JP2002198132A - 電子部品内蔵ケーブルコネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント基板の品種を減少させつつ、組立性
に優れた電子部品内蔵ケーブルコネクタを提供するこ
と。 【解決手段】 一対のリード端子１３ａ、１３ｂを備え
た電子部品６の両リード端子１３ａ、１３ｂをシールド
ケーブル２の導体８及び内導体端子７に接続し、電子部
品６の外周に樹脂モールド部１５を覆設して接続端末部
３を形成する。そして、この接続端末部３を絶縁体４内
部に設けた端末部収容室１６に装着すると共に絶縁体４
及びシールドケーブル２の編組反転部１２の外周に外導
体端子５を覆設して一体とし、コネクタハウジング内部
に装着した電子部品内蔵ケーブルコネクタとする。この
ような構成にすることで、接続端末部３の強度が向上す
ると共に安定性が向上し、取り扱いが容易になる。ま
た、ケーブルコネクタ側に電子部品６が内蔵されている
ので、プリント基板の品種を減少させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品内蔵ケー
ブルコネクタに関し、更に詳しくは、シールドケーブル
コネクタ内部に電子部品を内蔵した電子部品内蔵ケーブ
ルコネクタに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、自動車等を中心に高性能、高機能
化が急速に進められてきており、それに伴い、通信機
器、オーディオ機器等の電子機器や制御機器といったエ
レクトロニクス機器の数も増加する一方にある。一般
に、このようなエレクトロニクス機器の内部には、電子
部品やＩＣ（集積回路）等が多数実装されたプリント基
板が備えられており、このプリント基板に設けられたコ
ネクタを介してシールドケーブル等のケーブルが接続さ
れ、他のエレクトロニクス機器と電気信号を相互に送受
信できるようになっている。

【０００３】最近、このようなエレクトロニクス機器間
に接続されたケーブルには、高周波化された電気信号が
伝送されるようになってきており、エレクトロニクス機
器に対して誤作動等の悪影響を及ぼすノイズ信号が発生
され易くなっている。このようなノイズには、ケーブル
等の導線を介して伝導する伝導ノイズ或いは空間を介し
て伝播する伝播ノイズがあり、これらノイズを除去する
目的で、コンデンサ等の電子部品をプリント基板上に実
装したり、ケーブルコネクタ内に内蔵したりすることが
行われている。

【０００４】例えば、図６（ａ）、（ｂ）は、リード端
子付コンデンサをコネクタ内部に備えたコンデンサ内蔵
ケーブルコネクタの分解斜視図及び断面図を示したもの
である。このコンデンサ内蔵ケーブルコネクタ６０の構
成について簡単に説明する。

【０００５】シールドケーブル６１は、端末部のケーブ
ル外被６２が皮剥されて導体６３が露出されると共に編
組６４が後方に反転されている。導体６３の先端には、
一対のリード端子６５ａ、６５ｂを備えたリード端子付
コンデンサ６６の一方のリード端子６５ａが半田６７接
続されており、他方のリード端子６５ｂは前方に向かっ
て突出されている。編組６４の後方には、シールドケー
ブル６１に先通しされた筒状の蓋６８が備えられてい
る。

【０００６】外導体端子６９には、シールドケーブル６
１の編組６４を加締め固定するための圧着部７０と、こ
の圧着部７０から前方に延設されると共に外側に向かっ
て湾曲された一対のアーム片７１ａ、７１ｂが形成され
ている。

【０００７】絶縁材料からなる絶縁チューブ７２は、筒
状に形成されており、内部にリード端子付コンデンサ６
６が挿通されて、リード端子付コンデンサ６６の外周に
覆設されるものである。

【０００８】筒状に形成されたコネクタハウジング７３
の側面には、後方から前方に向かって案内溝７４ａ、７
４ｂ（７４ｂ図示されず）が設けられ、外導体端子６９
のアーム片７１ａ、７１ｂを案内できるようになってい
る。コネクタハウジング７３の前端部には、コネクタハ
ウジング７３より小さな径にて筒状に形成された内導体
端子７５が延設されている。この内導体端子７５の先端
には、リード端子付コンデンサ６６のリード端子６５ｂ
が挿通される挿通孔７６が形成されている。

