CN114614287B - 电连接器及电连接器的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电连接器及电连接器的制造方法，所述电连接器包括：多个实心的导通部，所述导通部设有一上表面及一下表面，所述导通部在上下方向上的最小横截面的特征长度大于0.2mm；多个导电端子，每一所述导电端子具有一固定部，所述固定部抵接于对应的所述上表面，自所述固定部向上延伸一弹臂，所述弹臂用以向上抵接一第一电子元件；多个接触件，分别对应抵接于所述下表面，所述接触件用以电性连接位于所述导通部下方的一第二电子元件，从而所述电连接器达到电阻值低、电性可靠度高、散热效果好。

Description

电连接器及电连接器的制造方法

【技术领域】

本发明涉及一种电连接器及电连接器的制造方法，尤指一种具有低电阻值、高电性可靠度、散热效果好的电连接器及电连接器的制造方法。

【背景技术】

专利号为CN201810677328.5的中国专利揭露了一种连接器结构，其包括一介电层、一第一导电弹性悬臂与至少一第二导电弹性悬臂。所述介电层具有相对的第一表面与第二表面，形成第一黏着层在第一表面上，并形成第二黏着层在第二表面上，所述第一导电弹性悬臂包括第一固定端部与第一自由端部，且所述第二导电弹性悬臂包括第二固定端部与第二自由端部，每一个第一固定端部固定在第一黏着层，每一个第二固定端部固定在第二黏着层；接着，通过激光钻孔或机械钻孔等方式，形成贯通每一个第一固定端部、第一黏着层、介电层、第二黏着层以及对应的第二固定端部的通孔，并电镀此通孔以形成导电通孔，从而通过每一个导电通孔电性连接对应的第一导电弹性悬臂与第二导电弹性悬臂。

上述电连接器100存在以下问题：

(1)虽然可依靠导电通孔内的镀层电性连接对应的第一导电弹性悬臂与第二导电弹性悬臂，但由于镀层的横截面积小，镀层的电阻值高，不利于连接器电性传导；

(2)虽然可电镀通孔以形成导电通孔，但是电镀通孔时，若镀层没有镀满导电通孔的内壁，会导致镀层有断开现象，从而对应的第一导电弹性悬臂与第二导电弹性悬臂不能实现电性连接，连接器的电性可靠度低，另外，电镀完通孔后需要检查镀层是否镀满导电通孔的整个内壁，镀层位于导电通孔的内侧，检查的速度较慢，需要花费较多的时间；

(3)导电通孔为中空结构，导热性能较差，不利于连接器的散热；

(4)第一固定端部固定在第一黏着层及第二固定端部固定在第二黏着层后，再通过激光钻孔或机械钻孔等方式，形成贯通第一固定端部、第一黏着层、介电层、第二黏着层以及对应的第二固定端部的通孔，通孔贯通每一个第一固定端部、第一黏着层、介电层、第二黏着层以及对应的第二固定端部，容易损坏第一固定端部、第一黏着层、第二黏着层与第二固定端部，造成第一固定端部与第一黏着层之间固定不稳，以及造成第二黏着层与第二固定端部固定不稳。

因此，有必要设计一种改良的电连接器，以克服上述问题。

【发明内容】

针对背景技术所面临的问题，本发明目的在于提供一种具有低电阻值、高电性可靠度、散热效果好的电连接器，通过设置实心的导通部在上下方向上的最小横截面的特征长度大于0.2mm，从而达到电阻值低、电性可靠度高、散热效果好。

为实现上述目的，本发明采用以下技术手段：

一种电连接器，其特征在于，包括：多个实心的导通部，所述导通部设有一上表面及一下表面，所述导通部在上下方向上的最小横截面的特征长度大于0.2mm；多个导电端子，每一所述导电端子具有一固定部，所述固定部抵接于对应的所述上表面，自所述固定部向上延伸一弹臂，所述弹臂用以向上抵接一第一电子元件；多个接触件，分别对应抵接于所述下表面，所述接触件用以电性连接位于所述导通部下方的一第二电子元件。

