CN117746927A - 盘装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供能维持箱体的气密性并谋求组装精度的提高的盘装置。本实施方式的盘装置具备：箱体，具有：具有底壁(12a)及立起设置于底壁的周缘部的侧壁(12b)的基体、盖体、以及在与侧壁重叠的区域设置于底壁的至少2个基体侧定位部(PT2)，该箱体封入有密度比空气低的气体；多张磁盘，设置于箱体内；马达，对磁盘进行支承及驱动；多个头；及印刷电路基板(40)，安装于底壁的外表面。印刷电路基板具有分别与基体侧定位部卡合的至少2个基板侧定位部(PP2)。基体侧定位部及基板侧定位部中的一方包括相对于底壁大致垂直地延伸出的销(PP2)，另一方包括供销嵌合的孔(PT2)。

Description

盘装置

本申请享受以日本专利申请2022-148719号(申请日：2022年9月20日)为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包含基础申请的全部内容。

技术领域

本发明的实施方式涉及盘装置。

背景技术

作为盘装置，磁盘驱动器具备具有基体及顶罩的箱体，在该箱体内，配设有能够旋转的磁盘及支承有磁头的致动器。作为提高盘驱动器的性能的方法，提出了向箱体内封入氦等低密度气体来减低磁盘及磁头的旋转阻力的方法。

在这样的磁盘驱动器中，通过将顶罩气密地固定于箱体的基体，形成密闭型的箱体，提高了箱体内的气密性。为了将设置于箱体内的磁头的电信号向设置于装置外的控制电路基板传送，设置有贯穿箱体的底壁的中继连接器。控制电路基板通过与设置于基体的底壁的定位凸台(boss)及中继连接器卡合，在相对于基体被定位了的状态下安装于基体。

上述那样的定位用的凸台，通常设置于基体底壁中的与基体的内部空间(气体填充区域)重叠的位置。近年，磁盘的设置张数具有增加的倾向，伴随于此，基体的壁厚(肉厚)具有变薄的倾向。在对这样的壁厚薄的部分加工定位凸台等的情况下，招致低密度气体泄漏的风险变高。另外，在将中继连接器兼用于定位的情况下，需要提高中继连接器的安装精度，产生提高基体的加工精度的需要。因而，包括基体的盘装置的制造性有可能降低。

发明内容

本发明的实施方式提供能够维持箱体的气密性并谋求组装精度的提高的盘装置。

本实施方式的盘装置，具备：箱体，具有：具有底壁及立起设置于所述底壁的周缘部的框状的侧壁的基体、固定于所述侧壁的盖体、以及在与所述侧壁重叠的区域设置于所述底壁的至少2个基体侧定位部，该箱体被封入有密度比空气低的气体；多张磁盘，设置于所述箱体内；马达，对所述磁盘进行支承及使所述磁盘旋转；多个头，对所述磁盘处理数据；以及印刷电路基板，安装于所述底壁的外表面并控制所述马达及所述头的动作，安装有多个连接器及电子部件，具有分别与所述基体侧定位部卡合的至少2个基板侧定位部。所述基体侧定位部及所述基板侧定位部中的一方包括相对于所述底壁大致垂直地延伸出的销，另一方包括供所述销嵌合的孔。

