CN116868332A - 导热片的制造方法、导热片封装及导热片封装的制造方法 - Google Patents

导热片的制造方法、导热片封装及导热片封装的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供能够提高对被粘物的粘着性的导热片。导热片的制造方法具有：工序A1，将包含碳纤维10和鳞片状的氮化硼12中的至少一种、无机填料11以及粘合剂树脂9的混合物成形为成形体，使碳纤维10和鳞片状的氮化硼12中的至少一种在成形体的厚度方向上取向；工序B1，通过将成形体切成片状而得到成形体片；工序C1，对成形体片的切片面进行压制；以及工序D1，将压制后的成形体片1夹入膜2之间并进行真空包装，从而得到使存在于压制后的成形体片1内部的粘合剂树脂9的未固化成分渗出到压制后的成形体片1表面的导热片3。

Description

导热片的制造方法、导热片封装及导热片封装的制造方法
技术领域
本技术涉及导热片的制造方法、导热片封装及导热片封装的制造方法。本申请是以在日本于2021年2月17日申请的日本专利申请号特愿2021-023426为基础而主张优先权的申请，通过参照该申请而引用于本申请。
背景技术
以往，搭载于个人计算机等各种电气设备、其他设备的半导体元件通过驱动而产生热，若所产生的热蓄积，则有可能对半导体元件的驱动、周边设备产生不良影响，因此使用了各种冷却方法。
作为具有半导体元件的设备的冷却方法，已知有在该设备上安装风扇来冷却设备壳体内的空气的方法、在半导体元件上安装散热片、散热板等散热器的方法、浸渍于氟系非活性液体的方式等。在将散热器安装于半导体元件来进行冷却的情况下，为了高效地释放半导体元件的热，在半导体元件与散热器之间设置导热片。
作为导热片的一例，可列举具有使在粘合剂树脂中含有导热性填料的导热性树脂组合物固化而成的片主体，并且表面由从片主体渗出的粘合剂树脂的未固化成分被覆的导热片(例如，参照专利文献1)。
认为导热片在片主体的表面与膜等包装材料接触时，粘合剂树脂的未固化成分会渗出(渗出)到界面而表现出粘性。但是，如果渗出的粘合剂树脂的未固化成分的量不稳定，则有可能在导热片的面内产生粘性的强弱。若在导热片的面内产生粘性的强弱，则在导热片的安装时，以导热片中的粘性局部弱的部分为契机，容易发生导热片的位置偏移、剥离。因此，期望使导热片的面内的粘性力稳定化、赋予即使在将导热片粘贴于被粘物并翻转的情况下也不会落下那样的粘性的工艺。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第5752299号公报
发明内容
发明所要解决的课题
本技术是鉴于这样的以往的实际情况而提出的，提供能够提高对被粘物的粘着性的导热片的制造方法、导热片封装及导热片封装的制造方法。
用于解决课题的方法
本技术所涉及的导热片的制造方法具有：将包含碳纤维和鳞片状的氮化硼中的至少一种、无机填料以及粘合剂树脂的混合物成形为成形体，使碳纤维和鳞片状的氮化硼中的至少一种在成形体的厚度方向上取向的工序；通过将成形体切成片状而得到成形体片的工序；对成形体片的切片面进行压制的工序；以及通过将压制后的成形体片夹入膜间并进行真空包装，从而使存在于压制后的成形体片内部的粘合剂树脂的未固化成分渗出到压制后的成形体片表面的工序。
本技术所涉及的导热片封装的制造方法具有：将包含碳纤维和鳞片状的氮化硼中的至少一种、无机填料以及粘合剂树脂的混合物成形为成形体，使碳纤维和鳞片状的氮化硼中的至少一种在成形体的厚度方向上取向的工序；通过将成形体切成片状而得到成形体片的工序；对成形体片的切片面进行压制的工序；以及将压制后的成形体片夹入热塑性树脂膜之间并进行真空包装的工序。
本技术是一种导热片，其含有碳纤维和鳞片状的氮化硼中的至少一种、无机填料以及粘合剂树脂，且碳纤维和鳞片状的氮化硼中的至少一种在导热片的厚度方向上取向，在从将150～300Torr的减压状态保持1分钟以上的密封状态取出时，粘性力满足下述条件1。
条件1：利用直径5.1mm的探针以2mm/秒、200gf的力压入导热片，并以10mm/秒剥离时的导热片表面的粘性力为100gf以上。
发明效果
根据本技术，能够提高导热片对被粘物的粘着性。
附图说明
[图1]图1是表示导热片的一例的截面图。
[图2]图2是示意性地表示晶体形状为六方晶型的鳞片状的氮化硼的立体图。
[图3]图3是用于说明将压制后的成形体片夹入膜间并进行真空包装的一例的立体图。
[图4]图4是表示在膜间夹持有导热片的层叠体的一例的截面图。
[图5]图5是表示应用了导热片的半导体装置的一例的截面图。
具体实施方式
＜导热片的制造方法＞
本技术涉及的导热片的制造方法具有：将包含碳纤维和鳞片状的氮化硼中的至少一种、无机填料以及粘合剂树脂的混合物成形为成形体，使碳纤维和鳞片状的氮化硼中的至少一种在成形体的厚度方向上取向的工序(以下，也称为工序A1)；通过将成形体切成片状而得到成形体片的工序(以下，也称为工序B1)；对成形体片的切片面进行压制的工序(以下，也称为工序C1)；以及通过将压制后的成形体片夹入膜间并进行真空包装，从而使存在于压制后的成形体片内部的粘合剂树脂的未固化成分渗出到压制后的成形体片表面的工序(以下，也称为工序D1)。
图1是表示导热片的一例的截面图。根据本制造方法，通过将压制后的成形体片夹入膜间并进行真空包装，从而可利用减压状态来促进使存在于导热片3内部的油成分(例如导热片3的粘合剂树脂9的未固化成分)渗出到与膜的界面的机理，能够进一步表现导热片3的粘性。因此，通过本制造方法得到的导热片3能够提高使用时的操作性，例如能够提高对被粘物的粘着性。
[工序A1]
在工序A1中，将包含碳纤维10和鳞片状的氮化硼12中的至少一种、无机填料11以及粘合剂树脂9的混合物成形为成形体，并使碳纤维10在成形体的厚度方向上取向。例如，在工序A1中，首先，制备包含碳纤维10和鳞片状的氮化硼12中的至少一种、无机填料11以及粘合剂树脂9的导热性树脂组合物。导热性树脂组合物可以与各种添加剂、挥发性溶剂一起通过公知的方法均匀地混合。