进一步，所述导通部在上下方向上的最小横截面的特征长度在0.2mm与1.0mm之间。

进一步，包括：一载体，所述载体设有多个收容空间，所述导通部包括金属块，所述金属块填充满所述收容空间，所述收容空间位于所述固定部的正下方。

进一步，所述导通部包括一上导通部、一中间部及一下导通部，所述中间部连接所述上导通部与所述下导通部，所述上表面位于所述上导通部，所述下表面位于所述下导通部，所述中间部位于所述收容空间内，且所述中间部在上下方向上的最小横截面的特征长度小于所述固定部的长度，所述上导通部向上超出所述收容空间，且所述上导通部的长度大于所述中间部在上下方向上的最小横截面的特征长度，以及所述下导通部向下超出所述收容空间，且所述下导通部的长度大于所述中间部在上下方向上的最小横截面的特征长度。

进一步，所述固定部与所述上表面通过SMT焊接或扩散焊接或超声波焊接或激光焊接或电阻焊或Hotbar焊接或使用导电胶固定。

进一步，所述导通部包括ACF导电胶和金属块，所述上表面设于所述ACF导电胶，所述ACF导电胶设于所述固定部与所述金属块之间，对所述ACF导电胶施以压力和温度，所述固定部与所述金属块二者电性导通，ACF导电胶连接位于同一排的多个所述金属块。

进一步，每一所述接触件具有一定位部，所述定位部抵接于对应的所述下表面，自所述定位部向下延伸一弹性部，所述弹性部用以向下抵接所述第二电子元件，且所述定位部位于所述导通部的正下方。

进一步，导通部由金属块与焊料共同构成，或导通部由所述金属块与导电胶共同构成，一第一绝缘胶片粘接相邻的两个间隔设置的所述金属块，所述第一绝缘胶片具有多个第一收容空间，每一所述金属块对应显露于每一所述第一收容空间，焊料或导电胶收容于所述第一收容空间，固定部通过焊料或导电胶固定于所述金属块。

一种电连接器的制造方法，其特征在于，包括：步骤1：提供一金属板，将所述金属板冲压或蚀刻形成隔开的多个金属块，或者提供多个金属柱或金属针，所述金属柱或所述金属针形成隔开的多个金属块，所述金属块为实心的且在上下方向上的最小横截面的特征长度大于0.2mm；步骤2：通过注塑成型的方式在多个金属块上成型一载体；或者提供一所述载体，所述载体形成多个收容空间，将多个金属块组装于所述收容空间；步骤3：提供多个导电端子，所述导电端子包括一固定部及自所述固定部向上延伸一弹臂，将所述固定部置于对应的所述金属块上方且固定于对应的所述金属块，所述弹臂用以向上抵接一第一电子元件；步骤4：提供多个接触件，将所述接触件置于对应的所述金属块下方且固定于对应的所述金属块，所述接触件用以导接一第二电子元件。

进一步，在步骤3中，所述固定部与所述金属块固定的方法为SMT焊接或扩散焊接或超声波焊接或激光焊接或电阻焊或Hotbar焊接或使用导电胶固定；当所述固定部与所述金属块固定的方法为SMT焊接或Hotbar焊接或使用导电胶固定时，导通部由金属块与焊料共同构成，或导通部由所述金属块与导电胶共同构成，所述导通部在上下方向上的最小横截面的特征长度大于0.2mm。

一种电连接器的制造方法，其特征在于，包括：步骤1：提供具有黏性的一第一绝缘胶片，将所述第一绝缘胶片形成多个第一收容空间，将一金属板的顶面和底面其中一面粘接于第一绝缘胶片；步骤2：将所述金属板冲压或蚀刻形成隔开的多个金属块，所述金属块为实心的且在上下方向上的最小横截面的特征长度大于0.2mm，所述金属块显露于对应的所述第一收容空间，相邻两个所述金属块之间具有一间隙，所述间隙被所述第一绝缘胶片覆盖；步骤3：提供具有黏性的一第二绝缘胶片，将所述第二绝缘胶片形成多个第二收容空间，将所述金属板的顶面和底面其中另一面粘接于所述第二绝缘胶片，所述金属块显露于对应的所述第二收容空间，且所述第二绝缘胶片覆盖所述间隙；步骤4：提供多个导电端子，所述导电端子包括一固定部及自所述固定部向上延伸一弹臂，将所述固定部置于对应的所述金属块上方且固定于对应的所述金属块，所述弹臂用以向上抵接一第一电子元件；步骤5：提供多个接触件，将所述接触件置于对应的所述金属块下方且固定于对应的所述金属块，所述接触件用以导接一第二电子元件。

