JP7384560B2 - 熱伝導シート、熱伝導シートの実装方法、電子機器の製造方法 - Google Patents
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Description
図1に本技術が適用された熱伝導シートの構成例を示す。図1に示す熱伝導シート1は、少なくとも高分子マトリックス成分と繊維状の熱伝導性充填剤とを含むバインダ樹脂が硬化されてなるシート本体2を有する。シート本体2の一方の面2aは、第1の剥離フィルム3が貼着され、シート本体2の他方の面2bは、第2の剥離フィルム4が貼着されている。また、シート本体2は、第1、第2の剥離フィルム3,4とシート本体2との間に、シート本体2から滲み出た高分子マトリックス成分の未硬化成分によって樹脂被覆層5が形成されている。
シート本体2を構成する高分子マトリックス成分は、熱伝導シート1の基材となる高分子成分のことである。その種類については、特に限定されず、公知の高分子マトリックス成分を適宜選択することができる。例えば、高分子マトリックス成分の一つとして、熱硬化性ポリマーが挙げられる。
熱伝導シート1に含まれる繊維状の熱伝導性充填剤は、シートの熱伝導性を向上させるための成分である。熱伝導性充填剤の種類については、熱伝導性の高い繊維状の材料であれば特に限定はされないが、より高い熱伝導性を得られる点からは、炭素繊維を用いることが好ましい。
熱伝導シート1は、熱伝導性充填剤として、無機物フィラーをさらに含有させてもよい。無機物フィラーを含有させることにより、熱伝導シート1の熱伝導性をより高め、シートの強度を向上できる。前記無機物フィラーとしては、形状、材質、平均粒径等については特に制限がされず、目的に応じて適宜選択することができる。前記形状としては、例えば、球状、楕円球状、塊状、粒状、扁平状、針状等が挙げられる。これらの中でも、球状、楕円形状が充填性の点から好ましく、球状が特に好ましい。
熱伝導シート1は、上述した、高分子マトリックス成分及び繊維状熱伝導性充填剤、適宜含有される無機物フィラーに加えて、目的に応じてその他の成分を適宜含むこともできる。その他の成分としては、例えば、磁性粉、チキソトロピー性付与剤、分散剤、硬化促進剤、遅延剤、微粘着付与剤、可塑剤、難燃剤、酸化防止剤、安定剤、着色剤等が挙げられる。
熱伝導シート1は、磁性粉を含有することにより、後述するように、シート本体2の他方の面2b側から磁界を印加したときに、より確実にシート本体2が第2の剥離フィルム4側に引き寄せられ、第1の剥離フィルム3のみをシート本体2から剥離することができる。また、熱伝導シート1は、磁性粉の含有量を調整することにより、熱伝導シート1に電磁波吸収性能を付与してもよい。
次いで、熱伝導シート1の製造工程について説明する。本技術が適用された熱伝導シート1の製造工程は、高分子マトリックス成分に繊維状の熱伝導性充填剤等が含有された熱伝導性樹脂組成物を所定の形状に成型して硬化させ、熱伝導性成形体を形成する工程(工程A)と、前記熱伝導性成形体をシート状にスライスし、成形体シートを形成する工程(工程B)と、成形体シートを第1、第2の剥離フィルムで挟持しプレスすることにより、成形体シート表面を平滑化するとともに樹脂被覆層5を形成する工程(工程C)とを有する。
この工程Aでは、上述した高分子マトリックス成分及び繊維状熱伝導性充填剤、適宜含有される無機物フィラー、磁性粉その他の成分を配合し、熱伝導性樹脂組成物を調製する。なお、各成分を配合、調製する手順については特に限定はされず、例えば、高分子マトリックス成分に、繊維状熱伝導性充填剤、適宜、無機物フィラー、磁性粉、その他成分を添加し、混合することにより、熱伝導性樹脂組成物の調製が行われる。
