CN114613690B - 一种半导体厚度检测对比装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开的属于半导体检测领域，具体为一种半导体厚度检测对比装置，包括工作台、固定框和透光板，所述工作台的底端面上焊接固定有支撑底座，所述工作台上安装有夹持组件，所述工作台内固定连接有固定管，所述固定管上安装有防翘组件，所述工作台的顶端面上焊接固定有支撑杆，所述支撑杆的顶端焊接固定有固定顶板，所述固定顶板上安装有除尘组件，所述固定框内转动连接有螺纹杆，所述螺纹杆上螺纹连接有调节框，解决了现有的厚度检测装置不能够对同一半导体同时进行不同方向的无接触式对比检测工作，且不能够对不同规格大小的半导体进行便捷稳定的夹持定位，同时不能够有效避免半导体在放置过程中发生翘边现象的问题。

Description

一种半导体厚度检测对比装置

技术领域

本发明涉及半导体检测领域，具体为一种半导体厚度检测对比装置。

背景技术

随着科技的进步，半导体在人们日常生活中已经获得广泛应用，由于半导体片材对表面要求高，因此半导体在生产加工后，需要结合使用检测装置对半导体的厚度和平整度进行检测，并及时进行后续处理，提高半导体片材性能与效率，为工艺改善提供技术支持，而一些半导体厚度检测装置在使用时存在一些问题。

由于半导体片材的检测不宜采用直接接触，半导体端面极易受到划伤或污染，而常规的厚度检测装置在工作过程中，不能够对半导体的厚度和平整度进行便捷稳定的无接触式检测工作，进而不能够保证半导体厚度检测工作的稳定和安全，且常规的检测装置在工作过程中，不能够对同一半导体同时进行不同方向的对比检测工作，因此其需要对同一半导体进行多次检测，并对其结果进行对比分析，避免检测结果出现误差，并且常规的检测装置在工作过程中，不能够对不同规格大小的半导体进行便捷稳定的夹持定位，同时不能够有效避免半导体在放置过程中发生翘边现象，进而不能够保证后续检测结果的准确，工作效率低且实用性较差，因此需要提供一种半导体厚度检测对比装置来满足使用者的需求。

发明内容

鉴于现有半导体厚度检测对比装置中存在的问题，提出了本发明。

为解决上述技术问题，根据本发明的一个方面，本发明提供了如下技术方案：一种半导体厚度检测对比装置，包括工作台、固定框和透光板，所述工作台的底端面上焊接固定有支撑底座，所述工作台上安装有夹持组件，所述工作台内固定连接有固定管，所述固定管上安装有防翘组件，所述工作台的顶端面上焊接固定有支撑杆，所述支撑杆的顶端焊接固定有固定顶板，所述固定顶板上安装有除尘组件，所述固定框内转动连接有螺纹杆，所述螺纹杆上螺纹连接有调节框，所述调节框限位滑动连接在固定框上，所述调节框上安装有激光灯，所述透光板上设置有刻度。

作为本发明所述的一种半导体厚度检测对比装置的一种优选方案，其中：所述夹持组件包括蜗杆，所述蜗杆转动连接在工作台内，所述蜗杆上啮合连接有蜗轮，所述蜗轮转动连接在固定管上，所述蜗轮上贯穿开设有导向槽，所述蜗轮内限位滑动连接有导向杆，所述导向杆的顶端焊接固定有限位板，所述限位板限位滑动连接在工作台上，所述限位板与固定框的底端面和透光板的底端面之间均为固定连接，所述限位板的顶端面上焊接固定有夹持板，所述夹持板上螺钉连接有橡胶板。

作为本发明所述的一种半导体厚度检测对比装置的一种优选方案，其中：所述蜗轮的中心轴线与工作台的中心轴线位于同一竖直中心线上，所述导向槽等角度分布在蜗轮上，所述导向槽呈圆弧状，所述导向槽通过导向杆与限位板一一对应，所述固定框和透光板均对称分布在相邻两侧的限位板上，所述固定框与透光板之间呈平行分布。

作为本发明所述的一种半导体厚度检测对比装置的一种优选方案，其中：所述防翘组件包括安装板，所述安装板活动连接在衔接杆的底部，所述衔接杆的顶部活动连接在限位板的底端面上，所述安装板的顶端面上焊接固定有连接推杆，所述连接推杆的顶端焊接固定有橡胶活塞，所述橡胶活塞限位滑动连接在固定管内，所述固定管的顶端螺栓连接有橡胶吸盘。

