JPH08102348A - 基板用コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 部品点数が少なく、より一層の低背化が可能
で半田接続部の平坦性の高い基板用コネクタの提供。 【解決手段】 基板用コネクタ１は、互いに嵌合すると
共にそれぞれ基板２、４に表面実装される第１及び第２
コネクタ10、50を有する。第１コネクタ10は凹部14をは
さんで配置された２本の梁部16を有し、梁部16は弾性部
材30と共にその周囲にＦＰＣ40が巻回されると共に接着
剤により固定されている。ＦＰＣ40の露出した導電パタ
ーン44が第２コネクタ50外周の導電パターン64と接触す
ることにより、基板２、４が相互接続される。第２コネ
クタ50の導電パターン64は、ＦＰＣ60の導電パターンで
もよいし、ハウジング52の表面に直接形成されためっき
層でもよい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電気コネクタ、特に
複数のランドがそれぞれ形成された１対の基板のランド
間を相互接続する基板用コネクタに関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の小型化に伴い、近年の電子回
路の実装密度は飛躍的に増大している。電子回路の実装
密度を増大させるために、１対の基板間を相互接続する
基板用コネクタが種々提案され且つ実用化されている。

【０００３】かかる基板用コネクタは、金属材料を加工
して形成されたコンタクト及びこのコンタクトを固定す
る絶縁性ハウジングから構成されるのが一般的である。
しかし、高い実装密度を得るためには金属材料から形成
されるコンタクトを有するコネクタでは限界があり、し
かもコンタクトの狭ピッチ化はコンタクト自体及びコン
タクトを固定するハウジングの強度を低下させてしまう
という問題がある。

【０００４】そこで、コンタクト（接触部材）としてＦ
ＰＣ（可撓性印刷基板）の導体パターンを用いたコネク
タが提案されている。例えば、特開平3-112082号公報に
開示されたコネクタは、接触部材としてＦＰＣの導電パ
ターンを使用しており、１対のコネクタのうちレセプタ
クルコネクタにはＦＰＣの背面にコイルばねが配置され
ている。このコイルばねの復元力により１対のコネクタ
のＦＰＣ間に所定の接触圧が与えられる。

【０００５】また、特開平4-87172 号公報に開示された
コネクタも接触部材としてＦＰＣの導電パターンを使用
している。特開平3-112082号公報に開示されたコネクタ
と異なるのは、コイルばねの代りにゴム等の弾性部材を
用いている点である。

【０００６】上記２公報に開示されたコネクタは共にＦ
ＰＣを接触部材として使用しているので、コンタクトの
配列ピッチを著しく小さくできると共に接触の信頼性が
高い。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記両者の
コネクタは共に、１対のコネクタを構成するプラグコネ
クタ及びレセプタクルコネクタのそれぞれが複数のハウ
ジング部品を組み立てて構成される。このため、部品点
数が多くなり、製造が繁雑でコスト高になるばかりでな
く、部品の組み合せによりコネクタが嵩高になり、低背
化に限界があるという問題がある。

【０００８】また、ＦＰＣの一端がインサート成形さ
れ、ＦＰＣの中間部が複数のハウジング部品に挟持され
ているので、より小型のコネクタに適用すると、インサ
ート成形自体が困難になるばかりでなく、ＦＰＣの保持
が不充分になり易い。

【０００９】さらに、ＦＰＣの他端はハウジングによる
支持のない自由端になっているので、外力による変形を
受け易いばかりでなく、平坦性（コプラナリティ）が保
てず、基板の導電パッドとの半田接続が不揃いになるお
それがある。

【００１０】従って、本発明は、上述の問題点を解消す
る基板用コネクタを提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る基板用コ
ネクタは、それぞれ複数のランドが形成された第１及び
第２基板の前記ランド間を相互接続する基板用コネクタ
において、ハウジングの長手方向に沿って形成された凹
部を挟んで形成された１対の梁部と、前記凹部内に前記
梁部と平行配置された弾性体と、該弾性体及び前記梁部
の外周に巻回され前記梁部に接着固定された可撓性印刷
基板とを具え、該可撓性印刷基板の導電パターンが前記
第１基板の前記ランドに接続される第１コネクタと、前
記第２基板に取付けられ、前記ランドに接続されると共
に前記導電パターンと接触するコンタクトを有し、前記
第１コネクタの前記凹部内に収容される第２コネクタと
からなることを特徴とする。