进一步，在步骤4中，所述固定部与所述金属块固定的方法为SMT焊接或扩散焊接或超声波焊接或激光焊接或电阻焊或Hotbar焊接或使用导电胶固定；当所述固定部与所述金属块固定的方法为SMT焊接或Hotbar焊接或使用导电胶固定时，焊料或导电胶收容于所述第一收容空间，导通部由金属块与焊料共同构成，或导通部由所述金属块与导电胶共同构成，所述导通部在上下方向上的最小横截面的特征长度大于0.2mm。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：所述导通部为实心的，相对于背景技术中由镀层围成的空心导通部(即导电通孔)而言，实心导通部的中间部位是实心的导体材料，而空心导通部的中间部位是空气，导体材料的导热性能比空气的导热性能好，所以实心导通部比空心导通部散热效果好；另外，由于所述导通部为实心，不会有镀层未镀满通孔内壁而导致无法实现电性导通的情况发生，因此电连接器的电性可靠度高，且因为所述导通部为实心，一眼即可看出是否为实心，相对于检查通孔内壁上的镀层而言节省了时间，因而使得生产成本降低；

所述导通部在上下方向上的最小横截面的特征长度大于0.2mm，由电阻计算公式R＝ρ*L/A(ρ为电阻材料的电阻率，L为电阻体的长度，A为电阻体的截面积)可知，电阻R与截面积A成反比，所述导通部的截面积A越大，所述导通部的电阻R越小，从而提高了电性可靠度，另外，背景技术中的连接器是以激光钻孔或机械钻孔等方式形成通孔，并以侧壁上的镀层导通为主，当为了增大截面积A来提高了电性可靠度，而使所述导通部在上下方向上的最小横截面的特征长度大于0.2mm时，所以用电镀或化学镀或导电胶等工艺又无法填满通孔，使通孔成为实心导通部，简易言之，就是背景技术中的这种电连接器无法同时达到低电阻值、高电性可靠度、散热效果好。

所述固定部抵接于对应的所述上表面，也就是说所述固定部与所述上表面直接电性接触，习知技艺是以激光钻孔或机械钻孔等方式形成通孔后，再在通孔上另制作一焊盘，所述固定部与所述焊盘电性接触，相对于另制作所述焊盘而言，所述上表面就可直接当焊接部使用，不用另做焊盘，工序简单，生产成本低，另外，所述焊盘与所述导通部之间的连接处的电阻大，增加了接触阻抗，不利于所述电连接器电性传导，所述上表面就可直接当焊接部使用，降低了接触阻抗，利于所述电连接器电性传导。

【附图说明】

图1为本发明的电连接器的第一实施例的导电端子与接触件固定于金属块的示意图；

图2为本发明的电连接器的第二实施例的上焊盘与下焊盘固定于金属块的示意图；

图3为本发明的电连接器的第二实施例的导电端子与接触件分别固定于上焊盘与下焊盘的示意图；

图4为本发明的电连接器的第三实施例的第一绝缘胶片与第二绝缘胶片分别形成第一收容空间与第二收容空间的示意图；

图5为本发明的电连接器的第三实施例的金属块粘接于第一绝缘胶片与所述第二绝缘胶片之间的示意图；

图6为本发明的电连接器的第三实施例的导电端子与接触件固定于导通部的示意图；

图7为本发明的电连接器的第三实施例的保护绝缘体覆盖于固定部的表面与定位部的表面的示意图；

具体实施方式的附图标号说明：

电连接器100	载体1	收容空间13
			第一收容空间131	第二收容空间132	导通部2
上导通部21	中间部22	下导通部23
			导电端子3	固定部31	弹臂32
接触件4	定位部41	弹性部42
			第一绝缘胶片5	第二绝缘胶片6	保护绝缘体7
上表面S1	下表面S2

【具体实施方式】

为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。

如图1所示，本发明电连接器100定义有一上下方向(导电端子3组装于导通部2的方向)。

图1为本发明的电连接器100的第一实施例，其包括一载体1，所述载体1设有多个收容空间13；隔开的多个导通部2分别收容于多个所述收容空间13；多个导电端子3固定于所述导通部2上，用以向上抵接位于所述导通部2上方的一第一电子元件(未图示)；多个接触件4分别对应固定于多个所述导通部2上，用以电性连接位于所述导通部2下方的一第二电子元件(未图示)。