附图说明

图1是示出第1实施方式所涉及的硬盘驱动器(HDD)的内部构造的拆解立体图。

图2是示出所述HDD的背面侧的立体图。

图3是所述HDD的控制电路基板的立体图。

图4是示出所述基体的背面侧及控制电路基板的拆解立体图。

图5是示出所述控制电路基板的接口连接器安装部分的立体图。

图6是沿着图2的线A-A的箱体及控制电路基板的定位部的剖视图。

图7是沿着图2的线B-B的所述箱体的定位部侧的剖视图。

图8是示出第2实施方式所涉及的HDD中的、基体的背面侧及控制电路基板的拆解立体图。

图9是示出第2实施方式所涉及的HDD中的、控制电路基板的接口连接器安装部分的立体图。

图10是第2实施方式所涉及的HDD中的、箱体及控制电路基板的定位部的剖视图。

图11是示出第3实施方式所涉及的HDD中的、基体的背面侧及控制电路基板的拆解立体图。

图12是示出第3实施方式所涉及的HDD中的、控制电路基板的接口连接器安装部分的立体图。

图13是第3实施方式所涉及的HDD中的、箱体及控制电路基板的定位部的剖视图。

图14是示出第4实施方式所涉及的HDD中的、基体的背面侧及控制电路基板的拆解立体图。

图15是示出第4实施方式所涉及的HDD中的、控制电路基板的接口连接器安装部分的立体图。

图16是第4实施方式所涉及的HDD中的、箱体及控制电路基板的定位部的剖视图。

图17是示出第5实施方式所涉及的HDD中的、基体的背面侧及控制电路基板的拆解立体图。

图18是示出第5实施方式所涉及的HDD中的、控制电路基板的接口连接器安装部分的立体图。

图19是第5实施方式所涉及的HDD中的、箱体及控制电路基板的定位部的剖视图。

图20是示出第6实施方式所涉及的HDD中的、基体的背面侧及控制电路基板的拆解立体图。

图21是示出第6实施方式所涉及的HDD中的、控制电路基板的接口连接器安装部分的立体图。

图22是第6实施方式所涉及的HDD中的、箱体及控制电路基板的定位部的剖视图。

图23是示出第7实施方式所涉及的HDD中的、基体的背面侧及控制电路基板的拆解立体图。

图24是示出第7实施方式所涉及的HDD中的、控制电路基板的接口连接器安装部分的立体图。

图25是第7实施方式所涉及的HDD中的、箱体及控制电路基板的定位部的剖视图。

图26是示出第8实施方式所涉及的HDD中的、基体的背面侧及控制电路基板的拆解立体图。

图27是示出第8实施方式所涉及的HDD中的、控制电路基板的接口连接器安装部分的立体图。

图28是第8实施方式所涉及的HDD中的、箱体及控制电路基板的定位部的剖视图。

图29是示出第9实施方式所涉及的HDD中的、基体的背面侧及控制电路基板的拆解立体图。

图30是示出第9实施方式所涉及的HDD中的、控制电路基板的接口连接器安装部分的立体图。

图31是第9实施方式所涉及的HDD中的、箱体及控制电路基板的定位部的剖视图。

图32是示出第10实施方式所涉及的HDD中的、基体的背面侧及控制电路基板的拆解立体图。

图33是示出第10实施方式所涉及的HDD中的、控制电路基板的接口连接器安装部分的立体图。

图34是第10实施方式所涉及的HDD中的、箱体及控制电路基板的定位部的剖视图。

【附图标记说明】

10…箱体，12…基体，12a…底壁，12b…侧壁，14…内罩，16…外罩(顶罩)，17…磁头，18…磁盘，19…主轴马达，22…头致动器，40…印刷电路基板，42…中继连接器，44…接口连接器，44a…壳体，44b…端子，P1…第1定位部，P2…第2定位部，PP1…第1定位销，PT1…第1定位孔，PP2…第2定位销，PT2…第2定位孔

具体实施方式

以下，一边参照附图，一边对实施方式所涉及的盘装置进行说明。

此外，公开只不过是一例，关于就本领域技术人员而言的、保持发明主旨的适当变更且能够容易想到的方案，当然包含于本发明的范围中。另外，附图有时为了使说明更加明确而与实际的形态相比关于各部分的宽度、厚度、形状等示意性地进行表示，但只是一例，并非对本发明的解释做出限定。另外，在本说明书和各附图中，有时对于与就已经出现的附图在先描述过的要素同样的要素，标注同一附图标记，适当省略详细说明。

以下，作为盘装置，对实施方式所涉及的硬盘驱动器(HDD)进行详细说明。

(第1实施方式)

图1是示出第1实施方式所涉及的HDD的内部构造的拆解立体图。

如图所示，HDD具备大致矩形状的箱体10。箱体10具有上表面开口的矩形箱状的基体12、通过多个螺钉13而螺纹止动于基体12并将基体12的上端开口封闭的内罩14、以及重叠于内罩14地配置且周缘部焊接于基体12的外罩(顶罩)16。基体12具有与内罩14隔开间隙地相对的矩形状的底壁12a和沿着底壁12a的周缘部立起设置的框状的侧壁12b，例如，利用铝一体成形。侧壁12b包括互相相对的一对长边壁和互相相对的一对短边壁。在侧壁12b的上端面，突出设置有大致矩形框状的固定肋12c。

内罩14例如利用不锈钢形成为矩形板状。关于内罩14，其周缘部通过螺钉13而螺纹止动于基体12的侧壁12b的上表面，固定于固定肋12c的内侧。外罩16例如利用铝形成为矩形板状。外罩16形成为比内罩14稍大的平面尺寸。关于外罩16，其周缘部遍及整周焊接于基体12的固定肋12c，气密地固定。利用基体12及内罩14，规定了气密的内部空间(气体填充区域)AR。

