CN115513105B - 一种多尺寸集合外延片装置 - Google Patents

一种多尺寸集合外延片装置 Download PDF

Info

Publication number
CN115513105B
CN115513105B CN202211463175.7A CN202211463175A CN115513105B CN 115513105 B CN115513105 B CN 115513105B CN 202211463175 A CN202211463175 A CN 202211463175A CN 115513105 B CN115513105 B CN 115513105B
Authority
CN
China
Prior art keywords
fixed
rubber
pipe
circular gear
connecting pipe
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202211463175.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN115513105A (zh
Inventor
周建军
张峰
顾凯峰
陈浩
杜朝辉
寿浙琼
张羽丰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Zhejiang Jingrui Electronic Technology Co ltd
Original Assignee
Zhejiang Jingrui Electronic Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zhejiang Jingrui Electronic Technology Co ltd filed Critical Zhejiang Jingrui Electronic Technology Co ltd
Priority to CN202211463175.7A priority Critical patent/CN115513105B/zh
Publication of CN115513105A publication Critical patent/CN115513105A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN115513105B publication Critical patent/CN115513105B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098Apparatus for thermal treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Abstract

本发明属于半导体领域,具体为一种多尺寸集合外延片装置,包括固定底座、连接管和第一圆形齿轮,所述固定底座上焊接固定有固定框,所述固定框上安装有驱动组件,所述连接管上安装有吸附定位组件,所述固定底座上焊接固定有伺服电机,所述连接管上焊接固定有滤网板和排风扇,所述第二圆形齿轮上啮合连接有第三圆形齿轮,所述第二圆形齿轮和第三圆形齿轮上均安装有自动定位脱离组件,解决了现有的集合装置在使用过程中,不能够对不同直径的衬底进行便捷稳定批量式吸附固定的问题,同时不能够将集合装置整体吸附固定在制造设备内,进而不能够保证后续外延片生长状态的稳定和安全的问题。

Description

一种多尺寸集合外延片装置
技术领域
本发明涉及半导体领域,具体为一种多尺寸集合外延片装置。
背景技术
半导体照明作为新型高效固体光源,具有寿命长、节能、环保、安全等优点,其应用领域正在迅速扩大,半导体照明的核心是发光二极管(LED),而为了增加LED的发光效率一般会在PN结的N型层和P型层之间增加一个发光层,LED的具体结构大都是利用外延生长方法按照N型层、有源区、P型层的顺序依次生长在衬底之上,由于没有廉价的GaN同质衬底,GaN基LED一般生长在Si、SiC或蓝宝石等异质衬底之上,其中蓝宝石衬底是使用最广泛的衬底,通过使用集合装置将大量衬底同时放置在制造设备内,并利用外延生长方法制成有N型层,发光层和P型层的材料称为LED外延片,在LED外延片上可通过制备N电极,P电极和隔离保护层等常规半导体工艺制成LED器件,而现有的一些外延片生产用集合设备存在一些问题。
