JP2019216043A - 内導体端子、及び、内導体端子を用いた同軸線用の端子ユニット - Google Patents

内導体端子、及び、内導体端子を用いた同軸線用の端子ユニット Download PDF

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勲 亀山
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Abstract

【課題】良好な電気的接続の信頼性を維持することが可能な、チップ型電子素子が実装された内導体端子、及び、内導体端子を用いた同軸線用の端子ユニットを提供すること。【解決手段】内導体端子１０は、先端部に相手側端子に接続される接続部４１を有する接続端子４０と、基端部に同軸線８０の内導体８１を圧着する内導体圧着部５１を有する圧着端子５０と、離間した状態にある接続端子４０の基端部４２及び圧着端子５０の先端部５２を跨ぐように接続端子４０の基端部４２及び圧着端子５０の先端部５２に実装されるチップ型電子素子６０と、基端部４２、先端部５２、及びチップ型電子素子６０の周囲を覆うモールド成形部７０とを備える。接続端子４０の基端部４２及び／又は圧着端子５０の先端部５２の表面には、凸部４５，５５及び／又は凹部４３，４４，５３，５４が設けられ、モールド成形部７０が凸部の周囲を覆っている、及び／又は、凹部に進入している。【選択図】図４

Description

本発明は、内導体端子、及び、内導体端子を用いた同軸線用の端子ユニットに関する。
従来から、相手方端子に接続されると共に同軸線の内導体に導通接続される内導体端子と、内導体端子を収容保持する誘電体と、誘電体が内装されると共に同軸線の外導体に導通接続される外導体端子と、を備えた同軸線用の端子ユニットが広く知られている。
このような同軸線用の端子ユニットが、例えば車載ラジオ用のアンテナ線（同軸線）の端子として使用される場合、内導体端子にチップ型電子素子を実装する技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。係る電子素子としては、例えば、静電容量の調整や耐ノイズ性向上のためのチップコンデンサが実装される。
具体的には、上記文献に記載の内導体端子では、先端部に相手側端子が接続される接続端子と、基端部に同軸線の内導体を圧着する圧着端子と、が個別に設けられる。チップ型電子素子が、離間した状態にある接続端子の基端部及び圧着端子の先端部を跨ぐように、接続端子の基端部及び圧着端子の先端部に、はんだ付けにより実装されている。チップ型電子素子を保護するため、接続端子の基端部及び前記圧着端子の先端部、並びに、チップ型電子素子の周囲が、樹脂製のモールド成形部で覆われている。
特開２００４−７１２０８号公報
ところで、上記文献に記載の内導体端子では、金属製の接続端子の基端部及び前記圧着端子の先端部と、樹脂製のモールド成形部との密着部分における密着力が比較的小さい。このため、相手側端子の挿入時、車両への配索時等において、内導体端子を構成する接続端子及び圧着端子の何れか又は双方に外力が作用した場合、この外力が、接続端子の基端部及び前記圧着端子の先端部と、チップ型電子素子とを接続・固定するはんだに伝達され易い。この結果、はんだに過大な応力が作用することで、はんだ付けによる電気的接続の信頼性が低下する可能性がある。
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、良好な電気的接続の信頼性を維持することが可能な、チップ型電子素子が実装された内導体端子、及び、内導体端子を用いた同軸線用の端子ユニットを提供することにある。
前述した目的を達成するために、本発明に係る内導体端子、及び、同軸線用の端子ユニットは、下記（１）〜（４）を特徴としている。
