CN115315862A - 屏蔽端子以及屏蔽连接器 - Google Patents

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金村佳佑
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Abstract

本发明提供屏蔽端子以及屏蔽连接器，能够防止电气零部件的连接部与外导体的短路。屏蔽端子(T)具备外导体(50)、电气零部件(20)的连接部(41)以及绝缘体(80)，所述外导体(50)具有压接于屏蔽电线(10)的末端部的压接部(53)、在所述压接部(53)的前侧开设出开口部(62)的底面部(59)、以及设置于所述底面部(59)的左右两侧的侧面部(61)，所述连接部(41)配置在所述左右的侧面部(61)之间，通过将所述屏蔽电线(10)的中心导体(11)与电气零部件(20)连接来构成，所述绝缘体(80)具有位于所述连接部(41)与所述侧面部(61)之间的左右的侧壁(82)。

Description

屏蔽端子以及屏蔽连接器
技术领域
本公开涉及屏蔽端子以及屏蔽连接器。
背景技术
以往，例如如下述专利文献1～4所记载，已知有与屏蔽电线的末端部连接的屏蔽端子。屏蔽电线具有中心导体、包覆部、屏蔽层以及护套。包覆部具有绝缘性，包围中心导体的外周。屏蔽层包围包覆部的外周。护套包围屏蔽层的外周。屏蔽端子具有与中心导体连接的内导体和与屏蔽层连接的外导体。内导体被收纳于电介质的内部。电介质被保持在外导体的内侧。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2000-164263号公报
专利文献2：日本特开2018-32550号公报
专利文献3：日本特开2018-55772号公报
专利文献4：日本特开2019-114489号公报
发明内容
发明要解决的课题
然而，在将电气零部件内置于上述的屏蔽端子的情况下，存在想要防止电气零部件的连接部与外导体短路的要求。
因此，本公开的目的在于提供能够防止电气零部件的连接部与外导体的短路的屏蔽端子以及屏蔽连接器。
用于解决课题的方案
本公开的屏蔽端子具备外导体、电气零部件的连接部以及绝缘体，所述外导体具有压接于屏蔽电线的末端部的压接部、在所述压接部的前侧开设出开口部的底面部、以及设置于所述底面部的左右两侧的侧面部，所述电气零部件的连接部配置在所述左右两侧的侧面部之间，通过将所述屏蔽电线的中心导体与所述电气零部件连接来构成，所述绝缘体具有位于所述电气零部件的连接部与所述侧面部之间的左右的侧壁。
发明效果
根据本公开，能提供一种能够防止电气零部件的连接部与外导体的短路的屏蔽端子以及屏蔽连接器。
附图说明
图1是示出本实施方式的屏蔽端子以及壳体的立体图。
图2是示出屏蔽端子的俯视图。
图3是示出屏蔽端子的剖视图，且是相当于图2的A-A位置处的截面的剖视图。
图4是示出具备内导体、电介质以及绝缘体的状态的外导体的俯视图。
图5是示出具备内导体、电介质以及绝缘体的状态的外导体的仰视图。
图6是示出屏蔽端子的侧视图。
图7是示出屏蔽端子的主视图。
图8是示出矛状件和保持件卡止于屏蔽端子的状态的屏蔽连接器的剖视图。
图9是示出屏蔽端子的剖视图，且是相当于图2的B-B位置处的截面的剖视图。
图10是示出绝缘体的立体图。
图11是示出壳体的后视图。
具体实施方式
[本公开的实施方式的说明]
首先，列举本公开的实施方式进行说明。
本公开的屏蔽端子构成为，
(1)具备外导体、电气零部件的连接部以及绝缘体，所述外导体具有压接于屏蔽电线的末端部的压接部、在所述压接部的前侧开设出开口部的底面部、以及设置于所述底面部的左右两侧的侧面部，所述电气零部件的连接部配置在所述左右两侧的侧面部之间，通过将所述屏蔽电线的中心导体与所述电气零部件连接来构成，所述绝缘体具有位于所述电气零部件的连接部与所述侧面部之间的左右的侧壁。根据这样的结构，利用绝缘体使电气零部件的连接部与外导体绝缘，因此能够防止电气零部件的连接部与外导体的短路。
