JP3107746B2 - 磁気ヘッド用サスペンションの製造法 - Google Patents
磁気ヘッド用サスペンションの製造法Info
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Description
に用いられる磁気ヘッド・サスペンション組立体及びそ
の製造法に関する。更に具体的に云えば、本発明は、磁
気ヘッド素子とリ−ド・ライトアンプ部基板との接続の
為の配線部材とサスペンションが一体に形成された磁気
ヘッド用サスペンション及びその製造法に関する。
は、情報を磁気的に記録する為の少なくとも一枚の回転
式ディスクと、このディスク上の各トラックに対するデ
−タの読み取り又は書き込みを行う為の磁気ヘッド素子
と、このヘッド素子に接続されて該ヘッド素子を所望の
トラック位置に移動させると共にこのヘッド素子をその
トラック上方に維持する為のヘッド位置決めアクチュエ
−タ−とを具備する。
の一例としては特開昭63−113917号公報に開示
されている。この技術に於いて、磁気ヘッド素子はエポ
キシ樹脂等によってフレキシャに取付けられており、こ
のフレキシャはロ−ドビ−ムにレ−ザ−溶接等の手段で
設けられている。そして、磁気ヘッド素子上に形成され
た電極にはウレタン被覆等を施した金メッキ銅線などが
超音波接合や半田等で接続されて信号の外部回路への引
出し配線部を構成している。更に、この配線部材は、所
定の回数タ−ンさせられて可撓性絶縁樹脂チュ−ブに納
められ、サスペンションの一部をかしめる等の手段によ
りこのサスペンション上に取付けられている。
立体に於いては、磁気ヘッド素子上の電極と引出し配線
との接続が作業性の制約から極めて非能率的であって生
産性を向上させることは困難である。そして、近年に於
ける磁気ヘッド素子の小型化とMR素子化による端子数
の増加は、この問題を更に困難なものにしている。ま
た、引出し配線部材の持つ剛性が磁気ヘッド素子の浮上
に影響を与えて最適な浮上姿勢が得られないなどの問題
もある。更に、この引出し配線部材が記録媒体の回転が
引き起こす空気の流れによりその風圧を受け、磁気ヘッ
ド素子の浮上姿勢に悪影響を与える等の問題がある。
4414号公報の技術では、引出し配線部材とサスペン
ション機構を兼ねた可撓性回路基板を磁気ヘッド素子の
支持機構として用いることを開示している。しかし、こ
の技術ではサスペンション機構に本来的に求められる事
項である磁気ヘッド素子の正確な位置決め、適正な荷重
の付与や適正な浮上姿勢の確保という点では問題が多
く、近年の高密度化した磁気ディスク装置に於いては採
用することが困難である。
する問題に対しては、可撓性回路基板を用いて一括的に
配線し、サスペンションバネに粘着剤等で貼着する手法
を考えることができる。しかし、シ−ク動作の高速化等
に伴い、サ−ボ系の機械要素としての機能を考えた場
合、構成部材としてはより軽量化が求められるのに対し
て、別体に構成した可撓性回路基板とサスペンションバ
ネとを貼り合わせる手法は、作業性の観点から軽量化を
犠牲にしなければならないという問題がある。
人は、特開平8−36721号のように可撓性絶縁べ−
ス材を介してサスペンションに対して所要の回路配線パ
タ−ンを一体的に形成した磁気ヘッド用サスペンション
を提供した。
ける引出し配線部材とサスペンションとを一体に構成し
た磁気ヘッド用サスペンションであってこれを効率的に
製作することが可能な製造法を提供するものである。
ョンの製造法では、可撓性絶縁べ−ス材の一方面にバネ
性金属層を有すると共にその他方面に導電層を有する積
層板を用意し、前記導電層には所要の回路配線パタ−ン
を形成すると共に前記バネ性金属層には所要形状のサス
ペンションを形成し、次いで前記回路配線パタ−ン側か
らプラズマエッチング処理を施して不要な可撓性絶縁べ