在内罩14及外罩16各自，形成有将箱体10内与外部连通的通气孔56、58。箱体10的内部空间AR内的空气经过通气孔56、58排出，进而，经过这些通气孔56、58，向箱体10的内部空间AR内封入密度比空气低的低密度气体(惰性气体)、例如氦。在外罩16的外表面，以堵住通气孔58的方式贴附例如密封件(封堵体)60。

如图1所示，在箱体10内，设置有作为记录介质的多张例如10张磁盘18、及对磁盘18进行支承并使其旋转的作为驱动部的主轴马达19。主轴马达19配设于底壁12a上。各磁盘18例如形成为直径95mm(3.5英寸)，在其上表面和/或下表面具有磁记录层。磁盘18互相同轴地嵌合于主轴马达19的未图示的毂，进而由夹紧弹簧20夹紧。由此，各磁盘18被支承为处于与基体12的底壁12a平行的位置的状态。磁盘18通过主轴马达19而以预定的转速旋转。此外，磁盘18的张数不限于10张，也可以设为9张以下或者11张以上。

在箱体10内，设置有对磁盘18进行信息的记录、再现的多个磁头17及将这些磁头17支承为相对于磁盘18移动自如的致动器组件22。另外，在箱体10内，设置有使致动器组件22转动及将其定位的音圈马达(以下称作VCM)24、在磁头17移动到磁盘18的最外周时将磁头17保持于从磁盘18离开的卸载位置的斜坡加载机构25、以及安装有变换连接器等电子部件的基板单元(FPC单元)21。斜坡加载机构25具有立起设置于基体12的斜坡80。

致动器组件22具备：具有透孔的致动器块29、设置于透孔内的轴承单元(单元轴承)28、从致动器块29延伸出的多个例如11根臂32、安装于各臂32的悬架组件(头万向节组件：有时也称作HGA)30、以及支承于悬架组件30的磁头17。在底壁12a立起设置有支承轴26。致动器块29由轴承单元28支承为绕着支承轴26转动自如。

FPC单元21一体地具有弯折成L形状的大致矩形状的基体部21a、从基体部21a的一侧缘延伸出的细长的带状的中继部21b、以及与中继部21b的前端相连续地设置的接合部21c。基体部21a、中继部21b以及接合部21c由柔性印刷布线基板(FPC)形成。

在基体部21a上，安装有后述的变换连接器、多个电容器等电子部件，电连接于FPC的布线。基体部21a设置于基体12的底壁12a上。中继部21b从基体部21a的侧缘朝向致动器组件22的致动器块29延伸。设置于中继部21b的延出端的接合部21c贴附及螺纹止动固定于致动器块29的侧面(设置面)。在接合部21c设置有许多连接焊盘。致动器组件22的各磁头17经由布线部件(柔性件)而电连接于接合部21c的连接焊盘。由此，FPC单元21电连接于磁头17及VCM24的音圈。

图2是示出HDD的背面侧的立体图，图3是印刷电路基板(控制电路基板、印刷电路基板组件：有时也称作PCBA)的立体图。

如图2所示，在基体12的底壁12a的外表面设置有印刷电路基板40，螺纹止动固定于底壁12a。印刷电路基板40具有位于与底壁12a的一方的短边(远离磁盘18的短边)大致对齐的位置的端边40a和与该端边40a大致正交地延伸并位于与底壁12a的一对长边大致对齐的位置的一对侧边40b、40c。印刷电路基板40具有露出到外侧的外表面S1及相反侧的内表面S2。印刷电路基板40在内表面S2与底壁12a相对的状态下，安装于基体12。

如图3所示，在印刷电路基板40的内表面S2，例如安装有：连接于外部设备的接口连接器44；连接于基体12侧的连接器的中继连接器42；驱动器IC43a、43b；连接于主轴马达19的连接器端子部43c；以及其他未图示的多个电子部件。印刷电路基板40构成了控制主轴马达19的动作并且经由FPC单元21控制VCM24及磁头17的动作的控制电路基板。

如图2及图3所示，印刷电路基板40具有形成于端边40a侧的细长的矩形状的缺口(凹处)44d。缺口44d的长边与端边40a侧大致平行地延伸。接口连接器44沿着端边40a安装于印刷电路基板40，大部分与缺口44d相对。接口连接器44具有例如利用合成树脂形成的细长的矩形状的壳体44a、和并排地配置于壳体44a内的多根连接端子44b。壳体44a固定于内表面S2，覆盖着缺口44d。连接端子44b露出到缺口44d及印刷电路基板40的端边40a侧。在本实施方式中，在壳体44a突出设置有第1定位销PP1及第2定位销PP2。第1定位销PP1及第2定位销PP2在端边40a的长尺寸方向上互相离开地设置，并且分别在相对于印刷电路基板40的内表面S2大致垂直的方向上延伸出。

