CN111193156B - 连接器组件、连接器、网络设备和制造方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种连接器组件、连接器、网络设备和制造方法，属于通信领域。所述连接器组件包括：第一屏蔽结构、第二屏蔽结构、M个第一接地屏蔽端子和N个第一差分对信号端子，M＝N+1，N为大于1的整数，所述第一屏蔽结构和所述第二屏蔽结构相对设置；所述M个第一接地屏蔽端子位于所述第一屏蔽结构和所述第二屏蔽结构之间并通过焊接得到的连接件形成稳定可靠的分隔墙，并通过分隔墙在所述第一屏蔽结构和所述第二屏蔽结构之间形成N个相互隔离的第一屏蔽通道；所述N个第一差分对信号端子分别设置在所述N个第一屏蔽通道中。本申请能够提高屏蔽效果。

Description

连接器组件、连接器、网络设备和制造方法

技术领域

本申请涉及通信领域，特别涉及一种连接器组件、连接器、网络设备和制造方法。

背景技术

通信设备包括网卡、线卡和高速背板等部件，通信设备中的两两部件通过两个连接器相连。对于该两个连接器，其中一个连接器插接在其中一部件，另一个连接器插接在另一部件，该两个连接器再相互连接，如此实现连接两个部件。

针对任一个连接器，该连接器包括并行设置的多个连接器组件。连接器组件包括载体、M个接地屏蔽端子和N个差分对信号端子，M＝N+1，N为大于1的整数。该M个接地屏蔽端子并行地嵌入在载体中，该N个差分对信号端子也并行地嵌入在载体中，相邻的两个接地屏蔽端子之间存在一个差分对信号端子，这样通过接地屏蔽端子屏蔽相邻两个差分对信号端子之间相互产生的干扰。每个差分对信号端子包括并行设置的两个信号端子，针对任一个信号端子，该信号端子的一端用于插接在一个部件上，该信号端子的另一端用于插接在另一个部件上。

在实现本申请的过程中，发明人发现现有技术至少存在以下问题：

通过一个接地屏蔽端子并不能屏蔽相邻两个差分对信号端子之间的信号干扰，屏蔽效果较差。

发明内容

本申请提供了一种连接器组件、连接器、网络设备和制造方法，以提高屏蔽效果。所述技术方案如下：

第一方面，本申请提供了一种连接器组件，包括：第一屏蔽结构、第二屏蔽结构、M个第一接地屏蔽端子和N个第一差分对信号端子，M＝N+1，N为大于1的整数，第一屏蔽结构和第二屏蔽结构相对设置。该M个第一接地屏蔽端子位于第一屏蔽结构和第二屏蔽结构之间，并在第一屏蔽结构和第二屏蔽结构之间形成N个相互隔离的第一屏蔽通道。该N个第一差分对信号端子分别设置在N个第一屏蔽通道中。由于在第一屏蔽结构和第二屏蔽结构之间形成N个相互隔离的第一屏蔽通道，该N个第一差分对信号端子分别设置在N个第一屏蔽通道中，这样对于任一个第一屏蔽通道和该任一个第一屏蔽通道内的第一差分对信号端子，该任一个第一屏蔽通道可以屏蔽该第一差分对信端子产生的信号干扰，以减小对其他N-1个第一差分对信号端子产生的干扰强度，从而提高了屏蔽效果。

在一种可能的实现方式中，第一屏蔽结构包括第一屏蔽片和M个第一屏蔽墙，第二屏蔽结构包括第二屏蔽片和M个第二屏蔽墙，第一屏蔽片和第二屏蔽片相对设置；在第一屏蔽片和第二屏蔽片之间，该M个第一屏蔽墙、该M个第一接地屏蔽端子和该M个第二屏蔽墙形成M个分隔墙，相邻两个分隔墙之间的空间为一个第一屏蔽通道；每个分隔墙包括固定在第一屏蔽片上的一个第一屏蔽墙，固定在第二屏蔽片上的一个第二屏蔽墙，以及位于该一个第一屏蔽墙和该一个第二屏蔽墙之间的一个第一接地屏蔽端子。由于该M个第一屏蔽墙、该M个第一接地屏蔽端子和该M个第二屏蔽墙形成M个分隔墙，这样通过该M个分隔墙将第一屏蔽片和第二屏蔽片之间的空间分隔成N个屏蔽通道。

在另一种可能的实现方式中，针对任一个第一屏蔽通道，任一个第一屏蔽通道中设有载体，该载体分别平行于第一屏蔽片和第二屏蔽片；该载体固定在第一分隔墙中的第一接地屏蔽端子和第二分隔墙中的第一接地屏蔽端子上，第一分隔墙和第二分隔墙为任一个第一屏蔽通道的两侧分隔墙，位于任一个第一屏蔽通道中的第一差分对信号端子嵌入在载体中。由于该载体固定在第一分隔墙中的第一接地屏蔽端子上和第二分隔墙中的第一接地屏蔽端子上，位于任一个第一屏蔽通道中的第一差分对信号端子嵌入在载体上，由于第一接地屏蔽端子位于分隔墙的中部，这样可以使第一差分对信号端子包括的两个信号端子位于该任一个第一屏蔽通道的中部，保证第一差分对信号端子包括的信号端子与第一屏蔽片之间存在间隙，以及与第二屏蔽片之间存在间隙。第一屏蔽片与第二屏蔽片与接地端相连，从而避免信号端子与接地端短接。

在另一种可能的实现方式中，任一个第一屏蔽通道中的第一差分对信号端子包括第一信号端子和第二信号端子，第一信号端子和所述第二信号端子均嵌入在载体中，第一信号端子和第二信号端子平行且相对设置，经过第一信号端子和第二信号端子的面与载体垂直或与载体平行。第一信号端子和第二信号端子嵌入在该任一个第一屏蔽通道的载体中，这样在该任一个第一屏蔽通道中，第一信号端子和第二信号端子之间进行信号耦合，该任一个第一屏蔽通道中屏蔽该第一信号端子和第二信号端子四周的干扰。

在另一种可能的实现方式中，该M个第一接地屏蔽端子中的每个第一接地屏蔽端子的一端为第一引脚，每个第一接地屏蔽端子的另一端为配合端。第一屏蔽片靠近每个第一接地屏蔽端子的第一引脚的侧部设有M个用于接地的第二引脚，第一屏蔽片靠近每个第一接地屏蔽端子的配合端的侧部设有M个第一凸台，M个第一凸台分别与M个第一接地屏蔽端子的配合端接触。第二屏蔽片靠近每个第一接地屏蔽端子的第一引脚的侧部设有M个用于接地的第三引脚，第二屏蔽片靠近每个第一接地屏蔽端子的配合端的侧部设有M个第二凸台，M个第二凸台分别与M个第一接地屏蔽端子的配合端接触。这样通过第一屏蔽片、第二屏蔽片和该M个第一接地屏蔽端子形成互联的一个接地屏蔽***。

在另一种可能的实现方式中，针对任一个分隔墙，任一个分隔墙上设有第一通孔，第一屏蔽片上设有与第一通孔连通的第二通孔，第一通孔和第二通孔中设有连接件，连接件用于连接第一屏蔽片和任一个分隔墙。这样保证第一屏蔽结构、第二屏蔽结构和该M个第一接地屏蔽端形成一个结构稳定的整体结构，从而提高连接器组件的稳定性。

在另一种可能的实现方式中，第二屏蔽片上设有与第一通孔连通的第三通孔，连接件还延伸入第三通孔，用于连接第二屏蔽片和任一个分隔墙，从而可以进一步提高连接器组件的稳定性。

在另一种可能的实现方式中，连接件为通过焊接材料在第一通孔和第二通孔中焊接形成的部件。由于连接件是焊接形成的部件，即通过焊接形成连接器组件，使连接器组件连接的更加稳定，以及使第一屏蔽通道屏蔽的效果更高。

在另一种可能的实现方式中，针对任一个分隔墙，任一个分隔墙设有容纳空间，第一屏蔽片中设有与容纳空间对齐的第一开口，第二屏蔽片中设有与容纳空间对齐的第二开口，第一开口、容纳空间和第二开口中设有填充墙。由于在分隔墙中填充有填充墙，通过填充墙可以增加第一屏蔽通道屏蔽的效果。