−ス材領域を除去した後、前記回路配線パタ−ンの表面
に表面保護層を形成し、最後に前記サスペンションに所
定の曲げ加工を加える各工程が採用される。
及び前記サスペンションの形成工程は両面同時露光方式
を含むフォトファブリケ−ション手段により同時に行う
ことが可能であり、また、前記回路配線パタ−ンの形成
後にその回路配線パタ−ンに於ける所定箇所に良導電性
金属によるメッキ層を形成することができ、更には、前
記表面保護層の形成工程が前記メッキ層を有する回路配
線パタ−ンの所定部位を露出させるように形成すること
ができる。
ヘッド用サスペンションの製造法を説明する為の製造工
程図である。図1(1)に示す如く、先ず、3μm〜2
5μm程度の厚さを有するポリイミドフィルム等の可撓
性絶縁べ−ス材1の一方面には15μm〜70μm程度
の厚みのステンレス等のバネ性金属層2を有すると共
に、その他方面には3μm〜20μm程度の厚さを有す
る銅箔等の導電層3を形成した積層板4を用意する。
4の導電層3及びバネ性金属層2に対して、両面の露光
マスクが相互に正確に位置決めされる装置を有する両面
同時露光方式の採用によるフォトファブリケ−ション処
理を施すことにより、導電層3には所要の回路配線パタ
−ン5を形成すると共に、バネ性金属層2には所定の形
状のサスペンション6を形成する。
ン5の所定箇所には、回路素子等のボンディング性を向
上させる為にメッキ手段を用いて金等の良導電性金属に
よるメッキ金属層7を形成した段階で、回路配線パタ−
ン5の側からプラズマエッチング処理を施すことによ
り、回路配線パタ−ン5とサスペンション6との間のみ
に対して絶縁層8を形成するように不要な可撓性絶縁べ
−ス材1の領域をエッチング除去する。
ン5の表面には、感光性ポリイミド樹脂等を用いたフォ
トファブリケ−ション手法によって表面保護層9を形成
することとなる。その際、メッキ金属層7を被着した部
位は露出させるように表面保護層9を形成することがで
きる。そこで、最後にサスペンション6を所定の形状に
曲げ加工することにより、回路配線パタ−ンを一体的に
構成した磁気ヘッド用サスペンションを高い能率で製作
することができる。
ョンの製造法では、高精度に位置決めした両面同時露光
方式により所要の回路配線パタ−ンとサスペンションと
を一体的に形成することが可能であるので、工程数の低
減と製作コストの効果的な削減を図りながら極めて安価
な回路配線一体型磁気ヘッド用サスペンションを提供す
ることができる。
ンを製作する為の本発明の一実施例による製造工程図。
Claims (3)
- 【請求項1】 可撓性絶縁べ−ス材の一方面にバネ性金
属層を有すると共にその他方面に導電層を有する積層板
を用意し、前記導電層には所要の回路配線パタ−ンを形
成すると共に前記バネ性金属層には所要形状のサスペン
ションを形成し、前記回路配線パタ−ンの形成工程及び
前記サスペンションの形成工程を両面同時露光方式を含
むフォトファブリケ−ション手段により同時に行い、次
いで前記回路配線パタ−ン側からプラズマエッチング処
理を施して不要な可撓性絶縁べ−ス材領域を除去した
後、前記回路配線パタ−ンの表面に表面保護層を形成
し、最後に前記サスペンションに所定の曲げ加工を加え
る各工程を含む磁気ヘッド用サスペンションの製造法。 - 【請求項2】 前記回路配線パタ−ンの形成後にその回
路配線パタ−ンに於ける所定箇所に良導電性金属による
メッキ層を形成する工程を含む請求項1の磁気ヘッド用
サスペンションの製造法。 - 【請求項3】 前記表面保護層の形成工程が前記メッキ
層を有する回路配線パタ−ンの所定部位を露出させるよ
うに形成する請求項2の磁気ヘッド用サスペンションの
製造法。
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