【０００９】次に、上記構成を備えたコンデンサ内蔵ケ
ーブルコネクタ６０の組み付け作業について説明する。
初めに、シールドケーブル６１の編組６４部分に外導体
端子６９の圧着片７０を装着し、両側から加締めて抜き
脱不能に固定する。次いで、絶縁チューブ７２の後端開
口からリード端子６５ｂを挿入してリード端子付コンデ
ンサ６６上に絶縁チューブ７２を覆設する。次いで、コ
ネクタハウジング７３の後端開口からリード端子６５ｂ
を挿入しつつ外導体端子６９のアーム片７１ａ、７１ｂ
を案内溝７４ａ、７４ｂに押し込む。

【００１０】また同時に、内導体端子７５先端の挿通孔
７６にリード端子６５ｂを挿通する。次いで、シールド
ケーブル６１に先通しされた蓋６８をコネクタハウジン
グ７３の後端に嵌合して位置決めする。その後、リード
端子６５ｂと内導体端子７５を挿通孔７６部分で半田７
７接続した後、リード端子６５ｂの不要部分を切断す
る。こうしてコンデンサ内蔵ケーブルコネクタ６０の組
み付け作業が終了する。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前者の
ように、プリント基板上にコンデンサ等の電子部品が実
装されている場合、コンデンサの容量等の違いにより、
プリント基板の品種（＝ユニットの品種）が増加し、取
り扱いが困難になるといった問題があった。

【００１２】また、後者のコンデンサ内蔵ケーブルコネ
クタの場合、リード端子付コンデンサのリード端子とシ
ールドケーブルの導体との半田接続部付近が非常に不安
定であり、半田接続部より前方が腰折れしてしまう等、
取り扱いが困難であるといった問題があった。また、リ
ード端子付コンデンサのリード端子を内導体端子先端の
挿通孔に挿通しにくく、組立作業性が悪化するといった
問題があった。

【００１３】本発明は、上記従来技術の欠点に鑑みてな
されたもので、本発明が解決しようとする課題は、プリ
ント基板の品種を減少させつつ、組立性に優れた電子部
品内蔵ケーブルコネクタを提供することにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に、本発明に係る請求項１に記載の電子部品内蔵ケーブ
ルコネクタは、シールドケーブルの導体と一対のリード
端子を備えた電子部品の一方のリード端子の端部とが接
続されると共に、他方のリード端子の端部と接続相手方
となる相手側端子と接続可能な内導体端子の後端部とが
接続され、前記電子部品の外周に樹脂モールド部が覆設
されて接続端末部が形成され、該接続端末部が絶縁体内
部に設けられた収容室に装着されると共に前記絶縁体及
び前記シールドケーブルの編組の外周に外導体端子が覆
設されて一体とされ、コネクタハウジング内部に装着さ
れていることを要旨とするものである。

【００１５】また、本発明に係る請求項２に記載の電子
部品内蔵ケーブルコネクタは、後方下部が半割形状に形
成された前方外導体端子の内部に装着された絶縁体に固
設された内導体端子とシールドケーブルの導体との間に
一対のリード端子を備えた電子部品が介設され、該電子
部品の一方のリード端子の端部と前記内導体端子の後端
部とが接続されると共に前記電子部品の他方のリード端
子の端部と前記導体とが接続されて接続端末部が形成さ
れ、前方上部が半割形状に形成されると共に内周に沿っ
て絶縁体が装着された後方外導体端子が前記接続端末部
上方に覆設されて一体とされ、コネクタハウジング内部
に装着されていることを要旨とするものである。

【００１６】請求項１に記載の電子部品内蔵ケーブルコ
ネクタによれば、電子部品の両リード端子がそれぞれシ
ールドケーブルの導体及び内導体端子に接続され、この
電子部品の外周に樹脂モールド部が覆設されることによ
り接続端末部が形成されているので、接続端末部の強度
が向上すると共に安定性が向上し、取り扱いが容易にな
る。また、接続端末部の腰折れ等の問題が生じることが
ない。

【００１７】そして、この接続端末部が絶縁体内部の収
容室に装着されると共に、外導体端子が覆設されて一体
とされ、コネクタハウジング内部に装着されるので、組
立性に優れ、作業性が向上する。また、ケーブルコネク
タ側に電子部品が内蔵されているので、プリント基板の
品種を減少させることができ、取り扱いが容易になる。