如图1所示，所述导通部2是实心的，所谓实心不包括例如背景技术中的情况，即不包括仅在导电通孔的内壁形成导电层，而导电通孔的中部保持中空的情况；所述导通部2设有一上表面S1及一下表面S2，所述导电端子3抵接于对应的所述上表面S1，所述接触件4对应抵接于所述下表面S2。本实施例中，每一所述导通部2可包括一金属块2，所述金属块2为实心且隔开设置，相对于导通部2不是实心而言，所述金属块2电阻值低、散热好，电性可靠度高；所述金属块2填充满所述收容空间13，所述收容空间13位于所述导电端子3的正下方，及所述收容空间13位于所述接触件4的正上方；因为所述金属块2是实心的，所以所述导电端子3可以直接固定在所述上表面S1，及所述接触件4可以直接固定在所述下表面S2，不需要另外做焊盘，即不用先在所述上表面S1及下表面S2固定一焊盘后，再将所述导电端子3及接触件4分别固定于所述焊盘，减少工艺，节约成本，且若使用所述焊盘作为中介，增加了接触阻抗，不利于所述电连接器100电性传导，所述导电端子3与所述接触件4直接固定于所述金属块上，降低了接触阻抗，利于所述电连接器100电性传导。所述载体1设有多个所述收容空间13，所述收容空间13可以通过在所述金属块2上注塑成型的方式形成，也可以通过在所述载体1上激光打孔或冲压打孔的方式形成。

每一所述导电端子3具有一固定部31，所述收容空间13位于所述固定部31的正下方，所述固定部31抵接于对应的所述上表面S1，自所述固定部31向上延伸一弹臂32，所述弹臂32用以向上抵接所述第一电子元件，每一所述接触件4具有一定位部41，所述收容空间13位于所述定位部41的正上方，所述定位部41抵接于对应的所述下表面S2，自所述定位部41向下延伸一弹性部42，所述弹性部42用以向下抵接所述第二电子元件，且所述定位部41位于所述导通部2的正下方。

所述固定部31与所述上表面S1之间可用SMT焊接或扩散焊接或超声波焊接或激光焊接或电阻焊或Hotbar焊接或使用导电胶固定。当所述固定部31与所述金属块2固定的方法为扩散焊接或超声波焊接或激光焊接或电阻焊时，所述导通部2仅为所述金属块2；当所述固定部31与所述金属块2固定的方法为SMT焊接或Hotbar焊接时，所述导通部2由所述金属块2与焊料(未图示)共同构成；当所述固定部31与所述金属块2之间使用导电胶固定时，所述导通部2由所述金属块2与导电胶(未图示)共同构成，所述固定部31与所述金属块2之间的固定简单，操作简便；同理，所述定位部41与所述下表面S2之间也可使用同样的方法固定。

所述导电胶可为ACF导电胶，当所述导电胶为所述ACF导电胶时，所述导通部2包括所述ACF导电胶和所述金属块2，所述上表面S1设于所述ACF导电胶上，所述ACF导电胶设于所述固定部31与所述金属块2之间。所述ACF导电胶主要包括树脂粘着剂、导电粒子两大部分，在未受到热压前，所述导电粒子均匀分布且互不接触，加上所述ACF导电胶上有一层绝缘膜，所以所述ACF胶是不导电的，对所述ACF导电胶施以一定的压力和温度，具体地，可施以60Mpa至80Mpa的压力以及施以190℃至200℃的温度，持续时间为5秒，所述绝缘层受到热压后，受压接触面的所述绝缘层发生破裂，所述固定部31与所述金属块2之间的胶带受压固化导通，即所以所述固定部31与所述金属块2之间发生电性导通。因为所述ACF导电胶的有效期短，所以所述ACF导电胶可带状且同时连接位于同一排的多个所述金属块2，有利于提升效率，保证所述ACF导电胶的有效性。由于两个相邻所述导电端子3之间的所述ACF导电胶未受到热压，即位于多个所述金属块之间的ACF导电胶未受到热压，所以两个相邻所述导电端子3之间的所述绝缘层未发生破裂，即在两个相邻所述导电端子3之间仍保持绝缘性，由此，两个相邻所述导电端子3之间未实现电性导通，避免了两个相邻所述导电端子3之间发生短路。