在另一种可能的实现方式中，填充墙为通过焊接材料在所述第一开口、容纳空间和第二开口中焊接形成的部件。由于填充墙是焊接形成的部件，即通过焊接形成连接器组件，使连接器组件连接的更加稳定，以及使第一屏蔽通道屏蔽的效果更高。

在另一种可能的实现方式中，焊接材料为焊接峰值温度大于或等于100度且小于或等于320度的锡膏材料。这样焊接的温度较低，避免破坏第一接地屏蔽端子表面的镀层以及载体的形状。

在另一种可能的实现方式中，针对任一个第一屏蔽通道，位于任一个第一屏蔽通道中的第一差分对信号端子与第一屏蔽片之间设有第一绝缘部件，以及与所述第二屏蔽片之间设有第二绝缘部件。这样有效地避免第一差分对信号端子与第一屏蔽片和第二屏蔽片接触。

在另一种可能的实现方式中，还包括第三屏蔽结构、M个第二接地屏蔽端子和N个第二差分对信号端子，第三屏蔽结构与第二屏蔽结构远离第一屏蔽结构的一侧面相对设置；该M个第二接地屏蔽端子位于第二屏蔽结构和第三屏蔽结构之间，并在第二屏蔽结构和第三屏蔽结构之间形成N个相互隔离的第二屏蔽通道，N个第二差分对信号端子分别位于N个第二屏蔽通道中。

在另一种可能的实现方式中，第二屏蔽结构还包括M个第三屏蔽墙，第三屏蔽结构包括第三屏蔽片和M个第四屏蔽墙，第二屏蔽片远离第一屏蔽结构的一侧面和第三屏蔽片相对设置；在第二屏蔽片和第三屏蔽片之间，M个第三屏蔽墙、M个第二接地屏蔽端子和M个第四屏蔽墙形成M个分隔墙，相邻两个分隔墙之间的空间为一个第二屏蔽通道；每个分隔墙包括固定在第二屏蔽片上的一个第三屏蔽墙，固定在第三屏蔽片上的一个第四屏蔽墙，以及位于一个第三屏蔽墙和一个第四屏蔽墙之间的一个第二接地屏蔽端子。

第二方面，本申请提供了一种连接器，包括多个第一方面或第一方面任一种可能的实现方式所述的连接器组件，该多个连接器组件相互平行，针对该多个连接器组件中的任意相邻的两个连接器组件，该两个连接器组件之间存在间隔，且该两个连接器件相对设置。针对任一个连接器组件，该任一个连接器组件的两侧是第一屏蔽片和第二屏蔽片，第一屏蔽片和第二屏蔽片之间使用分隔墙分隔成N个相互隔离的N个第一屏蔽通道，任一个第一屏蔽通道可以阻止位于该第一屏蔽通道内的差分对信号端子对其他差分对信号端子产生信号干扰，这样不仅在同一个连接器组件内提高了相邻两个差分对信号端子之间的屏蔽效果，以也提高了在相邻两个连接器组件之间的屏蔽效果。

在一种可能的实现方式中，还包括：机座壳，机座壳中设有多个第一安装槽，多个连接器组件中的每个连接器组件对应一个第一安装槽，每个连接器组件的一端分别安装在每个连接器组件对应的第一安装槽中。如此将多个连接器组件形成一个连接器。

在另一种可能的实现方式中，还包括：固定片，固定片中设有多个第二安装槽，每个连接器组件对应一个第二安装槽，每个连接器组件的另一端分别安装在每个连接器组件对应的第二安装槽中。这样可以使该多个连接器组件更加稳定的形成一个连接器，增加了连接器的结构稳定性。

第三方面，本申请提供了一种网络设备，所述网络设备包括第二方面或第二方面的任一种可能实现方式提供的连接器。

第四方面，本申请提供了一种制造连接器组件的方法，在所述方法中，获取第一屏蔽结构、第二屏蔽结构、M个第一接地屏蔽端子和N个第一差分对信号端子，M＝N+1，N为大于1的整数。使用所述M个第一接地屏蔽端子，在相对设置的所述第一屏蔽结构和所述第二屏蔽结构之间形成N个相互隔离的第一屏蔽通道，且所述N个第一差分对信号端子分别位于所述N个第一屏蔽通道中。由于在第一屏蔽结构和第二屏蔽结构之间形成N个相互隔离的第一屏蔽通道，该N个第一差分对信号端子分别位于N个第一屏蔽通道中，这样对于任一个第一屏蔽通道和该任一个第一屏蔽通道内的第一差分对信号端子，该任一个第一屏蔽通道可以屏蔽该第一差分对信端子产生的信号干扰，以减小对其他N-1个第一差分对信号端子产生的干扰强度，从而提高了屏蔽效果。

在一种可能的实现方式中，在第一屏蔽片的表面上形成M个第一屏蔽墙，以得到所述第一屏蔽结构；在第二屏蔽片的表面上形成M个第二屏蔽墙，以得到所述第二屏蔽结构。

在另一种可能的实现方式中，在载体平板中嵌入所述M个第一接地屏蔽端子和N个第一差分对信号端子，相邻的两个第一接地屏蔽端子之间存在一个第一差分对信号端子。将所述第一屏蔽结构扣合在所述载体平板的一表面，且所述第一屏蔽结构包括的第i个第一屏蔽墙与所述载体平板中的第i个第一接地屏蔽端子接触，i＝1、2、3、……、M。将所述第二屏蔽结构扣合在所述载体平板的另一表面，且所述第二屏蔽结构包括的第i个第二屏蔽墙与所述载体平板中的第i个第一接地屏蔽端子接触。如此将第一屏蔽片和第二屏蔽片之间的空间分隔成N个屏蔽通道。

在另一种可能的实现方式中，所述第i个第一屏蔽墙、所述第i个第一接地屏蔽端子和所述第i个第二屏蔽墙组成第i个分隔墙，所述第i个分隔墙中设有第一通孔，所述第一屏蔽片中设有与所述第一通孔连通的第二通孔。通过焊接材料在所述第二通孔和所述第一通孔中焊接，以在所述第二通孔和所述第一通孔中形成连接件，所述连接件用于连接所述第i个分隔墙和所述第一屏蔽片。这样保证第一屏蔽结构、第二屏蔽结构和该M个第一接地屏蔽端形成一个结构稳定的整体结构，从而提高连接器组件的稳定性。

在另一种可能的实现方式中，所述第i个第一屏蔽墙、所述第i个第一接地屏蔽端子和所述第i个第二屏蔽墙组成第i个分隔墙，所述第i个分隔墙中设有容纳空间，所述第一屏蔽片中设有与所述容纳空间连通的第一开口，所述第二屏蔽片中设有与所述容纳空间连通的第二开口。通过焊接材料在所述第一开口、所述容纳空间和所述第二开口中焊接，以在所述第一开口、所述容纳空间和所述第二开口中形成填充墙，所述填充墙用于连接所述第一屏蔽片、所述第i个分隔墙和所述第二屏蔽片。由于在分隔墙中填充有填充墙，通过填充墙可以增加第一屏蔽通道屏蔽的效果。

在另一种可能的实现方式中，在所述第一屏蔽片设有所述M个第一屏蔽墙的表面上注塑形成第一绝缘部件，和/或，在所述第二屏蔽片设有所述M个第二屏蔽墙的表面上注塑形成第二绝缘部件。这样有效地避免第一差分对信号端子与第一屏蔽片和第二屏蔽片接触。

附图说明

图1是本申请实施例提供的由两个连接器形成的正交互连***的结构示意图；

图2是本申请实施例提供的一种连接器组件的***图；

图3是本申请实施例提供的一种连接器组件的截面图；

图4是本申请实施例提供的另一种连接器组件的截面图；

图5是本申请实施例提供的另一种连接器组件的截面图；

图6是本申请实施例提供的另一种连接器组件的截面图；

图7是本申请实施例提供的另一种连接器组件的截面图；

图8是本申请实施例提供的另一种连接器组件的截面图；

图9是本申请实施例提供的另一种连接器组件的截面图；

图10是本申请实施例提供的另一种连接器组件的截面图；

图11是本申请实施例提供的另一种连接器组件的截面图；

图12是本申请实施例提供的测试结果示意图；

图13是本申请实施例提供的另一种连接器组件的截面图；

图14是本申请实施例提供的另一种连接器组件的截面图；

图15是本申请实施例提供的另一种连接器组件的截面图；

图16是本申请实施例提供的另一种连接器组件的截面图；

图17是本申请实施例提供的绝缘片的结构示意图；

图18是本申请实施例提供的一种连接器的截面图；

图19是本申请实施例提供的一种固定片的结构示意图；

图20是本申请实施例提供的一种端护片的结构示意图；

图21是本申请实施例提供的一种制造连接器组件的方法流程图。

具体实施方式

下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。

通信设备中往往包括多个印制电路板(printed circuit board，PCB)，对于存在连接关系的两个PCB，该两个PCB往往通过两个连接器相连。参见图1，为了便于说明称该两个连接器分别为第一连接器A1(又可称为公连接器)和第二连接器A2(又可称为母连接器)，称该两个PCB分别为第一PCBA3和第二PCBA4，第一连接器A1与第一PCBA3相连，第二连接器A2与第二PCBA4相连，第一连接器A1与第二连接器A2相连，如此实现通过该两个连接器连接了两个PCB。