(2)优选为，所述绝缘体具有与所述开口部嵌合的底壁。根据这样的结构，开口部被绝缘体的底壁封堵。在外导体的底壁开口的情况下，存在特性阻抗变高的问题。然而，由于外导体的开口部被绝缘体的底壁封堵，所以能够改善屏蔽端子整体的特性阻抗。
(3)优选为，所述侧壁具有与所述侧面部卡止的卡止部。这是因为：根据这样的结构，绝缘体的侧壁卡止于侧面部，由此能够容易地将绝缘体设置于配置部。
(4)优选为，所述外导体在所述底面部的前侧具有所述筒部，所述屏蔽端子具备：内导体，其经由电介质被收纳于所述筒部的内侧；以及第二电气零部件的连接部，其配置在所述左右的侧面部之间，通过将所述内导体与所述电气零部件连接来构成，在所述底面部中的与所述第二电气零部件的连接部对应的位置开设出有第二开口部。这是因为：根据这样的结构，在将内导体放置于外导体的状态下，将用于连接内导体与电气零部件的夹具***到第二开口部，能够容易地连接内导体与电气零部件。
本公开的屏蔽连接器构成为，
(1)具备：所述屏蔽端子；以及壳体，其具有收纳所述屏蔽端子的端子收纳室。根据这样的结构，利用绝缘体使电气零部件的连接部与外导体绝缘，因此能够防止电气零部件的连接部与外导体的短路。
[本公开的实施方式的详细内容]
以下，参照附图对本公开的屏蔽连接器C的具体例进行说明。另外，本公开并不限于这些示例，而是由权利要求书示出，意图包含与权利要求书均等的含义以及范围内的所有变更。
如图1所示，屏蔽连接器C包含屏蔽端子T和壳体100。屏蔽端子T与屏蔽电线10的末端部连接。在屏蔽端子T内置有电气零部件20。
以下，在各构成部件中，将图1的X轴的正方向侧(与未图示的对方侧连接器连接的一侧)设为前侧，将图1的X轴的负方向侧设为后侧，将图1的Y轴的正方向侧设为上侧，将图1的Y轴的负方向侧设为下侧，将图1的Z轴的正方向侧设为右侧，将图1的Z轴的负方向侧设为左侧来进行说明。
屏蔽电线10是同轴电缆。如图1所示，屏蔽电线10包含中心导体11、包覆部12、屏蔽层13以及护套14。中心导体11是传输高频信号的导体。包覆部12由树脂制成，具有绝缘性。包覆部12包围中心导体11的外周。屏蔽层13例如是将金属细线编织成网孔状而成的编织线。屏蔽层13包围包覆部12的外周。护套14由树脂制成，包围屏蔽层13的外周。
如图2所示，屏蔽端子T具备电气零部件20、内导体30、电介质35、电气零部件20的连接部(称为第一连接部41及第二连接部42)、外导体50以及绝缘体80。
电气零部件20调整屏蔽端子T的电气特性。电气零部件20例如是调整静电电容的带引线的电容器。电气零部件20具有零部件主体部21、内导体连接部22以及中心导体连接部23。
零部件主体部21呈圆柱状。内导体连接部22呈引线状。内导体连接部22从零部件主体部21的前表面向前方延伸。内导体连接部22与内导体30连接。中心导体连接部23呈引线状。中心导体连接部23从零部件主体部21的后表面向后方延伸。中心导体连接部23与屏蔽电线10的中心导体11连接。
内导体30通过对导电性的金属板进行弯曲加工等而形成为一体。如图3所示，内导体30具有对方连接部31和电气零部件连接部33。对方连接部31与未图示的对方侧内导体端子连接。在对方连接部31设置有能够卡止于电介质35的左右一对卡止突起32(图3中仅示出一个)。电气零部件连接部33与电气零部件20的内导体连接部22连接。电气零部件连接部33具有从底壁部分竖立的左右一对压接片34(参照图4)。
电介质35由合成树脂制成。在电介质35的内部收纳内导体30。
如图3所示，第一连接部41通过将屏蔽电线10的中心导体11与电气零部件20的中心导体连接部23连接来构成。屏蔽电线10的中心导体11和电气零部件20的中心导体连接部23通过压接部件43连接。压接部件43呈开口筒状。压接部件43将电气零部件20的中心导体连接部23和屏蔽电线10的中心导体11一起压接而连接(参照图9)。
如图3所示，第二连接部42通过将内导体30的电气零部件连接部33与电气零部件20的内导体连接部22连接来构成。内导体30的电气零部件连接部33和电气零部件20的内导体连接部22通过将电气零部件连接部33的左右的压接片34卷绕于电气零部件20的内导体连接部22的外周而进行压接。
