JPH08102348A - 基板用コネクタ - Google Patents
基板用コネクタInfo
- Publication number
- JPH08102348A JPH08102348A JP7206588A JP20658895A JPH08102348A JP H08102348 A JPH08102348 A JP H08102348A JP 7206588 A JP7206588 A JP 7206588A JP 20658895 A JP20658895 A JP 20658895A JP H08102348 A JPH08102348 A JP H08102348A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- board
- housing
- contact
- conductive pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 部品点数が少なく、より一層の低背化が可能
で半田接続部の平坦性の高い基板用コネクタの提供。 【解決手段】 基板用コネクタ1は、互いに嵌合すると
共にそれぞれ基板2、4に表面実装される第1及び第2
コネクタ10、50を有する。第1コネクタ10は凹部14をは
さんで配置された2本の梁部16を有し、梁部16は弾性部
材30と共にその周囲にFPC40が巻回されると共に接着
剤により固定されている。FPC40の露出した導電パタ
ーン44が第2コネクタ50外周の導電パターン64と接触す
ることにより、基板2、4が相互接続される。第2コネ
クタ50の導電パターン64は、FPC60の導電パターンで
もよいし、ハウジング52の表面に直接形成されためっき
層でもよい。
で半田接続部の平坦性の高い基板用コネクタの提供。 【解決手段】 基板用コネクタ1は、互いに嵌合すると
共にそれぞれ基板2、4に表面実装される第1及び第2
コネクタ10、50を有する。第1コネクタ10は凹部14をは
さんで配置された2本の梁部16を有し、梁部16は弾性部
材30と共にその周囲にFPC40が巻回されると共に接着
剤により固定されている。FPC40の露出した導電パタ
ーン44が第2コネクタ50外周の導電パターン64と接触す
ることにより、基板2、4が相互接続される。第2コネ
クタ50の導電パターン64は、FPC60の導電パターンで
もよいし、ハウジング52の表面に直接形成されためっき
層でもよい。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は電気コネクタ、特に
複数のランドがそれぞれ形成された1対の基板のランド
間を相互接続する基板用コネクタに関する。
複数のランドがそれぞれ形成された1対の基板のランド
間を相互接続する基板用コネクタに関する。
【0002】
【従来の技術】電子機器の小型化に伴い、近年の電子回
路の実装密度は飛躍的に増大している。電子回路の実装
密度を増大させるために、1対の基板間を相互接続する
基板用コネクタが種々提案され且つ実用化されている。
路の実装密度は飛躍的に増大している。電子回路の実装
密度を増大させるために、1対の基板間を相互接続する
基板用コネクタが種々提案され且つ実用化されている。
【0003】かかる基板用コネクタは、金属材料を加工
して形成されたコンタクト及びこのコンタクトを固定す
る絶縁性ハウジングから構成されるのが一般的である。
しかし、高い実装密度を得るためには金属材料から形成
されるコンタクトを有するコネクタでは限界があり、し
かもコンタクトの狭ピッチ化はコンタクト自体及びコン
タクトを固定するハウジングの強度を低下させてしまう
という問題がある。
して形成されたコンタクト及びこのコンタクトを固定す
る絶縁性ハウジングから構成されるのが一般的である。
しかし、高い実装密度を得るためには金属材料から形成
されるコンタクトを有するコネクタでは限界があり、し
かもコンタクトの狭ピッチ化はコンタクト自体及びコン
タクトを固定するハウジングの強度を低下させてしまう
という問題がある。
【0004】そこで、コンタクト(接触部材)としてF
PC(可撓性印刷基板)の導体パターンを用いたコネク
タが提案されている。例えば、特開平3-112082号公報に
開示されたコネクタは、接触部材としてFPCの導電パ
ターンを使用しており、1対のコネクタのうちレセプタ
クルコネクタにはFPCの背面にコイルばねが配置され
ている。このコイルばねの復元力により1対のコネクタ
のFPC間に所定の接触圧が与えられる。
PC(可撓性印刷基板)の導体パターンを用いたコネク
タが提案されている。例えば、特開平3-112082号公報に
開示されたコネクタは、接触部材としてFPCの導電パ
ターンを使用しており、1対のコネクタのうちレセプタ
クルコネクタにはFPCの背面にコイルばねが配置され
ている。このコイルばねの復元力により1対のコネクタ
のFPC間に所定の接触圧が与えられる。
【0005】また、特開平4-87172 号公報に開示された
コネクタも接触部材としてFPCの導電パターンを使用
している。特開平3-112082号公報に開示されたコネクタ
と異なるのは、コイルばねの代りにゴム等の弾性部材を
用いている点である。
コネクタも接触部材としてFPCの導電パターンを使用
している。特開平3-112082号公報に開示されたコネクタ
と異なるのは、コイルばねの代りにゴム等の弾性部材を
用いている点である。
【0006】上記2公報に開示されたコネクタは共にF
PCを接触部材として使用しているので、コンタクトの
配列ピッチを著しく小さくできると共に接触の信頼性が
高い。
PCを接触部材として使用しているので、コンタクトの
配列ピッチを著しく小さくできると共に接触の信頼性が
高い。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記両者の
コネクタは共に、1対のコネクタを構成するプラグコネ
クタ及びレセプタクルコネクタのそれぞれが複数のハウ
ジング部品を組み立てて構成される。このため、部品点
数が多くなり、製造が繁雑でコスト高になるばかりでな
く、部品の組み合せによりコネクタが嵩高になり、低背
化に限界があるという問題がある。
コネクタは共に、1対のコネクタを構成するプラグコネ
クタ及びレセプタクルコネクタのそれぞれが複数のハウ
ジング部品を組み立てて構成される。このため、部品点
数が多くなり、製造が繁雑でコスト高になるばかりでな
く、部品の組み合せによりコネクタが嵩高になり、低背
化に限界があるという問題がある。
【0008】また、FPCの一端がインサート成形さ
れ、FPCの中間部が複数のハウジング部品に挟持され
ているので、より小型のコネクタに適用すると、インサ
ート成形自体が困難になるばかりでなく、FPCの保持
が不充分になり易い。
れ、FPCの中間部が複数のハウジング部品に挟持され
ているので、より小型のコネクタに適用すると、インサ