作为本发明所述的一种半导体厚度检测对比装置的一种优选方案，其中：所述连接推杆固定在橡胶活塞的底部中间部位，所述橡胶活塞的侧端面与固定管的内壁相贴合，所述橡胶吸盘的顶端面与工作台的顶端面平齐，所述衔接杆与安装板和限位板之间均为铰接。

作为本发明所述的一种半导体厚度检测对比装置的一种优选方案，其中：所述螺纹杆连接在固定框的中间部位，所述固定框的外端面与调节框的内端面相贴合，所述调节框的宽度小于螺纹杆的长度，所述激光灯等距分布在调节框上。

作为本发明所述的一种半导体厚度检测对比装置的一种优选方案，其中：所述除尘组件包括通风筒，所述通风筒焊接固定在固定顶板上，所述通风筒的内部顶端焊接固定有滤网板，所述滤网板的顶端面上焊接固定有伺服电机，所述伺服电机的输出端连接有固定轴，所述固定轴的顶部焊接固定有连接刮杆，所述固定轴的底端焊接固定有排风扇，所述通风筒的侧端面上螺栓连接有输送管，所述输送管的另一端螺栓连接有收集箱，所述收集箱焊接固定在固定顶板的顶端面上。

作为本发明所述的一种半导体厚度检测对比装置的一种优选方案，其中：所述通风筒固定在固定顶板的中间部位，所述通风筒的内径大于排风扇的直径，所述通风筒的顶端面与滤网板的顶端面平齐，所述滤网板的底端面与连接刮杆的顶端面相贴合，所述连接刮杆的侧端面与通风筒的内壁相贴合，所述连接刮杆呈圆弧状，所述连接刮杆等角度分布在固定轴上。

作为本发明所述的一种半导体厚度检测对比装置的一种优选方案，其中：所述滤网板的底端面与输送管的顶端面平齐，所述输送管对称分布在通风筒的两侧，所述输送管与收集箱一一对应。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、设置有调节框和透光板，利用螺纹杆能够带动调节框在固定框上进行稳定的上下运动，进而能够对激光灯的工作高度进行便捷调节，通过激光灯的照射，结合透光板上的刻度能够对半导体的厚度和平整度进行便捷稳定的无接触式直观检测，且利用对称分布的调节框和相对应的透光板，能够同时对同一半导体进行不同方向的厚度和平整度的检测和对比分析工作，进而能够保证半导体厚度和平整度检测结果的准确，同时能够有效提高检测效率，有效提高了装置的工作效率；

2、设置有夹持组件，利用蜗杆和蜗轮的驱动，通过导向槽、导向杆和限位板之间的限位导向，能够带动各个夹持板同时向中间运动，结合相应的橡胶板能够对不同规格大小的半导体进行便捷高效的夹持固定工作，进而能够保证后续检测工作的稳定和安全；

3、设置有防翘组件，各个限位板同时向中间运动过程中，通过相应的衔接杆能够推动安装板向下稳定运动，此时安装板通过连接推杆能够带动橡胶活塞在固定管中向下运动，利用橡胶吸盘能够对半导体进行自动稳定的吸附贴合工作，进而能够有效避免半导体在放置和夹持过程中发生翘边现象导致检测结果不准确的问题，从而能够保证半导体后续检测工作的准确性和稳定性；

4、设置有除尘组件，利用通风筒和排风扇能够将半导体周围空气中的灰尘和杂质进行稳定抽吸，并通过滤网板进行过滤，与此同时，利用各个连接刮杆的转动，能够将过滤的灰尘和杂质通过输送管自动稳定的推送至收集箱内，完成灰尘的自动收集工作，进而能够有效避免半导体周围空气中的灰尘和杂质影响后续厚度和平整度的检测工作。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施方式的技术方案，下面将将结合附图和详细实施方式对本发明进行详细说明，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

其中：

图1是本发明一种半导体厚度检测对比装置整体立体结构示意图；

图2是本发明一种半导体厚度检测对比装置整体主视结构示意图；

图3是本发明一种半导体厚度检测对比装置激光灯侧视结构示意图；

图4是本发明一种半导体厚度检测对比装置螺纹杆侧视结构示意图；

图5是本发明一种半导体厚度检测对比装置夹持板俯视结构示意图；

图6是本发明一种半导体厚度检测对比装置导向槽俯视结构示意图；

图7是本发明一种半导体厚度检测对比装置橡胶活塞结构示意图；

图8是本发明一种半导体厚度检测对比装置排风扇俯视结构示意图；

图9是本发明一种半导体厚度检测对比装置连接刮杆俯视结构示意图。

图中标号：1、工作台；2、支撑底座；3、夹持组件；301、蜗杆；302、蜗轮；303、导向槽；304、导向杆；305、限位板；306、夹持板；307、橡胶板；4、固定管；5、衔接杆；6、防翘组件；601、安装板；602、连接推杆；603、橡胶活塞；604、橡胶吸盘；7、固定框；8、螺纹杆；9、调节框；10、激光灯；11、透光板；12、刻度；13、支撑杆；14、固定顶板；15、除尘组件；1501、通风筒；1502、滤网板；1503、伺服电机；1504、固定轴；1505、排风扇；1506、连接刮杆；1507、输送管；1508、收集箱。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施方式的限制。