中继连接器42在接口连接器44的附近，安装于内表面S2。中继连接器42例如由从内表面S2大致垂直地立起的堆叠连接器构成。中继连接器42连接于在底壁12a侧设置的后述的中继连接器51。

驱动器IC42b及连接器端子部43c安装于与端边40a相反侧的端部。连接器端子部43c连接于在底壁12a贴附的连接FPC30的一端部。连接FPC30的另一端电连接于主轴马达19。由此，印刷电路基板40经由连接器端子部43c及连接FPC30而电连接于主轴马达19。

图4是示出所述基体的背面侧及印刷电路基板的拆解立体图。

如图所示，在底壁12a的外表面的多个部位突出设置有预定高度的凸台46。在各凸台46形成有螺孔(螺纹孔)47。

在底壁12a中，在与短边侧的侧壁12b重叠的区域形成有细长的矩形状的凹处48。凹处48沿侧壁12b的长尺寸方向延伸，开口于底壁12a及侧壁12b的外表面。凹处48的底面48a与底壁12a的外表面大致平行地延伸。

在底面48a，作为基体侧定位部，设置有第1定位孔PT1及第2定位孔PT2。第1定位孔PT1及第2定位孔PT2在侧壁12b的长尺寸方向上互相离开，并且分别在相对于底面48a大致垂直的方向上延伸。

在侧壁12b的附近，在底壁12a设置有中继连接器单元52。中继连接器单元52具有固定于底壁12a的中继基板50、安装于中继基板50的外表面的第1中继连接器51及安装于中继基板50的内表面的未图示的第2中继连接器。第1中继连接器51露出到底壁12a的外表面。第2中继连接器经过形成于底壁12a的透孔而延伸到基体12内，电连接于前述的FPC单元21。

图5是示出印刷电路基板的接口连接器安装部分的立体图。

如前述那样，在印刷电路基板40的内表面S2固定有接口连接器44。接口连接器44的壳体44a一体地具有第1定位销PP1及第2定位销PP2作为基板侧定位部。第1定位销PP1及第2定位销PP2在端边40a的长尺寸方向上互相离开地设置，并且分别在相对于印刷电路基板40的内表面S2大致垂直的方向上延伸出。第1定位销PP1及第2定位销PP2设置于能够与第1定位孔PT1及第2定位孔PT2嵌合的位置，形成为能够与第1定位孔PT1及第2定位孔PT2嵌合的形状、尺寸。

如图2及图4所示，上述构成的印刷电路基板40在内表面S2与基体12相对的状态下载置于底壁12a的预定位置，通过多根固定螺钉M1而螺纹止动于底壁12a。各固定螺钉M1经过印刷电路基板40的透孔而拧入凸台46的螺孔47。中继连接器42嵌合于中继连接器单元52的第1中继连接器51。另外，连接器端子部43c连接于连接FPC30的一端部。接口连接器44位于基体12的凹处48内。

图6是沿着图2的线A-A的箱体及印刷电路基板的定位部的剖视图，图7是沿着图2的线B-B的箱体的剖视图。

如图所示，接口连接器44位于基体12的凹处48内，与底面48a大致平行地相对。第1定位销PP1及第2定位销PP2分别嵌合于第1定位孔PT1及第2定位孔PT2。由此，印刷电路基板40相对于基体12被定位于预定的位置。

第1定位销PP1及第1定位孔PT1构成了通过互相嵌合而将印刷电路基板40相对于基体12定位的第1定位部P1。同样，第2定位销PP2及第2定位孔PT2构成了通过互相嵌合而将印刷电路基板40相对于基体12定位的第2定位部P2。

如图7所示，第1定位部P1及第2定位部P2相对地设置于基体12的底壁12a中的与侧壁12b重叠的区域W1。在将与底壁12a正交的方向设为箱体10的厚度方向的情况下，第1定位部P1及第2定位部P2设置于不与箱体10的内部空间IR在厚度方向上重叠的区域。因此，设置有第1定位部P1及第2定位部P2的区域(第2部分)的箱体的厚度(第2厚度)t1比底壁12a中的至少一部分(第1部分)的厚度(第1厚度)t2厚。如上述那样，印刷电路基板40在通过2个定位部P1、P2而相对于基体12被定位于预定位置的状态下，通过固定螺钉M1而螺纹止动固定于基体12。

