CN115043590B - 一种玻璃粉在封装电子元器件或电机中的应用 - Google Patents
一种玻璃粉在封装电子元器件或电机中的应用 Download PDFInfo
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Abstract
本发明公开了一种玻璃粉在玻璃烧结连接器中的应用，属于玻璃烧结连接器领域。将玻璃粉在金属板上压制成柱体，然后将柱体玻璃粉、金属板置于高温炉中，在保护性气体气氛、720～980℃下高温烧结2.5～3.5h；所述玻璃粉的玻璃化温度Tg为235～320℃、玻璃粉的软化温度Ts为560～740℃；采用本发明制成的玻璃连接器具有致密性高、玻璃体强度高、玻璃体的绝缘电阻高的特点。
Description
发明领域
本发明涉及连接器制作技术领域，具体涉及一种玻璃粉在封装电子元器件或电机中的应用。
背景技术
玻璃烧结密封连接器件在航天、航空等领域中有着重要的应用。随着我国航天、航空事业的快速发展，倒逼玻璃烧结连接器做出技术革新，匹配玻璃烧结连接器的技术迫在眉睫。由于普通玻璃粉烧结后，玻璃体与金属连接件的气密性差、玻璃体的强度低、玻璃体的绝缘电阻低，造成产品的投出大、产出少，尤其是不能适应苛刻环境中的应用需求。本发明提出的一种基于玻璃烧结连接器的玻璃粉制备及烧结技术，可用于替代现有玻璃烧结连接器制备中使用的玻璃粉，是对目前玻璃烧结连接器的重要革新。
在熔封过程中，玻璃与金属的膨胀系数应尽可能一致(匹配封接)，如文献《玻璃封接电连接器电镀常见问题分析》(沈涪等人于2021年发表)中也举证了外壳和接触体都是4J29可伐合金，其膨胀系数为47×10-7℃-1，选用膨胀系数与之相同的美国Elan公司的14号玻璃粉就可以获得良好的封接效果。当外壳和接触体材料不一致时，膨胀系数会出现差异(即非匹配封接，又称压缩封接)，这时就要选择膨胀系数差异较小的玻璃粉进行组合，原则上两者的膨胀系数之差应不大于10％。例如，外壳采用316L不锈钢(膨胀系数为168×10-7℃-1)，内接触体为4J50精密合金(膨胀系数为95×10-7℃-1)，如果采用14号玻璃粉，那么烧结后玻璃会出现开裂。因此考虑到金属引脚和外壳金属的膨胀系数存在差异，这对玻璃粉提出了更高要求。
发明内容
针对上述问题，本发明提出一种玻璃粉在封装电子元器件或电机中的应用，解决传统玻璃粉烧结后玻璃体与金属连接件气密性差、玻璃体的强度低、玻璃体的绝缘电阻低的问题。
为了实现上述目的，本发明采取的技术方案为：
本发明的第一目的在于：一种玻璃粉在封装电子元器件或电机中的应用，所述应用方法为：将玻璃粉在金属板上压制成型，然后将装配好的玻璃粉和金属板共同置于高温炉中，在保护性气体气氛下，于720～980℃下高温烧结2.5～3.5h；所述玻璃粉的玻璃化温度Tg为235～320℃、玻璃粉的软化温度Ts为560～740℃。
所述保护性气体为氮气、氩气、氖气中任一种。
所述压制的压力为13-17MPa
所述金属板的材质为Fe-Ni系定膨胀合金、Fe-Ni-Co系定膨胀合金、Fe-Ni-Cr系定膨胀合金、Ni-Co系定膨胀合金、1Cr25Ni20Si2合金、316L不锈钢中任一种或多种。
所述金属板的材质为4J50合金。
所述玻璃粉包括如下质量百分数的各组分：18％～22％Na2O，3％～7％Al2O3，50％～66％SiO2，4％～6％K2O，0.5％～1％Cr2O3，5％～10％BaO。
进一步的，所述玻璃粉的平均粒径为0.25～1μm。
进一步的，所述玻璃粉的造粒粒径为0.75～2μm。
所述电子元器件为继电器、连接器、二极管、三极管、传感器。
所述玻璃粉的制备方法，包括如下步骤：
(1)按配方量称重Na2O、Al2O3、SiO2、Cr2O3、BaO、K2O后，放入球磨罐，使用球磨机混合均匀；
(2)将混合均匀后的原料放入氧化铝坩埚中，将含玻璃粉原料的坩埚放入预烧设备中，在空气气氛下预烧；
(3)将预烧后的坩埚移入高温炉中，在氮气气氛中熔炼后，得到澄清玻璃溶体；
(4)将玻璃溶体倒入破碎机，收集破碎后的玻璃碎片；
(5)将玻璃碎片研磨至0.25～1μm；
(6)对细化后的玻璃粉造粒，粒径为0.75～2μm。
优选的，步骤(1)中所述球磨的时间为30min，球料质量比1:5；步骤(2)中所述预烧的温度为305～475℃，预烧时间为45～75min；步骤(3)中所述N2气氛中熔炼的温度为815～1050℃，保温时间2～3h。
优选的，步骤(5)中所述研磨是采用球磨机对玻璃碎片进行湿法研磨、细化，球料质量比为1:10。
优选的，步骤(6)中所述造粒是采用质量分数6％～10％的聚乙烯醇水溶液进行造粒。
有益效果：
本发明实现了玻璃粉与金属件在720～980℃下烧结制成的连接器具有玻璃体强度高、绝缘电阻高、致密性高的特点。
本发明工艺适用于封接不同膨胀系数的金属件，适应性较广。
本发明工艺无需对金属件进行预氧化，本领域技术人员知道玻璃熔化后要能湿润金属表面，金属表面的氧化膜应牢牢地与金属基体粘附，同时部分溶于玻璃中，形成玻璃质的过渡层，从而获得牢固的气密性封接。因此，金属表面氧化要控制得当。当氧化不足时，金属表面生成的氧化膜不致密，玻璃跟金属之间的浸润不完全；当氧化过度时，氧化膜不牢固，容易脱落，因此在玻璃烧结连接器制作工艺中需要对金属件进行预氧化，从而获得良好的金属氧化膜，而本申请则无需对金属件进行预氧化。
本发明采用空气气氛中预烧，能够改善氧化物的种类，进而改善玻璃粉的种类，从而改善玻璃粉性能。
本发明方法操作简单、成本低、易于工艺化推广。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
实施例1
本实施例提供了一种玻璃粉在玻璃烧结连接器中的应用，所述应用方法，包括如下步骤：
第一步材料准备：
1)取引脚为4J50合金，壳体为1Cr25Ni20Si2合金的金属板，所述金属板的尺寸为5cm×5cm×2cm；
2)玻璃粉制作：按照质量百分数计为22％Na2O，5％Al2O3，58％SiO2，5％K2O，1％Cr2O3，9％BaO进行原料称取，然后将原料置于球磨机中，在球料质量比为1:5条件下球磨30min，获得混合料；将混合料倒入氧化铝坩埚中，于空气气氛、340℃下预烧50min，预烧完毕后冷却至室温并移入高温炉内，于980℃下熔炼保温2.5h，得澄清玻璃溶体后，将玻璃溶体倒入破碎机中进行冷却破碎，得玻璃碎片，再将玻璃碎片置于球磨机中，在球料质量比为1:10条件下球磨至玻璃粉粒径为0.35μm，最后向玻璃粉中加入质量分数为6％的聚乙烯醇进行造粒，得到粒径为1.2～2μm的玻璃粉球；
第二步烧结玻璃
在压力为15MPa下，将玻璃粉球在金属板上压制成直径4～6mm，高度为5mm的柱体，然后将柱体玻璃粉、金属板置于高温炉中，在氮气气氛下与950℃下高温烧结2.5h；
玻璃烧结连接器试样500个，所得玻璃柱体的直径为3～4.5mm，高度3～4mm。在100V的测试电压下，玻璃体的绝缘电阻≥1580MΩ，玻璃柱体的介电耐压≥780V，抗弯强度≥16MPa，玻璃体与金属连接处的泄露率≤1×10-5Pa·cm3/s。
实施例2
本实施例提供了一种玻璃粉在玻璃烧结连接器中的应用，所述应用方法，包括如下步骤：
第一步材料准备：
3)取引脚为4J50合金，壳体为316L不锈钢的金属板，所述金属板的尺寸为5cm×5cm×2cm；
4)玻璃粉制作：按照质量百分数计为18％Na2O，7％Al2O3，60％SiO2，5％K2O，1.5％Cr2O3，8.5％BaO进行原料称取，然后将原料置于球磨机中，在球料质量比为1:5条件下球磨30min，获得混合料；将混合料倒入氧化铝坩埚中，于空气气氛、380℃下预烧70min，预烧完毕后冷却至室温并移入高温炉内，于1050℃下熔炼保温3h，得澄清玻璃溶体后，将玻璃溶体倒入破碎机中进行冷却破碎，得玻璃碎片，再将玻璃碎片置于球磨机中，在球料质量比为1:10条件下球磨至玻璃粉粒径为0.35μm，最后向玻璃粉中加入质量分数为8％的聚乙烯醇进行造粒，得到粒径为1.5-2μm的玻璃粉球；
第二步烧结玻璃
在压力为15MPa下，将玻璃粉球在金属板上压制成直径4～6mm，高度为5mm的柱体，然后将柱体玻璃粉、金属板置于高温炉中，在氮气气氛下与980℃下高温烧结3.5h；
玻璃烧结连接器试样500个，所得玻璃柱体的直径为3～4.5mm，高度3～4mm。在100V的测试电压下，玻璃体的绝缘电阻≥1780MΩ，玻璃柱体的介电耐压≥760V，抗弯强度≥15MPa，玻璃体与金属连接处的泄露率≤1×10-6Pa·cm3/s。
以上实施例仅表达了本发明的优选的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制，本发明不止适用于封装连接器，还适用于电机、继电器、二极管、三极管、传感器、密封管壳等使用玻璃烧结封装的设备。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (7)
1.一种玻璃粉在封装电子元器件或电机中的应用，其特征在于，所述应用方法为：将玻璃粉在金属板上压制成型，然后将装配好的玻璃粉和金属板共同置于高温炉中，在保护性气体气氛下，于720～980℃下高温烧结2 .5～3 .5h；所述玻璃粉的玻璃化温度Tg为235～320℃、玻璃粉的软化温度Ts为560～740℃；
所述金属板的材质为Fe-Ni系定膨胀合金、Fe-Ni-Co系定膨胀合金、Fe-Ni-Cr系定膨胀合金、Ni-Co系定膨胀合金、1Cr25Ni20Si2合金、316L不锈钢中任一种或多种；
所述玻璃粉由如下质量百分数的各组分组成：18％～22％Na2O，3％～7％Al2O3，50％～66％SiO2，4％～6％K2O，0 .5％～1％Cr2O3，5％～10％BaO；
所述玻璃粉的制备方法，包括如下步骤：
(1)按配方量称重Na2O、Al2O3、SiO2、Cr2O3、BaO、K2O后，放入球磨罐，使用球磨机混合均匀；
(2)将混合均匀后的原料放入氧化铝坩埚中，将含玻璃粉原料的坩埚放入预烧设备中，在空气气氛下预烧；
(3)将预烧后的坩埚移入高温炉中，在氮气气氛中熔炼后，得到澄清玻璃溶体；
(4)将玻璃溶体倒入破碎机，收集破碎后的玻璃碎片；
(5)将玻璃碎片研磨至0 .25～1μm；
(6)对细化后的玻璃粉造粒，粒径为0 .75～2μm。
2.如权利要求1所述的一种玻璃粉在封装电子元器件或电机中的应用，其特征在于，所述保护性气体为氮气、氩气、氖气中任一种。
3.如权利要求1所述的一种玻璃粉在封装电子元器件或电机中的应用，其特征在于，所述压制的压力为13～17MPa。
4.如权利要求1所述的一种玻璃粉在封装电子元器件或电机中的应用，其特征在于，所述金属板的材质为4J50合金。
5.如权利要求1所述的一种玻璃粉在封装电子元器件或电机中的应用，其特征在于，所述电子元器件为继电器、连接器、二极管、三极管、传感器。
6.如权利要求1所述的一种玻璃粉在封装电子元器件或电机中的应用，其特征在于，步骤(1)中所述球磨的时间为30min，球料质量比1:5；步骤(2)中所述预烧的温度为305～475℃，预烧时间为45～75min；步骤(3)中所述N2气氛中熔炼的温度为815～1050℃，保温时间2～3h；步骤(5)中所述研磨是采用球磨机对玻璃碎片进行湿法研磨、细化，球料质量比为1:10。
7.如权利要求1所述的一种玻璃粉在封装电子元器件或电机中的应用，其特征在于，步骤(6)中所述造粒是采用质量分数6％～10％的聚乙烯醇水溶液进行造粒。
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Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB817636A (en) * | 1956-05-14 | 1959-08-06 | Gen Electric Co Ltd | Improvements in or relating to glass compositions and glass-to-metal seals |
| CN1173470A (zh) * | 1996-07-30 | 1998-02-18 | 通用电气公司 | 玻璃组合物 |
| JPH10236845A (ja) * | 1997-02-26 | 1998-09-08 | Iwaki Glass Kk | 低融点無鉛ガラス組成物 |
| US5977001A (en) * | 1996-12-17 | 1999-11-02 | General Electric Company | Glass composition |
| WO2001009059A1 (en) * | 1999-07-30 | 2001-02-08 | Battelle Memorial Institute | Glass-ceramic joining material and method of joining |
| JP2002038236A (ja) * | 2000-07-26 | 2002-02-06 | Matsushita Electric Works Ltd | 低熱膨張耐熱合金及びその製造方法 |
| JP2006290665A (ja) * | 2005-04-08 | 2006-10-26 | Boe Technology Group Co Ltd | 無鉛シーリングガラス粉末及び製造方法 |
| WO2015149510A1 (zh) * | 2014-03-31 | 2015-10-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 玻璃粉混合物、玻璃粉浆料和光电封装件 |
| CN105859144A (zh) * | 2016-03-29 | 2016-08-17 | 西安赛尔电子材料科技有限公司 | 一种电连接器用封接玻璃粉及其制备方法和封接工艺 |
| CN106746673A (zh) * | 2016-11-24 | 2017-05-31 | 福州大学 | 一种Co‑Ni共掺的耐蚀玻璃及其制备和使用方法 |
| CN114195397A (zh) * | 2021-12-20 | 2022-03-18 | 西安赛尔电子材料科技有限公司 | 一种用于压水堆电气贯穿件导体组件的玻璃-金属密封材料及制备方法 |
-
2022
- 2022-06-17 CN CN202210695273.7A patent/CN115043590B/zh active Active
Patent Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB817636A (en) * | 1956-05-14 | 1959-08-06 | Gen Electric Co Ltd | Improvements in or relating to glass compositions and glass-to-metal seals |
| CN1173470A (zh) * | 1996-07-30 | 1998-02-18 | 通用电气公司 | 玻璃组合物 |
| US5977001A (en) * | 1996-12-17 | 1999-11-02 | General Electric Company | Glass composition |
| JPH10236845A (ja) * | 1997-02-26 | 1998-09-08 | Iwaki Glass Kk | 低融点無鉛ガラス組成物 |
| WO2001009059A1 (en) * | 1999-07-30 | 2001-02-08 | Battelle Memorial Institute | Glass-ceramic joining material and method of joining |
| JP2002038236A (ja) * | 2000-07-26 | 2002-02-06 | Matsushita Electric Works Ltd | 低熱膨張耐熱合金及びその製造方法 |
| JP2006290665A (ja) * | 2005-04-08 | 2006-10-26 | Boe Technology Group Co Ltd | 無鉛シーリングガラス粉末及び製造方法 |
| WO2015149510A1 (zh) * | 2014-03-31 | 2015-10-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 玻璃粉混合物、玻璃粉浆料和光电封装件 |
| CN105859144A (zh) * | 2016-03-29 | 2016-08-17 | 西安赛尔电子材料科技有限公司 | 一种电连接器用封接玻璃粉及其制备方法和封接工艺 |
| CN106746673A (zh) * | 2016-11-24 | 2017-05-31 | 福州大学 | 一种Co‑Ni共掺的耐蚀玻璃及其制备和使用方法 |
| CN114195397A (zh) * | 2021-12-20 | 2022-03-18 | 西安赛尔电子材料科技有限公司 | 一种用于压水堆电气贯穿件导体组件的玻璃-金属密封材料及制备方法 |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| High-temperature glassy-ceramic sealants SiO2—Al2O3—BaO—MgO and SiO2—Al2O3—ZrO2—CaO—Na2O for solid oxide electrochemical devices;QI S;Transactions of Nonferrous Metals Society of China;第26卷(第11期);第2916-2924页 * |
| 李宏.新型特种玻璃.武汉理工大学出版社,2019,第252-255页. * |
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