【００１２】第２コネクタのコンタクトは、第２コネク
タのハウジングの外周に接着固定された可撓性印刷基板
上の導電パターンであってもよいし、また、第２コネク
タのハウジング表面に形成されためっき層であってもよ
い。

【００１３】さらに、第１コネクタまたは第２コネクタ
の寸法が小さく、電気的接続部が半田付け部分に近い場
合には、半田付け時に溶融半田の拡がりを防止するため
の樹脂層を設けてもよい。

【００１４】また、請求項５に係る基板用コネクタは、
それぞれ複数のランドが形成された第１及び第２基板の
前記ランド間を相互接続する基板用コネクタにおいて、
ハウジングの長手方向に沿って形成された凹部を挟んで
形成された１対の梁部と、前記梁部の外周に形成され、
前記第１基板の前記ランドに接続されるコンタクトとを
具える第１コネクタと、ハウジングと、該ハウジングの
長手方向に沿って配置された弾性体と、該弾性体及び前
記ハウジングの外周に巻回された可撓性印刷基板とを具
え、該可撓性印刷基板が前記第２基板の前記ランドに接
続される導電パターンを有する第２コネクタとからな
り、該第２コネクタが前記凹部内に収容される際に、前
記弾性体外側の前記導電パターンが前記コンタクトに弾
性的に接触することを特徴とする。

【００１５】第１コネクタのコンタクトは、第１コネク
タの梁部の外周に接着固定された可撓性印刷基板上の導
電パターンであってもよいし、また、第１コネクタの梁
部表面に形成されためっき層であってもよい。

【００１６】さらに、第１コネクタ又は第２コネクタの
寸法が小さく、電気的接続部が半田付け部分に近い場合
には、半田付け時に溶融半田の拡がりを防止するための
樹脂層を設けてもよい。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
の好適実施形態を説明する。図１は、本発明の基板用コ
ネクタの一実施形態を示し、（Ａ）嵌合状態の斜視図、
（Ｂ）分解斜視図、（Ｃ）（Ａ）のＣ矢視図である。図
２は、図１（Ｃ）の線II−IIに沿った断面を接続される
基板と共に示す図である。図３は、図２のIII 部の部分
拡大図である。尚、図２において、図を見易くするため
に導電パターン44、64を省略した。

【００１８】基板用コネクタ１は、それぞれコンタクト
が２列に配置された第１コネクタ10及び第２コネクタ50
から構成される。第１コネクタ10は、基本的には、第１
ハウジング12、弾性体30及び可撓性印刷基板（以下、Ｆ
ＰＣと称する）40から構成される。液晶ポリマ等の絶縁
性樹脂製の第１ハウジング12は、その長手方向に延びる
貫通した凹部14を有する。この凹部14を挟んで平行に延
びる細長の梁部16、16の対向する側面には、弾性体30、
30が梁部16、16に沿って配置される。弾性体30は、シリ
コーンゴム、ウレタン樹脂等の弾性を有する絶縁物であ
るが、コイル状、筒状等の適当な形状の燐青銅、ベリリ
ウム銅合金、形状記憶合金等の金属を用いてもよい。こ
れら梁部16及び弾性体30の外周には、ＦＰＣ40が巻回固
定される。即ちＦＰＣ40は、梁部16の上面16a 、弾性体
30の外表面、梁部16の底面16c 及び外側面16d の一部に
沿って配され、接着固定される。尚、ＦＰＣ40は、梁部
16の上面16a 、弾性体30の外表面、梁部16の底面16c 、
外側面16d を経て、上面16a で重ね合わされて接着固定
されてもよい。接着剤は、ＦＰＣ40のベースフィルム42
の材料であるポリイミド樹脂及び第１ハウジング12の材
料である液晶ポリマの双方と良好な接着性を有し、且つ
リフロー温度のような高温に対して耐熱性を有する、シ
ート状の接着剤「スリーボンド1650」（スリーボンド
社）が好適である。シート状の接着剤を用いることによ
り接着剤の量が均一化され、接着箇所のばらつきがなく
なる。ＦＰＣ40のベースフィルム42の外周には、多数の
導電パターン44が例えば0.5mm 等の所定間隔で形成され
ており、この導電パターン44がコンタクトを構成する。
各導電パターン44は、弾性体30の上方からその下方及び
梁部16の底面16c を経由し、梁部16の外側面16d に至る
まで連続的に延びる。弾性体30の略中央の平坦部上の導
電パターン44a は、第２コネクタ50上のコンタクト（導
電パターン）64a との接触部を構成し、梁部16の底面16
c 及び外側面16d の一部上の導電パターン44b は基板２
上のランド３との半田接続部を構成する。尚、オプショ
ンとして第１ハウジング12の長手方向両端に開口18に連
通するスロット20を形成してもよい。このスロット20は
金属製の固定プレート22を圧入収容する。固定プレート
22は基板２のパッド（図示せず）に半田固定され、導電
パターン44b 及びランド３間の半田接続部に加わる外力
を低減する。

