JP2024016576A - プリント回路基板およびディスク装置 - Google Patents

Abstract

【課題】配線の設置スペースを低減可能であるとともに、実装パッドの接合性向上を図ることが可能なプリント回路基板およびこれを備えるディスク装置を提供する。【解決手段】実施形態によれば、プリント回路基板は、絶縁層と、絶縁層上に設けられ、複数の接続パッド、複数の第１実装パッド、複数の第２実装パッド、それぞれ第１実装パッドと接続パッドとを接続した複数の第１配線および複数の第２配線を有する第１導電層と、絶縁層の他方の面に設けられ、それぞれ接続パッドに接続された複数の第３配線を有する第２導電層と、第２導電層および絶縁層を貫通して設けられ、第２実装パッドと第３配線とを接続した導電ビアと、を備えている。第１導電層は、第２実装パッドから第３配線と異なる方向に延出した第１補強パターンを有している。第２導電層は、第３配線に設けられ第２実装パッドと絶縁層を挟んで対向するパッド部と、パッド部から延出し絶縁層を挟んで第１補強パターンに対向する第３補強パターンと、を有している、【選択図】図６

Description

この発明の実施形態は、プリント回路基板およびこれを備えるディスク装置に関する。

ディスク装置として、例えば、磁気ディスク装置は、一般に、筐体内に配設された磁気ディスク、磁気ディスクを支持および回転駆動するスピンドルモータ、およびヘッドアクチュエータを備えている。ヘッドアクチュエータは、それぞれ磁気ヘッドを支持した複数本のサスペンションアッセンブリを有している。各サスペンションアッセンブリは、ヘッドアクチュエータのアームに取り付けられたサスペンションと、サスペンションの上に設置された配線部材（フレキシャ）と、を備えている。配線部材のジンバル部に磁気ヘッドが支持されている。

配線部材の接続端部には、複数の接続端子が設けられている。これらの接続端子は、配線部材の配線を介して磁気ヘッドに電気的に接続されている。また、ヘッドアクチュエータのアクチュエータブロックにフレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）が搭載されている。ＦＰＣは、配線部材の接続端子が接合される多数の接続パッド、ヘッドＩＣ等の電子部品が実装される多数の実装パッド、および、実装パッドに繋がる多数本の配線を有している。

近年の磁気ディスク装置において、更なる高密度化及び信頼性向上のために、各ヘッドの多機能化、ヘッド本数の増加が検討されている。これに伴い、配線部材の配線数および接続端部に設ける接続端子数を増加する必要がある。同時に、ＦＰＣに設ける接続パッド数、実装パッド数、配線本数をそれぞれ増加する必要がある。

しかしながら、ＦＰＣの寸法および設置スペースの制約から、配線本数および接続パッド数の更なる増加が困難になりつつある。また、配線本数の増加は、ヘッドＩＣの小型化の障害となり得る。

米国特許第６，３９６，６６５号明細書 米国特許出願公開第２０２０／０３１５０１４号明細書 米国特許出願公開第２０２１／０２２５３９５号明細書 米国特許出願公開第２０２１／０２７２５９３号明細書

そこで、本発明の実施形態の課題は、配線の設置スペースを低減可能であるとともに、実装パッドの接合性向上を図ることが可能なプリント回路基板、およびこれを備えるディスク装置を提供することにある。

実施形態によれば、プリント回路基板は、絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に設けられ、複数の接続パッド、複数の第１実装パッド、複数の第２実装パッド、それぞれ前記第１実装パッドと前記接続パッドとを接続した複数の第１配線および複数の第２配線を有する第１導電層と、前記絶縁層の他方の面に設けられ、それぞれ前記接続パッドに接続された複数の第３配線を有する第２導電層と、前記第２導電層および前記絶縁層を貫通して設けられ、前記第２実装パッドと前記第３配線とを接続したメッキスルーホールと、を備えている。前記第１導電層は、前記第２実装パッドから前記第３配線と異なる方向に延出した第１補強パターンを含み、前記第２導電層は、前記第３配線に設けられ前記第２実装パッドと前記絶縁層を挟んで対向するパッド部と、前記パッド部から延出し前記絶縁層を挟んで前記第１補強パターンに対向する第３補強パターンと、を有している。

図１は、実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）の分解斜視図。 図２は、前記ＨＤＤのアクチュエータアッセンブリおよび基板ユニット（ＦＰＣユニット）を示す斜視図。 図３は、前記アクチュエータアッセンブリのサスペンションアッセンブリを示す斜視図。 図４は、前記ＦＰＣユニットの接合部（ＦＰＣ接合部）の断面図。 図５は、前記ＦＰＣユニットの接合部の側面図。 図６は、前記接合部の一部を拡大して模式的に示す平面図。 図７は、前記接合部における実装パッドおよび下層配線を模式的に示す平面図。 図８は、前記接合部における他の実装パッドおよび下層配線を模式的に示す平面図。 図９は、図６の線Ａ－Ａに沿った前記接合部の断面図。 図１０は、変形例に係る接合部の実装パッドおよび下層配線を模式的に示す平面図。