（１）
先端部に相手側端子に接続される接続部を有する接続端子と、
基端部に同軸線の内導体を圧着する内導体圧着部を有する圧着端子と、
離間した状態にある前記接続端子の基端部及び前記圧着端子の先端部を跨ぐように前記接続端子の基端部及び前記圧着端子の先端部に実装されるチップ型電子素子と、
前記接続端子の基端部、前記圧着端子の先端部、及び前記チップ型電子素子の周囲を覆うモールド成形部と、
を備えた内導体端子であって、
前記接続端子の基端部及び／又は前記圧着端子の先端部の表面には、凸部及び／又は凹部が設けられ、
前記モールド成形部が、前記凸部の周囲を覆っている、及び／又は、前記凹部に進入している、内導体端子であること。
（２）
上記（１）に記載の内導体端子において、
前記接続端子の基端部及び前記圧着端子の先端部が平板状の形状を有し、
前記凹部として、板厚方向に貫通する貫通孔が設けられ、
前記モールド成形部が、前記貫通孔の内部に充填されている、内導体端子であること。
（３）
上記（２）に記載の内導体端子において、
前記貫通孔には、前記貫通孔の内壁面から径方向内側に向けて延びる突起部が設けられた、内導体端子であること。
（４）
上記（１）〜上記（３）の何れか一つに記載の内導体端子と、
前記内導体端子を収容保持する端子収容室が貫通形成された誘電体と、
先端部に前記誘電体が内装されるシェル部を有するとともに基端部に同軸線の外導体を圧着する外導体圧着部を有する外導体端子と、
を備えた同軸線用の端子ユニットであること。
上記（１）の構成の内導体端子によれば、モールド成形部が、接続端子の基端部及び／又は圧着端子の先端部の表面に設けられた凸部の周囲を覆っている、及び／又は、凹部に進入している。このため、内導体端子に外力が作用した場合、この外力の一部が、モールド成形部における凸部及び／又は凹部の側面に密着する部分で受け止められる。従って、凸部及び凹部が設けられない場合と比べて、接続端子の基端部及び前記圧着端子の先端部と、チップ型電子素子とを接続・固定する電気的接続部分（典型的には、はんだ）に過大な応力が作用し難くなることで、電気的接続の信頼性が良好に維持され易くなる。
上記（２）の構成の内導体端子によれば、モールド成形体が貫通孔の内部に充填されるので、内導体端子に外力（特に、軸線方向に沿う引張り力又は圧縮力）が作用した場合、この外力の一部が、モールド成形部における貫通孔の内壁面に密着する部分で受け止められ得る。従って、電気的接続部分に過大な応力が作用し難くなることで、電気的接続の信頼性が良好に維持され易くなる。
更に、例えば、電気的接続手法として、所謂リフロー方式によってはんだ付けが行われる場合、接続端子の基端部及び圧着端子の先端部におけるチップ型電子素子の実装面に、過大な量のはんだペーストが載置された場合であっても、溶融したはんだの一部が貫通孔を介して重力の作用により落下する。このため、電気的接続に使用されるはんだの量を適正に維持し易くなる。
上記（３）の構成の内導体端子によれば、内導体端子に、軸線方向に沿う引張り力又は圧縮力が作用した場合のみならず、内導体端子を構成する接続端子及び圧着端子の一方に対して他方を貫通孔の軸線を回転中心として回動させる方向の曲げモーメントが作用した場合においても、電気的接続の信頼性が良好に維持され易くなる。即ち、このような曲げモーメントが内導体端子に作用した場合、この曲げモーメントの一部が、モールド成形部における突起部の側面に密着する部分で受け止められ得る。従って、貫通孔の内壁面に突起部が設けられない場合と比べて、電気的接続部分に過大な応力が作用し難くなることで、電気的接続の信頼性が良好に維持され易くなる。