【００１９】第２コネクタ50は、基本的には第２ハウジ
ング52及びＦＰＣ60から構成される。第２ハウジング52
は、第１ハウジング12と同等の材料からなり、略角柱状
をなす。嵌合側の４縁には面取り54が形成され、第１コ
ネクタ10との嵌合を容易にする。ＦＰＣ60は、第２ハウ
ジング52の外周、即ち一方の側面52a から底面52b を経
由して他方の側面52c に沿って配置され、前出の接着剤
によって接着固定される。ＦＰＣ60上の導電パターン64
は、ＦＰＣ40の導電パターン44と等しいピッチで形成さ
れ、底面52b の略中央で分離されて２列に配列する。第
２ハウジング52の側面52a 、52c 上の導電パターン64a
はＦＰＣ40の導電パターン44a との接触部を構成し、底
面52b 及び側面52a 、52c の一部上の導電パターン64b
は基板４のランド５との半田接続部を構成する。

【００２０】第１コネクタ10の製造工程は次の通りであ
る。先ず、ＦＰＣ40の裏面に前出のシート状の接着剤
を、熱圧着機等によって仮接着する。次に、弾性体30を
包むように接着剤付きのＦＰＣ40を第１ハウジング12の
梁部16の上面16a 、底面16c 及び外側面16d の一部上に
配置し、再び例えば４kg/cm²の加圧下で160 〜200 ℃の
温度で10〜30秒間加熱してＦＰＣ40及び第１ハウジング
12を仮接着し、その後例えば150 ℃で２時間加熱して接
着剤を硬化させる。

【００２１】第２コネクタ50の製造工程は、上述の工程
と略同じであり、接着剤を仮接着したＦＰＣ60を第２ハ
ウジング52の外周に配置した後、接着剤を加熱硬化す
る。尚、接着剤を、ハウジング12（52) の外周に仮接着
した後に、ＦＰＣ40（60) をハウジング12（52) の外周
に配置してＦＰＣ40（60) をハウジング12（52) に固定
してもよい。

【００２２】上述の工程で製造された第１及び第２コネ
クタ10、50を基板２、４にそれぞれ表面実装した後、第
２コネクタ50を第１コネクタ10の凹部14内に入れ子又は
嵌合すると、第１コネクタ10の導電パターン44及び第２
コネクタ50の導電パターン64間が相互接続される。この
結果、対向配置された２枚の基板２、４の対向面に形成
された２列のランド３、５は、第１及び第２コネクタ1
0、50の導電パターン44、64を介して電気的に相互接続
される。

【００２３】第１及び第２コネクタ10、50の導電パター
ン44b 、64b はそれぞれ平坦な梁部16及び第２ハウジン
グ52に支持されているので、外力による変形は生じにく
いと共に導電パターン44b 、64b の平坦性（コプラナリ
ティ）が確保できる。このため、ランド３、５及び導電
パターン44b 、64b の間に良好な半田フィレット46、66
が形成されるので、強度の高い半田接続部が得られると
共に半田接続部の目視検査が容易にできる。さらに、第
１及び第２コネクタ10、50は、ハウジング12、52の外周
にＦＰＣ40、60を接着した簡素な構造であるので、より
一層の低背化が可能であると共に、部品点数が少なく、
複雑な工程もないので製造が容易である。また、ＦＰＣ
40、60は接着剤によってハウジング12、52に保持されて
いるので、ＦＰＣ40、60の保持が確実である。