ート成形自体が困難になるばかりでなく、FPCの保持
が不充分になり易い。
【0009】さらに、FPCの他端はハウジングによる
支持のない自由端になっているので、外力による変形を
受け易いばかりでなく、平坦性(コプラナリティ)が保
てず、基板の導電パッドとの半田接続が不揃いになるお
それがある。
支持のない自由端になっているので、外力による変形を
受け易いばかりでなく、平坦性(コプラナリティ)が保
てず、基板の導電パッドとの半田接続が不揃いになるお
それがある。
【0010】従って、本発明は、上述の問題点を解消す
る基板用コネクタを提供することを目的とする。
る基板用コネクタを提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】請求項1に係る基板用コ
ネクタは、それぞれ複数のランドが形成された第1及び
第2基板の前記ランド間を相互接続する基板用コネクタ
において、ハウジングの長手方向に沿って形成された凹
部を挟んで形成された1対の梁部と、前記凹部内に前記
梁部と平行配置された弾性体と、該弾性体及び前記梁部
の外周に巻回され前記梁部に接着固定された可撓性印刷
基板とを具え、該可撓性印刷基板の導電パターンが前記
第1基板の前記ランドに接続される第1コネクタと、前
記第2基板に取付けられ、前記ランドに接続されると共
に前記導電パターンと接触するコンタクトを有し、前記
第1コネクタの前記凹部内に収容される第2コネクタと
からなることを特徴とする。
ネクタは、それぞれ複数のランドが形成された第1及び
第2基板の前記ランド間を相互接続する基板用コネクタ
において、ハウジングの長手方向に沿って形成された凹
部を挟んで形成された1対の梁部と、前記凹部内に前記
梁部と平行配置された弾性体と、該弾性体及び前記梁部
の外周に巻回され前記梁部に接着固定された可撓性印刷
基板とを具え、該可撓性印刷基板の導電パターンが前記
第1基板の前記ランドに接続される第1コネクタと、前
記第2基板に取付けられ、前記ランドに接続されると共
に前記導電パターンと接触するコンタクトを有し、前記
第1コネクタの前記凹部内に収容される第2コネクタと
からなることを特徴とする。
【0012】第2コネクタのコンタクトは、第2コネク
タのハウジングの外周に接着固定された可撓性印刷基板
上の導電パターンであってもよいし、また、第2コネク
タのハウジング表面に形成されためっき層であってもよ
い。
タのハウジングの外周に接着固定された可撓性印刷基板
上の導電パターンであってもよいし、また、第2コネク
タのハウジング表面に形成されためっき層であってもよ
い。
【0013】さらに、第1コネクタまたは第2コネクタ
の寸法が小さく、電気的接続部が半田付け部分に近い場
合には、半田付け時に溶融半田の拡がりを防止するため
の樹脂層を設けてもよい。
の寸法が小さく、電気的接続部が半田付け部分に近い場
合には、半田付け時に溶融半田の拡がりを防止するため
の樹脂層を設けてもよい。
【0014】また、請求項5に係る基板用コネクタは、
それぞれ複数のランドが形成された第1及び第2基板の
前記ランド間を相互接続する基板用コネクタにおいて、
ハウジングの長手方向に沿って形成された凹部を挟んで
形成された1対の梁部と、前記梁部の外周に形成され、
前記第1基板の前記ランドに接続されるコンタクトとを
具える第1コネクタと、ハウジングと、該ハウジングの
長手方向に沿って配置された弾性体と、該弾性体及び前
記ハウジングの外周に巻回された可撓性印刷基板とを具
え、該可撓性印刷基板が前記第2基板の前記ランドに接
続される導電パターンを有する第2コネクタとからな
り、該第2コネクタが前記凹部内に収容される際に、前
記弾性体外側の前記導電パターンが前記コンタクトに弾
性的に接触することを特徴とする。
それぞれ複数のランドが形成された第1及び第2基板の
前記ランド間を相互接続する基板用コネクタにおいて、
ハウジングの長手方向に沿って形成された凹部を挟んで
形成された1対の梁部と、前記梁部の外周に形成され、
前記第1基板の前記ランドに接続されるコンタクトとを
具える第1コネクタと、ハウジングと、該ハウジングの
長手方向に沿って配置された弾性体と、該弾性体及び前
記ハウジングの外周に巻回された可撓性印刷基板とを具
え、該可撓性印刷基板が前記第2基板の前記ランドに接
続される導電パターンを有する第2コネクタとからな
り、該第2コネクタが前記凹部内に収容される際に、前
記弾性体外側の前記導電パターンが前記コンタクトに弾
性的に接触することを特徴とする。
【0015】第1コネクタのコンタクトは、第1コネク
タの梁部の外周に接着固定された可撓性印刷基板上の導
電パターンであってもよいし、また、第1コネクタの梁
部表面に形成されためっき層であってもよい。
タの梁部の外周に接着固定された可撓性印刷基板上の導
電パターンであってもよいし、また、第1コネクタの梁
部表面に形成されためっき層であってもよい。
【0016】さらに、第1コネクタ又は第2コネクタの
寸法が小さく、電気的接続部が半田付け部分に近い場合
には、半田付け時に溶融半田の拡がりを防止するための
樹脂層を設けてもよい。
寸法が小さく、電気的接続部が半田付け部分に近い場合
には、半田付け時に溶融半田の拡がりを防止するための
樹脂層を設けてもよい。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
の好適実施形態を説明する。図1は、本発明の基板用コ
ネクタの一実施形態を示し、(A)嵌合状態の斜視図、
(B)分解斜視図、(C)(A)のC矢視図である。図
2は、図1(C)の線II−IIに沿った断面を接続される
基板と共に示す図である。図3は、図2のIII 部の部分
拡大図である。尚、図2において、図を見易くするため
に導電パターン44、64を省略した。
の好適実施形態を説明する。図1は、本発明の基板用コ
ネクタの一実施形態を示し、(A)嵌合状態の斜視図、
(B)分解斜視図、(C)(A)のC矢視図である。図
2は、図1(C)の線II−IIに沿った断面を接続される
基板と共に示す図である。図3は、図2のIII 部の部分
拡大図である。尚、図2において、図を見易くするため
に導電パターン44、64を省略した。
【0018】基板用コネクタ1は、それぞれコンタクト
が2列に配置された第1コネクタ10及び第2コネクタ50
から構成される。第1コネクタ10は、基本的には、第1
ハウジング12、弾性体30及び可撓性印刷基板(以下、F
PCと称する)40から構成される。液晶ポリマ等の絶縁
性樹脂製の第1ハウジング12は、その長手方向に延びる
貫通した凹部14を有する。この凹部14を挟んで平行に延
びる細長の梁部16、16の対向する側面には、弾性体30、
30が梁部16、16に沿って配置される。弾性体30は、シリ
コーンゴム、ウレタン樹脂等の弾性を有する絶縁物であ
るが、コイル状、筒状等の適当な形状の燐青銅、ベリリ
ウム銅合金、形状記憶合金等の金属を用いてもよい。こ