根据如以上那样构成的HDD，用于对印刷电路基板40进行定位的第1定位部P1及第2定位部P2在与底壁12a正交的方向上，设置于不与箱体10的内部空间IR重叠的区域、即底壁12a中的与侧壁12b重叠的区域。因而，无需在底壁12a中的壁厚较薄的区域设置定位销或者定位孔，能够抑制底壁12a中的气体泄漏的发生。由此，能够将基体12的气密性维持得高，谋求HDD的可靠性提高。而且，由于没有将中继连接器单元52及中继连接器42设为定位基准，所以能够放宽中继连接器单元52及基体12的加工精度。因此，包括基体12的HDD的制造性提高。

综上，根据第1实施方式，能够提供能够维持箱体的气密性并谋求组装精度的提高的盘装置。

接着，对其他实施方式所涉及的HDD进行说明。此外，在以下说明的其他实施方式中，对于与前述的第1实施方式相同的部分，标注同一附图标记并简化或省略其详细说明，以与第1实施方式不同的部分为中心来进行详细说明。

构成定位部的定位销及定位孔，只要一方设置于印刷电路基板40侧且另一方设置于基体12侧即可。

(第2实施方式)

图8是示出第2实施方式所涉及的HDD的基体的背面侧及控制电路基板的拆解立体图，图9是示出所述控制电路基板的接口连接器安装部分的立体图，图10是第2实施方式所涉及的HDD中的、基体及控制电路基板的定位部的剖视图。

如图所示，HDD具备将印刷电路基板40相对于箱体10定位的、第1定位部P1及第2定位部P2。在第2实施方式中，第1定位部P1的第1定位销PP1(基板侧定位部)设置于印刷电路基板40自身，位于印刷电路基板40的一侧缘与接口连接器44之间。第1定位销PP1从印刷电路基板40的内表面S2大致垂直地突出。第1定位孔PT1(基体侧定位部)在基体12的底壁12a中设置于与侧壁12b重叠的区域、在此是底壁12a的角部。

第2定位部P2的第2定位销PP2(基板侧定位部)一体地设置于接口连接器44的壳体44a。第2定位销PP2相对于印刷电路基板40的内表面S2大致垂直地突出。第2定位孔PT2(基体侧定位部)设置于与侧壁12b重叠的区域、在此是形成于底壁12a的凹处48的底面48a。

如图10所示，通过第1定位部P1的第1定位销PP1嵌合于第1定位孔PT1、第2定位部P2的第2定位销PP2嵌合于第2定位孔PT2，印刷电路基板40在第1定位部P1及第2定位部P2这两处，相对于基体12被定位。设置有第1定位部P1及第2定位部P2的区域的箱体的厚度比底壁12a中的至少一部分的厚度厚。

在第2实施方式中，HDD的其他构成与第1实施方式所涉及的HDD相同。

(第3实施方式)

图11是示出第3实施方式所涉及的HDD的基体的背面侧及控制电路基板的拆解立体图，图12是示出所述控制电路基板的接口连接器安装部分的立体图，图13是第3实施方式所涉及的HDD中的、基体及控制电路基板的定位部的剖视图。

如图所示，在第3实施方式中，第1定位部P1的第1定位销PP1(基板侧定位部)设置于印刷电路基板40自身，位于印刷电路基板40的一侧缘与接口连接器44之间。第1定位销PP1从印刷电路基板40的内表面S2大致垂直地突出。第1定位孔PT1(基体侧定位部)在基体12的底壁12a中，设置于与侧壁12b重叠的区域，在此是底壁12a的角部。

第2定位部P2的第2定位销PP2(基板侧定位部)设置于印刷电路基板40自身，位于印刷电路基板40的另一侧缘与接口连接器44之间。第2定位销PP2从印刷电路基板40的内表面S2大致垂直地突出。第2定位孔PT2(基体侧定位部)在基体12的底壁12a中，设置于与侧壁12b重叠的区域，在此是底壁12a的角部的附近。

如图11所示，通过第1定位部P1的第1定位销PP1嵌合于第1定位孔PT1、第2定位部P2的第2定位销PP2嵌合于第2定位孔PT2，印刷电路基板40在第1定位部P1及第2定位部P2这两处，相对于基体12被定位。设置有第1定位部P1及第2定位部P2的区域的箱体的厚度比底壁12a中的至少一部分的厚度厚。

在第3实施方式中，HDD的其他构成与第1实施方式所涉及的HDD相同。

(第4实施方式)