以下図面を参照しながら、実施形態に係るディスク装置ついて説明する。
なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更であって容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。

（実施形態）
ディスク装置として、実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）について詳細に説明する。
図１は、トップカバーを分解して示す実施形態に係るＨＤＤの分解斜視図である。
図示のように、ＨＤＤは、偏平なほぼ矩形状の筐体１０を備えている。筐体１０は、上面の開口した矩形箱状のベース１２と、トップカバー１４と、を有している。ベース１２は、トップカバー１４と隙間を置いて対向する矩形状の底壁１２ａと、底壁１２ａの周縁に沿って立設された複数の側壁１２ｂとを有し、例えば、アルミニウムにより一体に成形されている。トップカバー１４は、例えば、ステンレスにより矩形板状に形成されている。トップカバー１４は、複数のねじ１３によりベース１２の側壁１２ｂ上にねじ止めされ、ベース１２の上部開口を閉塞する。

筐体１０内には、記録媒体としての複数枚の磁気ディスク１８、および磁気ディスク１８を支持および回転させる駆動部としてのスピンドルモータ１９が設けられている。スピンドルモータ１９は、底壁１２ａ上に配設されている。各磁気ディスク１８は、例えば、直径９６ｍｍ（３．５インチ）の円板状に形成された基板と、基板の上面および／または下面に形成された磁気記録層とを有している。基板は、非磁性体、例えば、ガラスあるいはアルミニウムで形成れている。磁気ディスク１８は、スピンドルモータ１９の図示しないハブに互いに同軸的に嵌合され、クランプばね２０によりハブに固定されている。磁気ディスク１８は、ベース１２の底壁１２ａと平行に位置した状態に支持されている。磁気ディスク１８は、スピンドルモータ１９により所定の回転数で回転される。なお、本実施形態では、例えば５枚の磁気ディスク１８が筐体１０内に収容されているが、磁気ディスク１８の枚数はこれに限らず、増減可能である。

筐体１０内に、磁気ディスク１８に対して情報の記録、再生を行なう複数の磁気ヘッド１７、これらの磁気ヘッド１７を磁気ディスク１８に対して移動自在に支持したアクチュエータアッセンブリ（キャリッジアッセンブリ）２２が設けられている。また、筐体１０内に、アクチュエータアッセンブリ２２を回動および位置決めするボイスコイルモータ（以下ＶＣＭと称する）２４、磁気ヘッド１７が磁気ディスク１８の最外周に移動した際、磁気ヘッド１７を磁気ディスク１８から離間したアンロード位置に保持するランプロード機構２５、および変換コネクタ等の電子部品が実装された基板ユニット（ＦＰＣユニット）２１が設けられている。アクチュエータアッセンブリ２２およびＶＣＭ２４は、ヘッドアクチュエータを構成している。

アクチュエータアッセンブリ２２は、支持シャフト２６の回りで回動自在に支持されたアクチュエータブロック２９と、アクチュエータブロック２９から延出する複数のアーム３２と、各アーム３２から延出したサスペンションアッセンブリ３０と、を有している。支持シャフト２６は、底壁１２ａに立設されている。アクチュエータブロック２９は、軸受ユニット２８を介して支持シャフト２６に支持されている。各サスペンションアッセンブリ３０の先端部に磁気ヘッド１７が支持されている。磁気ヘッド１７は、リードヘッド、ライトヘッド、アシスト素子、ヒータ等を含んでいる。

ベース１２の底壁１２ａの外面には、図示しないプリント回路基板がねじ止めされている。プリント回路基板は制御部を構成し、この制御部は、スピンドルモータ１９の動作を制御するとともに、基板ユニット２１を介してＶＣＭ２４および磁気ヘッド１７の動作を制御する。

図２は、アクチュエータアッセンブリおよびＦＰＣユニットを示す斜視図、図３は、サスペンションアッセンブリを示す斜視図である。図２に示すように、アクチュエータアッセンブリ２２は、透孔３１を有するアクチュエータブロック２９と、透孔３１内に設けられた軸受ユニット（ユニット軸受）２８と、アクチュエータブロック２９から延出する複数、例えば、６本のアーム３２と、各アーム３２に取付けられたサスペンションアッセンブリ３０と、サスペンションアッセンブリ３０に支持された磁気ヘッド１７と、を備えている。アクチュエータブロック２９は、軸受ユニット２８により、支持シャフト（枢軸）２６の周りで、回動自在に支持されている。

本実施形態において、アクチュエータブロック２９および６本のアーム３２はアルミニウム等により一体に成形され、いわゆるＥブロックを構成している。アーム３２は、例えば、細長い平板状に形成され、支持シャフト２６と直交する方向に、アクチュエータブロック２９から延出している。６本のアーム３２は、互いに隙間を置いて、平行に設けられている。
アクチュエータアッセンブリ２２は、アクチュエータブロック２９からアーム３２と反対の方向へ延出する支持フレーム３６を有し、この支持フレーム３６により、ボイスコイル３４が支持されている。図１に示すように、ボイスコイル３４は、ベース１２上にその１つが固定された一対のヨーク３８間に位置し、これらのヨーク３８、および何れかのヨークに固定された磁石とともにＶＣＭ２４を構成している。