接着，在工序A1中，由导热性树脂组合物形成成形体块。作为成形体块的形成方法，可列举出挤出成形法、模具成形法等。作为挤出成形法、模具成形法，没有特别限制，可以根据导热性树脂组合物的粘度、导热片所要求的特性等从公知的各种挤出成形法、模具成形法中适当采用。
例如，在挤出成形法中，将导热性树脂组合物从模头挤出时，或者在模具成形法中，将导热性树脂组合物压入模具时，粘合剂树脂9流动，碳纤维10和鳞片状的氮化硼12中的至少一种沿着其流动方向取向。
成形体块的大小、形状可以根据所要求的导热片的大小来决定。例如，可列举截面的纵向大小为0.5～15cm且横向大小为0.5～15cm的长方体。长方体的长度根据需要决定即可。在挤出成形法中，容易形成由导热性树脂组合物的固化物构成、且碳纤维10的长轴和/或鳞片状的氮化硼12的长轴在挤出方向上取向的柱状的成形体块。
所得到的成形体优选进行热固化。热固化中的固化温度可以根据目的适当选择，例如在粘合剂树脂9为有机硅树脂的情况下，可以设为60℃～120℃的范围。热固化中的固化时间例如可以设为30分钟～10小时的范围。
接着，对工序A1中使用的碳纤维10、鳞片状的氮化硼12、无机填料11和粘合剂树脂9进行说明。
＜碳纤维＞
碳纤维10例如可以使用沥青系碳纤维、PAN系碳纤维、将PBO纤维进行石墨化而成的碳纤维、通过电弧放电法、激光蒸发法、CVD法(化学气相生长法)、CCVD法(催化剂化学气相生长法)等合成的碳纤维。这些之中，从导热性的观点出发，优选沥青系碳纤维。
碳纤维10的平均纤维长度(平均长轴长度)例如可以设为50μm～250μm，可以为75μm～200μm，也可以为90μm～170μm。另外，碳纤维10的平均纤维直径(平均短轴长度)可以根据目的适当选择，例如可以设为4μm～20μm，也可以为5μm～14μm。碳纤维10的纵横比(平均长轴长度/平均短轴长度)可以根据目的适当选择，例如可以设为9～30。碳纤维10的平均长轴长度和平均短轴长度例如可以利用显微镜、扫描型电子显微镜(SEM)进行测定。
碳纤维10的表面可以由绝缘被膜被覆。这样，作为碳纤维10，可以使用绝缘被覆碳纤维。绝缘被覆碳纤维具有碳纤维10和在碳纤维10表面的至少一部分的绝缘皮膜，根据需要，也可以含有其他成分。
绝缘皮膜由具有电绝缘性的材料构成，例如由氧化硅、聚合性材料的固化物形成。聚合性材料例如为自由基聚合性材料，可列举具有聚合性的有机化合物、具有聚合性的树脂等。自由基聚合性材料只要是利用能量进行自由基聚合的材料，则可以根据目的适当选择，例如可列举具有自由基聚合性双键的化合物。作为自由基聚合性双键，例如，可列举乙烯基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基等。从包括耐热性、耐溶剂性的强度的观点出发，具有自由基聚合性双键的化合物中的自由基聚合性双键的个数优选为2个以上。具有2个以上自由基聚合性双键的化合物例如可列举二乙烯基苯(Divinylbenzene：DVB)、具有2个以上(甲基)丙烯酰基的化合物。自由基聚合性材料可以单独使用1种，也可以并用2种以上。自由基聚合性材料的分子量可以根据目的适当选择，例如可以设为50～500的范围。在绝缘皮膜由聚合性材料的固化物形成的情况下，绝缘被膜中的来自聚合性材料的结构单元的含量例如可以设为50质量％以上，也可以设为90质量％以上。
绝缘皮膜的平均厚度可以根据目的适当选择，从实现高绝缘性的观点出发，可以设为50nm以上，可以为100nm以上，也可以为200nm以上。绝缘被膜的平均厚度的上限值例如可以设为1000nm以下，也可以为500nm以下。绝缘被膜的平均厚度例如可以通过透射型电子显微镜(TEM)观察来求出。
作为利用绝缘皮膜来被覆碳纤维10的方法，例如可列举出溶胶凝胶法、液相沉积法、聚硅氧烷法、日本特开2018-98515号公报中记载的在碳纤维表面的至少一部分形成由聚合性材料的固化物构成的绝缘皮膜的方法等。
从导热片3的导热性的观点出发，导热性树脂组合物中的碳纤维10的含量例如可以设为15质量％以上，可以设为18质量％以上，可以设为20质量％以上，可以设为21质量％以上，也可以设为22质量％以上。另外，从抑制导热片3的粘度变得过高的观点出发，导热性树脂组合物中的碳纤维10的含量例如可以设为30质量％以下，可以设为28质量％以下，可以设为25质量％以下，可以设为24质量％以下，也可以设为23质量％以下。碳纤维10可以单独使用1种，也可以并用2种以上。在并用2种以上的碳纤维10的情况下，其合计量优选满足上述含量。
＜鳞片状的氮化硼＞
鳞片状的氮化硼12是具有长轴、短轴和厚度的氮化硼，是高纵横比(长轴/厚度)且在包含长轴的面方向上具有各向同性的热导率的氮化硼。短轴是指在包含鳞片状的氮化硼12的长轴的面中在鳞片状的氮化硼12的粒子的大致中央部与长轴交叉的方向上鳞片状的氮化硼12的最短部分的长度。厚度是指对包含鳞片状的氮化硼12的长轴的面的厚度进行10点测定并进行平均而得到的值。图2是示意性地表示晶体形状为六方晶型的鳞片状的氮化硼12的立体图。图2中，a表示鳞片状的氮化硼12的长轴，b表示鳞片状的氮化硼12的厚度，c表示鳞片状的氮化硼12的短轴。作为鳞片状的氮化硼12，从导热片3的热导率的观点出发，如图2所示，优选使用晶体形状为六方晶型的鳞片状的氮化硼12。
鳞片状的氮化硼12的平均粒径(D50)没有特别限定，可以根据目的适当选择。例如，具有形状各向异性的导热材料5的平均粒径可以设为10μm以上，可以为20μm以上，可以为30μm以上，可以为35μm以上，也可以为40μm以上。另外，鳞片状的氮化硼12的平均粒径的上限值可以设为150μm以下，可以为100μm以下，可以为90μm以下，可以为80μm以下，可以为70μm以下，可以为50μm以下，也可以为45μm以下。从导热片3的热导率的观点出发，鳞片状的氮化硼12的平均粒径可以设为20μm～100μm，也可以设为30μm～60μm。鳞片状的氮化硼12的体积平均粒径是指，在将鳞片状的氮化硼12的粒径分布整体设为100％的情况下，从粒径分布的小粒径侧求出粒径值的累积曲线时，该累积值为50％时的粒径。粒度分布(粒径分布)是根据体积基准求出的。作为粒度分布的测定方法，例如可列举使用激光衍射型粒度分布测定机的方法。