れら梁部16及び弾性体30の外周には、FPC40が巻回固
定される。即ちFPC40は、梁部16の上面16a 、弾性体
30の外表面、梁部16の底面16c 及び外側面16d の一部に
沿って配され、接着固定される。尚、FPC40は、梁部
16の上面16a 、弾性体30の外表面、梁部16の底面16c 、
外側面16d を経て、上面16a で重ね合わされて接着固定
されてもよい。接着剤は、FPC40のベースフィルム42
の材料であるポリイミド樹脂及び第1ハウジング12の材
料である液晶ポリマの双方と良好な接着性を有し、且つ
リフロー温度のような高温に対して耐熱性を有する、シ
ート状の接着剤「スリーボンド1650」(スリーボンド
社)が好適である。シート状の接着剤を用いることによ
り接着剤の量が均一化され、接着箇所のばらつきがなく
なる。FPC40のベースフィルム42の外周には、多数の
導電パターン44が例えば0.5mm 等の所定間隔で形成され
ており、この導電パターン44がコンタクトを構成する。
各導電パターン44は、弾性体30の上方からその下方及び
梁部16の底面16c を経由し、梁部16の外側面16d に至る
まで連続的に延びる。弾性体30の略中央の平坦部上の導
電パターン44a は、第2コネクタ50上のコンタクト(導
電パターン)64a との接触部を構成し、梁部16の底面16
c 及び外側面16d の一部上の導電パターン44b は基板2
上のランド3との半田接続部を構成する。尚、オプショ
ンとして第1ハウジング12の長手方向両端に開口18に連
通するスロット20を形成してもよい。このスロット20は
金属製の固定プレート22を圧入収容する。固定プレート
22は基板2のパッド(図示せず)に半田固定され、導電
パターン44b 及びランド3間の半田接続部に加わる外力
を低減する。
が2列に配置された第1コネクタ10及び第2コネクタ50
から構成される。第1コネクタ10は、基本的には、第1
ハウジング12、弾性体30及び可撓性印刷基板(以下、F
PCと称する)40から構成される。液晶ポリマ等の絶縁
性樹脂製の第1ハウジング12は、その長手方向に延びる
貫通した凹部14を有する。この凹部14を挟んで平行に延
びる細長の梁部16、16の対向する側面には、弾性体30、
30が梁部16、16に沿って配置される。弾性体30は、シリ
コーンゴム、ウレタン樹脂等の弾性を有する絶縁物であ
るが、コイル状、筒状等の適当な形状の燐青銅、ベリリ
ウム銅合金、形状記憶合金等の金属を用いてもよい。こ
れら梁部16及び弾性体30の外周には、FPC40が巻回固
定される。即ちFPC40は、梁部16の上面16a 、弾性体
30の外表面、梁部16の底面16c 及び外側面16d の一部に
沿って配され、接着固定される。尚、FPC40は、梁部
16の上面16a 、弾性体30の外表面、梁部16の底面16c 、
外側面16d を経て、上面16a で重ね合わされて接着固定
されてもよい。接着剤は、FPC40のベースフィルム42
の材料であるポリイミド樹脂及び第1ハウジング12の材
料である液晶ポリマの双方と良好な接着性を有し、且つ
リフロー温度のような高温に対して耐熱性を有する、シ
ート状の接着剤「スリーボンド1650」(スリーボンド
社)が好適である。シート状の接着剤を用いることによ
り接着剤の量が均一化され、接着箇所のばらつきがなく
なる。FPC40のベースフィルム42の外周には、多数の
導電パターン44が例えば0.5mm 等の所定間隔で形成され
ており、この導電パターン44がコンタクトを構成する。
各導電パターン44は、弾性体30の上方からその下方及び
梁部16の底面16c を経由し、梁部16の外側面16d に至る
まで連続的に延びる。弾性体30の略中央の平坦部上の導
電パターン44a は、第2コネクタ50上のコンタクト(導
電パターン)64a との接触部を構成し、梁部16の底面16
c 及び外側面16d の一部上の導電パターン44b は基板2
上のランド3との半田接続部を構成する。尚、オプショ
ンとして第1ハウジング12の長手方向両端に開口18に連
通するスロット20を形成してもよい。このスロット20は
金属製の固定プレート22を圧入収容する。固定プレート
22は基板2のパッド(図示せず)に半田固定され、導電
パターン44b 及びランド3間の半田接続部に加わる外力
を低減する。
【0019】第2コネクタ50は、基本的には第2ハウジ
ング52及びFPC60から構成される。第2ハウジング52
は、第1ハウジング12と同等の材料からなり、略角柱状
をなす。嵌合側の4縁には面取り54が形成され、第1コ
ネクタ10との嵌合を容易にする。FPC60は、第2ハウ
ジング52の外周、即ち一方の側面52a から底面52b を経
由して他方の側面52c に沿って配置され、前出の接着剤
によって接着固定される。FPC60上の導電パターン64
は、FPC40の導電パターン44と等しいピッチで形成さ
れ、底面52b の略中央で分離されて2列に配列する。第
2ハウジング52の側面52a 、52c 上の導電パターン64a
はFPC40の導電パターン44a との接触部を構成し、底
面52b 及び側面52a 、52c の一部上の導電パターン64b
は基板4のランド5との半田接続部を構成する。
ング52及びFPC60から構成される。第2ハウジング52
は、第1ハウジング12と同等の材料からなり、略角柱状
をなす。嵌合側の4縁には面取り54が形成され、第1コ
ネクタ10との嵌合を容易にする。FPC60は、第2ハウ
ジング52の外周、即ち一方の側面52a から底面52b を経
由して他方の側面52c に沿って配置され、前出の接着剤
によって接着固定される。FPC60上の導電パターン64
は、FPC40の導電パターン44と等しいピッチで形成さ
れ、底面52b の略中央で分離されて2列に配列する。第
2ハウジング52の側面52a 、52c 上の導電パターン64a
はFPC40の導電パターン44a との接触部を構成し、底
面52b 及び側面52a 、52c の一部上の導電パターン64b
は基板4のランド5との半田接続部を構成する。
【0020】第1コネクタ10の製造工程は次の通りであ
る。先ず、FPC40の裏面に前出のシート状の接着剤
を、熱圧着機等によって仮接着する。次に、弾性体30を
包むように接着剤付きのFPC40を第1ハウジング12の
梁部16の上面16a 、底面16c 及び外側面16d の一部上に
配置し、再び例えば4kg/cm2の加圧下で160 〜200 ℃の
温度で10〜30秒間加熱してFPC40及び第1ハウジング
12を仮接着し、その後例えば150 ℃で2時間加熱して接
着剤を硬化させる。
る。先ず、FPC40の裏面に前出のシート状の接着剤
を、熱圧着機等によって仮接着する。次に、弾性体30を
包むように接着剤付きのFPC40を第1ハウジング12の
梁部16の上面16a 、底面16c 及び外側面16d の一部上に
配置し、再び例えば4kg/cm2の加圧下で160 〜200 ℃の