【００１８】また、請求項２に記載の電子部品内蔵ケー
ブルコネクタによれば、後方下部が半割形状に形成され
た前方外導体端子に装着された絶縁体に固設された内導
体端子の上方が開口されているので、内導体端子及びシ
ールドケーブルの導体と電子部品の両リード端子とを容
易に接続することができるようになり、接続時の作業効
率が向上する。

【００１９】そして、電子部品の両リード端子がそれぞ
れ内導体端子とシールドケーブルの導体に接続されて接
続端末部が形成された後に、前方上部が半割形状に形成
されると共に内周に沿って絶縁体が装着された後方外導
体端子が前記接続端末部上方に覆設されて一体とされ、
コネクタハウジング内部に装着されるので、組立性に優
れ、作業性が向上する。また、ケーブルコネクタ側に電
子部品が内蔵されているので、プリント基板の品種を減
少させることができ、取り扱いが容易になる。

【００２０】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て、図面を用いて詳細に説明する。尚、以下において、
電子部品内蔵ケーブルコネクタの接続相手方コネクタ方
向を前方とする。また、各実施例において同一のものに
ついては同一の名称、符合を用いた。

【００２１】（実施例１）図１〜図３を参照しつつ、実
施例１に係る電子部品内蔵ケーブルコネクタについて説
明する。図１は、実施例１に係る電子部品内蔵ケーブル
コネクタ（コネクタハウジング図示せず）の分解斜視図
を、図２は、シールドケーブルの端末に形成される接続
端末部の形成工程を、図３は、実施例１に係る電子部品
内蔵ケーブルコネクタの断面図（コネクタハウジング図
示せず）を示したものである。

【００２２】実施例１に係る電子部品内蔵ケーブルコネ
クタ１は、図１に示すように、シールドケーブル２の端
末に接続端末部３が形成され、この接続端末部３が絶縁
体４内部に装着されると共に絶縁体４の外部に外導体端
子５が覆設されて一体化され、コネクタハウジング（図
示せず）内部に装着されるようになっている。

【００２３】図２は、実施例１に係る電子部品内蔵ケー
ブルコネクタ１における接続端末部３の形成工程につい
て示したものである。以下に図２を用いて、接続端末部
３の構成について、その形成工程順に説明する。

【００２４】図２（ａ）に示すように、シールドケーブ
ル２は、導体８と、導体８の外周に周設された絶縁被覆
９と、絶縁被覆９の外周に巻回された編組１０と、編組
１０の外周に覆設されたケーブル外被１１とから構成さ
れている。このシールドケーブル２先端部は端末加工さ
れることにより、導体８、絶縁被覆９及び編組１０が露
出された形態とされ、編組１０が後方に反転されて編組
反転部１２が形成されている。

【００２５】コンデンサ６には、一対のリード端子１３
ａ、１３ｂが設けられており、一方のリード端子１３ａ
は後方側に屈曲されて延出されると共に、他方のリード
端子１３ｂは前方側に屈曲されて延出されている。この
コンデンサ６は、導体８を介して伝導する伝導ノイズ或
いは空間を介して伝播する伝播ノイズ等を除去するため
のものである。

【００２６】内導体端子７は、金属材料等からなる平坦
状の導電性部材が折曲げ加工されて略直方体に形成され
ており、後方部が突出されて、コンデンサ６のリード端
子１３ｂと接続できるようになっている。また、内導体
端子７の内部には、接続相手方となる相手側端子（図示
せず）との接続部となるばね舌片（図示せず）が設けら
れており、相手側端子（図示せず）と接続されて電気信
号の受け渡しを行うことができるようになっている。

【００２７】そしてこれらは、図２（ｂ）に示すよう
に、シールドケーブル２の導体８とコンデンサ６のリー
ド端子１３ａとが半田１４ａにより接続されると共に、
リード端子１３ｂと内導体端子７の後端部とが半田１４
ｂにより接続されて、電子信号が伝送可能とされてい
る。

【００２８】そして図２（ｃ）に示すように、コンデン
サ６の外周（内導体端子７の後端部及び絶縁被覆９の先
端部までを含む）には、ホットメルト樹脂等からなる樹
脂モールド部１５が覆設されている。この樹脂モールド
部１５は、コンデンサ６部分を電気的に絶縁すると共に
編組反転部１２より前方を補強するためのものである。
以上のようにして、シールドケーブル２の端末に接続端
末部３が形成される。