【００２４】第２コネクタ50のコンタクトである導電パ
ターン64は弾性を必要としないので、第２コネクタ50は
次の構成であってもよい。即ち、第２コネクタ50のコン
タクトは、第２ハウジング52の表面にアディティブ法等
による無電解めっき又は電解めっきによって、導電パタ
ーンを３次元的に形成する、いわゆる射出成形回路部品
（Molded Interconnection Device, 以下「ＭＩＤ」と
略称する）の手法を用いて形成してもよい。ＭＩＤによ
る導電パターン形成法には、主に１ショットモールド法
及び２ショットモールド法が知られている。１ショット
モールド法は、めっきレジスト又はエッチングレジスト
を絶縁樹脂面に塗布（マスキング）し、フォトリソグラ
フィ工程により導電パターンを形成する方法である（特
開昭61-113295 号公報等参照）。他方、２ショットモー
ルド法は、めっき可能な樹脂及びめっき不可能な樹脂の
２種類の材料で２重成形し、めっき可能な樹脂の表面に
のみ導電パターンを形成する方法である（特開昭63-504
82号公報等参照）。第２コネクタ50の導電パターンをＭ
ＩＤによるめっきによって形成することにより、部品点
数がさらに少なくなるので、第２コネクタ50の製造が容
易になり、製造コストを低減できる。

【００２５】図４は、本発明の別の実施形態の嵌合状態
を示す断面図である。図５は、本発明のさらに別の実施
形態の嵌合状態を示す断面図である。尚、第１実施形態
の部材と同一の部材には同一の参照番号を付したと共
に、図を見易くするために導電パターンを省略した。

【００２６】図４及び図５に示される第１コネクタ10'
、10''が、図１及び図２に示される第１コネクタ10と
異なる点は、ＦＰＣ40' 、40''が第１ハウジング12の梁
部16及び弾性体30を一括して囲むのではなく、弾性体30
の略全周に巻回したＦＰＣ40'、40''をその一端が他端
より長くなるように互いに接着し、梁部16の面に沿って
配置し、梁部16に接着固定したことである。ＦＰＣ40'
、40''を、先ず弾性体30の周囲に巻回し接着した後
に、梁部16に接着したので、製造が容易になり、製造の
自動化が容易である。

【００２７】図４の実施形態の場合は、梁部16の上面16
a 、外側面16d 及び底面16c の一部にかけてＦＰＣ40'
が接着固定された構造である。内側面16b は必ずしも接
着固定されなくてもよい。このため、第２コネクタ50の
導電パターンとの接触部44a'から半田接続部44b'までの
電気路が相対的に長くなるものの、ＦＰＣ40' が梁部16
の上面16a に接着固定されていることにより、第２コネ
クタ50の挿入に伴う弾性体30及びＦＰＣ40' の下方移動
が殆どない。従って、第１コネクタ10' 及び第２コネク
タ50の導電パターン相互の接触長さ、即ち、有効嵌合長
が大きいので、導電パターン相互の接触安定性が高い。
尚、第１コネクタ10' の凹部14は図示の如く貫通する代
りに、有底の凹部であってもよい。

【００２８】また、図５の実施形態の場合は、梁部16の
内側面16b 、底面16c 及び外側面16d の一部にかけてＦ
ＰＣ40''が接着固定された構造である。このため、第２
コネクタ50の挿入に伴う弾性体30及びＦＰＣ40' の下方
移動が若干あり、有効嵌合長が相対的に若干小さくなる
ものの、第２コネクタ50の導電パターンとの接触部44
a'' から半田接触部44b'' までの電気路が短くなる利点
がある。

【００２９】図６は溶融半田の拡がりを防止するための
樹脂層を有する第２コネクタの斜視図、図７は図６に示
す第２コネクタを基板に実装した状態を示す断面図であ
る。

【００３０】図２、図４および図５の実施形態で基板間
の接続高さが概ね３ｍｍ以下となる場合、第２コネクタ
５０における、基板４とランド５の半田接続部と導電パ
ターン４４、６４の接触部分の距離は１．５ｍｍ以下に
なり、半田付け時に溶融半田が拡がり、接触面を覆う可
能性がある。当該接触部分の表面処理に金めっき等を選
択した場合には、本現象によって接触部の金めっき等が
半田に覆われ、コネクタの電気的性能に悪影響を与える
可能性がある。