温度で10〜30秒間加熱してFPC40及び第1ハウジング
12を仮接着し、その後例えば150 ℃で2時間加熱して接
着剤を硬化させる。
【0021】第2コネクタ50の製造工程は、上述の工程
と略同じであり、接着剤を仮接着したFPC60を第2ハ
ウジング52の外周に配置した後、接着剤を加熱硬化す
る。尚、接着剤を、ハウジング12(52) の外周に仮接着
した後に、FPC40(60) をハウジング12(52) の外周
に配置してFPC40(60) をハウジング12(52) に固定
してもよい。
と略同じであり、接着剤を仮接着したFPC60を第2ハ
ウジング52の外周に配置した後、接着剤を加熱硬化す
る。尚、接着剤を、ハウジング12(52) の外周に仮接着
した後に、FPC40(60) をハウジング12(52) の外周
に配置してFPC40(60) をハウジング12(52) に固定
してもよい。
【0022】上述の工程で製造された第1及び第2コネ
クタ10、50を基板2、4にそれぞれ表面実装した後、第
2コネクタ50を第1コネクタ10の凹部14内に入れ子又は
嵌合すると、第1コネクタ10の導電パターン44及び第2
コネクタ50の導電パターン64間が相互接続される。この
結果、対向配置された2枚の基板2、4の対向面に形成
された2列のランド3、5は、第1及び第2コネクタ1
0、50の導電パターン44、64を介して電気的に相互接続
される。
クタ10、50を基板2、4にそれぞれ表面実装した後、第
2コネクタ50を第1コネクタ10の凹部14内に入れ子又は
嵌合すると、第1コネクタ10の導電パターン44及び第2
コネクタ50の導電パターン64間が相互接続される。この
結果、対向配置された2枚の基板2、4の対向面に形成
された2列のランド3、5は、第1及び第2コネクタ1
0、50の導電パターン44、64を介して電気的に相互接続
される。
【0023】第1及び第2コネクタ10、50の導電パター
ン44b 、64b はそれぞれ平坦な梁部16及び第2ハウジン
グ52に支持されているので、外力による変形は生じにく
いと共に導電パターン44b 、64b の平坦性(コプラナリ
ティ)が確保できる。このため、ランド3、5及び導電
パターン44b 、64b の間に良好な半田フィレット46、66
が形成されるので、強度の高い半田接続部が得られると
共に半田接続部の目視検査が容易にできる。さらに、第
1及び第2コネクタ10、50は、ハウジング12、52の外周
にFPC40、60を接着した簡素な構造であるので、より
一層の低背化が可能であると共に、部品点数が少なく、
複雑な工程もないので製造が容易である。また、FPC
40、60は接着剤によってハウジング12、52に保持されて
いるので、FPC40、60の保持が確実である。
ン44b 、64b はそれぞれ平坦な梁部16及び第2ハウジン
グ52に支持されているので、外力による変形は生じにく
いと共に導電パターン44b 、64b の平坦性(コプラナリ
ティ)が確保できる。このため、ランド3、5及び導電
パターン44b 、64b の間に良好な半田フィレット46、66
が形成されるので、強度の高い半田接続部が得られると
共に半田接続部の目視検査が容易にできる。さらに、第
1及び第2コネクタ10、50は、ハウジング12、52の外周
にFPC40、60を接着した簡素な構造であるので、より
一層の低背化が可能であると共に、部品点数が少なく、
複雑な工程もないので製造が容易である。また、FPC
40、60は接着剤によってハウジング12、52に保持されて
いるので、FPC40、60の保持が確実である。
【0024】第2コネクタ50のコンタクトである導電パ
ターン64は弾性を必要としないので、第2コネクタ50は
次の構成であってもよい。即ち、第2コネクタ50のコン
タクトは、第2ハウジング52の表面にアディティブ法等
による無電解めっき又は電解めっきによって、導電パタ
ーンを3次元的に形成する、いわゆる射出成形回路部品
(Molded Interconnection Device, 以下「MID」と
略称する)の手法を用いて形成してもよい。MIDによ
る導電パターン形成法には、主に1ショットモールド法
及び2ショットモールド法が知られている。1ショット
モールド法は、めっきレジスト又はエッチングレジスト
を絶縁樹脂面に塗布(マスキング)し、フォトリソグラ
フィ工程により導電パターンを形成する方法である(特
開昭61-113295 号公報等参照)。他方、2ショットモー
ルド法は、めっき可能な樹脂及びめっき不可能な樹脂の
2種類の材料で2重成形し、めっき可能な樹脂の表面に
のみ導電パターンを形成する方法である(特開昭63-504
82号公報等参照)。第2コネクタ50の導電パターンをM
IDによるめっきによって形成することにより、部品点
数がさらに少なくなるので、第2コネクタ50の製造が容
易になり、製造コストを低減できる。
ターン64は弾性を必要としないので、第2コネクタ50は
次の構成であってもよい。即ち、第2コネクタ50のコン
タクトは、第2ハウジング52の表面にアディティブ法等
による無電解めっき又は電解めっきによって、導電パタ
ーンを3次元的に形成する、いわゆる射出成形回路部品
(Molded Interconnection Device, 以下「MID」と
略称する)の手法を用いて形成してもよい。MIDによ
る導電パターン形成法には、主に1ショットモールド法
及び2ショットモールド法が知られている。1ショット
モールド法は、めっきレジスト又はエッチングレジスト
を絶縁樹脂面に塗布(マスキング)し、フォトリソグラ
フィ工程により導電パターンを形成する方法である(特
開昭61-113295 号公報等参照)。他方、2ショットモー
ルド法は、めっき可能な樹脂及びめっき不可能な樹脂の
2種類の材料で2重成形し、めっき可能な樹脂の表面に
のみ導電パターンを形成する方法である(特開昭63-504
82号公報等参照)。第2コネクタ50の導電パターンをM
IDによるめっきによって形成することにより、部品点
数がさらに少なくなるので、第2コネクタ50の製造が容
易になり、製造コストを低減できる。
【0025】図4は、本発明の別の実施形態の嵌合状態
を示す断面図である。図5は、本発明のさらに別の実施
形態の嵌合状態を示す断面図である。尚、第1実施形態
の部材と同一の部材には同一の参照番号を付したと共
に、図を見易くするために導電パターンを省略した。
を示す断面図である。図5は、本発明のさらに別の実施
形態の嵌合状態を示す断面図である。尚、第1実施形態
の部材と同一の部材には同一の参照番号を付したと共
に、図を見易くするために導電パターンを省略した。
【0026】図4及び図5に示される第1コネクタ10'
、10''が、図1及び図2に示される第1コネクタ10と
異なる点は、FPC40' 、40''が第1ハウジング12の梁
部16及び弾性体30を一括して囲むのではなく、弾性体30
の略全周に巻回したFPC40'、40''をその一端が他端