所述导通部2在上下方向上的最小横截面的特征长度(Characteristic length)大于0.2mm，在物理上，所述特征长度是指可定义物理***的重要尺度，一般会出现在一些公式中，表达***的一些尺寸特征。在本实施例中，当所述固定部31与所述金属块2固定的方法为扩散焊接或超声波焊接或激光焊接或电阻焊时，由于所述导通部2为所述金属块2，也就是说，所述金属块2在上下方向上的最小横截面的特征长度大于0.2mm，所以所述金属块2足够大使所述固定部31能够直接固定于所述上表面S1，而不需要另外做焊盘，最佳地，所述金属块2在上下方向上的最小横截面的特征长度在0.2mm与1.0mm之间，若所述金属块2在上下方向上的最小横截面的特征长度大于1.0mm，相邻两个所述导电端子3之间易接触到而短路，或所述焊料流动会使相邻两个所述导电端子3之间短路，若所述金属块2在上下方向上的最小横截面的特征长度小于0.2mm，所述金属块2与所述固定部31之间的焊接强度弱，导致所述导电端子3固定不稳；且所述固定部31与所述收容空间13位于同一轴线上，使信号传输距离更短；当所述固定部31与所述金属块2固定的方法为SMT焊接或Hotbar焊接或使用导电胶固定时，由于所述导通部2包括所述金属块2与所述焊料，或所述导通部2包括所述金属块2与所述导电胶，所以所述金属块2与所述焊料在上下方向上的最小横截面的特征长度大于0.2mm或所述金属块2与所述导电胶在上下方向上的最小横截面的特征长度大于0.2mm，同样地，所以所述金属块2与所述焊料或所述金属块2与所述导电胶在上下方向上的最小横截面的特征长度足够，可使所述固定部31能够直接固定于所述上表面S1，而不需要另外做焊盘，最佳地，所述金属块2与所述焊料或所述金属块2与所述导电胶在上下方向上的最小横截面的特征长度在0.2mm与1.0mm之间。

本发明电连接器100在组装应用时，先提供一金属板(未图示)，将所述金属板冲压或蚀刻形成隔开的多个金属块2；接着通过注塑成型的方式在多个金属块2上成型所述载体1；然后提供多个所述导电端子3，将所述固定部31置于对应的所述金属块2的上方且固定于对应的所述金属块2，所述弹臂32用以向上抵接所述第一电子元件；最后，提供多个所述接触件4，将所述接触件4置于对应的所述金属块2的下方且固定于对应的所述金属块2，所述弹性部42用以向下导接所述第二电子元件。当然，也可提供多个金属柱或金属针形成隔开的多个金属块2，以及，也可提供一所述载体1，在所述载体1上通过激光打孔或冲压打孔的方式形成多个所述收容空间13，并将多个所述金属块2分别组装于所述收容空间13。

如图2、图3为本发明的电连接器100的第二实施例。

该实施例与第一实施例的主要区别在于：所述导通部2进一步包括一上导通部21、一中间部22及一下导通部23，所述中间部22连接所述上导通部21与所述下导通部23，其中所述中间部22为所述金属块22，所述上导通部21为上焊盘21，所述下导通部23为下焊盘23，所述上焊盘21与所述下焊盘23固定于所述金属块22上，所述上表面S1位于所述上焊盘21，所述下表面S2位于所述下焊盘23，所述金属块22位于所述收容空间13内，且所述金属块22在上下方向上的最小横截面的特征长度小于所述固定部31的长度，所述上焊盘21向上超出所述收容空间13，且所述上焊盘21的长度大于所述金属块22在上下方向上的最小横截面的特征长度，以及所述下焊盘23向下超出所述收容空间13，且所述下焊盘23的长度大于所述金属块22在上下方向上的最小横截面的特征长度。