由于衬底大多为圆形,且不同衬底的直径不同,因此常规的集合装置在使用过程中,不能够对不同直径的衬底进行便捷稳定批量式吸附固定,同时不能够将集合装置整体吸附固定在制造设备内,进而不能够保证后续外延片生长状态的稳定和安全,且外延片在生长工作结束后,集合装置不能够对衬底进行便捷稳定的批量式脱离工作,进而不能够保证工作人员后续对于外延片拿取工作的便捷和高效,因此需要提供一种多尺寸集合外延片装置来满足使用者的需求。
发明内容
鉴于现有多尺寸集合外延片装置中存在的问题,提出了本发明。
为解决上述技术问题,根据本发明的一个方面,本发明提供了如下技术方案:一种多尺寸集合外延片装置,包括固定底座、连接管和第一圆形齿轮,所述固定底座上焊接固定有固定框,所述固定框上安装有驱动组件,所述连接管上安装有吸附定位组件,所述固定底座上焊接固定有伺服电机,所述连接管上焊接固定有滤网板和排风扇,所述滤网板的底端面上螺栓安装有电加热管,所述第一圆形齿轮上啮合连接有第二圆形齿轮,所述第二圆形齿轮上啮合连接有第三圆形齿轮,所述第二圆形齿轮和第三圆形齿轮上均安装有自动定位脱离组件。
作为本发明所述的一种多尺寸集合外延片装置的一种优选方案,其中:所述驱动组件包括固定管和连接杆,所述固定管焊接固定在固定框上,所述固定管上贯穿开设有卡孔,所述连接杆和连接管均限位滑动连接在固定管内,所述连接杆的顶端焊接固定有托板,所述连接杆的底端与连接管的顶端为转动连接,所述连接杆上焊接固定有伸缩卡杆,所述伸缩卡杆内焊接固定有固定弹簧,所述连接管的顶端焊接固定有复位弹簧,所述复位弹簧套设在连接管上,所述第一圆形齿轮焊接固定在固定管上。
作为本发明所述的一种多尺寸集合外延片装置的一种优选方案,其中:所述固定管的直径大于连接管的直径,所述连接杆固定在连接管的顶部中心部位,所述伸缩卡杆对称分布在连接杆的两侧,所述伸缩卡杆与卡孔一一对应,所述伸缩卡杆的顶端面呈圆弧状。
作为本发明所述的一种多尺寸集合外延片装置的一种优选方案,其中:所述吸附定位组件包括密封圈,所述密封圈螺钉连接在连接管的底端面上,所述连接管内限位滑动连接有第一橡胶活塞,所述第一橡胶活塞固定连接在伺服电机输出轴的顶端,所述伺服电机的输出轴限位滑动连接在密封圈上,所述连接管上螺钉连接有滤网筒,所述连接管通过密封轴承连接有连接筒,所述连接筒上螺栓连接有输送管,所述输送管上螺栓连接有橡胶软管,所述橡胶软管的底端螺栓连接有橡胶吸盘,所述橡胶吸盘的顶端固定连接在固定底座的底端面上。
作为本发明所述的一种多尺寸集合外延片装置的一种优选方案,其中:所述密封圈的直径大于伺服电机输出轴的直径,所述滤网筒的直径和厚度分别与连接管的直径和厚度相等,所述滤网筒的长度小于连接筒的长度,所述输送管等角度分布在连接筒上,所述橡胶软管等距分布在连接筒上,所述橡胶软管与橡胶吸盘一一对应。
作为本发明所述的一种多尺寸集合外延片装置的一种优选方案,其中:所述电加热管呈螺旋状,所述第二圆形齿轮等角度分布在第一圆形齿轮上,所述第三圆形齿轮对称分布在第二圆形齿轮的两侧。
作为本发明所述的一种多尺寸集合外延片装置的一种优选方案,其中:所述自动定位脱离组件包括集合筒,所述集合筒分别焊接固定在第二圆形齿轮的中心轴和第三圆形齿轮的中心轴上,所述集合筒上螺钉连接有橡胶框,所述橡胶框内螺钉连接有橡胶板,所述橡胶板上开设有分级槽,所述集合筒的外表面焊接连接有分流扇叶。
作为本发明所述的一种多尺寸集合外延片装置的一种优选方案,其中:所述橡胶板的内径大于集合筒的内径,所述分级槽等距分布在橡胶板上,所述分级槽的直径由上向下逐级递减。
作为本发明所述的一种多尺寸集合外延片装置的一种优选方案,其中:所述集合筒内限位滑动连接有第二橡胶活塞,所述第二橡胶活塞的底端螺钉连接有支撑杆,所述支撑杆的底端焊接固定在滤网板的顶端面上,所述集合筒转动连接在衔接网板上,所述衔接网板转动连接在固定管上。