【００３１】このような場合、図６に示すように、半田
上がり防止のための樹脂層として例えばレジスト６８を
設けてもよい。このコネクタを基板上に半田付けすれば
図７に示すように半田６６はレジスト６８によってその
拡がりが抑えられ、ＦＰＣ６０の接触面６４ａを保護す
る。

【００３２】第２コネクタがＦＰＣ６０をハウジング５
２の外周に配置して固定されている構造の場合には、Ｆ
ＰＣの固定の前工程でレジスト６８を印刷、その他の方
法により形成することができる。尚、レジスト６８はＭ
ＩＤのコネクタに形成してもよい。

【００３３】図８は、本発明の基板用コネクタの更に別
の実施形態を示す斜視図である。図９は、図８のコネク
タの嵌合状態を示し、（Ａ）平面図、（Ｂ）側面図、
（Ｃ）底面図である。図１０は、図９の線Ｘ−Ｘに沿っ
た断面図である。図１１乃至図１４は、図８の第２コネ
クタの変形実施形態を示す断面図である。

【００３４】図８乃至図１４に示される基板用コネクタ
が図１乃至図５に示される基板用コネクタと異なる点
は、弾性体１３０が雌型の第１コネクタ１１０側に設け
られるのではなく、雄型の第２コネクタ１５０側に設け
られている点である。即ち、第１コネクタ１１０が第１
ハウジング１１２及びＦＰＣ１４０から構成されるのに
対し、第２コネクタ１５０は第２ハウジング１５２、Ｆ
ＰＣ１６０及び弾性体１３０から構成される。弾性体１
３０は、第２ハウジング１５２の長手方向に沿って配置
され、第２ハウジング１５２と共にＦＰＣ１６０により
外周を略包囲されている。また、図１０に示される如
く、第２ハウジングの幅より若干大きな幅を有するの
で、弾性体１３０の有効な圧縮量が確保されている。

【００３５】本実施形態の基板用コネクタは、第２コネ
クタ１５０側に弾性体１３０を配置したことにより、第
２コネクタ１５０の構造を簡単にできる。また、弾性体
１３０が第２ハウジング１５２の対向する側面の各々か
ら突出しているので、単一の弾性体１３０で十分であ
る。このため、基板用コネクタ１００を構成する部品点
数を更に減少させることができると共に、コネクタの幅
Ｗ（図９（Ａ）参照）を小さくできる。このため、幅Ｗ
＝５ｍｍ程度、高さＨ（図９（Ｂ）参照）＝２ｍｍ程度
の基板用コネクタが実現可能である。尚、第２ハウジン
グ１５２に突起（図示せず）を形成し、弾性体１３０に
突起を受容する穴を形成して、弾性体１３０を位置決め
してもよい。

【００３６】図１１に示される変形実施形態において
は、第２ハウジング２５２の半田付け部支持部分に突起
２５４を形成することによって半田付け部が幅広になっ
ている。これにより、突出した弾性体１３０によって半
田フィレット２６６の目視検査を妨害されず、半田フィ
レット２６６の確認が容易にできる。

【００３７】図１２に示される別の変形実施形態におい
ては、第２ハウジング３５２の先端部３５４を挟んで２
本の弾性体３３０、３３０を配置している。これによ
り、先端部３５４を嵌合時の相手基板又は第１コネクタ
（いずれも図示せず）への衝当て部として使用すること
ができるので、嵌合高さを一義的に決めることができ
る。また、ＦＰＣ３６０の端部は半田付け面に位置させ
るのが一般的であるが、本実施形態では先端部３５４に
位置させることも可能であるので、ＦＰＣ３６０の巻き
方の自由度が大きい。

【００３８】図１３に示される更に別の変形実施形態に
おいては、弾性体４３０及び第２ハウジング４５２をイ
ンサート成形している。弾性体４３０の連絡部４３２が
第２ハウジング４５２の孔４５６を貫通し、保持されて
いるので、弾性体４３０の第２ハウジング４５２からの
脱落のおそれがない。また、図１２の実施形態と同様に
第２ハウジング４５２が先端部４５４を有するので、嵌
合時の高さを決めることができる。更に、第２ハウジン
グ４５２及び弾性体４３０を１部品として扱うことがで
きるので、ＦＰＣ４６０の巻き付け作業が容易になる。
また、ＦＰＣ４６０の巻き方の自由度が大きいことは図
１２の実施形態と同様である。