鳞片状的氮化硼12的纵横比没有特别限定，可以根据目的适当选择。例如，鳞片状的氮化硼12的纵横比可以设为10～100的范围。鳞片状的氮化硼12的长轴与短轴之比(长轴/短轴)的平均值例如可以设为0.5～10的范围，可以设为1～5的范围，也可以设为1～3的范围。
从导热片3的导热性的观点出发，导热性树脂组合物中的鳞片状的氮化硼12的含量例如可以设为18质量％以上，可以设为20质量％以上，可以设为22质量％以上，可以设为24质量％以上，可以设为26质量％以上，也可以设为28质量％以上。另外，从抑制导热片3的粘度变得过高的观点出发，导热性树脂组合物中的鳞片状的氮化硼12的含量例如可以设为35质量％以下，可以设为33质量％以下，可以设为30质量％以下，也可以设为29质量％以下。鳞片状的氮化硼12可以单独使用1种，也可以并用2种以上。在并用2种以上的鳞片状的氮化硼12的情况下，其合计量优选满足上述含量。
＜无机填料＞
无机填料11是碳纤维10和鳞片状的氮化硼12以外的无机填料(导热填料)。无机填料11例如优选包含氧化铝、氮化铝和氢氧化铝中的至少一种。作为具体例，优选为含有氧化铝的方式、并用氧化铝和氮化铝的方式。
无机填料11的比表面积可以根据目的适当选择，例如，从使压制处理后的导热片的表面状态更平滑的观点出发，可以设为1.4m2/g以上，也可以设为1.4～3.3m2/g的范围。无机填料11的比表面积例如可以通过BET法测定。
关于无机填料11的形状、体积平均粒径，可以根据目的适当设定。无机填料11的形状例如可列举球状、椭圆球状、块状、粒状、扁平状、针状等。其中，从填充性的观点出发，优选球状、椭圆球状，更优选球状。
从更有效地表现导热片3的粘性的观点出发，无机填料11的体积平均粒径可以设为0.1μm以上，可以设为0.5μm以上，可以设为1.0μm以上，可以设为2.0μm以上，可以设为3.0μm以上，也可以设为4.0μm以上。另外，无机填料的平均粒径可以设为8.0μm以下，可以设为7.0μm以下，可以设为6.0μm以下，可以设为3.0～7.0μm的范围，可以设为4.0～6.0μm的范围，可以设为0.5～2.0μm的范围，也可以设为1.0～5.0μm的范围。无机填料11的体积平均粒径是指，在将无机填料11的粒径分布整体设为100％的情况下，从粒径分布的小粒径侧求出粒径值的累积曲线时，该累积值为50％时的粒径。作为粒度分布的测定方法，例如可列举使用激光衍射型粒度分布测定机的方法。
无机填料11也可以实施表面处理。作为表面处理，例如可列举出利用烷氧基硅烷化合物等偶联剂对无机填料11进行处理。偶联剂的处理量例如相对于无机填料的总量可以设为0.1质量％～1.5质量％的范围。
烷氧基硅烷化合物是具备硅原子(Si)所具有的4个键中的1～3个与烷氧基键合、剩余的键与有机取代基键合的结构的化合物。作为烷氧基硅烷化合物所具有的烷氧基，例如可列举甲氧基、乙氧基、丁氧基等。作为烷氧基硅烷化合物的具体例，可列举三甲氧基硅烷化合物、三乙氧基硅烷化合物等。
从更有效地抑制导热片3的热阻上升的观点出发，导热性树脂组合物中的无机填料11的含量可以设为40质量％以上，可以设为45质量％以上，可以设为50质量％以上，可以设为55质量％以上，可以设为60质量％以上，也可以设为65质量％以上。另外，从使导热片3的柔软性更良好的观点出发，导热性树脂组合物中的无机填料11的含量可以设为80质量％以下，可以设为75质量％以下，可以设为70质量％以下，也可以设为65质量％以下。无机填料11可以单独使用1种，也可以并用2种以上。在并用2种以上的无机填料11的情况下，其合计量优选满足上述含量。
＜粘合剂树脂＞
粘合剂树脂9没有特别限制，可以根据目的适当选择，例如可列举热塑性树脂、热塑性弹性体、热固性聚合物等。
作为热塑性树脂，可列举聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物等乙烯-α烯烃共聚物、聚甲基戊烯、聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、聚乙酸乙烯酯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩醛、聚偏氟乙烯和聚四氟乙烯等氟系聚合物、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯乙烯、聚丙烯腈、苯乙烯-丙烯腈共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)树脂、聚亚苯基-醚共聚物(PPE)树脂、改性PPE树脂、脂肪族聚酰胺类、芳香族聚酰胺类、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚甲基丙烯酸、聚甲基丙烯酸甲酯等聚甲基丙烯酸酯类、聚丙烯酸类、聚碳酸酯、聚苯硫醚、聚砜、聚醚砜、聚醚腈、聚醚酮、聚酮、液晶聚合物、有机硅树脂、离聚物等。
作为热塑性弹性体，可列举苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物或其氢化物、苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物或其氢化物、苯乙烯系热塑性弹性体、烯烃系热塑性弹性体、氯乙烯系热塑性弹性体、聚酯系热塑性弹性体、聚氨酯系热塑性弹性体、聚酰胺系热塑性弹性体等。