其次，本发明结合示意图进行详细描述，在详述本发明实施方式时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本发明保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。

实施例

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的实施方式作进一步地详细描述。

如图1-图8所示，一种半导体厚度检测对比装置，包括工作台1、固定框7和透光板11，工作台1的底端面上焊接固定有支撑底座2，工作台1上安装有夹持组件3，工作台1内固定连接有固定管4，固定管4上安装有防翘组件6，工作台1的顶端面上焊接固定有支撑杆13，支撑杆13的顶端焊接固定有固定顶板14，固定顶板14上安装有除尘组件15，固定框7内转动连接有螺纹杆8，螺纹杆8上螺纹连接有调节框9，调节框9限位滑动连接在固定框7上，调节框9上安装有激光灯10，透光板11上设置有刻度12。

利用夹持组件3和防翘组件6的配合，能够对不同规格大小的半导体进行便捷高效的夹持固定和贴合吸附工作，进而能够保证后续检测工作的稳定和安全，并利用螺纹杆8和调节框9的配合能够对激光灯10的工作高度进行便捷调节，通过激光灯10的照射，结合透光板11上的刻度12能够对半导体的厚度和平整度进行便捷稳定的直观检测，且利用对称分布的调节框9和相对应的透光板11，能够同时对同一半导体进行不同方向的厚度和平整度的检测和对比分析工作，进而能够保证半导体厚度和平整度检测结果的准确，同时能够有效提高检测效率，与此同时，通过除尘组件15能够有效避免半导体周围空气中的灰尘和杂质影响后续厚度和平整度的检测工作。

在本实例中，夹持组件3包括蜗杆301，蜗杆301转动连接在工作台1内，蜗杆301上啮合连接有蜗轮302，蜗轮302转动连接在固定管4上，蜗轮302上贯穿开设有导向槽303，蜗轮302内限位滑动连接有导向杆304，导向杆304的顶端焊接固定有限位板305，限位板305限位滑动连接在工作台1上，限位板305与固定框7的底端面和透光板11的底端面之间均为固定连接，限位板305的顶端面上焊接固定有夹持板306，夹持板306上螺钉连接有橡胶板307。

蜗轮302的中心轴线与工作台1的中心轴线位于同一竖直中心线上，导向槽303等角度分布在蜗轮302上，导向槽303呈圆弧状，导向槽303通过导向杆304与限位板305一一对应，固定框7和透光板11均对称分布在相邻两侧的限位板305上，固定框7与透光板11之间呈平行分布。

保证了橡胶板307在夹持板306上工作状态的稳定，进而能够保证半导体后续夹持状态的稳定和安全，从而能够有效避免半导体在夹持过程中发生损坏。

在本实例中，防翘组件6包括安装板601，安装板601活动连接在衔接杆5的底部，衔接杆5的顶部活动连接在限位板305的底端面上，安装板601的顶端面上焊接固定有连接推杆602，连接推杆602的顶端焊接固定有橡胶活塞603，橡胶活塞603限位滑动连接在固定管4内，固定管4的顶端螺栓连接有橡胶吸盘604。

连接推杆602固定在橡胶活塞603的底部中间部位，橡胶活塞603的侧端面与固定管4的内壁相贴合，橡胶吸盘604的顶端面与工作台1的顶端面平齐，衔接杆5与安装板601和限位板305之间均为铰接。

螺纹杆8连接在固定框7的中间部位，固定框7的外端面与调节框9的内端面相贴合，调节框9的宽度小于螺纹杆8的长度，激光灯10等距分布在调节框9上。

保证衔接杆5与安装板601和限位板305之间连接状态的稳定，进而能够保证防翘组件6后续驱动工作的自动稳定性，从而能够有效避免半导体放置夹持过程中发生翘边，导致检测结果不准确的问题。