图14是示出第4实施方式所涉及的HDD的基体的背面侧及控制电路基板的拆解立体图，图15是示出所述控制电路基板的接口连接器安装部分的立体图，图16是第4实施方式所涉及的HDD中的、基体及控制电路基板的定位部的剖视图。

如图所示，在第4实施方式中，第1定位部P1的第1定位销PP1(基板侧定位部)一体地设置于接口连接器44的壳体44a。第1定位销PP1相对于印刷电路基板40的内表面S2大致垂直地突出。第1定位孔PT1(基体侧定位部)在基体12的底壁12a中，设置于与侧壁12b重叠的区域，在此是形成于底壁12a的凹处48的底面48a。

第2定位部P2的第2定位销PP2(基体侧定位部)突出设置于与侧壁12b重叠的区域，在此是形成于底壁12a的凹处48的底面48a。第2定位销PP2相对于底壁12a的外表面垂直地突出。第2定位孔PT2(基板侧定位部)设置于与侧壁12b重叠的区域，在此是接口连接器44的壳体44a。

如图16所示，通过第1定位部P1的第1定位销PP1嵌合于第1定位孔PT1、第2定位部P2的第2定位销PP2嵌合于第2定位孔PT2，印刷电路基板40在第1定位部P1及第2定位部P2这两处，相对于基体12被定位。设置有第1定位部P1及第2定位部P2的区域的箱体的厚度比底壁12a中的至少一部分的厚度厚。

在第4实施方式中，HDD的其他构成与第1实施方式所涉及的HDD相同。

(第5实施方式)

图17是示出第5实施方式所涉及的HDD的基体的背面侧及控制电路基板的拆解立体图，图18是示出所述控制电路基板的接口连接器安装部分的立体图，图19是第5实施方式所涉及的HDD中的、基体及控制电路基板的定位部的剖视图。

如图所示，在第5实施方式中，第1定位部P1的第1定位销PP1设置于印刷电路基板40自身，位于印刷电路基板40的一侧缘与接口连接器44之间。第1定位销PP1从印刷电路基板40的内表面S2大致垂直地突出。第1定位孔PT1在基体12的底壁12a中，设置于与侧壁12b重叠的区域，在此是底壁12a的角部。

第2定位部P2的第2定位销PP2突出设置于与侧壁12b重叠的区域，在此是形成于底壁12a的凹处48的底面48a。第2定位销PP2相对于底壁12a的外表面垂直地突出。第2定位孔PT2设置于与侧壁12b重叠的区域，在此是接口连接器44的壳体44a。

如图19所示，通过第1定位部P1的第1定位销PP1嵌合于第1定位孔PT1、第2定位部P2的第2定位销PP2嵌合于第2定位孔PT2，印刷电路基板40在第1定位部P1及第2定位部P2这两处，相对于基体12被定位。设置有第1定位部P1及第2定位部P2的区域的箱体的厚度比底壁12a中的至少一部分的厚度厚。

在第5实施方式中，HDD的其他构成与第1实施方式所涉及的HDD相同。

(第6实施方式)

图20是示出第6实施方式所涉及的HDD的基体的背面侧及控制电路基板的拆解立体图，图21是示出所述控制电路基板的接口连接器安装部分的立体图，图22是第6实施方式所涉及的HDD中的、基体及控制电路基板的定位部的剖视图。

如图所示，在第6实施方式中，第1定位部P1的第1定位销PP1(基体侧定位部)在基体12的底壁12a中，设置于与侧壁12b重叠的区域，在此是底壁12a的角部。第1定位销PP1从底壁12a大致垂直地突出。第1定位孔PT1(基板侧定位部)设置于印刷电路基板40自身，位于印刷电路基板40的一侧缘与接口连接器44之间。

第2定位部P2的第2定位销PP2(基板侧定位部)一体地设置于接口连接器44的壳体44a。第2定位销PP2相对于印刷电路基板40的内表面S2大致垂直地突出。第2定位孔PT2(基体侧定位部)设置于与侧壁12b重叠的区域，在此是形成于底壁12a的凹处48的底面48a。

如图22所示，通过第1定位部P1的第1定位销PP1嵌合于第1定位孔PT1、第2定位部P2的第2定位销PP2嵌合于第2定位孔PT2，印刷电路基板40在第1定位部P1及第2定位部P2这两处，相对于基体12被定位。设置有第1定位部P1及第2定位部P2的区域的箱体的厚度比底壁12a中的至少一部分的厚度厚。

在第6实施方式中，HDD的其他构成与第1实施方式所涉及的HDD相同。

(第7实施方式)