外导体50通过对导电性的金属板进行弯曲加工等而形成为一体。如图4及图5所示，外导体50具有筒部51、电气零部件配置部52以及压接部53。筒部51设置于外导体50的前端部。筒部51呈圆筒状。在筒部51从后方收纳电介质35。
压接部53设置于外导体50的后端部。如图6所示，压接部53压接于屏蔽电线10的末端部。压接部53具有左右一对线筒片54和左右一对绝缘筒片55。左右一对线筒片54卷绕于屏蔽电线10的屏蔽层13的外周。左右一对绝缘筒片55卷绕于屏蔽电线10的护套14的外周。
如图2所示，电气零部件配置部52具有第一配置部56、主体配置部57以及第二配置部58。在第一配置部56配置第一连接部41。第一配置部56设置于电气零部件配置部52的后端部。在主体配置部57配置电气零部件20的零部件主体部21。主体配置部57设置于电气零部件配置部52的前后方向中央部。在第二配置部58配置第二连接部42。第二配置部58设置于电气零部件配置部52的前端部。
如图4及图5所示，电气零部件配置部52具有底面部59以及侧面部61。电气零部件配置部52的后端部是与压接部53连结的连结部64。在连结部64中，底面部59的左右方向的尺寸朝向后方逐渐变小。在连结部64中，侧面部61的上下方向的尺寸朝向后方逐渐变小(参照图6)。
如图4及图5所示，在底面部59开设有第一开口部(称为第一开口部62)以及第二开口部(称为第二开口部63)。第一开口部62以及第二开口部63在上下方向上贯通底面部59。
如图5所示，第一开口部62设置于第一配置部56。第一开口部62位于压接部53的前侧。第一开口部62设置于底面部59的后端部。第一开口部62呈在左右方向上较长的长方形状。第一开口部62在底面部59的左右整个宽度开口。
如图5所示，第二开口部63设置于第二配置部58。第二开口部63设置于底面部59的前端部。第二开口部63使内导体30的电气零部件连接部33在底面部59的下方露出。第二开口部63的前后方向的尺寸比第一开口部62的前后方向的尺寸大。第二开口部63是夹具通孔。用于进行内导体30的电气零部件连接部33与电气零部件20的内导体连接部22的连接作业的未图示的压接模具(砧座)能够进入到第二开口部63。
如图4所示，侧面部61设置于底面部59的左右两侧。侧面部61的前端与筒部51的后端相连。侧面部61的后端与压接部53的前端相连。
如图4所示，侧面部61具有第一稳定器65以及第二稳定器66。第一稳定器65以及第二稳定器66设置于侧面部61的前端部。如图7所示，第一稳定器65以及第二稳定器66从侧面部61的上端向上方突出。第一稳定器65以及第二稳定器66从侧面部61的上端向上方突出，成为从突出端向下方折回的双层壁形状。
如图8所示，第一稳定器65与设置于壳体100的矛状件103卡止。第一稳定器65设置于右侧的侧面部61。第二稳定器66与装配于壳体100的保持件104卡止。第二稳定器66设置于左侧的侧面部61。第二稳定器66的前后方向的尺寸比第一稳定器65的前后方向的尺寸大。第二稳定器66的后端位于比第一稳定器65的后端靠后侧的位置。
如图9所示，在侧面部61设置有供绝缘体80卡止的被卡止部67。被卡止部67形成于在侧面部61设置的被卡止壁68。如图3所示，被卡止壁68设置于第一配置部56(侧面部61的后端部)。被卡止壁68的上下方向的尺寸比主体配置部57的侧面部61的上下方向的尺寸大。如图9所示，在左右的被卡止壁68的上端面的内缘(左右方向的中央侧的缘部)形成有倾斜面69。左右的倾斜面69呈朝向内侧逐渐下降的斜度。由倾斜面69向第一配置部56的左右的侧面部61之间引导绝缘体80。如图6所示，被卡止部67是在左右方向上贯通被卡止壁68的孔。被卡止部67呈在前后方向上较长的长方形状。