より長くなるように互いに接着し、梁部16の面に沿って
配置し、梁部16に接着固定したことである。FPC40'
、40''を、先ず弾性体30の周囲に巻回し接着した後
に、梁部16に接着したので、製造が容易になり、製造の
自動化が容易である。
、10''が、図1及び図2に示される第1コネクタ10と
異なる点は、FPC40' 、40''が第1ハウジング12の梁
部16及び弾性体30を一括して囲むのではなく、弾性体30
の略全周に巻回したFPC40'、40''をその一端が他端
より長くなるように互いに接着し、梁部16の面に沿って
配置し、梁部16に接着固定したことである。FPC40'
、40''を、先ず弾性体30の周囲に巻回し接着した後
に、梁部16に接着したので、製造が容易になり、製造の
自動化が容易である。
【0027】図4の実施形態の場合は、梁部16の上面16
a 、外側面16d 及び底面16c の一部にかけてFPC40'
が接着固定された構造である。内側面16b は必ずしも接
着固定されなくてもよい。このため、第2コネクタ50の
導電パターンとの接触部44a'から半田接続部44b'までの
電気路が相対的に長くなるものの、FPC40' が梁部16
の上面16a に接着固定されていることにより、第2コネ
クタ50の挿入に伴う弾性体30及びFPC40' の下方移動
が殆どない。従って、第1コネクタ10' 及び第2コネク
タ50の導電パターン相互の接触長さ、即ち、有効嵌合長
が大きいので、導電パターン相互の接触安定性が高い。
尚、第1コネクタ10' の凹部14は図示の如く貫通する代
りに、有底の凹部であってもよい。
a 、外側面16d 及び底面16c の一部にかけてFPC40'
が接着固定された構造である。内側面16b は必ずしも接
着固定されなくてもよい。このため、第2コネクタ50の
導電パターンとの接触部44a'から半田接続部44b'までの
電気路が相対的に長くなるものの、FPC40' が梁部16
の上面16a に接着固定されていることにより、第2コネ
クタ50の挿入に伴う弾性体30及びFPC40' の下方移動
が殆どない。従って、第1コネクタ10' 及び第2コネク
タ50の導電パターン相互の接触長さ、即ち、有効嵌合長
が大きいので、導電パターン相互の接触安定性が高い。
尚、第1コネクタ10' の凹部14は図示の如く貫通する代
りに、有底の凹部であってもよい。
【0028】また、図5の実施形態の場合は、梁部16の
内側面16b 、底面16c 及び外側面16d の一部にかけてF
PC40''が接着固定された構造である。このため、第2
コネクタ50の挿入に伴う弾性体30及びFPC40' の下方
移動が若干あり、有効嵌合長が相対的に若干小さくなる
ものの、第2コネクタ50の導電パターンとの接触部44
a'' から半田接触部44b'' までの電気路が短くなる利点
がある。
内側面16b 、底面16c 及び外側面16d の一部にかけてF
PC40''が接着固定された構造である。このため、第2
コネクタ50の挿入に伴う弾性体30及びFPC40' の下方
移動が若干あり、有効嵌合長が相対的に若干小さくなる
ものの、第2コネクタ50の導電パターンとの接触部44
a'' から半田接触部44b'' までの電気路が短くなる利点
がある。
【0029】図6は溶融半田の拡がりを防止するための
樹脂層を有する第2コネクタの斜視図、図7は図6に示
す第2コネクタを基板に実装した状態を示す断面図であ
る。
樹脂層を有する第2コネクタの斜視図、図7は図6に示
す第2コネクタを基板に実装した状態を示す断面図であ
る。
【0030】図2、図4および図5の実施形態で基板間
の接続高さが概ね3mm以下となる場合、第2コネクタ
50における、基板4とランド5の半田接続部と導電パ
ターン44、64の接触部分の距離は1.5mm以下に
なり、半田付け時に溶融半田が拡がり、接触面を覆う可
能性がある。当該接触部分の表面処理に金めっき等を選
択した場合には、本現象によって接触部の金めっき等が
半田に覆われ、コネクタの電気的性能に悪影響を与える
可能性がある。
の接続高さが概ね3mm以下となる場合、第2コネクタ
50における、基板4とランド5の半田接続部と導電パ
ターン44、64の接触部分の距離は1.5mm以下に
なり、半田付け時に溶融半田が拡がり、接触面を覆う可
能性がある。当該接触部分の表面処理に金めっき等を選
択した場合には、本現象によって接触部の金めっき等が
半田に覆われ、コネクタの電気的性能に悪影響を与える
可能性がある。
【0031】このような場合、図6に示すように、半田
上がり防止のための樹脂層として例えばレジスト68を
設けてもよい。このコネクタを基板上に半田付けすれば
図7に示すように半田66はレジスト68によってその
拡がりが抑えられ、FPC60の接触面64aを保護す
る。
上がり防止のための樹脂層として例えばレジスト68を
設けてもよい。このコネクタを基板上に半田付けすれば
図7に示すように半田66はレジスト68によってその
拡がりが抑えられ、FPC60の接触面64aを保護す
る。
【0032】第2コネクタがFPC60をハウジング5
2の外周に配置して固定されている構造の場合には、F
PCの固定の前工程でレジスト68を印刷、その他の方
法により形成することができる。尚、レジスト68はM
IDのコネクタに形成してもよい。
2の外周に配置して固定されている構造の場合には、F
PCの固定の前工程でレジスト68を印刷、その他の方
法により形成することができる。尚、レジスト68はM
IDのコネクタに形成してもよい。
【0033】図8は、本発明の基板用コネクタの更に別
の実施形態を示す斜視図である。図9は、図8のコネク
タの嵌合状態を示し、(A)平面図、(B)側面図、
(C)底面図である。図10は、図9の線X−Xに沿っ
た断面図である。図11乃至図14は、図8の第2コネ
クタの変形実施形態を示す断面図である。
の実施形態を示す斜視図である。図9は、図8のコネク
タの嵌合状態を示し、(A)平面図、(B)側面図、
(C)底面図である。図10は、図9の線X−Xに沿っ
た断面図である。図11乃至図14は、図8の第2コネ
クタの変形実施形態を示す断面図である。
【0034】図8乃至図14に示される基板用コネクタ
が図1乃至図5に示される基板用コネクタと異なる点
は、弾性体130が雌型の第1コネクタ110側に設け
られるのではなく、雄型の第2コネクタ150側に設け
られている点である。即ち、第1コネクタ110が第1
ハウジング112及びFPC140から構成されるのに
対し、第2コネクタ150は第2ハウジング152、F
PC160及び弾性体130から構成される。弾性体1
30は、第2ハウジング152の長手方向に沿って配置
され、第2ハウジング152と共にFPC160により
外周を略包囲されている。また、図10に示される如
く、第2ハウジングの幅より若干大きな幅を有するの
で、弾性体130の有効な圧縮量が確保されている。