图23是示出第7实施方式所涉及的HDD的基体的背面侧及控制电路基板的拆解立体图，图24是示出所述控制电路基板的接口连接器安装部分的立体图，图25是第8实施方式所涉及的HDD中的、基体及控制电路基板的定位部的剖视图。

如图所示，在第7实施方式中，第1定位部P1的第1定位销PP1在基体12的底壁12a设置于与侧壁12b重叠的区域，在此是底壁12a的角部。第1定位销PP1从底壁12a大致垂直地突出。第1定位孔PT1设置于印刷电路基板40，位于印刷电路基板40的一侧缘与接口连接器44之间。

第2定位部P2的第2定位孔PT2设置于与侧壁12b重叠的区域，在此是底壁12a的另一方的角部的附近。第2定位孔PT2设置于印刷电路基板40，位于印刷电路基板40的另一侧缘与接口连接器44之间。第2定位销PP2从印刷电路基板40大致垂直地突出。

如图25所示，通过第1定位部P1的第1定位销PP1嵌合于第1定位孔PT1、第2定位部P2的第2定位销PP2嵌合于第2定位孔PT2，印刷电路基板40在第1定位部P1及第2定位部P2这两处，相对于基体12被定位。设置有第1定位部P1及第2定位部P2的区域的箱体的厚度比底壁12a中的至少一部分的厚度厚。

在第7实施方式中，HDD的其他构成与第1实施方式所涉及的HDD相同。

(第8实施方式)

图26是示出第8实施方式所涉及的HDD的基体的背面侧及控制电路基板的拆解立体图，图27是示出所述控制电路基板的接口连接器安装部分的立体图，图28是第8实施方式所涉及的HDD中的、基体及控制电路基板的定位部的剖视图。

如图所示，在第8实施方式中，第1定位销PP1及第2定位销PP2双方设置于基体12，第1定位孔PT1及第2定位孔PT2双方设置于印刷电路基板40侧。

第1定位部P1的第1定位销PP1在基体12的底壁12a中，设置于与侧壁12b重叠的区域，在此是底壁12a的角部。第1定位销PP1从底壁12a大致垂直地突出。第1定位孔PT1在印刷电路基板40的一侧缘的附近，设置于接口连接器44的壳体44a。

第2定位部P2的第2定位销PP2设置于与侧壁12b重叠的区域，在此是形成于底壁12a的凹处48的底面48a。第2定位销PP2从底面48a大致垂直地突出。第2定位孔PT2设置于接口连接器44的壳体44a。

如图28所示，通过第1定位部P1的第1定位销PP1嵌合于第1定位孔PT1、第2定位部P2的第2定位销PP2嵌合于第2定位孔PT2，印刷电路基板40在第1定位部P1及第2定位部P2这两处，相对于基体12被定位。设置有第1定位部P1及第2定位部P2的区域的箱体的厚度比底壁12a中的至少一部分的厚度厚。

在第8实施方式中，HDD的其他构成与第1实施方式所涉及的HDD相同。

(第9实施方式)

图29是示出第9实施方式所涉及的HDD的基体的背面侧及控制电路基板的拆解立体图，图30是示出所述控制电路基板的接口连接器安装部分的立体图，图31是第9实施方式所涉及的HDD中的、基体及控制电路基板的定位部的剖视图。

如图所示，在第9实施方式中，第1定位销PP1及第2定位销PP2双方设置于基体12，第1定位孔PT1及第2定位孔PT2双方设置于印刷电路基板40侧。

第1定位部P1的第1定位销PP1在基体12的底壁12a中，设置于与侧壁12b重叠的区域，在此是底壁12a的角部。第1定位销PP1从底壁12a大致垂直地突出。第1定位孔PT1设置于印刷电路基板40，位于印刷电路基板40的一侧缘与接口连接器44之间。

第2定位部P2的第2定位销PP2设置于与侧壁12b重叠的区域，在此是形成于底壁12a的凹处48的底面48a。第2定位销PP2从底面48a大致垂直地突出。第2定位孔PT2设置于接口连接器44的壳体44a。

如图31所示，通过第1定位部P1的第1定位销PP1嵌合于第1定位孔PT1、第2定位部P2的第2定位销PP2嵌合于第2定位孔PT2，印刷电路基板40在第1定位部P1及第2定位部P2这两处，相对于基体12被定位。设置有第1定位部P1及第2定位部P2的区域的箱体的厚度比底壁12a中的至少一部分的厚度厚。

在第9实施方式中，HDD的其他构成与第1实施方式所涉及的HDD相同。

(第10实施方式)