作为热固性树脂，可列举交联橡胶、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂、邻苯二甲酸二烯丙酯树脂等。作为交联橡胶的具体例，可列举天然橡胶、丙烯酸橡胶、丁二烯橡胶、异戊二烯橡胶、苯乙烯-丁二烯共聚橡胶、丁腈橡胶、氢化丁腈橡胶、氯丁橡胶、乙烯-丙烯共聚橡胶、氯化聚乙烯橡胶、氯磺化聚乙烯橡胶、丁基橡胶、卤化丁基橡胶、氟橡胶、聚氨酯橡胶和有机硅橡胶。
作为粘合剂树脂9，例如从成形加工性、耐候性、电子部件的发热面与散热器面的密合性、追随性的观点出发，优选有机硅树脂。作为有机硅树脂，例如可以使用由以具有烯基的有机硅为主成分且含有固化催化剂的主剂和具有氢化甲硅烷基(Si-H基)的固化剂构成的双液型的加成反应型有机硅树脂。作为具有烯基的有机硅，例如可以使用具有乙烯基的聚有机硅氧烷。固化催化剂是用于促进具有烯基的有机硅中的烯基与具有氢化甲硅烷基的固化剂中的氢化甲硅烷基的加成反应的催化剂。作为固化催化剂，可列举作为氢化甲硅烷化反应中使用的催化剂而公知的催化剂，例如可以使用铂族系固化催化剂，例如铂、铑、钯等铂族金属单质、氯化铂等。作为具有氢化甲硅烷基的固化剂，例如可以使用具有氢化甲硅烷基的聚有机硅氧烷。
导热性树脂组合物中的粘合剂树脂9的含量没有特别限定，可以根据目的适当选择。例如，导热性树脂组合物中的粘合剂树脂9的含量可以设为11质量％以上，可以为14质量％以上，可以为20质量％以上，也可以为25质量％以上。另外，导热性树脂组合物中的粘合剂树脂9的含量可以设为60质量％以下，可以为50质量％以下，可以为40质量％以下，可以为30质量％以下，可以为20质量％以下，也可以为15质量％以下。粘合剂树脂9可以单独使用1种，也可以并用2种以上。在并用2种以上的粘合剂树脂9的情况下，其合计量优选满足上述含量。
[工序B1]
在工序B1中，通过将成形体切成片状而得到成形体片。在通过切片得到的成形体片中露出碳纤维10和鳞片状的氮化硼12中的至少一种。作为切片的方法，没有特别限制，可以根据成形体块的大小、机械强度从公知的切片装置中适当选择。作为切片装置，例如可列举超声波切割器、刨子(刨)等。
作为成形体块的切片方向，在成形方法为挤出成形法的情况下，由于也有碳纤维10和鳞片状的氮化硼12中的至少一种在挤出方向上取向的情况，因此相对于挤出方向优选为60度～120度，更优选为70度～100度的方向，进一步优选为90度(垂直)的方向。在工序A1中通过挤出成形法形成柱状的成形体块的情况下，在工序B1中，优选在与成形体块的长度方向大致垂直的方向上进行切片。成形体片的平均厚度可以根据目的适当选择，例如可以设为0.1～5.0mm的范围，也可以设为0.2～1.0mm的范围。
[工序C1]
在工序C1中，对成形体片的切片面进行压制。在工序C1中，通过对工序B1中得到的成形体片的切片面进行压制，从而得到包含碳纤维10和鳞片状的氮化硼12中的至少一种、无机填料11以及粘合剂树脂9且碳纤维10和鳞片状的氮化硼12中的至少一种在厚度方向上取向的压制后的成形体片(以下，也称为“导热片前体”)。工序C1中得到的导热片前体的表面被进一步平滑化，在后述的工序D1中夹入膜之间时，能够进一步提高密合性。
成形体片的压制可以使用由平盘和表面平坦的压头构成的一对压制装置。另外，也可以利用夹送辊对成形体片进行压制。压制时的压力例如可以设为0.1～100MPa的范围，可以为0.1～1MPa的范围，也可以为0.1～0.5MPa的范围。压制时间可以根据压制时的压力、片面积等适当选择，例如可以设为10秒～5分钟的范围，也可以为30秒～3分钟的范围。
作为一个方式，可以使用内置有加热器的压头一边进行加热一边进行压制。压制温度例如可以设为0～180℃的范围，可以为室温(例如25℃)～100℃的范围，也可以为30～100℃的范围。为了进一步提高压制的效果、缩短压制时间，可以在构成成形体片的粘合剂树脂9的玻璃化转变温度(Tg)以上进行压制。
工序C1中的压制处理优选使用用于将成形体片压缩至预定厚度的间隔物来进行。导热片前体的厚度可以根据目的适当选择，例如可以设为0.1～5.0mm的范围，也可以设为0.2～1.0mm的范围。
通过在工序C1中对成形体片的切片面进行压制，从而成形体片在厚度方向上被压缩，能够进一步增大碳纤维10和鳞片状的氮化硼12中的至少一种与无机填料11彼此的接触频率，降低导热片前体的热阻值。导热片前体的热阻值例如在载荷1kgf/cm2下可以设为0.633℃·cm2/W以下，也可以设为0.585℃·cm2/W以下，也可以设为0.350℃·cm2/W以下，也可以设为0.340℃·cm2/W以下，也可以设为0.330℃·cm2/W以下，也可以设为0.320℃·cm2/W以下，也可以设为0.310℃·cm2/W以下，也可以设为0.305℃·cm2/W以下，也可以设为0.307～0.633℃·cm2/W的范围，也可以设为0.307～0.327℃·cm2/W的范围，也可以设为0.585～0.633℃·cm2/W的范围。导热片前体的热阻可以通过后述的实施例的方法来测定。
在工序C1中，可以对由膜(例如剥离膜)夹持成形体片的状态、即膜、成形体片和膜的层叠体进行压制。由此，能够防止在对成形体片进行压制时成形体片附着于压制装置。膜可以在成形体片的压制后剥离。
[工序D1]
图3是用于说明将压制后的成形体片夹入膜间并进行真空包装的一例的立体图。图3中的箭头表示真空脱气的方向。图4是表示在膜间夹持有导热片的层叠体的一例的截面图。在工序D1中，通过将导热片前体1夹入膜2之间并进行真空包装，从而使存在于导热片前体1内部的粘合剂树脂9的未固化成分渗出到导热片前体1的表面。渗出到导热片前体1表面的粘合剂树脂9的未固化成分可以是未固化的状态，也可以是粘合剂树脂9的固化进行了几％左右的状态。
在本制造方法中，除了利用工序C1中的压制通过成形体片中的粘合剂树脂9的未固化成分(剩余成分)的渗出来赋予粘性以外，还通过在工序D1中将导热片前体1夹入膜2之间并进行真空包装，从而使粘合剂树脂9的未固化成分(剩余成分)进一步渗出。由此，在本制造方法中，可得到两面具有粘性的导热片3。
