢酸エチル溶液を用いて第１の粘着剤層を形成した。
得られた第１の粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率は５．９５×１０^５Ｐａ、ゲル分率は７４重量％であった。
この第１の粘着剤層を用いた以外は実施例１と同様にして粘着シートを得た。

（比較例２）
非硬化型粘着剤としてＳＫダイン１４９５Ｃ（綜研化学社製）の樹脂固形分１００重量部に対して、重合性多官能オリゴマーとしてＵＮ−９０１Ｔ（根岸工業社製）２０重量部、光重合開始剤としてイルガキュア６５１を２重量部、架橋剤としてＴＥＴＲＡＤ−Ｘを３重量部加えて、重合性多官能オリゴマーを含有する非硬化型粘着剤の酢酸エチル溶液を調製した。得られた重合性多官能オリゴマーを含有する非硬化型粘着剤の酢酸エチル溶液を用いて第１の粘着剤層を形成した。
得られた第１の粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率は４．３８×１０^４Ｐａ、ゲル分率は６８重量％であった。
この第１の粘着剤層を用いた以外は実施例１と同様にして粘着シートを得た。

（比較例３）
下記の化合物を酢酸エチルに溶解させ、紫外線を照射して重合を行い、重量平均分子量７０万のアクリル共重合体を得た。
得られたアクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２−イソシアナトエチルメタクリレート３．５重量部を加えて反応させ、更に、反応後の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、光重合開始剤（イルガキュア６５１）５重量部、ポリイソシアネート０．５重量部、重合性多官能オリゴマーとしてＵＮ−９０１Ｔ（根岸工業社製）２０重量部を混合し粘着剤の酢酸エチル溶液を調製した。
・ブチルアクリレート ４０重量部
・メチルメタクリレート ５４重量部
・アクリル酸 １重量部
・２−ヒドロキシエチルアクリレート ５重量部
・光重合開始剤 ０．２重量部（イルガキュア６５１、５０％酢酸エチル溶液）
・ラウリルメルカプタン ０．０１重量部

得られた重合性ポリマーの酢酸エチル溶液を用いて第２の粘着剤層を形成した。
得られた第２の粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率は５．５０×１０^５Ｐａ、ゲル分率は７２重量％であった。
この第２の粘着剤層を用いた以外は実施例１と同様にして粘着シートを得た。

（評価）
各実施例及び比較例で得た第１の粘着剤層、第２の粘着剤層及び粘着テープについて、以下の評価を行った。
結果を表１に示した。

（１）ウエハへの接着力の評価
各実施例及び比較例で得られた粘着テープを２５ｍｍ×１０ｃｍの大きさに切断した。切断後の粘着テープから離型処理が施されたＰＥＴフィルムを剥がし、ミラーウエハに２ｋｇローラーを用いて貼付した。
ミラーウエハに貼付された粘着テープのＰＥＴフィルム側より、超高圧水銀灯を用いて、３６５ｎｍの紫外線をガラス板表面への照射強度２８ｍＷ／ｃｍ^２で１分間照射した（照射量１２００ｍＪ／ｃｍ^２）。
紫外線照射前後での粘着テープのミラーウエハに対する接着力を、ＪＩＳ−Ｚ−０２３７に準拠して測定した。

（２）取り扱い性、凹凸追従性及び剥離性の評価
各実施例及び比較例で得られた粘着テープを、高さ９０μｍ、直径１００μｍ、ピッチ２００μｍのバンプを有する８インチウエハに、２３℃、０．５ＭＰａ、０．５ｍ／ｍｉｎの条件でタカトリ製ＤＡＭ−８１２ＭＳを用いて貼り合わせた。次いで、ウエハに沿って粘着テープを切断した。
切断後の粘着テープの切り口を目視にて観察して、粘着剤のはみ出しが全くなく、綺麗に切断できたていた場合を「○」、僅かに接着剤のはみ出しは認められたものの、実用上は問題のない範囲であった場合を「△」、粘着剤のはみ出しが認められ、カッターやウエハを汚染した場合を「×」と評価した。

粘着テープを貼り合わせた後に、顕微鏡（キーエンス社製、レーザー顕微鏡）を用いて、粘着テープの粘着剤層のバンプへの埋め込み状態を確認した。バンプの周辺にほとんど気泡が認められなかった場合を「○」、バンプの周辺に気泡が認められたものの、隣接するバンプの周辺の気泡とは繋がっていなかった場合を「△」、バンプの周辺の気泡が、隣接するバンプの周辺の気泡と繋がってしまっていた場合を「×」と評価した。

得られた粘着テープを貼り合せたバンプ付きウエハを、研削装置（ディスコ社製、ＤＧＰ８７６０）を用いてウエハの厚みが１００μｍになるまで研削した。研削後のウエハに、ＰＥＴフィルム側から、超高圧水銀灯を用いて３６５ｎｍの紫外線をガラス板表面への照射強度２８ｍＷ／ｃｍ^２で１分間照射した（照射量１２００ｍＪ／ｃｍ^２）。
照射後、粘着テープを剥離し、剥離面を顕微鏡を用いて観察した。剥離面に糊残りが全く認められなかった場合を「○」、僅かに糊残りが認められたものの実用上は問題のない範囲であった場合を「△」、糊残りが認められた場合を「×」と評価した。

本発明によれば、比較的大きな凹凸を有するウエハに対しても追従性がよく、取り扱い性に優れるとともに、放射線を照射することにより容易に剥離することができる半導体加工用粘着テープを提供することができる。

Claims (4)

1. 基材の少なくとも一方の面に放射線硬化型粘着剤層が形成された半導体加工用粘着テープであって、
   前記放射線硬化型粘着剤層は、前記基材に接する側に形成された第１の粘着剤層と、被着体に接する側に形成された第１の粘着剤層とを有し、
   前記第１の粘着剤層は、重合性多官能オリゴマーと非硬化型（メタ）アクリル酸アルキルエステル系粘着剤と光重合開始剤とを含有し、かつ、放射線による硬化前においてＪＩＳ Ｋ７２４４に準じて測定した２５℃における貯蔵弾性率が１．０×１０^５〜５．０×１０^５Ｐａであり、
   前記第２の粘着剤層は、分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル系重合性ポリマーを含有し、かつ、放射線による硬化前においてＪＩＳ Ｋ７２４４に準じて測定した２５℃における貯蔵弾性率が５．０×１０^５Ｐａ以下である
   ことを特徴とする半導体加工用粘着テープ。
2. 第１の粘着剤層及び第２の粘着剤層がそれぞれ架橋剤を含有し、かつ、前記第１の粘着剤層が含有する架橋剤と前記第２の粘着剤層が含有する架橋剤が異なる種類の架橋剤であることを特徴とする請求項１記載の半導体加工用粘着テープ。
3. 放射線照射前及び放射線照射後において、第１の接着剤層と基材との接着力が、第２の接着剤層とウエハとの接着力より大きいことを特徴とする請求項１又は２記載の半導体加工用粘着テープ。
4. 第１の粘着剤層の厚さが５０〜３００μｍであり、第２の粘着剤層の厚さが１０〜１００μｍであることを特徴とする請求項１、２又は３記載の半導体加工用粘着テープ。