作为本发明所述的一种多尺寸集合外延片装置的一种优选方案,其中:所述集合筒通过第二橡胶活塞与支撑杆一一对应,所述支撑杆固定在第二橡胶活塞的底部中心部位,所述支撑杆的长度大于集合筒的长度。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
1、设置有自动定位脱离组件,利用橡胶板上的各个分级槽能够对不同规格大小的外延片进行便捷稳定的限位放置工作,随后在装置放置稳定后,利用驱动组件能够带动第二橡胶活塞自动向下运动,进而能够对橡胶板上放置的外延片进行自动稳定的吸附固定工作,从而能够保证外延片后续制造工作的稳定,同理,在将装置拿取后,利用驱动组件能够带动第二橡胶活塞自动向上运动,进而能够将橡胶板上放置的外延片自动向上推动脱离,从而能够保证外延片后续拿取工作的便捷和高效,有效地提高了集合装置的使用便捷性和高效性。
2、设置有吸附定位组件,装置放置稳定后,利用复位弹簧能够带动连接管向上运动,其内部的第一橡胶活塞能够在连接管内向上进行稳定的相对运动,利用第一橡胶活塞的运动,通过输送管上的橡胶软管能够将橡胶吸盘内的空气进行自动抽取,利用各个橡胶吸盘内的负压能够将装置整体自动稳定的吸附固定在装置内,进而能够保证外延片后续生产制造工作的稳定和安全。
3、设置有驱动组件,工作人员只需拿取托板向上运动,此时托板通过连接杆能够带动连接管向上运动,进而能够同时驱动吸附定位组件和自动定位脱离组件,且利用伸缩卡杆与卡孔的配合能够保证连接杆固定状态的稳定,进而能够保证装置整体工作状态的稳定,有效提高了装置的工作效率。
4、设置有排风扇和分流扇叶,利用排风扇和各个分流扇叶的转动能够将电加热管加热产生的热空气稳定均匀的输送至各个外延片处,且利用第一圆形齿轮、第二圆形齿轮和第三圆形齿轮之间的啮合,能够带动各个外延片自转的同时进行公转,进而能够进一步提高外延片的加热均匀和稳定,从而能够保证各个外延片后续生产制造工作的稳定,增加了装置的使用多样性和稳定性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施方式的技术方案,下面将将结合附图和详细实施方式对本发明进行详细说明,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。其中:
图1是本发明一种多尺寸集合外延片装置整体立体结构示意图;
图2是本发明一种多尺寸集合外延片装置橡胶板立体结构示意图;
图3是本发明一种多尺寸集合外延片装置滤网筒立体结构示意图;
图4是本发明一种多尺寸集合外延片装置整体主视结构示意图;
图5是本发明一种多尺寸集合外延片装置第一橡胶活塞结构示意图;
图6是本发明一种多尺寸集合外延片装置伸缩卡杆结构示意图;
图7是本发明一种多尺寸集合外延片装置固定弹簧结构示意图;
图8是本发明一种多尺寸集合外延片装置第三圆形齿轮俯视结构示意图;
图9是本发明一种多尺寸集合外延片装置密封圈俯视结构示意图;
图10是本发明一种多尺寸集合外延片装置电加热管俯视结构示意图;
图11是本发明一种多尺寸集合外延片装置集合筒结构示意图;
图12是本发明一种多尺寸集合外延片装置分级槽俯视结构示意图;
图13是本发明一种多尺寸集合外延片装置分流扇叶俯视结构示意图。
图中标号:1、固定底座;2、固定框;3、驱动组件;301、固定管;302、卡孔;303、连接杆;304、托板;305、伸缩卡杆;306、固定弹簧;4、连接管;5、复位弹簧;6、吸附定位组件;601、密封圈;602、第一橡胶活塞;603、滤网筒;604、连接筒;605、输送管;606、橡胶软管;607、橡胶吸盘;7、伺服电机;8、滤网板;9、电加热管;10、排风扇;11、第一圆形齿轮;12、第二圆形齿轮;13、第三圆形齿轮;14、自动定位脱离组件;1401、集合筒;1402、橡胶框;1403、橡胶板;1404、分级槽;1405、第二橡胶活塞;1406、支撑杆;15、分流扇叶;16、衔接网板。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明,但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广,因此本发明不受下面公开的具体实施方式的限制。