【００３９】図１４に示される別に変形実施形態におい
ては、第２ハウジング５５２の先端側に弾性体５３０を
収容する凹部５５８を形成し、この凹部５５８内に弾性
体５３０を圧入又は充填する。凹部５５８を画定する壁
５５９、５５９は０．２ｍｍ程度の極めて薄いものであ
るので、第１ハウジング（図示せず）からの押圧により
内方へ撓むことが可能である。弾性体５３０を収容した
第２ハウジング５５２の断面は略矩形であるので、ＦＰ
Ｃ５６０の巻き付け作業が容易である。また、ＦＰＣ５
６０により弾性体５３０を包み込む必要がないので、Ｆ
ＰＣ５６０の導体パターンの代りに第２ハウジング５５
２の外表面にめっきによりコンタクトを形成することも
可能である。

【００４０】尚、第１コネクタ１１０には弾性を必要と
しないので、第１ハウジング１１２の外周にＦＰＣ１４
０を巻回する代りに第１ハウジング１１２の外表面にめ
っきによりコンタクトを形成してもよい。また、図６の
実施形態の如く、第１コネクタ１１０及び第２コネクタ
１５０、２５０、３５０、４５０、５５０の一方又は双
方にレジストを形成してもよいし、ＭＩＤによる第１コ
ネクタ又は第２コネクタにレジストを形成してもよい。

【００４１】以上、本発明の基板用コネクタの好適実施
形態を詳述したが、本発明はかかる実施形態のみに限定
すべきではなく、必要に応じて種々の変形、変更が可能
であることは当業者に容易に理解できよう。例えば、本
実施形態の基板用コネクタは２枚の基板が平行配置の水
平取付型であったが、２枚の基板が垂直配置である垂直
取付型であってもよい。

【００４２】

【発明の効果】上述の説明から理解される如く、請求項
１の基板用コネクタによれば、コネクタを構成する部品
点数が少なく、製造工数が少ないので、より一層の低背
化が可能であると共に製造容易な低コストのコネクタが
得られる。

【００４３】また、基板への半田接続部を構造するＦＰ
Ｃの導電パターンが平坦なハウジングにより支持されて
いるので、平坦性の良好な半田接続部が得られ、信頼性
の高い半田接続部が得られる。

【００４４】請求項４の基板用コネクタによれば、コネ
クタを構成する部品が少なく、また、平坦性の良好な半
田接続部が得られると共に、コネクタの幅方向の寸法を
小さくすることができる。

【００４５】また、コンタクト又は導電パターンの表面
に樹脂層を設けた場合には、半田の拡がりを防止して接
触面を保護することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の基板用コネクタの一実施形態を示し、
（Ａ）嵌合状態の斜視図、（Ｂ）分解斜視図、（Ｃ）
（Ａ）のＣ矢視図である。