对于上述任一个连接器，该连接器包括多个连接器组件，针对该多个连接器组件中的任一个连接器组件，接下来将详细说明该连接器组件的结构。

参见图2-4，本申请实施例提供了一种连接器组件，包括：

第一屏蔽结构1、第二屏蔽结构2、M个第一接地屏蔽端子3和N个第一差分对信号端子4，M＝N+1，N为大于1的整数，第一屏蔽结构1和第二屏蔽结构2相对设置；

M个第一接地屏蔽端子3位于第一屏蔽结构1和第二屏蔽结构2之间，并在第一屏蔽结构1和第二屏蔽结构2之间形成N个相互隔离的第一屏蔽通道5；

N个第一差分对信号端子4分别设置在N个第一屏蔽通道5中。

由于在第一屏蔽结构1和第二屏蔽结构2之间形成N个相互隔离的第一屏蔽通道5，而N个第一差分对信号端子4分别设置在N个第一屏蔽通道5中，这样对于任意一个第一差分对信号端子4，该任一个第一差分对信号端子4产生的信号干扰被该任一个第一差分对信号端子所在第一屏蔽通道5所屏蔽，减小了该任一个第一差分对信号端子4对其他第一差分对信号端子4产生的信号干扰强度。同样，也减小了其他的第一差分对信号端子4对该任一个第一差分对信号端子产生的信号干扰强度，提高了屏蔽效果。

可选的，上述连接器组件的详细结构有多种，在此列举了如下第一种实例和第二种实例来详细说明连接器组件的详细结构。该第一种实例和第二种实例分别为：

第一种实例，参见图3和图4所示的连接器组件的截面图，第一屏蔽结构1包括第一屏蔽片11和M个第一屏蔽墙12，第二屏蔽结构2包括第二屏蔽片21和M个第二屏蔽墙22，第一屏蔽片11和第二屏蔽片21相对设置。

在第一屏蔽片11和第二屏蔽片21之间，该M个第一屏蔽墙12、该M个第一接地屏蔽端子3和该M个第二屏蔽墙22形成M个分隔墙6，相邻两个分隔墙6之间的空间为一个第一屏蔽通道5；也就是说，该一个第一屏蔽通道5是由第一屏蔽片11、第二屏蔽片21和该两个相邻的分隔墙6围成的空间。

针对该M个分隔墙6中的任一个分隔墙，该任一个分隔墙包括固定在第一屏蔽片11上的一个第一屏蔽墙12，固定在第二屏蔽片21上的一个第二屏蔽墙22，以及位于该一个第一屏蔽墙12和该一个第二屏蔽墙22之间的一个第一接地屏蔽端子3。

可选的，参见图3和图4，针对任一个第一屏蔽通道5，任一个第一屏蔽通道5中设有载体71，载体71分别平行于第一屏蔽片11和第二屏蔽片21。

载体71固定在第一分隔墙61中的第一接地屏蔽端子3上和第二分隔墙62中的第一接地屏蔽端子3上，第一分隔墙61和第二分隔墙62为该任一个第一屏蔽通道5的两侧分隔墙，位于该任一个第一屏蔽通道5中的第一差分对信号端子4嵌入在载体71上。

参见图2至4，该任一个第一屏蔽通道5中的载体71可以为载体平板7的一部分。载体平板7中可以设置M个长条形开口，该M个第一接地屏蔽端子3中的每个第一接地屏蔽端子3对应一个长条形开口，每个第一接地屏蔽端子3分别嵌入在每个第一接地屏蔽端子3对应的长条形开口中。

参见图3和图4，针对任一个第一接地屏蔽端子3，该任一个第一接地屏蔽端子3嵌入在该任一个第一接地屏蔽端子3对应的长条形开口中，将该长条形开口分成第一凹槽72和第二凹槽73，第一凹槽72用于容纳固定在第一屏蔽片11上的一个第一屏蔽墙12，第二凹槽73用于容纳固定在第二屏蔽片21上的一个第二屏蔽墙22。这样组装第一屏蔽结构1、载体平板7和第二屏蔽结构2时，第一凹槽72和第二凹槽73具有定位作用，可以方便将三者组装成一个连接器组件。

参见图3和图4，在载体平板7中，相邻的两个第一接地屏蔽端子3之间存在间隔，该相邻的两个第一接地屏蔽端子3平行且相对设置，以及相邻的两个第一接地屏蔽端子3之间的部分为载体71。

参见图2，该N个第一差分对信号端子4嵌入在载体平板7中，且该相邻的两个第一接地屏蔽端子3之间存在一个第一差分对信号端子4。

对于上述任一个第一屏蔽通道5中的第一差分对信号端子4，参见图3或图4，该第一差分对信号端子4包括第一信号端子41和第二信号端子42，第一信号端子41和第二信号端子42均嵌入在该任一第一屏蔽通道5中的载体71中。

可选的，第一信号端子41和第二信号端子42可以通过如下第一嵌入方式或第二嵌入方式嵌入在该任一第一屏蔽通道5中的载体71中。该第一嵌入方式或第二嵌入方式分别为：

第一嵌入方式，参见图3，在该任一个第一屏蔽通道5内第一信号端子41和第二信号端子42平行且相对设置，经过第一信号端子41和第二信号端子42的面与该载体71垂直。

例如参见图3，对于该任一个第一屏蔽通道5内的载体71，该载体71靠近第一屏蔽片11的表面设有第三凹槽74，第一信号端子41嵌入在第三凹槽74的底部，该载体71靠近第二屏蔽片21的表面设有第四凹槽75，第二信号端子42嵌入在第四凹槽75的底部，第一信号端子41和第二信号端子42平行且相对设置。

可选的，在第一嵌入方式中，针对任一个第一接地屏蔽端子3，第一接地屏蔽端子3的截面为工字形结构，第一接地屏蔽端子3嵌入在载体平板7的一个长条形开口中。

可选的，第一接地屏蔽端子3可以由第一部分和第二部分组成，第一部分的截面和第二部分的截面均是半工字形，将两部分左右对合，形成截面为工字形的第一接地屏蔽端子3。

第二嵌入方式，参见图4，在该任一个第一屏蔽通道5内第一信号端子41和第二信号端子42平行且相对设置，经过第一信号端子41和第二信号端子42的面与该载体71平行。

可选的，该载体71靠近第一屏蔽片11的表面设有第三凹槽74，该载体71靠近第二屏蔽片21的表面设有第四凹槽75，第一信号端子41和第二信号端子42嵌入在第三凹槽74或第四凹槽75的底部。例如，参见图4，该第一差分对信号端子4包括的第一信号端子41和第二信号端子42嵌入在第四凹槽75的底部。

可选的，上述每个第一接地屏蔽端子3的材料可以为金属材料。在实现时，可以为金属合金材料，例如可以为铜合金材料等。每个第一接地屏蔽端子3的表面还设有镀层。

可选的，上述每个第一信号端子41的材料可以为金属材料。在实现时，可以为金属合金材料，例如可以为铜合金材料等。每个第一信号端子41的表面还设有镀层。

可选的，上述每个第二信号端子42的材料可以为金属材料。在实现时，可以为金属合金材料，例如可以为铜合金材料等。每个第二信号端子42的表面还设有镀层。

对于第一屏蔽结构1包括的第一屏蔽片11和M个第一屏蔽墙12，该M个第一屏蔽墙12固定在第一屏蔽片11靠近第二屏蔽结构2的表面上，相邻的两个第一屏蔽墙12之间存在间隔，该相邻的两个第一屏蔽墙12平行且相对设置。