在本实例中，除尘组件15包括通风筒1501，通风筒1501焊接固定在固定顶板14上，通风筒1501的内部顶端焊接固定有滤网板1502，滤网板1502的顶端面上焊接固定有伺服电机1503，伺服电机1503的输出端连接有固定轴1504，固定轴1504的顶部焊接固定有连接刮杆1506，固定轴1504的底端焊接固定有排风扇1505，通风筒1501的侧端面上螺栓连接有输送管1507，输送管1507的另一端螺栓连接有收集箱1508，收集箱1508焊接固定在固定顶板14的顶端面上。

保证了排风扇1505和连接刮杆1506在固定轴1504上工作状态的稳定，进而能够保证后续灰尘抽吸工作和推送工作的便捷和高效。

在本实例中，通风筒1501固定在固定顶板14的中间部位，通风筒1501的内径大于排风扇1505的直径，通风筒1501的顶端面与滤网板1502的顶端面平齐，滤网板1502的底端面与连接刮杆1506的顶端面相贴合，连接刮杆1506的侧端面与通风筒1501的内壁相贴合，连接刮杆1506呈圆弧状，连接刮杆1506等角度分布在固定轴1504上。

滤网板1502的底端面与输送管1507的顶端面平齐，输送管1507对称分布在通风筒1501的两侧，输送管1507与收集箱1508一一对应。

保证了连接刮杆1506在滤网板1502上贴合状态的稳定，进而能够保证灰尘和杂质后续推送收集工作的自动稳定性，从而能够保证后续检测工作的准确和安全。

需要说明的是，本发明为一种半导体厚度检测对比装置，首先，工作人员可将需要进行检测对比的半导体放置在工作台1上，随后工作人员可通过转动蜗杆301，此时在蜗杆301的转动作用下，能够带动啮合连接的蜗轮302在固定管4上稳定转动，此时在蜗轮302的转动过程中，结合限位板305的限位导向作用下，通过各个导向槽303能够带动相应导向杆304上的限位板305同时向中间运动，此时在各个限位板305的运动作用下，能够带动相应的夹持板306同时向中间运动，结合橡胶板307能够对不同规格大小的半导体进行便捷高效的定位夹持固定工作，且在各个限位板305同时向中间运动过程中，通过相应的衔接杆5能够推动安装板601向下稳定运动，此时安装板601通过连接推杆602能够带动橡胶活塞603在固定管4中向下运动，而在橡胶活塞603的运动作用下，通过固定管4能够将橡胶吸盘604内的空气进行抽吸，此时橡胶吸盘604内部形成负压，进而能够对半导体进行自动稳定的吸附贴合工作，从而能够有效避免半导体在放置和夹持过程中发生翘边现象导致检测结果不准确的问题。

且在各个限位板305的运动过程中，能够带动固定框7和透光板11同时运动，并靠近半导体，随后工作人员可通过控制开启调节框9上的激光灯10，且工作人员可通过转动螺纹杆8，此时在螺纹杆8的转动作用下，能够带动调节框9在固定框7上向上或向下运动，进而能够对激光灯10的工作高度进行便捷调节，此时通过调节各个激光灯10的照射高度，直至各个激光灯10运动至刚好脱离半导体，此时通过观察激光灯10照射在透光板11上的位置，结合透光板11上的刻度12能够对半导体的厚度进行便捷稳定的直观检测，与此同时，工作人员可通过观察各个激光灯10是否能够同时刚好脱离半导体并照射在透光板11上，如果部分激光灯10被半导体遮挡，则此半导体端面不平整，同理，利用对称分布的调节框9和相对应的透光板11，能够同时对同一半导体进行不同方向的厚度和平整度的检测和对比分析工作，进而能够保证半导体厚度和平整度检测结果的准确，同时能够有效提高检测效率，有效提高了装置的工作效率。

且在检测过程中，工作人员可通过控制开启伺服电机1503，此时伺服电机1503能够带动固定轴1504底部的排风扇1505在通风筒1501内稳定转动，此时在排风扇1505的持续转动作用下，通过通风筒1501能够将半导体周围空气中的灰尘和杂质进行稳定抽吸，并通过滤网板1502对灰尘和杂质进行过滤吸附，与此同时，在固定轴1504转动的同时能够带动各个连接刮杆1506同时转动，利用各个连接刮杆1506的转动，能够将滤网板1502过滤的灰尘和杂质通过输送管1507自动稳定的推送至两侧的收集箱1508内，完成灰尘的自动收集工作，进而能够有效避免半导体周围空气中的灰尘和杂质影响后续厚度和平整度的检测工作。

虽然在上文中已经参考实施方式对本发明进行了描述，然而在不脱离本发明的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本发明所披露的实施方式中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本发明并不局限于文中公开的特定实施方式，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (4)