が図1乃至図5に示される基板用コネクタと異なる点
は、弾性体130が雌型の第1コネクタ110側に設け
られるのではなく、雄型の第2コネクタ150側に設け
られている点である。即ち、第1コネクタ110が第1
ハウジング112及びFPC140から構成されるのに
対し、第2コネクタ150は第2ハウジング152、F
PC160及び弾性体130から構成される。弾性体1
30は、第2ハウジング152の長手方向に沿って配置
され、第2ハウジング152と共にFPC160により
外周を略包囲されている。また、図10に示される如
く、第2ハウジングの幅より若干大きな幅を有するの
で、弾性体130の有効な圧縮量が確保されている。
【0035】本実施形態の基板用コネクタは、第2コネ
クタ150側に弾性体130を配置したことにより、第
2コネクタ150の構造を簡単にできる。また、弾性体
130が第2ハウジング152の対向する側面の各々か
ら突出しているので、単一の弾性体130で十分であ
る。このため、基板用コネクタ100を構成する部品点
数を更に減少させることができると共に、コネクタの幅
W(図9(A)参照)を小さくできる。このため、幅W
=5mm程度、高さH(図9(B)参照)=2mm程度
の基板用コネクタが実現可能である。尚、第2ハウジン
グ152に突起(図示せず)を形成し、弾性体130に
突起を受容する穴を形成して、弾性体130を位置決め
してもよい。
クタ150側に弾性体130を配置したことにより、第
2コネクタ150の構造を簡単にできる。また、弾性体
130が第2ハウジング152の対向する側面の各々か
ら突出しているので、単一の弾性体130で十分であ
る。このため、基板用コネクタ100を構成する部品点
数を更に減少させることができると共に、コネクタの幅
W(図9(A)参照)を小さくできる。このため、幅W
=5mm程度、高さH(図9(B)参照)=2mm程度
の基板用コネクタが実現可能である。尚、第2ハウジン
グ152に突起(図示せず)を形成し、弾性体130に
突起を受容する穴を形成して、弾性体130を位置決め
してもよい。
【0036】図11に示される変形実施形態において
は、第2ハウジング252の半田付け部支持部分に突起
254を形成することによって半田付け部が幅広になっ
ている。これにより、突出した弾性体130によって半
田フィレット266の目視検査を妨害されず、半田フィ
レット266の確認が容易にできる。
は、第2ハウジング252の半田付け部支持部分に突起
254を形成することによって半田付け部が幅広になっ
ている。これにより、突出した弾性体130によって半
田フィレット266の目視検査を妨害されず、半田フィ
レット266の確認が容易にできる。
【0037】図12に示される別の変形実施形態におい
ては、第2ハウジング352の先端部354を挟んで2
本の弾性体330、330を配置している。これによ
り、先端部354を嵌合時の相手基板又は第1コネクタ
(いずれも図示せず)への衝当て部として使用すること
ができるので、嵌合高さを一義的に決めることができ
る。また、FPC360の端部は半田付け面に位置させ
るのが一般的であるが、本実施形態では先端部354に
位置させることも可能であるので、FPC360の巻き
方の自由度が大きい。
ては、第2ハウジング352の先端部354を挟んで2
本の弾性体330、330を配置している。これによ
り、先端部354を嵌合時の相手基板又は第1コネクタ
(いずれも図示せず)への衝当て部として使用すること
ができるので、嵌合高さを一義的に決めることができ
る。また、FPC360の端部は半田付け面に位置させ
るのが一般的であるが、本実施形態では先端部354に
位置させることも可能であるので、FPC360の巻き
方の自由度が大きい。
【0038】図13に示される更に別の変形実施形態に
おいては、弾性体430及び第2ハウジング452をイ
ンサート成形している。弾性体430の連絡部432が
第2ハウジング452の孔456を貫通し、保持されて
いるので、弾性体430の第2ハウジング452からの
脱落のおそれがない。また、図12の実施形態と同様に
第2ハウジング452が先端部454を有するので、嵌
合時の高さを決めることができる。更に、第2ハウジン
グ452及び弾性体430を1部品として扱うことがで
きるので、FPC460の巻き付け作業が容易になる。
また、FPC460の巻き方の自由度が大きいことは図
12の実施形態と同様である。
おいては、弾性体430及び第2ハウジング452をイ
ンサート成形している。弾性体430の連絡部432が
第2ハウジング452の孔456を貫通し、保持されて
いるので、弾性体430の第2ハウジング452からの
脱落のおそれがない。また、図12の実施形態と同様に
第2ハウジング452が先端部454を有するので、嵌
合時の高さを決めることができる。更に、第2ハウジン
グ452及び弾性体430を1部品として扱うことがで
きるので、FPC460の巻き付け作業が容易になる。
また、FPC460の巻き方の自由度が大きいことは図
12の実施形態と同様である。
【0039】図14に示される別に変形実施形態におい
ては、第2ハウジング552の先端側に弾性体530を
収容する凹部558を形成し、この凹部558内に弾性
体530を圧入又は充填する。凹部558を画定する壁
559、559は0.2mm程度の極めて薄いものであ
るので、第1ハウジング(図示せず)からの押圧により
内方へ撓むことが可能である。弾性体530を収容した
第2ハウジング552の断面は略矩形であるので、FP
C560の巻き付け作業が容易である。また、FPC5
60により弾性体530を包み込む必要がないので、F
PC560の導体パターンの代りに第2ハウジング55
2の外表面にめっきによりコンタクトを形成することも
可能である。
ては、第2ハウジング552の先端側に弾性体530を
収容する凹部558を形成し、この凹部558内に弾性
体530を圧入又は充填する。凹部558を画定する壁
559、559は0.2mm程度の極めて薄いものであ
るので、第1ハウジング(図示せず)からの押圧により
内方へ撓むことが可能である。弾性体530を収容した
第2ハウジング552の断面は略矩形であるので、FP
C560の巻き付け作業が容易である。また、FPC5
60により弾性体530を包み込む必要がないので、F
PC560の導体パターンの代りに第2ハウジング55
2の外表面にめっきによりコンタクトを形成することも
可能である。
【0040】尚、第1コネクタ110には弾性を必要と
しないので、第1ハウジング112の外周にFPC14
0を巻回する代りに第1ハウジング112の外表面にめ
っきによりコンタクトを形成してもよい。また、図6の
実施形態の如く、第1コネクタ110及び第2コネクタ
150、250、350、450、550の一方又は双
方にレジストを形成してもよいし、MIDによる第1コ
ネクタ又は第2コネクタにレジストを形成してもよい。
しないので、第1ハウジング112の外周にFPC14