上記（４）の構成の同軸線用の端子ユニットによれば、モールド成形部が、接続端子の基端部及び／又は圧着端子の先端部の表面に設けられた凸部の周囲を覆っている、及び／又は、凹部に進入している。このため、内導体端子に外力が作用した場合、この外力の一部が、モールド成形部における凸部及び／又は凹部の側面に密着する部分に作用する。従って、凸部及び凹部が設けられない場合と比べて、接続端子の基端部及び前記圧着端子の先端部と、チップ型電子素子とを接続・固定する電気的接続部分（典型的には、はんだ）に過大な応力が作用し難くなることで、電気的接続の信頼性が良好に維持され易くなる。
本発明によれば、良好な電気的接続の信頼性を維持することが可能な、チップ型電子素子が実装された内導体端子、及び、内導体端子を用いた同軸線用の端子ユニットを提供できる。
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう
図１は、本実施形態に係る同軸線用の端子ユニットの分解斜視図である。 図２は、図１に示す３つの構成部品の組み付けが完了した端子ユニットの斜視図である。 図３は、図２に示す端子ユニットに同軸線の端部を接続した状態を示す斜視図である。 図４は、内導体端子の斜視図である。 図５は、接続端子と、圧着端子と、接続端子及び圧着端子を連結する一対の架橋部と、を一体に有する端子形成体を示す斜視図である。 図６は、内導体端子の製造過程のうち、図５に示した状態から、チップ型電子素子が実装された段階を示す斜視図である。 図７は、内導体端子の製造過程のうち、図６に示した状態から、モールド成形部が設けられた段階を示す斜視図である。 図８（ａ）は、本実施形態に係る、接続端子の基端部及び前記圧着端子の先端部と、チップ型電子素子との電気的接続部分の周囲を模式的に示す平面図であり、図８（ｂ）は、図８（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。 図９（ａ）及び図９（ｂ）は、比較例に係る図８（ａ）及び図８（ｂ）に対応する図であって、比較例において内導体端子に軸線方向に沿う圧縮力が作用する場合における力の伝達の様子を説明するための図である。 図１０（ａ）及び図１０（ｂ）は、本実施形態に係る図８（ａ）及び図８（ｂ）に対応する図であって、本実施形態において内導体端子に軸線方向に沿う圧縮力が作用する場合における力の伝達の様子を説明するための図である。 図１１（ａ）及び図１１（ｂ）は、本実施形態の変形例に係る図８（ａ）及び図８（ｂ）に対応する図である。 図１２（ａ）及び図１２（ｂ）は、本実施形態の他の変形例に係る図８（ａ）及び図８（ｂ）に対応する図である。 図１３（ａ）及び図１３（ｂ）は、本実施形態の他の変形例に係る図８（ａ）及び図８（ｂ）に対応する図である。
＜実施形態＞
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態に係る内導体端子１０、及び、内導体端子１０を用いた同軸線用の端子ユニット１について説明する。以下、説明の便宜上、端子ユニット１の軸線方向において、相手側端子（図示省略）が嵌合する側（図１において左側）を先端側（前方側）とし、その反対側（図１において右側）を基端側（後方側）と呼ぶ。
＜端子ユニットの構成＞
図１〜図３に示すように、同軸線用の端子ユニット１は、内導体端子１０と、誘電体２０と、外導体端子３０と、を備える。端子ユニット１は、例えば、図３に示す同軸線８０の端部に接続されて使用される。この同軸線８０は、線状の内導体８１と、内導体８１の外周を覆う円筒状の絶縁体８２と、絶縁体８２の外周を覆う円筒状の外導体（編組導体）８３と、外導体８３の外周を覆う円筒状の外被８４とで構成されている。
端子ユニット１に接続される同軸線８０としては、典型的には、車載ラジオ用のアンテナ線が想定される。このため、端子ユニット１に使用される内導体端子１０には、静電容量の調整や耐ノイズ性向上のためのチップ型電子素子６０が実装されている。以下、端子ユニット１を構成する各部品について順に説明する。