膜2可列举PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)、聚烯烃、聚甲基戊烯、玻璃纸等。膜2的厚度没有特别限定，可以根据目的适当选择，例如可以设为0.01～0.15mm。另外，膜2的厚度薄时对导热片3的追随性(密合性)变得更良好，能够更有效地表现导热片3的粘性力。例如，从更有效地表现导热片3的粘性力的观点出发，膜2优选厚度薄的PET膜。
工序D1中得到的导热片3、即从真空包装的状态取出的导热片3的粘性力优选满足下述条件1。
条件1：利用直径5.1mm的探针以2mm/秒、200gf的力压入导热片3，并以10mm/秒剥离时的导热片3表面的粘性力为100gf以上。
导热片3由上述条件1所示的粘性力为100gf以上，可以为105gf以上，可以为115gf以上，可以为140gf以上，可以为150gf以上，可以为170gf以上，也可以为190gf以上，可以为108～152gf的范围，可以为108～201gf的范围，也可以为176～201gf的范围。
导热片3(从真空包装的状态取出的导热片3)的热阻值可以设为导热片前体1(真空包装前的经压制的成形体片)的热阻值的±5％以内，也可以设为±5.0％以内，也可以设为±4.7％以内，也可以设为±4.1％以内，也可以设为±3.1％以内，也可以设为±2.2％以内，也可以设为±1.0％以内，也可以设为±0.5％以内，也可以设为±0.3％以内。这样，在本制造方法中，能够减小真空包装前后的导热片3的热阻值的变化。
在工序D1中，例如，优选将导热片前体1夹入膜2之间，并在预定的减压状态下保持一定时间以上。
从需要表现粘性力的观点出发，预定的减压状态优选设为小于400Torr，可以为350Torr以下，也可以为300Torr以下。另外，预定的减压状态的下限值没有特别限定，例如可以设为150Torr以上，可以为200Torr以上，可以为250Torr以上，也可以为300Torr以上。预定的减压状态的优选范围例如为150Torr～300Torr。
另外，预定的减压状态的保持时间例如可以设为1分钟以上，可以为10分钟以上，可以为30分钟以上，可以为1小时以上，可以为2小时以上，可以为3小时以上，可以为6小时以上，可以为8小时以上，可以为12小时以上，可以为24小时以上，可以为120小时以上，可以为240小时以上，也可以为1分钟以上且240小时以下。
作为工序D1的一个方式，优选将导热片前体1夹入膜2之间，且在150Torr～300Torr的减压状态下保持1分钟以上。
这样，在本制造方法中，可得到对表面赋予了强力的粘性力的导热片3。这样的导热片3对发热体、散热体等被粘物的粘着性提高，能够更可靠地固定于被粘物。另外，导热片3在不使热阻值恶化的情况下，被赋予即使在粘贴于被粘物并翻转的情况下也不会落下的粘性力。需要说明的是，作为对导热片3赋予粘性的方法，也可以考虑使用真空压机的方法，但由于需要用于使其成为真空或恢复至大气的节拍时间(takt time)，因此存在生产率差的倾向。另一方面，根据本制造方法，能够在不损害导热片3的热性能的情况下赋予强力的粘性，并且与使用真空压机的方法相比还能够实现制造工序的省力化、低成本化。
＜导热片＞
如图1所示，导热片3的一个方式包含粘合剂树脂9、碳纤维10和鳞片状的氮化硼12中的至少一种以及无机填料11。另外，导热片3中，碳纤维10和鳞片状的氮化硼12中的至少一种在导热片3的厚度方向B上取向。如上所述，由于导热片3的粘性良好，因此使用时的操作性提高，对被粘物的粘着性提高。粘合剂树脂9、碳纤维10、无机填料11和鳞片状的氮化硼12与上述导热片的制造方法一栏中说明的粘合剂树脂9、碳纤维10、无机填料11和鳞片状的氮化硼12为相同意思，优选的范围也同样。
而且，导热片3优选从将150Torr～300Torr的减压状态保持1分钟以上的密封状态取出时的粘性力满足上述条件1。密封状态是指能够将导热片3在150Torr～300Torr的减压状态下保持1分钟以上那样的密封状态。
导热片3从上述密封状态取出后的热阻值可以设为密封前的导热片的热阻值的±5％以内，可以设为±4.1％以内，可以设为±3.1％以内，可以设为±2.2％以内，可以设为±1％以内，可以设为±0.5％以内，也可以设为±0.3％以内。
导热片3的厚度没有特别限定，可以根据目的适当选择。例如，导热片3的厚度可以设为0.05mm以上，也可以设为0.1mm以上。另外，导热片3的厚度的上限值可以设为5mm以下，可以为4mm以下，也可以为3mm以下。从操作性的观点出发，导热片3的厚度优选为0.1～4mm。导热片3的厚度例如可以在任意的5处测定导热片3的厚度，由其算术平均值求出。
＜导热片封装的制造方法＞
本技术涉及的导热片封装的制造方法具有：工序A2，将包含碳纤维10和鳞片状的氮化硼12中的至少一种、无机填料11以及粘合剂树脂9的混合物成形为成形体，使碳纤维10和鳞片状的氮化硼12中的至少一种在成形体的厚度方向上取向；工序B2，通过将成形体切成片状而得到成形体片；工序C2，对成形体片的切片面进行压制；以及工序D2，将压制后的成形体片夹入热塑性树脂膜之间并进行真空包装。
工序A2与上述导热片的制造方法的工序A1同样，因此省略详细的说明。
工序B2与上述导热片的制造方法的工序B1同样，因此省略详细的说明。
工序C2与上述导热片的制造方法的工序C1同样，因此省略详细的说明。
在工序D2中，如图3所示，得到将导热片前体1夹入热塑性树脂膜6之间并进行了真空包装的导热片封装5。在工序D2中，可利用真空状态来促进使存在于导热片3内部的油成分(例如导热片3的粘合剂树脂的未固化成分)向与热塑性树脂膜6的界面渗出的机理，能够进一步表现导热片3的粘性。因此，构成工序D2中得到的导热片封装5的导热片3使用时的操作性提高，对被粘物的粘着性提高。
