JP4282638B2 - 基板接合部材およびこれを使用した三次元接続構造体 - Google Patents
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Description
本発明はファインピッチの接続が可能な安定した構造の基板接合部材を提供することを目的とする。
請求項1〜請求項3の何れか1項に記載の基板接合部材によって第1の回路基板と第2の回路基板を積み上げて電気接続したことを特徴とする。
(実施の形態1)
図1と図2は本発明の(実施の形態1)を示す。
上側のモジュール基板72aは、両面に配線層が形成された多層配線基板65上にICチップやチップ部品等の電子部品70,71を搭載した構成である。多層配線基板65は、樹脂基材66の両面に形成された回路パターン67,68およびこれらを接続する貫通導体69から構成されている。下側のモジュール基板72bも上側のモジュール基板72aと基本的な構造は同様であり、ICチップやチップ部品等の電子部品62,63を搭載した構成である。
本実施の形態による基板接合部材10は上述した構成からなり、複数個のリード端子14の第2の接合部17Aと第1の接合部16とは、それぞれ略平行な平面上にあり、これらによりそれぞれの基板の回路パターンとの電気的および機械的な接続を行う。具体的には、下側のモジュール基板72bに形成されている回路パターンと上側のモジュール基板72aに形成されている回路パターン68のうち、基板接合部材10のリード端子14の第2の接合部17Aおよび第1の接合部16と対向する箇所と、第2の接合部17Aおよび第1の接合部16とをハンダ付け18により接合する。
この構成によると、三次元接続構造体に対して落下衝撃等の大きな衝撃力が作用しても、その衝撃力はリード端子14の先端部17が弾性的に変形することで吸収することができ、リード端子14の破損や下側のモジュール基板72bの回路パターンまたは上側のモジュール基板72aの回路パターン68とリード端子14との接合部の不良発生も防ぐことができる。
図3と図4は本発明の(実施の形態2)を示す。
図3は本発明の(実施の形態2)の基板接合部材10を示し、ハウジング12の上端面12Bと外壁12Dとの表面にシールド部材52を設けた点だけが図1に示した基板接合部材10とは異なっている。
このシールド部材52は、ハウジング12の外壁12Dを覆うとともに、上端面12B上にも形成されている。シールド部材52には銅箔等の金属箔を用い、ハウジング12に一体的に成形している。すなわち、シールド部材52は、ハウジング12の外壁12Dから上端面12Bも一体に覆うように折曲げた形状であり、これをハウジング12に一体的に成形している。これにより、シールド部材52とハウジング12とは一体的に接合され、かつ電磁シールド機能も向上できる。
図5〜図8はそれぞれ本発明の(実施の形態3)を示す。
先ず図5を説明する。
(実施の形態4)
図9と図10はそれぞれ本発明の(実施の形態4)を示す。
図10では、リード電極14Aとシールド部52の両方が、ハウジング12の成形後に圧入されている。シールド電極52はなくてもよい。
また、第1の接合部16はハウジング12の下端面に密着して形成されていたが、密着していなくても良い。
12 ハウジング
12A ハウジング12の下端面
12B ハウジング12の上端面
12C ハウジング12の内壁
13 露出部
14,14A リード電極
15 基端部
16 第1の接合部
17 先端部
17A 第2の接合部
18 ハンダ付け
52 シールド部材
55 アースリード端子
72a,72b モジュール基板
Claims (6)
- 第1の回路基板と第2の回路基板との間に介装されて電気接続を中継する基板接合部材であって、
絶縁性のハウジングと、
前記ハウジングによって連結された複数の複数のリード端子とを有し、
リード端子は、
基端部が前記ハウジング中に埋設され前記基端部の一方から前記ハウジングの外部に延出して露出してその端部が前記第1の回路基板と第2の回路基板のうちの一方の回路基板との接合個所となる第1の接合部と、
前記基端部の他方から前記ハウジングの外部に延出して他方の回路基板との接合個所となる第2の接合部と
を有し、前記ハウジングの形状が多角形の額縁形状で、かつハウジングの外周または内周にシールド部材を有する
基板接合部材。 - リード端子の第1の接合部は、前記基端部の一方から前記ハウジングの長さ方向に延長された露出部の他端に前記ハウジングの長さ方向と交差する方向に折り曲げて形成され、
リード端子の第2の接合部は、前記基端部の他方から前記ハウジングの側方の外部に延出して前記ハウジングの長さ方向で前記露出部とは反対側に前記ハウジングの側面と接触しない状態で延長され前記ハウジングの端面と接触しない状態で前記ハウジングの長さ方向と交差する方向に折り曲げて形成した
請求項1記載の基板接合部材。 - リード端子の第1の接合部は、前記基端部の一方から前記ハウジングの長さ方向に延長された露出部の他端に前記ハウジングの長さ方向と交差する方向に折り曲げて形成され、
リード端子の第2の接合部は、前記基端部の他方から前記ハウジングの長さ方向で前記露出部とは反対側に延設されて前記第1の接合部とは反対側の前記ハウジングの端面に延長して前記ハウジングの端面と接触した状態で前記ハウジングの長さ方向と交差する方向に折り曲げて形成した
請求項1記載の基板接合部材。 - 前記シールド部材は、折曲げた金属薄板をハウジングと一体成形、または、シールド部材はハウジング表面に導電性材料をコーティングして構成した
請求項1〜請求項3の何れか1項に記載の基板接合部材。 - 請求項1〜請求項3の何れか1項に記載の基板接合部材によって第1の回路基板と第2の回路基板を積み上げて電気接続した
三次元接続構造体。 - 第1の回路基板と第2の回路基板との間に、請求項1〜請求項3の何れか1項に記載の基板接合部材を介装して接続した三次元接続構造体によって電気回路基板が実装された
携帯用電子機器。
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