其次,本发明结合示意图进行详细描述,在详述本发明实施方式时,为便于说明,表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大,而且所述示意图只是示例,其在此不应限制本发明保护的范围。此外,在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
实施例
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明的实施方式作进一步地详细描述。
如图1和图4所示,一种多尺寸集合外延片装置,包括固定底座1、连接管4和第一圆形齿轮11,固定底座1上焊接固定有固定框2,固定框2上安装有驱动组件3,连接管4上安装有吸附定位组件6,固定底座1上焊接固定有伺服电机7,连接管4上焊接固定有滤网板8和排风扇10,滤网板8的底端面上螺栓安装有电加热管9,第一圆形齿轮11上啮合连接有第二圆形齿轮12,第二圆形齿轮12上啮合连接有第三圆形齿轮13,第二圆形齿轮12和第三圆形齿轮13上均安装有自动定位脱离组件14。
在对装置进行稳定放置时,利用驱动组件3能够同时驱动吸附定位组件6和自动定位脱离组件14工作,在对装置进行稳定的吸附固定工作时,装置能够对各个外延片进行自动稳定的吸附固定工作,从而能够保证外延片后续制造工作的稳定,同理,在对装置整体进行拿取时,利用自动定位脱离组件14能够推动外延片自动向上推动脱离,进而能够保证外延片后续拿取工作的便捷和高效,有效提高了装置的使用便捷性和高效性,且利用排风扇10的转动能够将电加热管9加热产生的热空气稳定均匀的输送至各个外延片处,进而能够保证各个外延片后续生产制造工作的稳定,增加了装置的使用多样性和稳定性。
如图4和图6所示,在本实施例中,驱动组件3包括固定管301和连接杆303,固定管301焊接固定在固定框2上,固定管301上贯穿开设有卡孔302,连接杆303和连接管4均限位滑动连接在固定管301内,连接杆303的顶端焊接固定有托板304,连接杆303的底端与连接管4的顶端为转动连接,连接杆303上焊接固定有伸缩卡杆305,结合图7所示,伸缩卡杆305内焊接固定有固定弹簧306,连接管4的顶端焊接固定有复位弹簧5,复位弹簧5套设在连接管4上,第一圆形齿轮11焊接固定在固定管301上。
固定管301的直径大于连接管4的直径,连接杆303固定在连接管4的顶部中心部位,伸缩卡杆305对称分布在连接杆303的两侧,伸缩卡杆305与卡孔302一一对应,伸缩卡杆305的顶端面呈圆弧状。
上述驱动组件3的结构保证复位弹簧5在连接管4上工作状态的稳定,进而能够保证连接管4上后续复位工作的稳定性,有效提高了装置的使用高效性和稳定性。
如图5所示,在本实施例中,吸附定位组件6包括密封圈601,密封圈601螺钉连接在连接管4的底端面上,连接管4内限位滑动连接有第一橡胶活塞602,第一橡胶活塞602固定连接在伺服电机7输出轴的顶端,伺服电机7的输出轴限位滑动连接在密封圈601上,连接管4上螺钉连接有滤网筒603,连接管4通过密封轴承连接有连接筒604,连接筒604上螺栓连接有输送管605,输送管605上螺栓连接有橡胶软管606,橡胶软管606的底端螺栓连接有橡胶吸盘607,橡胶吸盘607的顶端固定连接在固定底座1的底端面上。
如图3、图4和图5所示,密封圈601的直径大于伺服电机7输出轴的直径,滤网筒603的直径和厚度分别与连接管4的直径和厚度相等,滤网筒603的长度小于连接筒604的长度,结合图9所示,输送管605等角度分布在连接筒604上,橡胶软管606等距分布在连接筒604上,橡胶软管606与橡胶吸盘607一一对应。
利用各个橡胶吸盘607能够保证装置整体放置状态的稳定和安全,进而能够保证外延片后续生产制造工作的稳定和安全,增加了装置的使用多样性和稳定性。
如图8和图10所示,在本实施例中,电加热管9呈螺旋状,第二圆形齿轮12等角度分布在第一圆形齿轮11上,第三圆形齿轮13对称分布在第二圆形齿轮12的两侧,利用螺旋状的电加热管9能够有效提高加热效率,进而能够保证外延片后续加热工作的快速稳定。
如图2、图8和图11所示,在本实施例中,自动定位脱离组件14包括集合筒1401,集合筒1401分别焊接固定在第二圆形齿轮12的中心轴和第三圆形齿轮13的中心轴上,集合筒1401上螺钉连接有橡胶框1402,橡胶框1402内螺钉连接有橡胶板1403,橡胶板1403上开设有分级槽1404,集合筒1401的外表面焊接连接有分流扇叶15。