アクチュエータアッセンブリ２２は、それぞれ磁気ヘッド１７を支持した１０本のサスペンションアッセンブリ３０を備え、これらのサスペンションアッセンブリ３０は各アーム３２の先端部３２ａにそれぞれ取付けられている。複数のサスペンションアッセンブリ３０は、磁気ヘッド１７を上向きに支持するアップヘッドサスペンションアッセンブリと、磁気ヘッド１７を下向きに支持するダウンヘッドサスペンションアッセンブリと、を含んでいる。

図３に示すように、サスペンションアッセンブリ３０は、ほぼ矩形状のベースプレート４４と、細長い板ばね状のロードビーム４６と、細長い帯状のフレキシャ（配線部材）４８と、を有している。ロードビーム４６は、その基端部がベースプレート４４の端部に重ねて固定されている。ロードビーム４６は、ベースプレート４４から延出し、延出端に向かって先細に形成されている。ベースプレート４４およびロードビーム４６は、例えば、ステンレスにより形成され、支持板（サスペンション）を構成している。

ベースプレート４４は、その基端部に円形の開口、およびこの開口の周囲に位置する円環状の突起部５１を有している。アーム３２の先端部３２ａに形成されたかしめ孔４０にベースプレート４４の突起部５１を嵌合し、この突起部５１をかしめることで、ベースプレート４４はアーム３２の先端部３２ａに締結されている（図２参照）。ロードビーム４６の基端部は、ベースプレート４４の先端部に重ねて配置され、複数個所を溶接することによりベースプレート４４に固定されている。

サスペンションアッセンブリ３０のフレキシャ４８は、ベースとなるステンレス等の金属板（裏打ち層）と、この金属板上に設置されたフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）と、を有し、細長い帯状の積層板をなしている。
フレキシャ４８は、先端側部分４８ａと基端側部分４８ｂとを有している。先端側部分４８ａは、ロードビーム４６およびベースプレート４４に取付けられている。基端側部分４８ｂは、ベースプレート４４の側縁から外側に延出し、更に、アーム３２に沿ってアーム３２の基端部（アクチュエータブロック２９）まで延びている。
フレキシャ４８の先端側部分４８ａは、その先端部に形成された変位自在なジンバル部（弾性支持部）５２を有している。磁気ヘッド１７はジンバル部５２に搭載されている。マイクロアクチュエータを構成する一対の圧電素子５３がジンバル部５２に搭載され、磁気ヘッド１７の両サイドに配置されている。フレキシャ４８の先端部は、図示しない配線、接続パッドを介して、磁気ヘッド１７のリードヘッド素子、ライトヘッド素子、ヒータ、アシスト素子、ＨＤＩセンサ、その他の部材、および圧電素子５３に電気的に接続されている。

フレキシャ４８は、基端側部分４８ｂの一端に設けられた接続端部（テール接続端部）４８ｃを有している。接続端部４８ｃは、細長い矩形状に形成されている。接続端部４８ｃは、基端側部分４８ｂに対してほぼ直角に折り曲げられ、アーム３２に対してほぼ垂直に位置している。接続端部４８ｃには複数、例えば、１３個の接続端子（接続パッド）５０が設けられている。これらの接続端子５０は、フレキシャ４８の配線にそれぞれ接続されている。すなわち、フレキシャ４８の複数の配線は、フレキシャ４８のほぼ全長に亘って延び、一端は磁気ヘッド１７に電気的に接続され、他端は、接続端部４８ｃの接続端子（接続パッド）５０に接続されている。

図２に示すように、１０個のサスペンションアッセンブリ３０は、６本のアーム３２から延出し、互いにほぼ平行に向き合って、かつ、所定の間隔を置いて、並んで配置されている。これらのサスペンションアッセンブリ３０は、５つのダウンヘッドサスペンションアッセンブリと５つのアップヘッドサスペンションアッセンブリとを構成している。各組のダウンヘッドサスペンションアッセンブリ３０とアップヘッドサスペンションアッセンブリ３０とは、所定の間隔を置いて互いに平行に位置し、磁気ヘッド１７は、互いに向かい合って位置している。これらの磁気ヘッド１７は、対応する磁気ディスク１８の両面に対向して位置する。

図２に示すように、ＦＰＣユニット２１は、ほぼ矩形状のベース部６０、ベース部６０の一側縁から延出した細長い帯状の中継部６２、中継部６２の先端部に連続して設けられたほぼ矩形状の接合部６４を一体に有している。これらベース部６０、中継部６２、接合部６４は、フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）７８により形成されている。
ベース部６０の一方の表面（外面）上に、図示しない変換コネクタ、複数のコンデンサ６３等の電子部品が実装され、図示しない配線に電気的に接続されている。ベース部６０の他方の表面（内面）に、補強板として機能する２枚の金属板７０、７１がそれぞれ貼付されている。ベース部６０は、筐体１０の底壁１２ａ上に配置され、２つのねじにより底壁１２ａにねじ止めされる。ベース部６０上の変換コネクタは、筐体１０の底面側に設けられる制御回路基板に接続される。