0を巻回する代りに第1ハウジング112の外表面にめ
っきによりコンタクトを形成してもよい。また、図6の
実施形態の如く、第1コネクタ110及び第2コネクタ
150、250、350、450、550の一方又は双
方にレジストを形成してもよいし、MIDによる第1コ
ネクタ又は第2コネクタにレジストを形成してもよい。
【0041】以上、本発明の基板用コネクタの好適実施
形態を詳述したが、本発明はかかる実施形態のみに限定
すべきではなく、必要に応じて種々の変形、変更が可能
であることは当業者に容易に理解できよう。例えば、本
実施形態の基板用コネクタは2枚の基板が平行配置の水
平取付型であったが、2枚の基板が垂直配置である垂直
取付型であってもよい。
形態を詳述したが、本発明はかかる実施形態のみに限定
すべきではなく、必要に応じて種々の変形、変更が可能
であることは当業者に容易に理解できよう。例えば、本
実施形態の基板用コネクタは2枚の基板が平行配置の水
平取付型であったが、2枚の基板が垂直配置である垂直
取付型であってもよい。
【0042】
【発明の効果】上述の説明から理解される如く、請求項
1の基板用コネクタによれば、コネクタを構成する部品
点数が少なく、製造工数が少ないので、より一層の低背
化が可能であると共に製造容易な低コストのコネクタが
得られる。
1の基板用コネクタによれば、コネクタを構成する部品
点数が少なく、製造工数が少ないので、より一層の低背
化が可能であると共に製造容易な低コストのコネクタが
得られる。
【0043】また、基板への半田接続部を構造するFP
Cの導電パターンが平坦なハウジングにより支持されて
いるので、平坦性の良好な半田接続部が得られ、信頼性
の高い半田接続部が得られる。
Cの導電パターンが平坦なハウジングにより支持されて
いるので、平坦性の良好な半田接続部が得られ、信頼性
の高い半田接続部が得られる。
【0044】請求項4の基板用コネクタによれば、コネ
クタを構成する部品が少なく、また、平坦性の良好な半
田接続部が得られると共に、コネクタの幅方向の寸法を
小さくすることができる。
クタを構成する部品が少なく、また、平坦性の良好な半
田接続部が得られると共に、コネクタの幅方向の寸法を
小さくすることができる。
【0045】また、コンタクト又は導電パターンの表面
に樹脂層を設けた場合には、半田の拡がりを防止して接
触面を保護することができる。
に樹脂層を設けた場合には、半田の拡がりを防止して接
触面を保護することができる。
【図1】本発明の基板用コネクタの一実施形態を示し、
(A)嵌合状態の斜視図、(B)分解斜視図、(C)
(A)のC矢視図である。
(A)嵌合状態の斜視図、(B)分解斜視図、(C)
(A)のC矢視図である。
【図2】図1(C)の線II−IIに沿った断面図である。
【図3】図2のIII 部の部分拡大図である。
【図4】本発明の別の実施形態の嵌合状態を示す断面を
接続される基板と共に示す図である。
接続される基板と共に示す図である。
【図5】本発明の更に別の実施形態の嵌合状態を示す断
面図である。
面図である。
【図6】本発明の基板用コネクタに、溶融半田の拡がり
を防ぐためのレジストを設けた実施形態である。
を防ぐためのレジストを設けた実施形態である。
【図7】図6の線VII−VIIに沿った断面図であ
る。
る。
【図8】本発明の基板用コネクタの更に別の実施形態を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図9】図8のコネクタの嵌合状態を示し、(A)平面
図、(B)側面図、(C)底面図である。
図、(B)側面図、(C)底面図である。
【図10】図9の線X−Xに沿った断面図である。
【図11】図8の第2コネクタの変形実施形態を示す断
面図である。
面図である。
【図12】図8の第2コネクタの変形実施形態を示す断
面図である。
面図である。
【図13】図8の第2コネクタの変形実施形態を示す断
面図である。
面図である。
【図14】図8の第2コネクタの変形実施形態を示す断
面図である。
面図である。
1、100 基板用コネクタ 2、4、102、104 基板 3、5、103、105 ランド 10、10’、10’’、110 第1コネクタ 12、112 第1ハウジング 14、114 凹部 16、116 梁部 30、130、330、430、530 弾性体 40、40’、40’’、60、140、160、26
0、360、460、560
可撓性印刷基板 44、64、144、164 導電パターン 50、150、250、350、450、550
第2コネクタ 52、152、252、352、452、552
第2ハウジング 68 ソルダレジスト
0、360、460、560
可撓性印刷基板 44、64、144、164 導電パターン 50、150、250、350、450、550
第2コネクタ 52、152、252、352、452、552
第2ハウジング 68 ソルダレジスト
フロントページの続き (72)発明者 白井 浩史 東京都府中市日鋼町1番1 ジェイタワー 16階アンプ・テクノロジー・ジャパン株 式会社内 (72)発明者 古屋 興二 東京都府中市日鋼町1番1 ジェイタワー 16階アンプ・テクノロジー・ジャパン株 式会社内 (72)発明者 岡崎 浩之 東京都府中市日鋼町1番1 ジェイタワー 16階アンプ・テクノロジー・ジャパン株 式会社内
Claims (8)
- 【請求項1】 それぞれ複数のランドが形成された第1
及び第2基板の前記ランド間を相互接続する基板用コネ
クタにおいて、 ハウジングの長手方向に沿って形成された凹部を挟んで
形成された1対の梁部と、前記凹部内に前記梁部と平行
配置された弾性体と、該弾性体及び前記梁部の外周に巻
回され前記梁部に接着固定された可撓性印刷基板とを具
え、該可撓性印刷基板の導電パターンが前記第1基板の
前記ランドに接続される第1コネクタと、 前記第2基板に取付けられ、前記ランドに接続されると
共に前記導電パターンと接触するコンタクトを有し、前
記第1コネクタの前記凹部内に収容される第2コネクタ
とからなることを特徴とする基板用コネクタ。 - 【請求項2】 前記コンタクトが、前記第2コネクタの
ハウジングの外周に接着固定された可撓性印刷基板上の
導電パターンであることを特徴とする、請求項1記載の
基板用コネクタ。 - 【請求項3】 前記コンタクトが、前記第2コネクタの
ハウジング表面に形成されためっき層であることを特徴
とする、請求項1記載の基板用コネクタ。 - 【請求項4】 前記コンタクト又は前記導電パターンの
表面に、溶融半田の拡がりを防止するための樹脂層を有
することを特徴とする、請求項1乃至請求項3記載の基
板用コネクタ。 - 【請求項5】 それぞれ複数のランドが形成された第1
及び第2基板の前記ランド間を相互接続する基板用コネ
クタにおいて、 ハウジングの長手方向に沿って形成された凹部を挟んで
形成された1対の梁部と、前記梁部の外周に形成され、