在工序D2的一个方式中，得到将在热塑性树脂膜6之间夹持有导热片3的层叠体4以减压状态密封在密封用膜8的内部而成的导热片封装5。
在工序D2中，与上述工序D1同样地，优选将导热片前体1夹入热塑性树脂膜6之间，并在预定的减压状态下保持一定时间以上。由此，例如，在将作为产品的导热片3进行真空包装而成的导热片封装5的状态下，能够提高导热片3的粘性，并且也能够维持导热片3的良好热导率。因此，例如，在向用户销售导热片3的情况下，能够在维持导热片3设计时的性能(例如热导率)的状态下供给导热片3。
导热片3的粘性力、即从导热片封装5取出的导热片3的粘性力优选满足上述条件1。导热片3的粘性力的优选范围与上述工序D1中的导热片3的粘性力同样。
即使在将导热片前体1夹入热塑性树脂膜6之间并进行真空包装后保持一定时间、例如保持240小时以下后，构成导热片封装5的导热性片3也能够显示出良好的性能(例如高粘性力、导热性)。
热塑性树脂膜6的材质例如可列举PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、聚烯烃、聚甲基戊烯等。热塑性树脂膜6的厚度没有特别限定，可以根据目的适当选择，例如可以设为0.01～0.15mm。另外，热塑性树脂膜6的厚度薄时对导热片3的追随性(密合性)变得更良好，能够更有效地表现导热片3的粘性力。例如，从更有效地表现导热片3的粘性力的观点出发，热塑性树脂膜6优选厚度薄的PET膜。
基材7只要能够载置层叠体4即可，材质、厚度没有特别限定，例如可以使用厚纸。
密封用膜8只要能够将层叠体4真空包装一定时间以上就没有特别限定，例如可以使用由热塑性的材料形成的袋。
＜导热片封装＞
如图3所示，本技术的导热片封装5内含导热片3，将导热片3保持在真空状态而成。导热片封装5内含的导热片3如上所述粘性良好，因此使用时的操作性提高，对被粘物的粘着性提高。
作为导热片封装5的一个方式，如图3、4所示，可列举将在热塑性树脂膜6之间夹持有导热片3的层叠体4以真空状态(优选为150Torr～300Torr的减压状态)密封在密封用膜8的内部而成的导热片封装5。导热片封装5所具有的导热片3的数量可以是一个，也可以是两个以上。在导热片封装5具有两个以上导热片3的情况下，如图3所示，能够以预定的间隔配置各导热片3。
＜电子设备＞
导热片3例如可以通过配置在发热体与散热体之间来制成为了将发热体中产生的热释放到散热体而配置在它们之间的结构的电子设备(热器件)。电子设备至少具有发热体、散热体和导热片3，根据需要，还可以进一步具有其他构件。
作为发热体，没有特别限定，例如可列举CPU(Central Processing Unit：中央处理器)、GPU(Graphics Processing Unit：图形处理器)、DRAM(Dynamic Random AccessMemory：动态随机存取内存)、闪存等集成电路元件、晶体管、电阻器等在电路中发热的电子部件等。另外，发热体也包括通信设备中的光收发器等接收光信号的部件。
作为散热体，没有特别限定，例如可列举散热器、散热装置等与集成电路元件、晶体管、光收发器壳体等组合使用的散热体。作为散热器、散热装置的材质，例如可列举铝等。作为散热体，除了散热装置、散热器以外，只要是传导从热源产生的热并使其向外部散发的散热体即可，例如可列举散热器、冷却器、压料垫、印刷基板、冷却风扇、珀耳帖元件、热管、均温板(vapor chamber)、金属罩、壳体等。热管例如为圆筒状、大致圆筒状或扁平筒状的中空结构体。
图5是表示应用了导热片的半导体装置的一例的截面图。例如，如图5所示，导热片3安装于在各种电子设备中内置的半导体装置50，被夹持在发热体与散热体之间。图5所示的半导体装置50具备电子部件51、散热装置52和导热片3，导热片3被夹持在散热装置52与电子部件51之间。导热片3被夹持在散热装置52与散热器53之间，由此与散热装置52一起构成对电子部件51的热进行散热的散热构件。导热片3的安装场所不限于散热装置52与电子部件51之间、散热装置52与散热器53之间，可以根据电子设备、半导体装置的构成适当选择。散热装置52例如形成为方形板状，具有与电子部件51相对的主面52a和沿着主面52a的外周竖立设置的侧壁52b。散热装置52在被侧壁52b包围的主面52a设置导热片3，在与主面52a相反侧的另一面52c隔着导热片3而设置散热器53。
实施例
以下，对本技术的实施例进行说明。本技术不限于这些实施例。
＜实施例1＞
在实施例1中，使利用0.1质量％的偶联剂进行了偶联处理的体积平均粒径5μm的氧化铝粒子(电气化学工业公司制)67质量％和沥青系碳纤维(平均纤维长度150μm，平均纤维直径9μm，日本石墨纤维公司制)22质量％分散于10.9质量％的2液性的加成反应型液态有机硅树脂中，制备有机硅树脂组合物(导热性树脂组合物)。需要说明的是，2液性的加成反应型液态有机硅树脂是将有机硅A液以6.5质量％的比率、有机硅B液以4.4质量％的比率混合而成的。
接着，将得到的有机硅树脂组合物挤出到内壁粘贴有经剥离处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜的长方体状的模具(50mm×50mm)中，成型为有机硅成型体。
将得到的有机硅成型体在烘箱中以100℃固化6小时，制成有机硅固化物。将得到的有机硅固化物用超声波切割器切断，得到厚度0.53mm的成型体片。超声波切割器的切片速度设为每秒50mm。另外，关于对超声波切割器赋予的超声波振动，将振荡频率设为20.5kHz，将振幅设为60μm。
将得到的成型体片用剥离处理PET膜夹持后，放入厚度0.5mm的间隔物进行压制处理，由此得到碳纤维在厚度方向上取向的厚度0.50mm的导热片。压制条件在87℃、0.5MPa的条件下设为180秒。