先ず、内導体端子１０について説明する。内導体端子１０は、相手方端子（図示省略）に接続されると共に同軸線８０の内導体８１に導通接続される機能を有する。図１及び図４に示すように、内導体端子１０は、接続端子４０と、圧着端子５０と、チップ型電子素子６０と、モールド成形部７０と、を備える。
金属製の接続端子４０は、その先端部に、相手側端子に接続される円筒状の接続部４１を有している。この接続部４１の中空部（貫通孔）に相手側端子（雄端子）が挿入されることになる。接続端子４０の基端部４２は、軸線方向に延びる平板状（短冊状）の形状を有する。基端部４２には、板厚方向に貫通する貫通孔４３（特に、図４参照）が形成されている。基端部４２の基端近傍（貫通孔４３より基端側の領域）は、チップ型電子素子６０の実装面として使用される。
金属製の圧着端子５０は、その基端部に、同軸線８０の内導体８１を圧着するための一対の加締め片で構成される内導体圧着部５１を有している。圧着端子５０の先端部５２は、軸線方向に延びる平板状（短冊状）の形状を有する。先端部５２には、板厚方向に貫通する貫通孔５３（特に、図４参照）が形成されている。先端部５２の先端近傍（貫通孔５３より先端側の領域）は、チップ型電子素子６０の実装面として使用される。
チップ型電子素子６０は、接続端子４０の基端部４２及び圧着端子５０の先端部５２が所定距離だけ離間して軸線方向に対向配置された状態で、基端部４２及び先端部５２を跨ぐように、基端部４２の実装面及び先端部５２の実装面に実装されている。より具体的には、チップ型電子素子６０の両側に設けられた一対の電極部６１のうち、一方の電極部６１が基端部４２の実装面にはんだ付けにより実装され、他方の電極部６１が先端部５２の実装面にはんだ付けにより実装されている。このように、チップ型電子素子６０は、接続端子４０の基端部４２及び圧着端子５０の先端部５２を、電気的に直列に繋いでいる。チップ型電子素子６０としては、典型的には、チップコンデンサが実装されるが、チップ抵抗、チップダイオード、チップインダクタ等が実装されてもよい。
モールド成形部７０は、接続端子４０の基端部４２、圧着端子５０の先端部５２、及び、チップ型電子素子６０のそれぞれの外周全体に密着するように、これらの周囲を覆う樹脂製のモールド成形体である。モールド成形部７０は、主として、チップ型電子素子６０を保護する機能を有する。以上、内導体端子１０の構成について説明した。内導体端子１０の製造方法については後述する。
次に、誘電体２０について説明する。誘電体２０は、内導体端子１０の接続端子４０を収容保持すると共に外導体端子３０に収容保持されて、内導体端子１０と外導体端子３０とを絶縁状態に維持する機能を有する。図１に示すように、誘電体２０は、所定の誘電率を有する絶縁性の合成樹脂製であり、略円筒状の形状を有している。誘電体２０の中空部（貫通孔）は、内導体端子１０の接続端子４０を収容保持する端子収容室２１として機能する。
次に、外導体端子３０について説明する。外導体端子３０は、誘電体２０を収容保持すると共に同軸線８０の外導体８３に導通接続される機能を有する。図１に示すように、金属製の外導体端子３０は、その先端部に位置すると共に誘電体２０を収容する円筒状のシェル部３１と、その基端部に位置すると共に同軸線８０の外導体８３を圧着するための外導体圧着部３２と、シェル部３１及び外導体圧着部３２の間に位置すると共に内導体端子１０のモールド成形部７０及び圧着端子５０を収容保持する収容部３３と、を一体に備える。