该M个第一屏蔽墙12中的每个第一屏蔽墙12对应一个第一接地屏蔽端子3，即第i个第一屏蔽墙12对应第i个第一接地屏蔽端子3，i＝1、2、3、……、M。

对于第二屏蔽结构2包括的第二屏蔽片21和M个第二屏蔽墙22，该M个第二屏蔽墙22固定在第二屏蔽片21靠近第一屏蔽结构1的表面上，相邻的两个第二屏蔽墙22之间存在间隔，该相邻的两个第二屏蔽墙22平行且相对设置。

该M个第二屏蔽墙22中的每个第二屏蔽墙22对应一个第一接地屏蔽端子3，即第i个第二屏蔽墙22对应第i个第一接地屏蔽端子3，i＝1、2、3、……、M。

参见图2至4，第一屏蔽结构1可以扣合在载体平板7的一表面上，第二屏蔽结构2可以扣合在载体平板7的另一表面上。且第一屏蔽结构1包括的第i个第一屏蔽墙12与第i个第一接地屏蔽端子3的接触，第二屏蔽结构2包括的第i个第二屏蔽墙22与第i个第一接地屏蔽端子3的接触，如此在第一屏蔽结构1包括的第一屏蔽片11和第二屏蔽结构2包括的第二屏蔽片21之间形成M个分隔墙6，以及第一屏蔽片11和第二屏蔽片21之间的空间被该M个分隔墙6分隔成N个相互隔离的第一屏蔽通道5。

可选的，第一屏蔽片11与该M个第一屏蔽墙12可以一体成型，例如，可以采用单层金带冲压抽引工艺，在第一屏蔽片11上形成M个第一屏蔽墙12。或者，该M个第一屏蔽墙12焊接在第一屏蔽片11上，例如，可以采用双层金带冲压工艺制造出M个第一屏蔽墙12，然后通过激光焊接工艺将该M个第一屏蔽墙12焊接在第一屏蔽片11上。

可选的，第二屏蔽片21与该M个第二屏蔽墙22可以一体成型，例如，可以采用单层金带冲压抽引工艺，在第二屏蔽片21上形成M个第二屏蔽墙22。或者，该M个第二屏蔽墙22焊接在第二屏蔽片21上，例如，可以采用双层金带冲压工艺制造出M个第二屏蔽墙22，然后通过激光焊接工艺将该M个第二屏蔽墙22焊接在第二屏蔽片21上。

可选的，上述第一屏蔽片11和第一屏蔽墙12为金属材料。在实现时，可以为金属合金材料，例如可以为铜合金材料。上述第二屏蔽片21和第二屏蔽墙22也为金属材料。在实现时，可以为金属合金材料，例如可以为铜合金材料。

可选的，在第一屏蔽结构1扣合在载体平板7的一表面上，第二屏蔽结构2扣合在载体平板7的另一表面上后，可以通过如下几种结构将第一屏蔽结构1、载体平板7和第二屏蔽结构2连接成一个整体。在此列举了如下两种结构，该两种结构分别为：

第一种结构，参见图5或6，针对任一个分隔墙6，该任一个分隔墙6上设有第一通孔63，第一屏蔽片11上设有与第一通孔63连通的第二通孔13，第一通孔63和第二通孔13中设有连接件64，连接件64用于连接第一屏蔽片11和该任一个分隔墙6。

可选的，该任一个分隔墙6上可以设有多个第一通孔63，相应的，第一屏蔽片11上设有与每个第一通孔63连通的第二通孔13。

该任一个分隔墙6包括一个第一屏蔽墙12、第二屏蔽墙22和位于第一屏蔽墙12和第二屏蔽墙22之间的一个第一接地屏蔽端子3。所以第一通孔63包括三段，分别为位于第一屏蔽墙12中的第一段通孔，位于第一接地屏蔽端子3中的第二段通孔和位于第二屏蔽墙22中的第三段通孔。

该连接件64为通过焊接材料在第一通孔63和第二通孔13中焊接形成的焊接柱。也就是说：在第一屏蔽结构1扣合在载体平板7的一表面上，第二屏蔽结构2扣合在载体平板7的另一表面上后，在第一屏蔽片11的第二通孔13和该任一个分隔墙6的第一通孔63中，使用焊接材料焊接形成一个连接件64，从而可以通过连接件64连接第一屏蔽片11和该任一个分隔墙6。由于连接件64是通过焊接形成的，这样直接将第一屏蔽结构1、载体平板7和第二屏蔽结构2焊接成一个整体，提高整体结构的牢固性和可靠性。

在一些实施例中，该连接件64为在第一通孔63和第二通孔13中形成的胶柱。该胶柱的材料可以为塑胶或导电胶等。

可选的，参见图7或图8，第二屏蔽片22上设有与第一通孔63对齐的第三通孔23，连接件64还延伸入第三通孔23，用于连接第二屏蔽片21和任一个分隔墙6。

可选的，该连接件64为通过焊接材料焊接形成的焊接柱的情况，可以在第一屏蔽结构1扣合在载体平板7的一表面上，第二屏蔽结构2扣合在载体平板7的另一表面上后，在第一屏蔽片11的第二通孔13、该任一个分隔墙6的第一通孔63和第二屏蔽片21的第三通孔23中，使用焊接材料焊接形成一个连接件64，从而可以通过连接件63连接第一屏蔽片11、该任一个分隔墙6和第二屏蔽片21。

第二种结构，参见图7或图8，针对任一个分隔墙6，该任一个分隔墙6设有容纳空间，第一屏蔽片11中设有与该容纳空间对齐的第一开口14，第二屏蔽片21中设有与该容纳空间对齐的第二开口24，第一开口14、该容纳空间和第二开口24中设有填充墙65，该填充墙65可以连接第一屏蔽片11、该任一个分隔墙6和第二屏蔽片21。

可选的，填充墙65为通过焊接材料在第一开口14、该容纳空间和第二开口24中焊接形成的部件。也就是说：在第一屏蔽结构1扣合在载体平板7的一表面上，第二屏蔽结构2扣合在载体平板7的另一表面上后，在第一屏蔽片11的第一开口14、该任一个分隔墙6中的容纳空间和第二屏蔽片21的第二开口24中，使用焊接材料焊接形成一个填充墙65，从而可以通过该填充墙65连接第一屏蔽片11、该任一个分隔墙6和第二屏蔽片21。

可选的，上述焊接材料为焊接峰值温度大于或等于100度且小于或等于320度的锡膏材料。

可选的，上述焊接材料为焊接峰值温度大于或等于100度且小于或等于270度的锡膏材料。

例如，该焊接峰值温度可以为100、150、200、250、270、300或320等。或者，

可选的，上述焊接材料为焊接峰值温度大于或等于120度且小于或等于200度的锡膏材料。例如，该焊接峰值温度可以为120、150、200或220等。

可选的，载体平板7的材料可以为塑胶材料，而上述锡膏材料的焊接峰值温度大于或等于100度且小于或等于320度，或者，大于或等于120度且小于或等于200度，是一种低温焊接材料，这样在焊接时避免塑胶变形以及破坏第一接地屏蔽端子3表面的镀层。

可选的，该锡膏材料为锡银铜合金(SnAgCu)、锡铋合金(SnBi)、锡铟合金(SnIn)、锡铋银合金(SnBiAg)或锡铋银铟合金(SnBiAgIn)等。

可选的，参见图9或图10，该连接器组件还包括第三屏蔽结构8、M个第二接地屏蔽端子91和N个第二差分对信号端子92，第三屏蔽结构8与第二屏蔽结构2远离第一屏蔽结构1的一侧面相对设置；

M个第二接地屏蔽端子91位于第二屏蔽结构2和第三屏蔽结构8之间，并在第二屏蔽结构2和第三屏蔽结构8之间形成N个相互隔离的第二屏蔽通道93，N个第二差分对信号端子92分别位于N个第二屏蔽通道93中。

可选的，第二屏蔽结构2还包括M个第三屏蔽墙25，第三屏蔽结构8包括第三屏蔽片81和M个第四屏蔽墙82，第二屏蔽片21远离第一屏蔽结构1的一侧面和第三屏蔽片81相对设置；