【００２９】次に、図１において、絶縁体４は、電気絶
縁材料により略筒状に形成されており、その内部には、
接続端末部３の外形に沿って形成された端末部収容室１
６が内部を前後に貫通するようにして設けられている。
そしてこの絶縁体４の後端開口から接続端末部３を挿入
し、接続端末部３を装着可能とされている。尚、絶縁体
４の形状は、例えば、略角形状に形成されていても良
く、その形状は特に限定されるものではない。

【００３０】また、外導体端子５は、外部からのノイズ
を電磁気的にシールドするためのもので、金属材料等に
より、絶縁体４及びシールドケーブル２の編組反転部１
２の外形に沿って略筒状に形成されており、絶縁体４部
分を覆うフード部１７と、編組反転部１２部分を覆う加
締め固定部１８とを備えている。この加締め固定部１８
は、編組反転部１２の外周に覆設された後、加締められ
て外導体端子５を抜き脱不能に固定すると共に、外導体
端子５と編組反転部１２との導通をとるためのものであ
る。

【００３１】尚、外導体端子５の形状についても絶縁体
４と同様に、例えば、略角形状に形成されていても良
く、その形状は特に限定されることなく絶縁体４の形状
に合わせて種々変更可能である。また、加締め固定部１
８の形状についても、Ｕ字形状に形成されていても良
い。

【００３２】また、外導体端子５のフード部１７の外周
面には、内部に向かって突出された突片１９が設けられ
いる。この突片１９は、絶縁体４外周に外導体端子５が
覆設された際に、絶縁体４外周に設けられた溝１９ａに
係止されることにより、外導体端子５を抜き止め状態に
すると共に外導体端子５が回転しないように固定するた
めのものである。この突片１９及び溝１９ａは、それぞ
れフード部１７外周面及び絶縁体４外周面に複数個設け
られていても良く、特に限定されるものではない。

【００３３】尚、コネクタハウジングについては図示は
しないが、コネクタハウジングは、合成樹脂等から一体
に形成されるものであり、その内部には、上述した外導
体端子５の外形に沿って形成されると共に、係止構造
（金属ランス、樹脂ランスどちらでも可能）を有する外
導体収容室を備えている。そして、シールドケーブル２
の端末に形成された接続端末部３に絶縁体４と外導体端
子５とが覆設されて一体化されたシールドケーブル２の
先端を挿入して装着し、接続相手方コネクタに嵌合可能
とされている。

【００３４】次に、上記構成を備えた実施例１の電子部
品内蔵ケーブルコネクタ１の組み付け操作について、図
１及び図３を用いて説明する。

【００３５】先ず、シールドケーブル２に外導体端子５
を先通しする。そして、シールドケーブル２の先端部を
端末加工して、導体８、絶縁被覆９及び編組１０を露出
させ、編組１０を後方に反転させて編組反転部１２を形
成する。次いで、コンデンサ６の一方のリード端子１３
ａの端部と導体８とを半田１４ａ接続すると共に、他方
のリード端子１３ｂの端部と内導体端子７の後端部とを
半田１４ｂ接続する。

【００３６】次いで、コンデンサ６の外周に、内導体端
子７の後端部及び絶縁被覆９の先端部を含むようにして
樹脂モールド部１５を覆設し、接続端末部３を形成す
る。そして絶縁体４の後端開口から接続端末部３を挿入
しつつ、端末部収容室１６に装着して一体とする。この
際、内導体端子７の先端部は、絶縁体４の前端開口付近
まで押し込まれて装着される。

【００３７】次いで、先通しされた外導体端子５を後方
から前方に向けて移動させつつ、外導体端子５の加締め
固定部１８がシールドケーブル２の編組反転部１２の外
周に位置するところまで覆い被せる。そして、加締め固
定部１８の外周を圧着して加締めることにより、外導体
端子５とシールドケーブル２とが抜き脱不能に一体化さ
れる。尚、この際、シールドケーブル２の編組反転部１
２表面と加締め固定部１８の内周面とが接触すること
で、電気的に導通可能となる。

【００３８】このようにして接続端末部３、絶縁体４、
外導体端子５とが一体化されたシールドケーブル２の先
端を、コネクタハウジングの外導体収容室に挿入して装
着することで電子部品内蔵ケーブルコネクタ１の組み付
け操作が終了する。