如图8和图11所示,集合筒1401内限位滑动连接有第二橡胶活塞1405,第二橡胶活塞1405的底端螺钉连接有支撑杆1406,支撑杆1406的底端焊接固定在滤网板8的顶端面上,集合筒1401转动连接在衔接网板16上,衔接网板16转动连接在固定管301上。
通过自动定位脱离组件14具体结构的限定,保证了第二橡胶活塞1405在集合筒1401内限位滑动工作的稳定,进而能够保证外延片后续定位放置和自动脱离工作的便捷和高效,有效提高了装置的工作效率。
如图12所示,在本实施例中,橡胶板1403的内径大于集合筒1401的内径,分级槽1404等距分布在橡胶板1403上,分级槽1404的直径由上向下逐级递减。
集合筒1401通过第二橡胶活塞1405与支撑杆1406一一对应,支撑杆1406固定在第二橡胶活塞1405的底部中心部位,支撑杆1406的长度大于集合筒1401的长度,可以有效避免支撑杆1406对于集合筒1401的不良影响,进而能够保证外延片后续自动脱离工作的稳定,从而能够保证外延片后续生产制造工作的便捷和高效。
需要说明的是,本发明为一种多尺寸集合外延片装置,首先,工作人员可通过手持托板304,并向上拉动托板304,此时托板304通过连接杆303能够带动连接管4向上稳定运动,此时在连接管4的运动作用下能够带动滤网板8向上稳定运动,而在滤网板8的运动作用下,通过各个支撑杆1406能够带动各个第二橡胶活塞1405在相应的集合筒1401内同时向上稳定运动,直至连接杆303带动两侧的伸缩卡杆305运动至固定管301上的卡孔302处,此时伸缩卡杆305通过固定弹簧306能够自动向外伸展,并稳定卡合至卡孔302内,此时滤网板8能够向上运动至稳定位置,随后工作人员可将需要进行生产制造的外延片分别放置在各个橡胶框1402内的第二橡胶活塞1405上。
此时工作人员可通过手持托板304,并继续向上拉动托板304,此时工作人员能够将装置整体提起,随后工作人员可将装置整体放置在制造设备内,工作人员在将装置整体放置在制造设备内后,通过向内挤压推动伸缩卡杆305,直至伸缩卡杆305向内压缩至脱离卡孔302,此时在复位弹簧5的作用下能够带动连接管4在固定管301内向下进行自动稳定运动,而在连接管4的运动作用下能够带动滤网板8向下运动,此时在滤网板8的运动作用下,通过各个支撑杆1406能够带动各个第二橡胶活塞1405在相应的集合筒1401内同时向下稳定运动,此时在第二橡胶活塞1405的运动作用下,能够带动外延片向下运动至橡胶框1402内的橡胶板1403上,此时利用橡胶板1403上的各个分级槽1404能够对不同规格大小的外延片进行便捷稳定的限位放置工作,且第二橡胶活塞1405持续向下运动,能够将橡胶框1402内的空气进行自动抽取,此时橡胶框1402内形成负压,进而能够对橡胶框1402内放置在外延片进行自动稳定的吸附固定工作,从而能够保证外延片后续制造工作的稳定。
且在连接管4向下运动过程中,其内部的第一橡胶活塞602能够在连接管4内向上进行稳定的相对运动,此时在第一橡胶活塞602的相对运动作用下,利用密封圈601的密封,通过利用第一橡胶活塞602的运动,通过滤网筒603、连接筒604、输送管605和橡胶软管606将橡胶吸盘607内的空气进行自动抽取,利用各个橡胶吸盘607内的负压能够将装置整体自动稳定的吸附固定在装置内,进而能够保证外延片后续生产制造工作的稳定和安全。
随后工作人员可通过控制开启伺服电机7,此时伺服电机7通过输出轴能够带动密封圈601上的连接管4进行稳定转动,此时在连接管4的转动过程中,利用密封轴承连接的连接筒604能够有效避免连接管4的转动对输送管605、橡胶软管606和橡胶吸盘607造成不良影响,且在连接管4的转动过程中,通过滤网板8能够带动各个支撑杆1406上的集合筒1401进行稳定的转动,且在各个集合筒1401的转动作用下,能够带动衔接网板16在固定管301上进行稳定转动,而在各个集合筒1401转动过程中,能够带动各个第二圆形齿轮12在第一圆形齿轮11上进行稳定的啮合转动,且在各个第二圆形齿轮12的转动过程中,能够带动各个第三圆形齿轮13进行稳定的啮合转动,进而能够保证各个集合筒1401公转的同时,在衔接网板16上进行自转,此时在连接管4的转动过程中能够带动排风扇10稳定转动,且在各个集合筒1401自转的同时能够带动相应的分流扇叶15进行稳定转动,此时利用排风扇10和各个分流扇叶15的转动能够将电加热管9加热生产的热空气稳定均匀的输送至各个外延片处,进而能够保证各个外延片后续生产制造工作的稳定。