シェル部３１の先端側の開口３４には、相手側端子（雄端子）が挿入されることになる。外導体圧着部３２は、先端側に位置すると共に同軸線８０の外導体８３を圧着するための一対の加締め片３５と、基端側に位置すると共に同軸線８０の外被８４を圧着するための一対の加締め片３６とで構成されている。収容部３３は、底壁と一対の側壁とで構成され、上方が開口した箱状の形状を有している。
以上、図１に示す端子ユニット１を構成する各部品について説明した。端子ユニット１の組み付ける際には、先ず、誘電体２０の端子収容室２１内に内導体端子１０の接続端子４０を収容・保持する。次に、誘電体２０に接続端子４０が保持された状態を維持しながら、誘電体２０を外導体端子３０のシェル部３１内に収容・保持する。この結果、図２に示すように、内導体端子１０のモールド成形部７０及び圧着端子５０が、外導体端子３０の収容部３３に収容保持される。以上により、端子ユニット１の組み付けが完了する。
組み付けが完了した端子ユニット１に同軸線８０の端部を接続する際には、図３に示すように、先ず、同軸線８０の端部に所定の端末処理を施して、同軸線８０の内導体８１及び外導体８３を外部に露出させておく。次に、内導体端子１０の圧着端子５０における内導体圧着部５１の一対の加締め片を用いて同軸線８０の内導体８１を圧着固定し、外導体端子３０の外導体圧着部３２における一対の加締め片３５及び一対の加締め片３６を用いて、同軸線８０の外導体８３及び外被８４をそれぞれ圧着固定する。以上により、端子ユニット１への同軸線８０の端部の接続が完了する。
＜内導体端子の製造方法＞
次に、図５〜図７を参照しながら、図４に示す内導体端子１０の製造方法について説明する。先ず、図５に示すように、接続端子４０と、圧着端子５０と、接続端子４０及び圧着端子５０を連結する一対の架橋部９０と、を一体に有する端子形成体を作成する。接続端子４０の基端部４２及び圧着端子５０の先端部５２は、一対の架橋部９０によって、所定距離だけ離間して軸線方向に対向配置された状態に維持されている。この端子形成体は、金属材料からなる一枚の平坦な導電性部材に、所定の打ち抜き加工及び曲げ加工等を施すことによって、形成される。
次に、図６に示すように、チップ型電子素子６０を、接続端子４０の基端部４２及び圧着端子５０の先端部５２を跨ぐように、基端部４２の実装面及び先端部５２の実装面に実装する。具体的には、チップ型電子素子６０の一対の電極部６１のうち、一方の電極部６１を基端部４２の実装面にはんだ付けにより実装し、他方の電極部６１を先端部５２の実装面にはんだ付けにより実装する。
はんだ付けの手法としては、典型的には、リフロー方式が採用される。リフロー方式が採用される場合、接続端子４０の基端部４２及び圧着端子５０の先端部５２の実装面に、過大な量のはんだペーストが載置された場合であっても、溶融したはんだの一部が、基端部４２及び先端部５２に形成された貫通孔４３，５３を介して重力の作用により落下する。このため、電気的接続に使用されるはんだの量を適正に維持し易くなる。
次に、図７に示すように、接続端子４０の基端部４２、圧着端子５０の先端部５２、及び、チップ型電子素子６０のそれぞれの周囲をモールド成形してモールド成形部７０を形成する。モールド成形部７０は、基端部４２、先端部５２、及び、チップ型電子素子６０のそれぞれの外周全体に密着しており、図８に示すように、基端部４２に形成された貫通孔４３の内部、及び、先端部５２に形成された貫通孔５３の内部にも、一体で充填されている。このことによる作用・効果については後述する。モールド成形には、典型的には、エポキシ樹脂、紫外線硬化樹脂、ホットメルト樹脂等の樹脂が使用される。
次に、接続端子４０及び圧着端子５０を連結している一対の架橋部９０を切断・除去する。これにより、図４に示す内導体端子１０が完成する。
＜モールド成形体７０が貫通孔４３，５３の内部に充填されることによる作用・効果＞