中継部６２は、ベース部６０からアクチュエータアッセンブリ２２に向かって延びている。中継部６２の延出端に設けられた接合部６４は、アクチュエータブロック２９の側面（設置面）とほぼ等しい高さおよび幅の矩形状に形成されている。接合部６４は、アルミニウム等で形成された裏打ち板を介して、アクチュエータブロック２９の設置面に貼付され、更に、固定ねじにより設置面にねじ止め固定されている。

１０本のフレキシャ４８の接続端部４８ｃは、接合部６４に設けられた複数の接続パッドに接合され、接合部６４の配線に電気的に接続されている。複数の接続端部４８ｃは、支持シャフト２６と平行な方向に並んで配置されている。電子部品として、例えば、ヘッドＩＣ（ヘッドアンプ）５４が接合部６４に実装されている。ヘッドＩＣ５４は、接合部６４の接続パッドおよび配線を介して接続端部４８ｃおよびベース部６０に接続されている。更に、接合部６４は、一対の接続パッド５５を有し、これらの接続パッド５５にボイスコイル３４が接続されている。
アクチュエータアッセンブリ２２の１０個の磁気ヘッド１７は、それぞれフレキシャ４８の配線、接続端部４８ｃ、ＦＰＣユニット２１の接合部６４、中継部６２を通して、ベース部６０に電気的に接続される。更に、ベース部６０は、変換コネクタを介して、筐体１０の底面側のプリント回路基板に電気的に接続される。

次に、ＦＰＣ７８の接合部６４の配線構造について詳細に説明する。
図４は、ＦＰＣの接合部の断面図、図５は、テール接続端部４８ｃを接合する前の接合部６４を示す側面図である。
図４に示すように、接合部６４を構成しているフレキシブルプリント回路基板７８は、ベース絶縁層８０、ベース絶縁層８０の一方の面に積層された第１導電層８２ａ、第１導電層８２ａに積層された第１保護絶縁層８４ａ、ベース絶縁層８０の他方の面に積層された第２導電層８２ｂ、第２導電層８２ｂに積層された第２保護絶縁層８４ｂを有し、多層回路基板として構成されている。ベース絶縁層８０、保護絶縁層８４ａ、８４ｂは、例えば、ポリイミドで形成されている。第１導電層８２ａは、例えば、銅箔で形成され、この銅箔をパターニングすることにより、複数の配線、接続パッド、および実装パッドを構成している。同様に、第２導電層８２ｂは、例えば、銅箔で形成され、この銅箔をパターニングすることにより、複数の配線、およびパッドを構成している。
接合部６４は、第２保護絶縁層８４ｂの側が、接着層（断熱層）８６により裏打ち板８８に貼付されている。

図５に示すように、接合部６４は、ヘッドＩＣ５４が実装される実装領域ＲＡと、サスペンションアッセンブリ３０の接続端部４８ｃが接続される１０個の接続パッド群７２とを有している。各接続パッド群７２は、１列に並んで設けられた複数、例えば１３個の接続パッド７３を含んでいる。各接続パッド７３には図示しないハンダペーストが塗布されている。接合部６４は、実装領域ＲＡに設けられた多数の実装パッドと、これらの実装パッドと接続パッド７３とを接続する多数本の第１配線Ｗ１、第２配線Ｗ２と、実装パッドとＦＰＣのベース部６０とを接続する複数本の第４配線Ｗ４と、を有している。
接続パッド群７２、実装パッド、第１配線Ｗ１、第２配線Ｗ２および第４配線Ｗ４は、ＦＰＣ７８の第１導電層８２ａで形成され、接続パッド群７２および実装パッドは、接合部６４の外表面に露出している。後述するように、接合部６４は、ＦＰＣ７８の第２導電層により形成された複数本の第３配線を更に有している。
なお、本実施形態によれば、実装領域ＲＡにおいて第１保護絶縁層８４ａは除去されている。

図６は、ＦＰＣの接合部６４における実装パッドおよび配線を模式的に示す平面図、図９は、図６の線Ａ－Ａに沿った接合部６４の断面図である。
図６に示すように、接合部６４の実装領域ＲＡに複数の実装パッドＭＰ１、ＭＰ２が設けられている。実装パッドＭＰ１、ＭＰ２には、ハンダボール（バンプ）を介してヘッドＩＣ５４の接続端子が実装される。第１方向をＸ方向、これと直交する第２方向をＹ方向とした場合、実装パッドＭＰ１、ＭＰ２は、それぞれ第１方向Ｘに延びる複数列に並んで設けられている。