前記第1基板の前記ランドに接続されるコンタクトとを
具える第1コネクタと、 ハウジングと、該ハウジングの長手方向に沿って配置さ
れた弾性体と、該弾性体及び前記ハウジングの外周に巻
回された可撓性印刷基板とを具え、該可撓性印刷基板が
前記第2基板の前記ランドに接続される導電パターンを
有する第2コネクタとからなり、 該第2コネクタが前記凹部内に収容される際に、前記弾
性体外側の前記導電パターンが前記コンタクトに弾性的
に接触することを特徴とする基板用コネクタ。 - 【請求項6】 前記コンタクトが、前記第1コネクタの
ハウジングの外周に接着固定された可撓性印刷基板上の
導電パターンであることを特徴とする、請求項5記載の
基板用コネクタ。 - 【請求項7】 前記コンタクトが、前記第1コネクタの
ハウジング表面に形成されためっき層であることを特徴
とする、請求項5記載の基板用コネクタ。 - 【請求項8】 前記コンタクト又は前記導電パターンの
表面に、溶融半田の拡がりを防止するための樹脂層を有
することを特徴とする、請求項5乃至請求項7記載の基
板用コネクタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7206588A JPH08102348A (ja) | 1994-08-05 | 1995-07-20 | 基板用コネクタ |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20462594 | 1994-08-05 | ||
JP6-204625 | 1994-08-05 | ||
JP7206588A JPH08102348A (ja) | 1994-08-05 | 1995-07-20 | 基板用コネクタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08102348A true JPH08102348A (ja) | 1996-04-16 |
Family
ID=26514561
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7206588A Pending JPH08102348A (ja) | 1994-08-05 | 1995-07-20 | 基板用コネクタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08102348A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007328946A (ja) * | 2006-06-06 | 2007-12-20 | Smk Corp | 基板間接続用コネクタ |
JP2016197535A (ja) * | 2015-04-03 | 2016-11-24 | シチズン電子株式会社 | コネクタ |
JP2017004893A (ja) * | 2015-06-15 | 2017-01-05 | シチズン電子株式会社 | コネクタ |
-
1995
- 1995-07-20 JP JP7206588A patent/JPH08102348A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007328946A (ja) * | 2006-06-06 | 2007-12-20 | Smk Corp | 基板間接続用コネクタ |
JP2016197535A (ja) * | 2015-04-03 | 2016-11-24 | シチズン電子株式会社 | コネクタ |
JP2017004893A (ja) * | 2015-06-15 | 2017-01-05 | シチズン電子株式会社 | コネクタ |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100776894B1 (ko) | 간단한 구조를 가지며 안정된 접속이 가능한 전기접속 부재및 그것을 사용하는 커넥터 | |
JP4956609B2 (ja) | ファインピッチ電気接続アセンブリのための複合端子 | |
US7125260B2 (en) | Mounting structure of connector | |
US5052936A (en) | High density electrical connector | |
JP2555593Y2 (ja) | 表面実装型コネクタ | |
US5727956A (en) | Connector assembly including metal strips as contact members | |
US4894022A (en) | Solderless surface mount card edge connector | |
EP1280240B1 (en) | A socketable flexible circuit based electronic device module and a socket for the same | |
JPH10284194A (ja) | 一体化されたpcbアセンブリを有する表面実装コネクタ | |
US6666693B2 (en) | Surface-mounted right-angle electrical connector | |
US5478248A (en) | Connector for high density electronic assemblies | |
US5702269A (en) | Electrical connector | |
KR100341845B1 (ko) | 기판용컨넥터 | |
JPH07230863A (ja) | 基板用コネクタ及び基板接続方法 | |
US7258551B2 (en) | Electrical connector stress relief at substrate interface | |
TWI744854B (zh) | 電連接器 | |
US6558170B1 (en) | Strain relief for BGA connector | |
US7794287B1 (en) | Electrical connector configured by wafer having coupling foil and method for making the same | |
JPH08102348A (ja) | 基板用コネクタ | |
JPH08287983A (ja) | エラストマコネクタ | |
US6328577B1 (en) | High density electric connector set | |
CN113224566B (zh) | 连接器 | |
JPH09245913A (ja) | 基板用コネクタ | |
JP2535766Y2 (ja) | 基板間相互接続装置 | |
JPH1032062A (ja) | 電気コネクタ |