本実施形態に係る内導体端子１０では、上述した図８に示すように、モールド成形部７０が、接続端子４０の基端部４２に形成された貫通孔４３の内部、及び、圧着端子５０の先端部５２に形成された貫通孔５３の内部にも一体で充填されている。以下、このことによる作用・効果について説明する。
先ず、その作用・効果を説明するための準備として、比較例として、図９に示すように、本実施形態に係る内導体端子１０において、接続端子４０の基端部４２及び圧着端子５０の先端部５２の何れにも貫通孔が形成されていない態様を想定する。
一般に、金属製の接続端子４０の基端部４２及び圧着端子５０の先端部５２と、樹脂製のモールド成形部７０との密着部分における密着力は、比較的小さい。このため、比較例では、図９（ｂ）に矢印で示すように、内導体端子１０に、軸線方向に沿う圧縮力が作用した場合、この圧縮力の大部分（より正確には、前記密着力分を除いた大きさの圧縮力）が、基端部４２及び先端部５２と、チップ型電子素子６０とを接続・固定するはんだＨ（図９（ｂ）参照）に作用することで、はんだＨに過大な応力が作用し易い。この結果、はんだＨによる電気的接続の信頼性が良好に維持され難くなる。
これに対し、図１０に示すように、本実施形態では、モールド成形部７０が貫通孔４３及び貫通孔５３の内部にも一体で充填されている。このため、図１０（ｂ）に示すように、内導体端子１０に軸線方向に沿う圧縮力が作用した場合、この圧縮力の一部が、モールド成形部７０における貫通孔４３の内壁面に密着する部分７１及び貫通孔５３の内壁面に密着する部分７２で受け止められる。この結果、部分７１，７２で受け止められる力の大きさの分だけ、はんだＨに過大な応力が作用し難くなることで、はんだＨによる電気的接続の信頼性が良好に維持され易くなる。なお、以上説明した作用・効果は、軸線方向に沿う圧縮力が作用した場合のみならず、軸線方向に沿う引張り力が作用した場合においても同様に発揮され得る。
以上、本発明の実施形態に係る内導体端子１０、及び、端子ユニット１によれば、モールド成形部７０が、接続端子４０の基端部４２及び圧着端子５０の先端部５２にそれぞれ設けられた貫通孔４３，５３（凹部）の内部に一体で充填されている。このため、内導体端子１０に外力（特に、軸線方向に沿う引張り力又は圧縮力）が作用した場合、この外力の一部が、モールド成形部７０における貫通孔４３の内壁面に密着する部分７１及び貫通孔５３の内壁面に密着する部分７２で受け止められる（図１０（ｂ）参照）。従って、このような貫通孔４３，５３が設けられない場合と比べて、基端部４２及び先端部５２とチップ型電子素子６０とを接続・固定するはんだＨ（図１０（ｂ）参照）に過大な応力が作用し難くなることで、電気的接続の信頼性が良好に維持され易くなる。
更に、リフロー方式によってはんだ付けが行われる場合、接続端子４０の基端部４２及び圧着端子５０の先端部５２の実装面に、過大な量のはんだペーストが載置された場合であっても、溶融したはんだの一部が貫通孔４３，５３を介して重力の作用により落下する。このため、電気的接続に使用されるはんだの量を適正に維持し易くなる。
＜他の形態＞
なお、本発明は上記各実施形態に限定されることはなく、本発明の範囲内において種々の変形例を採用することができる。例えば、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
上記実施形態では、接続端子４０の基端部４２及び圧着端子５０の先端部５２それぞれに貫通孔４３及び貫通孔５３（凹部）が形成され、モールド成形部７０の一部７１が貫通孔４３の内部に一体で充填され、モールド成形部７０の一部７２が貫通孔５３の内部に一体で充填されている（図８参照）。これに対し、図１１に示すように、接続端子４０の基端部４２及び圧着端子５０の先端部５２の両側面それぞれに切欠き４４及び切欠き５４（凹部）が形成され、モールド成形部７０の一部７１が切欠き４４の内部に一体で充填され、モールド成形部７０の一部７２が切欠き５４の内部に一体で充填されていてもよい。
この態様においても、内導体端子１０に外力（特に、軸線方向に沿う引張り力又は圧縮力）が作用した場合、この外力の一部が、モールド成形部７０における切欠き４４の内壁面に密着する部分７１及び切欠き５４の内壁面に密着する部分７２で受け止められる。従って、はんだＨ（図１１（ｂ）参照）に過大な応力が作用し難くなることで、電気的接続の信頼性が良好に維持され易くなる。
更に、図１２に示すように、接続端子４０の基端部４２及び圧着端子５０の先端部５２それぞれに、貫通孔４３及び貫通孔５３（凹部）に代えて、凸部４５及び凸部５５が形成され、モールド成形部７０の一部７１が凸部４５の周囲を一体で覆い、モールド成形部７０の一部７２が凸部５５の周囲を一体で覆っていてもよい。なお、凸部４５及び凸部５５は、例えば、圧着端子５０を図中の下方から上方に向けて押し出すことで形成し得る。この場合、図１２に示すように、圧着端子５０の下面の凸部４５及び凸部５５に対応する箇所には、窪みが生じることになる。
この態様においても、内導体端子１０に外力（特に、軸線方向に沿う引張り力又は圧縮力）が作用した場合、この外力の一部が、モールド成形部７０における凸部４５の側面に密着する部分７１及び凸部５５の側面に密着する部分７２で受け止められる。従って、はんだＨ（図１２（ｂ）参照）に過大な応力が作用し難くなることで、電気的接続の信頼性が良好に維持され易くなる。
更に、図１３に示すように、接続端子４０の基端部４２に設けられた貫通孔４３に、その内壁面から径方向内側に向けて延びる複数の突起部４６が形成され、圧着端子５０の先端部５２に設けられた貫通孔５３に、その内壁面から径方向内側に向けて延びる複数の突起部５６が形成され、モールド成形部７０の一部７１が貫通孔４３の内部に一体で充填され、モールド成形部７０の一部７２が貫通孔５３の内部に一体で充填されていてもよい。
この態様では、内導体端子１０に、軸線方向に沿う引張り力又は圧縮力が作用した場合のみならず、接続端子４０及び圧着端子５０の一方に対して他方を貫通孔４３，５３の軸線を回転中心として回動させる方向の曲げモーメントが作用した場合においても、電気的接続の信頼性が良好に維持され易くなる。即ち、このような曲げモーメントが内導体端子１０に作用した場合、この曲げモーメントの一部が、モールド成形部７０における突起部４６の側面に密着する部分７１及び突起部５６の側面に密着する部分７２で受け止められる。従って、貫通孔４３，５３の内壁面に突起部４６，５６が設けられない場合と比べて、はんだ（図１３（ｂ）参照）に過大な応力が作用し難くなることで、電気的接続の信頼性が良好に維持され易くなる。
更に、上記実施形態、及び、図１１〜図１３に示した態様では、接続端子４０の基端部４２及び圧着端子５０の先端部５２の双方に、凹部又は凸部が形成されている。これに対し、接続端子４０の基端部４２及び圧着端子５０の先端部５２の何れか一方のみに、凹部又は凸部が形成されていてもよい。
ここで、上述した本発明に係る内導体端子１０、及び、端子ユニット１の実施形態の特徴をそれぞれ以下（１）〜（４）に簡潔に纏めて列記する。
（１）
先端部に相手側端子に接続される接続部（４１）を有する接続端子（４０）と、
基端部に同軸線（８０）の内導体（８１）を圧着する内導体圧着部（５１）を有する圧着端子（５０）と、
離間した状態にある前記接続端子（４０）の基端部（４２）及び前記圧着端子（５０）の先端部（５２）を跨ぐように前記接続端子（４０）の基端部（４２）及び前記圧着端子（５０）の先端部（５２）に実装されるチップ型電子素子（６０）と、
前記接続端子（４０）の基端部（４２）、前記圧着端子（５０）の先端部（５２）、及び前記チップ型電子素子（６０）の周囲を覆うモールド成形部（７０）と、
を備えた内導体端子（１０）であって、
前記接続端子（４０）の基端部（４２）及び／又は前記圧着端子（５０）の先端部（５２）の表面には、凸部（４５，５５）及び／又は凹部（４３，４４，５３，５４）が設けられ、
前記モールド成形部（７０）が、前記凸部（４５，５５）の周囲を覆っている、及び／又は、前記凹部（４３，４４，５３，５４）に進入している、内導体端子（１０）。
（２）
上記（１）に記載の内導体端子（１０）において、
前記接続端子（４０）の基端部（４２）及び前記圧着端子（５０）の先端部（５２）が平板状の形状を有し、
前記凹部として、板厚方向に貫通する貫通孔（４３，５３）が設けられ、
前記モールド成形部（７０）が、前記貫通孔（４３，５３）の内部に充填されている、内導体端子（１０）。
（３）
上記（２）に記載の内導体端子（１０）において、
前記貫通孔（４３，５３）には、前記貫通孔（４３，５３）の内壁面から径方向内側に向けて延びる突起部（４６，５６）が設けられた、内導体端子（１０）。
（４）
上記（１）〜上記（３）の何れか一つに記載の内導体端子（１０）と、
前記内導体端子（１０）を収容保持する端子収容室（２１）が貫通形成された誘電体（２０）と、
先端部に前記誘電体（２０）が内装されるシェル部（３１）を有するとともに基端部に同軸線（８０）の外導体（８３）を圧着する外導体圧着部（３２）を有する外導体端子（３０）と、
を備えた同軸線用の端子ユニット（１）。
１ 端子ユニット
１０ 内導体端子
２０ 誘電体
２１ 端子収容室
３０ 外導体端子
３１ シェル部
３２ 外導体圧着部
４０ 接続端子
４１ 接続部
４２ 基端部
４３ 貫通孔（凹部）
４４ 切欠き（凹部）
４５ 凸部
４６ 突起部
５０ 圧着端子
５１ 内導体圧着部
５２ 先端部
５３ 貫通孔（凹部）
５４ 切欠き（凹部）
５５ 凸部
５６ 突起部
６０ チップ型電子素子
７０ モールド成形体（モールド成形部）
８０ 同軸線
８１ 内導体
８３ 外導体

Claims (4)

  1. 先端部に相手側端子に接続される接続部を有する接続端子と、
    基端部に同軸線の内導体を圧着する内導体圧着部を有する圧着端子と、
    離間した状態にある前記接続端子の基端部及び前記圧着端子の先端部を跨ぐように前記接続端子の基端部及び前記圧着端子の先端部に実装されるチップ型電子素子と、
    前記接続端子の基端部、前記圧着端子の先端部、及び前記チップ型電子素子の周囲を覆うモールド成形部と、
    を備えた内導体端子であって、
    前記接続端子の基端部及び／又は前記圧着端子の先端部の表面には、凸部及び／又は凹部が設けられ、
    前記モールド成形部が、前記凸部の周囲を覆っている、及び／又は、前記凹部に進入している、内導体端子。
  2. 請求項１に記載の内導体端子において、
    前記接続端子の基端部及び前記圧着端子の先端部が平板状の形状を有し、
    前記凹部として、板厚方向に貫通する貫通孔が設けられ、
    前記モールド成形部が、前記貫通孔の内部に充填されている、内導体端子。
  3. 請求項２に記載の内導体端子において、
    前記貫通孔には、前記貫通孔の内壁面から径方向内側に向けて延びる突起部が設けられた、内導体端子。
  4. 請求項１乃至請求項３の何れか一項に記載の内導体端子と、
    前記内導体端子を収容保持する端子収容室が貫通形成された誘電体と、
    先端部に前記誘電体が内装されるシェル部を有するとともに基端部に前記同軸線の外導体を圧着する外導体圧着部を有する外導体端子と、
    を備えた同軸線用の端子ユニット。
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