在第二屏蔽片21和第三屏蔽片81之间，M个第三屏蔽墙25、M个第二接地屏蔽端子91和M个第四屏蔽墙82形成M个分隔墙6，相邻两个分隔墙6之间的空间为一个第二屏蔽通道93；

每个分隔墙6包括固定在第二屏蔽片21上的一个第三屏蔽墙25，固定在第三屏蔽片81上的一个第四屏蔽墙82，以及位于该一个第三屏蔽墙25和该一个第四屏蔽墙82之间的一个第二接地屏蔽端子91。

可选的，对于位于第二屏蔽片21和第三屏蔽片81之间的任一个分隔墙6，该任一个分隔墙6中也设有第一通孔61，连接件63延伸入该任一个分隔墙6中的第一通孔61，以将第三屏蔽结构8、M个第二接地屏蔽端子91和N个第二差分对信号端子92固定到第二屏蔽结构2上。或者，

该任一个分隔墙6也设有容纳空间，该容纳空间与第二屏蔽片21上的第二开口24对齐，且上述填充墙65也延伸入该容纳空间中，以将第三屏蔽结构8、M个第二接地屏蔽端子91和N个第二差分对信号端子92固定到第二屏蔽结构2上。

可选的，第二差分对信号端子92的结构与第一差分对信号端子4的结构相同，在任一个第二屏蔽通道93中，第二差分对信号端子92嵌入在载体平板7中，详细结构可以参见上述对第一差分对信号端子4的描述，在此不再详细说明。

可选的，参见图11，该连接器组件可以包括多个由该M个第二接地屏蔽端子91、该M个第二差分对信号端子92和第三屏蔽结构8所组成的结构。该多个结构叠加在一起形成如图11所示的连接器组件。

可选的，参见图2，载体平板7上还设有至少一个隔筋72，对于该任一个隔筋72，该任一个隔筋72固定在载体平板7上，用于将M个第一屏蔽接地端子3和N个第一差分对信号端子4固定在载体平板7上。

可选的，在第一差分对信号端子4包括的第一信号端子41和第二信号端子42采用上述第一嵌入方式嵌入在载体平板7中的情况下，载体平板7靠近第一屏蔽结构1的第一表面上设有至少一个隔筋72，载体平板7靠近第二屏蔽结构2的第二表面上也设有至少一个隔筋72。

相应的，针对任一个第一屏蔽墙12，该任一个第一屏蔽墙12上还设有至少一个缺口(图中未画出)，每个缺口对应设在第一表面上的一个隔筋72。在第一屏蔽结构1扣合在载体平板7上时，第一表面上的每个隔筋72分别伸入该任一个第一屏蔽墙12上的该每个隔筋72对应的缺口。以及，针对任一个第二屏蔽墙22，该任一个第二屏蔽墙22上还设有至少一个缺口29，每个缺口29对应设在第二表面上的一个隔筋(图中未画出)。在第二屏蔽结构2扣合在载体平板7上时，第二表面上的每个隔筋分别伸入该任一个第二屏蔽墙12上的该每个隔筋对应的缺口。

可选的，在第一差分对信号端子4包括的第一信号端子41和第二信号端子42采用上述第二嵌入方式嵌入在载体平板7中的情况下，载体平板7的一个表面上设有至少一个隔筋72。

相应的，在载体平板7靠近第一屏蔽结构1的第一表面上设有至少一个隔筋72的情况下，针对任一个第一屏蔽墙12，该任一个第一屏蔽墙12上还设有至少一个缺口(图中未画出)，每个缺口对应设在第一表面上的一个隔筋72。在第一屏蔽结构1扣合在载体平板7上时，第一表面上的每个隔筋72分别伸入该任一个第一屏蔽墙12上的该每个隔筋72对应的缺口。或者，在载体平板7靠近第二屏蔽结构2的第二表面上设有至少一个隔筋72的情况下，针对任一个第二屏蔽墙22，该任一个第二屏蔽墙22上还设有至少一个缺口29，每个缺口29对应设在第二表面上的一个隔筋(图中未画出)。在第二屏蔽结构2扣合在载体平板7上时，第二表面上的每个隔筋分别伸入该任一个第二屏蔽墙12上的该每个隔筋对应的缺口29。

接下来，参见图12，分别对两种连接器组进行的仿真测试，其中一种连接器组件中的连接件64是焊接形成的焊接柱，另一种连接器组件中的连接件64是胶柱。在该测试时，对于连接件64为胶柱的连接器组件，该连接器组件包括的任一个第一差分对信号端子中传输信号频率为14Ghz的信号，该连接器组件包括的其他各第一差分对信号端子在该任一个第一差分对信号端子上产生的信号干扰的强度总和为-46.8db。对于连接件64为焊柱的连接器组件，该连接器组件包括的任一个第一差分对信号端子中传输信号频率为14Ghz的信号，该连接器组件包括的其他各第一差分对信号端子在该任一个第一差分对信号端子上产生的信号干扰的强度总和为-58.3db。测试结果表明连接件64为焊接柱的连接器组件屏蔽效果更高，可以进一步提高屏蔽干扰的效果。

对于连接器组件，本申请实施例还提供了第二种实例，参见图13和图14，在第二种实施例中，第一屏蔽结构1包括第一屏蔽片11，第二屏蔽结构2包括第二屏蔽片21，第一屏蔽片11和第二屏蔽片21相对设置；每个第一接地屏蔽端子3的高度等于载体平板7的厚度。

该M个第一屏蔽接地端子3位于第一屏蔽片11和第二屏蔽片21之间，并将第一屏蔽片11和第二屏蔽片21之间的空间分隔成N个相互隔离的第一屏蔽通道5。N个第一差分对信号端子4分别设置在N个第一屏蔽通道5中。

在第一屏蔽片11和第二屏蔽片21之间，相邻两个第一接地屏蔽端子3之间的空间为一个第一屏蔽通道5；也就是说，该一个第一屏蔽通道5是由第一屏蔽片11、第二屏蔽片21和该两个相邻的第一接地屏蔽端子3围成的空间。

可选的，参见图13和图14，针对任一个第一屏蔽通道5，任一个第一屏蔽通道5中包括载体71，载体71分别平行于第一屏蔽片11和第二屏蔽片21；

载体71固定在该任一个第一屏蔽通道5的两侧第一接地屏蔽端子3上，位于该任一个第一屏蔽通道5中的第一差分对信号端子4嵌入在载体71上。

载体71是载体平板7中的一部分，载体平板7中可以设置M个长条形开口，该M个第一接地屏蔽端子3对应一个长条形开口，每个第一接地屏蔽端子3分别固定在每个第一接地屏蔽端子3对应的长条形开口中，且在载体平板7中，相邻的两个第一接地屏蔽端子3之间存在间隔，该相邻的两个第一接地屏蔽端子3平行且相对设置。

在该任一个第一屏蔽通道5，第一屏蔽通道5中的载体71靠近第一屏蔽片11的表面设有第三凹槽74，靠近第二屏蔽片21的表面设有第四凹槽75。对于该任一个第一屏蔽通道5中的第一差分对信号端子4包括的第一信号端子41和第二信号端子42，第一信号端子41嵌入在第三凹槽74的底部，第二信号端子42嵌入在第四凹槽75的底部；或者，第一信号端子41和第二信号端子42嵌入在第三凹槽74的底部，或者，第一信号端子41和第二信号端子42嵌入在第四凹槽75的底部。

可选的，在上述第一种实例或第二种实例中，每个第一接地屏蔽端子3的一端为第一引脚31，用于插接在PCB的接地端上。每个第一接地屏蔽端子3的另一端为配合端32，用于与其他连接器包括的第一接地屏蔽端子3的配合端连接。

可选的配合端可以为弹片结构等。对于任一个第一接地屏蔽端子3，该任一个第一接地屏蔽端子3包括第一部分和第二部分，该任一个第一接地屏蔽端子3的第一引脚31包括第一部分的引脚和第二部分的引脚。

第一屏蔽片11靠近每个第一接地屏蔽端子3的第一引脚31的侧部设有M个用于接地的第二引脚16，第一屏蔽片11上的第二引脚16用于插接在PCB的接地端上。第一屏蔽片11靠近每个第一接地屏蔽端子3的配合端32的侧部设有M个第一凸台17，M个第一凸台17分别与M个第一接地屏蔽端子3的配合端32接触。

第二屏蔽片21靠近每个第一接地屏蔽端子3的第一引脚31的侧部设有M个用于接地的第三引脚26，第二屏蔽片21上的第三引脚26用于插接在PCB的接地端上。第二屏蔽片21靠近每个第一接地屏蔽端子3的配合端32的侧部设有M个第二凸台27，M个第二凸台27分别与M个第一接地屏蔽端子3的配合端32接触。

可选的，对于上述任一个第一屏蔽接地端子3，该第一屏蔽接地端子3是弯形结构的端子或直线结构的端子。在该第一屏蔽接地端子3是弯形结构的端子时，该第一接地屏蔽端子3的第一引脚31和配合端32可以垂直。

可选的，在上述第一种实例或第二种实例中，每个第一信号端子41的一端为第四引脚，用于插接在PCB的接地端上。每个第一信号端子41的另一端为配合端，用于与其他连接器包括的信号端子的配合端连接。每个第二信号端子42的一端为第五引脚，用于插接在PCB的接地端上。每个第二信号端子42的另一端为配合端，用于与其他连接器包括的信号端子的配合端连接。

可选的，对于上述任一个第一信号端子41，该第一信号端子41是弯形结构的端子或直线结构的端子。在该第一信号端子41是弯形结构的端子时，该第一信号端子41的第四引脚和配合端可以垂直。

可选的，对于上述任一个第二信号端子42，该第一信号端子42是弯形结构的端子或直线结构的端子。在该第二信号端子42是弯形结构的端子时，该第二信号端子42的第五引脚和配合端可以垂直。

可选的，参见图15和16，针对任一个第一屏蔽通道5，位于任一个第一屏蔽通道5中的第一差分对信号端子4与第一屏蔽片11之间设有第一绝缘部件51，以及与第二屏蔽片21之间设有第二绝缘部件52。

参见图17，第一绝缘部件51或第二绝缘部件52上设置M个长条形开口，每个第一屏蔽墙12对应一个长条形开口，或者，每个第二屏蔽墙22对应一个长条形开口。

可选的，在第一屏蔽片11靠近第二屏蔽片21的表面上通过注塑工艺形成第一绝缘部件51。以及，在第二屏蔽片21靠近第一屏蔽片11的表面上通过注塑工艺形成第二绝缘部件52。

可选的，参见图2，第二屏蔽片21(或第一屏蔽片11)还设有定位柱28，载体平板7上还设有定位孔73。或者，在形成第一绝缘部件51时还在第一绝缘部件51形成定位柱28，或者，在形成第二绝缘部件52时还在第二绝缘部件52形成定位柱28。这样通过该定位柱28和该定位孔73，在将第一屏蔽结构1扣合在载体平板7上时，可以准确地将第一屏蔽结构1中的第i个第一屏蔽墙12与第i个第一接地屏蔽端3接触，以及在将第二屏蔽结构2扣合在载体平板7上时，可以准确地将第二屏蔽结构2中的第i个第二屏蔽墙22与第i个第一接地屏蔽端3接触。

可选的，在第二屏蔽片21(或第一屏蔽片11)的空旷区设有定位柱28，载体平板7的空旷区设有定位孔73。

在本申请实施例中，由于在第一屏蔽结构和第二屏蔽结构之间形成N个相互隔离的第一屏蔽通道，N个第一差分对信号端子分别位于该N个第一屏蔽通道中。这样在任一个第一屏蔽通道中的第一差分对信号端子产生的干扰信号，会被该任一个第一屏蔽通道所屏蔽，避免该第一差分对信号端子对其他第一差分对信号端子产生影响，从而提高了屏蔽效果。上述连接器组件可以用于传输高频信号，例如可以用于传输信号频率为56Ghz的信号。另外，第一屏蔽结构、该N个第一接地屏蔽端子和第二屏蔽结构通过焊接形成的焊接柱或填充墙连接成一个整体结构，提高了连接器组件的可靠性，牢固性和稳定性。其中，在传输高频信号时，任一个第一差分对信号端子对其他第一差分对信号端子产生的干扰信号较强，但由于本申请实施例提供的连接器组件的屏蔽效果得到很大的提高，这样即使在传输高频信号时，也减小该任一个第一差分对信号端子对其他第一差分对信号端子产生的信号干扰强度，所以可以高效地传输高频信号。

参见图18，本申请实施例还提供了一种连接器，该连接器包括多个如图2至图11所示的任一个实施例或如图13至图16所示的任一个实施例提供的连接器组件a。

该多个连接器组件a相互平行，针对该多个连接器组件a中的任意相邻两个连接器组件a，该相邻的两个连接器组件a之间存在间隔，且该相邻的两个连接器组件a相对设置。

可选的，参见图1，该连接器还包括：机座壳b，机座壳b中设有多个第一安装槽(图中未画出)，该多个连接器组件a中的每个连接器组件a对应一个第一安装槽，每个连接器组件a的一端分别安装在每个连接器组件a对应的第一安装槽中。这样可以使该多个连接器组件a可以较稳定地形成连接器。

可选的，参见图19，该连接器还包括：

固定片c，固定片c是梳子形结构，固定片c中设有多个第二安装槽c1，每个连接器组件a对应一个第二安装槽c1，每个连接器组件a的另一端分别安装在每个连接器组件a对应的第二安装槽c1中。这样可以使该多个连接器组件a可以更加稳定地形成连接器，提高连接器的牢固性。

可选的，参见图20，该连接器还包括：

端护片d，端护片d中设有多个穿孔d1，该穿孔d1包括第一侧孔d11、第二侧孔d12和位于第一侧孔d11和第二侧孔d12之间中间穿孔d13。

对于相邻的两个第一接地屏蔽端子3和位于该相邻的两个第一接地屏蔽端子3之间的第一信号端子41和第二信号端子42，其中一个第一接地屏蔽端子3包括的第一部分的引脚、该第一信号端子41的第四引脚、该第二信号端子42的第五引脚和另一个第一接地屏蔽端子3包括的第二部分的引脚穿过端护片d上的一个穿孔d1。其中，其中一个第一接地屏蔽端子3包括的第一部分的引脚与该穿孔31的第一侧孔d11过盈配合，另一个第一接地屏蔽端子3包括的第二部分的引脚与该穿孔31的第二侧孔d12过盈配合。该第一信号端子41的第四引脚和该第二信号端子42的第五引脚穿过该穿孔d1的中间穿孔d13，该第一信号端子41的第四引脚和该第二信号端子42的第五引脚不与该穿孔d1的中间穿孔d13的四周接触。

可选的，在端护片d中，任一个连接器组件a包括的第一屏蔽片11上的第二引脚16对应的一个穿孔d1，该任一个连接器组件a包括的第一屏蔽片11上的每个第二引脚16分别与每个第二引脚16对应的穿孔d1过盈配合。

可选的，在端护片d中，任一个连接器组件a包括的第二屏蔽片21上的第三引脚26对应的一个穿孔d1，该任一个连接器组件a包括的第二屏蔽片21上的每个第三引脚26分别与每个第三引脚26对应的穿孔d1过盈配合。

这样通过端护片d将第一屏蔽片11、第二屏蔽片21和每个第一接地屏蔽端子3互联成一个接地回流***。

可选的，参见图1，可以使用两个连接器来连接两个PCB，该两个连接器分别为第一连接器A1和第二连接器A2，该两个PCB分别为第一PCBA3和第二PCBA4。

第一连接器A1包括的各引脚插接在第一PCBA3上，第二连接器A2包括的各引脚插接在第二PCBA4上。第一连接器A1中包括的配合端插接到第二连接器A2包括的配合端，如此通过第一连接器A1和第二连接器A2连接第一PCBA3和第二PCBA4。

可选的，参见图1，第一连接器A1的机座壳b上还设有导向凸部b1，第二连接器A2的机座壳b上还设有与该导向凸部b1配合的收容槽b2，通过该导向凸部b1和收容槽b2可以方便地将第一连接器A1中包括的配合端插接到第二连接器A2包括的配合端。

可选的，第一连接器A1中的各接地屏蔽端子3，各第一信号端子41和各第二信号端子42可以均为弯形端子，第二连接器A2中的各接地屏蔽端子3，各第一信号端子41和各第二信号端子42也可以均为弯形端子，这样第一连接器A1和第二连接器A2可以形成正交互连***。如图1所示，该正交互联***可以用于连接相互垂直的第一PCBA3和第二PCBA4。