例えば、第１列の実装パッドＭＰ１は、第１方向Ｘに所定のピッチＰ１で並んでいる。実装パッドＭＰ１は、第１配線Ｗ１に接続され、第１配線Ｗ１を介して接続パッド７３に接続される。実装領域ＲＡの近傍において、複数の第１配線Ｗ１は、それぞれ第２方向Ｙに延びているとともに、第１方向Ｘに所定のピッチＰ１で並んでいる。
第２列の実装パッドＭＰ２は、第１方向Ｘに所定のピッチＰ１で並んでいる。第２列の実装パッドＭＰ２の内、例えば、第１方向Ｘに１つ置きに並んだ実装パッド（第１実装パッド）ＭＰ２Ａは、第２配線Ｗ２に接続されている。第２配線Ｗ２は接続パッド７３に接続される。実装領域ＲＡの近傍において、複数本の第２配線Ｗ２は、第１方向Ｘに所定のピッチＰ１で並んで配置され、それぞれ第１方向Ｘに隣合う２本の第１配線Ｗ１の間に位置している。すなわち、第１配線Ｗ１および第２配線Ｗ２は、第１方向ＸにピッチＰ１／２で並んでいる。

図６および図９に示すように、接合部６４は、下層の第２導電層８２ｂで形成された複数本の第３配線Ｗ３を有している。第２列の実装パッドＭＰ２の内、他の実装パッド（第２実装パッド）ＭＰ２Ｂは、後述するブラインド・ビアを介して下層の第３配線Ｗ３に接続され、この第３配線Ｗ３を介して接続パッド７３に接続される。実装領域ＲＡの近傍において、複数の第３配線Ｗ３は、それぞれ第２方向Ｙに延びているとともに、第１方向ＸにピッチＰ１で並んでいる。更に、複数の第３配線Ｗ３は、それぞれ第２配線Ｗ２とＦＰＣ７８の厚さ方向に重なって配置されている。すなわち、複数の第３配線Ｗ３は、それぞれ絶縁層８０を挟んで第２配線Ｗ２に対向している。

図６に示すように、実装パッドＭＰ１は、例えば、円形に形成されているとともに、その外周縁からほぼ直線状に延出した第１補強パターンＰＲ１を含んでいる。第１補強パターンＰＲ１の延出方向は、実装領域ＲＡにおける第１配線Ｗ１の延出方向と平行で、かつ、実装パッドＭＰ１対して、第１配線Ｗ１とほぼ反対の方向に延出している。第１補強パターンＰＲ１は、ハンダの接合性（濡れ具合）を確認するため用いられる。

実装パッドＭＰ２Ａは、例えば、円形に形成されているとともに、その外周縁からほぼ直線状に延出した第１補強パターンＰＲ１を含んでいる。第１補強パターンＰＲ１は、実装パッドＭＰ２に対し、第２配線Ｗ２の延出方向とほぼ反対の方向に延出している。第１補強パターンＰＲ１は、ハンダの接合性（濡れ具合）を確認するため用いられる。

実装パッドＭＰ２Ｂは、例えば、円形に形成されているとともに、その外周縁からほぼ直線状に延出した第１補強パターンＰＲ１を含んでいる。第１補強パターンＰＲ１の延出方向は、実装領域ＲＡにおける第３配線Ｗ３の延出方向とほぼ反対の方向に延出している。
本実施形態によれば、実装パッドＭＰ２Ｂは、第２補強パターンＰＲ２を更に含んでいる。第２補強パターンＰＲ２は、実装パッドＭＰ２Ｂの外周縁から直線状に延出し、第３配線Ｗ３と重なる向きに設けられている。
第１補強パターンＰＲ１および第２補強パターンＰＲ２は、ハンダの接合性（濡れ具合）を確認するため用いられる。

一例では、第１配線Ｗ１、第２配線Ｗ２、第３配線Ｗ３、第４配線Ｗ４の線幅は、同一の幅に形成している。また、実装パッドＭＰ１、ＭＰ２Ａ、ＭＰ２Ｂの径は、同一の径に形成している。

図７は、一方の実装パッドＭＰ２Ｂと第３配線Ｗ３との形状、配置関係を示す平面図、図８は、他方の実装パッドＭＰ２Ｂと第３配線Ｗ３との形状、配置関係を示す平面図である。
図７に示すように、第１導電層８２ａで形成された一方の実装パッドＭＰ２Ｂは、円形のパッドとパッドの外周縁から互いに異なる方向に延出した第１補強パターンＰＲ１および第２補強パターンＰＲ２を一体に有している。実装パッドＭＰ２Ｂの径をＤ１とした場合、第１補強パターンＰＲ１の幅ｄ１は、径Ｄ１よりも小さく形成され（Ｄ１＞ｄ１）、望ましく、径Ｄ１の５０～９０％程度に形成される。第１補強パターンＰＲ１の延出方向の長さＬ１は、例えば、径Ｄ１の８０～１２０％程度に形成される。
第２補強パターンＰＲ２の幅ｄ２は、径Ｄ１よりも小さく形成され（Ｄ１＞ｄ２）、望ましく、径Ｄ１の５０～９０％程度に形成される。第２補強パターンＰＲ２の延出方向の長さＬ２は、例えば、径Ｄ１の８０～１２０％程度に形成される。本実施形態において、第１補強パターンＰＲ１および第２補強パターンＰＲ２の幅ｄ１、ｄ２は、第３配線Ｗ３の線幅ｄ３と同一の幅に設定されている。