而外延片在制造工作结束后,工作人员只需再次向上拉动托板304,此时托板304通过连接杆303能够带动连接管4向上稳定运动,此时在连接管4的运动作用下能够带动滤网板8向上稳定运动,而在滤网板8的运动作用下,通过各个支撑杆1406能够带动各个第二橡胶活塞1405在相应的集合筒1401内同时向上稳定运动,直至连接杆303带动两侧的伸缩卡杆305运动至固定管301上的卡孔302处,此时伸缩卡杆305通过固定弹簧306能够自动向外伸展,并稳定卡合至卡孔302内,此时滤网板8能够向上运动至稳定位置,随后在第二橡胶活塞1405的运动作用下,能够将橡胶板1403上放置的外延片自动向上推动脱离,从而能够保证外延片后续拿取工作的便捷和高效,与此同时,在连接管4的运动作用下,结合第一橡胶活塞602的相对运动能够将空气通过滤网筒603、连接筒604、输送管605和橡胶软管606将空气输送至橡胶吸盘607内,此时橡胶吸盘607内部气压恢复,随后工作人员可对装置整体进行便捷稳定的拿取工作。
虽然在上文中已经参考实施方式对本发明进行了描述,然而在不脱离本发明的范围的情况下,可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是,只要不存在结构冲突,本发明所披露的实施方式中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用,在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此,本发明并不局限于文中公开的特定实施方式,而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (2)

1.一种多尺寸集合外延片装置,包括固定底座(1)、连接管(4)和第一圆形齿轮(11),其特征在于:所述固定底座(1)上焊接固定有固定框(2),所述固定框(2)上安装有驱动组件(3),所述连接管(4)上安装有吸附定位组件(6),所述固定底座(1)上焊接固定有伺服电机(7),所述连接管(4)上焊接固定有滤网板(8)和排风扇(10),所述滤网板(8)的底端面上螺栓安装有电加热管(9),所述第一圆形齿轮(11)上啮合连接有第二圆形齿轮(12),所述第二圆形齿轮(12)上啮合连接有第三圆形齿轮(13),所述第二圆形齿轮(12)和第三圆形齿轮(13)上均安装有自动定位脱离组件(14);
所述驱动组件(3)包括固定管(301)和连接杆(303),所述固定管(301)焊接固定在固定框(2)上,所述固定管(301)上贯穿开设有卡孔(302),所述连接杆(303)和连接管(4)均限位滑动连接在固定管(301)内,所述连接杆(303)的顶端焊接固定有托板(304),所述连接杆(303)的底端与连接管(4)的顶端为转动连接,所述连接杆(303)上焊接固定有伸缩卡杆(305),所述伸缩卡杆(305)内焊接固定有固定弹簧(306),所述连接管(4)的顶端焊接固定有复位弹簧(5),所述复位弹簧(5)套设在连接管(4)上,所述第一圆形齿轮(11)焊接固定在固定管(301)上;
所述固定管(301)的直径大于连接管(4)的直径,所述连接杆(303)固定在连接管(4)的顶部中心部位,所述伸缩卡杆(305)对称分布在连接杆(303)的两侧,所述伸缩卡杆(305)与卡孔(302)一一对应,所述伸缩卡杆(305)的顶端面呈圆弧状;
所述吸附定位组件(6)包括密封圈(601),所述密封圈(601)螺钉连接在连接管(4)的底端面上,所述连接管(4)内限位滑动连接有第一橡胶活塞(602),所述第一橡胶活塞(602)固定连接在伺服电机(7)输出轴的顶端,所述伺服电机(7)的输出轴限位滑动连接在密封圈(601)上,所述连接管(4)上螺钉连接有滤网筒(603),所述连接管(4)通过密封轴承连接有连接筒(604),所述连接筒(604)上螺栓连接有输送管(605),所述输送管(605)上螺栓连接有橡胶软管(606),所述橡胶软管(606)的底端螺栓连接有橡胶吸盘(607),所述橡胶吸盘(607)的顶端固定连接在固定底座(1)的底端面上;
所述密封圈(601)的直径大于伺服电机(7)输出轴的直径,所述滤网筒(603)的直径和厚度分别与连接管(4)的直径和厚度相等,所述滤网筒(603)的长度小于连接筒(604)的长度,所述输送管(605)等角度分布在连接筒(604)上,所述橡胶软管(606)等距分布在连接筒(604)上,所述橡胶软管(606)与橡胶吸盘(607)一一对应;
所述自动定位脱离组件(14)包括集合筒(1401),所述集合筒(1401)分别焊接固定在第二圆形齿轮(12)的中心轴和第三圆形齿轮(13)的中心轴上,所述集合筒(1401)上螺钉连接有橡胶框(1402),所述橡胶框(1402)内螺钉连接有橡胶板(1403),所述橡胶板(1403)上开设有分级槽(1404),所述集合筒(1401)的外表面焊接连接有分流扇叶(15);
所述橡胶板(1403)的内径大于集合筒(1401)的内径,所述分级槽(1404)等距分布在橡胶板(1403)上,所述分级槽(1404)的直径由上向下逐级递减;
所述集合筒(1401)内限位滑动连接有第二橡胶活塞(1405),所述第二橡胶活塞(1405)的底端螺钉连接有支撑杆(1406),所述支撑杆(1406)的底端焊接固定在滤网板(8)的顶端面上,所述集合筒(1401)转动连接在衔接网板(16)上,所述衔接网板(16)转动连接在固定管(301)上;
所述集合筒(1401)通过第二橡胶活塞(1405)与支撑杆(1406)一一对应,所述支撑杆(1406)固定在第二橡胶活塞(1405)的底部中心部位,所述支撑杆(1406)的长度大于集合筒(1401)的长度。
2.根据权利要求1所述一种多尺寸集合外延片装置,其特征在于:所述电加热管(9)呈螺旋状,所述第二圆形齿轮(12)等角度分布在第一圆形齿轮(11)上,所述第三圆形齿轮(13)对称分布在第二圆形齿轮(12)的两侧。
CN202211463175.7A 2022-11-22 2022-11-22 一种多尺寸集合外延片装置 Active CN115513105B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211463175.7A CN115513105B (zh) 2022-11-22 2022-11-22 一种多尺寸集合外延片装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211463175.7A CN115513105B (zh) 2022-11-22 2022-11-22 一种多尺寸集合外延片装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN115513105A CN115513105A (zh) 2022-12-23
CN115513105B true CN115513105B (zh) 2023-02-28

Family

ID=84513980

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202211463175.7A Active CN115513105B (zh) 2022-11-22 2022-11-22 一种多尺寸集合外延片装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN115513105B (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012174742A (ja) * 2011-02-17 2012-09-10 Fuji Mach Mfg Co Ltd ダイピックアップ装置
CN211788955U (zh) * 2020-04-13 2020-10-27 金寨嘉悦新能源科技有限公司 一种硅片夹持机构
CN214477365U (zh) * 2020-12-31 2021-10-22 苏州日川精密仪器有限公司 吸附连杆机构