可选的，在形成正交互联***的情况下，第一连接器A1包括的连接器组件中的任一个第一屏蔽通道5，以及对于该任一个第一屏蔽通道5内的载体71，经过第一信号端子41和第二信号端子42的面与该载体71垂直。

第二连接器A1包括的连接器组件中的任一个第一屏蔽通道5，以及对于该任一个第一屏蔽通道5内的载体71，经过第一信号端子41和第二信号端子42的面与该载体71平行。

可选的，上述机座壳b的材料为逆胶材料，例如可以为液晶聚合物(liquidcrystal polymer，LCP)材料，机座壳b可以通过模具注塑而成。

可选的，上述固定片c的材料为金属材料，例如可以为不锈钢材料，可以对不锈钢材料采用冲压成型，得到固定片c。

可选的，固定片c表面可以电镀有镀层。

可选的，端护片d的材料为塑胶材料，例如可以为LCP材料，端护片d可以通过模具注塑而成。

可选的，端护片d表面可以电镀有导电层。

在本申请实施例中，连接器包括多个连接器组件，针对任一个连接器组件，该任一个连接器组件的两侧是第一屏蔽片和第二屏蔽片，第一屏蔽墙、第二屏蔽墙和接地屏蔽端子通过焊接得到的连接件形成稳定可靠的分隔墙结构，第一屏蔽片和第二屏蔽片之间使用分隔墙分隔成N个相互隔离的N个第一屏蔽通道，任一个第一屏蔽通道可以阻止位于该第一屏蔽通道内的差分对信号端子对其他差分对信号端子产生信号干扰，这样不仅在同一个连接器组件内提高了相邻两个差分对信号端子之间的屏蔽效果，也提高了在相邻两个连接器组件之间的屏蔽效果。

参见图21，本申请实施例提供了一种制造连接器组件的方法，该连接器组件可以为上述图2至图11所示的任一个实施例或图13至图16所示的任一个实施例提供的连接器组件，包括：

步骤101：获取第一屏蔽结构1、第二屏蔽结构2、M个第一接地屏蔽端子3和N个第一差分对信号端子4，M＝N+1，N为大于1的整数。

在本步骤中，可以在第一屏蔽片11的表面上形成M个第一屏蔽墙12，以得到第一屏蔽结构1；在第二屏蔽片21的表面上形成M个第二屏蔽墙22，以得到第二屏蔽结构2。

参见图15和16，在第一屏蔽片11设有M个第一屏蔽墙12的表面上注塑形成第一绝缘部件51，和/或，在第二屏蔽片21设有M个第二屏蔽墙22的表面上注塑形成第二绝缘部件52。

可选的，参见图2至4，在载体平板7中嵌入该M个第一接地屏蔽端子3和N个第一差分对信号端子4，相邻的两个第一接地屏蔽端子3之间存在一个第一差分对信号端子4。

步骤102：使用M个第一接地屏蔽端子3，在相对设置的第一屏蔽结构1和第二屏蔽结构2之间形成N个相互隔离的第一屏蔽通道5，且N个第一差分对信号端子4分别位于N个第一屏蔽通道5中。

在本步骤中，参见图2-4，将第一屏蔽结构1扣合在载体平板7的一表面，且第一屏蔽结构1包括的第i个第一屏蔽墙12与载体平板7中的第i个第一接地屏蔽端子3接触，i＝1、2、3、……、M。将第二屏蔽结构2扣合在载体平板7的另一表面，且第二屏蔽结构2包括的第i个第二屏蔽墙22与载体平板7中的第i个第一接地屏蔽端子3接触。

步骤103：在第一屏蔽片1、第i个分隔墙6和第二屏蔽片2中设置连接件64，该连接件64用于连接第一屏蔽片1、第i个分隔墙6和第二屏蔽片2，其中由第i个第一屏蔽墙11、第i个第一接地屏蔽端子3和第i个第二屏蔽墙21组成第i个分隔墙6。

可选的，第i个分隔墙6中设有第一通孔63，第一屏蔽片11中设有与第一通孔63连通的第二通孔13；在本步骤中，通过焊接材料在第二通孔13和第一通孔63中焊接，以在第二通孔13和第一通孔63中形成连接件64，连接件64用于连接第i个分隔墙6和第一屏蔽片11。

可选的，第i个分隔墙6中设有容纳空间，第一屏蔽片11中设有与容纳空间连通的第一开口，第二屏蔽片21中设有与容纳空间连通的第二开口。在本步骤中，通过焊接材料在第一开口、容纳空间和第二开口中焊接，以在第一开口、容纳空间和第二开口中形成填充墙65，填充墙65用于连接第一屏蔽片11、第i个分隔墙6和第二屏蔽片21。

在本申请实施例中，由于使用M个第一接地屏蔽端子，在相对设置的第一屏蔽结构和第二屏蔽结构之间形成N个相互隔离的第一屏蔽通道，且N个第一差分对信号端子分别位于N个第一屏蔽通道中。这样在任一个第一屏蔽通道中的第一差分对信号端子产生的干扰信号，会被该任一个第一屏蔽通道所屏蔽，避免该第一差分对信号端子对其他第一差分对信号端子产生影响，从而提高了屏蔽效果。

以上所述仅为本申请的可选实施例，并不用以限制本申请，凡在本申请的原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (21)

1.一种连接器组件，其特征在于，包括：

第一屏蔽结构（1）、第二屏蔽结构（2）、M个第一接地屏蔽端子（3）和N个第一差分对信号端子（4），M=N+1，N为大于1的整数，所述第一屏蔽结构（1）包括第一屏蔽片（11）和M个第一屏蔽墙（12），所述第二屏蔽结构（2）包括第二屏蔽片（21）和M个第二屏蔽墙（22），所述第一屏蔽片（11）和所述第二屏蔽片（21）相对设置；

在所述第一屏蔽片（11）和所述第二屏蔽片（21）之间，所述M个第一屏蔽墙（12）、所述M个第一接地屏蔽端子（3）和所述M个第二屏蔽墙（22）形成M个分隔墙（6），相邻两个分隔墙（6）之间的空间为一个第一屏蔽通道（5），形成N个第一屏蔽通道（5）；

每个分隔墙（6）包括固定在所述第一屏蔽片（11）上的一个第一屏蔽墙（12），固定在所述第二屏蔽片（21）上的一个第二屏蔽墙（22），以及位于所述一个第一屏蔽墙（12）和所述一个第二屏蔽墙（22）之间的一个第一接地屏蔽端子（3）；

所述N个第一差分对信号端子（4）分别设置在所述N个第一屏蔽通道（5）中。

2.如权利要求1所述的连接器组件，其特征在于，针对任一个第一屏蔽通道（5），所述任一个第一屏蔽通道（5）中设有载体（71），所述载体（71）分别平行于所述第一屏蔽片（11）和所述第二屏蔽片（21）；

所述载体（71）固定在第一分隔墙（61）中的第一接地屏蔽端子（3）和第二分隔墙（62）中的第一接地屏蔽端子（3）上，所述第一分隔墙（61）和所述第二分隔墙（62）为所述任一个第一屏蔽通道（5）的两侧分隔墙，位于所述任一个第一屏蔽通道（5）中的第一差分对信号端子（4）嵌入在所述载体（71）中。

3.如权利要求2所述的连接器组件，其特征在于，所述任一个第一屏蔽通道（5）中的第一差分对信号端子（4）包括第一信号端子（41）和第二信号端子（42），所述第一信号端子（41）和所述第二信号端子（42）均嵌入在所述载体（71）中，所述第一信号端子（41）和所述第二信号端子（42）平行且相对设置，经过所述第一信号端子（41）和所述第二信号端子（42）的面与所述载体（71）垂直或与所述载体（71）平行。

4.如权利要求1至3任一项所述的连接器组件，其特征在于，每个第一接地屏蔽端子（3）的一端为第一引脚（31），所述每个第一接地屏蔽端子的另一端为配合端（32）；

所述第一屏蔽片（11）靠近所述每个第一接地屏蔽端子的第一引脚（31）的侧部设有M个用于接地的第二引脚（16），所述第一屏蔽片（11）靠近所述每个第一接地屏蔽端子（3）的配合端（32）的侧部设有M个第一凸台（17），所述M个第一凸台（17）分别与所述M个第一接地屏蔽端子（3）的配合端（32）接触；

所述第二屏蔽片（21）靠近所述每个第一接地屏蔽端子（3）的第一引脚（31）的侧部设有M个用于接地的第三引脚（26），所述第二屏蔽片（21）靠近所述每个第一接地屏蔽端子（3）的配合端（32）的侧部设有M个第二凸台（27），所述M个第二凸台（27）分别与所述M个第一接地屏蔽端子（3）的配合端（32）接触。

5.如权利要求1至3任一项所述的连接器组件，其特征在于，针对任一个分隔墙（6），所述任一个分隔墙（6）上设有第一通孔（63），所述第一屏蔽片（11）上设有与第一通孔（63）连通的第二通孔（14），所述第一通孔（63）和所述第二通孔（14）中设有连接件（64），所述连接件（64）用于连接所述第一屏蔽片（11）和所述任一个分隔墙（6）。

6.如权利要求5所述的连接器组件，其特征在于，所述第二屏蔽片（21）上设有与所述第一通孔（63）连通的第三通孔（24），所述连接件（64）还延伸入所述第三通孔（24），用于连接所述第二屏蔽片（21）和所述任一个分隔墙（6）。

7.如权利要求5所述的连接器组件，其特征在于，所述连接件（64）为通过焊接材料在所述第一通孔（63）和所述第二通孔（14）中焊接形成的部件。

8.如权利要求1至3任一项所述的连接器组件，其特征在于，针对任一个分隔墙（6），所述任一个分隔墙（6）设有容纳空间，所述第一屏蔽片（11）中设有与所述容纳空间对齐的第一开口，所述第二屏蔽片（21）中设有与所述容纳空间对齐的第二开口，所述第一开口、所述容纳空间和所述第二开口中设有填充墙（65）。

9.如权利要求8所述的连接器组件，其特征在于，所述填充墙（65）为通过焊接材料在所述第一开口、所述容纳空间和所述第二开口中焊接形成的部件。

10.如权利要求7所述的连接器组件，其特征在于，所述焊接材料为焊接峰值温度大于或等于100度且小于或等于320度的锡膏材料。

11.如权利要求1至3任一项所述的连接器组件，其特征在于，针对任一个第一屏蔽通道（5），位于所述任一个第一屏蔽通道（5）中的第一差分对信号端子（4）与所述第一屏蔽片（11）之间设有第一绝缘部件（51），以及与所述第二屏蔽片（21）之间设有第二绝缘部件（52）。

12.如权利要求1至3任一项所述的连接器组件，其特征在于，还包括第三屏蔽结构（8）、M个第二接地屏蔽端子（91）和N个第二差分对信号端子（92），所述第三屏蔽结构（8）与所述第二屏蔽结构（2）远离所述第一屏蔽结构（1）的一侧面相对设置；

所述M个第二接地屏蔽端子（91）位于所述第二屏蔽结构（2）和所述第三屏蔽结构（8）之间，并在所述第二屏蔽结构（2）和所述第三屏蔽结构（8）之间形成N个相互隔离的第二屏蔽通道（93），所述N个第二差分对信号端子（92）分别位于所述N个第二屏蔽通道（93）中。

13.如权利要求12所述的连接器组件，其特征在于，所述第二屏蔽结构（2）还包括M个第三屏蔽墙（25），所述第三屏蔽结构（8）包括第三屏蔽片（81）和M个第四屏蔽墙（82），所述第二屏蔽片（21）远离所述第一屏蔽结构（1）的一侧面和所述第三屏蔽片（81）相对设置；

在所述第二屏蔽片（21）和所述第三屏蔽片（81）之间，所述M个第三屏蔽墙（25）、所述M个第二接地屏蔽端子（91）和所述M个第四屏蔽墙（82）形成M个分隔墙（6），相邻两个分隔墙（6）之间的空间为一个第二屏蔽通道；

每个分隔墙（6）包括固定在所述第二屏蔽片（21）上的一个第三屏蔽墙（25），固定在所述第三屏蔽片（81）上的一个第四屏蔽墙（82），以及位于所述一个第三屏蔽墙（25）和所述一个第四屏蔽墙（82）之间的一个第二接地屏蔽端子（91）。

14.一种连接器，其特征在于，包括多个如权利要求1至13任一项所述的连接器组件，所述多个连接器组件相互平行，针对所述多个连接器组件中的任意相邻的两个连接器组件，所述两个连接器组件之间存在间隔，且所述两个连接器件相对设置。

15.如权利要求14所述的连接器，其特征在于，还包括：

机座壳（b），所述机座壳（b）中设有多个第一安装槽，所述多个连接器组件中的每个连接器组件对应一个第一安装槽，所述每个连接器组件的一端分别安装在所述每个连接器组件对应的第一安装槽中。

16.如权利要求15所述的连接器，其特征在于，还包括：

固定片（c），所述固定片（c）中设有多个第二安装槽，所述每个连接器组件对应一个第二安装槽，所述每个连接器组件的另一端分别安装在所述每个连接器组件对应的第二安装槽中。

17.一种网络设备，其特征在于，所述网络设备包括如权利要求14至16任一项所述的连接器。

18.一种制造连接器组件的方法，其特征在于，所述方法包括：

在第一屏蔽片（11）的表面上形成M个第一屏蔽墙（12），在第二屏蔽片（21）的表面上形成M个第二屏蔽墙（22），获取M个第一接地屏蔽端子（3）和N个第一差分对信号端子（4），M=N+1，N为大于1的整数；

在载体平板（7）中嵌入所述M个第一接地屏蔽端子（3）和N个第一差分对信号端子（4），相邻的两个第一接地屏蔽端子（3）之间存在一个第一差分对信号端子（4）；

将第一屏蔽结构（1）扣合在所述载体平板（7）的一表面，且所述第一屏蔽结构（1）包括的第i个第一屏蔽墙（12）与所述载体平板（7）中的第i个第一接地屏蔽端子（3）接触，i=1、2、3、……、M；

将第二屏蔽结构（2）扣合在所述载体平板（7）的另一表面，且所述第二屏蔽结构（2）包括的第i个第二屏蔽墙（22）与所述载体平板（7）中的第i个第一接地屏蔽端子（3）接触，形成N个相互隔离的第一屏蔽通道（5），且所述N个第一差分对信号端子（4）分别位于所述N个第一屏蔽通道（5）中。

19.如权利要求18所述的方法，其特征在于，所述第i个第一屏蔽墙（12）、所述第i个第一接地屏蔽端子（3）和所述第i个第二屏蔽墙（22）组成第i个分隔墙（6），所述第i个分隔墙（6）中设有第一通孔（63），所述第一屏蔽片（11）中设有与所述第一通孔（63）连通的第二通孔（13）；

所述将所述第二屏蔽结构（2）扣合在所述载体平板（7）的另一表面之后，还包括：

通过焊接材料在所述第二通孔（13）和所述第一通孔（63）中焊接，以在所述第二通孔（13）和所述第一通孔（63）中形成连接件（64），所述连接件（64）用于连接所述第i个分隔墙（6）和所述第一屏蔽片（11）。

20.如权利要求18所述的方法，其特征在于，所述第i个第一屏蔽墙（12）、所述第i个第一接地屏蔽端子（3）和所述第i个第二屏蔽墙（22）组成第i个分隔墙（6），所述第i个分隔墙（6）中设有容纳空间，所述第一屏蔽片（11）中设有与所述容纳空间连通的第一开口，所述第二屏蔽片（21）中设有与所述容纳空间连通的第二开口；

所述将所述第二屏蔽结构（2）扣合在所述载体平板（7）的另一表面之后，还包括：

通过焊接材料在所述第一开口、所述容纳空间和所述第二开口中焊接，以在所述第一开口、所述容纳空间和所述第二开口中形成填充墙（65），所述填充墙（65）用于连接所述第一屏蔽片（11）、所述第i个分隔墙（6）和所述第二屏蔽片（21）。

21.如权利要求18至20任一项所述的方法，其特征在于，获取所述第一屏蔽结构（1）、第二屏蔽结构（2）和M个第一接地屏蔽端子（3）之后，还包括：

在所述第一屏蔽片（11）设有所述M个第一屏蔽墙（12）的表面上注塑形成第一绝缘部件（51），和/或，在所述第二屏蔽片（21）设有所述M个第二屏蔽墙（22）的表面上注塑形成第二绝缘部件（52）。

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