将压制得到的导热片再次用剥离处理PET膜夹持后，放入聚乙烯制的袋中，用脱气封口机(富士Inpulse公司制)从常压(760Torr)减压至200Torr，将聚乙烯制的袋密闭。由此，得到内含导热片并将导热片保持为真空状态而成的导热片封装。然后，在实施例1中，在密闭于聚乙烯制的袋中后1分钟后，使构成导热片封装的聚乙烯制的袋内恢复至常压。
＜实施例2＞
在实施例2中，在密闭于聚乙烯制的袋中后12小时后，使构成导热片封装的聚乙烯制的袋内恢复至常压，除此以外，与实施例1同样地进行。
＜实施例3＞
在实施例3中，在密闭于聚乙烯制的袋中后24小时后，使构成导热片封装的聚乙烯制的袋内恢复至常压，除此以外，与实施例1同样地进行。
＜实施例4＞
在实施例4中，在密闭于聚乙烯制的袋中后120小时后，使构成导热片封装的聚乙烯制的袋内恢复至常压，除此以外，与实施例1同样地进行。
＜实施例5＞
在实施例5中，在密闭于聚乙烯制的袋中后240小时后，使构成导热片封装的聚乙烯制的袋内恢复至常压，除此以外，与实施例1同样地进行。
＜实施例6＞
在实施例6中，将压制得到的导热片再次用剥离处理PET膜夹持后，放入聚乙烯制的袋中，用脱气封口机从常压(760Torr)减压至150Torr，密闭在聚乙烯制的袋中，除此以外，与实施例2同样地进行。
＜实施例7＞
在实施例7中，将压制得到的导热片再次用剥离处理PET膜夹持后，放入聚乙烯制的袋中，用脱气封口机从常压(760Torr)减压至300Torr，密闭在聚乙烯制的袋中，除此以外，与实施例2同样地进行。
＜实施例8＞
在实施例8中，使利用0.1质量％的偶联剂进行了偶联处理的体积平均粒径1μm的氧化铝粒子32质量％、体积平均粒径1μm的氮化铝粒子28质量％和体积平均粒径40μm的鳞片状的氮化硼25质量％分散于14.9质量％的2液性的加成反应型液态有机硅树脂中，制备有机硅树脂组合物(导热性树脂组合物)。需要说明的是，2液性的加成反应型液态有机硅树脂是将有机硅A液以8.2质量％的比率、有机硅B液以6.7质量％的比率混合而成的。
接着，将得到的有机硅树脂组合物挤出到内壁粘贴有经剥离处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜的长方体状的模具(50mm×50mm)中，成型为有机硅成型体。
将得到的有机硅成型体在烘箱中以100℃固化6小时，制成有机硅固化物。将得到的有机硅固化物用超声波切割器切断，得到厚度0.53mm的成型体片。超声波切割器的切片速度设为每秒50mm。另外，关于对超声波切割器赋予的超声波振动，将振荡频率设为20.5kHz，将振幅设为60μm。
将得到的成型体片用剥离处理PET膜夹持后，放入厚度0.5mm的间隔物进行压制处理，由此得到碳纤维在厚度方向上取向的厚度0.50mm的导热片。压制条件在87℃、0.5MPa的条件下设为180秒。
将压制得到的导热片再次用剥离处理PET膜夹持后，放入聚乙烯制的袋中，用脱气封口机(富士Inpulse公司制)从常压(760Torr)减压至200Torr，将聚乙烯制的袋密闭。由此，得到内含导热片并将导热片保持为真空状态而成的导热片封装。然后，在实施例8中，在密闭于聚乙烯制的袋中后24小时后，使构成导热片封装的聚乙烯制的袋内恢复至常压。
＜实施例9＞
在实施例9中，在密闭于聚乙烯制的袋中后240小时后，使构成导热片封装的聚乙烯制的袋内恢复至常压，除此以外，与实施例8同样地进行。
＜比较例1＞
在比较例1中，直接使用通过与实施例1同样的方法压制而得到的导热片。
＜比较例2＞
在比较例2中，将通过与实施例1同样的方法压制而得到的导热片再次用经剥离处理的PET膜夹持后，施加0.0176kgf/cm2的载荷并静置48小时。
＜比较例3＞
在比较例3中，将压制得到的导热片再次用剥离处理PET膜夹持后，放入聚乙烯制的袋中，用脱气封口机从常压(760Torr)减压至400Torr，密闭在聚乙烯制的袋中，除此以外，与实施例2同样地进行。
＜比较例4＞
在比较例4中，直接使用通过与实施例8同样的方法进行压制而得到的导热片。
＜粘性力＞
在实施例1～9和比较例3中，将构成导热片封装的聚乙烯制的袋内恢复至常压，测定导热片的粘性力。在比较例1、4中，测定压制得到的导热片的粘性力。在比较例2中，将压制得到的导热片再次用经剥离处理的PET膜夹持后，施加0.0176kgf/cm2的载荷并静置48小时，测定粘性力。具体而言，利用直径5.1mm的探针以2mm/秒、200gf的力压入导热片，求出以10mm/秒剥离时的导热片表面的粘性力(gf)。粘性力使用粘着性试验机(MALCOM公司制)，在DEPTH模式下测定。将结果示于表1。
＜热阻＞
在实施例1～9和比较例3中，通过依据ASTM-D5470的方法，以1kgf/cm2的载荷测定外形加工成直径20mm的加热密封前的导热片的热阻(℃·cm2/W)。将结果示于表1。需要说明的是，导热片的热阻由下述式求出。
△T＝TH-Tc(TH：高温侧导热片的表面温度[℃]，Tc：低温侧导热片的表面温度[℃])
R＝ΔT/Q×A(R：热阻(热阻抗)[℃·cm2/W]，Q：热通量[W]，A：测定样品面积[cm2])
＜热阻变化率＞
在实施例1～9和比较例3中，通过依据ASTM-D5470的方法，以1kgf/cm2的载荷测定外形加工成直径20mm的使构成导热片封装的聚乙烯制的袋内恢复至常压后的导热片的热阻(℃·cm2/W)。然后，以加热密封前的导热片的热阻为基准，求出加热密封后的导热片的热阻的变化率(％)。将结果示于表1。
另外，在比较例2中，与实施例1～9和比较例3同样地测定将压制得到的导热片再次用经剥离处理的PET膜夹持后施加0.0176kgf/cm2的载荷并静置48小时后的导热片的热阻(℃·cm2/W)。然后，以施加0.0176kgf/cm2的载荷之前的导热片的热阻为基准，求出施加载荷之后的导热片的热阻的变化率(％)。将结果示于表1。
[表1]
实施例1 实施例2 实施例3 实施例4 实施例5 实施例6 实施例7 实施例8 实施例9 比较例1 比较例2 比较例3 比较例4