CN114038787A (zh) * 2021-11-29 2022-02-11 莱腾仕精密机电(上海)有限公司 多尺寸晶圆切片分离模组
CN114613690A (zh) * 2022-05-12 2022-06-10 浙江晶睿电子科技有限公司 一种半导体厚度检测对比装置
CN217056935U (zh) * 2022-04-06 2022-07-26 昆山市当拓气动元件有限公司 一种吸盘式安装设备的可拆卸结构

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101441979B1 (ko) * 2013-02-04 2014-09-25 주식회사 제우스 기판 이송 장치
CN114914182B (zh) * 2022-07-18 2022-10-25 浙江晶睿电子科技有限公司 一种半导体封装加工用硅片处理装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012174742A (ja) * 2011-02-17 2012-09-10 Fuji Mach Mfg Co Ltd ダイピックアップ装置
CN211788955U (zh) * 2020-04-13 2020-10-27 金寨嘉悦新能源科技有限公司 一种硅片夹持机构
CN214477365U (zh) * 2020-12-31 2021-10-22 苏州日川精密仪器有限公司 吸附连杆机构
CN114038787A (zh) * 2021-11-29 2022-02-11 莱腾仕精密机电(上海)有限公司 多尺寸晶圆切片分离模组
CN217056935U (zh) * 2022-04-06 2022-07-26 昆山市当拓气动元件有限公司 一种吸盘式安装设备的可拆卸结构
CN114613690A (zh) * 2022-05-12 2022-06-10 浙江晶睿电子科技有限公司 一种半导体厚度检测对比装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN115513105A (zh) 2022-12-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108747311A (zh) 一种用于灯罩和底壳的组装设备
CN210339553U (zh) 一种适用范围广的吸盘取料装置
CN115513105B (zh) 一种多尺寸集合外延片装置
CN110733140B (zh) 一种蓝宝石晶片切割设备及工艺
CN211788955U (zh) 一种硅片夹持机构
CN106803492B (zh) 太阳能电池片制备工艺中硅片印刷前预处理装置
CN216335182U (zh) 一种蓝宝石晶片微观装置用移取结构
CN207206228U (zh) 一种电子加工无尘夹具
CN212599701U (zh) 一种太阳能板激光切割装置
CN209880643U (zh) 导正型硅片插片机
CN114267771A (zh) 可散热的晶圆级led封装结构
CN210730777U (zh) 一种冲压件用吸具
CN103526285B (zh) 一种led外延片倒置mocvd反应炉
CN219536434U (zh) 一种高精度smt贴片机的吸嘴机构
CN204632745U (zh) Led组装机的封装铝板上料装置
CN220998322U (zh) 一种钣金成型的转向机构
CN218101207U (zh) 一种硅片产线用一拖二机械手
CN209936952U (zh) 一种自动化取件工装
CN214610253U (zh) 一种新型车片机取片装置
CN115841975B (zh) 高稳定性轻量化硅片输送架设备
CN215241186U (zh) 一种新型二极管整形工装
CN217322390U (zh) 一种损伤小的汽车后视镜玻璃抓取机械手臂
CN219600046U (zh) 一种光电玻璃的夹持装置
CN116978853B (zh) 一种用于发光二极管面板的夹持装置
CN211879399U (zh) 一种应用于硅片溅射台的分离装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant