CN114085436B - 胶液、半固化片、电路基板、印制电路板 - Google Patents
胶液、半固化片、电路基板、印制电路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114085436B CN114085436B CN202111471357.4A CN202111471357A CN114085436B CN 114085436 B CN114085436 B CN 114085436B CN 202111471357 A CN202111471357 A CN 202111471357A CN 114085436 B CN114085436 B CN 114085436B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- surfactant
- weight
- parts
- glue solution
- reactive group
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000003292 glue Substances 0.000 title claims abstract description 89
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 51
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims abstract description 83
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 60
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims abstract description 50
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 27
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 26
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 15
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims abstract description 15
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims abstract description 13
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 7
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 claims abstract description 5
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 claims abstract description 5
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 claims description 25
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 claims description 25
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 claims description 12
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 7
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims description 6
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 6
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 claims description 6
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 4
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims description 4
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 claims description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 4
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 claims description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 6
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 abstract description 2
- 238000004513 sizing Methods 0.000 abstract description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 83
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 41
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 29
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 29
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 25
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 25
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 22
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 22
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 17
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 14
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 13
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 11
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 11
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- -1 2-ethylhexyl Chemical group 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 2
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229920013638 modified polyphenyl ether Polymers 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- NDRKXFLZSRHAJE-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,5-pentabromo-6-(2,3,4-tribromophenyl)benzene Chemical group BrC1=C(Br)C(Br)=CC=C1C1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1Br NDRKXFLZSRHAJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIAXCDIQXHJNIX-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,5-pentabromo-6-ethylbenzene Chemical compound CCC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1Br FIAXCDIQXHJNIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhexane Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(C)(C)C DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 2-iodoquinoline Chemical compound C1=CC=CC2=NC(I)=CC=C21 FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 2h-1,2-benzoxazine Chemical compound C1=CC=C2C=CNOC2=C1 CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PYSRRFNXTXNWCD-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylethenyl)furan-2,5-dione Chemical compound O=C1OC(=O)C(C=CC=2C=CC=CC=2)=C1 PYSRRFNXTXNWCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 229920000147 Styrene maleic anhydride Polymers 0.000 description 1
- YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N TOTP Chemical compound CC1=CC=CC=C1OP(=O)(OC=1C(=CC=CC=1)C)OC1=CC=CC=C1C YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQYJRMFWJJONBO-UHFFFAOYSA-N Tris(2,3-dibromopropyl) phosphate Chemical compound BrCC(Br)COP(=O)(OCC(Br)CBr)OCC(Br)CBr PQYJRMFWJJONBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GTVWRXDRKAHEAD-UHFFFAOYSA-N Tris(2-ethylhexyl) phosphate Chemical compound CCCCC(CC)COP(=O)(OCC(CC)CCCC)OCC(CC)CCCC GTVWRXDRKAHEAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- CAVCGVPGBKGDTG-UHFFFAOYSA-N alumanylidynemethyl(alumanylidynemethylalumanylidenemethylidene)alumane Chemical compound [Al]#C[Al]=C=[Al]C#[Al] CAVCGVPGBKGDTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KQNZLOUWXSAZGD-UHFFFAOYSA-N benzylperoxymethylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1COOCC1=CC=CC=C1 KQNZLOUWXSAZGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N beryllium oxide Inorganic materials O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNNQFQFUQLJSQT-UHFFFAOYSA-N bromo(trichloro)methane Chemical compound ClC(Cl)(Cl)Br XNNQFQFUQLJSQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FMWLUWPQPKEARP-UHFFFAOYSA-N bromodichloromethane Chemical compound ClC(Cl)Br FMWLUWPQPKEARP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000010431 corundum Substances 0.000 description 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical class [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- WHHGLZMJPXIBIX-UHFFFAOYSA-N decabromodiphenyl ether Chemical compound BrC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1OC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1Br WHHGLZMJPXIBIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJBFPHVGVWTDIP-UHFFFAOYSA-N dibromomethane Chemical compound BrCBr FJBFPHVGVWTDIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005593 dissociations Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004005 microsphere Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- HMZGPNHSPWNGEP-UHFFFAOYSA-N octadecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C HMZGPNHSPWNGEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYZLKGVUSQXAMU-UHFFFAOYSA-N penta-1,4-diene Chemical compound C=CCC=C QYZLKGVUSQXAMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920013636 polyphenyl ether polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- STCOOQWBFONSKY-UHFFFAOYSA-N tributyl phosphate Chemical compound CCCCOP(=O)(OCCCC)OCCCC STCOOQWBFONSKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)(=O)OC1=CC=CC=C1 XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZZBTMVTLBHJHL-UHFFFAOYSA-N tris(2,3-dichloropropyl) phosphate Chemical compound ClCC(Cl)COP(=O)(OCC(Cl)CCl)OCC(Cl)CCl JZZBTMVTLBHJHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQUQLFOMPYWACS-UHFFFAOYSA-N tris(2-chloroethyl) phosphate Chemical compound ClCCOP(=O)(OCCCl)OCCCl HQUQLFOMPYWACS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NWIKMSABBNGQRG-UHFFFAOYSA-N tris(3,3-dibromopropyl) phosphate Chemical compound BrC(Br)CCOP(=O)(OCCC(Br)Br)OCCC(Br)Br NWIKMSABBNGQRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 1
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L9/00—Compositions of homopolymers or copolymers of conjugated diene hydrocarbons
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B33/00—Layered products characterised by particular properties or particular surface features, e.g. particular surface coatings; Layered products designed for particular purposes not covered by another single class
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L9/00—Compositions of homopolymers or copolymers of conjugated diene hydrocarbons
- C08L9/06—Copolymers with styrene
Abstract
本发明涉及一种胶液，所述胶液包括树脂、填料、表面活性剂、固化剂以及有机溶剂，其中，树脂具有第一反应基团，表面活性剂的结构式如式(1)所示：
Description
技术领域
本发明涉及电子工业技术领域，特别是涉及胶液、半固化片、电路基板、印制电路板。
背景技术
基于5G通信应用场景对电路基板介电性能的要求，传统方法中通常在胶液中加入一些表面活性剂来优化界面张力，以提升胶液中各相的结合力、分散性或者相容性来提升电路基板的介电性能。
然而，采用水性体系的胶液时，由于玻璃纤维布等增强材料浸渍上胶时温度高达380℃以上，表面活性剂会发生分解挥发，最终在压合成的电路基板中无表面活性剂残留；但在采用有机溶剂体系的胶液时，由于玻璃纤维布等增强材料浸渍上胶时温度在200℃以下，未达到表面活性剂的分解温度，导致半固化片中残留有表面活性剂，从而导致在压合成的电路基板中存在游离的表面活性剂，进而影响电路基板的热稳定性和可靠性。
发明内容
基于此，有必要针对上述问题，提供一种胶液、半固化片、电路基板、印制电路板，采用所述胶液制成的电路基板具有优异的热稳定性和可靠性。
一种胶液，所述胶液包括树脂、填料、表面活性剂、固化剂以及有机溶剂，其中，所述树脂的分子链中具有第一反应基团，所述表面活性剂的结构式如式(1)所示：
式(1)中，R为第二反应基团，所述表面活性剂的分子量为2000-3500；
其中，所述第一反应基团选自乙烯基、环氧基、氰酸酯基、氨基或者酸酐，所述第二反应基团选自乙烯基或者环氧基。
在其中一个实施例中，式(1)中，m＝12-17，n＝4或5，x＝1-5，y＝6-20，z＝4-7。
在其中一个实施例中，所述第一反应基团和所述第二反应基团为相同固化体系可反应基团。
在其中一个实施例中，在25±1℃下，所述胶液在模压板上的接触角为0-50°，其中，所述模压板采用所述填料制成。
在其中一个实施例中，所述树脂包括聚丁二烯、聚丁二烯与苯乙烯的共聚物、聚异戊二烯、改性聚丁二烯、聚苯醚、改性聚苯醚、聚酰亚胺，环氧树脂、改性环氧树脂、氰酸酯、异氰酸酯中的至少一种。
在其中一个实施例中，以100重量份的所述树脂计，所述填料的用量为150重量份-350重量份，所述表面活性剂的用量为0.5重量份-3重量份，所述固化剂的用量为1重量份-20重量份。
在其中一个实施例中，所述胶液中还包括有阻燃剂。
一种半固化片，包括增强材料以及附着于所述增强材料上的干燥后的所述胶液。
一种电路基板，包括绝缘层和设于所述绝缘层至少一表面上的导电层，其中，所述绝缘层由一张或至少两张叠合的所述的半固化片压制而成。
一种由所述的电路基板制成的印制电路板。
本发明的胶液中，采用了结构式如式(1)所示的表面活性剂，该表面活性剂具有亲水端和亲油端，从而，表面活性剂可以通过亲水端结合于填料，再利用亲油端与树脂、有机溶剂的良好相容性，使填料均匀分散于胶液中，同时，表面活性剂还能够提供静电斥力和空间位阻，有效防止填料之间的碰撞团聚。进而，本发明可以通过结构式如式(1)所示的表面活性剂调整胶液的表面张力，使胶液中各组分在混合过程中可以迅速达到分布均匀、稳定的状态，因此，采用本发明胶液具有较好的上胶工艺性。
另外，本发明的胶液中，树脂的分子链中具有第一反应基团，结构式如式(1)所示的表面活性剂中具有第二反应基团，因此，半固化片在层压固化成绝缘层的过程中，表面活性剂分子链中的第二反应基团能够与树脂分子链中的第一反应基团进行反应，使二者形成化学结合，进而能够将表面活性剂以化学结合的形式锁定在固化的分子网络中，避免其游离于电路基板中，因此，可以有效提高电路基板的热稳定性和可靠性。
具体实施方式
以下将对本发明提供的胶液、半固化片、电路基板、印制电路板作进一步说明。
本发明提供的胶液包括树脂、填料、表面活性剂、固化剂以及有机溶剂。
其中，所述树脂具有第一反应基团，所述第一反应基团选自乙烯基、环氧基、氰酸酯基、氨基或者酸酐。
可选的，所述树脂包括聚丁二烯、聚丁二烯与苯乙烯的共聚物、聚异戊二烯、改性聚丁二烯、聚苯醚、改性聚苯醚、聚酰亚胺，环氧树脂、改性环氧树脂、氰酸酯、异氰酸酯中的至少一种。
可选的，所述填料包括二氧化钛、钛酸钡、钛酸锶、二氧化硅、刚玉、硅灰石、实心玻璃微球、合成玻璃、石英、氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅、碳化铝、氧化铍、氧化铝、氢氧化铝、氧化镁、云母、滑石或者氢氧化镁中的至少一种。
所述表面活性剂的结构式如式(1)所示：
式(1)中，R为第二反应基团，所述第二反应基团选自乙烯基或者环氧基。
为了使表面活性剂在胶液中具有较好的相容性，式(1)所示的表面活性剂的分子量优选为2000-3500。
式(1)所示的表面活性剂中，对m、n、x、y和z没有限制，不影响表面活性剂的使用效果。
由于x和m越多，表面活性剂的亲油性越好，z和n越多，表面活性剂的亲水性越好，m和n越大，支链越长，表面活性剂的自由度更高，但也会降低热稳定性和相容性，y越多，表面活性剂的反应性越好，但是过大也会降低相容性。因此，式(1)中，m优选为12-17的整数，n优选为4或5，x优选为1-5的整数，y优选为6-20的整数，z优选为4-7的整数，以使所述表面活性剂的分子量在2000-3500的范围内，同时，具有优异的热稳定性和相容性。
以第二反应基团为乙烯基为例，所述表面活性剂可以由甲基丙烯酸十八烷基酯、聚乙二醇甲基丙烯酸酯和1,4-戊二烯反应制得，此时，其结构式如式(1-1)所示，
应予说明的是，第二反应基团为环氧基时，环氧基可以由乙烯基直接环氧化得到，如，结构式如式(1-1)所示的表面活性剂经环氧化即可得到结构式如式(1-2)所示的表面活性剂。
当然，第二反应基团为环氧基时，也可以采用聚合法合成得到所述表面活性剂。
可选的，所述固化剂包括双氰胺、二氨基二苯砜、二氨基二苯甲烷、苯乙烯-马来酸酐共聚物、酚醛树脂、活性酯、苯并噁嗪、2,5-二甲基-2,5-二(过氧化苯甲酯)己烷、过氧化二叔丁基、2,5-二甲基-2,5-双(叔丁基过氧基)己烷、2,5-二甲基-2,5-二叔丁基过氧基-3-己炔、过氧化二异丙苯中的至少一种。
可选的，所述有机溶剂包括甲苯、二甲苯、丁酮、丙酮、二氯甲烷、N,N-二甲基甲酰胺、丙二醇单甲醚中的至少一种。
可选的，所述胶液中还包括有阻燃剂，以使电路基板具有阻燃性能，所述阻燃剂包括磷酸三丁酯、磷酸三(2-乙基己基)酯、磷酸三(2-氯乙基)酯、磷酸三(2,3-二氯丙基)酯、磷酸三(2,3-二溴丙基)酯、Pyrol99、磷酸甲苯-二苯酯、磷酸三甲苯酯、磷酸三苯酯、磷酸(2-乙基己基)-二苯酯、氯丹酸酐、二溴甲烷、三氯溴甲烷、二氯溴甲烷、八溴二苯基氧化物、五溴乙基苯、四溴双酚A、磷酸三(二溴丙基)酯、卤代环己烷及其衍生物、十溴联苯醚及其衍生物中的至少一种。
可选的，以100重量份的所述树脂计，所述填料的用量为150重量份-350重量份，所述表面活性剂的用量为0.5重量份-3重量份，所述固化剂的用量为1重量份-20重量份。
如式(1)所示，本发明胶液中采用的表面活性剂具有亲水端和亲油端，从而，表面活性剂可以通过亲水端结合于填料，再利用亲油端与树脂、有机溶剂的良好相容性，使填料均匀分散于胶液中，同时，表面活性剂还能够提供静电斥力和空间位阻，有效防止填料之间的碰撞团聚。进而，本发明可以通过表面活性剂调整胶液的表面张力，使胶液中各组分在混合过程中可以迅速达到分布均匀、稳定的状态，因此，采用本发明胶液具有较好的工艺性，制备的电路基板具有优异的热稳定性和可靠性。
可选的，通过表面活性剂的选择和用量的控制，在25±1℃下，所述胶液在模压板上的接触角为0-50°，优选为0-30°，从而，可使胶液中各组分处于分布均匀、稳定的状态。
需要说明的是，本发明胶液在模压板上接触角的测试方法为：将填料用精密压力机压制成模压板，将胶液滴在所述模压板上，再使用接触角测定装置在25±1℃的温度下测定接触角。
最重要的是，本发明为有机溶剂体系的胶液，而胶液中树脂的分子链中具有第一反应基团，表面活性剂的分子链中具有第二反应基团，因此，在半固化片的制备过程中，玻璃纤维布等增强材料浸渍上胶时温度在200℃以下，表面活性剂存在于半固化片中不会分解，而半固化片在层压固化成绝缘层的过程中，表面活性剂分子链中的第二反应基团能够与树脂分子链中的第一反应基团进行反应，使二者形成化学结合，进而能够将表面活性剂以化学结合的形式锁定在固化的分子网络中，避免其游离于电路基板中，因此，可以有效提高电路基板的热稳定性和可靠性。
为了使表面活性剂分子链中的第二反应基团与树脂分子链中的第一反应基团更好的进行反应，所述第一反应基团和所述第二反应基团优选为相同固化体系可反应基团。
如，所述第一反应基团和所述第二反应基团均选自乙烯基，此时，所述树脂优选自聚丁二烯、聚丁二烯与苯乙烯的共聚物、聚异戊二烯、改性聚丁二烯中的至少一种。
所述第二反应基团选自环氧基时，所述第一反应基团选自氰酸酯基、氨基、酸酐或环氧基，此时，所述树脂包括聚苯醚、改性聚苯醚、聚酰亚胺，环氧树脂、改性环氧树脂、氰酸酯、异氰酸酯中的至少一种。
本发明还提供一种半固化片，包括增强材料以及附着于所述增强材料上的干燥后的所述胶液。
即，所述胶液通过涂覆、浸渍等方式形成于增强材料上，并经干燥去除胶液中的有机溶剂，得到半固化片。
其中，所述增强材料用于控制电路基板在制造中的固化收缩，并且使电路基板具有一定的机械强度，所述增强材料优选为玻璃纤维布，包括无纺织物或编织织物，如天然纤维、有机合成纤维以及无机纤维，优选为电子级玻璃纤维布。
本发明还提供一种电路基板，包括绝缘层和设于所述绝缘层至少一表面上的导电层，其中，所述绝缘层由一张或至少两张叠合的所述的半固化片压制而成。
其中，压制的步骤中，温度为120℃-250℃，压力为10kg/cm2-80kg/cm2，在压制的步骤中，表面活性剂分子链中的第二反应基团与树脂分子链中的第一反应基团发生化学反应，进而将表面活性剂以化学结合的形式锁定在固化的分子网络中。
需要说明的是，半固化片中表面活性剂和树脂有部分已经反应，而在压制的步骤中完全固化并反应。
可选的，所述导电层为铜箔，所述电路基板为覆铜板。
本发明还提供一种印制电路板，主要由所述电路基板经过钻孔、整孔、微蚀、预浸、活化、加速、化学铜和铜加厚等工艺制成。
以下，将通过以下具体实施例对所述胶液、半固化片、电路基板、印制电路板做进一步的说明。
以下实施例中，所使用的表面活性剂式(1-1)至式(1-2)如下所示。
式(1-1)中，n＝4，x＝2，y＝10，z＝4，分子量为2404。
式(1-2)中，n＝4，x＝2，y＝10，z＝4，分子量为2564。
实施例1
将100重量份的聚丁二烯，250重量份的二氧化硅填料，3重量份的结构式如式(1-1)所示的表面活性剂，5重量份的过氧化二异丙苯固化剂混合，用二甲苯有机溶剂稀释得到胶液。将二氧化硅填料用精密压力机压制成模压板，将得到的胶液滴在模压板上，再使用接触角测定装置在25℃的温度下测定接触角为31°。
用玻璃纤维布浸渍胶液，除去有机溶剂得到半固化片。
将4张半固化片叠合，上、下各覆一张铜箔，并在60kg/cm2的压力和230℃下压合3小时，制成电路基板。
实施例2
将100重量份的聚丁二烯与苯乙烯的共聚物，250重量份的二氧化硅填料，2.5重量份的结构式如式(1-1)所示的表面活性剂，4重量份的过氧化二异丙苯固化剂混合，用二甲苯有机溶剂稀释得到胶液。将二氧化硅填料用精密压力机压制成模压板，将得到的胶液滴在模压板上，再使用接触角测定装置在25℃的温度下测定接触角为36°。
用玻璃纤维布浸渍胶液，除去有机溶剂得到半固化片。
将4张半固化片叠合，上、下各覆一张铜箔，并在60kg/cm2的压力和230℃下压合3小时，制成电路基板。
实施例3
将100重量份的环氧树脂，200重量份的二氧化硅填料，1.5重量份的结构式如式(1-2)所示的表面活性剂，12重量份的二氨基二苯基砜固化剂混合，用丁酮有机溶剂稀释得到胶液。将二氧化硅填料用精密压力机压制成模压板，将得到的胶液滴在模压板上，再使用接触角测定装置在25℃的温度下测定接触角为40°。
用玻璃纤维布浸渍胶液，除去有机溶剂得到半固化片。
将4张半固化片叠合，上、下各覆一张铜箔，并在40kg/cm2的压力和200℃下压合3小时，制成电路基板。
实施例4
将100重量份的聚丁二烯，320重量份的二氧化硅填料，3重量份的结构式如式(1-1)所示的表面活性剂，5重量份的过氧化二异丙苯固化剂混合，用二甲苯有机溶剂稀释得到胶液。将二氧化硅填料用精密压力机压制成模压板，将得到的胶液滴在模压板上，再使用接触角测定装置在25℃的温度下测定接触角为34°。
用玻璃纤维布浸渍胶液，除去有机溶剂得到半固化片。
将4张半固化片叠合，上、下各覆一张铜箔，并在60kg/cm2的压力和230℃下压合3小时，制成电路基板。
实施例5
将100重量份的聚丁二烯，150重量份的二氧化硅填料，2重量份的结构式如式(1-1)所示的表面活性剂，5重量份的过氧化二异丙苯固化剂混合，用二甲苯有机溶剂稀释得到胶液。将二氧化硅填料用精密压力机压制成模压板，将得到的胶液滴在模压板上，再使用接触角测定装置在25℃的温度下测定接触角为25°。
用玻璃纤维布浸渍胶液，除去有机溶剂得到半固化片。
将4张半固化片叠合，上、下各覆一张铜箔，并在60kg/cm2的压力和230℃下压合3小时，制成电路基板。
实施例6
将100重量份的环氧树酯，180重量份的二氧化硅填料，2重量份的结构式如式(1-2)所示的表面活性剂，12重量份的二氨基二苯基砜固化剂混合，用丁酮有机溶剂稀释得到胶液。将二氧化硅填料用精密压力机压制成模压板，将得到的胶液滴在模压板上，再使用接触角测定装置在25℃的温度下测定接触角为30°。
用玻璃纤维布浸渍胶液，除去有机溶剂得到半固化片。
将4张半固化片叠合，上、下各覆一张铜箔，并在40kg/cm2的压力和200℃下压合3小时，制成电路基板。
实施例7
将50重量份的环氧树酯，50重量份环氧改性聚苯醚，180重量份的二氧化硅填料，2.5重量份的结构式如式(1-2)所示的表面活性剂，8重量份的二氨基二苯基砜固化剂混合，用丁酮有机溶剂稀释得到胶液。将二氧化硅填料用精密压力机压制成模压板，将得到的胶液滴在模压板上，再使用接触角测定装置在25℃的温度下测定接触角为24°。
用玻璃纤维布浸渍胶液，除去有机溶剂得到半固化片。
将4张半固化片叠合，上、下各覆一张铜箔，并在40kg/cm2的压力和200℃下压合3小时，制成电路基板。
实施例8
将70重量份的氰酸酯、30重量份的环氧树脂，170重量份的二氧化硅填料，2重量份的结构式如式(1-2)所示的表面活性剂，用DMF有机溶剂稀释得到胶液。将二氧化硅填料用精密压力机压制成模压板，将得到的胶液滴在模压板上，再使用接触角测定装置在25℃的温度下测定接触角为33°。
用玻璃纤维布浸渍胶液，除去有机溶剂得到半固化片。
将4张半固化片叠合，上、下各覆一张铜箔，并在50kg/cm2的压力和230℃下压合3小时，制成电路基板。
实施例9
将100重量份的聚丁二烯，250重量份的二氧化硅填料，3重量份的结构式如式(1)所示的表面活性剂(R为乙烯基，m＝14，n＝4，x＝2，y＝6，z＝7，分子量为2834)，5重量份的过氧化二异丙苯固化剂混合，用二甲苯有机溶剂稀释得到胶液。将二氧化硅填料用精密压力机压制成模压板，将得到的胶液滴在模压板上，再使用接触角测定装置在25℃的温度下测定接触角为32°。
用玻璃纤维布浸渍胶液，除去有机溶剂得到半固化片。
将4张半固化片叠合，上、下各覆一张铜箔，并在60kg/cm2的压力和230℃下压合3小时，制成电路基板。
实施例10
将100重量份的聚丁二烯，250重量份的二氧化硅填料，3重量份的结构式如式(1)所示的表面活性剂(R为乙烯基，m＝12，n＝5，x＝4，y＝17，z＝4，分子量为3452)，5重量份的过氧化二异丙苯固化剂混合，用二甲苯有机溶剂稀释得到胶液。将二氧化硅填料用精密压力机压制成模压板，将得到的胶液滴在模压板上，再使用接触角测定装置在25℃的温度下测定接触角为31°。
用玻璃纤维布浸渍胶液，除去有机溶剂得到半固化片。
将4张半固化片叠合，上、下各覆一张铜箔，并在60kg/cm2的压力和230℃下压合3小时，制成电路基板。
以下对比例中，所使用的表面活性剂式(2)至式(3)如下所示。
式(2)中，n＝4，x＝2，y＝10，z＝4，分子量为2134。
式(3)中，n＝4，x＝2，y＝10，z＝4，分子量为2464。
对比例1
将100重量份的聚丁二烯，200重量份的二氧化硅填料，2重量份的结构式如式(2)所示的表面活性剂，5重量份的过氧化二异丙苯固化剂，用二甲苯有机溶剂稀释得到胶液。将二氧化硅填料用精密压力机压制成模压板，将得到的胶液滴在模压板上，再使用接触角测定装置在25℃的温度下测定接触角为34°。
用玻璃纤维布浸渍胶液，除去有机溶剂得到半固化片。
将4张半固化片叠合，上、下各覆一张铜箔，并在60kg/cm2的压力和230℃下压合3小时，制成电路基板。
对比例2
将100重量份的聚丁二烯与苯乙烯共聚物，210重量份的二氧化硅填料，2.5重量份的结构式如式(2)所示的表面活性剂，5重量份的过氧化二异丙苯固化剂，用二甲苯有机溶剂稀释得到胶液。将二氧化硅填料用精密压力机压制成模压板，将得到的胶液滴在模压板上，再使用接触角测定装置在25℃的温度下测定接触角为32°。
用玻璃纤维布浸渍胶液，除去有机溶剂得到半固化片。
将4张半固化片叠合，上、下各覆一张铜箔，并在60kg/cm2的压力和230℃下压合3小时，制成电路基板。
对比例3
将100重量份的环氧树脂，200重量份的二氧化硅填料，1.5重量份的结构式如式(2)所示的表面活性剂，12重量份的二氨基二苯基砜固化剂，用丁酮有机溶剂稀释得到胶液。将二氧化硅填料用精密压力机压制成模压板，将得到的胶液滴在模压板上，再使用接触角测定装置在25℃的温度下测定接触角为41°。
用玻璃纤维布浸渍胶液，除去有机溶剂得到半固化片。
将4张半固化片叠合，上、下各覆一张铜箔，并在40kg/cm2的压力和200℃下压合3小时，制成电路基板。
对比例4
将100重量份的环氧树脂，180重量份的二氧化硅填料，2.5重量份的结构式如式(3)所示的表面活性剂，12重量份的二氨基二苯基砜固化剂，用丁酮有机溶剂稀释得到胶液。将二氧化硅填料用精密压力机压制成模压板，将得到的胶液滴在模压板上，再使用接触角测定装置在25℃的温度下测定接触角为24°。
用玻璃纤维布浸渍胶液，除去有机溶剂得到半固化片。
将4张半固化片叠合，上、下各覆一张铜箔，并在40kg/cm2的压力和200℃下压合3小时，制成电路基板。
对比例5
将100重量份的聚丁二烯，250重量份的二氧化硅填料，5重量份的过氧化二异丙苯固化剂，用二甲苯有机溶剂稀释得到胶液。将二氧化硅填料用精密压力机压制成模压板，将得到的胶液滴在模压板上，再使用接触角测定装置在25℃的温度下测定接触角为68°。
用玻璃纤维布浸渍胶液，除去有机溶剂得到半固化片。
将4张半固化片叠合，上、下各覆一张铜箔，并在60kg/cm2的压力和230℃下压合3小时，制成电路基板。
对比例6
将100重量份的环氧树脂，180重量份的二氧化硅填料，12重量份的二氨基二苯基砜固化剂，用丁酮有机溶剂稀释得到胶液。将二氧化硅填料用精密压力机压制成模压板，将得到的胶液滴在模压板上，再使用接触角测定装置在25℃的温度下测定接触角为63°。
用玻璃纤维布浸渍胶液，除去有机溶剂得到半固化片。
将4张半固化片叠合，上、下各覆一张铜箔，并在40kg/cm2的压力和200℃下压合3小时，制成电路基板。
对比例7
将100重量份的聚丁二烯，220重量份的二氧化硅填料，1.5重量份的结构式如式(1-1)所示的表面活性剂(n＝4，x＝2，y＝2，z＝2，分子量为1336)，5重量份的过氧化二异丙苯固化剂混合，用二甲苯有机溶剂稀释得到胶液。将二氧化硅填料用精密压力机压制成模压板，将得到的胶液滴在模压板上，再使用接触角测定装置在25℃的温度下测定接触角为52°。
用玻璃纤维布浸渍胶液，除去有机溶剂得到半固化片。
将4张半固化片叠合，上、下各覆一张铜箔，并在60kg/cm2的压力和230℃下压合3小时，制成电路基板。
对比例8
将100重量份的聚丁二烯，220重量份的二氧化硅填料，1.5重量份的结构式如式(1-1)所示的表面活性剂(n＝4，x＝2，y＝20，z＝8，分子量4132)，5重量份的过氧化二异丙苯固化剂，用二甲苯有机溶剂稀释得到胶液。将二氧化硅填料用精密压力机压制成模压板，将得到的胶液滴在模压板上，再使用接触角测定装置在25℃的温度下测定接触角为48°。
用玻璃纤维布浸渍胶液，除去有机溶剂得到半固化片。
将4张半固化片叠合，上、下各覆一张铜箔，并在60kg/cm2的压力和230℃下压合3小时，制成电路基板。
对比例9
将100重量份的聚丁二烯，220重量份的二氧化硅填料，1.5重量份的结构式如式(1)所示的表面活性剂(R为乙烯基，m＝20，n＝7，x＝2，y＝10，z＝6，分子量为4564)，5重量份的过氧化二异丙苯固化剂混合，用二甲苯有机溶剂稀释得到胶液。将二氧化硅填料用精密压力机压制成模压板，将得到的胶液滴在模压板上，再使用接触角测定装置在25℃的温度下测定接触角为45°。
用玻璃纤维布浸渍胶液，除去有机溶剂得到半固化片。
将4张半固化片叠合，上、下各覆一张铜箔，并在60kg/cm2的压力和230℃下压合3小时，制成电路基板。
对比例10
将100重量份的聚丁二烯，220重量份的二氧化硅填料，1.5重量份的结构式如式(1)所示的表面活性剂(R为乙烯基，m＝12，n＝4，x＝6，y＝10，z＝8，分子量为4384)，5重量份的过氧化二异丙苯固化剂混合，用二甲苯有机溶剂稀释得到胶液。将二氧化硅填料用精密压力机压制成模压板，将得到的胶液滴在模压板上，再使用接触角测定装置在25℃的温度下测定接触角为43°。
用玻璃纤维布浸渍胶液，除去有机溶剂得到半固化片。
将4张半固化片叠合，上、下各覆一张铜箔，并在60kg/cm2的压力和230℃下压合3小时，制成电路基板。
将实施例1-10和对比例1-10的胶液以及制得电路基板的性能进行检测，具体检测内容和标准如下所示，检测结果见表1。
粘度使用3#蔡恩杯进行测试，所有实施例及对比例的粘度均在相同固含的条件下搅拌相同时间进行测试。
热稳定性Td根据ASTM D3850标准使用热重分析仪测试基板失重5wt％时的温度。
剥离强度根据IPC-TM-6502.4.8标准测试。
表1
对比表1中的实施例1和对比例5、实施例6和对比例6可知，相同体系中加入本发明的表面活性剂后，接触角有较大幅度的降低，同时胶液粘度也变小，说明填料在胶液中可以迅速达到稳定分散的状态，同时由于表面活性剂的可反应性，适量加入后对基板的Td和剥离强度没有较大的影响。
对比表1中的实施例1、2、4、5和对比例1、2，实施例3、6和对比例3、4可知，有无反应基团的表面活性剂均能有效降低接触角，帮助填料分散稳定，降低胶液粘度，但是在进一步压合后，由于对比例1-4的表面活性剂没有反应基团，表面活性剂在体系中处于游离状态，会降低电路基板的热稳定性和铜箔剥离可靠性。
另外，从表1可知，25±1℃下，胶液在模压板上的接触角越小，电路基板的克重稳定性越好，说明接触角越小，胶液中的各组分分布越均匀，且稳定性越好。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (9)
1.一种胶液，其特征在于，所述胶液包括树脂、填料、表面活性剂、固化剂以及有机溶剂，其中，所述树脂的分子链中具有第一反应基团，所述表面活性剂的结构式如式(1)所示：
式(1)中，R为第二反应基团，所述表面活性剂的分子量为2000-3500，m＝12-17，n＝4或5，x＝1-5，y＝6-20，z＝4-7；
其中，所述第一反应基团选自乙烯基、环氧基、氰酸酯基、氨基或者酸酐，所述第二反应基团选自乙烯基或者环氧基。
2.根据权利要求1所述的胶液，其特征在于，所述第一反应基团和所述第二反应基团为相同固化体系可反应基团。
3.根据权利要求1所述的胶液，其特征在于，在25±1℃下，所述胶液在模压板上的接触角为0-50°，其中，所述模压板采用所述填料制成。
4.根据权利要求1-3任一项所述的胶液，其特征在于，所述树脂包括聚丁二烯、聚丁二烯与苯乙烯的共聚物、聚异戊二烯、改性聚丁二烯、聚苯醚、改性聚苯醚、聚酰亚胺，环氧树脂、改性环氧树脂、氰酸酯、异氰酸酯中的至少一种。
5.根据权利要求1-3任一项所述的胶液，其特征在于，以100重量份的所述树脂计，所述填料的用量为150重量份-350重量份，所述表面活性剂的用量为0.5重量份-3重量份，所述固化剂的用量为1重量份-20重量份。
6.根据权利要求1-3任一项所述的胶液，其特征在于，所述胶液中还包括有阻燃剂。
7.一种半固化片，其特征在于，包括增强材料以及附着于所述增强材料上的干燥后的如权利要求1-6任一项所述的胶液。
8.一种电路基板，其特征在于，包括绝缘层和设于所述绝缘层至少一表面上的导电层，其中，所述绝缘层由一张或至少两张叠合的如权利要求7所述的半固化片压制而成。
9.一种由权利要求8所述的电路基板制成的印制电路板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111471357.4A CN114085436B (zh) | 2021-12-04 | 2021-12-04 | 胶液、半固化片、电路基板、印制电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111471357.4A CN114085436B (zh) | 2021-12-04 | 2021-12-04 | 胶液、半固化片、电路基板、印制电路板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114085436A CN114085436A (zh) | 2022-02-25 |
| CN114085436B true CN114085436B (zh) | 2023-06-13 |
Family
ID=80306462
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111471357.4A Active CN114085436B (zh) | 2021-12-04 | 2021-12-04 | 胶液、半固化片、电路基板、印制电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114085436B (zh) |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006028294A (ja) * | 2004-07-14 | 2006-02-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 無溶剤１液型の穴埋め用熱硬化性エポキシ樹脂組成物 |
| JP2006286852A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物、樹脂層、樹脂層付きキャリア材料および回路基板 |
| CN101328277B (zh) * | 2008-07-28 | 2010-07-21 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种复合材料、用其制作的高频电路基板及制作方法 |
| CN102161823B (zh) * | 2010-07-14 | 2012-09-26 | 广东生益科技股份有限公司 | 复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法 |
| US8404764B1 (en) * | 2011-09-22 | 2013-03-26 | Elite Material Co., Ltd. | Resin composition and prepreg, laminate and circuit board thereof |
| CN103937157A (zh) * | 2014-03-05 | 2014-07-23 | 浙江华正新材料股份有限公司 | 无卤树脂组合物及采用其制造半固化片及层压板的方法 |
| WO2019131809A1 (ja) * | 2017-12-27 | 2019-07-04 | Ａｇｃ株式会社 | 分散液、金属積層板及びプリント基板の製造方法 |
| CN109852002B (zh) * | 2019-01-02 | 2021-06-08 | 浙江华正新材料股份有限公司 | 一种轻质高强层压复合板材的制备方法 |
| CN111849122B (zh) * | 2019-04-25 | 2022-06-14 | 常熟生益科技有限公司 | 一种树脂组合物及其应用 |
| JP2021138947A (ja) * | 2020-03-05 | 2021-09-16 | 東レ株式会社 | 樹脂組成物、硬化膜および樹脂被覆ガラス基板 |
-
2021
- 2021-12-04 CN CN202111471357.4A patent/CN114085436B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN114085436A (zh) | 2022-02-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101144566B1 (ko) | 에폭시 수지 조성물, 그 에폭시 수지 조성물을 이용한 프리프레그, 금속 클래드 적층판, 및 프린트 배선판 | |
| JP5264133B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、そのエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ及び金属張積層板 | |
| CN103467982B (zh) | 氰酸酯组合物及用其制备覆铜板的方法 | |
| KR101971757B1 (ko) | 수지 조성물, 프리프레그, 수지 시트 및 금속박 피복 적층판 | |
| WO2015152427A1 (ja) | Ｎ－置換マレイミド基を有するポリフェニレンエーテル誘導体、並びにそれを用いた熱硬化性樹脂組成物、樹脂ワニス、プリプレグ、金属張積層板、及び多層プリント配線板 | |
| TWI803529B (zh) | 聚伸苯醚樹脂組成物、以及、使用其之預浸體、附樹脂之薄膜、附樹脂之金屬箔、覆金屬積層板及配線基板 | |
| JP2006518774A (ja) | 高速伝送回路基板用熱硬化性樹脂組成物 | |
| EP2690120A1 (en) | Resin composition, prepreg and resin sheet, and metal foil-clad laminate | |
| JP2011252151A (ja) | ナノ多孔質積層体 | |
| JP6981634B2 (ja) | 樹脂組成物、これを含むプリプレグ、これを含む積層板、およびこれを含む樹脂付着金属箔 | |
| JPWO2020096036A1 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂フィルム、多層プリント配線板及びミリ波レーダー用多層プリント配線板 | |
| CN109777123B (zh) | 树脂组合物、印刷电路用预浸片及覆金属层压板 | |
| JP7272068B2 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージ | |
| JP2015172144A (ja) | プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板 | |
| AU2016247084B2 (en) | An epoxy resin composition, prepreg and laminate prepared therefrom | |
| KR20220025080A (ko) | 수지 조성물, 수지 필름, 적층판, 다층 프린트 배선판 및 다층 프린트 배선판의 제조 방법 | |
| CN109971131A (zh) | 聚苯醚树脂组合物及其用途 | |
| CN109810517B (zh) | 树脂组合物、印刷电路用预浸片及覆金属层压板 | |
| CN114085436B (zh) | 胶液、半固化片、电路基板、印制电路板 | |
| JP2020169274A (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージ | |
| KR20200055795A (ko) | 에폭시 수지 조성물, 프리프레그, 적층판 및 인쇄회로기판 | |
| WO2021060046A1 (ja) | 樹脂組成物、並びに、それを用いたプリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板及び配線基板 | |
| JP5793640B2 (ja) | プリント配線板用エポキシ樹脂組成物、そのプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を用いたプリント配線板用プリプレグ及びプリント配線板用金属張積層板 | |
| JP2018012764A (ja) | 樹脂組成物、樹脂層付き支持体、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及びミリ波レーダー用プリント配線板 | |
| JP5919576B2 (ja) | プリント配線板用エポキシ樹脂組成物、そのプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を用いたプリント配線板用プリプレグ及びプリント配線板用金属張積層板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: Glue, semi cured film, circuit substrate, printed circuit board Effective date of registration: 20231128 Granted publication date: 20230613 Pledgee: Agricultural Bank of China Limited Hangzhou Yuhang Branch Pledgor: ZHEJIANG HUAZHENG NEW MATERIAL GROUP Co.,Ltd. Registration number: Y2023980067733 |
|
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |