KR100341845B1 - 기판용컨넥터 - Google Patents

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푸루야오키추구
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더 휘태커 코포레이션
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Abstract

기판 사이를 수직 방향으로 직접 밀어눌러 휨을 발생하는 일 없이 높은 신뢰성의 전기적 접속을 행하는 낮은 높이 구조의 기판용 컨넥터 및 기판 접속 방법을 제공한다.
기판용 컨넥터(210)는 각각 기판(260a,260b)의 대향면에 형성된 랜드(261,262)께 바람직 하게는 SMT 납땜 접속되는 콘택트(50)를 갖는 제 1 및 제 2 컨넥터(220a,220b)를 포함한다. 제 1 컨넥터 하우징(240a)은 직사각 방향으로 오목부(241)를 가지며 탄성 접속 부재(30)를 끼어서 오목부(241)안에 삽입된 제 2 컨넥터(220b)의 콘택트(250b)와 제 1 컨넥터(220a)의 콘텍터(250a)의 대향하는 접촉부 사이를 상호 접속한다. 콘택트는 하우징 표면에 형성한 도금층 또는 하우징에 고정된 FPC의 도체 패턴인 것이 바람직하다.

Description

기판용 컨넥터
본 발명은 전기 컨넥터, 특히 각각 복수의 랜드(패드)가 형성되어 있는 기판(또는 회로판)의 랜드 사이를 상호 접속하는 기판용 컨넥터에 관한 것이다.
전자 기기의 경박 단소화에 따라서 최근의 전자 기기의 실장 밀도는 비약적으로 증대하고 있다. 전자 회로의 실장 밀도를 증가시키기 위해 1쌍의 기판 사이를 상호 접속하는 기판용 컨넥터가 여러가지 제안되며 또한 실용화되어 있다.
평행 배치되며, 내면(대향면)에 다수의 랜드를 갖는 1쌍의 기판 랜드 사이를 상호 접속하는 낮은 높이 구조의 기판용 컨넥터의 예는 제 8 도에 도시한 바와 같이 미국 펜실바니아주 하리스버그의 엠프인코포레이티드사로 부터 AMPLIFLEX의 상표로 시판하고 있는 이래스토머 컨넥터(탄성 접속 부재)가 있다. 또한, 일본 특허공개 공보 소 61-284078호에는 이래스토머 컨넥터의 또다른 예가 명시 되어져 있다.
제 8 도에 도시한 바와 같이, 종래의 이래스토머 컨넥터(100)는 실리콘 고무 등의 이래스토모(절연 탄성 부재)의 봉 형상 코어(101)외 외주에 일정 간격으로 형성된 고밀도의 링 형상 도전층(102)을 갖는다. 이러한 이래스터머 컨넥터(100)는 내면에 다수의 랜드(104, 106)가 직선 형상으로 형성되어 있는 제 1 및 제 2 기판(103, 105 )사이에 끼여 밀어눌려 압축된다. 즉 랜드(104, 106)를 얼라인먼트 하여 양기판(103, 105)을 상호 밀어 누르면 이래스토머 컨넥터(100)의 이래스토머 코어(101)가 변형되어 대응하는 랜드(104, 106) 사이가 1개 이상의 도전층(102)에 의해 상호 접속된다.
그러나, 이러한 종래의 기판용 컨넥터 또는 이래스토머 컨넥터(100)는, 기판 사이를 직접 접속하는 것으로서 기판(103, 105)에 큰 압력을 가하여 이래스도머 컨넥터(100)를 압축 변형하여 그 외주의 도전층(102)을 랜드(104, 106)에 밀어눌러 접촉하기 때문에 와이핑작용이 생기지 않으며, 높은 신뢰성의 접속이 곤란한다. 특히 기판(103, 105)이 밀어누름에 의해 휨이 생기는 경우에는 모든 랜드를 정학하고 또한 높은 신뢰성으로 접속하는 일이 불가능하게 된다.
이러한 기판(103, 105)의 휨을 저지하기 위해서는, 기판(103, 105)의 랜드(104, 106)에 따라서 복수의 나사 등으로 체결하여 기판 간격을 거의 일정하게 유기할 필요가 있다. 그러나, 체결 나사 수가 증가하면 형성 가능한 랜드 갯수가 제한되며, 또한 조립작업성이 현저하게 저하된다는 결점이 있었다.
또한, 기판의 휨을 저지 또는 저감하기 위해서는 기판 자체의 판두께를 두껍게 하여 강도를 증가시키던지, 기판의 상호 접속부의 외측에 보강판을 사용한다. 그러나, 판 두께가 두꺼운 기판이나 보강판을 사용하면 상호 접속장치 전체의 두께가 증가하여 실장 밀도가 저하된다고 하는 결점이 있다.
따라서, 본 발명의 목적은, 상호 접속되는 기판 사이에 큰 밀어 누르는 힘을 가할 필요가 없으며, 기판의 휨을 방지하고 또한 보강판등을 사용하는 일 없이 낮은 높이 구조로 높은 실장 밀도 및 높은 신뢰성의 새로운 기판용 컨넥터 및 기판 상호 접속 방법을 제공 하는데 있다.
본 발명은 기판용 컨넥터는 각각 복수의 랜드가 형성된 제 1 및 제 2 기판의 상기 랜드 사이를 상호 접속하는 기판용 컨넥터에 있어서, 상기 제 1 기판에 장착 되며 상기 랜드에 접속되는 복수의 제 1 콘택트를 구비함과 함께 직사각형 방향에 오목부를 갖는 제 1 하우징과, 상기 제 2 기판에 장착되며 상기 랜드에 접속되는 복수의 제 2 콘택트를 구비하며, 상기 제 1 하우징의 상기 오목부내에 수용되는 제 2 하우징과, 상기 제 2 하우징이 수용된 상기 제 1 하우징의 상기 오목부내에 끼여 상기 제 1 및 제 2 콘택트의 접촉부 사이를 상호 접속하는 탄성 접속부재를 구비하며, 상기 제 1 및 제 2 콘택트 중 적어도 한쪽이 대응하는 하우징의 표면으로 형성된 도금층인 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명의 기판용 컨넥터는, 각각 복수의 랜드가 형성된 제 1 및 제 2 기판의 상기 랜드 사이를 상호 접속 하는 기판용 컨넥터에 있어서, 상기 제 1 기판에 장착되어 상기 랜드에 접속되는 복수의 제 1 콘택트를 구비함과 함께 직사각형방향에 오목부를 갖는 제 1 하우징과, 상기 제 2 기판에 장착되며 상기 랜드에 접속되는 복수의 제 2 콘택트를 구비하며, 상기 제 1 하우징의 상기 오목부내에 수용되는 제 2 하우징과 상기 제 2 하부징이 수용된 상기 제 1 하우징의 상기 오목부에 끼여 상기 제 1 및 제 2 콘택트의 접촉부 사이를 상호 접속하는 탄성 접속 부재를 구비하며, 상기 제 1 및 제 1 콘택트 중 적어도 한쪽이 대응하는 하우징의 바깥표면에 따라서 배치된 가용성 회로기판의 도전 패턴인 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명의 기판용 컨넥터는, 각각 복수의 랜드가 형성된 제 1 및 제 2 기관의 상기 랜드 사이를 상호 접속 하는 기판용 컨넥터에 있어서, 상기 제 1 기판에 장착되어 상기 랜드에 접속되는 복수의 제 1 콘택트를 구비함과 함께 직사각형 방향에 오목부를 갖는 제 1 하우징과, 상기 제 2 기판에 장착되며 상기 랜드에 접속되는 복수의 제 2 콘택트를 구비하며, 상기 제 1 하우징의 상기 오목부내에 수용되는 제 2 하우징과 상기 제 2 하우징이 수용된 상기 제 1 하우징의 상기 오목부에 끼여 상기 제 1 및 제 2 콘택트의 접촉부 사이를 상호 접속하는 탄성 접속 부재를 구비하고, 상기 제 1 콘택트가 상기 제 1 하우징의 바깥표면에 따라서 배치된 가요성 회로 기판의 도전 패턴이고, 상기 제 2 콘택트가 상기 제 2 하우징의 표면에 형성된 도금층인 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명의 기판용 컨넥터의 실시예를 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
제 1A도 내지 제 1C도는, 본 발명의 기판용 컨넥터의 바람직한 한 실시예를 도시는데, 제 1A도는 조립(또는 끼어 맞음) 상태의 사시도, 제 1B도는 그 분해사시도, 제 1C도는 제 1A도의 정면 즉, 좌측쪽에서 본 도면이다. 제 2 도는 제 1C도의 Ⅱ-Ⅱ 선에 따른 단면도이다.
본 실시예의 기판용 컨넥터(110)는 콘택트(15Oa, 150b)를 각각 2열로 배치한 제 1 컨넥터(120a) 및 제 2 컨넥터(120b)와 2개의 탄성 접속 부재(이래스토머 컨넥터)(30)로 된다. 제 1 컨넨터(120a)의 제 1 하우징(140a)은, 그 직사각형 방향으로 바람직 하게는 비대칭 형상의 오목부(141)를 갖는다. 이 오목부(141)를 끼어 평행으로 늘어선 2개의 가늘고 긴 다리부(梁部)(147)의 각각의 바깥표면, 즉 내측면(147a), 저면(147a)및 바깥면(147a, 147b)에 걸쳐 평행으로 배치된 다수의 콘택트(150a)가 형성되어 있다. 또한, 제 2 컨넥터(120b)도 마찬가지로 제 2 하우정(140b)의 바깥표면 즉, 측면(148a), 바깥면(148a, 148b)및 저면(148d)에 걸쳐서 2 열로 분리된 콘택트(150b)가 형성되어 있다.
제 2 컨넥터(120b)는 그 양측에 1쌍의 탄성 접속 부재(30)를 끼어서 제 1 컨넥터(120a)의 제 1 하우징(140a)의 오목부(141)에 넣거나 또는 끼어 맞추는 2개의 탄성 접속 부재(30)의 각각에 의해 대향하는 2 열의 콘택트(150a,150b)의 접촉부(147a,148a)사이를 상호 접속 한다. 그 결과 대향하여 병렬로 배치된 2 매의 기판(도시하지 않음)의 대향면에 형성된 2 열의 랜드 사이를 각각 SMT 납땜 접속된제 1 및 제 2 컨넥터(120a,120b)의 2 열의 콘택트(150a,150b)사이를 2개의 탄성 접속 부재(30)의 각각에 의해 전기적으로 접속된다. 거기에다, 기판용 컨넥터(110)는 2 열의 콘택트(150a,150b)에 의해 높은 밀도 접속을 달성 하였지만, 콘택트의 예는 1열 또는 3열 이상이라도 좋다.
탄성 접속 부재(30)는 제 8 도에 도시하는 종래의 이래스토머 컨넥터(100)와 실질적으로 같은 구성이라도 좋다. 즉, 단면이 거의 타원 또는 긴 원 형상인 이래스토머 코어(심)(31)의 바깥 둘레에 다수의 도전로가 높은 밀도로 평행하게 형성되되 있다. 이 특정 실시예에 있어서는 이래스토머 코어(31)의 바깥둘레에 직접 도전로를 부착(付着) 형성 하는 대신에 바깥 면에 다수의 도전로가 주지의 인쇄 또는 에칭 기법등으로 형성 되어 있는 플렉시블 회로 기판(FPC)(32)을 감으며, 그 FPC(32)의 단부를 한쪽(도면에서는 상측방)에 늘어나게 하며 지지편(33)을 형성한다. FPC(32)위의 도체(34)의 피치는 콘택트(150a,150b)의 피치의 1/5정도, 예를들면 콘택트(150a,150b)의 피치가 0.5mm의 경우 도체(34)의 피치는 0.1mm인 것이 바람직하다. 탄성 접속 부재(30)는 넣어진 형상의 제 1 및 제 2 컨넥터(120a,120b)안에서 기판면에 평행 방향으로 압축 접속 할 뿐이다. 따라서, 평행 배치된 2 매의 기판에 수직 방향으로 직접 압축력이 작용하지 않기 때문에 2 매의 기판에 휨이 생길 우려는 없다.
기판용 컨넥터(110)의 콘택트(150a,150b)는 절연 수지 표면에 어디티브법 등 에 의해 무전해 도공 또는 전해 도금에 의해 도체 패턴을 3차원적으로 형성한다. 즉 사출 성형 회로 부품(Molded Interconnection Device)(이하「MID」라고 칭함)의 수법을 이용하여 형성 된다. 콘택트(150a,150b)의 도금두께는 20㎛정도가 바람직하다. MID에 의한 도체 형성법에는 주로 1 쇼트 몰드 법 및 2 쇼트 몰드법이 알려져 있다. 1 쇼트 몰드 법은, 도금 레지스트 또는 에칭 레지스트를 절연 수지 표면에 도포(마스킹)하여 포토리쏘그래피 공정에 의해 도체 패턴을 형성하는 방법이다. (일본 특허 공개공보 소 61-113259호 참조). 반면에 2 쇼트 몰드 법은, 도금 가능한 수지 및 도금 불가능한 수지 2 종류이 재료로 2 중 성형하며, 도금 가능한 수지의 표면에만 도체 패턴을 형성하는 방법이다. (일본 특허 공개 공보 소 63-50842호 참조) 콘택트(150a,150b)의 형성은 성형 금형의 가격이 싼것 등의 이유에 위해 1 쇼트 몰드 법을 적용 하는 것이 바람직 하지만, 2 쇼트 몰드 법의 적용도 가능하다.
본 출원인이 앞서 출원한 일본 특허 출원 평 6-36551호에 나타나 있는 실시예는 프레스 공정에 의해 형성한 금속제 콘택트를 하우징에 압입 또는 인서트 성형하여 형성한 것이지만 높이 1mm 내지 1.5mm보다 낮은 높이(邸背花), 좁은 피치화에의 대응, 기판에 접속되는 접속부의 위치의 불일치(낮은 평탄성)등에 곤란한 문제가 있다. 이것에 대하여, 기판용 컨넥터(110)에 있어서는 콘택트(150a,150b)를 MID 에 의해 형성 하였기 때문에 프레스 공정에서는 실현 곤란한 낮은 높이로 좁은 피치의 콘택트가 얻어질수 있는 것, 콘택트에 하우징에의 고정을 위한 부분이 불필요하기 때문에 낮은 높이화 및 기판 점유 면적의 축소화가 달성 된다는 것과, 기판에위 접속부의 높은 평탄성이 얻어질 수 있다는 것 및 많은 콘택트라도 치수 정밀도가 높다는 기술적 이점이 있다. 거기에다 콘택트의 금형, 콘택트를 하우징에 삽입(揷入)하는 조립기둥이 불필요한 위에 부품 점수가 극히 적기 때문에 총합적인 제조 가격이 낮다고 하는 경제적 이점도 있다.
뿐만아니라, 제 1 및 제 2 컨넥터 (120a,120b)의 기판에의 접속부는 제 1 및 제 2 하우징(410a,140b)의 측면에서 돌출하는 돌출부(149a,149b)의 표면에 도체 패턴이 형성된 구조로서 복잡하다. MID를 다수개 취할 경우, 1 매의 큰 판형상체 또는 직방체를 다이싱 소 등에 의해 절단 하는 것에 의해 낮은 가격을 도모한다. 예를 들면 제 3A 도와 제 3B 도에 도시 되듯이 제 2 하우징(140b')의 연쇄체에 스루홀(160)의 뚫은 뒤에 MID에 의해 콘택트(150b')를 형성하고, 스루홀(160)의 거의 중심을 통하는 파선(162)에 따라서 인쇄체를 절단 하는 것에 의해 낮은 가격의 제 2 컨넥터(120b)가 얻어진다. 또한, 제 4 도에 도시 하듯이 빗 모양의 리드 형상(164)의 표면상이나 돌출부(149a,149b)가 없는 평탄면상에 도체 패턴을 형성하여도 좋다.
제 5A 도 내지 제 5C 도는 본 발명에 따른 기판용 컨넥터의 또다른 실시예를 도시하며 제 5A 도는 조립(또는 끼어 맞춤) 상태의 사시도이며, 제 5B 도는 그 분해사시도이고, 제 5C 도는 제 5A 도의 정면 즉, 좌측 쪽에서 본 도면이다. 제 6 도는 제 5C도의 Ⅵ-Ⅵ선에 따른 단면도이다. 제 7 도는 제 5 도의 컨넥터를 기판에 실장한 상태를 도시하며, 제 6 도와 같은 단면도이다.
본 실시예의 기판용 컨넥터(210)가 제 1 컨넥터(220a), 제 2 컨넥터(220b)및 탄성 접속 부재(30)에 의해 구성되는 점은 상기의 실시예와 마찬가지이다. 제 1 컨넥터(120a)는 제 1 하우징(204a)의 가늘고 긴 다리부(247)의 안측면(247a), 저면(247b)및 바깥측면에 걸쳐 제 1 FPC (가요성 회로 기판)(270a)에 의해 덮여져 있다. 또한, 제 2 컨넥터(220b)도 마한가지로 제 2 하우징(240b)의 저면(248a) 및 양측면(248b,248c)의 3면에 결쳐 제 2 FPC (270b)에 의해 덮여져 있다. 각 FPC(27a, 270b)에는 복수의 도체패턴(250a, 250b)이 서로 평행하게 형성되며 이 도체 패턴(250a, 250b)이 제 1 및 제 2 컨넥터(220a, 220b)의 각각의 콘택트를 구성한다. 뿐만아니라, FPC(270a,270b)는 다리부(247), 제 2 하우징(240b)의 각각의 전둘레에 감겨도 좋다. 각 도체 패틴(250a, 250b)의 납땜 접속부(251a,251b)는 기판(260a, 260b)의 랜드(261,262)에 각각 납땜된다.
FPC(270a,270b)는, 통상의 FPC 제조 공정 즉, 평면에서의 포토 리쏘 그래피 공정에 의해 도체 패턴(250a,250b)의 형성이 가능하다. 이 때문에 본 실시예의 컨넥터(210)의 경우 도체 패턴(250a,250b)의 피치는 0.5mm이지만, 필요하다면 더욱 좁은 피치로 하는 것도 가능하다. 또한, 평면에서의 포토 리쏘 그래피 공정을 이용하고 있기 때문에 동일 평면상에서의 도체 패턴(250a,250b)의 폭(또는 피치)을 탄성 접속 부재(30)로의 접촉부(252a,252b)와 기판(260a,260b)에의 납땜 접속부(251a,251b)와의 사이에서 다르게 하는 것도 용이하다. 거기에다, 도금 막 두께의 균일성도 확보된다.
FPC (270a, 270b)는 통상의 FPC 제조 공정 즉, 평면에서의 포토 리쏘 그래피 공정에 의해 도체 패턴(250a, 250b)의 형성이 가능하다. 이 때문에 본 실시예의 컨넥티(210)의 경우 도체 패턴(250a,250b)의 피치는 0.5mm이지만, 필요하다면 더욱 좁은 피치로 하는 것도 가능하다. 또한, 평면에서의 포토 리쏘 그래피 공정을 이용하고 있기 때문에 동일 평면상에서의 도체 패턴(250a,250b)와 기판(260a,260b)에의 납땜 접속부(251a,251b)와의 사이에서 다르게 하는 것도 용이하다. 거기에다, 도금막 두께의 균일성도 확보된다.
FPC ( 270a,270b) 하우징(240a,240b)에의 고정은 에폭시계 접착제 또는 듀퐁사에서「파이라락스」의 상표로 판매 되고 있는 변성 아크릴계 접착제 등의 적당한접착제를 사용하여 접착하여도 좋다. 또는, 하우징(240a,240b)의 보스 또는 홈(도시하지 않음)에 FPC(270a,270b)를 위치에 맞추어서 열 압착 등에 의해 짧은 시간에 용이하게 고정 하는 것도 가능하다.