第２導電層（下層）８２ｂで形成された第３配線Ｗ３は、実装パッドＭＰ２Ｂに対応する円形のパッド部ＰＤ１とパッド部ＰＤ１から直線状に延出した第３補強パターンＰＲ３とを一体に有している。パッド部ＰＤ１および第３補強パターンＰＲ３は、実装パッドＭＰ２Ｂおよび第１補強パターンＰＲ１とほぼ同一の寸法、形状を有し、実装パッドＭＰ２Ｂおよび第１補強パターンＰＲ１とそれぞれＦＰＣ７８の厚さ方向に重なる位置に設けられている。また、第３配線Ｗ３自体は、実装パッドＭＰ２Ｂの第２補強パターンＰＲ２と同一の線幅ｄ３を有し、第２補強パターンＰＲ２とＦＰＣ７８の厚さ方向に重なる位置に設けられている。すなわち、第１補強パターンＰＲ１、実装パッドＭＰ２Ｂ、第２補強パターンＰＲ２は、それぞれ絶縁層８０を挟んで、第３補強パターンＰＲ３、パッド部ＰＤ１、第３配線Ｗ３に対向している。

図８に示すように、第１導電層８２ａで形成された他方の実装パッドＭＰ２Ｂは、円形のパッドとパッドの外周縁から互いに異なる方向に延出した第１補強パターンＰＲ１および第２補強パターンＰＲ２を一体に有している。第１補強パターンＰＲ１は、実装パッドＭＰ２Ｂから、第３配線Ｗ３とほぼ真逆の方向に延出している。実装パッドＭＰ２Ｂの他の形状、寸法は、図７に示した実装パッドＭＰ２Ｂと同一に形成されている。

図８に示すように、第２導電層（下層）８２ｂで形成された第３配線Ｗ３は、実装パッドＭＰ２Ｂに対応する円形のパッド部ＰＤ１とパッド部ＰＤ１から直線状に延出した第３補強パターンＰＲ３とを一体に有している。第３補強パターンＰＲ３は、パッド部ＰＤ１から、第３配線Ｗ３の延在方向とほぼ真逆の方向に延出している。
パッド部ＰＤ１および第３補強パターンＰＲ３は、実装パッドＭＰ２Ｂおよび第１補強パターンＰＲ１とほぼ同一の寸法、形状を有し、実装パッドＭＰ２Ｂおよび第１補強パターンＰＲ１とそれぞれＦＰＣの厚さ方向に重なる位置に設けられている。また、第３配線Ｗ３は、実装パッドＭＰ２Ｂの第２補強パターンＰＲ２と同一の線幅ｄ３を有し、第２補強パターンＰＲ２とＦＰＣの厚さ方向に重なる位置に設けられている。

図９に示すように、実装パッドＭＰ２Ｂは、第３配線Ｗ３のパッド部ＰＤ１に重なって位置している。パッド部ＰＤ１は、メッキスルーホール（導電ビアあるいはブラインド・ビアと称する場合がある）ＭＴを介して実装パッドＭＰ２Ｂに導通している。詳細には、メッキスルーホールＭＴは、ベース絶縁層８０およびパッド部（第２導電層）ＰＤ１を貫通して形成されたスルーホールＨ１と、スルーホールＨ１に重ねて第３配線Ｗ３に積層された導電金属のメッキ層ＰＬ１と、を有している。スルーホールＨ１は、第１導電層８２ａを貫通せず、実装パッドＭＰ２Ｂのほぼ中央部に対向している。メッキ層ＰＬ１は、パッド部ＰＤ１、スルーホールの内面、実装パッドＭＰ２Ｂに重ねて形成されている。実装パッドＭＰ２Ｂは、メッキスルーホールＭＴを介して下層の第３配線Ｗ３に電気的に接続されている。

第１導電層８２ａで形成された第１補強パターンＰＲ１および第２補強パターンＰＲ２は、ＦＰＣの厚さ方向において、下層の第３補強パターンＰＲ３および第３配線Ｗ３にそれぞれ重なって配置されている。そのため、第１補強パターンＰＲ１および第２補強パターンＰＲ２は、第２導電層８２ｂの側に傾くことがなく、あるいは段付きとなることがなくことなく、第２導電層８２ｂおよびベース絶縁層８０とほぼ平行な平面に保たれている。

ヘッドＩＣ（プリアンプ）５４は、その底面に設けられた複数の接続パッドＴ１と、接続パッドＴ１上に設けられたハンダボール（ハンダバンプ）ＰＢとを有している。ヘッドＩＣ５４は、接合部６４の実装領域ＲＡに載置され、各接続パッドＴ１はハンダボールＢＰにより対応する実装パッドＭＰ１、ＭＰ２Ａ、ＭＰ２Ｂの何れかにハンダ接合される。