侧面部61具有防止向壳体100误***屏蔽端子T的防误***用的稳定器(称为稳定器71)。如图9所示，稳定器71从侧面部61向外侧伸出。如图11所示，稳定器71向正规的端子收纳室101(称为第一端子收纳室101A)***，而不会向错误的端子收纳室101(称为第二端子收纳室101B)***。
如图9所示，稳定器71设置于右侧的侧面部61。稳定器71与侧面部61成直角。稳定器71从被卡止壁68的上端向右侧突出。如图6所示，稳定器71与被卡止壁68的前端部相连。稳定器71位于比被卡止部67的前端靠前侧的位置。如图4所示，稳定器71的左右方向的尺寸(从侧面部61突出的突出方向的尺寸)比前后方向的尺寸大。如图6所示，在稳定器71与第一稳定器65之间形成有上侧敞开的凹部72。凹部72的前后方向的尺寸L1比矛状件103的前后方向的尺寸L2大(参照图8)。
绝缘体80设置于外导体50的电气零部件配置部52的第一配置部56。绝缘体80由合成树脂制成。如图10所示，绝缘体80具有底壁81以及左右一对侧壁82。绝缘体80呈能够前后反转地设置于外导体50的形状。
如图3所示，底壁81具有与第一开口部62嵌合的嵌合部83。嵌合部83设置于底壁81的前后方向的中央部。嵌合部83在底壁81的下表面向下侧突出一截。在嵌合部83嵌合于第一开口部62的状态下，底壁81封堵第一开口部62整体。在嵌合部83嵌合于第一开口部62的状态下，嵌合部83的下表面位于比外导体50的底面部59的下表面靠上侧的位置。
在底壁81的上表面设置有向下方凹下的凹陷部85。凹陷部85形成于嵌合部83的上侧。
如图3所示，底壁81具有被载置于第一开口部62的周缘部的上表面的载置部84。载置部84设置于底壁81的前后两端部。
如图10所示，在底壁81的前表面形成有向后侧凹下的前表面凹部86。在底壁81的后表面形成有向前侧凹下的后表面凹部87。前表面凹部86以及后表面凹部87设置于底壁81的左右方向的中央部。载置部84通过前表面凹部86以及后表面凹部87而左右分开。
如图9所示，在底壁81的下表面的左右两缘部形成有朝向内侧逐渐下降的引导面91。
如图10所示，侧壁82从底壁81的左右两缘向上侧突出。如图9所示，侧壁82位于第一连接部41与侧面部61之间。侧壁82与侧面部61平行地竖立。侧壁82的上端位于比侧面部61的上端靠下侧的位置。
如图9所示，绝缘体80具有卡止于侧面部61的卡止部88。设置于侧面部61的卡止壁89具备卡止部88。如图10所示，卡止壁89位于绝缘体80的前后方向的中央部。卡止壁89的前后方向的尺寸比侧面部61的下端部的前后方向的尺寸小。
卡止部88设置于卡止壁89的上端部。卡止部88是向卡止壁89的外侧(左侧的卡止部88为左侧，右侧的卡止部88为右侧)突出的突起。当从左右方向观察卡止部88时，呈前后方向的尺寸较大的长方形状。通过卡止部88的上表面卡止于被卡止部67的上表面，从而防止绝缘体80向上侧脱离。
如图9所示，第一连接部41配置于凹陷部85的正上方。第一连接部41位于从凹陷部85的上表面向上方离开的位置。凹陷部85的上表面与第一连接部41之间在上下方向上的距离比载置部84的上表面与第一连接部41之间在上下方向上的距离大。第一连接部41位于从侧面部61的内表面向内侧(右侧的侧面部61的左侧、左侧的侧面部61的右侧)离开的位置。
壳体100由合成树脂制成。如图11所示，壳体100具有两个端子收纳室101。两个端子收纳室101中的一个是收纳带电气零部件的屏蔽端子T的第一端子收纳室101A。两个端子收纳室101中的另一个是收纳不具备电气零部件20的屏蔽端子(未图示)的第二端子收纳室101B。
在第一端子收纳室101A设置有能够供稳定器71***的槽部102。槽部102与第一端子收纳室101A内连通。槽部102在壳体100的后表面开口。槽部102未设置第二端子收纳室101B。因此，在要将屏蔽端子T***到第二端子收纳室101B的情况下，稳定器71抵靠于壳体100的后表面。由此，防止向第二端子收纳室101B误***屏蔽端子T。
如图8所示，在第一端子收纳室101A设置有卡止于屏蔽端子T的矛状件103。矛状件103在第一端子收纳室101A内呈悬臂状地向前方延伸。矛状件103的前表面卡止于第一稳定器65的后表面。
在壳体100具备保持件104。保持件104装配于壳体100的前后方向中间部。保持件104卡止于第二稳定器66的后表面。通过矛状件103以及保持件104卡止于屏蔽端子T，从而防止屏蔽端子T从壳体100脱落。
接下来，对屏蔽端子T的组装作业的一个例子进行说明。
首先，将电气零部件20与屏蔽电线10的中心导体11连接。具体而言，利用压接部件43将屏蔽电线10的中心导体11与电气零部件20的中心导体连接部23压接而连接。
接着，在屏蔽端子T设置绝缘体80。将绝缘体80从上侧嵌入到外导体50的第一配置部56。通过使绝缘体80的卡止部88与被卡止壁68的内侧接触，来使被卡止壁68向左右打开变形。结果，绝缘体80的嵌合部83与第一开口部62嵌合，载置部84载置于底面部59的上表面。另外，被卡止壁68因弹力而复原，卡止部88卡止于被卡止部67。这样，绝缘体80设置于外导体50。设置于外导体50的绝缘体80的前后方向、左右方向以及上下方向的位置固定。
接着，将与屏蔽电线10连接的状态的电气零部件20配置于外导体50。具体而言，将电气零部件20从上侧放置于外导体50的电气零部件配置部52。如图9所示，第一连接部41配置于绝缘体80的底壁81的上侧。第一连接部41位于从绝缘体80离开的位置。第一连接部41的外周面与底壁81的凹陷部85的上表面之间在上下方向上的距离、以及第一连接部41的外周面与侧壁82的内表面在左右方向上的距离相等。零部件主体部21配置于主体配置部57的底面部59的上侧。第二连接部42配置于内导体30的电气零部件连接部33的上侧。屏蔽电线10的屏蔽层13配置在两个线筒片54之间，屏蔽电线10的护套14配置在两个绝缘筒片55之间。
接着，将内导体30与电气零部件20连接。具体地成为如下状态：在电气零部件连接部33的上方配置有未图示的压接器，在电气零部件连接部33的下方配置有砧座。砧座通过外导体50的第二开口部63而与电气零部件连接部33的下表面部分抵接。通过使压接器以及砧座相对地接近，使内导体30的压接片34变形。压接片34卷绕并压接于内导体连接部22的外周。
接着，将对应的压接模具抵接于外导体50的压接部53，将两个线筒片54压接于屏蔽电线10的屏蔽层13，将两个绝缘筒片55压接于屏蔽电线10的护套14。在压接部53的前侧开设有第一开口部62，由此线筒片54以及绝缘筒片55容易变形。因此，线筒片54及绝缘筒片55分别牢固地压接于屏蔽层13以及护套14。另外，由于绝缘体80由合成树脂制成，所以即使嵌合部83与第一开口部62嵌合，也不会妨碍压接部53的变形。
之后，在屏蔽端子T装配覆盖电气零部件配置部52的开口部分的未图示的罩部件。罩部件与外导体50连接，具有屏蔽功能。
接下来，对如上构成的实施例的作用及效果进行说明。
屏蔽端子T具备外导体50、第一连接部41、第二连接部42以及绝缘体80。外导体50具有压接部53、底面部59以及侧面部61。压接部53压接于屏蔽电线10的末端部。底面部59在压接部53的前侧开设出第一开口部62。侧面部61设置于底面部59的左右两侧。第一连接部41配置在左右的侧面部61之间。第一连接部41通过将屏蔽电线10的中心导体11与电气零部件20连接来构成。绝缘体80具有位于第一连接部41与侧面部61之间的左右的侧壁82。根据该结构，利用绝缘体80使第一连接部41与外导体50绝缘，因此能够防止第一连接部41与外导体50的短路。另外，在压接部53的前侧开设出有第一开口部62，由此压接部53容易变形。因此，能够将外导体50的压接部53牢固地压接于屏蔽电线10的末端部。
绝缘体80具有与第一开口部62嵌合的底壁81。在此，在外导体50的底壁81开口的情况下，存在特性阻抗变高的问题。然而，由于第一开口部62被绝缘体80的底壁81封堵，所以能够改善屏蔽端子T整体的特性阻抗。
侧壁82具有卡止于侧面部61的卡止部88。根据该结构，绝缘体80的侧壁82卡止于侧面部61，由此能够容易地将绝缘体80设置于配置部。