図2に示すように、熱伝導性成形体6をシート状にスライスし、成形体シート7を形成する工程Bでは、配向した繊維状の熱伝導性充填剤の長軸方向に対して、0°~90°の角度となるように、熱伝導性成形体6をシート状に切断する。これにより、繊維状熱伝導性充填剤は、シート本体2の厚み方向に配向される。
工程Cでは、成形体シート7の一方の面に第1の剥離フィルム3を貼付し、成形体シート7の他方の面に第2の剥離フィルム4を貼付してプレスすることにより、シート表面を平滑化するとともに高分子マトリックス成分の未硬化成分をブリードさせることによってシート表面と第1、第2の剥離フィルム3,4との間に樹脂被覆層5を形成する。これにより、熱伝導シート1は、シート表面の凹凸を低減させるとともに、露出する繊維状の熱伝導性充填剤を被覆させ、熱源や放熱部材との密着性を向上し、軽荷重時の界面接触抵抗を軽減させ、熱伝導効率を向上させることができる。
実使用時においては、熱伝導シート1は、例えば、半導体装置等の電子部品や、ヒートシンク等の各種放熱部材に実装される。このとき、熱伝導シート1は、シート本体2からの剥離強度が小さい方の剥離フィルム、例えば上述した例で言えば、第1の剥離フィルム3から剥離する。これにより、第1の剥離フィルム3に付着してシート本体2の全部が第2の剥離フィルム4から剥離することがなく、第2の剥離フィルム4に支持された状態でシート本体2の一方の面2aを露出させることができる。熱伝導シート1は、樹脂被覆層5が露出したシート本体2の一方の面2aを半導体装置等の電子部品又はヒートシンク等の放熱部材に貼り付け、その後、第2の剥離フィルム4をシート本体2の他方の面2bから剥離する。
実施例1では、第1の剥離フィルムとしてワックスで剥離処理された厚さ25μmのPETフィルム(剥離強度:0.03N)を使用し、第2の剥離フィルムとしてエンボス処理された厚さ80μmポリエチレンフィルム(剥離強度:0.05N)を使用した。
実施例2では、第1の剥離フィルムとしてエンボス処理された厚さ300μmポリエチレンフィルム(剥離強度:0.015N)を使用し、第2の剥離フィルムとしてワックスで剥離処理された厚さ25μmのPETフィルム(剥離強度:0.03N)を使用した。
実施例3では、第1の剥離フィルムとしてワックスで剥離処理された厚さ25μmのPETフィルム(剥離強度:0.03N)を使用し、第2の剥離フィルムとしてワックスで剥離処理された厚さ50μmのPETフィルム(剥離強度:0.06N)を使用した。
実施例4では、第1の剥離フィルムとしてエンボス処理された厚さ300μmのポリエチレンフィルム(剥離強度:0.015N)を使用し、第2の剥離フィルムとしてワックスで剥離処理された厚さ50μmのPETフィルム(剥離強度:0.06N)を使用した。
比較例1では、第1の剥離フィルムとしてワックスで剥離処理された厚さ50μmのPETフィルム(剥離強度:0.06N)を使用し、第2の剥離フィルムとしてワックスで剥離処理された厚さ50μmのPETフィルム(剥離強度:0.06N)を使用した。
比較例2では、第1の剥離フィルムとしてワックスで剥離処理された厚さ50μmのPETフィルム(剥離強度:0.06N)を使用し、第2の剥離フィルムとしてワックスで剥離処理された厚さ25μmのPETフィルム(剥離強度:0.03N)を使用した。
次いで、本技術の第2の実施例について説明する。第2の実施例では、第1の実施例で用いた熱伝導シートにおいて、第2の剥離フィルムにマグネットを密着させることによりシート本体の他方の面側から磁力を印加しながら第1の剥離フィルムを剥離し、作業性を確認、評価した。なお、露出されたシート本体の一方の面をアルミ板に密着させたのち、第2の剥離フィルムを剥がした際の作業性も確認した。評価は、シート本体から剥離フィルムのみが剥がれた場合を良好(〇)、剥離した剥離フィルムにシート本体の一部が付着した場合を普通(△)、剥離した剥離フィルムにシート本体の全部が付着した場合を不良(×)とした。
実施例5では、第1の剥離フィルムとしてワックスで剥離処理された厚さ50μmのPETフィルム(剥離強度:0.06N)を使用し、第2の剥離フィルムとしてエンボス処理された厚さ300μmポリエチレンフィルム(剥離強度:0.015N)を使用した。
比較例3では、第1の剥離フィルムとしてワックスで剥離処理された厚さ50μmのPETフィルム(剥離強度:0.06N)を使用し、第2の剥離フィルムとしてエンボス処理された厚さ300μmポリエチレンフィルム(剥離強度:0.015N)を使用した。
Claims (11)
- シリコーンゲルからなる高分子マトリックス成分と繊維状の熱伝導性充填剤とを含む熱伝導性樹脂組成物の硬化物であって、表面に樹脂被覆層が設けられ、タックを有するシート本体と、
前記シート本体の一方の面に貼付された第1の剥離フィルム、及び前記シート本体の前記一方の面と反対側の他方の面に貼付された第2の剥離フィルムを有し、
前記第1の剥離フィルムと前記第2の剥離フィルムは、前記シート本体からの剥離強度が異なることを特徴とする熱伝導シート。 - 前記第1の剥離フィルムと前記第2の剥離フィルムの、厚み及び/又は材質が異なることを特徴とする請求項1に記載の熱伝導シート。
- 前記第1の剥離フィルム及び前記第2の剥離フィルムは、剥離処理又はエンボス加工されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の熱伝導シート。
- 前記シート本体と前記第1、第2の剥離フィルムを180度剥離した時の剥離強度が0.01~0.1N、又は180度剥離した時の屈曲半径(R)が10mm以下であることを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載の熱伝導シート。
- 前記シート本体は、磁性粉を含むことを特徴とする請求項1~4に記載の熱伝導シート。
- 前記シート本体は、ショアOO硬度が50以下、かつ厚みが0.5mm以下である請求項1~5のいずれか1項に記載の熱伝導シート。
- シート本体の一方の面に第1の剥離フィルムが貼付され、前記シート本体の前記一方の面と反対側の他方の面に第2の剥離フィルムが貼付された熱伝導シートを用意する工程と、
前記シート本体の前記他方の面側から磁力を印加し、前記第1の剥離フィルムを剥離する工程と、
前記シート本体の前記一方の面を電子部品に貼付する工程と、
前記第2の剥離フィルムを剥離する工程を有する
熱伝導シートの実装方法。 - 前記第1の剥離フィルムの前記シート本体からの剥離強度が、前記第2の剥離フィルムの前記シート本体からの剥離強度以上である請求項7に記載の熱伝導シートの実装方法。
- 前記シート本体と前記第1、第2の剥離フィルムを180度剥離した時の剥離強度が0.01~0.1N、又は剥離時の屈曲半径(R)が10mm以下であることを特徴とする請求項8に記載の熱伝導シートの実装方法。
- 前記シート本体は、磁性粉を含むことを特徴とする請求項7~9に記載の熱伝導シートの実装方法。
- 熱伝導シートが貼付された電子部品を有する電子機器の製造方法において、
シート本体の一方の面に第1の剥離フィルムが貼付され、前記シート本体の前記一方の面と反対側の他方の面に第2の剥離フィルムが貼付された熱伝導シートを用意する工程と、
前記シート本体の前記他方の面から磁力を印加し、前記第1の剥離フィルムを剥離する工程と、
前記シート本体の前記一方の面を電子部品に貼付する工程と、
前記第2の剥離フィルムを剥離する工程を有する
電子機器の製造方法。
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