이와 같이 평면에서 도체 패턴(250a,250b)이 형성된 FPC(270a,270b)를 3 차원적으로 구부려서 하우징(240a,240b)에 고정하는 것에 의해 접촉부(252a,252b)와 납땜 접속부(251a,251b)와의 사이에서 서로 다른 좁은 피치의 콘택트가 얻어진다. 또한 프레스 공정에서는 실현 곤란한 좁은 피치의 콘택트가 얻어지는 것과, FPC는 접착제 등으로 하우징에 고정 되기 때문에 낮은 높이화 및 기판 점유 면적의 축소화가 달성 되는 것과 납땜 접속부의 높은 평탄성이 얻어지는 것 및 콘택트(도체 패턴)의 치수 정밀도가 높다는 기술적 이점 이외에 콘택트의 금형, 콘택트 삽입 조립기가 불필요하기 때문에 총체적인 제조 가격이 낮다는 경제적 이점을 갖는다.
이상, 본 발명의 기판용 컨넥터의 바람직한 실시예를 첨부 도면 제 1A도 내지 제 7 도를 참조하여 상세히 서술 하였다. 그러나, 본 발명은 이러한 실시예에만 한정 되어지는 것은 아니며, 용도에 따라시 여러 종류의 변형 변경이 가능 하다는 것이 당 업자에게는 쉽게 이해 될 것이다. 예를 들면, 각 콘택트는 필히 SMT용 콘택트가 아닌, 기판의 스루홀에 삽입 접속되는 납땜 테일을 갖는 것 이라도 좋다.
또한, 본 실시예의 기판용 컨넥터는 2매의 기판이 평행 배치된 수평 장착형이지만 2 매의 기판이 수직 배치된 수직 장착형 이라도 좋다. 더욱이, 2열의 콘택트를 갖는 기판용 컨넥터는 2 개의 탄성 접속 부재를 사용 하였지만, 1 개의 탄성접속 부재 만을 사용하여 한 쪽열 콘택트의 상호 접속에는 탄성 접속 부재가 개재하며, 다른 쪽 열의 콘택트는 직접적으로 상호 접속 되어도 좋다. 이 경우 다른쪽 열의 콘택트의 전압은 1 개의 탄성 접속 부재의 탄성(부가력)을 제 2 하우징에 개재 하여 얻어진다. 또한 제 1 컨넥터 및 제 2 컨넥터 중에서 한쪽의 콘택트를 MID에 의해 형성하며 다른 쪽의 콘택트를 FPC의 도체 패턴으로 하여도 좋다. 특히, 제 2 컨넥터의 콘택트를 MID에 의해 형성함과 함께 제 1 컨넥터의 콘택트를 FPC의 도체 패턴으로 한 경우는 가장 제조가 용이하며 또한 제조 가격이 저렴하다.
상기한 설명에서 이해 하듯이 본 발명의 기판용 컨넥터에 의하면, 상호 접속하고자 하는 제 1 및 제 2 기판의 내면에 형성된 랜드에 얼라이먼트 된 복수의 콘택트를 갖는 제 1 컨넥터 및 제 2 컨넥터를 각각 납땜 접속한다. 이어서 이들 양 컨넥터의 콘택트 접속부 사이에 탄성 접속 부재를 삽입하여 양 컨넥터를 상호 접속한다. 이들 콘택트의 접속부와 탄성 접촉부재 사이에는 와이핑 작용이 일어나기 때문에 높은 신뢰성의 전기적 접속이 가능하다. 또한, 탄성 접속 부재는 기판 사이를 직접 압축 접속하는 것이 아닌 기판면과 평행 방향으로 압축력이 작용 하기 때문에 기판에 휨이 발생하여 접속의 신뢰성을 저하하는 일은 없다. 더욱이, 기판 사이는 매우 낮은 높이 접속을 할 수 있기 때문에 전자기기의 높은 밀도화가 가능한 등의 종래의 기판용 컨넥터에 없는 우수한 실용상의 여러가지의 현저한 효과를 갖는다. 또한 하우징위에 형성한 도금층 또는 FPC의 도체 패턴을 콘택트로서 구성하면 종래의 금속제 콘택트를 사용한 경우에 비해 3차원 구조의 도전 패턴을 용이하게 형성하는 일이 가능 하게 되며 좁은 피치화, 보다 한층 낮은 높이화, 기판에의 접속부의 평탄성이 얻어지며, 공정이 줄어드는 것에 의해 낮은 가격의 컨넥터가 얻어진다. 특히, 좁은 피치 실장의 경우 기판에의 접속부의 평탄성이 하우징의 평탄성 만을 의존하기 때문에 매우 양호한 평탄성을 얻을 수 있다.