片厚度[mm] 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5
密封压力[Torr] 200 200 200 200 200 150 300 200 200 - - 400 -
减压密封期间[hrs] 1/60 12 24 120 240 12 12 24 240 - - 12 -
粘性力[gf] 116 154 152 148 152 138 108 176 201 56 57 52 99
热阻[℃·cm2/w] 0.307 0.315 0.313 0.313 0.315 0.327 0.320 0.633 0.585 0.314 0.296 0.317 0.614
热阻变化率[％] -2.2 0.3 -0.3 -0.3 0.3 4.1 1.9 3.1 -4.7 - -5.7 1.0 -
可知：在实施例1～9中，可获得一种导热片，其为含有有机硅树脂、碳纤维和鳞片状的氮化硼中的至少一种、以及无机填料，且碳纤维和鳞片状的氮化硼中的至少一种在厚度方向B上取向的导热片，从将150～300Torr的减压状态保持1分钟以上的密封状态取出时，粘性力满足上述条件1。由此可知，实施例1～9中得到的导热片对表面赋予了强力的粘性力。
另外，可知：实施例1～9中得到的导热片能够提高粘性力，并且能够抑制热阻变化。具体而言，可知：实施例1～9中得到的导热片从密封状态取出后的热阻值为密封前的热阻的±5％以内。另外，可知：实施例2～5、7中得到的导热片从密封状态取出后的热阻值为密封前的热阻的±2％以内。进一步可知，实施例2～4中得到的导热片从密封状态取出后的热阻值为密封前的热阻的±1％以内。
可知：在比较例1～4中，无法获得粘性力满足上述条件1的导热片。在比较例1、2、4中，认为其原因是没有将压制后的成形体片夹入经剥离处理的PET膜之间并进行真空包装。在比较例3中，认为其原因是对压制得到的导热片进行真空包装时的减压不充分。
符号说明
1压制后的成形体片(导热片前体)、2膜、3导热片、4层叠体、5导热片封装、6热塑性树脂膜、7基材、8密封用膜、9粘合剂树脂、10碳纤维、11无机填料、12鳞片状的氮化硼、50半导体装置、51电子部件、52散热装置、52a主面、52b侧壁、52c另一面、53散热器。

Claims (14)

1.一种导热片的制造方法，其具有：
工序A1，将包含碳纤维和鳞片状的氮化硼中的至少一种、无机填料以及粘合剂树脂的混合物成形为成形体，使所述碳纤维和鳞片状的氮化硼中的至少一种在所述成形体的厚度方向上取向；
工序B1，通过将所述成形体切成片状而得到成形体片；
工序C1，对所述成形体片的切片面进行压制；以及
工序D1，将压制后的所述成形体片夹入膜间并进行真空包装，从而得到使存在于所述压制后的成形体片内部的所述粘合剂树脂的未固化成分渗出到所述压制后的成形体片表面的导热片。
2.根据权利要求1所述的导热片的制造方法，所述工序D1包括：将所述压制后的成形体片夹入膜间，且在150～300Torr的减压状态下保持1分钟以上。
3.根据权利要求1或2所述的导热片的制造方法，所述工序D1中得到的导热片的粘性力满足下述条件1，
条件1：利用直径5.1mm的探针以2mm/秒、200gf的力压入所述导热片，并以10mm/秒剥离时的所述导热片表面的粘性力为100gf以上。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的导热片的制造方法，从真空包装的状态取出的所述导热片的热阻值为进行真空包装前的所述压制后的成形体片的热阻值的±5％以内。
5.一种导热片封装的制造方法，其具有：
工序A2，将包含碳纤维和鳞片状的氮化硼中的至少一种、无机填料以及粘合剂树脂的混合物成形为成形体，使所述碳纤维和鳞片状的氮化硼中的至少一种在所述成形体的厚度方向上取向；
工序B2，通过将所述成形体切成片状而得到成形体片；
工序C2，对所述成形体片的切片面进行压制；以及
工序D2，将压制后的所述成形体片夹入热塑性树脂膜之间而得到真空包装的导热片封装。
6.根据权利要求5所述的导热片封装的制造方法，所述工序D2包括：将所述压制后的成形体片夹入热塑性树脂膜之间，且在150～300Torr的减压状态下保持1分钟以上。
7.根据权利要求5或6所述的导热片封装的制造方法，从所述导热片封装取出的导热片的粘性力满足下述条件1，
条件1：利用直径5.1mm的探针以2mm/秒、200gf的力压入所述导热片，并以10mm/秒剥离时的所述导热片表面的粘性力为100gf以上。
8.根据权利要求5～7中任一项所述的导热片封装的制造方法，从所述导热片封装取出的导热片的热阻值为进行真空包装前的所述压制后的成形体片的热阻值的±5％以内。
9.根据权利要求5～8中任一项所述的导热片封装的制造方法，所述导热片封装是将在所述热塑性树脂膜间夹持有导热片的层叠体以减压状态包装在密封用膜的内部而成的。
10.一种导热片，其为含有碳纤维和鳞片状的氮化硼中的至少一种、无机填料以及粘合剂树脂，且所述碳纤维和鳞片状的氮化硼中的至少一种在该导热片的厚度方向上取向的导热片，
从将150～300Torr的减压状态保持1分钟以上的密封状态取出时的粘性力满足下述条件1，
条件1：利用直径5.1mm的探针以2mm/秒、200gf的力压入该导热片，并以10mm/秒剥离时的该导热片表面的粘性力为100gf以上。
11.根据权利要求10所述的导热片，从所述密封状态取出后的热阻值为所述密封前的热阻值的±5％以内。
12.根据权利要求10或11所述的导热片，所述粘合剂树脂为有机硅树脂。
13.根据权利要求10～12中任一项所述的导热片，所述无机填料为氧化铝、氢氧化铝和氮化铝中的至少一种。
14.一种导热片封装，其内含权利要求10～13中任一项所述的导热片，在真空状态下保持所述导热片而成。
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