外导体50在底面部59的前侧具有筒部51。屏蔽端子T具备内导体30和第二连接部42。内导体30经由电介质35被收纳于筒部51的内侧。第二连接部42配置在左右的侧面部61之间。第二连接部42通过将内导体30与电气零部件20连接来构成。在底面部59中的与第二连接部42对应的位置开设出有第二开口部63。根据该结构，在将内导体30放置于外导体50的状态下，将用于连接内导体30的电气零部件连接部33与电气零部件20的内导体连接部22的工具***到第二开口部63，能够容易地连接内导体30与电气零部件20。
[本公开的其他实施方式]
应该认为本次公开的实施方式在所有方面都是示例而不是限制性的。
(1)在上述实施方式的情况下，电气零部件20是带引线的电容器，但作为其他实施方式，电气零部件也可以是带引线的电阻器、带引线的二极管等。
(2)在上述实施方式的情况下，电气零部件20的中心导体连接部23与屏蔽电线10的中心导体11的连接、以及电气零部件20的内导体连接部22与内导体30的电气零部件连接部33的连接是压接，但作为其他实施方式，不限于压接，也可以是焊料、电阻焊接或超声波焊接等。
(3)在上述实施方式的情况下，绝缘体80具有与第一开口部62嵌合的嵌合部83，但作为其他实施方式，绝缘体也可以不具有嵌合部，而是仅被载置于外导体的底面部来封堵第一开口部。
(4)在上述实施方式的情况下，绝缘体80的卡止部88卡止于外导体50的被卡止部67，但绝缘体与外导体的卡止构造也可以适当变更。
附图标记说明
C…屏蔽连接器
T…屏蔽端子
10…屏蔽电线
11…中心导体
12…包覆部
13…屏蔽层
14…护套
20…电气零部件
21…零部件主体部
22…内导体连接部
23…中心导体连接部
30…内导体
31…对方连接部
32…卡止突起
33…电气零部件连接部
34…压接片
35…电介质
41…第一连接部
42…第二连接部
43…压接部件
50…外导体
51…筒部
52…电气零部件配置部
53…压接部
54…线筒片
5…绝缘筒片
56…第一配置部
57…主体配置部
58…第二配置部
59…底面部
61…侧面部
62…第一开口部
63…第二开口部
64…连结部
65…第一稳定器
66…第二稳定器
67…被卡止部
68…被卡止壁
69…倾斜面
71…稳定器
72…凹部
80…绝缘体
81…底壁
82…侧壁
83…嵌合部
84…载置部
85…凹陷部
86…前表面凹部
87…后表面凹部
88…卡止部
89…卡止壁
91…引导面
100…壳体
101…端子收纳室
101A…第一端子收纳室
101B…第二端子收纳室
102…槽部
103…矛状件
104…保持件。

Claims (5)

1.一种屏蔽端子，具备外导体、电气零部件的连接部以及绝缘体，
所述外导体具有压接于屏蔽电线的末端部的压接部、在所述压接部的前侧开设出开口部的底面部、以及设置于所述底面部的左右两侧的侧面部，
所述电气零部件的连接部配置在所述左右两侧的侧面部之间，通过将所述屏蔽电线的中心导体与所述电气零部件连接来构成，
所述绝缘体具有位于所述电气零部件的连接部与所述侧面部之间的左右的侧壁。
2.根据权利要求1所述的屏蔽端子，其中，
所述绝缘体具有与所述开口部嵌合的底壁。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的屏蔽端子，其中，
所述侧壁具有卡止于所述侧面部的卡止部。
4.根据权利要求1至权利要求3中任一项所述的屏蔽端子，其中，
所述外导体在所述底面部的前侧具有所述筒部，
所述屏蔽端子具备：
内导体，其经由电介质被收纳于所述筒部的内侧；以及
第二电气零部件的连接部，其配置在所述左右两侧的侧面部之间，通过将所述内导体与所述电气零部件连接来构成，
在所述底面部中的与所述第二电气零部件的连接部对应的位置开设有第二开口部。
5.一种屏蔽连接器，具备：
权利要求1至权利要求4中任一项所述的屏蔽端子；以及
壳体，其具有收纳所述屏蔽端子的端子收纳室。
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