【００３９】この本発明に係る電子部品内蔵ケーブルコ
ネクタによれば、コンデンサの両リード端子がそれぞれ
シールドケーブルの導体及び内導体端子に接続され、こ
のコンデンサの外周に樹脂モールド部が覆設されること
により接続端末部が形成されているので、接続端末部の
強度が向上すると共に安定性が向上し、取り扱いが容易
になる。また、接続端末部の腰折れ等の問題が生じるこ
とがない。

【００４０】そして、この接続端末部が絶縁体内部の端
末部収容室に装着されると共に、外導体端子が覆設され
て一体とされ、コネクタハウジング内部に装着されるの
で、組立性に優れ、作業性が向上する。また、ケーブル
コネクタ側にコンデンサが内蔵されているので、プリン
ト基板の品種を減少させることができ、取り扱いが容易
になる。

【００４１】（実施例２）図４及び図５を参照しつつ、
実施例２に係る電子部品内蔵ケーブルコネクタについて
説明する。図４は、実施例２に係る電子部品内蔵ケーブ
ルコネクタの分解斜視図と組み立て図（コネクタハウジ
ング図示せず）を、図５は、実施例２に係る電子部品内
蔵ケーブルコネクタの断面図（コネクタハウジング図示
せず）を示したものである。

【００４２】実施例２に係る電子部品内蔵ケーブルコネ
クタ３０は、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、前方外
導体端子３１に装着された絶縁体３２に固設された内導
体端子７とシールドケーブル２の導体８との間にコンデ
ンサ６が介設されて電気的に接続されることにより接続
端末部３３が形成され、この接続端末部３３上方に、絶
縁体３４が装着された後方外導体端子３５が覆設されて
一体とされ、コネクタハウジング内部（図示されず）に
装着されるようになっている。

【００４３】シールドケーブル２、コンデンサ６及び内
導体端子７については、実施例１において説明したもの
と同じものであるため、その説明は省略する。

【００４４】前方外導体端子３１は、金属材料等により
略筒状に形成されると共に、その後方下部は半割形状に
形成されている。前方外導体端子３１の外周面上部に
は、後方外導体端子３５に装着された絶縁体３４に形成
された突起３６（後述する）が係合される係合孔３７が
形成されている。

【００４５】前方外導体端子３１の内部には、後方下部
が半割形状に形成された絶縁体３２が装着されており、
この絶縁体３２には内導体端子７が固設されている。こ
の内導体端子７は、前端部が絶縁体３２に埋設されると
共に、半割形状に形成された前方外導体端子３１の開口
部３８に後端部が露出された形態とされている。

【００４６】この内導体端子７の後端部と、シールドケ
ーブル２の導体８との間には、一対のリード端子１３
ａ、１３ｂを備えたコンデンサ６が介設され、両リード
端子１３ｂ、１３ａの端部がそれぞれ、内導体端子７の
後端部及びシールドケーブル２の導体８に半田１４ｂ、
１４ａ接続されることにより接続端末部３３が形成され
ている。

【００４７】尚、コンデンサ６は、図４（ａ）に示すよ
うに、先にリード端子１３ａの端部と導体８とを半田１
４ａ接続した後、内導体端子７の後端部にリード端子１
３ｂの端部を半田１４ｂ接続しても良いし、先に内導体
端子７の後端部にリード端子１３ｂの端部を半田１４ｂ
接続した後に、リード端子１３ａの端部と導体８とを半
田１４ａ接続しても良く、その接続順序は特に限定され
るものではない。

【００４８】次に、後方外導体端子３５は、金属材料等
により略筒状に形成されると共に、その前方上部が半割
形状に形成されたフード部３９と、シールドケーブル２
の編組反転部１２の外形に沿って略筒状に形成された加
締め固定部４０とを備えている。この加締め固定部４０
は、シールドケーブル２の編組反転部１２の外周に覆設
された後、加締められて、後方外導体端子３５を抜き脱
不能に固定すると共に、後方外導体端子３５と編組反転
部１２との導通をとるためのものである。

【００４９】尚、加締め固定部４０の形状については、
Ｕ字形状に形成されていても良く、特に限定されるもの
ではない。また、フード部３９後方の外周面には、相対
向して一対の孔４１ａ、４１ｂが形成されている。

【００５０】後方外導体端子３５のフード部３９内部に
は、フード部３９の内周壁に沿って絶縁体３４が装着さ
れている。この絶縁体３４は、先端部上方に突起３６が
延設されており、前方外導体端子３１に設けられた係合
孔３７に係合可能とされている。