【図２】図１（Ｃ）の線II−IIに沿った断面図である。

【図３】図２のIII 部の部分拡大図である。

【図４】本発明の別の実施形態の嵌合状態を示す断面を
接続される基板と共に示す図である。

【図５】本発明の更に別の実施形態の嵌合状態を示す断
面図である。

【図６】本発明の基板用コネクタに、溶融半田の拡がり
を防ぐためのレジストを設けた実施形態である。

【図７】図６の線ＶＩＩ−ＶＩＩに沿った断面図であ
る。

【図８】本発明の基板用コネクタの更に別の実施形態を
示す斜視図である。

【図９】図８のコネクタの嵌合状態を示し、（Ａ）平面
図、（Ｂ）側面図、（Ｃ）底面図である。

【図１０】図９の線Ｘ−Ｘに沿った断面図である。

【図１１】図８の第２コネクタの変形実施形態を示す断
面図である。

【図１２】図８の第２コネクタの変形実施形態を示す断
面図である。

【図１３】図８の第２コネクタの変形実施形態を示す断
面図である。

【図１４】図８の第２コネクタの変形実施形態を示す断
面図である。

【符号の説明】

１、１００ 基板用コネクタ ２、４、１０２、１０４ 基板 ３、５、１０３、１０５ ランド １０、１０’、１０’’、１１０ 第１コネクタ １２、１１２ 第１ハウジング １４、１１４ 凹部 １６、１１６ 梁部 ３０、１３０、３３０、４３０、５３０ 弾性体 ４０、４０’、４０’’、６０、１４０、１６０、２６
０、３６０、４６０、５６０
可撓性印刷基板 ４４、６４、１４４、１６４ 導電パターン ５０、１５０、２５０、３５０、４５０、５５０
第２コネクタ ５２、１５２、２５２、３５２、４５２、５５２
第２ハウジング ６８ ソルダレジスト

フロントページの続き (72)発明者 白井 浩史 東京都府中市日鋼町１番１ ジェイタワー 16階アンプ・テクノロジー・ジャパン株 式会社内 (72)発明者 古屋 興二 東京都府中市日鋼町１番１ ジェイタワー 16階アンプ・テクノロジー・ジャパン株 式会社内 (72)発明者 岡崎 浩之 東京都府中市日鋼町１番１ ジェイタワー 16階アンプ・テクノロジー・ジャパン株 式会社内

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 それぞれ複数のランドが形成された第１
   及び第２基板の前記ランド間を相互接続する基板用コネ
   クタにおいて、 ハウジングの長手方向に沿って形成された凹部を挟んで
   形成された１対の梁部と、前記凹部内に前記梁部と平行
   配置された弾性体と、該弾性体及び前記梁部の外周に巻
   回され前記梁部に接着固定された可撓性印刷基板とを具
   え、該可撓性印刷基板の導電パターンが前記第１基板の
   前記ランドに接続される第１コネクタと、 前記第２基板に取付けられ、前記ランドに接続されると
   共に前記導電パターンと接触するコンタクトを有し、前
   記第１コネクタの前記凹部内に収容される第２コネクタ
   とからなることを特徴とする基板用コネクタ。
2. 【請求項２】 前記コンタクトが、前記第２コネクタの
   ハウジングの外周に接着固定された可撓性印刷基板上の
   導電パターンであることを特徴とする、請求項１記載の
   基板用コネクタ。
3. 【請求項３】 前記コンタクトが、前記第２コネクタの
   ハウジング表面に形成されためっき層であることを特徴
   とする、請求項１記載の基板用コネクタ。
4. 【請求項４】 前記コンタクト又は前記導電パターンの
   表面に、溶融半田の拡がりを防止するための樹脂層を有
   することを特徴とする、請求項１乃至請求項３記載の基
   板用コネクタ。
5. 【請求項５】 それぞれ複数のランドが形成された第１
   及び第２基板の前記ランド間を相互接続する基板用コネ
   クタにおいて、 ハウジングの長手方向に沿って形成された凹部を挟んで
   形成された１対の梁部と、前記梁部の外周に形成され、
   前記第１基板の前記ランドに接続されるコンタクトとを
   具える第１コネクタと、 ハウジングと、該ハウジングの長手方向に沿って配置さ
   れた弾性体と、該弾性体及び前記ハウジングの外周に巻
   回された可撓性印刷基板とを具え、該可撓性印刷基板が
   前記第２基板の前記ランドに接続される導電パターンを
   有する第２コネクタとからなり、 該第２コネクタが前記凹部内に収容される際に、前記弾
   性体外側の前記導電パターンが前記コンタクトに弾性的
   に接触することを特徴とする基板用コネクタ。
6. 【請求項６】 前記コンタクトが、前記第１コネクタの
   ハウジングの外周に接着固定された可撓性印刷基板上の
   導電パターンであることを特徴とする、請求項５記載の
   基板用コネクタ。
7. 【請求項７】 前記コンタクトが、前記第１コネクタの
   ハウジング表面に形成されためっき層であることを特徴
   とする、請求項５記載の基板用コネクタ。
8. 【請求項８】 前記コンタクト又は前記導電パターンの
   表面に、溶融半田の拡がりを防止するための樹脂層を有
   することを特徴とする、請求項５乃至請求項７記載の基
   板用コネクタ。