1.一种半导体厚度检测对比装置，包括工作台（1）、固定框（7）和透光板（11），其特征在于；所述工作台（1）的底端面上焊接固定有支撑底座（2），所述工作台（1）上安装有夹持组件（3），所述工作台（1）内固定连接有固定管（4），所述固定管（4）上安装有防翘组件（6），所述工作台（1）的顶端面上焊接固定有支撑杆（13），所述支撑杆（13）的顶端焊接固定有固定顶板（14），所述固定顶板（14）上安装有除尘组件（15），所述固定框（7）内转动连接有螺纹杆（8），所述螺纹杆（8）上螺纹连接有调节框（9），所述调节框（9）限位滑动连接在固定框（7）上，所述调节框（9）上安装有激光灯（10），所述透光板（11）上设置有刻度（12）；所述夹持组件（3）包括蜗杆（301），所述蜗杆（301）转动连接在工作台（1）内，所述蜗杆（301）上啮合连接有蜗轮（302），所述蜗轮（302）转动连接在固定管（4）上，所述蜗轮（302）上贯穿开设有导向槽（303），所述蜗轮（302）内限位滑动连接有导向杆（304），所述导向杆（304）的顶端焊接固定有限位板（305），所述限位板（305）限位滑动连接在工作台（1）上，所述限位板（305）与固定框（7）的底端面和透光板（11）的底端面之间均为固定连接，所述限位板（305）的顶端面上焊接固定有夹持板（306），所述夹持板（306）上螺钉连接有橡胶板（307）；所述蜗轮（302）的中心轴线与工作台（1）的中心轴线位于同一竖直中心线上，所述导向槽（303）等角度分布在蜗轮（302）上，所述导向槽（303）呈圆弧状，所述导向槽（303）通过导向杆（304）与限位板（305）一一对应，所述固定框（7）和透光板（11）均对称分布在相邻两侧的限位板（305）上，所述固定框（7）与透光板（11）之间呈平行分布；所述防翘组件（6）包括安装板（601），所述安装板（601）活动连接在衔接杆（5）的底部，所述衔接杆（5）的顶部活动连接在限位板（305）的底端面上，所述安装板（601）的顶端面上焊接固定有连接推杆（602），所述连接推杆（602）的顶端焊接固定有橡胶活塞（603），所述橡胶活塞（603）限位滑动连接在固定管（4）内，所述固定管（4）的顶端螺栓连接有橡胶吸盘（604）；所述连接推杆（602）固定在橡胶活塞（603）的底部中间部位，所述橡胶活塞（603）的侧端面与固定管（4）的内壁相贴合，所述橡胶吸盘（604）的顶端面与工作台（1）的顶端面平齐，所述衔接杆（5）与安装板（601）和限位板（305）之间均为铰接；所述螺纹杆（8）连接在固定框（7）的中间部位，所述固定框（7）的外端面与调节框（9）的内端面相贴合，所述调节框（9）的宽度小于螺纹杆（8）的长度，所述激光灯（10）等距分布在调节框（9）上。

2.根据权利要求1所述一种半导体厚度检测对比装置，其特征在于：所述除尘组件（15）包括通风筒（1501），所述通风筒（1501）焊接固定在固定顶板（14）上，所述通风筒（1501）的内部顶端焊接固定有滤网板（1502），所述滤网板（1502）的顶端面上焊接固定有伺服电机（1503），所述伺服电机（1503）的输出端连接有固定轴（1504），所述固定轴（1504）的顶部焊接固定有连接刮杆（1506），所述固定轴（1504）的底端焊接固定有排风扇（1505），所述通风筒（1501）的侧端面上螺栓连接有输送管（1507），所述输送管（1507）的另一端螺栓连接有收集箱（1508），所述收集箱（1508）焊接固定在固定顶板（14）的顶端面上。

3.根据权利要求2所述一种半导体厚度检测对比装置，其特征在于：所述通风筒（1501）固定在固定顶板（14）的中间部位，所述通风筒（1501）的内径大于排风扇（1505）的直径，所述通风筒（1501）的顶端面与滤网板（1502）的顶端面平齐，所述滤网板（1502）的底端面与连接刮杆（1506）的顶端面相贴合，所述连接刮杆（1506）的侧端面与通风筒（1501）的内壁相贴合，所述连接刮杆（1506）呈圆弧状，所述连接刮杆（1506）等角度分布在固定轴（1504）上。

4.根据权利要求2所述一种半导体厚度检测对比装置，其特征在于：所述滤网板（1502）的底端面与输送管（1507）的顶端面平齐，所述输送管（1507）对称分布在通风筒（1501）的两侧，所述输送管（1507）与收集箱（1508）一一对应。

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