【００５１】また、絶縁体３４の後方外周面には、後方
外導体端子３５のフード部３９に形成された孔４１ａ、
４１ｂに嵌合される一対の突片４２ａ、４２ｂが設けら
れている。この突片４２ａ、４２ｂは、後方外導体端子
３５に絶縁体３４が装着された際に、突片４２ａ、４２
ｂと孔４１ａ、４１ｂとが嵌合されることにより、後方
外導体端子３５と絶縁体３４とを抜き止め状態に固定す
るためのものである。

【００５２】尚、コネクタハウジングについては図示は
しないが、コネクタハウジングは、合成樹脂等から形成
されるものであり、その内部には、上述した前方外導体
端子３１及び後方外導体端子３５が嵌合されて一体とな
った際の外形に沿って形成されると共に、係止構造（金
属ランス、樹脂ランスどちらでも可能）を有する外導体
収容室を備えている。そして、シールドケーブル２の端
末に形成された接続端末部３３に絶縁体３２、絶縁体３
４、前方外導体端子３１及び後方外導体端子３５とが覆
設されて一体化されたシールドケーブル２の先端を挿入
して装着し、接続相手方コネクタに嵌合可能とされてい
る。

【００５３】次に、上記構成を備えた実施例２の電子部
品内蔵ケーブルコネクタ３０の組み付け操作について、
図４及び図５を用いて説明する。

【００５４】初めに、絶縁体３４を後方外導体端子３５
に装着しておく。すなわち、絶縁体３４を後方外導体端
子３５の前方から挿入しつつ押し込み、絶縁体３４の外
周面に形成された突片４２ａ、４２ｂを、後方外導体端
子３５のフード部３９に形成された孔４１ａ、４１ｂに
嵌合させることにより抜き止め状態に装着しておく。そ
して、この絶縁体３４が装着された後方外導体端子３５
をシールドケーブル２に先通しする。

【００５５】次にシールドケーブル２の先端部を端末加
工して、導体８、絶縁被覆９及び編組１０を露出させ、
編組１０を後方に反転させて編組反転部１２を形成す
る。次いで、コンデンサ６の一方のリード端子１３ａの
端部と導体８とを半田１４ａ接続すると共に、前方外導
体端子３１内部に装着された絶縁体３２に固設されてい
る内導体端子７の後端部と他方のリード端子１３ｂの端
部とを半田１４ｂ接続して接続端末部３３を形成する。

【００５６】次いで、先通しされた後方外導体端子３５
を後方から前方に向けて移動させつつ、前方外導体端子
３１の開口部３８上を覆い、突起３６を係合孔３７に係
合させることにより、前方外導体端子３１と後方外導体
端子３５とを嵌合して一体化する。この時、シールドケ
ーブル２の編組反転部１２の外周は、後方外導体端子３
５の加締め固定部４０により覆われている。

【００５７】そして、加締め固定部４０の外周を圧着し
て加締めることにより、後方外導体端子３５とシールド
ケーブル２とが抜き脱不能に一体化される。尚、この
際、シールドケーブル２の編組反転部１２表面と加締め
固定部４０の内周面とが接触することで、電気的に導通
可能となる。

【００５８】このようにして接続端末部３３、絶縁体３
２、前方外導体端子３１、絶縁体３４及び後方外導体端
子３５とが一体化されたシールドケーブル２の先端を、
コネクタハウジングの外導体収容室に挿入して装着する
ことで電子部品内蔵ケーブルコネクタ３０の組み付け操
作が終了する。

【００５９】この本発明に係る電子部品内蔵ケーブルコ
ネクタによれば、後方下部が半割形状に形成された前方
外導体端子に装着された絶縁体に固設された内導体端子
の上方が開口されているので、内導体端子及びシールド
ケーブルの導体とコンデンサの両リード端子とを容易に
接続することができるようになり、半田接続時の作業効
率が向上する。また、接続端末部の腰折れ等の問題が生
じることがない。

【００６０】そして、コンデンサの両リード端子がそれ
ぞれ内導体端子及びシールドケーブルの導体に接続され
て接続端末部が形成された後に、前方上部が半割形状に
形成されると共に内周に沿って絶縁体が装着された後方
外導体端子が接続端末部上方に覆われつつ嵌合されて一
体とされ、コネクタハウジング内部に装着されるので、
組立性に優れ、作業性が向上する。また、ケーブルコネ
クタ側にコンデンサが内蔵されているので、プリント基
板の品種を減少させることができ、取り扱いが容易にな
る。