图32是示出第10实施方式所涉及的HDD的基体的背面侧及控制电路基板的拆解立体图，图31是示出所述控制电路基板的接口连接器安装部分的立体图，图32是第10实施方式所涉及的HDD中的、基体及控制电路基板的定位部的剖视图。

如图所示，在第10实施方式中，第1定位部P1的第1定位销PP1在基体12的底壁12a设置于与侧壁12b重叠的区域，在此是底壁12a的角部。第1定位销PP1从底壁12a大致垂直地突出。第1定位孔PT1设置于印刷电路基板40，位于印刷电路基板40的一侧缘与接口连接器44之间。

第2定位部P2的第2定位销PP2设置于与侧壁12b重叠的区域，在此是底壁12a的另一方的角部的附近。第1定位销PP1从底壁12a大致垂直地突出。第2定位孔PT2设置于印刷电路基板40，位于印刷电路基板40的另一侧缘与接口连接器44之间。

如图34所示，通过第1定位部P1的第1定位销PP1嵌合于第1定位孔PT1、第2定位部P2的第2定位销PP2嵌合于第2定位孔PT2，印刷电路基板40在第1定位部P1及第2定位部P2这两处，相对于基体12被定位。设置有第1定位部P1及第2定位部P2的区域的箱体的厚度比底壁12a中的至少一部分的厚度厚。

在第10实施方式中，HDD的其他构成与第1实施方式所涉及的HDD相同。

在上述的第2至第10实施方式中的任一个中，都能得到与前述的第1实施方式同样的作用效果。即，在第2至第10实施方式中的任一个中，都能得到能够维持箱体的气密性并谋求组装精度的提高的盘装置。

对本发明的几个实施方式进行了说明，但这些实施方式是作为例子而提示的，并非意图限定发明的范围。这些新颖的实施方式能够以其他各种方式实施，能够在不脱离发明的要旨的范围内进行各种省略、置换、变更。这些实施方式及其变形包含于发明的范围、要旨，并且包含于权利要求书中记载的发明及其均等的范围。

例如，定位部不限于第1及第2定位部这2个，可以根据需要设置3处以上。定位销及定位孔的形状、尺寸不限定于图示的实施方式，可以适当选择其他形状、尺寸。

Claims (7)

1.一种盘装置，具备：

箱体，具有：具有底壁及立起设置于所述底壁的周缘部的框状的侧壁的基体、固定于所述侧壁的盖体、以及在与所述侧壁重叠的区域设置于所述底壁的至少2个基体侧定位部，该箱体被封入有密度比空气低的气体；

多张磁盘，设置于所述箱体内；

马达，对所述磁盘进行支承及使所述磁盘旋转；

多个头，对所述磁盘处理数据；以及

印刷电路基板，安装于所述底壁的外表面并控制所述马达及所述头的动作，安装有多个连接器及电子部件，具有分别与所述基体侧定位部卡合的至少2个基板侧定位部，

所述基体侧定位部及所述基板侧定位部中的一方包括相对于所述底壁大致垂直地延伸出的销，另一方包括供所述销嵌合的孔。

2.根据权利要求1所述的盘装置，

所述2个基体侧定位部分别具有突出设置于所述底壁的销，所述2个基板侧定位部分别具有供所述销嵌合的孔。

3.根据权利要求1所述的盘装置，

所述2个基板侧定位部分别具有突出设置于所述印刷电路基板的销，所述2个基体侧定位部分别具有供所述销嵌合的孔。

4.根据权利要求1所述的盘装置，

所述2个基体侧定位部中的一方具有突出设置于所述底壁的销，另一方具有形成于所述底壁的孔，

所述2个基板侧定位部中的一方具有供所述销嵌合的孔，另一方具有突出设置于所述印刷电路基板并嵌合于所述孔的销。

5.根据权利要求1所述的盘装置，

所述印刷电路基板具备接口连接器，该接口连接器具有固定于基板的壳体及配置于所述壳体内的多个端子，

所述基板侧定位部中的至少一方包括突出设置于所述壳体的销。

6.根据权利要求1所述的盘装置，

所述印刷电路基板具备接口连接器，该接口连接器具有固定于基板的壳体及配置于所述壳体内的多个端子，

所述基板侧定位部中的至少一方包括设置于所述壳体的孔。

7.一种盘装置，具备：

箱体，具备基体，该基体具有：具有第1厚度的第1部分、具有比第1厚度厚的第2厚度的第2部分、以及设置于所述第2部分的销或孔，该箱体被封入有密度比空气低的气体；

多张磁盘，设置于所述箱体内；以及

印刷电路基板，具有与所述销或所述孔嵌合的孔或销，安装于所述基体的外表面。