제 1A 도 내지 제 1C 도는 본 발명에 따른 기판용 컨넥터의 제1실시예를 도시하며, 제 1A 도는 끼어 맞은 상태의 사시도, 제 1B 도는 분해사시도, 제 1C 도는 정면도.
제 2 도는 제 1C 도의 Ⅱ-Ⅱ 선에 따른 단면도.
제 3A 도 및 제 3B 도는 제 1A 내지 제 1C 도의 기판용 컨넥터의 변형예를 도시하며, 제 3A 도는 절단 전의 상태도이며, 제 3B 도는 절단 후의 상태도.
제 4A 도 및 제 4B 도는 제 1A 도의 기판용 컨넥터의 또다른 변형예를 도시하며, 제 4A 도는 전체 사시도이고, 제 4B 도는 제 4A 도의 부분(B)의 확대 사시도.
제 5A 도 내지 제 5C 도는 본 발명에 따른 기판용 컨넥터의 또다른 실시예를 도시하며, 제 5A 도는 끼어 맞은 상태의 사시도이며, 제 5B 도는 분해 사시도이고, 제 5C 도는 정면도.
제 6 도는 제 5C 도의 Ⅵ-Ⅵ선에 따른 단면도.
제 7 도는 제 5A 도 내지 제 5C 도의 기판용 컨넥터가 기판에 납땜 접속된 상태를 도시하며, 제 6 도와 마찬가지의 단면도.
제 8 도는 1쌍의 기판 사이에 배치된 종래 이래스토머 컨넥터의 한 예를 도시하는 정면도.
※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
110,210 : 기판용 컨넥터 120a,220a : 제 1 컨텍터
120b,220b : 제 2 컨넥터 30 : 탄성 접속 부재
140a,240a : 제 1 컨넥터 하우징 140b,240b : 제 2 컨넥터 하우징
141' : 오목부 241 : 오목부
150a,150b,250a,250b : 콘택트 260a,260b : 기판
261,262 : 랜드(land) 270a,270b : 가요성 회로 기판

Claims (5)

  1. 각각 복수의 랜드가 형성된 제 1 및 제 2기판의 상기 랜드 사이를 상호 접속하는 기판용 컨넥터에 있어서,
    상기 제 1 기판의 상기 랜드에 접속되는 복수의 제 1 컨넥터를 구비함과 함께 직사각 방향으로 오목부를 갖는 제 1 하우징과,
    상기 제 2 기판의 상기 랜드에 접속되는 복수의 제 2 컨넥터를 구비하여 상기 제 1 하우징의 상기 오목부안에 수용되는 제 2 하우징과,
    상기 재 1 하우징의 상기 오목부안에 상기 제 2 하우징과의 사이에 삽입되며 상기 제 1 및 제 2 콘택트의 접촉부 사이를 상호 접속하는 탄성 접속부재를 구비한 것을 특징으로 하는 기판용 컨넥터.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 콘택트 중에서 적어도 어느 한쪽이, 대응하는 상기 하우징의 표면에 형성된 도금층인 것을 특징으로 하는 기판용 컨넥터.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 콘택트 중에서 적어도 어느 한 쪽이, 대응하는 상기 하우징의 바깥 표면에 부착된 가요성 회로 기판의 도전 패턴인 것을 특징으로 하는 기판용 컨넥터.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 콘택트가 상기 제 1 하우징의 바깥표면에 부착된 가요성 회로 기판의 도전 패턴이며, 상기 제 2 콘택트가 제 2 하우징의 표면에 형성된 도금층 인것을 특징으로 하는 기판용 컨넥터.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 탄성 접속 부재는 표면에 도전 패턴이 형성된 가요성 회로 기판을 이래스토머의 심의 외주에 형성한 것을 특징으로 하는 기판용 컨넥터.
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