【００６１】以上実施例について説明したが、本発明は
上記実施例に何ら限定されるものではなく、本発明の趣
旨を逸脱しない範囲で種々改変することができる。例え
ば、本実施例１及び２においては、電子部品として耐ノ
イズに対する性能を付与するために、リード端子付コン
デンサを用いたが、それ以外にも例えば、リード端子付
抵抗、リード端子付ダイオード等の他の電子部品を用途
に合わせて選択することができるものであり、特に限定
されるものではない。

【００６２】また、実施例２においては、後方下部が半
割形状に形成されると共に内部に絶縁体が装着された前
方外導体端子と、前方上部が半割形状に形成されると共
に絶縁体が内部に装着された後方外導体端子とを用いた
が、それ以外にも例えば、下部が半割形状に形成される
と共に内部に内導体端子が固設された絶縁体が装着され
た下部外導体端子と、上部が半割形状に形成されると共
に内部に絶縁体が装着された上部外導体端子とを嵌合し
て外導体端子を一体に形成するようにしても良く、特に
限定されるものではない。

【００６３】

【発明の効果】本発明に係る請求項１及び２の電子部品
内蔵ケーブルコネクタによれば、プリント基板の品種を
減少させつつ、組立性に優れた電子部品内蔵ケーブルコ
ネクタを得ることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 実施例１に係る電子部品内蔵ケーブルコネク
タ（コネクタハウジング図示せず）の分解斜視図であ
る。

【図２】 実施例１に電子部品内蔵ケーブルコネクタに
おける接続端末部の形成工程を示したものである。

【図３】 実施例１に係る電子部品内蔵ケーブルコネク
タ（コネクタハウジング図示せず）の断面図である。

【図４】 実施例２に係る電子部品内蔵ケーブルコネク
タ（コネクタハウジング図示せず）の分解斜視図及び組
立図である。

【図５】 実施例２に係る電子部品内蔵ケーブルコネク
タ（コネクタハウジング図示せず）の断面図である。

【図６】 従来の電子部品内蔵ケーブルコネクタの分解
斜視図及び断面図である。

【符号の説明】

１ 電子部品内蔵ケーブルコネクタ ２ シールドケーブル ３ 接続端末部 ４ 絶縁体 ５ 外導体端子 ６ コンデンサ ７ 内導体端子 １３ａ リード端子 １３ｂ リード端子 １５ 樹脂モールド部 １６ 端末部収容室 ３０ 電子部品内蔵ケーブルコネクタ ３１ 前方外導体端子 ３２ 絶縁体 ３３ 接続端末部 ３４ 絶縁体 ３５ 後方外導体端子

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉岡 近弘 愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号 株式会社オートネットワーク技術研究所内 Ｆターム(参考） 5E021 FA03 FA08 FB11 FB14 FB16 FB20 FC19 FC32 MA09 MA27 MA29 5E087 EE08 FF18 GG02 MM05 QQ04 QQ06 RR03 RR06 RR25

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 シールドケーブルの導体と一対のリード
   端子を備えた電子部品の一方のリード端子の端部とが接
   続されると共に、他方のリード端子の端部と接続相手方
   となる相手側端子と接続可能な内導体端子の後端部とが
   接続され、前記電子部品の外周に樹脂モールド部が覆設
   されて接続端末部が形成され、該接続端末部が絶縁体内
   部に設けられた収容室に装着されると共に前記絶縁体及
   び前記シールドケーブルの編組の外周に外導体端子が覆
   設されて一体とされ、コネクタハウジング内部に装着さ
   れていることを特徴とする電子部品内蔵ケーブルコネク
   タ。
2. 【請求項２】 後方下部が半割形状に形成された前方外
   導体端子の内部に装着された絶縁体に固設された内導体
   端子とシールドケーブルの導体との間に一対のリード端
   子を備えた電子部品が介設され、該電子部品の一方のリ
   ード端子の端部と前記内導体端子の後端部とが接続され
   ると共に前記電子部品の他方のリード端子の端部と前記
   導体とが接続されて接続端末部が形成され、前方上部が
   半割形状に形成されると共に内周に沿って絶縁体が装着
   された後方外導体端子が前記接続端末部上方に覆設され
   て一体とされ、コネクタハウジング内部に装着されてい
   ることを特徴とする電子部品内蔵ケーブルコネクタ。