相比于第一实施例，第二实施例中因为所述金属块22在上下方向上的最小横截面的特征长度小于所述固定部31的长度，若所述导电端子3直接焊接在金属块22上，焊接强度弱，所述上焊盘21的长度大于所述金属块22在上下方向上的最小横截面的特征长度，且所述下焊盘23向下超出所述收容空间13，以及所述下焊盘23的长度大于所述金属块22在上下方向上的最小横截面的特征长度，所述固定部31焊接的地方的长度增大，因此加大了焊接强度，使所述导电端子3的固定更加稳定。另外，由于所述上焊盘21与所述下焊盘23的长度均大于所述金属块22在上下方向上的最小横截面的特征长度，所以所述上焊盘21与所述下焊盘23能够起到限位的作用，限制所述金属块22向上或向下脱离出所述收容空间13。本实施例其余结构与第一实施例基本相同，在此不再赘述。

本发明电连接器100在组装应用时，所述金属块22与所述载体1的形成方法及组装方法详见第一实施例，与第一实施例不同的是，形成所述金属块后，提供所述上焊盘21与所述下焊盘23，将所述上焊盘21与所述下焊盘23分别固定于在所述金属块22的上方以及下方；然后，提供多个所述导电端子3，将所述固定部31置于所述上焊盘21的上方且固定于对应的所述上焊盘21，所述弹臂32用以向上抵接所述第一电子元件；最后，提供多个所述接触件4，将所述接触件4置于对应的所述下焊盘23下方且固定于对应的所述下焊盘23，所述接触件4用以导接所述第二电子元件。

如图4至图7为本发明的电连接器100的第三实施例。

该实施例与第二实施例的主要区别在于：如图5所示，所述导通部2由一金属板2冲压或蚀刻形成隔开的多个金属块2形成，所述金属块2为实心的且在上下方向上的最小横截面的特征长度大于0.2mm，且相邻两个所述金属块2之间具有一间隙(未标号)，所述间隙被所述第一绝缘胶片5覆盖,即所述第一绝缘胶片5粘接相邻的两个间隔设置的所述金属块2，所述第一绝缘胶片5可为PI胶片，所述第一绝缘胶片5具有多个第一收容空间131，通过在所述第一绝缘胶片5上激光打孔或冲压打孔的方式形成所述第一收容空间131，每一所述金属块2对应显露于每一所述第一收容空间131。当所述固定部31与所述金属块2固定的方法为SMT焊接或Hotbar焊接时，固定部31通过焊料固定于所述金属块2，所述焊料收容于所述第一收容空间131，所述金属块2与所述焊料共同构成所述导通部2；当所述固定部31与所述金属块2之间使用导电胶固定时，固定部31通过导电胶固定于所述金属块2，所述导电胶收容于所述第一收容空间131，所述金属块2与所述导电胶共同构成所述导通部2，所述导通部2在上下方向上的最小横截面的特征长度大于0.2mm。

同理，提供一第二绝缘胶片6，所示第二绝缘胶片6也可为PI胶片，所述第二绝缘胶片6也可通过激光打孔或冲压打孔的方式形成多个第二收容空间132，所述金属块2的另一面粘接于所述第二绝缘胶片6，所述金属块2显露于对应的所述第二收容空间132，且所述第二绝缘胶片6覆盖所述间隙。

另外，可在所述固定部31的表面及在所述定位部41的表面覆盖一保护绝缘体7，所述保护绝缘体7可为PI胶片，所述保护绝缘体7能够保护所述固定部31与所述定位部41，使所述固定部31与所述定位部41免受潮湿、高温等环境的影响，且所述保护绝缘体7能起到进一步固定所述固定部31与所述定位部41的作用。

相比于第二实施例，第三实施例中因为所述金属块2之间是通过所述PI胶连接，相对于所述金属块2之间由载体1连接而言，所述电连接器100在上下方向上的厚度较小，利于实现超薄化，且可在所述固定部31的上方覆盖所述PI胶，既可起到保护的作用，又可实现加强固定的作用。本实施例其余结构与第二实施例基本相同，在此不再赘述。

本发明电连接器100在组装应用时，首先，提供具有黏性的所述第一绝缘胶片5，将所述第一绝缘胶片5通过激光打孔或冲压打孔的方式形成多个所述第一收容空间131，将所述金属板2的顶面和底面其中一面粘接于所述第一绝缘胶片5；然后，将所述金属板2冲压或蚀刻形成隔开的多个金属块2，所述金属块显露于对应的所述第一收容空间131，相邻两个所述金属块之间具有所述间隙，所述间隙被所述第一绝缘胶片5覆盖；接着，提供具有黏性的所述第二绝缘胶片6，将所述第二绝缘胶片6可通过激光打孔或冲压打孔的方式形成多个所述第二收容空间132，将所述金属板2的顶面和底面其中另一面粘接于所述第二绝缘胶片6，所述金属块2显露于对应的所述第二收容空间132，且所述第二绝缘胶片6覆盖所述间隙；接着，提供多个所述导电端子3，将所述固定部31置于对应的所述金属块2上方且固定于对应的所述金属块2，所述弹臂32用以向上抵接所述第一电子元件；最后，提供多个接触件4，将所述接触件4置于对应的所述金属块2下方且固定于对应的所述金属块2，所述接触件4用以导接所述第二电子元件；进一步，可提供所述保护绝缘体7覆盖于所述固定部31的表面及在所述定位部41的表面。

本发明的电连接器100具有如下有益效果：

(1)因为所述导通部2为实心，相对于所述导通部2为空心而言，实心导通部2的电阻值低、散热好，电性可靠度高，且由于一眼即可看出是否为实心，相对于在通孔内壁上的电镀镀层来实现电性导通的方式而言，不需要检查镀层是否镀满通孔内壁，因此节省了时间，因而使得生产成本降低；另外，所述导电端子3可直接固定于所述导通部2上，不需要另外做焊盘，减少工艺，节约成本，且相对于使用所述焊盘作为所述导通部2与所述固定部31之间或所述导通部2与所述定位部41之间的中介而言，所述固定部31与所述定位部41直接固定于所述金属块上，降低了接触阻抗，利于所述电连接器100电性传导；

(2)所述导通部2在上下方向上的最小横截面的特征长度在0.2mm与1.0mm之间，因为所述导通部2在上下方向上的最小横截面的特征长度大于0.2mm，即所述导通部2的长度足够，所以即使没有另外制作焊盘，所述导电端子3与所述导通部2直接固定依然稳定，且所述导通部2的截面积加大，所述导通部2的电阻减小，利于提高电性可靠度；因为所述导通部2在上下方向上的最小横截面的特征长度小于1.0mm，所述导电端子3之间不易接触到，不会发生短路；

(3)使用PI胶片连接所述金属块2，相对于所述金属块2之间由载体1连接而言，因为所述PI胶片在上下方向上的厚度小于所述载体1在上下方向上的厚度，所以有利于所述连接器实现超薄化；

(4)通过在所述固定部31与所述定位部41的表面覆盖所述PI胶，所述PI胶既可防止所述固定部31与所述定位部41受外部高温、潮湿等恶劣环境影响，起到保护作用，又能起到进一步固定所述固定部31与所述定位部41的作用。

以下详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本发明的专利范围内。

Claims (12)

1.一种电连接器，其特征在于，包括：

多个实心的导通部，所述导通部设有一上表面及一下表面，所述导通部在上下方向上的最小横截面的特征长度大于0.2mm；

多个导电端子，每一所述导电端子具有一固定部，所述固定部抵接于对应的所述上表面，自所述固定部向上延伸一弹臂，所述弹臂用以向上抵接一第一电子元件；

多个接触件，分别对应抵接于所述下表面，所述接触件用以电性连接位于所述导通部下方的一第二电子元件。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述导通部在上下方向上的最小横截面的特征长度在0.2mm与1.0mm之间。

3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于，包括：一载体，所述载体设有多个收容空间，所述导通部包括金属块，所述金属块填充满所述收容空间，所述收容空间位于所述固定部的正下方。

4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述导通部包括一上导通部、一中间部及一下导通部，所述中间部连接所述上导通部与所述下导通部，所述上表面位于所述上导通部，所述下表面位于所述下导通部，所述中间部位于所述收容空间内，且所述中间部在上下方向上的最小横截面的特征长度小于所述固定部的长度，所述上导通部向上超出所述收容空间，且所述上导通部的长度大于所述中间部在上下方向上的最小横截面的特征长度，以及所述下导通部向下超出所述收容空间，且所述下导通部的长度大于所述中间部在上下方向上的最小横截面的特征长度。

5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述固定部与所述上表面通过SMT焊接或扩散焊接或超声波焊接或激光焊接或电阻焊或Hotbar焊接或使用导电胶固定。

6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述导通部包括ACF导电胶和金属块，所述上表面设于所述ACF导电胶，所述ACF导电胶设于所述固定部与所述金属块之间，对所述ACF导电胶施以压力和温度，所述固定部与所述金属块二者电性导通，ACF导电胶连接位于同一排的多个所述金属块。

7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：每一所述接触件具有一定位部，所述定位部抵接于对应的所述下表面，自所述定位部向下延伸一弹性部，所述弹性部用以向下抵接所述第二电子元件，且所述定位部位于所述导通部的正下方。

8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：导通部由金属块与焊料共同构成，或导通部由所述金属块与导电胶共同构成，一第一绝缘胶片粘接相邻的两个间隔设置的所述金属块，所述第一绝缘胶片具有多个第一收容空间，每一所述金属块对应显露于每一所述第一收容空间，焊料或导电胶收容于所述第一收容空间，固定部通过焊料或导电胶固定于所述金属块。

9.一种电连接器的制造方法，其特征在于，包括：

步骤1：提供一金属板，将所述金属板冲压或蚀刻形成隔开的多个金属块，或者提供多个金属柱或金属针，所述金属柱或所述金属针形成隔开的多个金属块，所述金属块为实心的且在上下方向上的最小横截面的特征长度大于0.2mm；

步骤2：通过注塑成型的方式在多个金属块上成型一载体；或者提供一所述载体，所述载体形成多个收容空间，将多个金属块组装于所述收容空间；

步骤3：提供多个导电端子，所述导电端子包括一固定部及自所述固定部向上延伸一弹臂，将所述固定部置于对应的所述金属块上方且固定于对应的所述金属块，所述弹臂用以向上抵接一第一电子元件；

步骤4：提供多个接触件，将所述接触件置于对应的所述金属块下方且固定于对应的所述金属块，所述接触件用以导接一第二电子元件。

10.如权利要求9所述的电连接器的制造方法，其特征在于：在步骤3中，所述固定部与所述金属块固定的方法为SMT焊接或扩散焊接或超声波焊接或激光焊接或电阻焊或Hotbar焊接或使用导电胶固定；当所述固定部与所述金属块固定的方法为SMT焊接或Hotbar焊接或使用导电胶固定时，导通部由金属块与焊料共同构成，或导通部由所述金属块与导电胶共同构成，所述导通部在上下方向上的最小横截面的特征长度大于0.2mm。

11.一种电连接器的制造方法，其特征在于，包括：

步骤1：提供具有黏性的一第一绝缘胶片，将所述第一绝缘胶片形成多个第一收容空间，将一金属板的顶面和底面其中一面粘接于第一绝缘胶片；

步骤2：将所述金属板冲压或蚀刻形成隔开的多个金属块，所述金属块为实心的且在上下方向上的最小横截面的特征长度大于0.2mm，所述金属块显露于对应的所述第一收容空间，相邻两个所述金属块之间具有一间隙，所述间隙被所述第一绝缘胶片覆盖；

步骤3：提供具有黏性的一第二绝缘胶片，将所述第二绝缘胶片形成多个第二收容空间，将所述金属板的顶面和底面其中另一面粘接于所述第二绝缘胶片，所述金属块显露于对应的所述第二收容空间，且所述第二绝缘胶片覆盖所述间隙；

步骤4：提供多个导电端子，所述导电端子包括一固定部及自所述固定部向上延伸一弹臂，将所述固定部置于对应的所述金属块上方且固定于对应的所述金属块，所述弹臂用以向上抵接一第一电子元件；

步骤5：提供多个接触件，将所述接触件置于对应的所述金属块下方且固定于对应的所述金属块，所述接触件用以导接一第二电子元件。

12.如权利要求11所述的电连接器的制造方法，其特征在于：在步骤4中，所述固定部与所述金属块固定的方法为SMT焊接或扩散焊接或超声波焊接或激光焊接或电阻焊或Hotbar焊接或使用导电胶固定；当所述固定部与所述金属块固定的方法为SMT焊接或Hotbar焊接或使用导电胶固定时，焊料或导电胶收容于所述第一收容空间，导通部由金属块与焊料共同构成，或导通部由所述金属块与导电胶共同构成，所述导通部在上下方向上的最小横截面的特征长度大于0.2mm。