ハンダ接合の際、溶融したハンダの一部は、実装パッドから第１補強パターンＰＲ１および／あるいは第２補強パターンＰＲ２の上まで流れ出る場合がある。そのため、ヘッドＩＣ５４を接合部６４の実装領域ＲＡに実装した後、第１補強パターンＰＲ１および第２補強パターンＰＲ２へのハンダの流れ出し状態を確認することにより、ハンダ接合の良否を判定することができる。例えば、補強パターンへのハンダの流れ出しが過多である場合、ヘッドＩＣ５４の接続パッドＴ１を接続するハンダ量が少なくなり、接続不良が発生する場合がある。そのため、ハンダの流れ出しが過多の場合は、ハンダの接合性が悪いと判定することができる。また、ハンダの流れ出しが適量である場合は、ハンダ接合性が良好であり、安定した接続状態を確保できるものと判定することができる。
なお、他の実装パッドＭＰ２Ｂは、上記と同様に、メッキスルーホールＴＭを介して下層の第３配線Ｗ３に直接、接続され、更に、第１補強パターンＰＲ１および第２補強パターンＰＲ２は、それぞれ下層の第３補強パターンＰＲ３および第３配線Ｗ３と厚さ方向に重なって位置している。

以上のように構成されたＨＤＤのフレキシブルプリント回路基板によれば、実装領域ＲＡに設けられた複数の実装パッドＭＰのうち、少なくとも１つ、あるいは複数の実装パッドは、メッキスルーホール（導電ビアあるいはブラインド・ビア）ＴＭにより直接、２層目の第３配線Ｗ３に接続されている。これにより、１層目の第１配線Ｗ１、第２配線Ｗ２の本数を減らすことができ、配線の占有スペースを縮小することが可能となる。ヘッドＩＣ５４のサイズは、１層目の配線の本数に依存する部分が大きいため、上記のような配線本数の削減、占有スペースの縮小に伴い、ヘッドＩＣ５４のサイズ縮小が可能となる。ヘッドＩＣを小さくすることにより、製造コストの削減を図ることができる。

実装パッドＭＰから延出する第１補強パターンＰＲ１および第２補強パターンＰＲ２を設けることにより、実装パッドＭＰにおけるハンダ接合性を容易に確認可能となる。更に、２層目の第３配線Ｗ３は第３補強パターンＰＲ３を有し、１層目の第１補強パターンＰＲ１および第２補強パターンＰＲ２はそれぞれ２層目の第３補強パターンＰＲ３および第３配線Ｗ３と厚さ方向に重なって配置されている。このような構成によれば、第１補強パターンＰＲ１および第２補強パターンＰＲ２は、第２導電層８２ｂの側に傾くことがなく、あるいは段付きとなることがなくことなく、第２導電層８２ｂとほぼ平行な平面に保たれる。これにより、ハンダ接合の際、ハンダが第１補強パターンＰＲ１および第２補強パターンＰＲ２の上に過度に流れ出すことを防止し、接続不良の発生を抑制することができる。
以上のことから、本実施形態によれば、配線の設置スペースを低減可能であるとともに、実装パッドの接合性向上を図ることが可能なプリント回路基板、およびこれを備えるディスク装置を提供することができる。

なお、実装領域ＲＡに設けられた実装パッドのうち、メッキスルーホールＴＭを介して下層の配線に接続する実装パッドの数は、上述した実施形態に限らず、必要に応じて、増減可能である。１層目の配線の本数と、２層目の配線の本数とは、任意に調整可能である。また、第１配線Ｗ１、第２配線Ｗ２、第３配線Ｗ３は、実装領域ＲＡから第２方向Ｙに延出している実施形態を示しているが、配線の延出方向は、第２方向Ｙに限らず、他の方向に延出する配線も含んでいることは言うまでもない。
第１配線Ｗ１および第２配線Ｗ２の配列ピッチは、上述した実施形態に限らず、任意に変更可能である。同時に、第１配線Ｗ１および第２配線Ｗ２は、一定のピッチに限らず、ランダムなピッチで配列しても良い。更に、第３配線Ｗ３は、第２配線Ｗ２に限らず、第１配線Ｗ１と重なる位置に配列してもよい。

実施形態において、実装パッドＭＰ２Ｂは、円形のパッドから相反する方向に延出した第１補強パターンＰＲ１および第２補強パターンＰＲ２の２つの凸部を有している構成としているが、これに限らず、単一の補強パターンのみを設ける構成としても良い。
図１０は、変形例に係るプリント回路基板の実装パッドおよび第３配線を示す平面図である。図示のように、変形例によれば、実装パッドＭＰ２Ｂは、円形のパッドから配線と反対の方向に延出した第１補強パターンＰＲ１のみを有している。対応する下層の第３配線Ｗ３は、パッド部ＰＤ１とパッド部ＰＤ１から直線状に延出した第３補強パターンＰＲ３とを有している。
実装パッドＭＰ２Ｂおよび第１補強パターンＰＲ１は、それぞれ第３配線Ｗ３のパッド部ＰＤ１および第３補強パターンＰＲ３と厚さ方向に重なって配置される。実装パッドＭＰ２ＢはメッキスルーホールＭＴにより第３配線Ｗ３のパッド部ＰＤ１に接続されている。

上記のように構成された変形例によれば、前述した実施形態とほぼ同様の作用効果を得ることができる。補強パターンの数を減らすことにより、ハンダ接合状態を確認できる部位が減少する反面、実装パッドの設置スペースが低減し、より一層の小型化を図ることが可能となる。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
例えば、ディスク装置において、磁気ディスクは５枚に限らず、４枚以下あるいは６枚以上としてもよく、サスペンションアッセンブリの数および磁気ヘッドの数も磁気ディスクの設置枚数に応じて増減すればよい。プリント回路基板は、ＨＤＤのＦＰＣユニットにに限らず、種々の電気機器の回路基板に適用することが可能である。

１０…筺体、１２…ベース、１２ａ…底壁、１２ｂ…側壁、１４…トップカバー、
１８…磁気ディスク、１７…磁気ヘッド、１９…スピンドルモータ、
２１…ＦＰＣユニット、２２…アクチュエータアッセンブリ、
３０…サスペンションアッセンブリ、４８…フレキシャ（配線部材）、
４８ｃ…接続端部（テール接続端部）、５０…接続端子、６４…接合部、
８０…ベース絶縁層、８２ａ…第１導電層、８２ｂ…第２導電層、
Ｗ１…第１配線、Ｗ２…第２配線、Ｗ３…第３配線、ＰＲ１…第１補強パターン、
ＰＲ２…第２補強パターン、ＰＲ３…第３補強パターン、
ＭＰ１、ＭＰ２Ａ、ＭＰ２Ｂ…実装パッド、ＴＭ…メッキスルーホール、
ＢＰ…ハンダボール

Claims (11)

1. 絶縁層と、
   前記絶縁層の一方の面に設けられ、複数の接続パッド、複数の第１実装パッド、複数の第２実装パッド、それぞれ前記第１実装パッドと前記接続パッドとを接続した複数の第１配線および複数の第２配線を有する第１導電層と、
   前記絶縁層の他方の面に設けられ、それぞれ前記接続パッドに接続された複数の第３配線を有する第２導電層と、
   前記第２導電層および前記絶縁層を貫通して設けられ、前記第２実装パッドと前記第３配線とを接続した導電ビアと、を備え、
   前記第１導電層は、前記第２実装パッドから前記第３配線と異なる方向に延出した第１補強パターンを含み、
   前記第２導電層は、前記第３配線に設けられ前記第２実装パッドと前記絶縁層を挟んで対向するパッド部と、前記パッド部から延出し前記絶縁層を挟んで前記第１補強パターンに対向する第３補強パターンと、を有している、
   プリント回路基板。
2. 前記第３配線は、前記絶縁層を挟んで前記第１配線あるいは第２配線のいずれかに対向している、請求項１に記載のプリント回路基板。
3. 半導体素子が実装される実装領域を有し、
   前記第１実装パッドおよび前記第２実装パッドは、前記実装領域に並んで配置されている、請求項１に記載のプリント回路基板。
4. 前記第１実装パッドおよび前記第２実装パッドは、一方向に交互に並んで配置されている、請求項１に記載のプリント回路基板。
5. 前記第１配線および前記第２配線は、前記一方向に交互に並んで配置されている、請求項４に記載のプリント回路基板。
6. 前記導電ビアは、前記第２導電層のパッド部および前記絶縁層を貫通し前記第２実装パッドに対向するスルーホールと、前記パッド部、前記スルーホールの内面、および前記第２実装パッドに重ねて形成されたメッキ層と、を含んでいる、請求項１に記載のプリント回路基板。
7. 前記第１補強パターンの延出長さおよび幅は、前記第３補強パターンの延出長さおよび幅と実質的に一致している、請求項１に記載のプリント回路基板。
8. 前記第１導電層は、前記第２実装パッドから前記第１補強パターンと異なる方向に延出し前記絶縁層を挟んで前記第３配線に対向する第２補強パターンを有している、請求項１に記載のプリント回路基板。
9. 前記第２補強パターンは、前記第３配線の線幅と共通の幅を有している、請求項８に記載のプリント回路基板。
10. ディスク状の記録媒体と、
    前記記録媒体に対して情報を処理する磁気ヘッドと、
    前記磁気ヘッドを前記記録媒体に対し移動可能に支持するアクチュエータアッセンブリと、
    前記アクチュエータアッセンブリに接続された請求項１に記載のプリント回路基板と、
    を備えるディスク装置。
11. 前記第１実装パッドおよび前記第２実装パッドに実装された電子部品を更に備え、
    前記アクチュエータアッセンブリは、前記磁気ヘッドに接続された配線部材を有し、前記配線部材は、前記プリント回路基板の前記接続パッドに接合された接続端部を有している、請求項１０に記載のディスク装置。

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